JP2005005285A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高密度配線が可能であるとともに生産性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】樹脂基板１の上下両面に銅箔から成る配線導体層２ａ、２ｂが被着された両面銅張板１１の上下面に樹脂層３ａ、３ｂが積層されており、これらに上面側の配線導体層２ａに接するとともに下面側の配線導体層２ｂに接しない貫通孔４ａが上面側から、下面側の配線導体層２ｂに接するとともに上面側の配線導体層２ａに接しない貫通孔４ｂが下面側からレーザ加工により穿孔されて、これらの貫通孔４ａ、４ｂの内面に貫通導体５および樹脂層３ａ、３ｂの表面に配線導体膜６ａ、６ｂがそれぞれめっきにより被着されている。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機材料系の多層配線基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子を搭載するための有機材料系の配線基板として、例えばガラス−エポキシ樹脂等の有機系絶縁材料から成る樹脂基板の上下面に銅箔から成る配線導体層が被着された両面銅張板の上下面にエポキシ樹脂等の樹脂を主成分とする樹脂層が積層されているとともにその両面銅張板および樹脂層を上下に貫通するレーザ加工による複数の貫通孔を有し、その貫通孔の内面に貫通導体および樹脂層の表面にめっき配線導体膜がそれぞれ無電解銅めっきおよび電解銅めっきにより被着されて成る多層配線基板が知られている。この配線基板においては、貫通孔の内面に被着させた貫通導体を介して上下に位置する配線導体層とめっき配線導体膜とを電気的に接続することにより立体的な高密度配線が可能となっている。
【０００３】
ところで、このような配線基板においては、両面銅張板の上下面に被着された銅箔から成る配線導体層は、その一方が主として電源用の内層導体パターンとして、他方が主として接地用の内層導体パターンとして供される。そして、例えば電源用の導体パターンであれば、これに導通するように設けられた電源用の貫通導体により電源用のめっき配線導体膜に電気的に接続されており、接地用の導体パターンであれば、これに導通するように設けられた接地用の貫通導体により接地用のめっき配線導体膜に電気的に接続されている。また、信号用の貫通導体が電源用の導体パターンおよび接地用の電源パターンに導通しないように設けられており、信号用のめっき配線導体膜に電気的に接続されている。
【０００４】
このような配線基板は、例えばガラス−エポキシ樹脂等の有機系絶縁材料から成る樹脂基板の上下面に銅箔から成る配線導体層が被着された両面銅張板の上下面に配線導体層を覆うようにしてエポキシ樹脂等の樹脂から成る樹脂層を積層するとともに、その上面側からレーザ光を照射することにより貫通孔を穿孔し、しかる後、貫通孔内に銅めっきから成る貫通導体を、および樹脂層の表面に銅めっきから成るめっき配線導体膜をそれぞれ無電解めっき法および電解めっき法により被着させることによって製作されている。
【０００５】
なお、樹脂基板の上下面に被着さたれ配線導体層には、他方の配線導体層の電源用または接地用の導体パターンに接続された貫通導体が貫通する位置および電源用、接地用の導体パターンに接続されていない信号用の貫通導体が貫通する位置にそれらの貫通導体がその中央部を貫通するようにして接続されたダミーの導体パターンが設けられており、さらにこのダミーの導体パターンを取り囲む開口部が設けられている。このようにダミーの導体パターンを設けることにより、貫通孔をレーザ加工により穿孔する際に各配線導体層におけるレーザ光の吸収や反射を略同じとして安定した形状の貫通孔を形成することができる。また、ダミーパターンを取り囲む開口部を設けることによりダミーパターンと電源用または接地用の導体パターンとの間に電気的な絶縁のための間隔が確保される。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２９９８２７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の配線基板によれば、樹脂基板の上下面に被着された一方の配線導体層に、他方の配線導体層の電源用または接地用の導体パターンに接続された貫通導体および電源用、接地用の導体パターンに接続されていない信号用の貫通導体が貫通する位置にそれらの貫通導体がその中央部を貫通するようにして接続されたダミーの導体パターンを設けることから、ダミーの導体パターンを設ける分、貫通導体間の配列間隔を広くする必要があり、さらなる高密度配線が困難であるという問題点を有していた。また、樹脂基板の上下面に被着させた両方の配線導体層を貫通するように貫通孔を穿孔する必要があり、銅箔から成る配線導体層はレーザ光の吸収が少ないため貫通孔の穿孔に長時間を要し生産性が低いという問題点を有していた。
【０００８】
本技術は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的はダミーの導体パターンを設けることなく、安定した形状の貫通孔が短時間に形成され、それにより高密度配線が可能であるとともに生産性の高い配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、樹脂基板の上面に第一の開口部および該第一の開口部よりも大きな第二の開口部を有する銅箔から成る第一の配線導体層が被着されているとともに、前記樹脂基板の下面に前記第一の開口部と上下に重なる位置に前記第一の開口部よりも大きな第三の開口部および前記第二の開口部と上下に重なる位置に前記第二の開口部よりも小さな第四の開口部を有する銅箔から成る第二の配線導体層が被着された両面銅張板と、該両面銅張板の上面に前記第一の配線導体層を覆うように積層された第一の樹脂層および前記両面銅張板の下面に前記第二の配線導体層を覆うように積層された第二の樹脂層と、前記第一および第三の開口部内を前記第一の配線導体層に接するとともに前記第二の配線導体層に接しないように前記第一の樹脂層の表面から前記第二の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通した第一の貫通孔の内面にめっき金属層を被着させて成る、前記第一の配線導体層に導通しているとともに前記第二の配線導体層に導通していない第一の貫通導体と、前記第二および第四の開口部内を前記第二の配線導体層に接するとともに前記第一の配線導体層に接しないように前記第二の樹脂層の表面から前記第一の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通した第二の貫通孔の内面にめっき金属層を被着させて成る、前記第二の配線導体層に導通しているとともに前記第一の配線導体層に導通していない第二の貫通導体と、前記第一および第二の樹脂層の表面にそれぞれ被着されためっき配線導体膜とを具備して成ることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の配線基板の製造方法は、樹脂基板の上面に第一の開口部および該第一の開口部よりも大きな第二の開口部を有する銅箔から成る第一の配線導体層が被着されているとともに、前記樹脂基板の下面に前記第一の開口部と上下に重なる位置に前記第一の開口部よりも大きな第三の開口部および前記第二の開口部と上下に重なる位置に前記第二の開口部よりも小さな第四の開口部を有する銅箔から成る第二の配線導体層が被着されて成る両面銅張板の上下面に前記第一の配線導体層を覆う第一の樹脂層および前記第二の配線導体層を覆う第二の樹脂層を積層し、次に前記第一および第三の開口部内を前記第一の配線導体層に接するとともに前記第二の配線導体層に接しないように前記第一の樹脂層の表面から前記第二の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通する第一の貫通孔と、前記第二および第四の開口部内を前記第二の配線導体層に接するとともに前記第一の配線導体層に接しないように前記第二の樹脂層の表面から前記第一の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通する第二の貫通孔とを穿孔し、次に前記第一および第二の貫通孔の内面にめっき金属層を被着して前記第一および第二の貫通導体を形成するとともに前記樹脂層の表面にめっき配線導体膜を被着することを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の配線基板によれば、第一の配線導体層に導通しているとともに第二の配線導体層に導通していない第一の貫通導体が被着された第一の貫通孔を、第一の開口部および第三の開口部内を第一の配線導体層に接するとともに第二の配線導体層に接しないように第一の樹脂層の表面から第二の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通させ、第二の配線導体層に導通しているとともに第一の配線導体層に導通していない第二の貫通導体が被着された第二の貫通孔を、第二および第三の開口部内を第二の配線導体層に接するとともに第一の配線導体層に接しないように第二の樹脂層の表面から第一の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通させたことから、レーザ光のエネルギーが高く散乱の少ない入射側で第一または第二の配線導体層に接するように第一および第二の貫通孔が形成されているので、ダミーの導体パターンを設けなくても安定した形状の第一および第二の貫通孔が形成されるとともに第一および第二の貫通孔は第一または第二の配線導体層のうちのいずれか一層に接して設けられるので短時間で穿孔される。
【００１２】
また、本発明の配線基板およびその製造方法によれば、第一の配線導体層に導通するとともに第二の配線導体層に導通しない第一の貫通導体が被着される第一の貫通孔を、第一の開口部および第三の開口部内を第一の配線導体層に接するとともに第二の配線導体層に接しないように第一の樹脂層の表面から第二の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通させ、第二の配線導体層に導通するとともに第一の配線導体層に導通しない第二の貫通導体が被着される第二の貫通孔を、第二および第三の開口部内を第二の配線導体層に接するとともに第一の配線導体層に接しないように第二の樹脂層の表面から第一の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通させたことから、レーザ光のエネルギーが高く散乱の少ない入射側で第一または第二の配線導体層に接するように第一および第二の貫通孔が形成されるので、ダミーの導体パターンを設けなくても安定した形状の第一および第二の貫通孔を形成することができるとともに第一および第二の貫通孔を第一または第二の配線導体層のうちのいずれか一層に接して設けるので短時間で穿孔することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の配線基板について詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す部分断面図である。図１において、１は樹脂基板、２ａは第一の配線導体層、２ｂは第二の配線導体層、３ａは第一の樹脂層、３ｂは第二の樹脂層、４ａは第一の貫通孔、４ｂは第二の貫通孔、４ｃは第三の貫通孔、５ａは第一の貫通導体、５ｂは第二の貫通導体、５ｃは第三の貫通導体、６ａは第一の配線導体膜、６ｂはめっき配線導体膜であり、樹脂基板１と配線導体層２ａ、２ｂとで両面銅張板１１が形成されている。またこの両面銅張板１１の上下面に樹脂層３ａ、３ｂが積層されるとともに、これらの両面銅張板１１および樹脂層３ａ、３ｂを貫通して複数の貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃが設けられ、さらに貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内壁に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃが被着形成されるとともに樹脂層３ａ、３ｂの表面にめっき配線導体膜６ａ、６ｂが被着形成されることにより本発明の配線基板が構成されている。なお、本実施形態例においては、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内および樹脂層３ａ、３ｂ上にソルダーレジスト７が設けられている。
【００１５】
樹脂基板１は、本発明の配線基板のコア部材として機能し、例えばガラスクロスやアラミドクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂を含浸させた有機系絶縁材料から成る厚みが０．３５〜０．４５ｍｍ程度の平板であり、その上下面に厚みが７〜１２μｍ程度の銅箔から成る配線導体層２ａ、２ｂが被着されて両面銅張板１１を構成している。この樹脂基板１は、その厚みが０．３５ｍｍ未満ではその上下面に絶縁樹脂層３ａ、３ｂを被着させたり、あるいは樹脂基板１および配線導体層２ａ、２ｂおよび樹脂層３ａ、３ｂを貫通して複数の貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを形成したりする際等に熱や外力等の影響で配線基板に反りや変形が発生して配線基板に要求される平坦度を確保できなくなってしまう危険性が大きなものとなり、他方、０．４５ｍｍを超えると、後述するように貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するとき、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内にめっき液が浸入しにくくなり、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを良好に形成することが困難となる。したがって、樹脂基板１の厚みは０．３５〜０．４５ｍｍの範囲が好ましい。
【００１６】
