JP2004503096A - InGaNベースの発光ダイオードチップ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、InGaNベースの発光ダイオードチップ及びInGaNベースの発光ダイオードチップの製造方法に関する。
【0002】
InGaNベースの発光ダイオードチップには、本発明の範囲内で基本的に、放射線を発する区域がInGaN又は類似のニトリド並びにそれをベースとする混晶、たとえばGa(Al,In)Nを有する全ての発光ダイオードチップも含まれる。
【0003】
InGaNをベースとする発光ダイオードチップはたとえばShuji Nakamura, Gerhard Fasol, The Blue Laser Diode, Springer Verlag Berlin Heidelberg 1997, p. 209ffから公知である。
【0004】
本発明の課題は、冒頭に記載した種類の、できる限り高い放射線強度を有する発光ダイオードチップを提供することであった。さらに、このような発光ダイオードチップの製造方法も述べられる。
【0005】
前記の課題は、請求項1記載の特徴を有する発光ダイオードチップにより解決される。有利な実施態様は請求項2〜4の対象である。さらに前記の課題は、請求項5記載の方法により解決される。この方法の有利な実施態様は請求項6〜8の対象である。
【0006】
本発明による発光ダイオードチップの場合には、基板上に、InGaNをベースとする放射線を発する活性構造体を備えたエピタキシャル積層部を成長させる。基板と放射線を発する活性構造体との間には、1層又は多層からなる緩衝層が配置されている。この緩衝層の1種又は複数種の材料は、放射線を発する活性構造体の成長のためのその成長表面が、活性構造体の1つ又は複数の成長温度で応力を示さないか又は僅かに引っ張り応力を示すように選択される。この放射線を発する活性構造体は成長平面に関してラテラルに相互に隣り合って配置されたIn高濃度区域を有し、この区域内でのIn含有量は活性構造体の残りの領域におけるよりも高い。
【0007】
この発光ダイオードチップの有利な実施態様の場合には、基板は主に導電性のSiCからなる。それにより、このチップは有利に、コンタクト面がチップの相互に対峙する側面に配置されているような通常の発光ダイオードチップ構造において実現される。従って、簡単に、ラテラルなチップ断面の広い範囲にわたり電流の供給が可能である。それとは反対に、電気的に絶縁された基板を有するチップの場合には基板に向かう側のエピタキシャル積層部はその上側から接続しなければならない。このことは、明らかに高い製造コストにつながる、それというのも、活性構造体のn側と接触するために、エピタキシャル積層部にはその製造後にエッチングトレンチが設けられるか又は構造化されて成長されなければならないためである。
【0008】
発光ダイオードチップの特に有利な実施態様の場合には、活性構造体は多重量子井戸構造体を示し、この場合少なくとも1つの量子井戸がIn高濃度区域を有する。
【0009】
緩衝積層部は数百ナノメートルの厚さのAlGaN:Si層を有し、成長方向でこの層に後続してGaN:Si層が配置されているのが特に有利である。後者のGaN:Si層は1μm〜3μmの間の厚さを有する。このGaN:Si層の表面は放射線を発するエピタキシャル積層部の成長のための成長表面を形成し、かつInGaNをベースとする層の成長温度で応力を示さないか又は僅かに引っ張り応力を示す。
【0010】
本発明の方法の場合に、基板の上方にInGaNをベースとする放射線を発する活性構造体を備えた放射線を発するエピタキシャル積層部を堆積させる。放射線を発する活性構造体を成長させる前に、緩衝層又は緩衝積層部を基板上に成長させ、放射線を発する活性構造体の成長のためのこの成長表面は活性構造体の成長温度において応力を示さないか又は僅かな引っ張り応力を示す。
【0011】
この方法を用いて、活性構造体が成長平面に関してラテラルに相互に隣り合って配置されたIn高濃度区域を有し、この区域内ではIn含有量は活性構造体の残りの領域内よりも高いことが有利に達成される。
【0012】
この方法の特に有利な実施態様の場合には、活性構造体としてInGaN−量子井戸を備えた単一量子井戸構造体又は多重量子井戸構造体が作成され、かつSiCベースの基板が使用される。
【0013】
緩衝層として基板上にまず数百ナノメートルの厚さのAlGaN:Si層をエピタキシャルに堆積させ、その上にGaN:Si層をエピタキシャル成長させる。GaN:層の厚さは1μm〜3μmであり、この表面上に放射線を発するエピタキシャル積層部を堆積させるのが有利である。
【0014】
