JP2005004942A - 低動作温度の磁気抵抗センサー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】動作温度が低くなされる磁気抵抗(MR)センサーが開示されている。MR読取センサーは、磁気抵抗層を有するMR積層体(100)を含み、CPPモードで動作するように構成され、検知電流が磁気抵抗層の長手方向面にほぼ直角方向に流される。MR読取センサーは、MR積層体に配置された熱シンク層(102a)(112b)をさらに含み、MR読取センサーの動作温度を低下させる。熱シンク層(102a)(112b)は、高熱伝導率を有する材料で形成され、MR積層体からは金属キャップ層または金属シード層により分離されていることが好ましい。
【選択図】図5
Description
12 磁気ディスク
14 空気支承面
16 ディスク面
18 上部電極
20 絶縁層
22 導電性コイル
24 下部電極/上層シールド
28 下層シールド
30 磁気抵抗(MR)積層体
40 CPP型磁気抵抗(MR)積層体
42 永久磁石硬質磁性層
44 金属キャップ層
46 フリー層
48 非磁性層
50 ピン層
52 反強磁性ピン化層
54 金属シード層
70 CPP型MR積層体
72 金属キャップ層
74 第一フリー層
76 非磁性層
78 第二フリ−層
80 金属シード層
100 CPP型MR積層体
102 キャップ二重層
102a 熱シンク・キャップ層
102b 金属キャップ層
104 フリー層
106 非磁性層
108 ピン層
110 反強磁性ピン化層
112 シード二重層
112a 金属シード層
112b 熱シンク・シード層
120 永久磁石硬質磁性層
150 CPP型MR積層体
152 キャップ二重層
152a 熱シンク・キャップ層
152b 金属キャップ層
154 フリー層
156 非磁性層
158 合成反強磁性(SAF)ピン層
160 シード二重層
160a 金属シード層
160b 熱シンク・シード層
170 永久磁石硬質磁性層
200 CPP型MR積層体
202 キャップ二重層
202a 熱シンク・キャップ層
202b 金属キャップ層
204 第一フリー層
206 非磁性層
208 第二フリー層
210 シード二重層
210a 金属シード層
210b 熱シンク・シード層
230 熱シンク体
Claims (35)
- 非磁性層を有し、検知電流が前記非磁性層の長手方向面に対してほぼ直角方向に流される面直角電流(CPP)モードで動作するように構成されている磁気抵抗(MR)積層体と、
動作温度を下げるために前記MR積層体との関連で配置された、高熱伝導率を有する材料で形成された放熱手段とを含む磁気抵抗センサー。 - 前記高熱伝導率を有する材料が、少なくとも約50W/m°Kの熱伝導率を有する請求項1に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記高熱伝導率を有する材料が、Mo,W,Al,Cu,Au,Rh,Cr,Ir,Nb,Pd,Pt,Ru,Ag、およびそれらのうちのいずれかの合金から成る群から選択される請求項1に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記放熱手段が、少なくとも約250オングストロームの厚さを有する請求項1に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記MR積層体が、二層の強磁性フリー層を前記非磁性層により分離することにより形成された三層構造の積層体である請求項1に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記MR積層体が、前記MR積層体の両端で前記MR積層体内に配置されたキャップ層とシード層をさらに含む請求項5に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記放熱手段が、前記キャップ層および前記シード層に含まれる熱シンク層を含む請求項6に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記MR積層体が、前記非磁性層により分離された強磁性フリー層とピン層とを含む請求項1に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記MR積層体が、前記MR積層体の両端で前記MR積層体内に配置されたキャップ層とシード層とをさらに含む請求項8に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記放熱手段が、前記キャップ層および前記シード層に含まれる熱シンク層を含む請求項9に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記ピン層の磁化方向が、前記MR積層体に隣接して配置された少なくとも一つの永久磁石により所定方向に固定されている請求項8に記載された磁気抵抗センサー。
- 動作温度が低くなされる磁気抵抗センサーにおいて、
非磁性層を有し、検知電流が前記非磁性層の長手方向面に対してほぼ直角方向に流される面直角電流(CPP)モードで動作するように構成されている磁気抵抗(MR)積層体と、
前記MR積層体の最上層面、および最下層面に配置された第一金属層、および第二金属層と、
