JP2005025949A

JP2005025949A - Plasma display member and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2005025949A
Application number: JP2003186697A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Uchida; 哲夫内田; Hideki Kojima; 英樹小島; Yuichiro Iguchi; 雄一朗井口
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2003-06-30
Filing date: 2003-06-30
Publication date: 2005-01-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid a problem that a yield is lowered due to cracks at a cutting surface, the littering of debris or the like in a process of cutting a base plate, in case a multiple pattern process is adopted. <P>SOLUTION: The plasma display member having at least two faces with at least electrode patterns formed on one base plate, has a cutting margin without any pattern formed between the faces, with a width of the cutting margin of 6 mm or larger. In the manufacturing method of the plasma display member, two or more faces of the plasma display members can be obtained by cutting off the cutting margin. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、壁掛けテレビや大型モニターに用いられるプラズマディスプレイ用部材およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄型・大型テレビに使用できるディスプレイとして、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）が注目されている。ＰＤＰは、例えば、表示面となる前面板側のガラス基板には、対をなす複数のサステイン電極が銀やクロム、アルミニウム、ニッケル等の材料で形成されている。さらにサステイン電極を被覆してガラスを主成分とする誘電体層が２０〜５０μｍ厚みで形成され、誘電体層を被覆してＭｇＯ層が形成されている。一方、背面板側のガラス基板には、複数のアドレス電極がストライプ状に形成され、アドレス電極を被覆してガラスを主成分とする誘電体層が形成されている。誘電体層上に放電セルを仕切るための隔壁が形成され、隔壁と誘電体層で形成された放電空間内に蛍光体層が形成されてなる。フルカラー表示が可能なＰＤＰにおいては、蛍光体層は、ＲＧＢの各色に発光するものにより構成される。前面板側のガラス基板のサステイン電極と背面板側のアドレス電極が互いに直交するように、前面板と背面板が封着され、それらの基板の間隙内にヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される希ガスが封入されＰＤＰが形成される。スキャン電極とアドレス電極の交点を中心として画素セルが形成されるので、ＰＤＰは複数の画素セルを有し、画像の表示が可能になる。
【０００３】
ＰＤＰにおいて表示を行う際、選択された画素セルにおいて、発光していない状態からサステイン電極とアドレス電極との間に放電開始電圧以上の電圧を印加すると電離によって生じた陽イオンや電子は、画素セルが容量性負荷であるために放電空間内を反対極性の電極へと向けて移動してＭｇＯ層の内壁に帯電し、内壁の電荷はＭｇＯ層の抵抗が高いために減衰せずに壁電荷として残留する。
【０００４】
次に、スキャン電極とサステイン電極の間に放電維持電圧を印加する。壁電荷のあるところでは、放電開始電圧より低い電圧でも放電することができる。放電により放電空間内のキセノンガスが励起され、１４７ｎｍの紫外線が発生し、紫外線が蛍光体を励起することにより、発光表示が可能になる。
【０００５】
また、近年コスト低減を目標に、特許文献１や、特許文献２等のように、ＰＤＰ部材を始め、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）部材の多面取りプロセスが提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１０７６８７公報
【０００７】
【特許文献２】特開２００２−１５６９２１公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしこのような多面取りプロセスを採用した場合、基板を切断する工程において、切断面での欠け、破片飛散等により歩留まりを低下させてしまうという課題がある。このような課題は特に切断部周辺に端子がある場合に影響が大きい。
【０００９】
そこで本発明は、基板切断部分に切りシロを大きく設けることにより、前記問題を回避することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、１枚の基板上に少なくとも電極パターンが形成された面を少なくとも２面以上有するプラズマディスプレイ用部材であって、前記面と面の間に前記のパターンが形成されていない切りシロ部分を有し、該切りシロ部分の幅が６ｍｍ以上であることを特徴とするプラズマディスプレイ用部材を要旨とするものである。
【００１１】
また本発明は前記プラズマディスプレイ用部材の切りシロ部分を切断し、２面以上のプラズマディスプレイ用部材を得ることを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法を要旨とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明をＰＤＰの背面板作製手順に沿って説明する。
【００１３】
本発明のＰＤＰ用部材としての背面板に用いる基板としては、ソーダガラスの他にＰＤＰ用の耐熱ガラスである旭硝子社製の“ＰＤ２００”や日本電気硝子社製の“ＰＰ８”を用いることができる。
【００１４】
ガラス基板上に銀やアルミニウム、クロム、ニッケルなどの金属により電極を形成する。形成する方法としては、これらの金属の粉末と有機バインダーを主成分とする金属ペーストをスクリーン印刷でパターン印刷する方法や、有機バインダーとして感光性有機成分を用いた感光性金属ペーストを塗布した後に、フォトマスクを用いてパターン露光し、不要な部分を現像工程で溶解除去し、さらに、４００〜６００℃に加熱・焼成して金属パターンを形成する感光性ペースト法を用いることができる。また、ガラス基板上にクロムやアルミニウム等の金属をスパッタリングした後に、レジストを塗布し、レジストをパターン露光・現像した後にエッチングにより、不要な部分の金属を取り除くエッチング法を用いることができる。電極厚みは１〜１０μｍが好ましく、２〜５μｍがより好ましい。電極厚みが薄すぎると抵抗値が大きくなり正確な駆動が困難となる傾向にあり、厚すぎると材料が多く必要になり、コスト的に不利な傾向にある。アドレス電極の幅は好ましくは２０〜２００μｍ、より好ましくは３０〜１００μｍである。アドレス電極の幅が細すぎると抵抗値が高くなり正確な駆動が困難となる傾向にあり、太すぎると隣合う電極間の距離が小さくなるため、ショート欠陥が生じやすい傾向にある。さらに、電極は表示セル（画素の各ＲＧＢを形成する領域）に応じたピッチで形成される。通常のＰＤＰでは１００〜５００μｍ、高精細ＰＤＰにおいては１００〜４００μｍのピッチで形成するのが好ましい。
【００１５】
