CN101125497B - 印章材料的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印章材料的加工方法，属于印章材料的生产应用领域，旨在提供一种盖章清晰度更高的印章材料的热压加工方法，采用了将印章材料表层加热或者将压件加热后对印章材料进行加压的技术方案，使印章材料表层密度增加并具有凹凸不平的表面，使用本发明加工方法加工后的印章材料在盖章时线条浸渍大大减少，盖印更加清晰。本发明技术成熟，简便易行，适用于印章材料的生产应用领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种印章材料的加工方法，更具体地说，涉及一种印章材料的热压加工方法。
背景技术
目前的光敏印章材料的生产工艺大多是将树脂、光敏助剂以及填料混合均匀并加热加压成型后，采用溶剂将成型后的印章材料中的填料溶解出，形成多孔的印章材料片材，在刻好印面的印章材料上灌注墨水，墨水自动通过印章材料中的微通孔向印章的印面渗墨，使用时只需将印章直接向纸件盖印即可；在此类印章材料中，本领域的技术人员公知，密度高的印章材料有盖印清晰度高的优点，但是密度高的印章材料注(渗)墨速度慢，在印章材料上注墨到印面所需的等待时间长，注墨效率低；低密度印章材料的注墨速度快，注墨效率高，但是低密度印章的印字清晰度差；当前，为提高印章材料在盖印时的清晰度和印章材料的注墨速度，现有技术中出现了将不同密度的印章材料结合在一起，在密度低的印章材料的一面设置密度高的印章材料层作为印章的印面层，以利用密度高的印章材料盖印清晰的特性来提高印章的清晰度；但是，现有技术的生产方法虽能提高印章材料的盖印清晰度，由于生产工艺相对较为复杂，生产成本高，存在着有待克服的技术缺陷；并且，现有技术方法加工的印章材料中，在印章盖印时，如若印面渗墨过多，会使到印油在印字的边缘在纸张上浸渍从而使印出来的章呈现模糊，现有印章材料加工方法存在的种种弊端，成为本领域技术人员所急待解决的技术问题。
发明内容
本发明的技术目的是克服上述印章材料生产方法中存在的技术缺陷，提供一种盖印清晰度高的印章材料热压加工方法。
本发明的技术方案是：印章材料的加工方法，该方法包括如下步骤：
a、对压件或印章材料表层进行加热到70℃至100℃；
b、在压件与印章材料表层之间设有200至600目丝网；使用压件对印章材料表层进行加压；
c、将印章材料冷却至常温。
在上述步骤中，对压件或者印章材料表层的预热温度可以控制在70℃至100 ℃；压件的温度也可选择在100℃左右，以保证传导以及辐射后印章材料表层的温度能达到80℃至90℃；或者印章材料表层的预热温度可选择在80℃—90℃；选择的印章材料是多孔干燥的密度相对较低的印章材料；压件可选择金属板材、滚筒及金属丝网；或者是与金属丝网有同类细小凹凸面的金属板材或滚筒。
在上述方法中，可以选择如下加工方法之一：
可以选择直压法进行加工：将印章材料平放于一平板上，用加热到80℃至90℃的平面板材对印章材料表层进行加压，板材压缩印章厚度约0.05-0.5厘米，压缩时间控制在1至5秒，移离板材，冷却印章材料。
可以选择丝网直压法进行加工：将印章材料平放于一平板上，用200至600目丝网平铺于印章材料上，用加热到80℃至90℃的平面板材对丝网及印章材料表面进行加压，板材压缩印章材料厚度约0.05-0.5厘米，压缩时间控制在1至5秒，移离板材及丝网，冷却印章材料。
可以选择滚压法进行加工：将印章材料平放于一平板上，用加热到80℃至90℃的滚筒对印章材料表面进行滚压，滚筒压缩印章厚度约0.05-0.5厘米，滚压速度控制在每秒5厘米，冷却印章材料。
