JP2005022272A

JP2005022272A - 箔押し・エンボス加工方法及び装置

Info

Publication number: JP2005022272A
Application number: JP2003190890A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Eguchi; 智江口
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2003-07-03
Filing date: 2003-07-03
Publication date: 2005-01-27

Abstract

【課題】エンボス加工と箔押し加工とを同時に行う。
【解決手段】エンボス部（１１，１２）を有する雌雄型（７，８）間に箔シート（３）と被加工材（４）を供給し、雌雄型（７，８）で箔シートと被加工材を挟んで被加工材に凸部を形成すると同時に、雌型又は雄型のエンボス部の箔押し部（１１ａ）のみを加熱して、箔シート上の箔を被加工材のエンボスされた凸部（４ａ）の上に転写する。これにより、エンボス加工と箔押し加工とを同じ雌雄型で同時に行うことができ、また、箔押しされた彫りの深い凸部を形成することができる。
【選択図】図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、箔押し・エンボス加工方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
紙、各種プラスチック材料、布材、皮革、木材等の被加工材に対し、意匠性を高め付加価値を付与する表面加工として、箔押し加工、エンボス加工等がある。一般に箔押しは、図１（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ）に示すように、任意の文字、絵柄、模様等が凸面部になっている版型１を加熱し、基盤２上で箔シート３を被加工材４に加熱プレスすることにより実施している。この加熱プレスにより被加工材４の表面には箔転写部３ａが形成される。また、エンボス加工は、図２（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ）に示すように、任意の文字、絵柄、模様等を凸面部として備える雄型５と、対応する模様等を凹面部として備える雌型６とで被加工材４をプレスすることにより実施している。このプレスにより被加工材４の箔転写部３ａの箇所が凸部４ａとして形成される。
【０００３】
箔押し加工とエンボス加工は意匠性を一層高めるため併用される場合があり、その場合は、まず図１（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ）に示したように被加工材４に箔押し加工を施した後、図２（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ）に示したように同じ部位にエンボス加工を行っている。
【０００４】
また、従来被加工物に任意の文字、絵柄、模様の凹凸を電子写真印刷やスクリーン印刷等で印刷してエンボス効果をもたせ、その上から箔押し加工を施す方法も考えられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１６８１５５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１及び図２に示す方法では、箔押し加工を施した部位と同じ場所にエンボス加工を施す必要があるため、位置決め機能が必要である。また、箔押し加工とエンボス加工でそれぞれ版型が必要になる。さらに、箔押し加工とエンボス加工の二工程を要するため、他の表面加工方法に比べて生産性が劣るという問題がある。
【０００７】
また、特許文献１に記載の箔押し方法は、電子写真印刷やスクリーン印刷による１０μｍ程度の高さのインキの盛り上がりにより凸部を形成しようとしているのでエンボス効果が得難いという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決することができる箔押し・エンボス加工方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、エンボス部（１１，１２）を有する雌雄型（７，８）間に箔シート（３）と被加工材（４）を供給し、雌雄型（７，８）で箔シート（３）と被加工材（４）を挟んで被加工材（４）に凸部（４ａ）を形成すると同時に、雌型（７）又は雄型（８）のエンボス部（１１，１２）の箔押し部（１１ａ）のみを加熱して、箔シート（３）上の箔を被加工材（４）のエンボスされた凸部（４ａ）の上に転写する箔押し・エンボス加工方法を採用する。
【００１０】
この請求項１に係る発明によれば、雌型（７）又は雄型（８）のエンボス部（１１，１２）の箔押し部（１１ａ）のみを加熱して、雌雄型（７，８）で被加工材（４）と箔シート（３）を挟み込むので、エンボス加工と箔押し加工とを同じ雌雄型（７，８）で同時に行うことができ、また、箔押しされた彫りの深い凸部（４ａ）を形成することができる。