次いで誘電体層を好ましく形成する。誘電体層はガラス粉末と有機バインダーを主成分とするガラスペーストをアドレス電極を覆う形で塗布した後に、４００〜６００℃で焼成することにより形成できる。誘電体層に用いるガラスペーストには、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リンの少なくとも１種類以上を含有し、これらを合計で１０〜８０重量％含有するガラス粉末を好ましく用いることができる。１０重量％以上とすることで、６００℃以下での焼成が容易になり、８０重量％以下とすることで、結晶化を防ぎ透過率の低下を防止する。これらのガラス粉末と有機バインダーと混練してペーストを作成できる。用いる有機バインダーとしては、エチルセルロース、メチルセルロース等に代表されるセルロース系化合物、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソブチルアクリレート等のアクリル系化合物等を用いることができる。また、ガラスペースト中に、溶媒、可塑剤等の添加剤を加えても良い。溶媒としては、テルピネオール、ブチロラクトン、トルエン、メチルセルソルブ等の汎用溶媒を用いることができる。また、可塑剤としてはジブチルフタレート、ジエチルフタレート等を用いることができる。ガラス粉末以外にフィラー成分を添加することにより、反射率が高く、輝度の高いＰＤＰを得ることができる。フィラーとしては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等が好ましく、粒子径０．０５〜３μｍの酸化チタンを用いることが特に好ましい。フィラーの含有量はガラス粉末：フィラーの比で、１：１〜１０：１が好ましい。フィラーの含有量をガラス粉末の１０分の１以上とすることで、輝度向上の実効を得ることができる。また、ガラス粉末の等量以下とすることで、焼結性を保つことができる。また、導電性微粒子を添加することにより駆動時の信頼性の高いＰＤＰを作成することができる。導電性微粒子は、ニッケル、クロムなどの金属粉末が好ましく、粒子径は１〜１０μｍが好ましい。１μｍ以上とすることで十分な効果を発揮でき、１０μｍ以下とすることで誘電体上の凹凸を抑え隔壁形成を容易にすることができる。これらの導電性微粒子が誘電体層に含まれる含有量としては、０．１〜１０重量％が好ましい。０．１重量％以上とすることで実効を得ることができ、１０重量％以下とすることで、隣り合うアドレス電極間でのショートを防ぐことができる。誘電体層の厚みは好ましくは３〜３０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍである。誘電体層の厚みが薄すぎるとピンホールが多発する傾向にあり、厚すぎると放電電圧が高くなり、消費電力が大きくなる傾向にある。
【００１６】
次いで本発明では、上記誘電体層上に隔壁パターンが好ましく形成される。
【００１７】
本発明で、隔壁の断面形状は台形や矩形に形成することが好ましく、その高さは８０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。８０μｍ以上とすることで蛍光体とスキャン電極が近づきすぎるのを防ぎ、放電による蛍光体の劣化を防ぐことができる。また、２００μｍ以下とすることで、スキャン電極での放電と蛍光体の距離を近づけ、十分な輝度を得ることができる。またピッチ（Ｐ）は、１００μｍ≦Ｐ≦５００μｍのものがよく用いられる。また、高精細プラズマディスプレイとしては、隔壁のピッチ（Ｐ）が、１００μｍ≦Ｐ≦３００μｍである。１００μｍ以上とすることで放電空間を広くし十分な輝度を得ることができ、５００μｍ以下とすることで画素の細かいきれいな映像表示ができる。２５０μｍ以下にすることにより、ＨＤＴＶ（ハイビジョン）レベルの美しい映像を表示することができる。
【００１８】
また、隔壁と垂直方向に補助隔壁を形成する方法も好ましく採用され、補助隔壁の壁面にも蛍光体層を形成することができ、発光面積を大きくとることができる。従って、紫外線が効率よく蛍光面に作用するため輝度を高めることが可能である。また、補助隔壁が存在することで、隔壁全体の結合面積が広くなり、部材の構造的強度が得られる。その結果、隔壁や補助隔壁の幅を小さくすることができ、表示セル部における放電容積を大きくすることができ、放電効率をさらによくすることができる。
【００１９】
本発明において、隔壁、補助隔壁パターンは、スクリーン印刷法、サンドブラスと法、金型転写法、感光性ペースト法等、公知の技術を適用して形成されるが、中でも形状制御が容易な感光性ペースト法が好ましく適用される。
【００２０】
感光性ペースト法に用いる感光性ペーストは、無機微粒子と感光性有機成分を主成分とするものである。
【００２１】
感光性ペーストの無機微粒子としては、ガラス、セラミック（アルミナ、コーディライトなど）などを用いることができる。特に、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、または、アルミニウム酸化物を必須成分とするガラスやセラミックスが好ましい。
【００２２】
無機微粒子の粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、体積平均粒子径（Ｄ５０）が、１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは、１〜５μｍである。Ｄ５０を１０μｍ以下とすることで、表面凸凹が生じるのを防ぐことができる。また、１μｍ以上とすることで、ペーストの粘度調整を容易にすることができる。さらに、比表面積０．２〜３ｍ^２／ｇのガラス微粒子を用いることが、パターン形成において、特に好ましい。
【００２３】
隔壁および補助隔壁は、好ましくは熱軟化点の低いガラス基板上にパターン形成されるため、無機微粒子として、熱軟化温度が３５０℃〜６００℃のガラス微粒子を６０重量％以上含む無機微粒子を用いることが好ましい。また、熱軟化温度が６００℃以上のガラス微粒子やセラミック微粒子を添加することによって、焼成時の収縮率を抑制することができるが、その量は、４０重量％以下が好ましい。用いるガラス粉末としては、焼成時にガラス基板にそりを生じさせないためには線膨脹係数が５０×１０^−７〜９０×１０^−７、更には、６０×１０^−７〜９０×１０^−７のガラス微粒子を用いることが好ましい。
【００２４】
隔壁を形成する素材としては、ケイ素および／またはホウ素の酸化物を含有したガラス材料が好ましく用いられる。
【００２５】
酸化ケイ素は、３〜６０重量％の範囲で配合されていることが好ましい。３重量％以上とすることで、ガラス層の緻密性、強度や安定性が向上し、また、熱膨脹係数を所望の範囲内とし、ガラス基板とのミスマッチを防ぐことができる。また、６０重量％以下にすることによって、熱軟化点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能になるなどの利点がある。
【００２６】
酸化ホウ素は、５〜５０重量％の範囲で配合することによって、電気絶縁性、強度、熱膨脹係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械および熱的特性を向上することができる。５０重量％以下とすることでガラスの安定性を保つことができる。
【００２７】
さらに、酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛のうちの少なくとも１種類を合計で５〜５０重量％含有させることによって、ガラス基板上にパターン加工するのに適した温度特性を有するガラスペーストを得ることができる。特に、酸化ビスマスを５〜５０重量％含有するガラス微粒子を用いると、ペーストのポットライフが長いなどの利点が得られる。ビスマス系ガラス微粒子としては、次の組成を含むガラス粉末を用いることが好ましい。
酸化ビスマス：１０〜４０重量部
酸化ケイ素：３〜５０重量部
酸化ホウ素：１０〜４０重量部
酸化バリウム：８〜２０重量部
酸化アルミニウム：１０〜３０重量部。
【００２８】
また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのうち、少なくとも１種類を３〜２０重量％含むガラス微粒子を用いてもよい。アルカリ金属酸化物の添加量は、２０重量％以下、好ましくは、１５重量％以下にすることによって、ペーストの安定性を向上することができる。上記３種のアルカリ金属酸化物の内、酸化リチウムがペーストの安定性の点で、特に好ましい。リチウム系ガラス微粒子としては、例えば次に示す組成を含むガラス粉末を用いることが好ましい。
酸化リチウム：２〜１５重量部
酸化ケイ素：１５〜５０重量部
酸化ホウ素：１５〜４０重量部
酸化バリウム：２〜１５重量部
酸化アルミニウム：６〜２５重量部。
【００２９】
また、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物と酸化リチウム，酸化ナトリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物の両方を含有するガラス微粒子を用いれば、より低いアルカリ含有量で、熱軟化温度や線膨脹係数を容易にコントロールすることができる。
【００３０】
また、ガラス微粒子中に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなど、特に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化亜鉛を添加することにより、加工性を改良することができるが、熱軟化点、熱膨脹係数の点からは、その含有量は、４０重量％以下が好ましく、より好ましくは２５重量％以下である。