なお、樹脂基板１は、ガラスクロスやアラミドクロスに含浸させるエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂中にシリカやアルミナあるいはアラミド樹脂等から成るフィラーをガラスクロスやアラミドクロス等の繊維部分と樹脂部分とでレーザ光の透過度が略同等となる程度に含有させておけば、後述するように樹脂基板１にレーザ光で貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを穿孔する際に、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを樹脂基板１に略均一な大きさで良好に形成することが可能となる。したがって、樹脂基板１のガラスクロスやアラミドクロスに含浸させるエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂中にはシリカやアルミナあるいはアラミド樹脂等から成るフィラーをガラスクロスやアラミドクロス等の繊維部分と樹脂部分とでレーザ光の透過度が同等となるように含有させておくことが好ましい。
【００１７】
また、樹脂基板１の上下面に被着された配線導体層２ａ、２ｂは、銅箔から成り、その一方が主として電源用の導体パターンとして、他方が主として接地用の導体パターンとして機能し、例えば上面側の第一の配線導体層２ａは第一の貫通孔４ａが貫通する位置に内周が第一の貫通孔４ａに接する第一の開口部Ａ１を有しており、第二および第三の貫通孔４ｂ、４ｃが貫通する位置には貫通孔４ｂ、４ｃをそれぞれ間隔を空けて取り囲む第二の開口部Ａ２を有している。また、下面側の第二の配線導体層２ｂは第一および第三の貫通孔４ａ、４ｃが貫通する位置に貫通孔４ａ、４ｃをそれぞれ間隔を空けて取り囲む第三の開口部Ａ３を有しており、第二の貫通孔４ｂが貫通する位置に内周が貫通孔４ｂに接する開口部Ａ４を有している。
【００１８】
この配線導体層２ａ、２ｂは、その厚みが７〜１２μｍ程度、その表面の算術平均粗さＲａが０．２〜２μｍ程度である。配線導体層２ａ、２ｂは、その厚みが７μｍ未満の場合、電源や接地用の導体パターンとして十分な電気特性を付与することができず、他方、１２μｍを超える場合、後述するように両面銅張板１１および樹脂層３ａ、３ｂを貫通する貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃをレーザ加工により穿孔する場合に、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを安定して形成することが困難となる。したがって、配線導体層２ａ、２ｂの厚みは、７〜１２μｍの範囲が好ましい。
【００１９】
また、配線導体層２ａ、２ｂは、その表面の算術平均粗さＲａが０．２μｍ未満の場合、配線導体層２ａ、２ｂと樹脂層３ａ、３ｂとが強固に密着せずに配線導体層２ａ、２ｂと樹脂層３ａ、３ｂとの間で剥離が発生しやすくなる傾向にあり、他方２μｍを超えると、そのような粗い面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。したがって、配線導体層２ａ、２ｂ表面の算術平均粗さＲａは０．２〜２μｍの範囲が好ましい。
【００２０】
また、両面銅張板１１の上下面に被着された樹脂層３ａ、３ｂはエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成り、レーザ光に対する分解度合いが樹脂基板１よりも大きく、その表面にめっき配線導体膜６ａ、６ｂが被着されている。樹脂層３ａ、３ｂは、互いに絶縁すべき配線導体層２ａ、２ｂとめっき配線導体膜６ａ、６ｂとを電気的に絶縁するための絶縁間隔を提供するためのものであり、その厚みが配線導体層２ａ、２ｂ上で２５〜４５μｍ程度である。この樹脂層３ａ、３ｂは、その厚みが配線導体層２ａ、２ｂ上で２５μｍ未満の場合、互いに絶縁すべき配線導体層２ａ、２ｂとめっき配線導体膜６ａ、６ｂとを電気的に良好に絶縁することができなくなり、他方、４５μｍを超えると、両面銅張板１１および樹脂層３ａ、３ｂを貫通する貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃをレーザ加工により穿孔する際に貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを良好に形成することが困難となる。したがって、樹脂層３ａ、３ｂの厚みは配線導体層２ａ、２ｂ上で２５〜４５μｍの範囲が好ましい。
【００２１】
絶縁樹脂層３ａ、３ｂの表面に被着されためっき配線導体膜６ａ、６ｂは、厚みが８〜３０μｍ程度の銅めっき膜から成り、電源配線および接地配線および信号配線を具備する表層配線パターンを形成している。そして、例えば上面側のめっき配線導体膜６ａの露出する一部に図示しない電子部品の電極が半田を介して接続されるとともに、下面側のめっき配線導体膜６ｂの露出する一部が図示しない他の配線基板等に半田を介して接続される。
【００２２】
これらのめっき配線導体膜６ａ、６ｂは、その厚みが８μｍ未満であると、表層配線パターンの電気抵抗が高いものとなり、他方、３０μｍを超えると、表層配線パターンを高密度に形成することが困難となる。したがって、めっき配線導体膜６ａ、６ｂの厚みは、８〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００２３】
さらに、本発明の配線基板においては、両面銅張板１１および樹脂層３ａ、３ｂを貫通して直径が７５〜１３０μｍ程度の貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃが形成されており、この貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃがそれぞれ被着形成されている。貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃは、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを樹脂層３ａの上面から樹脂層３ｂの下面にかけて導出させるための導出路を提供するためのものであり、互いに上下に重なる位置にある第一および第三の開口部Ａ１、Ａ３内を第一の配線導体層２ａに接するとともに第二の配線導体層２ｂに接しないように第一の樹脂層３ａの表面から第二の樹脂層３ｂの表面までレーザ加工により貫通した第一の貫通孔４ａと、互いに上下に重なる位置にある第二および第四の開口部Ａ２、Ａ４内を第二の配線導体層２ｂに接するとともに第一の配線導体層２ａに接しないように第二の樹脂層３ｂの表面から第一の樹脂層３ａの表面までレーザ加工により貫通した第二の貫通孔４ｂと、互いに上下に重なる位置にある第二および第三の開口部Ａ２、Ａ３内を配線導体層２ａ、２ｂの両方に接しないように第一の樹脂層３ａの表面から第二の樹脂層３ｂの表面までレーザ加工により貫通した第三の貫通孔４ｃとに区分される。これらの貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃは、例えばその直径が樹脂基板１においては７５〜１１５μｍで略同じ大きさであり、樹脂層３ａ、３ｂにおいては開口部で９０〜１３０μｍとなるように外側に向かって拡径している。そして、第一および第三の貫通孔４ａ、４ｃは上面側から、第二の貫通孔４ｂは下面側からからそれぞれレーザ加工により穿孔されている。
【００２４】