可以选择丝网滚压法进行加工：将印章材料平放于一平板上，用200至600目丝网平铺到印章材料上，用加热到80℃至90℃的滚筒对丝网和印章材料表面进行滚压，滚筒压缩印章厚度约0.05-0.5厘米，滚压速度控制在每秒5厘米，冷却印章材料。
可以选择使用高温蒸气法进行加工：将印章材料平放于一平板上，用高温蒸气对印章材料表面进行喷气，调节喷气量及喷气时间，将印章材料表层约加热到80℃至90℃，用平面板材对印章材料表层进行加压，将印章材料压缩约0.05-0.5厘米，压缩时间控制在1至5秒，冷却印章材料并进行干燥。
可选择使用红外线加热法进行加工：将印章材料平放于一平板上，用红外线加热仪器对印章材料表层进行加热，调节红外线加热量及加热时间，将印章材料表层加热到80℃至90℃，用平面板材对印章材料表层进行加压，将印章材料压缩约0.05-0.5厘米，压缩时间控制在1至5秒，冷却印章材料。
在上述的热压加工中，压件可选择金属板材及金属丝网，压件的热量辐射并传导到印章材料的表层，也可以用热水蒸气或者红外线加热仪器将印章材料表层加热，由于在80℃至90℃的温度中，印章材料处于一个未溶化的软化状态，在压力及高温的作用下，多孔印章材料受热表层中的渗墨微孔孔径变形，微孔 孔径变小，相应的印章材料表层密度变大，密度较大的表层材料能使到印章刻字后在盖章时更加清晰，而由于没有改变印章材料表层以下的密度，使印章材料渗墨速度不减；压缩成型后印章材料的厚度约减少0.1毫米至5毫米。
本发明的有益技术效果是：由于采用了热压加工方法，本发明只需要增加极其简单的生产工具，便能在一片印章材料的表层形成一高密度层作为印章的雕刻印面，由于高密度层作为印面在印章盖印时能得到更加清晰的盖印效果，本发明通过简便的加工方法便能得到盖印效果极佳的印章材料；并且，本发明的加工方法能在印章材料表层呈现出规则的凹凸不平的表面，这种凹凸不平的表面在印章盖印时，凸出处渗墨而凹入处不渗墨或少渗墨，从而能较好地控制了印面的渗墨量，使到盖章的线条浸渍大大减少，盖章更加清晰。
附图说明
附图1是本发明实施例1直压法加工的示意图；在图中，1是平板，2是印章材料，3是加热后的平面金属板材；图中箭头的方向表示平面金属板材的下压方向；
附图2是本发明实施例2丝网直压法加工的示意图；在图中，1是平板，2是印章材料，3是加热后的平面金属板材；4是金属丝网；图中箭头的方向表示平面金属板材的下压方向；
附图3是本发明实施例3滚压法加工的示意图；在图中，1是平板，2是印章材料，5是滚筒；图中箭头的方向表示滚筒5的滚动旋转方向；
附图4是本发明实施例4丝网滚压法加工的示意图；1是平板，2是印章材料，4是金属丝网；5是滚筒；图中箭头的方向表示滚筒5的滚动旋转方向。
具体实施方式
在本发明实施方式中，压件温度或者印章材料表层的加热温度可选择控制在70℃至100℃；压件的温度可选择在100℃左右，以保证传导以及辐射后印章材料表层的温度能达到80℃至90℃；所选的印章材料是多孔干燥的印章材料；压件可选择金属板材、滚筒及金属丝网；压件的热量辐射并传导到印章材料的表层，也可以用水蒸气或者红外加热仪器将印章材料表层加热，由于在80℃至90℃的温度中，印章材料处于一个未溶化的软化状态，不同的多孔印章材料可根据其可塑点温度来调节本发明的工作状态温度；在压力及温度的作用下，多孔印章材料受热表层中的渗墨微孔孔径变形，微孔孔径变小，相应的印章材料表层密度变大，密度较大的表层材料能使到印章刻字后在盖章时更加清晰，而 由于没有改变印章材料表层以下的密度，使印章材料渗墨速度不减。