【００１１】
また、請求項２に係る発明は、雌雄型（７，８）にエンボス部（１１，１２）が設けられ、雌型（７）又は雄型（８）のエンボス部（１１，１２）が箔押し部（１１ａ）と非箔押し部（１１ｂ，１１ｃ）とに分割され、箔押し部（１１ａ）のみを加熱する加熱手段（１３）が設けられた箔押し・エンボス加工装置を採用する。
【００１２】
この請求項２に係る発明によれば、加熱手段（１３）により雌型（７）又は雄型（８）のエンボス部（１１，１２）の箔押し部（１１ａ）のみを加熱して、エンボス加工と箔押し加工とを同じ雌雄型（７，８）で同時に行うので、箔押しされた彫りの深い凸部（４ａ）を形成することができるのはもちろんのこと、エンボス加工用の型と箔押し加工用の型を一元化することができるので装置構造が簡素化される。
【００１３】
また、請求項３に係る発明は、請求項２に記載の箔押し・エンボス加工装置において、箔押し部（１１ａ）と非箔押し部（１１ｂ，１１ｃ）との間に空隙（１５）が設けられた箔押し・エンボス加工装置を採用する。
【００１４】
この請求項３に係る発明によれば、箔押し部（１１ａ）と非箔押し部（１１ｂ，１１ｃ）との間に空隙（１５）が設けられるので、箔押し部（１１ａ）と非箔押し部（１１ｂ，１１ｃ）との間を断熱し箔押し部（１１ａ）のみを加熱して適正な箔押しをすることができる。
【００１５】
また、請求項４に係る発明は、請求項２に記載の箔押し・エンボス加工装置において、箔押し部（１１ａ）をヒータ（１６）で加熱し、非箔押し部（１１ｂ，１１ｃ）を冷却手段（１７）により冷却するようにした箔押し・エンボス加工装置を採用する。
【００１６】
この請求項４に係る発明によれば、箔押し部（１１ａ）をヒータ（１６）で加熱し、非箔押し部（１１ｂ，１１ｃ）を冷却手段（１７）により冷却するので、箔押し部（１１ａ）のみを加熱して適正な箔押しをすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１８】
＜実施の形態１＞
図３及び図４に示すように、この箔押し・エンボス加工装置は、被加工物４に対して箔押し加工とエンボス加工を同時に行うための雌雄型７，８を備える。
【００１９】
被加工物４は紙、各種プラスチック材料、布材、皮革、木材等であり、図示例のように例えばシートとして供給される。また、箔押しに供される箔シート３は、図示しないが例えば基材フィルム上に剥離層を介して箔が積層され、箔の上に熱融着性接着剤が積層されてなるものである。
【００２０】
雌雄型７，８は相対的に接離可能に配置され、この実施の形態では雌型７が装置フレーム９の上部に昇降可能に配置され、雄型８が装置フレーム９の下部に雌型７に対向するように固定される。雌型７は装置フレーム９に縦向きに固定された流体圧シリンダ装置１０の垂直下方に伸縮動作するロッド１０ａの先端に固定され、図５に示すように流体圧シリンダ装置１０の作動により雄型８に対して接離動作する。流体圧シリンダ装置１０に代えて他の駆動装置を用いることもできる。
【００２１】
図４に示すように、雌型７にはエンボス部として凹面部１１が設けられ、雄型８にはエンボス部として凸面部１２が設けられる。雌雄型７，８は各種プラスチック材料、金属材料等で作られ、凹凸面部１１，１２は任意の文字、絵柄、模様を有し、切削加工、機械彫刻、エッチング等で形成される。
【００２２】
図４に示すように、雌型７のエンボス部である凹面部１１は、箔押し部１１ａと非箔押し部１１ｂ，１１ｃとに分割される。この実施の形態では凹面部１１の底面に対応する部分が箔押し部１１ａとして、凹面部１１の側面に対応する非箔押し部１１ｂ，１１ｃから分断されている。そして、箔押し部１１ａは加熱手段としての超音波発生器１３を介して上記ロッド１０ａの先端に連結され、非箔押し部１１ｂ，１１ｃは支持棒１４を介して上記ロッド１０ａの先端に連結される。超音波発生器１３に代えて高周波発生器を用いても良い。
【００２３】
また、箔押し部１１ａと非箔押し部１１ｂ，１１ｃとの間には空隙１５が設けられる。空隙１５内に入り込む空気により箔押し部１１ａと非箔押し部１１ｂ，１１ｃとの間は断熱され、箔押し部１１ａから非箔押し部１１ｂ，１１ｃに熱が伝達しないようになっている。これにより、箔シート３上の熱融着性接着剤は加熱された箔押し部１１ａに対応する箇所のみが溶融し、従って箔押し部１１ａに対応する箇所の箔のみが被加工材４上に転写されることになる。もちろん、空隙部内１５には空気以外の他の断熱材を充填してもよい。また、非箔押し部１１ｂ，１１ｃは冷却手段により冷却してもよい。
【００２４】
次に、上記構成の箔押し・エンボス加工装置を用いた箔押し・エンボス加工方法の一例について説明する。
【００２５】
図５（Ｉ）に示すように、まず雌雄型７，８間に箔シート３と被加工材４とを重ねて供給する。
【００２６】