このように、本発明の配線基板によれば、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの孔径が７５〜１３０μｍと小さいものとすることにより、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃおよびめっき配線導体膜６ａ、６ｂを高密度で配置することができ、それにより極めて高密度な配線を有する配線基板を得ることができる。
【００２５】
また、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃは、その直径が樹脂層３ａ、３ｂの部位で外側に向かって広がった形状とすることにより、後述するように貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを被着形成する際に、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するためのめっき液が貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部に良好に入り込み、その結果、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを良好に形成することができる。
【００２６】
なお、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの直径が７５μｍ未満の場合、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを被着形成する際に、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するためのめっき液が貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部に良好に入り込まずに貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを良好に形成することが困難となり、他方、１３０μｍを超えると、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃおよびめっき配線導体膜６ａ、６ｂを高密度で配置することが困難となる。したがって、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの直径は、７５〜１３０μｍの範囲が好ましい。
【００２７】
また、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの開口部における直径が樹脂基板１における直径よりも１０μｍ未満大きい場合には、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを被着形成する際に、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するためのめっき液が貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部に良好に入り込まずに貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを良好に形成することが困難となり、他方、５０μｍを超えて大きな場合には、そのような形状を有する貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを安定して形成することが困難となる。したがって、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの開口部における直径は、樹脂基板１における直径よりも１０〜５０μｍ大きいことが好ましい。
【００２８】
そして、本発明の配線基板においては、上述したように、第一の配線導体層２ａに接するとともに第二の配線導体層２ｂに接しない第一の貫通孔４ａが第一および第三の開口部Ａ１、Ａ３内を通って上面側から穿孔され、第二の配線導体層２ｂに接するとともに第一の配線導体層２ａに接しない第二の貫通孔４ｂが第二および第四の開口部Ａ２、Ａ４内を通って下面側からレーザ加工により穿孔されており、そのことが重要である。このように、第一の配線導体層２ａに接するとともに配線導体層２ｂに接しない第一の貫通孔４ａが第一および第三の開口部Ａ１、Ａ３内を通って上面側から穿孔され、下面側の配線導体層２ｂに接するとともに上面側の配線導体層２ａに接しない第二の貫通孔４ｂが第二および第四の開口部Ａ２、Ａ４内を通って下面側からレーザ加工により穿孔されていることから、これらの第一および第二の貫通孔４ａ、４ｂを穿孔する際にレーザ光のエネルギーが高く散乱の少ない入射側で配線導体層２ａ、２ｂに接するように貫通孔４ａ、４ｂが穿孔されるので、ダミーの導体パターンを設けなくても安定した形状の貫通孔４ａ、４ｂが形成されるとともに貫通孔４ａ、４ｂは配線導体層２ａ、２ｂのうちのいずれか一層に接して設けられるので短時間で穿孔される。したがって、本発明の配線基板によれば、ダミーの導体パターンを設けない分だけ高密度配線が可能であるとともに短時間で貫通孔４ａ、４ｂを穿孔できる分だけ生産性の高い配線基板を提供することができる。
【００２９】
また、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に被着形成された貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃは、厚みが８〜２５μｍ程度の銅めっき膜から成り、樹脂基板１および樹脂層３ａ、３ｂを挟んで上下に位置する配線導体層２ａ、２ｂとめっき配線導体膜６ａ、６ｂとを互いに電気的に接続する接続導体として機能し、第一の貫通孔４ａの内面に被着されて第一の配線導体層２ａに導通するとともに第二の配線導体層２ｂに導通しない第一の貫通導体５ａと、第二の貫通孔４ｂの内面に被着されて第二の配線導体層２ｂに導通するとともに第一の配線導体層２ａに導通しない第二の貫通導体５ｂと、第三の貫通孔４ｃの内面に被着されて第一および第二の配線導体層２ａ、２ｂの両方に導通しない第三の貫通導体５ｃに区別される。そして、第一および第二の貫通導体４ａ、４ｂは接地または電源用の貫通導体として機能し、第三の貫通導体４ｃは信号用の貫通導体として機能する。
【００３０】
貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃは、その厚みが８μｍ未満では、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃの電気抵抗が高いものとなりすぎる傾向にあり、他方、２５μｍを超えると、この貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃが被着された貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部に後述するソルダーレジスト７を良好に充填することが困難となる。したがって、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃの厚みは、８〜２５μｍの範囲であることが好ましい。
【００３１】
