【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に係り、特に、ノイズ対策のための導電層を備えたフレキシブルプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなど可撓性のベースフィルムの表面の両面または片面に導体パターンを形成したフレキシブルプリント配線板は、部品間を接続するために広く用いられ、電子機器の小型化、軽量化に貢献し、可動部分の採用にも寄与していた。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板を他の基板の電極等に接続する場合は、表面保護層を除去したフレキシブルプリント配線板の外部接続用端子を他の基板の電極等と対面させて、半田接続や熱圧着による方法で接続されていた。
【０００４】
このようなフレキシブルプリント配線板において、導体パターンの配線間の干渉等により、配線を伝播する電気信号の波形の歪み等（ノイズ）が生じていた。
【０００５】
近年、フレキシブルプリント配線板において、電子機器を高密度化するためや高密度のＩＣをＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）で実装するために、複数の導体層を絶縁層を介して積層させた多層フレキシブルプリント配線板が実用化されている。多層フレキシブルプリント配線板は、信号層、電源層、グラウンド層などの導体パターンを形成した両面または片面フレキシブルプリント配線板を複数枚接着して作製することができる。
【０００６】
従来、多層フレキシブルプリント配線板においては、異なる層の導電パターンが絶縁層を介して立体的に交差するため、導電パターンの重畳部分にコンデンサが形成されてしまうことは避けられなかった。信号層における電気信号の伝送を目的とする導体パターン同士が重畳して容量が形成されると、電気信号の波形の歪み等を発生させるので、多層フレキシブルプリント配線板は、特にノイズが生じやすかった。
【０００７】
このようなフレキシブルプリント配線板において、導体パターンの配線間の干渉等により、配線を伝播する電気信号の波形の歪み等（ノイズ）を防止する目的で、絶縁層（誘電体）を介してグラウンド層や電源層などの一定の電位の層（以下、定電位層という。）を隣接させ、予めコンデンサを形成しておき、このコンデンサの電気容量によってノイズ成分を減衰させる方法が知られている（特許文献１参照）。特に、このコンデンサは大容量であることが好ましいので、ノイズ対策用の定電位層は、両面フレキシブルプリント配線板の一方の面にべた（対象となる信号層の導体パターンのほぼ全面を覆って、導体パターンよりも十分大きな面積）の導体層を形成して用いることが多かった。
【０００８】
しかしながら、上述したとおり、フレキシブルプリント配線板は、半田接続や熱圧着による方法で他の基板の電極等と接続されるので、フレキシブルプリント配線板の外部接続用端子は、裏面から加熱されることになる。このため、ノイズ対策としてべたの導体層が外部接続用端子に対応する部分に積層されていると、べたの導体層を通じて接続用の熱が周囲に放熱されてしまうため、目的温度に達せず、接続不良を発生させる原因となることがあった。従って、フレキシブルプリント配線板の外部接続用端子に重畳する部分には、ノイズ対策としての導体層を除去する構造としていた。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００３−２３２５７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の精密化された電子機器においては、フレキシブルプリント配線板の配線同士の干渉等により発生するノイズの影響をできるだけ低減させることが求められていた。特に、多層フレキシブルプリント配線板を用いたときには、配線同士の干渉等により発生するノイズの影響が大きく、何らかの対策が必要であった。
【００１１】
そこで、本発明は、ノイズ対策と熱逃げのない確実な接続を両立させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために本発明のフレキシブルプリント配線板は、導体パターンを有する信号層と、絶縁層を介して前記信号層と重畳した導電体からなる定電位層とを有し、前記信号層は外部接続用端子を有し、前記定電位層には、前記外部接続用端子と重畳する部分の周辺に開口を設けたことを特徴とする。
【００１３】
このような構成を採用したことにより、外部接続用端子を接続する際に熱が加えられても、定電位層の外部接続用端子に重畳する部分の周辺に開口が設けられているため、加熱される部分の定電位層が周囲と連続している部分が従来に比べて狭いので、定電位層を伝導して放熱する量を減らすことができる。そして、外部接続用端子に重畳する部分を含む領域にも定電位層が重畳しているので、ノイズを低減することもできる。
【００１４】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、前記開口によって囲まれた前記定電位層の領域内には、複数の前記外部接続用端子と重畳する部分が含まれていることを特徴とする。
【００１５】
このような構成を採用したことにより、外部接続用端子の接続工程において加熱された熱は、定電位層において、領域内から開口の外側には伝わりにくいが、領域内においては伝わるため、領域全体における熱分布の均一性が向上するので、領域に重畳した各外部接続用端子は、均等に加熱され、領域に含まれる全ての外部接続用端子は確実な接続がなされる。
【００１６】
更に、本発明のフレキシブルプリント配線板は、前記領域内の定電位層はその領域外の定電位層と連結していることを特徴とする。
【００１７】
このような構成を採用したことにより、開口によって囲まれた定電位層の領域も定電位に保持されるため、ノイズ低減の効果が向上する。
【００１８】
