JP2005005373A - チップ型サーミスタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サーミスタ素体11の上下面11a,11bに電極層12a,12bが形成されたチップ型サーミスタ10であって、電極層12a,12bの表面に各々、ワイヤボンディング領域13bを回避して同一形状のはんだパターン13が形成されている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板や電子部品等に実装されるチップ型サーミスタ及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
チップ型サーミスタは、各種電子機器の構成要素、例えば、水晶発振子、バッテリ等の温度を検出し、この電子機器及び構成要素の特性の変化を補償するために使用されている。一般に、この種のチップ型サーミスタは、金属性酸化物等からなるサーミスタ素体と、このサーミスタ素体の上下面に形成された電極層とを備えている。そして、このチップ型サーミスタは、サーミスタ素体の下面に形成された電極層(以下、「下面電極層」という)を介して電子機器等に実装され、一方、上面に形成された電極層は、ワイヤボンディングにより当該電子機器の他電極パッド等と、例えば金線等のワイヤを介して電気的に接続されている。
【0003】
ここで、このチップ型サーミスタを下面電極層を介して電子機器等に実装する際には、予め、電子機器のチップ型サーミスタを実装する位置(以下、「実装位置」という)に、例えばAu/Snはんだ層を形成しておく。その後、このはんだ層表面と下面電極層表面とを押圧した状態で加熱し、チップ型サーミスタを電子機器に実装するようにしている。このような実装方法は、チップ型サーミスタに限らず、各種電子部品についても同様にして行われている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
ところで、前記従来のチップ型サーミスタによれば、このチップ型サーミスタを電子機器等に実装するに際し、予め、前記実装位置にはんだ層を形成しておく必要があり、実装工数がかかるという問題があった。
【0005】
【特許文献1】
特開平05−190973号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、低工数で実装することができ、かつ、実装不良発生を確実に抑制することができるチップ型サーミスタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
本発明のチップ型サーミスタは、サーミスタ素体の上下面に電極層が形成されたチップ型サーミスタであって、前記電極層の表面に各々、ワイヤボンディング領域を回避して同一形状のはんだパターンが形成されていることを特徴とする。
【0008】
このチップ型サーミスタでは、電極層表面にはんだパターンが形成されているので、このサーミスタを電子機器に実装する工程において、電子機器のサーミスタを実装する位置(以下、単に「実装位置」という)に予め、はんだ層を形成しておく工程を削除することができる。また、前記各電極層表面に形成されたはんだパターンは各々、同一形状とされているので、このサーミスタを電子機器に実装する際、このサーミスタの上下面を特定及び変更(反転)する工程の発生を回避することができる。以上により、チップ型サーミスタの実装工数の低減を確実に図ることができる。
また、前記はんだパターンは、電極層表面に前記ワイヤボンディング領域を回避して形成されているので、このサーミスタを例えば他の電極パッドと金線等のワイヤを介して確実に接続することができ、製造上の不具合を生じさせることなく良好に前記作用を具備させることができる。
【0009】
また、本発明のチップ型サーミスタは、請求項1記載のチップ型サーミスタにおいて、前記はんだパターンは、前記サーミスタ素体の上下面における一辺からその対向辺に至るストライプ状であることを特徴とする。
【0010】
このチップ型サーミスタでは、その抵抗特性を調整することによる、このサーミスタが具備する前記はんだパターンの体積量の変動発生を確実に排除することができ、このサーミスタの実装不良発生を確実に抑制することができる。すなわち、チップ型サーミスタの実装後の熱応答性の低下,接合強度の低下,及びこのサーミスタの電極層のはんだ喰われ等の実装不良発生を確実に回避することができる。
【0011】
また、本発明のチップ型サーミスタは、請求項1または2に記載のチップ型サーミスタにおいて、前記ワイヤボンディング領域は、50μm四方以上であることを特徴とする。
【0012】
このチップ型サーミスタでは、ワイヤボンディング領域が50μm四方以上であるので、このサーミスタの上面に形成された電極層を、例えば金線等のワイヤを介して他の電極パッド等と電気的に接続するワイヤボンディングを容易かつ確実に行うことができる。
【0013】