さらに、樹脂層３ａ、３ｂの表面および貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部には、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成るソルダーレジスト７が被着および充填されている。ソルダーレジスト７は、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃおよびめっき配線導体膜６ａ、６ｂを保護するとともにめっき配線導体膜６ａ、６ｂにおける表層配線パターン同士を電気的に良好に絶縁するための保護層として機能し、めっき配線導体膜６ａ、６ｂの一部を露出させる所定のパターンに被着形成されている。
【００３２】
なお、ソルダーレジスト７は、そのめっき配線導体膜６ａ、６ｂ上における厚みが１０μｍ未満であると、めっき配線導体膜６ａ、６ｂを良好に保護することができなくなるとともにめっき配線導体膜６ａ、６ｂにおける表層配線パターン同士を電気的に良好に絶縁することができなくなる傾向にあり、他方、４０μｍを超えると、ソルダーレジスト７を所定のパターンに形成することが困難となる傾向にある。したがって、ソルダーレジスト７のめっき配線導体膜６ａ、６ｂ上における厚みは、１０〜４０μｍの範囲が好ましい。
【００３３】
かくして、本発明の配線基板によれば、生産性が高く、かつ極めて高密度な配線の配線基板を提供することができる。
【００３４】
次に、図１に示した配線基板を本発明の製造方法により製造する方法について図２（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。
【００３５】
まず、図２（ａ）に部分断面図で示すように、例えばガラスクロスやアラミドクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂を含浸させた有機系絶縁材料から成る厚みが０．３５〜０．４５ｍｍの樹脂基板１の上下面に厚みが７〜１２μｍの銅箔から成る第一および第二の配線導体層２ａ、２ｂが被着形成された両面銅張り板１１を準備するとともにその上下面に、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化型の樹脂から成り、配線導体層２ａ、２ｂ上での厚みが２５〜４５μｍの第一および第二の絶縁樹脂層３ａ、３ｂを積層する。なお、第一の配線導体層２ａには上述した第一の貫通孔４ａが穿孔される部位に第一の貫通孔４ａよりも小さな第一の開口部Ａ１を、第二および第三の貫通孔４ｂ、４ｃが穿孔される部位に第二および第三の貫通孔４ｂ、４ｃより大きな第二の開口部Ａ２を設けておく。また、第二の配線導体層２ｂには第一および第三の貫通孔４ａ、４ｃが穿孔される部位に第一および第三の貫通孔４ａ、４ｃよりも大きな第三の開口部Ａ３を、第二の貫通孔４ｂが穿孔される部位に第二の貫通孔４ｂよりも小さな第四の開口部Ａ４を設けておく。このような開口部Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４を設けておくことにより、後述するように第一の配線導体層２ａに接するとともに第二の配線導体層２ｂに接しない第一の貫通孔４ａおよび第二の配線導体層２ｂに接するとともに第一の配線導体層２ａに接しない第二の貫通孔４ｂおよび配線導体層２ａ、２ｂの両方に接しない貫通孔４ｃを容易に形成することが可能となる。なお、配線導体層２ａ、２ｂはその表面の算術平均粗さＲａが０．２〜２μｍ程度となるように、その表面を粗化しておく。
【００３６】
樹脂基板１は、その厚みが０．３５ｍｍ未満ではその上下面に樹脂層３ａ、３ｂを被着させたり、あるいは両面銅張板１１および樹脂層３ａ、３ｂを貫通して複数の貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを形成したりする際等に熱や外力等の影響で配線基板に反りや変形が発生して配線基板に要求される平坦度を確保できなくなってしまう危険性が大きなものとなり、他方、０．４５ｍｍを超えると、後述するように貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するとき、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内にめっき液が浸入しにくくなり、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃに断線が発生しやすくなる。したがって、樹脂基板１の厚みは０．３５〜０．４５ｍｍの範囲が好ましい。
【００３７】
また、配線導体層２ａ、２ｂは、その厚みが７μｍ未満の場合、配線導体層２ａ、２ｂに電源用や接地用の導体パターンとしての十分な電気特性を付与することができず、他方、１２μｍを超える場合、後述するように両面銅張板１１および樹脂層３ａ、３ｂを貫通する貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃをレーザ加工により穿孔する場合に、直径が７５〜１３０μｍの貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを安定して形成することが困難となる。したがって、配線導体層２ａ、２ｂの厚みは、７〜１２μｍの範囲が好ましい。
【００３８】
さらに、配線導体層２ａ、２ｂは、その表面の算術平均粗さＲａが０．２μｍ未満の場合、両面銅張板１１の上下面に樹脂層３ａ、３ｂを被着させる際に配線導体層２ａ、２ｂと樹脂層３ａ、３ｂとが強固に密着せずに配線導体層２ａ、２ｂと樹脂層３ａ、３ｂとの間で剥離が発生しやすくなる傾向にあり、他方２μｍを超えると、そのような粗い面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。したがって、配線導体層２ａ、２ｂ表面の算術平均粗さＲａは０．２〜２μｍの範囲が好ましい。
【００３９】
このような配線導体層２ａ、２ｂは、樹脂基板１の上下全面に厚みが８〜１６μｍ程度の銅箔を貼着するとともに、この銅箔上に感光性のドライフィルムレジストを被着させ、次にこの感光性ドライフィルムレジストを従来周知のフォトリソグラフィー技術により露光、現像して導体パターン形成位置にドライフィルムレジストを有するエッチングマスクを形成し、次にエッチングマスクから露出した銅箔を塩化第２銅水溶液もしくは塩化第２鉄水溶液から成るエッチング液を用いてエッチング除去し、最後にエッチングマスクを剥離した後、塩化第２銅水溶液に蟻酸が含有された粗化液を用いてその表面をエッチングして粗化することによって形成される。
【００４０】
また、両面銅張板１１の上下面に積層された樹脂層３ａ、３ｂはエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化型の樹脂から成り、炭酸ガスレーザ等のレーザ光に対する分解度合いが樹脂基板１よりも大きい。
【００４１】
この樹脂層３ａ、３ｂは、その厚みが配線導体層２ａ、２ｂ上で２５μｍ未満の場合、互いに絶縁すべき配線導体層２ａ、２ｂとめっき配線導体膜６ａ、６ｂとを電気的に良好に絶縁することができなくなり、他方、４５μｍを超えると、両面銅張板１１および樹脂層３ａ、３ｂを貫通する貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃをレーザ加工により穿孔する際に直径が７５〜１３０μｍの貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを良好に形成することが困難となる。したがって、樹脂層３ａ、３ｂの厚みは配線導体層２ａ、２ｂ上で２５〜４５μｍの範囲が好ましい。