实施例1、
结合图1所示，用直压法进行加工：将印章材料平放于一平板1上，用加热到80℃至90℃的平面金属板材3对印章材料2表面进行加压，板材3压缩印章材料2的压缩量约为0.05-0.5厘米，压缩时间控制在1至5秒，平面金属板材的热量辐射并传导到印章材料的表层，在80℃至90℃的温度中，印章材料处于一个未溶化的软化状态，在压力及高温的作用下，印章材料表层中的渗墨微孔相互挤压并定型，印章材料受热表层中的渗墨微孔孔径变形，微孔孔径变小，相应地，印章材料表层密度变大，定型后印章材料的厚度约减少0.2毫米，再冷却印章材料，密度大的表层用于刻印章的印面，密度较大的材料表层能使到印章刻字后在盖章时更加清晰。
实施例2、
结合图2所示，用丝网直压法进行加工：将印章材料2平放于一平板1上，用400目丝网4平铺覆盖于印章材料2上，用加热到80℃至90℃的平面金属板材3对丝网和印章材料表面进行加压，金属板材压缩印章材料压缩量约0.05-0.5厘米，压缩时间控制在1至5秒，平面金属板材的热量辐射并传导到印章材料的表层，在80℃至90℃的温度中，印章材料处于一个未溶化的软化状态，在压力及温度的作用下，印章材料表层中的渗墨微孔相互挤压并定型，印章材料受热表层中的渗墨微孔孔径变形，微孔孔径变小，相应地，印章材料表层密度变大，定型后印章材料的厚度约减少0.2毫米，冷却印章材料；密度大的表层用于刻印章的印面，密度较大的表层材料能使到印章刻字后在盖章时更加清晰；在印章盖印时，如若印面渗墨过多，会使到盖在纸面的印章的边缘浸渍并使印章呈现模糊，本实施例中，在400目丝网及压力和高温的作用下，印章材料表层呈现规则的凹凸不平的表面，这种凹凸不平的表面在印章盖印时，凸出处渗墨而凹入处不渗墨或少渗墨，从而能较好地控制了印面的渗墨量，使到印章的线条浸渍大大减少，盖章更加清晰。
实施例3、
结合图3所示，用滚压法进行加工：将印章材料平放于一平板1上，用加热到80℃至90℃的滚筒5对印章材料2表面进行滚压，滚筒压缩印章压缩量约0.05-0.5厘米，滚压速度控制在每秒5厘米；滚筒热量辐射并传导到印章材料的表层，在80℃至90℃的温度中，印章材料处于一个未溶化的软化状态，在压力 及高温的作用下，印章材料表层中的渗墨微孔相互挤压并定型，印章材料受热表层中的渗墨微孔孔径变形，微孔孔径变小，相应地，印章材料表层密度变大，定型后印章材料的厚度约减少0.2毫米，冷却印章材料；密度大的表层用于刻印章的印面，密度较大的表层材料能使到印章刻字后在盖章时更加清晰。
实施例4、
结合图4所示，用丝网滚压法进行加工：将印章材料平放于一平板1上，用400目丝网4平铺到印章材料上，用加热到80℃至90℃的滚筒5对丝网和印章材料2表面进行滚压，滚筒压缩印章厚度约0.05-0.5厘米，滚压速度控制在每秒5厘米，滚筒热量辐射并传导到印章材料的表层，在80℃至90℃的温度中，印章材料处于一个未溶化的软化状态，在压力及高温的作用下，印章材料表层中的渗墨微孔相互挤压并定型，印章材料受热表层中的渗墨微孔孔径变形，微孔孔径变小，相应地，印章材料表层密度变大，冷却印章材料；密度大的表层用于刻印章的印面，密度较大的表层材料能使到印章刻字后在盖章时更加清晰；在印章盖印时，如若印面渗墨过多，会使到印字的边缘浸渍并使印章呈现模糊，本实施例中，在400目丝网及压力和高温的作用下，印章材料表面呈现规则的凹凸不平的表面，这种凹凸不平的表面在印章盖印时，凸出处渗墨而凹入处不渗墨或少渗墨，从而能较好地控制了印面的渗墨量，使到印章的线条浸渍大大减少，盖章更加清晰。