また、信号層を多層に備える多層フレキシブルプリント配線板においては、異なる層の導電パターンが絶縁層を介して立体的に交差するため、導電パターンの重畳部分にコンデンサが形成されてしまい、特にノイズが生じやすいので、本発明を適用するのに好適である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２０】
図１（Ａ）は本発明のフレキシブルプリント配線板の概略縦断面図、（Ｂ）は概略平面図、（Ｃ）は、定電位層の概略平面図である。
【００２１】
図１（Ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、導体層として、信号層４と定電位層２とを有し、各導体層間は絶縁層３で絶縁され、信号層４の表面には保護のための絶縁層５が設けられている。そして、フレキシブルプリント配線板１は、他の基板の電極等と接続される部分において、絶縁層５を除去して接続用開口５ａを設け、信号層４を露出させて外部接続用端子４ａとしている。
【００２２】
図１（Ｂ）に示すように、信号層４は、横方向に延びる３本の平行な配線からなる導体パターンを有し、各配線の終端近傍において外部接続用端子４ａが設けられている。定電位層２には、外部接続用端子４ａの両横に離間した位置に開口２ｂ（図１（Ｂ）においては一点鎖線で示している。）が配置されている。
【００２３】
導体層２，４は、フレキシブルプリント配線板の導体層として通常使用されるものであれば、特に制限されず、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの金属箔が用いられる。好ましくは、銅箔が用いられる。
【００２４】
定電位層２は、一定の電位に保持されることを目的とした導体パターンが主に形成されている層であり、コンデンサの他方の電極となる。ノイズ対策用の定電位層２としては、べた（対象となる信号層の導体パターンのほぼ全面を覆って、導体パターンよりも十分大きな面積）の導体層を用いることが好ましい。また、定電位層として、グラウンド層や電源層を兼用させても良い。特に、定電位層に、グラウンド層を採用して電位を接地電位に保持することが好ましい。
【００２５】
定電位層２は、信号層４の外部接続用端子４ａに重畳する部分２ａ（以下、重畳部分という。図１（Ｃ）においては点線で示す。）を含む領域の周辺に開口２ｂを備えており、重畳部分２ａを含む領域は、開口２ｂ以外の部分である連絡部２ｃによって、その周囲の導電体と連結している。
【００２６】
このため、接続をする際に外部接続用端子４ａに熱が加えられても、周囲の導電体と連結している連絡部２ｃが従来に比べて狭いので、定電位層２を伝導して放熱する量を減らすことができる。よって、重畳部分２ａと周囲の導電体とを連絡する連絡部２ｂを小さくするほど放熱の量を減らすことができる。しかし、重畳部分２ａの周囲を開口２ｂによって完全に囲ってしまうと、重畳部分２ａが島状に孤立するので、ノイズ低減の効果が小さくなってしまう。このため、開口２ｂは、重畳部分２ａが孤立しないように周辺と少なくとも一部で連結するような形状および配置にすることが好ましい。
【００２７】
図１（Ｃ）において、開口２ｂは、２本の縦長の長方形を平行に離間して配置し、その間に３つの重畳部分２ａが配置されているので、３つの重畳部分２ａから横方向への放熱を抑制することができる。
【００２８】
開口２ｂの形状としては、直線状、Ｌ字状、曲線状、コの字状等、種々の形状を選択できる。また、開口２ｂは、図１のように複数の重畳部分２ａを領域内に含むように設けても良いし、各重畳部分２ａごとに領域を設けても良い。図２に開口２ｂの変形例を示す。図２においても、重畳部分２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａを点線で示している。
【００２９】
図２（Ａ）は、図１に比べると短い開口２１ｂを複数個直列に配置したものを、重畳部分２１ａの左右に平行して設けられており、連絡部２１ｃによって周囲の導電体と電気的に連絡され、重畳部分２１ａから横方向に放熱することを抑制した構成である。
【００３０】
図２（Ｂ）は、３つの重畳部分２２ａの周辺をまとめて開口２２ｂで囲っており、連絡部２２ｃによって周囲の導電体と連絡している。このため、図２（Ｂ）においては、３つの重畳部分２２ａは連絡部２２ｃを除いて周囲の導電体と断熱されており、周囲への放熱を大幅に抑制できる。
【００３１】
図２（Ｃ）では、定電位層に形成された切れ目が開口２３ｂであり、連絡部２３ｃによって周囲の導電体と連絡している。図２（Ｃ）に示すように、切れ目のように四方を導体層に囲まれていないパターンであっても、べたの状態と比較すれば狭い連絡部２３ｃによって周囲の導電体と連絡し、放熱を抑制する効果を有しているので、開口の一態様に含まれる。
【００３２】
図２（Ｄ）は、各重畳部分２４ａの間にも開口２４ｂを設けた構成であり、折れ線状の開口２４ｂを組み合わせて、各重畳部分２４ａに２つの連絡部２４ｃを持つようなパターンが形成されている。このパターンでは、各重畳部分２４ａに対して領域が構成されている。
【００３３】
図１（Ｃ）および図２（Ａ）乃至（Ｃ）においては、開口２ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂを境界として特定される定電位層の領域内に３つの重畳部分２３ａを含んでいる。このため、加熱工程において加熱された熱は、定電位層の領域内から開口２ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂの外側には伝わりにくいが、領域内においては伝わるため、定電位層の領域全体における熱分布の均一性が向上する。よって、定電位層の領域に重畳した外部接続用端子は、均等に加熱されるので、確実な接続がなされる。
【００３４】