【００３１】
感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうちの少なくとも１種類から選ばれた感光性成分を含有することが好ましく、更に、必要に応じて、光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を添加する。
【００３２】
感光性モノマーとしては、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、単官能および多官能性の（メタ）アクリレート類、ビニル系化合物類、アリル系化合物類などを用いることができる。これらは１種または２種以上使用することができる。
【００３３】
感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素−炭素２重結合を有する化合物のうちの少なくとも１種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができる。重合する際に、これらのモノマの含有率が、１０重量％以上、さらに好ましくは３５重量％以上になるように、他の感光性のモノマと共重合することができる。ポリマーやオリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、または、これらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマ、もしくは、オリゴマーの酸価（ＡＶ）は、５０〜１８０の範囲が好ましく、７０〜１４０の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光性ポリマや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
【００３４】
光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、Ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは０．０５〜１０重量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜５重量％の範囲で添加される。重合開始剤の量が少な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。
【００３５】
光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤としては、有機系染料からなるものが好ましく用いられる、具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、ｐ−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、アゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。有機染料の添加量は、０．０５〜５重量％が好ましく、より好ましくは、０．０５〜１重量％である。添加量が少なすぎると、光吸収剤の添加効果が減少する傾向にあり、多すぎると、焼成後の絶縁膜特性が低下する傾向にある。
【００３６】
増感剤は、感度を向上させるために添加される。増感剤の具体例としては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。増感剤を感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常０．０５〜１０重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％である。増感剤の量が少な過ぎると光感度を向上させる効果が発揮されない傾向にあり、増感剤の量が多過ぎると、露光部の残存率が小さくなる傾向にある。
【００３７】
有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００３８】
感光性ペーストは、通常、上記の無機微粒子や有機成分を所定の組成になるように調合した後、３本ローラーや混練機で均質に混合分散し作製する。
【００３９】
感光性ペースト法ではは、前記感光性ペーストを基板上に塗布し、乾燥、露光、現像して隔壁パターンが形成される。
【００４０】
感光性ペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどを用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによって調整できる。
【００４１】
また、塗布後の乾燥は、通風オーブン、ホットプレート、ＩＲ炉などを用いることができる。
【００４２】
露光で使用される活性光源は、例えば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザ光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は、塗布厚みによって異なるが、１〜１００ｍＷ／ｃｍ^２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．１〜１０分間露光を行う。
【００４３】
ここで、フォトマスクと感光性ペーストの塗布膜表面との距離、すなわちギャップ量は５０〜５００μｍ、さらには７０〜４００μｍに調整することが好ましい。ギャップ量を５０μｍ以上さらには７０μｍ以上とすることにより、感光性ペースト塗布膜とフォトマスクの接触を防ぎ、双方の破壊や汚染を防ぐことができる。また５００μｍ以下さらには４００μｍ以下とすることにより、適度にシャープなパターニングが可能となる。
【００４４】
現像は、露光部分と非露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行う。現像は、浸漬法やスプレー法、ブラシ法等で行うことができる。
【００４５】
現像液は、感光性ペースト中の溶解させたい有機成分が溶解可能である溶液を用いる。感光性ペースト中にカルボキシル基などの酸性基をもつ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液などが使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は、通常、０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低過ぎれば可溶部が除去されない傾向にあり、アルカリ濃度が高過ぎれば、パターン部を剥離したり、また、非可溶部を腐食させる傾向にある。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【００４６】
本発明のプラズマディスプレイ用部材は、図１、図２、図３のように、１枚の基板上に電極パターンが配列された面を少なくとも２面以上有するものをいう。配列は、図１、２のように一列であっても良いし、図３のように縦横の格子状であっても良い。またこの基板上には前記誘電体層、隔壁層が形成されてあってもよい。
【００４７】
本発明の第２の発明は、上記２面以上のパターン配列を切断し、少なくとも２面以上のプラズマディスプレイ用部材を製造する方法である。
【００４８】
基板を切断する方法としては、公地の技術、例えばレーザー、ダイヤモンドカッター、ノミ等により傷を入れ（スクライブ）、機械的に割段（ブレイク）する方法が適用できる。
【００４９】
また、上記方法により切断した後、切断面を研磨することも好ましく行われる。
【００５０】
しかしながら基板を切断することにより、破片（カレット）が発生、パターンに付着すること、あるいは切断部に傷が入り、パターンを破損してしまう等の問題が発生し、歩留まりを極端に低下させてしまう。
【００５１】
この課題に対し本発明は、切断部分に６ｍｍ以上の切りシロ部分を設けることにより、前記問題を回避することができる。より好ましくは７（更に好ましくは８）ｍｍ以上である。
【００５２】
さらに本発明では、図４のように前記切りシロ部分に隣接して回路を接続する端子がないことが好ましい。このような構造とすることで、基板切断時の端子破損を防ぐことができ、歩留まりが向上する。
【００５３】
本発明では、蛍光体層も好ましく形成される。この蛍光体層は基板切断前、切断後どちらかで形成される。
【００５４】
本発明で蛍光体層を形成する方法は、スクリーン印刷法、感光性ペースト法、ディスペンサー法など公知の技術を採用することができるが、中でも所望の穴径、ピッチを有するディスペンサーを用いた方法（ディスペンサー法）により蛍光体ペーストを塗布する方法が好ましく適用される。
【００５５】
この焼成時に、隔壁と補助隔壁の幅が極端に違う場合、具体的には補助隔壁の幅が隔壁幅より極端に太い場合、隔壁と補助隔壁の焼成収縮挙動の違いにより、両者の界面で隔壁が断線したり、補助隔壁に亀裂が生じたりする。