本発明のチップ型サーミスタの製造方法は、サーミスタ材料からなるサーミスタ板体の上下面に電極層を形成する電極層形成工程と、前記サーミスタ板体を格子状に切断し、直方体状のチップ型サーミスタを形成する切断工程とを有するチップ型サーミスタの製造方法であって、前記電極層形成工程後、前記各電極層表面に各々、一定の間隔をあけて一定の幅を有する複数のストライプ状のはんだパターンを形成するはんだパターン形成工程を有し、前記切断工程は、前記はんだパターンを直交する方向及び平行する方向に切断することを特徴とする。
【0014】
このチップ型サーミスタの製造方法では、低工数で実装することができ、かつ、実装不良発生を確実に抑制することができるチップ型サーミスタを良好に形成することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るチップ型サーミスタ及びその製造方法の第一実施形態を、図1から図3を参照しながら説明する。
【0016】
チップ型サーミスタ10は、図1に示すように、サーミスタ素体11の上面11aに上面電極層12aを、下面11bに下面電極層12bを各々備え、これら各電極層12a,12bの表面に、後述するワイヤボンディング領域13bを回避して同一形状のはんだパターン13が形成されている。ここで、サーミスタ素体11は、例えば、Mn(マンガン)、Co(コバルト)、Cu(銅)等の遷移金属元素の酸化物を複数種用いて構成された焼結体とされ、各電極層12a,12bは、サーミスタ素体11の上下面11a,11bに、例えば、Ti(チタン)、Pt(プラチナ)、及びAu(金)がこの順に積層された構成となっている。なお、Tiの厚さは約0.1μm、Ptの厚さは約0.2μm、Auの厚さは約0.5μmとされている。
【0017】
はんだパターン13は、前記電極層12a,12bの表面に、サーミスタ素体11の上面11a及び下面11bにおける一辺,すなわちチップ型サーミスタ10の側面10bからその対向辺10bに至るストライプ状に形成されるとともに、このサーミスタ10の端面10a側に各々、この端面10aと略面一となるように形成されている。このはんだパターン13は、前記電極層12a,12bの表面にSn(錫),及びAu(金)がこの順に積層された構成となっており、厚さは0.1μm以上100μm以下とされ、具体的には、前記電極層12a,12bの厚さやチップ型サーミスタ10の大きさ等により適宜決定される。
【0018】
ここで、前記各電極層12a,12b表面におけるはんだパターン13の非形成部は、ワイヤボンディング領域13bとされ、この領域13bは50μm四方以上に設定されている。このワイヤボンディング領域13bにワイヤボンディングが施されることにより、チップ型サーミスタ10は、金線等のワイヤを介して他の電極パッド等と電気的に接続されることになる。
【0019】
以上のように構成されたチップ型サーミスタ10の製造方法について説明する。
まず、図2に示すように、サーミスタ材料からなるサーミスタ板体15の上下面の略全面に、導電性ペースト焼付け法,スパッタ法,真空蒸着法,または電気めっき法等の適宜方法を施し、電極層16を形成する。その後、これら各電極層16表面に各々、スパッタ法,真空蒸着法,電気めっき法,印刷法,または箔状のプリフォーム熱圧着等の適宜方法を施し、前記各電極層16表面に各々、一定の間隔Aをあけて一定の幅を有する複数のストライプ状のはんだパターン17を形成する。
ここで、前記各電極層16表面に形成された各はんだパターン17の、電極層16の表面に沿った配設位置は、図2(b)に示すように同一とされている。
【0020】
そして、サーミスタ板体15のはんだパターン17の幅方向中央部をこのパターン17に平行する方向に切断(切断線X1)し、チップ型サーミスタ10の端面10aを形成するとともに、切断線X1と直交する方向に切断(切断線X2)し、チップ型サーミスタ10の側面10bを形成する。これにより、図1に示すチップ型サーミスタ10が得られる。
なお、形成するチップ型サーミスタ10の抵抗特性を仕様の抵抗特性に適合させる調整は、切断線X1が延在する方向における、切断線X2同士の間隔を変更調整することにより行う。
【0021】
このように形成されたチップ型サーミスタ10は、図3に示すサブマウント50を介して、次のようにして電子機器に実装される。
まず、チップ型サーミスタ10を直接実装するサブマウント50について説明する。サブマウント50は、AlN等のセラミックス材料からなる絶縁基板51と、この絶縁基板51の表面に設けられ当該表面からTi,Pt,及びAuがこの順で順次積層して形成されたランドパターン52と、絶縁基板51の裏面に設けられランドパターン52と同一の積層構造とされたランド層53と、このランド層53の表面に設けられこの表面からSn,及びAuがこの順で順次積層して形成されたはんだ層54とを備えている。
【0022】
このように構成されたサブマウント50において、ランドパターン52表面に、裏面電極層12bの表面に形成されたはんだパターン13を介してチップ型サーミスタ10を載置する。この際、チップ型サーミスタ10の各電極層12a,12bの表面に形成されたはんだパターン13は各々、同一形状とされており、かつ、はんだパターン13の、電極層12a,12bの表面に沿った配設位置は、図1に示すように同一とされているので、このチップ型サーミスタ10の上下面を特定及び変更(反転)する工程は要さない。
