JP2005039105A - 2波長半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 2波長半導体レーザ装置10の半導体レーザチップLDCは、発光部となる接合層14、18をヒートシンク23に近づけて固着したジャンクションダウン構造を有し、
前記異なる波長を出射する2つの半導体レーザ素子のうち、
前記短波長側の半導体レーザ素子LD1の下部のヒートシンク固着面には、前記短波長側の半導体レーザ素子の一方の電極21の全面に接するように半田層26を介して第1の電極24を設け、
前記長波長側の半導体レーザ素子LD2の下部のヒートシンク固着面には、前記長波長側の半導体レーザ素子の一方の電極22の発光部19となる導波路の下部30を除いた部分に部分的に接触するように半田層を介して第2の電極を設ける。
【選択図】 図1
Description
一つの半導体レーザチップに独立して駆動可能でそれぞれ異なる波長のレーザ光を出射し得る二つの半導体レーザ素子が形成され、前記半導体レーザチップがヒートシンクに搭載されている2波長半導体レーザ装置において、
前記半導体レーザチップは、発光部となる接合層をヒートシンクに近づけて固着したジャンクションダウン構造を有し、
前記異なる波長を出射する2つの半導体レーザ素子のうち、
前記短波長側の半導体レーザ素子の下部のヒートシンク固着面には、前記短波長側の半導体レーザ素子の一方の電極の全面に接するように半田層を介して第1の電極が設けられ、
前記長波長側の半導体レーザ素子の下部のヒートシンク固着面には、前記長波長側の半導体レーザ素子の一方の電極の発光部となる導波路の下部を除いた部分に部分的に接触するように半田層を介して第2の電極が設けられていることを特徴とする。
LD2 第2半導体レーザ素子
LDC レーザチップ
10、10'、10" 2波長半導体レーザ装置
11 n型GaAs基板
12 n型AlGaInP半導体層
13 p型AlGaInP半導体層
14 第1接合層
15 第1発光部
16 n型AlGaAs半導体層
17 p型AlGaAs半導体層
18 第2接合層
19 第2発光部
20 n側共通電極
21 第1p側電極
22 第2p側電極
23 ヒートシンク
24 第1電極
25 第2電極
26 第1半田層
27 第2半田層
50 従来例の2波長半導体レーザ装置
Claims (3)
- 一つの半導体レーザチップに独立して駆動可能でそれぞれ異なる波長のレーザ光を出射し得る二つの半導体レーザ素子が形成され、前記半導体レーザチップがヒートシンクに搭載されている2波長半導体レーザ装置において、
前記半導体レーザチップは、発光部となる接合層をヒートシンクに近づけて固着したジャンクションダウン構造を有し、
前記異なる波長を出射する2つの半導体レーザ素子のうち、
前記短波長側の半導体レーザ素子の下部のヒートシンク固着面には、前記短波長側の半導体レーザ素子の一方の電極の全面に接するように半田層を介して第1の電極が設けられ、
前記長波長側の半導体レーザ素子の下部のヒートシンク固着面には、前記長波長側の半導体レーザ素子の一方の電極の発光部となる導波路の下部を除いた部分に部分的に接触するように半田層を介して第2の電極が設けられていることを特徴とする2波長半導体レーザ装置。 - 一つの半導体レーザチップに独立して駆動可能でそれぞれ異なる波長のレーザ光を出射し得る二つの半導体レーザ素子が形成され、前記半導体レーザチップがヒートシンクに搭載されている2波長半導体レーザ装置において、
前記半導体レーザチップは、発光部となる接合層をヒートシンクに近づけて固着したジャンクションダウン構造を有し、
前記異なる波長を出射する2つの半導体レーザ素子のうち、
前記短波長側の半導体レーザ素子の下部のヒートシンク固着面には、前記短波長側の半導体レーザ素子の一方の電極の全面に接するように半田層を介して第1の電極が設けられ、
前記長波長側の半導体レーザ素子の下部のヒートシンク固着面には、前記長波長側の半導体レーザ素子の一方の電極の発光部となる導波路の下部を除いた部分に部分的に接触するように半田層を介して第2の電極が設けられ、
前記短波長側の半導体レーザ素子のヒートシンク上に占める面積は、前記長波長側の半導体レーザ素子の占める面積よりも広くなっていることを特徴とする2波長半導体レーザ装置。 - 一つの半導体レーザチップに独立して駆動可能でそれぞれ異なる波長のレーザ光を出射し得る二つの半導体レーザ素子が形成され、前記半導体レーザチップがヒートシンクに搭載されている2波長半導体レーザ装置において、
前記半導体レーザチップは、発光部となる接合層をヒートシンクに近づけて固着したジャンクションダウン構造を有し、
前記異なる波長を出射する2つの半導体レーザ素子のうち、
前記短波長側の半導体レーザ素子の下部のヒートシンク固着面には、前記短波長側の半導体レーザ素子の一方の電極の全面に接するように半田層を介して第1の電極が設けられ、
前記長波長側の半導体レーザ素子の下部のヒートシンク固着面には、前記長波長側の半導体レーザ素子の一方の電極の発光部となる導波路の下部を除いた部分に部分的に接触するように半田層を介して第2の電極が設けられ、
前記ヒートシンク上に更に光検出素子が形成されていることを特徴とする2波長半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003275802A JP4535698B2 (ja) | 2003-07-17 | 2003-07-17 | 2波長半導体レーザ装置 |
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JP2005039105A true JP2005039105A (ja) | 2005-02-10 |
JP4535698B2 JP4535698B2 (ja) | 2010-09-01 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4535698B2 (ja) |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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