【００５６】
この問題に対し、本発明のように補助隔壁頂部にストライプ状の切り込みを形成することにより、補助隔壁の焼成収縮を緩和することができ、補助隔壁と隔壁界面での隔壁断線を抑制することができる。
【００５７】
【実施例】
以下に、本発明を実施例を用いて、具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定はされない。なお、実施例、比較例中の濃度（％）は重量％である。
（実施例１、２）
ガラス基板ＰＤ２００上に感光性銀ペースト用いて図５に示すような切りシロ部分が６ｍｍ、１０ｍｍの電極パターンを作製した（それぞれ実施例１、２）。尚ここでは感光性銀ペーストを塗布、乾燥、露光、現像、焼成工程を経て、線幅５０μｍ、厚み３μｍ、ピッチ３６０μｍの電極を形成した。
【００５８】
次に、酸化ビスマスを７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を６０％、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０重量％、エチルセルロース１５％、テルピネオール１５％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように２０μｍの厚みで塗布した後に、５７０℃１５分間の焼成を行って誘電体層を形成した。
【００５９】
誘電体層上に、感光性ペーストをダイコートにより塗布した。感光性ペーストはガラス粉末と感光性成分を含む有機成分から構成され、ガラス粉末としては、酸化リチウム１０重量％、酸化珪素２５重量％、酸化硼素３０重量％、酸化亜鉛１５重量％、酸化アルミニウム５重量％、酸化カルシウム１５重量％からなる組成のガラスを粉砕した平均粒子径２μｍのガラス粉末を用いた。感光性成分を含む有機成分としては、カルボキシル基を含有するアクリルポリマー３０重量％、トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量％、光重合開始剤である“イルガキュア３６９”（チバガイギー社製）１０重量％、γ−ブチロラクトン３０重量％からなるものを用いた。
【００６０】
感光性ペーストは、これらのガラス粉末と感光性成分を含む有機成分をそれぞれ７０：３０の重量比率で混合した後に、ロールミルで混練して作製した。次にこの感光性ペーストをダイコーターを用いて乾燥後厚み１７０μｍになるように塗布した。乾燥は、クリーンオーブン（ヤマト科学社製）で行った。
【００６１】
次いで、線幅５０μｍのフォトマスクを介して前記塗布膜をパターン露光した。尚、このときの露光量は５００ｍＪ／ｃｍ^２である。
【００６２】
露光後、０．３重量％のエタノールアミン水溶液中で現像し、さらに、５８０℃で１５分間焼成することにより、表１に示す構造の隔壁および補助隔壁を形成した。
【００６３】
上記プラズマディスプレイ部材の切りシロ部分を、ダイアモンドカッターにより傷を付け（スクライブ処理）、機械的に割段（ブレイク）することにより２枚に切断し、２面のプラズマディスプレイ用部材を得た。
【００６４】
かくして得られたプラズマディスプレイ用部材は表１に示す通り切断部分、回路と接続する端子部分を光学顕微鏡により観察したところ、端子の破損がないものであった。
（比較例１、２）
実施例１において、切りシロ部分を４ｍｍ、２ｍｍにした（それぞれ比較例１、２）以外は同一手法にて２枚のプラズマディスプレイ用部材を得た。かくして得られたプラズマディスプレイ用部材の切断部、回路と接続する端子部分を光学顕微鏡により観察したところ、表１に示す通り端子の一部が欠けたものであった。
（実施例３）
実施例１において、図４に示すような、切りシロ部分に回路と接続する端子がない電極を形成した以外は同一手法により２枚のプラズマディスプレイ用部材を作製した。
【００６５】
かくして得られたプラズマディスプレイ用部材は、切断部分に回路と接続する端子がないため、端子の破損が発生していないものであった。
【００６６】
【表１】

【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、多面取りプロセスを採用した場合、基板を切断する工程において、切断面での欠け、破片飛散等により歩留まりを低下させてしまうという課題を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラズマディスプレイ部材の一例を示す概略図である。
【図２】本発明のプラズマディスプレイ部材の一例を示す概略図である。
【図３】本発明のプラズマディスプレイ部材の一例を示す概略図である。
【図４】本発明のプラズマディスプレイ部材の一例を示す概略図である。
【図５】本発明のプラズマディスプレイ部材の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
１：切りシロ部分
２：基板
３：電極パターン
４：回路と接続する端子部分[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plasma display member used for a wall-mounted television or a large monitor and a method for manufacturing the plasma display member.
[0002]
[Prior art]
A plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP) has attracted attention as a display that can be used for thin and large televisions. In the PDP, for example, a plurality of paired sustain electrodes are formed of a material such as silver, chromium, aluminum, or nickel on a glass substrate on the front plate side serving as a display surface. Further, a dielectric layer mainly composed of glass is formed with a thickness of 20 to 50 μm by covering the sustain electrode, and an MgO layer is formed by covering the dielectric layer. On the other hand, on the glass substrate on the back plate side, a plurality of address electrodes are formed in stripes, and a dielectric layer mainly composed of glass is formed by covering the address electrodes. A barrier rib for partitioning the discharge cells is formed on the dielectric layer, and a phosphor layer is formed in a discharge space formed by the barrier rib and the dielectric layer. In a PDP capable of full color display, the phosphor layer is composed of materials that emit light of RGB colors. The front plate and the back plate are sealed so that the sustain electrode of the glass substrate on the front plate side and the address electrode on the back plate side are orthogonal to each other, and helium, neon, xenon, etc. are formed in the gap between the substrates. A rare gas is enclosed to form a PDP. Since the pixel cell is formed around the intersection of the scan electrode and the address electrode, the PDP has a plurality of pixel cells and can display an image.