次いで、流体圧シリンダ装置１０の伸び動作により雌型７を雄型８に向かって降下させ、図５（ＩＩ）に示すように、雌雄型７，８で箔シート３と被加工材４を挟んでプレスし被加工材４に凸部４ａをエンボスすると同時に、雌型７におけるエンボス部の箔押し部１１ａのみを超音波の印加により加熱する。これにより、箔シート３上の箔が箔転写部３ａとして被加工材４の凸部４ａの上に転写される。
【００２７】
その後、流体圧シリンダ装置１０の縮動作により雌型７が上昇して雄型８から離れ、図５（ＩＩＩ）に示すように、箔押しされた彫りの深い凸部４ａを有する被加工物４が取り出される。
【００２８】
＜実施の形態２＞
図６に示すように、この実施の形態２における箔押し・エンボス加工装置では実施の形態１の場合と異なり雌型７ａが分割されることなく一体で形成される。
【００２９】
また、加熱手段としてのヒータ１６が雌型７の凹面部１１の箔押し部１１ａにおける底面に面状に貼着される。ヒータ１６は具体的にはシーズヒータ、インパルスヒータ等の電気抵抗加熱ヒータである。この加熱手段としては遠赤外加熱器を用いても良い。
【００３０】
また、雌型７の非箔押し部１１ｂ，１１ｃがヒータ１６の熱により加熱されないよう、雌型７の箔押し部１１ａは冷却手段である吸熱ブロック１７により冷却されるようになっている。吸熱ブロック１７は雌型７の反ヒータ側に固定される。
【００３１】
【発明の効果】
請求項１に係る発明によれば、エンボス部を有する雌雄型間に箔シートと被加工材を供給し、雌雄型で箔シートと被加工材を挟んで被加工材に凸部を形成すると同時に、雌型又は雄型のエンボス部の箔押し部のみを加熱して、箔シート上の箔を被加工材のエンボスされた凸部の上に転写する箔押し・エンボス加工方法であるから、エンボス加工と箔押し加工とを同じ雌雄型で同時に行うことができ、また、箔押しされた彫りの深い凸部を形成することができる。従って、従来箔押し工程とエンボス工程との間で発生していた位置決め操作が不要となり、使用する型は一組で足りる。また、従来必要とされた二工程が一工程に短縮されるため生産性が格段に向上する。品質的には、雄型と雌型で被加工物をプレスするので、エンボス効果が高められ、また箔押しした絵柄全体へのエンボス加工が可能である。
【００３２】
請求項２に係る発明によれば、雌雄型にエンボス部が設けられ、雌型又は雄型のエンボス部が箔押し部と非箔押し部とに分割され、箔押し部のみを加熱する加熱手段が設けられた箔押し・エンボス加工装置であるから、加熱手段により雌型又は雄型のエンボス部の箔押し部のみを加熱して、エンボス加工と箔押し加工とを同じ雌雄型で同時に行うことができ、箔押しされた彫りの深い凸部を形成することができるのはもちろんのこと、エンボス加工用の型と箔押し加工用の型を一元化することができるので装置構造が簡素化される。
【００３３】
請求項３に係る発明によれば、請求項２に記載の箔押し・エンボス加工装置において、箔押し部と非箔押し部との間に空隙が設けられたので、箔押し部と非箔押し部との間を断熱し箔押し部のみを加熱して適正な箔押しをすることができる。
【００３４】
請求項４に係る発明によれば、請求項２に記載の箔押し・エンボス加工装置において、箔押し部をヒータで加熱し、非箔押し部を冷却手段により冷却するようにしたので、箔押し部のみを加熱して適正な箔押しをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の箔押し方法を示す工程図である。
【図２】従来のエンボス方法を示す工程図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る箔押し・エンボス加工装置を示す斜視図である。
【図４】図３に示す箔押し・エンボス加工装置の部分切欠正面図である。
【図５】図４に示す箔押し・エンボス加工装置を用いた箔押し・エンボス加工の工程図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る箔押し・エンボス加工装置の部分切欠正面図である。
【符号の説明】
３…箔シート
４…被加工材
４ａ…凸部
７…雌型
８…雄型
１１…凹面部
１１ａ…箔押し部
１１ｂ，１１ｃ…非箔押し部
１２…凸面部
１３…超音波発生器
１５…空隙
１６…ヒータ
１７…冷却手段

Claims

エンボス部を有する雌雄型間に箔シートと被加工材を供給し、雌雄型で箔シートと被加工材を挟んで被加工材に凸部を形成すると同時に、雌型又は雄型のエンボス部の箔押し部のみを加熱して、箔シート上の箔を被加工材のエンボスされた凸部の上に転写することを特徴とする箔押し・エンボス加工方法。
雌雄型にエンボス部が設けられ、雌型又は雄型のエンボス部が箔押し部と非箔押し部とに分割され、箔押し部のみを加熱する加熱手段が設けられたことを特徴とする箔押し・エンボス加工装置。
請求項２に記載の箔押し・エンボス加工装置において、箔押し部と非箔押し部との間に空隙が設けられたことを特徴とする箔押し・エンボス加工装置。
請求項２に記載の箔押し・エンボス加工装置において、箔押し部をヒータで加熱し、非箔押し部を冷却手段により冷却するようにしたことを特徴とする箔押し・エンボス加工装置。