【0023】
その後、サブマウント50上にチップ型サーミスタ10が載置された構成において、これらをチップ型サーミスタ10の上面電極層12a表面及びサブマウント50のはんだ層54表面から各々押圧する。そして、この状態で、これらを加熱することにより、裏面電極層12b表面のはんだパターン13を溶融、硬化させることにより、ランドパターン52と裏面電極層12bとを電気的に接続させた状態で、サブマウント50上にチップ型サーミスタ10が実装される。その後、上面電極層12a表面におけるはんだパターン13の非形成部、すなわちワイヤボンディング領域13bにワイヤボンディングを施し、このワイヤボンディング領域13bを、金線を介してサブマウント50上における他の電極パッド等に電気的に接続する。この際、ワイヤボンディング領域13bは、50μm四方以上とされているので、上面電極層12aにはんだパターン13が配設されたことによる製造上の不具合発生が確実に回避されることになる。その後、このサブマウント50は、はんだ層54を介して電子機器に実装される。
【0024】
以上説明したように、本第一実施形態によるチップ型サーミスタ及びその製造方法によれば、電極層12a,12b表面にはんだパターン13が形成されているので、このサーミスタ10をサブマウント50上に実装するに際し、予め、サブマウント50のランドパターン52表面にはんだ層を形成しておく工程を削除することができる。また、各電極層12a,12b表面に形成されたはんだパターン13は各々、同一形状とされているので、このサーミスタ10をサブマウント50に実装するに際して、チップ型サーミスタ10の上下面を特定及び変更(反転)する工程の発生を回避することができる。
以上により、チップ型サーミスタ10の実装工数を確実に低減することができる。
【0025】
また、はんだパターン13は、電極層12a,12b表面にワイヤボンディング領域13bを回避して形成されているので、このチップ型サーミスタ10を他の電極パッド等と金線等のワイヤを介して確実に接続することができ、製造上の不具合を生じさせることなく良好に前記実装工数の低減効果を具備させることができる。
【0026】
さらに、チップ型サーミスタ10の抵抗特性を調整することによる、このサーミスタ10が具備するはんだパターン13の体積量の変動発生を確実に排除することができ、このサーミスタ10の実装不良発生を確実に抑制することができる。
すなわち、図2において、サーミスタ板体15と電極層16とはんだパターン17とを備える構成(以下、「大形の構成」という)を格子状に切断することにより、チップ型サーミスタ10を形成するに際し、切断線X2で切断することにより、このサーミスタ10の側面10bを形成する場合には、たとえ、この大形の構成を形成した後に、チップ型サーミスタ10の抵抗特性を調整するために、切断線X1が延在する方向における切断線X2の位置を変更調整したとしても、この大形の構成から得られる同一の抵抗特性を有するサーミスタ10には全て、略同一の体積量のはんだパターン13を具備させることができる。
従って、チップ型サーミスタ10が有するはんだパターン13の体積量を容易かつ確実に高精度にすることができ、このサーミスタ10の実装後の熱応答性の低下,接合強度の低下,及びサーミスタの電極層のはんだ喰われ等の実装不良発生を確実に回避することができる。
【0027】
また、ワイヤボンディング領域13bが50μm四方以上とされているので、チップ型サーミスタ10の上面電極層12aを、金線等のワイヤを介して他の電極パッドと接合するワイヤボンディングを容易かつ確実に行うことができる。
【0028】
次に、この発明の第二実施形態について説明するが、前述の第一実施形態によるチップ型サーミスタと同一部位には同一符合を付しその説明を省略する。
【0029】
図4に示すチップ型サーミスタ20のはんだパターン21は、前記電極層12a,12bの表面に、サーミスタ素体11の上面11a及び下面11bにおける一辺,すなわちチップ型サーミスタ20の側面20bからその対向辺20bに至る直線状に形成されるとともに、このサーミスタ20の対向する一組の端面20a間の略中央部に形成されている。そして、前記各電極層12a,12b表面におけるはんだパターン21の非形成部がワイヤボンディング領域21bとされている。
【0030】
次に、以上のように構成されたチップ型サーミスタ20の製造方法について説明する。
まず、図5に示すように、サーミスタ板体15の上下面の略全面に、電極層16を形成した後、これら各電極層16表面に、一方向に延在するはんだパターン17を、当該一方向に直交する方向に所定の間隙を介して複数形成する。ここで、各電極層16表面に形成された各はんだパターン17の、電極層16表面に沿った配設位置は、図5(b)に示すように同一とされている。
【0031】
その後、電極層16表面におけるはんだパターン17の非形成部を、はんだパターン17に平行する方向に切断(切断線Y1)し、チップ型サーミスタ20の端面20aを形成するとともに、切断線Y1と直交する方向に切断(切断線Y2)し、チップ型サーミスタ20の側面20bを形成する。これにより、図4に示すチップ型サーミスタ20が形成される。