[0003]
When a display is performed in the PDP, when a voltage higher than the discharge start voltage is applied between the sustain electrode and the address electrode from the non-lighted state in the selected pixel cell, positive ions and electrons generated by ionization are Is a capacitive load and moves toward the opposite polarity electrode in the discharge space and charges the inner wall of the MgO layer. The inner wall charge is not attenuated due to the high resistance of the MgO layer, and becomes a wall charge. Remains.
[0004]
Next, a sustaining voltage is applied between the scan electrode and the sustain electrode. Where there is a wall charge, it can be discharged even at a voltage lower than the discharge start voltage. The xenon gas in the discharge space is excited by the discharge, and ultraviolet light having a wavelength of 147 nm is generated. The ultraviolet light excites the phosphor, thereby enabling light emission display.
[0005]
In recent years, with the goal of reducing costs, a multi-sided process for liquid crystal display (LCD) members, including PDP members, has been proposed as in Patent Document 1 and Patent Document 2.
[0006]
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-107687
[0007]
[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-156721
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, when such a multi-chamfering process is adopted, there is a problem that in the step of cutting the substrate, the yield is lowered due to chipping on the cut surface, scattering of fragments, and the like. Such a problem has a great influence especially when there are terminals around the cut portion.
[0009]
Therefore, an object of the present invention is to avoid the above-described problem by providing a large cutting surface at the substrate cutting portion.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention provides a plasma display member having at least two surfaces on which at least an electrode pattern is formed on a single substrate, wherein the pattern is not formed between the surfaces. The gist of the member for plasma display is that it has a portion, and the width of the cut white portion is 6 mm or more.
[0011]
Further, the gist of the present invention is a method for producing a member for a plasma display, characterized by cutting a cutting portion of the member for a plasma display to obtain a member for a plasma display having two or more surfaces.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Below, this invention is demonstrated along the backplate preparation procedure of PDP.
[0013]
As the substrate used for the back plate as the PDP member of the present invention, “PD200” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. and “PP8” manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., which are heat-resistant glass for PDP, can be used in addition to soda glass. .
[0014]
An electrode is formed on a glass substrate with a metal such as silver, aluminum, chromium, or nickel. As a method of forming, after applying a metal paste mainly composed of these metal powder and organic binder by screen printing, or after applying a photosensitive metal paste using a photosensitive organic component as an organic binder, It is possible to use a photosensitive paste method in which pattern exposure is performed using a photomask, unnecessary portions are dissolved and removed in a development step, and further, heated and baked at 400 to 600 ° C. to form a metal pattern. Further, an etching method in which a metal such as chromium or aluminum is sputtered on a glass substrate, a resist is applied, the resist is subjected to pattern exposure / development, and then an unnecessary portion of the metal is removed by etching can be used. The electrode thickness is preferably 1 to 10 μm, and more preferably 2 to 5 μm. If the electrode thickness is too thin, the resistance value tends to be large and accurate driving tends to be difficult. If it is too thick, a large amount of material is required, which tends to be disadvantageous in terms of cost. The width of the address electrode is preferably 20 to 200 μm, more preferably 30 to 100 μm. If the width of the address electrode is too thin, the resistance value tends to be high and accurate driving tends to be difficult, and if it is too thick, the distance between adjacent electrodes tends to be small, so that a short defect tends to occur. Furthermore, the electrodes are formed at a pitch corresponding to the display cell (region for forming each RGB of the pixel). A normal PDP is preferably formed at a pitch of 100 to 500 μm, and a high-definition PDP is preferably formed at a pitch of 100 to 400 μm.
[0015]
A dielectric layer is then preferably formed. The dielectric layer can be formed by applying a glass paste containing glass powder and an organic binder as main components so as to cover the address electrodes, and then baking at 400 to 600 ° C. As the glass paste used for the dielectric layer, glass powder containing at least one of lead oxide, bismuth oxide, zinc oxide and phosphorus oxide and containing 10 to 80% by weight in total can be preferably used. By setting it as 10 weight% or more, baking at 600 degrees C or less becomes easy, and setting it as 80 weight% or less prevents crystallization and the fall of the transmittance | permeability. A paste can be prepared by kneading these glass powder and an organic binder. As the organic binder to be used, cellulose compounds typified by ethyl cellulose, methyl cellulose and the like, acrylic compounds such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate and isobutyl acrylate can be used. Moreover, you may add additives, such as a solvent and a plasticizer, in glass paste. As the solvent, general-purpose solvents such as terpineol, butyrolactone, toluene and methyl cellosolve can be used. As the plasticizer, dibutyl phthalate, diethyl phthalate, or the like can be used. By adding a filler component in addition to the glass powder, a PDP having a high reflectance and a high luminance can be obtained. As the filler, titanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide and the like are preferable, and it is particularly preferable to use titanium oxide having a particle diameter of 0.05 to 3 μm. The filler content is preferably a glass powder: filler ratio of 1: 1 to 10: 1. The brightness improvement effect can be obtained by setting the filler content to 1/10 or more of the glass powder. Moreover, sinterability can be maintained by setting it as below equal amount of glass powder. Further, by adding conductive fine particles, a PDP with high reliability during driving can be created. The conductive fine particles are preferably metal powders such as nickel and chromium, and the particle diameter is preferably 1 to 10 μm. When the thickness is 1 μm or more, a sufficient effect can be exhibited, and when the thickness is 10 μm or less, unevenness on the dielectric can be suppressed and partition formation can be facilitated. The content of these conductive fine particles contained in the dielectric layer is preferably 0.1 to 10% by weight. When the content is 0.1% by weight or more, an effect can be obtained, and when the content is 10% by weight or less, a short circuit between adjacent address electrodes can be prevented. The thickness of the dielectric layer is preferably 3 to 30 μm, more preferably 3 to 15 μm. If the thickness of the dielectric layer is too thin, pinholes tend to occur frequently, and if it is too thick, the discharge voltage tends to be high and the power consumption tends to increase.
[0016]
Next, in the present invention, a barrier rib pattern is preferably formed on the dielectric layer.
[0017]
In the present invention, the cross-sectional shape of the partition wall is preferably formed in a trapezoidal shape or a rectangular shape, and the height is preferably 80 μm to 200 μm. By setting the thickness to 80 μm or more, the phosphor and the scan electrode can be prevented from being too close to each other, and the phosphor can be prevented from being deteriorated by discharge. Further, by setting the thickness to 200 μm or less, the distance between the discharge at the scan electrode and the phosphor can be reduced, and sufficient luminance can be obtained. A pitch (P) of 100 μm ≦ P ≦ 500 μm is often used. In the high-definition plasma display, the partition pitch (P) is 100 μm ≦ P ≦ 300 μm. By setting the thickness to 100 μm or more, the discharge space can be widened and sufficient luminance can be obtained, and by setting the thickness to 500 μm or less, a fine image with fine pixels can be displayed. By setting it to 250 μm or less, it is possible to display a beautiful video of HDTV (high definition) level.