高熱伝導率を有する材料で形成され、前記第一金属層と前記第二金属層とに各々配置された第一熱シンク層と第二熱シンク層とを含む磁気抵抗センサー。 - 前記高熱伝導率を有する材料が、少なくとも約50W/m°Kの熱伝導率を有する請求項12に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記高熱伝導率を有する材料が、Mo,W,Al,Cu,Au,Rh,Cr,Ir,Nb,Pd,Pt,Ru,Ag、およびそれらの合金から成る群から選択される請求項12に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記第一熱シンク層と前記第二熱シンク層とが、少なくとも約250オングストロームの厚さを有する請求項12に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記MR積層体が、二層の強磁性フリー層を前記非磁性層により分離することにより形成された三層構造の積層体である請求項12に記載された磁気抵抗センサー。
- 請求項16に記載された磁気抵抗センサーにおいて、前記MR積層体の外部にあって、非磁性層にと関連して配置された第一熱シンク体および第二熱シンク体をさらに含む磁気抵抗センサー。
- 前記第一熱シンク体お前記第二熱シンク体が、前記MR積層体から絶縁層により絶縁されている請求項17に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記MR積層体が、前記非磁性層により分離された強磁性フリー層とピン層とを含む請求項12に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記ピン層の磁化方向が、前記MR積層体に隣接して配置された少なくとも一つの永久磁石により所定方向に固定されている請求項19に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記ピン層が、合成反強磁性(SAF)層である請求項19に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記第一金属層と前記第二金属層とが、非磁性金属を用いて形成された請求項12に記載された磁気抵抗センサー。
- 動作温度が低くなされる面直角電流(CPP)型磁気抵抗(MR)センサーにおいて、
導電性下部電極と、
高熱伝導率を有する材料で形成され、前記導電性下部電極上に配置された第一熱シンク層と、
前記第一熱シンク層上に配置され、磁気抵抗層を有して検知電流が前記磁気抵抗層の長手方向面に対してほぼ直角方向に流される面直角電流(CPP)モードで動作するように構成されている磁気抵抗(MR)積層体と、
前記MR積層体上に配置された導電性上部電極とを含む磁気抵抗センサー。 - 請求項23に記載された磁気抵抗センサーにおいて、高熱伝導率を有する材料で形成され、前記MR積層体と前記導電性上部電極との間に配置された第二熱シンク層をさらに含む磁気抵抗センサー。
- 前記高熱伝導率を有する材料が、少なくとも約50W/m°Kの熱伝導率を有する請求項23に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記高熱伝導率を有する材料が、Mo,W,Al,Cu,Au,Rh,Cr,Ir,Nb,Pd,Pt,Ru,Ag、およびそれらの合金から成る群から選択される請求項23に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記第一熱シンク層と前記第二熱シンク層とが、少なくとも約250オングストロームの厚さを有する請求項23に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記磁気抵抗層が、トンネル障壁層である請求項23に記載された磁気抵抗センサー。
- 請求項24に記載された磁気抵抗センサーにおいて、前記MR積層体と前記第一熱シンク層との間に配置された第一非磁性金属層と、前記MR積層体と前記第二熱シンク層との間に配置された第二非磁性金属層とをさらに含む磁気抵抗センサー。
- 請求項24に記載された磁気抵抗センサーにおいて、前記MR積層体の外側にあって、磁気抵抗層と関連して配置された第一熱シンク体および第二熱シンク体をさらに含む磁気抵抗センサー。
- 前記第一熱シンク体と前記第二熱シンク体とが、約200から600オングストロームの範囲の厚さを有する請求項30に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記MR積層体が、第一強磁性フリー層と、第二強磁性フリー層と、前記第一強磁性フリー層と前記第二強磁性フリー層との間に配置された前記磁気抵抗層とをさらに含む請求項23に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記MR積層体が、強磁性フリー層と、ピン層と、前記強磁性フリー層と前記ピン層との間に配置された前記磁気抵抗層とをさらに含む請求項23に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記ピン層が、合成反強磁性(SAF)ピン層を含む請求項33に記載された磁気抵抗センサー。
- 前記ピン層の磁化方向が、前記MR積層体に隣接して配置された二つの永久磁石により固定されている請求項33に記載された磁気抵抗センサー。
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