【００４２】
なお、両面銅張板１１の上下面に樹脂層３ａ、３ｂを被着形成するには、半硬化状態の熱硬化性樹脂のフィルムを両面銅張板１１の上下両面に真空ラミネーターで仮圧着した後、これを熱処理して硬化させる方法が採用される。
【００４３】
次に図２（ｂ）に部分断面図で示すように、互いに上下に重なる位置にある第一および第三の開口部Ａ１、Ａ３内を第一の配線導体層２ａに接するとともに第二の配線導体層２ｂに接しないように第一の樹脂層３ａの表面から第二の樹脂層３ｂの表面まで貫通する第一の貫通孔４ａと、互いに上下に重なる位置にある第二および第四の開口部Ａ２、Ａ４内を第二の配線導体層２ｂに接するとともに第一の配線導体層２ａに接しないように第二の樹脂層３ｂの表面から第一の樹脂層３ａの表面まで貫通する第二の貫通孔４ｂと、互いに上下に重なる位置にある第二および第三の開口部Ａ２、Ａ３内を第一および第二の配線導体層に接しないように第一の樹脂層３ａの上面から第二の樹脂層３ｂの表面まで貫通する第三の貫通孔４ｃとをそれぞれレーザ加工により穿孔する。なお、第一および第三の貫通孔４ａ、４ｃは上面側から、第二の貫通孔４ｂは下面側からからそれぞれレーザ加工により穿孔する。
【００４４】
このとき、第一の配線導体層２ａに接するとともに第二の配線導体層２ｂに接しない第一の貫通孔４ａを第一および第三の開口部Ａ１、Ａ３内を通して上面側から穿孔し、第二の配線導体層２ｂに接するとともに第一の配線導体層２ａに接しない第二の貫通孔４ｂを第二および第四の開口部Ａ２、Ａ４内を通して下面側から穿孔することから、これらの貫通孔４ａ、４ｂを穿孔する際にレーザ光のエネルギーが高く散乱の少ない入射側で配線導体層２ａ、２ｂに接するように貫通孔４ａ、４ｂが穿孔されるので、従来のようにダミーの導体パターンを設けなくても安定した形状の貫通孔４ａ、４ｂを形成することができるとともに、貫通孔４ａ、４ｂは配線導体層２ａ、２ｂのうちのいずれか一層を貫通して設けられるので短時間で穿孔することができる。したがって、本発明の配線基板の製造方法によれば、ダミーの導体パターンを設けない分だけ高密度配線が可能な配線基板を提供することができるとともに、短時間で貫通孔４ａ、４ｂを穿孔して生産性の高い配線基板を提供することができる。
【００４５】
またこのとき、樹脂層３ａ、３ｂのレーザ光に対する分解度合いが樹脂基板１よりも大きくしておくと、直径が７５〜１３０μｍで樹脂層３ａ、３ｂにおいて外側に向けて拡径する形状の貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを形成することができる。このように、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの直径を７５〜１３０μｍと小さいものとすることにより、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃおよびめっき配線導体膜６ａ、６ｂを形成する際に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃおよびめっき配線導体膜６ａ、６ｂを高密度で配置することができ、それにより高密度な配線基板を得ることができる。また、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを孔径が樹脂層３ａ、３ｂの部位で外側に向かって広がった形状とすることにより、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを被着形成する際に、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するためのめっき液が貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部に良好に入り込み、その結果、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを良好に形成することができる。
【００４６】
なお、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの孔径が７５μｍ未満の場合、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを被着形成する際に、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するためのめっき液が貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部に良好に入り込まず、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを良好に形成することができなくなり、他方、１３０μｍを超えると、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃおよびめっき配線導体膜６ａ、６ｂを高密度で配置することが困難となる。したがって、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの直径は、７５〜１３０μｍの範囲が好ましい。
【００４７】
また、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの開口部における直径が樹脂基板１における直径よりも１０μｍ未満大きい場合には、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを被着形成する際に、貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するためのめっき液が貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部に良好に入り込まずに貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内壁に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを良好に形成することが困難となり、他方、５０μｍを超えて大きな場合には、そのような形状を有する貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを安定して形成することが困難となる。したがって、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの開口部における直径は、樹脂基板１における直径よりも１０〜５０μｍ大きくしておくことが好ましい。
【００４８】
