JP2005039083A

JP2005039083A - プリント基板およびそれを用いたメモリカード

Info

Publication number: JP2005039083A
Application number: JP2003275283A
Authority: JP
Inventors: Noboru Nishida; 昇西田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2003-07-16
Filing date: 2003-07-16
Publication date: 2005-02-10

Abstract

【課題】応力による基板パターンの切れ、クラックを防止するプリント基板を提供する。
【解決手段】応力が加わるプリント基板の部分の配線が櫛形パターン１４，１５である。
【選択図】図１

Description

本発明は、小型・軽量の電子製品に用いられるプリント基板およびこのプリント基板を用いたメモリカードを提供する。

電子製品の軽薄短小化が進むに従ってその電子製品に使用される基板も薄型化している。薄型基板を用いた場合には、基板の製造工程および基板を製品に組み立てる組立工程のとき、並びに製品をユーザが使用するときに機械的ストレス（応力）等が基板に加わる。特に薄型基板には応力によりクラック（亀裂）が入る現象が生じる。また、基板に強い応力が加わると基板の配線パターンが切れてしまい不良製品が発生することになる。

プリント基板の製造工程又はプリント基板を製品に組み立てるときの組立工程またはプリント基板を組み込んだ製品をユーザが使用するときに、プリント基板に応力が加わると、基板にクラックが生じ、基板の配線パターンが破断されてしまい、プリント基板または製品が不良品となってしまう。このような基板に加わる応力による基板のクラックおよび配線の断線を回避することが望まれている。

本発明は、基板に掛かる応力により基板にクラックが生じ、配線パターンが破断されることを防止する対策を施したプリント基板およびそれを用いたメモリカードを提供することを目的とする。

本発明の第１局面は、プリント基板に応力が加わっても基板クラック、配線パターン断線を防止するパターン形状を有したプリント基板を提供する。

配線パターン形状が基板に掛かる応力に対して、基板のクラックおよび配線パターンの破断が防止できる。

図１を参照して実施の形態を説明する。

一般的にプリント基板に応力が加わるときは、基板の中央部に応力が加わる。従って、図１（ａ）の例では、プリント基板１０の中央部１にジグザグの金属層パターン１１が形成される。このようなジグザグパターン１１により、一直線なパターンと比較して、基板に加わる応力に対して配線パターンが切れにくくなる。

図１（ｂ）の例では、プリント基板１０の中央部１に２重の金属層１２が形成される。この金属層パターン１２は２重以上の多重線によって形成されてもよい。これによって1本きれてももう一本残っている状態となり、信号線としての切れ難さが向上する。

図１（ｃ）の例では、プリント基板１０の中央部１に配線パターンよりも、例えば２倍太い金属層パターン１３が形成される。細いパターンよりも太いパターンが切れづらいので信号線としての切れ難さが向上する。基板クラックはパターンがないところに発生しやすく、銅パターンがあるところでは、発生し難いことが分かっている。

図１（ｄ’）の配線パターンでは、電源ラインおよび接地ラインに相当する幅広の配線がある。その双方の隙間が一直線上に開いているとクラックが起きやすい。そこで、図１（ｄ）の例では、双方の幅広の配線が櫛状に形成され、櫛歯が互いに噛み合うように配置される。このような櫛状パターンにすると、パターンの無い箇所が一直線上に無くクラックを防止する。

図１（ｅ’）の例では、パターンの無いエリアが大きく、クラックが入りやすいため、図１（ｅ）の例では碁盤目格子状、図１（ｆ）の例では傾斜格子状の補強パターンを設けることにより、クラックを防止する。

上記の実施形態により、プリント基板のクラック、配線断線を防止することができる。

図３は、図２に示される実施形態に従ったプリント基板１０を用いたメモリカード３５を示している。このメモリカード３５はプリント基板１０に組み込まれ、記憶素子を含む電子回路（図示せず）により構成される。このようなメモリカードによると、本発明によりプリント基板のクラックおよび配線断線の発生が防止され、メモリカードの信頼性が向上する。

上述した実施形態のプリント基板を用いて作られるメモリカードは携帯電子機器に着脱可能なメモリとして使用できる。

本発明の一実施形態に従ったプリント基板の各種補強パターンを示す図。プリント基板の斜視図。プリント基板を用いたメモリカードの斜視図。

符号の説明

１０…プリント基板、１１…ジグザグパターン、１２…２重配線パターン、１３…配線パターン、１４，１５…櫛形パターン、１６，１７…幅広配線、１８、１９…補強用パターン、３５…メモリカード

Claims

応力が加わる部分の配線がジグザグパターンであることを特徴とするプリント基板。
応力が加わる部分の配線が多重パターンであることを特徴とするプリント基板。
応力が加わる部分の配線が他の部分の配線よりも太いことを特徴とするプリント基板。
応力が加わる部分の配線が櫛形パターンであることを特徴とするプリント基板。
配線パターンの無い部分に格子状パターンで埋めていることを特徴とするプリント基板
請求項１乃至５のいずれか１に記載の前記プリント基板と、この基板に組み込まれた記憶素子とを具備するメモリカード。