なお、形成するチップ型サーミスタ20の抵抗特性を仕様の抵抗特性に適合させる調整は、切断線Y1が延在する方向における、切断線Y2同士の間隔を変更調整することにより行う。
【0032】
次に、前述のように形成されたチップ型サーミスタ20は、前記第一実施形態と同様にして、サブマウント50上に実装され、上面電極層12a表面のワイヤボンディング領域21bを、ワイヤボンディングによる金線を介して、サブマウント50上における他の電極パッド等に電気的に接続した後、サブマウント50を介して電子機器に実装される。
【0033】
以上説明したように、本第二実施形態によるチップ型サーミスタ及びその製造方法によれば、切断線Y1の位置がはんだパターン17を回避しているので、得られたチップ型サーミスタ20のはんだパターン21にバリが発生することを回避することができるとともに、チップ型サーミスタ20が具備するはんだパターン21の体積量の更なる高精度化を図ることができる。
【0034】
なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【0035】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るチップ型サーミスタ及びその製造方法によれば、製造上の不具合を生じさせることなくこのサーミスタの実装工数の低減を確実に図ることができ、さらに、チップ型サーミスタの抵抗特性を調整することによる、このサーミスタが具備するはんだパターンの体積量の変動発生を確実に排除することができるので、このサーミスタの実装不良発生を確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第一実施形態において、チップ型サーミスタを示す側面図及び平面図である。
【図2】本発明に係る第一実施形態において、サーミスタ板体を切断しチップ型サーミスタを形成する際の切断位置を示す平面図及び側面図である。
【図3】本発明に係る一実施形態において、チップ型サーミスタをサブマウント上に実装する工程を示す概略図である。
【図4】本発明に係る第二実施形態において、チップ型サーミスタを示す側面図及び平面図である。
【図5】本発明に係る第二実施形態において、サーミスタ板体を切断しチップ型サーミスタを形成する際の切断位置を示す平面図及び側面図である。
【符号の説明】
10,20 チップ型サーミスタ
10a,20a チップ型サーミスタの端面
10b,20b チップ型サーミスタの側面
11 サーミスタ素体
11a サーミスタ素体の上面
11b サーミスタ素体の下面
12a 上面電極層
12b 下面電極層
13,21 はんだパターン
13b,21b ワイヤボンディング領域
15 サーミスタ板体
Claims (4)
- サーミスタ素体の上下面に電極層が形成されたチップ型サーミスタであって、
前記電極層の表面に各々、ワイヤボンディング領域を回避して同一形状のはんだパターンが形成されていることを特徴とするチップ型サーミスタ。 - 請求項1記載のチップ型サーミスタにおいて、
前記はんだパターンは、前記サーミスタ素体の上下面における一辺からその対向辺に至るストライプ状であることを特徴とするチップ型サーミスタ。 - 請求項1または2に記載のチップ型サーミスタにおいて、
前記ワイヤボンディング領域は、50μm四方以上であることを特徴とするチップ型サーミスタ。 - サーミスタ材料からなるサーミスタ板体の上下面に電極層を形成する電極層形成工程と、
前記サーミスタ板体を格子状に切断し、直方体状のチップ型サーミスタを形成する切断工程とを有するチップ型サーミスタの製造方法であって、
前記電極層形成工程後、前記各電極層表面に各々、一定の間隔をあけて一定の幅を有する複数のストライプ状のはんだパターンを形成するはんだパターン形成工程を有し、
前記切断工程は、前記はんだパターンを直交する方向及び平行する方向に切断することを特徴とするチップ型サーミスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003165034A JP2005005373A (ja) | 2003-06-10 | 2003-06-10 | チップ型サーミスタ及びその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10854361B2 (en) | 2017-11-02 | 2020-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Thermistor element and manufacturing method therefor |
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2003
- 2003-06-10 JP JP2003165034A patent/JP2005005373A/ja active Pending
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