实施例5、
用高温蒸气法进行加工：将印章材料平放于一平板上，用高温蒸气对印章材料表层进行喷气加热，调节喷气量及喷气时间，将印章材料表层加热到80℃至90℃，用常温平面板材对印章材料表层进行加压，将印章材料压缩约0.05-0.5厘米，压缩时间控制在1至5秒，在80℃至90℃的温度中，印章材料处于一个未溶化的软化状态，在压力及高温的作用下，印章材料表层中的渗墨微孔相互挤压并定型，印章材料受热表层中的渗墨微孔孔径变形，微孔孔径变小，相应地，印章材料表层密度变大，冷却印章材料并进行干燥，冷却后的印章材料比原来的厚度约减少0.2毫米，密度大的表层用于刻印章的印面，密度较大的表层材料能使到印章刻字后在盖章时更加清晰。
实施例6、
用红外加热法进行加工：将印章材料平放于一平板上，用红外线加热仪器对印章材料表层进行加热，调节红外线加热量及加热时间，将印章材料表层加 热到80℃至90℃，用常温平面板材对印章材料表层进行加压，将印章材料压缩约0.05-0.5厘米，压缩时间控制在1至5秒，在80℃至90℃的温度中，印章材料处于一个未溶化的软化状态，在压力及高温的作用下，印章材料表层中的渗墨微孔相互挤压并定型，印章材料受热表层中的渗墨微孔孔径变形，微孔孔径变小，相应地，印章材料表层密度变大，冷却印章材料并进行干燥，冷却后的印章材料比原来的厚度约减少0.2毫米，密度大的表层用于刻印章的印面，密度较大的表层材料能使到印章刻字后在盖章时更加清晰。
总之，上述实施例只是本发明的优选实施方式，在具体的实施中，压件也可选择在平面板材上固定有丝网来对印章材料加压，或者是选用压面有与丝网同等细小凹凸面(如喷砂面)的金属板材来对印章材料加压；同样的，用于加压的滚筒也可直接在滚筒上包裹一层金属丝网进行滚压，或者是在滚筒表面上加工有与丝网同等细小凹凸面(如喷砂面)来进行滚压加工，凡此种种，都应视为在本发明的权利保护范围之内；本发明通过简单易行的热压加工方法，使印章材料的印面材料层结构产生变化，印面材料层密度增大并呈现出凹凸不平的表面，更好地控制了印面的渗墨量，使到印章的线条浸渍大大减少，盖章更加清晰。
Claims (6)
1.印章材料的加工方法，其特征是：该方法包括如下步骤
a、对压件或印章材料表层进行加热到70℃至100℃；
b、在压件与印章材料表层之间设有200至600目丝网；使用压件对印章材料表层进行加压；
c、将印章材料冷却至常温。
2.根据权利要求1所述的印章材料加工方法，其特征是：所述a、b步骤是用200至600目丝网平铺于印章材料上，用加热到80℃至90℃的平面板材对丝网及印章材料表面进行加压。
3.根据权利要求1所述的印章材料加工方法，其特征是：所述a、b步骤是用200至600目丝网平铺于印章材料上，用加热到80℃至90℃的滚筒对丝网和印章材料表面进行滚压。
4.根据权利要求1所述的印章材料加工方法，其特征是：所述a、b步骤是用加热到80℃至90℃的平面板材对印章材料表面进行加压；所述平面板材上固定有400目丝网。
5.根据权利要求1所述的印章材料加工方法，其特征是：所述a、b步骤是用加热到80℃至90℃的平面板材对印章材料表面进行加压；所述平面板材的压面具有凹凸不平表面。
6.根据权利要求1所述的印章材料加工方法，其特征是：所述a、b步骤是用加热到80℃至90℃的滚筒对印章材料表面进行滚压；所述滚筒上包裹有一层400目丝网。
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