信号層４は、電気信号の伝送を目的とした導体パターンが主に形成されている層であり、本実施の形態のごとく１層でも良いが、２層以上設けてもよい。図１に示すように、信号層４の外部接続用端子４ａを互いに近接して配置すると、開口を境界として特定される定電位層の領域内に複数の重畳部分を含ませることが容易になる。
【００３５】
導体層２，４の導体パターン（定電位層２の開口２ｂを含む）は、配線板の導体パターン形成法として通常使用されるものであれば、特に制限されず、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などが使用される。
【００３６】
絶縁層３，５としては、配線板の絶縁層として通常使用されるものであれば、特に制限されず、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。また、絶縁層３，５は、多層フレキシブルプリント配線板において他の層と接着するための接着剤が硬化したものであってもよい。
【００３７】
図３は本発明を多層フレキシブルプリント配線板に適用した態様である。図３（Ａ）は本発明の多層フレキシブルプリント配線板の概略縦断面図、（Ｂ）は概略平面図である。
【００３８】
図３（Ａ）に示すように、多層フレキシブルプリント配線板３０は、導体層として、複数の信号層３２，３８と定電位層３３とを有し、各導体層間は絶縁層３１，３５で絶縁され、信号層３８の表面には保護のための絶縁層３７が設けられている。そして、信号層３２と信号層３８は、絶縁層３５に設けられたビア３５ａに配置された導体３６によって層間接続されている。そして、多層フレキシブルプリント配線板３０は、他の基板の電極等と接続される部分において、絶縁層３７を除去して接続用開口３７ａを設け、信号層３８を露出させて外部接続用端子３８ａとしている。
【００３９】
図３（Ｂ）に示すように、信号層３２（図３（Ｂ）においては点線で示している。）と信号層３８は、横方向に延びる３本の平行な配線からなる導体パターンを有し、各配線が重畳する部分の絶縁層３５にはビア３５ａが設けられており、両信号層３２，３８の配線間が層間接続されている。定電位層３３には、外部接続用端子３８ａの両横に離間した位置に開口３３ｂ（図３（Ｂ）においては一点鎖線で示している。）が配置されている。
【００４０】
本実施の形態においては、導体層が信号層２層と定電位層１層の合わせて３層の多層フレキシブルプリント配線板を示したが、更に信号層、電源層、グラウンド層などを積層させても良い。
【００４１】
このような多層フレキシブルプリント配線板３０を作製するには、従来の方法を適用することができる。図４は、多層フレキシブルプリント配線板３０の製造方法の一例であり、（Ａ）乃至（Ｅ）は各工程における概略縦断面図を示す。
【００４２】
まず、図４（Ａ）に示すように、第１の絶縁層３１の両面に所定の導体パターンが形成された導体層を積層している両面基材３４を用意する。導体層３２，３３として、上面の導体層を第１の信号層３２とし、下面の導体層を定電位層３３とすればよい。定電位層３３は、導体パターンとして、他の基板の電極等と接続される部分に重畳する部分を含む領域の周辺に開口３３ｂを形成しておく。
【００４３】
次に、図４（Ｂ）に示すように、両面基材３４の第１の信号層３２に接着剤層３５を積層し、層間接続される部分の接着剤層３５を除去してビア３５ａを形成する。
【００４４】
更に、図４（Ｃ）に示すように、ビア３５ａに導体ペースト３６を充填し、第２の絶縁層３７の片面に所定の導体パターンが形成された導体層を積層している片面基材３９を用意する。導体層は、第２の信号層３８になる。
【００４５】
そして、図４（Ｄ）に示すように、両面基材３４の第１の信号層３２と片面基材３９の第２の信号層３８とを接着剤層３５を介して対面させ、位置合わせした後、密着させて、熱プレス装置や加熱加圧ローラなどの加熱加圧装置を用いて、加圧および／または加熱して接着する。その後、導体ペースト３６を加熱溶融して、接着剤層３５によって接着されている第１の信号層３２と第２の信号層３８の間を電気的に接続することにより層間接続させる。
【００４６】
最後に、図４（Ｅ）に示すように、他の基板の電極等と接続される部分における第２の絶縁層３７を除去して接続用開口３７ａを設け、第２の信号層３８を露出させ、外部接続用端子３８ａを形成する。
【００４７】
なお、本発明の多層フレキシブルプリント配線板は、上記の製造方法に限定されるものではなく、種々の製造方法を適宜採用することができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明のフレキシブルプリント配線板は、外部接続用端子を接続する際に熱が加えられても、定電位層の外部接続用端子に重畳する部分の周辺に開口が設けられているため、加熱される部分の定電位層が周囲と連続している部分が従来に比べて狭いので、定電位層を伝導して放熱する量を減らすことができる。そして、外部接続用端子に重畳する部分を含む領域にも定電位層が重畳しているので、ノイズを低減することもできる。
【００４９】
また、開口によって囲まれた定電位層の領域内に信号層の外部接続用端子に重畳する部分を複数含んでいる場合、外部接続用端子の接続工程において加熱された熱は、定電位層において、領域内から開口の外側には伝わりにくいが、領域内においては伝わるため、領域全体における熱分布の均一性が向上するので、領域に重畳した各外部接続用端子は、均等に加熱され、領域に含まれる全ての外部接続用端子で確実な接続がなされる。
【００５０】
更に、信号層を多層に備える多層フレキシブルプリント配線板においては、異なる層の導電パターンが絶縁層を介して立体的に交差するため、導電パターンの重畳部分にコンデンサが形成されてしまい、特にノイズが生じやすいので、本発明を適用するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の多層フレキシブルプリント配線板の概略縦断面図、（Ｂ）は概略平面図、（Ｃ）は定電位層の概略平面図
