JP2004356641A - ウェハカセット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウェハを保持するウェハトレイ11には、複数の集積回路素子及びその各電極が形成された半導体ウェハ12が保持されており、半導体ウェハ12の上には、該半導体ウェハ12の素子形成面と対向し、複数の集積回路素子の各電極と電気的に接続されるバンプ群21を有するプローブカード22が設けられている。ウェハトレイ11のウェハ保持部の外側には、プローブカード22の主面におけるバンプ群21の周辺部と対向すると共に環状のシールリング16が設けられており、ウェハトレイ11の底面には、密閉空間17の圧力を検出して電気信号に変換する圧力センサ31が設けられている。
【選択図】 図1
Description
本発明の第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態について図面を参照しながら説明する。
12 半導体ウェハ
16 シールリング(シール部材)
17 密閉空間
18 真空バルブ(減圧手段)
21 バンプ群(プローブ端子)
22 プローブカード
23 剛性リング
31 センサ本体(圧力検出手段)
31a コネクタ部
31b ピエゾ抵抗素子部
31c 信号線
31A 圧力センサ(圧力検出手段)
31B 圧力センサ(圧力検出手段)
31C 圧力センサ(圧力検出手段)
32 減圧用パイプ
33 開閉バルブ
Claims (2)
- 半導体ウェハ上に形成されている複数の半導体集積回路素子の各電極に電圧を印加して、前記複数の半導体集積回路素子の電気的特性をウェハレベルで一括して検査するためのウェハカセットであって、
前記半導体ウェハを保持するウェハトレイと、
前記ウェハトレイのウェハ保持部と対向するように設けられ、前記複数の半導体集積回路素子の各電極と対応する位置にプローブ端子を有するプローブカードと、
前記ウェハトレイにおけるウェハ保持部の外側に、前記ウェハトレイ及びプローブカードと共に密閉空間を形成するように設けられた環状のシール部材と、
前記密閉空間を減圧して前記半導体ウェハの半導体集積回路素子の各電極と前記プローブカードの各プローブ端子とを電気的に接続させる減圧手段と、
前記密閉空間の圧力を検出する圧力検出手段とを備え、
前記圧力検出手段は、前記ウェハトレイに組み込まれることにより、前記密閉空間と直接に接続されていることを特徴とするウェハカセット。 - 前記圧力検出手段は、受けた圧力に応じて導電率が変化するピエゾ抵抗を用いた圧力センサであることを特徴とする請求項1に記載のウェハカセット。
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