[0018]
In addition, a method of forming auxiliary barrier ribs in a direction perpendicular to the barrier ribs is also preferably employed, and a phosphor layer can be formed on the wall surface of the auxiliary barrier ribs, so that a light emitting area can be increased. Accordingly, it is possible to increase the luminance because the ultraviolet rays efficiently act on the phosphor screen. Further, the presence of the auxiliary partition wall increases the bonding area of the entire partition wall, and the structural strength of the member can be obtained. As a result, the width of the barrier ribs and auxiliary barrier ribs can be reduced, the discharge volume in the display cell portion can be increased, and the discharge efficiency can be further improved.
[0019]
In the present invention, the barrier ribs and auxiliary barrier rib patterns are formed by applying known techniques such as a screen printing method, a sandblasting method, a mold transfer method, and a photosensitive paste method. The adhesive paste method is preferably applied.
[0020]
The photosensitive paste used in the photosensitive paste method is mainly composed of inorganic fine particles and a photosensitive organic component.
[0021]
As the inorganic fine particles of the photosensitive paste, glass, ceramic (alumina, cordierite, etc.) and the like can be used. In particular, glass or ceramics containing silicon oxide, boron oxide, or aluminum oxide as an essential component is preferable.
[0022]
The particle diameter of the inorganic fine particles is selected in consideration of the shape of the pattern to be produced, but the volume average particle diameter (D50) is preferably 1 to 10 μm, and more preferably 1 to 5 μm. By setting D50 to 10 μm or less, it is possible to prevent surface irregularities from occurring. Moreover, the viscosity adjustment of a paste can be made easy by setting it as 1 micrometer or more. Furthermore, specific surface area 0.2-3m ² It is particularly preferable in the pattern formation to use / g glass fine particles.
[0023]
Since the partition wall and the auxiliary partition wall are preferably patterned on a glass substrate having a low heat softening point, inorganic particles containing 60% by weight or more of glass particles having a heat softening temperature of 350 ° C. to 600 ° C. are used as the inorganic particles. Is preferred. Further, by adding glass fine particles or ceramic fine particles having a heat softening temperature of 600 ° C. or higher, the shrinkage ratio during firing can be suppressed, but the amount is preferably 40% by weight or less. The glass powder used has a linear expansion coefficient of 50 × 10 in order to prevent warping of the glass substrate during firing. ^-7 ~ 90 × 10 ^-7 Furthermore, 60 × 10 ^-7 ~ 90 × 10 ^-7 It is preferable to use glass fine particles.
[0024]
As a material for forming the partition wall, a glass material containing an oxide of silicon and / or boron is preferably used.
[0025]
It is preferable that silicon oxide is blended in the range of 3 to 60% by weight. When the content is 3% by weight or more, the denseness, strength, and stability of the glass layer are improved, and the thermal expansion coefficient is within a desired range, thereby preventing mismatch with the glass substrate. Moreover, by setting it as 60 weight% or less, there exists an advantage that a thermal softening point becomes low and baking to a glass substrate is attained.
[0026]
Boron oxide can improve electrical, mechanical and thermal characteristics such as electrical insulation, strength, thermal expansion coefficient, and denseness of the insulating layer by blending in the range of 5 to 50% by weight. The stability of glass can be maintained by setting it as 50 weight% or less.
[0027]
Furthermore, by containing at least one of bismuth oxide, lead oxide, and zinc oxide in a total amount of 5 to 50% by weight, a glass paste having temperature characteristics suitable for patterning on a glass substrate can be obtained. it can. In particular, when glass fine particles containing 5 to 50% by weight of bismuth oxide are used, advantages such as a long pot life of the paste can be obtained. As the bismuth-based glass fine particles, glass powder containing the following composition is preferably used.
Bismuth oxide: 10 to 40 parts by weight
Silicon oxide: 3 to 50 parts by weight
Boron oxide: 10 to 40 parts by weight
Barium oxide: 8 to 20 parts by weight
Aluminum oxide: 10 to 30 parts by weight.
[0028]
Moreover, you may use the glass fine particle which contains 3-20 weight% of at least 1 sort (s) among lithium oxide, sodium oxide, and potassium oxide. By adding the alkali metal oxide in an amount of 20% by weight or less, preferably 15% by weight or less, the stability of the paste can be improved. Of the above three types of alkali metal oxides, lithium oxide is particularly preferred from the viewpoint of paste stability. As the lithium glass fine particles, for example, glass powder containing the following composition is preferably used.
Lithium oxide: 2 to 15 parts by weight
Silicon oxide: 15-50 parts by weight
Boron oxide: 15-40 parts by weight
Barium oxide: 2 to 15 parts by weight
Aluminum oxide: 6 to 25 parts by weight.
[0029]
In addition, if glass fine particles containing both metal oxides such as lead oxide, bismuth oxide and zinc oxide and alkali metal oxides such as lithium oxide, sodium oxide and potassium oxide are used, with a lower alkali content, The thermal softening temperature and linear expansion coefficient can be easily controlled.
[0030]
Also, workability is improved by adding aluminum oxide, barium oxide, calcium oxide, magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, etc., especially aluminum oxide, barium oxide, zinc oxide, etc. to the glass fine particles. However, the content is preferably 40% by weight or less, more preferably 25% by weight or less from the viewpoint of the thermal softening point and the thermal expansion coefficient.
[0031]
As the photosensitive organic component, it is preferable to contain a photosensitive component selected from at least one of a photosensitive monomer, a photosensitive oligomer, and a photosensitive polymer, and, if necessary, a photopolymerization initiator, A light absorber, a sensitizer, an organic solvent, a sensitization aid, and a polymerization inhibitor are added.
[0032]
The photosensitive monomer is a compound containing a carbon-carbon unsaturated bond, and specific examples thereof include monofunctional and polyfunctional (meth) acrylates, vinyl compounds, allyl compounds, and the like. be able to. These can be used alone or in combination of two or more.