エピタキシャル法としては、有利に有機金属蒸気相−エピタキシー(MOVPE、Metal Organic Vapour Phase Epitaxy)が適している。
【0015】
本発明の他の有利な実施態様は、次に図1a〜2との関連で記載された実施例から明らかである。
【0016】
図1aは、第1の実施例の図式的な断面図である。
【0017】
図1bは、第1の実施例の有利なコンタクトデザイン及び有利な組立様式の図式的な断面図である。
【0018】
図2は、その有利な組立様式を有する第2の実施例の図式的な断面図である。
【0019】
多様な実施例の図面において同じ部材か又は同じ作用の部材はそれぞれ同じ引用符号が付与されている。
【0020】
図1aの発光ダイオードチップ1の場合には、SiC基板2上に放射線を発する活性構造体4が配置されている。これはこの実施例の場合にInGaN−単一量子井戸7を有する。
【0021】
放射線を発する活性構造体4は、成長平面に関してラテラルに相互に隣り合って配置された多数のIn高濃度区域5を有し、この区域内ではIn含有量は活性構造体4の残りの領域内よりも高い。In高濃度区域5内のIn含有量はたとえば40%までである。
【0022】
放射線を発する活性構造体4上に薄いp型導電性にドープされたAlGaN−エピタキシャル層8及びたとえば200nmの厚さのp型導電性にドープされたGaN層9を成長させる。
【0023】
同様に、たとえばInGaNベースの放射線を発する活性構造体4には二重ヘテロ構造体又は複数の量子井戸を有する多重量子井戸(MQW)構造体が設けられている。
【0024】
SiC基板2は導電性であり、エピタキシャル積層部3から発する放射線に対して少なくとも部分的に透過性である。
【0025】
基板2と活性構造体4との間には、緩衝層20が存在し、この緩衝層20は数百ナノメートルの厚さのAlGaN:Si層10を有し、成長方向でこの層に後続してGaN:Si層11が配置されている。このGaN:Si層11は1μm〜3μmの間の厚さを有し、基板2とは反対側のその表面はチップ1の製造の際にInGaNベースの放射線を発する活性構造体4の成長のために形成されている。
【0026】
エピタキシャル積層構造体3に関して図1aのチップ1に一致する図1bによるチップのコンタクトデザイン及び組立様式の場合には、p型導電性にドープされたGaN層9上に接合可能なp型コンタクト層12が載置されている。この層は、たとえばAg、PtAg合金及び/又はPdAg合金からなるか又はたとえば放射線透過性の第1の層及び反射する第2の層とから構成されている。2番目に挙げられたもう一つの方法の場合では、第1の層がたとえば主にPt及び/又はPdからなり、第2の層がたとえば主にAg、Au及び/又はAl又は誘電性の鏡面層からなる。
【0027】
エピタキシャル積層部3とは反対側15で、SiC基板2にはコンタクトメタライジング部13が設けられており、このコンタクトメタライジング部13はこの主面15の一部だけを覆い、ワイヤボンディングのためのボンディングパッドとして構成されている。
【0028】
チップ1はダイボンディングによってp側で、つまりp型コンタクト層12で、電気接続フレーム14(リードフレーム)のチップ取り付け面19に取り付けられている。このn型コンタクトメタライジング部13はボンディングワイヤ17を介して接続フレーム14の接続部18と接続している。
【0029】
チップ1からの光の外部への放射は、SiC−基板2の主面15の露出領域を介して及びチップ側面16を介して行われる。
【0030】
場合により、チップ1はエピタキシャル積層部3の成長後に薄くされたSiC基板2を有する。同様に、基板2はエピタキシャル積層部3の成長後に基板から完全に除去され、それによりいわゆる薄層LEDを製造することができる。
【0031】
もちろん、本発明によるチップ1は基板側で、つまりいわゆる”up side up”組立で電気接続フレーム14(リードフレーム)のチップ取り付け面13に実装されていてもよい。このコンタクトデザインはもちろんこの組立様式に適合されている。適当なコンタクトメタライジング用の可能な材料は先行技術から公知であり、従ってここでは詳細に記載しない。
【0032】
図2に示された実施例は、図1a及び1bの実施例とは主に異なり、活性構造体4の下側の領域内でチップ側面16が量子井戸7の主要延在方向に対して傾斜しており、このチップ側面17はさらに下側に向かうと再び量子井戸7の主要延在方向に対して垂直に移行ているため、活性区域で生じた放射線が側面を通過してより良好に外側へ放射し、他方で慣用のチップ実装装置を用いてより確実なフリップチップ−組立が可能となる。量子井戸に対して側面の傾斜する領域の角度αは有利に20゜〜80゜、特に有利に約30゜の角度である。
【0033】