なお、両面銅張板１１および樹脂層３ａ、３ｂに貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを形成するには、樹脂層３ａ、３ｂ上に例えばレーザ光のエネルギーを良好に吸収する黒色もしくは黒色に近い色を有する樹脂から成るレーザ加工用シートを貼着し、そして、第一の貫通孔４ａであれば上面側から、第二の貫通孔４ｂであれば下面側から、第三の貫通孔４ｃであれば上面または下面側から７〜１２ｍＪの出力の炭酸ガスレーザ光を５０〜５００μ秒のパルス幅で所定の位置に照射して貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを穿孔する方法が採用される。このとき、炭酸ガスレーザ光の出力が７ｍＪ未満だと貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを十分な大きさに穿孔することが困難となる傾向にあり、他方、１２ｍＪを超えると樹脂層３ａ、３ｂにおける貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの孔径が大きくなりすぎてしまう傾向にある。したがって、照射する炭酸ガスレーザ光は、その出力が７〜１２ｍＪでパルス幅が５０〜５００μ秒の範囲であることが好ましい。なお、レーザ加工用シートは、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを穿孔した後に剥離する。
【００４９】
次に、図２（ｃ）に部分断面図で示すように、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃおよび樹脂層３ａ、３ｂの表面に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃから連続するめっき配線導体膜６ａ、６ｂを被着させる。貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃおよびめっき配線導体膜６ａ、６ｂは、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面および樹脂層３ａ、３ｂの表面に厚みが１〜３μｍ程度の無電解銅めっき膜と厚みが１０〜３５μｍ程度の電解銅めっき膜とから成るめっき膜を被着させてそれを所定のパターンにエッチングすることにより形成する。
【００５０】
なお、無電解めっき膜を被着させるには、例えば塩化アンモニウム系酢酸パラジウムを含有するパラジウム活性液を使用して貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面および樹脂層３ａ、３ｂの表面にパラジウム触媒を付着させるとともに、その上に硫酸銅系の無電解銅めっき液を用いて無電解銅めっき膜を被着させればよい。このとき、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを樹脂層３ａ、３ｂにおいて外側に向けて拡径させておくと、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に無電解銅めっき液が良好に浸入し、その結果、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内および樹脂層３ａ、３ｂの表面に無電解銅めっき膜を略均一な厚みに良好に被着させることができる。なお、無電解銅めっき膜を被着させる前に樹脂層３ａ、３ｂの表面および貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面を例えば過マンガン酸カリウム溶液や過マンガン酸ナトリウム溶液から成る粗化液を用いてその算術平均粗さＲａが０．２〜２μｍ程度になるように粗化しておくと無電解銅めっき膜を強固に被着させることができる。したがって、無電解銅めっき膜を被着させる前に樹脂層３ａ、３ｂの表面および貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面を例えば過マンガン酸カリウム溶液や過マンガン酸ナトリウム溶液から成る粗化液を用いてその算術平均粗さＲａが０．２〜２μｍ程度になるように粗化しておくことが好ましい。
【００５１】
また電解銅めっき膜を被着させるには、樹脂層３ａ、３ｂ上の無電解銅めっき膜上にめっき用マスクを被着させるとともに、めっき用マスクから露出した無電解銅めっき膜上に厚みが１０〜３５μｍ程度の電解銅めっき膜を被着させ、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面および樹脂層３ａ、３ｂ表面の導体パターン形成部に電解銅めっき膜を選択的に被着させる方法が採用される。なお、めっき用マスクは、例えば感光性ドライフィルムレジストを樹脂層３ａ、３ｂ上の無電解銅めっき膜上に被着させるとともに、このドライフィルムレジストをフォトリソグラフィー技術により露光、現像して所定のパターンに加工することによって形成する。また、電解銅めっき膜を被着させるための電解銅めっき液としては、例えば、硫酸銅系から成る電解銅めっき液を用いればよい。このとき、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを樹脂層３ａ、３ｂにおいて外側に向けて拡径させておくと、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内に電解銅めっき液が良好に浸入し、その結果、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面および樹脂層３ａ、３ｂの所定部位に電解銅めっき膜が略均一な厚みに良好に被着される。そして、めっきマスクを剥離するとともにめっきマスクの下にあった無電解銅めっき膜が消滅するまで無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜をエッチングすることにより貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内面に貫通導体５ａ、５ｂ、５ｃを形成するとともに樹脂層３ａ、３ｂの表面にめっき配線導体膜６ａ、６ｂを形成することができる。なお、無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜をエッチングするには、塩化第２銅水溶液または塩化第２鉄水溶液から成るエッチング液を用いればよい。
【００５２】
そして最後に、樹脂層３ａ、３ｂの表面および貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃの内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル等の熱硬化性樹脂から成るソルダーレジスト７を被着および充填させることにより図１に示す本発明の配線基板が完成する。
【００５３】
なお、ソルダーレジスト７は、ソルダーレジスト７用の感光性の樹脂ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して樹脂層３ａ側および樹脂層３ｂ側から貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを埋めるように印刷塗布し、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術を採用して所定のパターンに露光、現像することによって形成される。このとき、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃを樹脂層３ａ、３ｂにおいて外側に向けて拡径させておくと、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内にソルダーレジスト７用の樹脂ペーストが良好に浸入し、その結果、貫通孔４ａ、４ｂ、４ｃ内をソルダーレジスト７で良好に充填することができる。