[0033]
As the photosensitive oligomer and photosensitive polymer, an oligomer or polymer obtained by polymerizing at least one of compounds having a carbon-carbon double bond can be used. In the polymerization, it can be copolymerized with other photosensitive monomers so that the content of these monomers is 10% by weight or more, more preferably 35% by weight or more. By copolymerizing an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid with a polymer or oligomer, the developability after exposure can be improved. Specific examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid, and acid anhydrides thereof. The acid value (AV) of the polymer or oligomer having an acidic group such as a carboxyl group in the side chain thus obtained is preferably in the range of 50 to 180, and more preferably in the range of 70 to 140. By adding a photoreactive group to the side chain or molecular end of the polymer or oligomer shown above, it can be used as a photosensitive polymer or photosensitive oligomer having photosensitivity. Preferred photoreactive groups are those having an ethylenically unsaturated group. Examples of the ethylenically unsaturated group include a vinyl group, an allyl group, an acrylic group, and a methacryl group.
[0034]
Specific examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, methyl O-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4-dichlorobenzophenone, 4- Examples include benzoyl-4-methylphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, 2,3-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl-2-phenylacetophenone, and the like. One or more of these can be used. The photopolymerization initiator is preferably added in the range of 0.05 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight, based on the photosensitive component. If the amount of the polymerization initiator is too small, the photosensitivity tends to decrease, and if the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed portion tends to be too small.
[0035]
It is also effective to add a light absorber. By adding a compound having a high absorption effect of ultraviolet light or visible light, a high aspect ratio, high definition, and high resolution can be obtained. As the light absorber, those composed of organic dyes are preferably used. Specifically, azo dyes, aminoketone dyes, xanthene dyes, quinoline dyes, anthraquinone dyes, benzophenone dyes, diphenylcyanoacrylate dyes are used. Dyes, triazine dyes, p-aminobenzoic acid dyes, and the like can be used. Since organic dye does not remain in the insulating film after baking, it is preferable because the deterioration of the insulating film characteristics due to the light absorber can be reduced. Among these, azo dyes and benzophenone dyes are preferable. The addition amount of the organic dye is preferably 0.05 to 5% by weight, and more preferably 0.05 to 1% by weight. When the addition amount is too small, the effect of adding the light absorber tends to decrease, and when it is too large, the insulating film characteristics after firing tend to decrease.
[0036]
A sensitizer is added in order to improve sensitivity. Specific examples of the sensitizer include 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,3-bis (4-diethylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) cyclohexanone, and the like. Is mentioned. One or more of these can be used. When adding a sensitizer to a photosensitive paste, the addition amount is 0.05 to 10 weight% normally with respect to the photosensitive component, More preferably, it is 0.1 to 10 weight%. If the amount of the sensitizer is too small, the effect of improving the photosensitivity tends not to be exhibited, and if the amount of the sensitizer is too large, the residual ratio of the exposed portion tends to be small.
[0037]
Examples of the organic solvent include methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, dimethyl sulfoxide, and γ-butyllactone. , N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, bromobenzene, chlorobenzene, dibromobenzene, dichlorobenzene, bromobenzoic acid, chlorobenzoic acid and the like, and one or more of these An organic solvent mixture is used.
[0038]
The photosensitive paste is usually prepared by mixing the above-mentioned inorganic fine particles and organic components so as to have a predetermined composition, and then uniformly mixing and dispersing them with a three roller or kneader.
[0039]
In the photosensitive paste method, the photosensitive paste is applied onto a substrate, dried, exposed, and developed to form a partition pattern.
[0040]
As a method for applying the photosensitive paste, a screen printing method, a bar coater, a roll coater, a die coater, a blade coater, or the like can be used. The coating thickness can be adjusted by selecting the number of coatings, screen mesh, and paste viscosity.
[0041]
In addition, a drying oven, a hot plate, an IR furnace, or the like can be used for drying after application.
[0042]
Examples of the active light source used for exposure include visible light, near ultraviolet light, ultraviolet light, electron beam, X-ray, and laser light. Among these, ultraviolet rays are most preferable, and as the light source, for example, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a halogen lamp, or a germicidal lamp can be used. Among these, an ultrahigh pressure mercury lamp is suitable. The exposure conditions vary depending on the coating thickness, but 1-100 mW / cm ² The exposure is performed for 0.1 to 10 minutes using an ultrahigh pressure mercury lamp having the output of
[0043]
Here, the distance between the photomask and the coating film surface of the photosensitive paste, that is, the gap amount is preferably adjusted to 50 to 500 μm, more preferably 70 to 400 μm. By setting the gap amount to 50 μm or more, further to 70 μm or more, contact between the photosensitive paste coating film and the photomask can be prevented, and destruction or contamination of both can be prevented. Moreover, moderately sharp patterning is attained by setting it as 500 micrometers or less further 400 micrometers or less.
[0044]
Development is performed using the difference in solubility in the developer between the exposed portion and the non-exposed portion. Development can be performed by a dipping method, a spray method, a brush method, or the like.
[0045]
As the developer, a solution in which an organic component to be dissolved in the photosensitive paste can be dissolved is used. When a compound having an acidic group such as a carboxyl group is present in the photosensitive paste, it can be developed with an alkaline aqueous solution. As the alkaline aqueous solution, sodium hydroxide, sodium carbonate, sodium carbonate aqueous solution, calcium hydroxide aqueous solution or the like can be used. However, it is preferable to use an organic alkaline aqueous solution because an alkaline component can be easily removed during firing. As the organic alkali, a general amine compound can be used. Specific examples include tetramethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, monoethanolamine, and diethanolamine. The concentration of the alkaline aqueous solution is usually 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight. If the alkali concentration is too low, the soluble portion tends not to be removed. If the alkali concentration is too high, the pattern portion tends to be peeled off or the insoluble portion tends to be corroded. The development temperature during development is preferably 20 to 50 ° C. in terms of process control.
[0046]
The member for a plasma display of the present invention refers to a member having at least two or more surfaces on which an electrode pattern is arranged on a single substrate as shown in FIGS. The arrangement may be a single row as shown in FIGS. 1 and 2 or a vertical and horizontal grid as shown in FIG. The dielectric layer and the partition layer may be formed on the substrate.
[0047]
A second invention of the present invention is a method for producing a member for a plasma display having at least two surfaces by cutting the pattern arrangement on two or more surfaces.
[0048]
As a method for cutting the substrate, a publicly available technique such as a laser, a diamond cutter, a chisel or the like can be used to apply a scratch (scribe) and mechanically break (break).