図2によるこのチップ構造は、端面がV字型であり、かつ、エピタキシャルウェハを個々のチップ1に分離する前に図2に示された形に切り込みを入れる付形スライス刃を用いて作成される。
【0034】
この実施例による発光ダイオードデバイスの製造方法の場合には、まず基板2上に有機金属の気相エピタキシー(MOVPE)を用いて数百ナノメートルの厚さのAlGaN:Si層10及びGaN:Si層11を設置する。引き続き放射線を発する活性構造体4を堆積させ、この場合、有利にGaN:Si層11の露出する主面により形成される、この堆積のために設けられた成長表面は、InGaNベースの構造体の成長温度で応力を示さないか又は軽度に引っ張り応力を示す。
【0035】
次に、GaN:Si層11の成長表面を除き上記した方法と同様に製造した2つのチップ1の比較試験を説明する。
【0036】
この場合、試料1は、成長表面6がInGaNベースの層の成長温度で著しい圧縮応力を示すチップである。
【0037】
この成長表面6は試料2の場合にはそれに対してInGaNベースの層の成長温度で応力を示さないか又は僅かに示す。
【0038】
このチップの分析は、試料1は活性積層部の異なるエピタキシャル層の間で極めて平滑な境界面を有しかつ約15%の均質なIn含有量を示すが、それに対して試料2の場合には活性積層部の異なるエピタキシャル層の間の境界面は極めて粗く、この構造体はドット状に局所的に高められた格子定数を有し、これは局所的に高められた40%までのIn含有量に対応する。
【0039】
試料2は半径5mmの構造形で20mAの順電流で組み立てた場合に、試料1よりも明らかに高められた効率を示し、同時にピーク波長がより大きな波長にシフトした。
【0040】
蒸気の実施例を用いた本発明の詳細な説明は、もちろん本発明を制限するものではないと解釈される。本発明はむしろ特に、活性区域がInGaNをベースとする全ての発光ダイオードチップにおいて利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1a】
第1の実施例の図式的な断面図
【図1b】
第1の実施例の有利なコンタクトデザイン及び有利な組立様式の図式的な断面図
【図2】
有利な組立様式を有する第2の実施例の図式的な断面図
Claims (8)
- 基板(2)上に、InGaNベースの放射線を発する活性構造体(4)を備えたエピタキシャル積層部(3)が配置されており、かつ基板(2)と活性構造体(4)との間に緩衝層又は緩衝積層部(20)が配置されており、緩衝層又は緩衝積層部(2)の1種又は複数種の材料は、活性構造体(4)の成長のためのその成長表面(6)が活性構造体の1つ又は複数の成長温度で応力を示さないか又は僅かに引っ張り応力を示すように選択され、かつ前記の活性構造体(4)は成長平面に関してラテラルに相互に隣り合って配置されたIn高濃度区域(5)を有し、この区域内ではIn含有量は活性構造体(4)の残りの領域内よりも高い、発光ダイオードチップ(1)。
- 基板(2)は主にSiCからなる、請求項1記載の発光ダイオードチップ(1)。
- 活性構造体(4)が単一量子井戸構造体又は多重量子井戸構造体を示し、この場合、少なくとも1つの量子井戸がIn高濃度区域(5)を有している、請求項1又は2記載の発光ダイオードチップ(1)。
- 緩衝積層部(20)が数百ナノメートルの厚さのAlGaN:Si層(9)を有し、成長方向でこの層の次にGaN:Si層(10)が配置されており、この層は1μm〜3μmの厚さを有し、この表面は放射線を発するエピタキシャル積層部の成長のための成長表面(6)を形成する、請求項1から3までのいずれか1項記載の発光ダイオードチップ(1)。
- 基板(2)上に、InGaNベースの放射線を発する活性構造体(4)を備えたエピタキシャル積層部(3)を堆積させる、InGaNベースの発光ダイオードデバイスの製造方法において、放射線を発する活性構造体(4)の成長の前に、緩衝層又は緩衝積層部(20)を基板(2)上に成長させ、放射線を発する活性構造体(4)の成長のためのこの成長表面は活性構造体の成長温度で応力を示さないか又は僅かに引っ張り応力を示す、InGaNベースの発光ダイオードデバイスの製造方法。
- 活性構造体(4)としてInGaN−量子井戸を備えた多重量子井戸構造体を作成する、請求項5記載の方法。
- 基板(2)としてSiC基板を使用する、請求項5又は6記載の方法。
- 基板(2)上にまず数百ナノメートルの厚さのAlGaN:Si層を堆積させ、この上に1μm〜3μmの厚さを有するGaN:Si層を成長させ、その表面に放射線を発する活性構造体(4)を堆積させる、請求項5から7までのいずれか1項記載の方法。
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