JP2004536724A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 鋳型キャビティの表面層を加熱し、上記鋳型キャビティ内に鋳込材料を満たしそして冷却する工程を含む製品の鋳造方法において、鋳型が、
   キャビティと、
   上記キャビティの表面として役立つ表面層と、上記表面層の下の反対側に配列されたマイクロチャンネル又はマイクロ孔を有する絶縁層とを含む一体型のシェルと、
   上記絶縁層と接触する上記鋳型の本体とを含み、
   上記鋳型キャビティの表面層は 0.5 乃至 20 秒間 50 乃至 400℃の温度にインダクションヒーティングにより消極的に又は積極的に加熱され、
   上記鋳型キャビティの表面層は、上記鋳型の本体内の冷却管を通して冷却流体を循環させることによって及び又は上記表面層の下の反対側で上記絶縁層中のマイクロチャンネルを通して冷却流体を循環させることによって、上記鋳型に鋳造材料を鋳込んだ後 0.1 乃至 20 秒以内冷却されることを特徴とする製品の鋳造方法。
2. 上記鋳型キャビティの表面の一部の温度上昇を回避する必要があるとき、上記シェルの一部が低磁気共鳴材料と取り換えられることを特徴とする請求項１に記載の製品の鋳造方法。
3. 冷却流体は前記加熱と冷却工程の両方の間上記鋳型本体内に設けられた冷却管を通して連続的に循環させられることを特徴とする請求項１に記載の製品の鋳造方法。
4. 冷却流体は上記冷却工程の間上記マイクロチャンネルを通して循環させられることを特徴とする請求項１に記載の製品の鋳造方法。
5. 上記加熱工程中、上記加熱は、絶縁層中の上記マイクロチャンネルを通過する冷却流体の循環を完全に止めそして圧縮空気又は真空によって上記マイクロチャンネルからくる上記冷却流体を除いた後に行われ、その後やがて冷却流体の循環が冷却工程中に行われることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の製品の鋳造方法。
6. 製品の鋳造のための鋳型において、
   キャビティと、
   一体型のシェルとを含み、上記シェルは上記キャビティの表面として役立つ予定の厚さをもつ表面層と、上記表面層の下の反対側に配列されたマイクロチャンネル又はマイクロ孔を含む絶縁層とを含み、更に上記鋳型は、
   上記絶縁層が接触する上記鋳型の本体を含むことを特徴とする鋳型。
7. 上記シェルはインダクションヒーティングによって十分加熱することができる材料からなることを特徴とする請求項６に記載の鋳型。
8. 上記本体と接触する上記シェルは上記鋳型の左側と右側間のパーティング面の境界線でのみ合体されることを特徴とする請求項６に記載の鋳型。
9. 上記シェルは 1 乃至 25 mm 厚さを、そして上記加熱層は 0.3 乃至 10.0 mm 厚さをもつことを特徴とする請求項６から８の何れか１項に記載鋳型。
10. 上記絶縁層はその面積部分が表面層の 20 乃至 90 ％となるマイクロチャンネル又はマイクロ孔を含むことを特徴とする請求項６に記載の鋳型。
11. 上記マイクロチャンネルは上記絶縁層中に直線形に又は波形に形成されることを特徴とする請求項６に記載の鋳型。
12. 上記マイクロチャンネルは 0.3 乃至 10.0 mm 幅をもつことを特徴とする請求項６、７、８、１０及び１１の何れか１項に記載の鋳型。
13. 上記マイクロ孔は 0.3 乃至 10.0 mm の直径をもつことを特徴とする請求項６に記載の鋳型。
14. 上記鋳型のキャビティの表面の一部の温度上昇を避ける必要があるときには、加熱層と絶縁層を含む上記シェルの一部を低磁気共振材料に代えることができることを特徴とする請求項６に記載の鋳型。
15. 加熱と冷却の両期間中冷却管を通して冷却流体を連続的に循環させるために、冷却管が上記鋳型の本体に設けられることを特徴とする請求項６に記載の鋳型。
16. 上記鋳型の本体用の上記冷却管の他に別途の冷却管が、冷却期間中上記マイクロチャンネルを通して冷水のような冷却流体を循環させるために、上記絶縁層のマイクロチャンネルに直接連結されることを特徴とする請求項６に記載の鋳型。
17. 請求項１に記載の鋳造方法によって造られた製品。