[0049]
Moreover, after cut | disconnecting by the said method, grinding | polishing a cut surface is also performed preferably.
[0050]
However, cutting the substrate causes problems such as generation of debris (caret), adhesion to the pattern, damage to the cut portion, and damage to the pattern, resulting in extremely low yields. .
[0051]
In order to solve this problem, the present invention can avoid the above problem by providing a cutting portion of 6 mm or more in the cutting portion. More preferably, it is 7 (more preferably 8) mm or more.
[0052]
Furthermore, in the present invention, it is preferable that there is no terminal for connecting a circuit adjacent to the cut-off portion as shown in FIG. With such a structure, it is possible to prevent damage to the terminal when the substrate is cut, and the yield is improved.
[0053]
In the present invention, the phosphor layer is also preferably formed. This phosphor layer is formed either before or after cutting the substrate.
[0054]
As a method for forming the phosphor layer in the present invention, a known technique such as a screen printing method, a photosensitive paste method, or a dispenser method can be adopted. Among them, a method using a dispenser having a desired hole diameter and pitch ( A method of applying a phosphor paste by a dispenser method is preferably applied.
[0055]
When the width of the partition wall and the auxiliary partition wall is extremely different at the time of firing, specifically, when the width of the auxiliary partition wall is extremely thicker than the partition wall width, the partition wall and the auxiliary partition wall have a partition wall at the interface between them due to the difference in firing shrinkage behavior. May break, or the auxiliary partition may crack.
[0056]
To solve this problem, by forming a striped cut at the top of the auxiliary partition as in the present invention, the firing shrinkage of the auxiliary partition can be alleviated, and the disconnection of the partition at the interface between the auxiliary partition and the partition can be suppressed. it can.
[0057]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to this. The concentration (%) in Examples and Comparative Examples is% by weight.
(Examples 1 and 2)
Electrode patterns having a cutting portion of 6 mm and 10 mm as shown in FIG. 5 were prepared on a glass substrate PD200 using a photosensitive silver paste (Examples 1 and 2, respectively). Here, an electrode having a line width of 50 μm, a thickness of 3 μm, and a pitch of 360 μm was formed by applying a photosensitive silver paste, drying, exposing, developing, and baking processes.
[0058]
Next, glass obtained by kneading 60% of low melting glass powder containing 75% by weight of bismuth oxide, 10% by weight of titanium oxide powder having an average particle size of 0.3 μm, 15% of ethyl cellulose, and 15% of terpineol. The paste was applied by screen printing to a thickness of 20 μm so as to cover the bus electrode of the display portion, and then baked at 570 ° C. for 15 minutes to form a dielectric layer.
[0059]
A photosensitive paste was applied on the dielectric layer by die coating. The photosensitive paste is composed of glass powder and an organic component containing a photosensitive component. As the glass powder, lithium oxide 10% by weight, silicon oxide 25% by weight, boron oxide 30% by weight, zinc oxide 15% by weight, aluminum oxide 5 A glass powder having an average particle diameter of 2 μm obtained by pulverizing glass having a composition consisting of 15% by weight and 15% by weight of calcium oxide was used. The organic components including the photosensitive component include 30% by weight of an acrylic polymer containing a carboxyl group, 30% by weight of trimethylolpropane triacrylate, “Irgacure 369” (manufactured by Ciba Geigy) as a photopolymerization initiator, 10% by weight, γ -The thing which consists of 30 weight% of butyrolactone was used.
[0060]
The photosensitive paste was prepared by mixing the glass powder and the organic component containing the photosensitive component in a weight ratio of 70:30, and then kneading them with a roll mill. Next, this photosensitive paste was applied to a thickness of 170 μm after drying using a die coater. Drying was performed in a clean oven (manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.).
[0061]
Subsequently, the coating film was subjected to pattern exposure through a photomask having a line width of 50 μm. The exposure amount at this time is 500 mJ / cm. ² It is.
[0062]
After the exposure, development was performed in a 0.3% by weight ethanolamine aqueous solution, followed by baking at 580 ° C. for 15 minutes to form partition walls and auxiliary partition walls having the structures shown in Table 1.
[0063]
The cut-off portion of the plasma display member was scratched (scribing) with a diamond cutter, and mechanically divided (breaked) to be cut into two pieces to obtain a two-surface plasma display member.
[0064]
As shown in Table 1, the thus-obtained member for plasma display was observed with an optical microscope at the cut portion and the terminal portion connected to the circuit, and the terminal was not damaged.
(Comparative Examples 1 and 2)
In Example 1, two plasma display members were obtained by the same method except that the cutting portion was 4 mm and 2 mm (Comparative Examples 1 and 2 respectively). When the cut portion of the plasma display member thus obtained and the terminal portion connected to the circuit were observed with an optical microscope, some of the terminals were missing as shown in Table 1.
(Example 3)
In Example 1, two plasma display members were produced by the same method except that an electrode without a terminal connected to a circuit was formed at a cutting portion as shown in FIG.
[0065]
Since the plasma display member thus obtained had no terminal connected to the circuit at the cut portion, the terminal was not damaged.
[0066]
[Table 1]

[0067]
【The invention's effect】
According to the present invention, when the multi-chamfering process is adopted, it is possible to avoid the problem of reducing the yield due to chipping on the cut surface, scattering of fragments, and the like in the step of cutting the substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing an example of a plasma display member of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing an example of a plasma display member of the present invention.
FIG. 3 is a schematic view showing an example of a plasma display member of the present invention.
FIG. 4 is a schematic view showing an example of a plasma display member of the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing an example of a plasma display member of the present invention.
[Explanation of symbols]
1: Cut white part
2: Substrate
3: Electrode pattern
4: Terminals connected to the circuit

Claims

A member for plasma display having at least two surfaces on which at least an electrode pattern is formed on a single substrate, and having a cutting portion where the pattern is not formed between the surfaces; A member for a plasma display, characterized in that the width of the cut white portion is 6 mm or more.

2. The plasma display member according to claim 1, wherein a partition wall pattern is formed on the one substrate.

The member for a plasma display according to claim 1, wherein a phosphor pattern is formed on the one substrate.

The member for a plasma display according to any one of claims 1 to 3, wherein there is no terminal for connecting a circuit adjacent to the cut portion.

A method for producing a member for a plasma display, comprising: cutting a cut portion of the member for a plasma display according to any one of claims 1 to 3 to obtain a member for a plasma display having two or more surfaces.