【００５４】
かくして、本発明の配線基板の製造方法によれば、極めて高密度な配線が可能な配線基板を生産性高く提供することができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明の配線基板によれば、第一の配線導体層に導通しているとともに第二の配線導体層に導通していない第一の貫通導体が被着された第一の貫通孔を、第一の開口部および第三の開口部内を第一の配線導体層に接するとともに第二の配線導体層に接しないように第一の樹脂層の表面から第二の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通させ、第二の配線導体層に導通しているとともに第一の配線導体層に導通していない第二の貫通導体が被着された第二の貫通孔を、第二および第三の開口部内を第二の配線導体層に接するとともに第一の配線導体層に接しないように第二の樹脂層の表面から第一の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通させたことから、レーザ光のエネルギーが高く散乱の少ない入射側で第一または第二の配線導体層に接するように第一および第二の貫通孔が形成されているので、ダミーの導体パターンを設けなくても安定した形状の第一および第二の貫通孔が形成されるとともに第一および第二の貫通孔は第一または第二の配線導体層のうちのいずれか一層に接して設けられるので短時間で穿孔される。したがって、ダミーの導体パターンを設けない分だけ高密度配線が可能であるとともに、貫通孔を短時間で穿孔できる分だけ生産性の高い配線基板を提供することができる。
【００５６】
また、本発明の配線基板およびその製造方法によれば、第一の配線導体層に導通するとともに第二の配線導体層に導通しない第一の貫通導体が被着される第一の貫通孔を、第一の開口部および第三の開口部内を第一の配線導体層に接するとともに第二の配線導体層に接しないように第一の樹脂層の表面から第二の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通させ、第二の配線導体層に導通するとともに第一の配線導体層に導通しない第二の貫通導体が被着される第二の貫通孔を、第二および第三の開口部内を第二の配線導体層に接するとともに第一の配線導体層に接しないように第二の樹脂層の表面から第一の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通させたことから、レーザ光のエネルギーが高く散乱の少ない入射側で第一または第二の配線導体層に接するように第一および第二の貫通孔が形成されるので、ダミーの導体パターンを設けなくても安定した形状の第一および第二の貫通孔を形成することができるとともに第一および第二の貫通孔を第一または第二の配線導体層のうちのいずれか一層に接して設けるので短時間で穿孔することができる。したがって、ダミーの導体パターンを設けない分だけ高密度配線が可能な配線基板を提供することができるとともに、短時間で貫通孔を穿孔して生産性高く配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の実施形態の一例を示す部分断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の部分断面図である。
【符号の説明】
１：樹脂基板
２ａ：第一の配線導体層
２ｂ：第二の配線導体層
３ａ：第一の樹脂層
３ｂ：第二の樹脂層
４ａ：第一の貫通孔
４ｂ：第二の貫通孔
５ａ：第一の貫通導体
５ｂ：第二の貫通導体
６ａ、６ｂ：めっき配線導体膜
１１：両面銅張板
Ａ１：第一の開口部
Ａ２：第二の開口部
Ａ３：第三の開口部
Ａ４：第四の開口部

Claims (2)

1. 樹脂基板の上面に第一の開口部および該第一の開口部よりも大きな第二の開口部を有する銅箔から成る第一の配線導体層が被着されているとともに、前記樹脂基板の下面に前記第一の開口部と上下に重なる位置に前記第一の開口部よりも大きな第三の開口部および前記第二の開口部と上下に重なる位置に前記第二の開口部よりも小さな第四の開口部を有する銅箔から成る第二の配線導体層が被着された両面銅張板と、該両面銅張板の上面に前記第一の配線導体層を覆うように積層された第一の樹脂層および前記両面銅張板の下面に前記第二の配線導体層を覆うように積層された第二の樹脂層と、前記第一および第三の開口部内を前記第一の配線導体層に接するとともに前記第二の配線導体層に接しないように前記第一の樹脂層の表面から前記第二の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通した第一の貫通孔の内面にめっき金属層を被着させて成る、前記第一の配線導体層に導通しているとともに前記第二の配線導体層に導通していない第一の貫通導体と、前記第二および第四の開口部内を前記第二の配線導体層に接するとともに前記第一の配線導体層に接しないように前記第二の樹脂層の表面から前記第一の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通した第二の貫通孔の内面にめっき金属層を被着させて成る、前記第二の配線導体層に導通しているとともに前記第一の配線導体層に導通していない第二の貫通導体と、前記第一および第二の樹脂層の表面にそれぞれ被着されためっき配線導体膜とを具備して成ることを特徴とする配線基板。
2. 樹脂基板の上面に第一の開口部および該第一の開口部よりも大きな第二の開口部を有する銅箔から成る第一の配線導体層が被着されているとともに、前記樹脂基板の下面に前記第一の開口部と上下に重なる位置に前記第一の開口部よりも大きな第三の開口部および前記第二の開口部と上下に重なる位置に前記第二の開口部よりも小さな第四の開口部を有する銅箔から成る第二の配線導体層が被着されて成る両面銅張板の上下面に前記第一の配線導体層を覆う第一の樹脂層および前記第二の配線導体層を覆う第二の樹脂層を積層し、次に前記第一および第三の開口部内を前記第一の配線導体層に接するとともに前記第二の配線導体層に接しないように前記第一の樹脂層の表面から前記第二の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通する第一の貫通孔と、前記第二および第四の開口部内を前記第二の配線導体層に接するとともに前記第一の配線導体層に接しないように前記第二の樹脂層の表面から前記第一の樹脂層の表面までレーザ加工により貫通する第二の貫通孔とを穿孔し、次に前記第一および第二の貫通孔の内面にめっき金属層を被着して前記第一および第二の貫通導体を形成するとともに前記樹脂層の表面にめっき配線導体膜を被着することを特徴とする配線基板の製造方法。

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