【図２】（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明の定電位層の概略平面図
【図３】（Ａ）は本発明の多層フレキシブルプリント配線板の概略縦断面図、（Ｂ）は概略平面図
【図４】（Ａ）乃至（Ｅ）は多層フレキシブルプリント配線板の作製工程を説明する概略縦断面図
【符号の説明】
１ フレキシブルプリント配線板
２ 定電位層
２ａ 重畳部分
２ｂ 開口
３，５ 絶縁層
４ 信号層
４ａ 外部接続用端子[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible printed wiring board, and more particularly to a flexible printed wiring board provided with a conductive layer for noise suppression.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, flexible printed wiring boards in which conductor patterns are formed on both or one side of the surface of a flexible base film such as a polyimide film or a polyester film have been widely used for connecting between components. It contributed to weight reduction and the adoption of moving parts.
[0003]
When connecting the flexible printed wiring board to an electrode or the like of another board, the external connection terminal of the flexible printed wiring board from which the surface protective layer has been removed faces the electrode or the like of the other board, and is connected by soldering or thermocompression bonding. Was connected in a way.
[0004]
In such a flexible printed wiring board, distortion (noise) of a waveform of an electric signal propagating through the wiring has occurred due to interference between the wirings of the conductor pattern.
[0005]
2. Description of the Related Art In recent years, in a flexible printed wiring board, in order to increase the density of an electronic device or to mount a high-density IC by TCP (Tape Carrier Package), a multilayer flexible print in which a plurality of conductor layers are laminated via an insulating layer. Wiring boards have been put to practical use. The multilayer flexible printed wiring board can be manufactured by bonding a plurality of double-sided or single-sided flexible printed wiring boards on which conductor patterns such as signal layers, power supply layers, and ground layers are formed.
[0006]
Conventionally, in a multilayer flexible printed wiring board, since conductive patterns of different layers intersect three-dimensionally via an insulating layer, it is inevitable that a capacitor is formed at a portion where conductive patterns overlap. When a conductor pattern intended for transmission of an electric signal in a signal layer is superposed to form a capacitance, a distortion or the like of a waveform of the electric signal occurs, so that the multilayer flexible printed wiring board is particularly likely to generate noise. .
[0007]
In such a flexible printed wiring board, a ground layer is provided via an insulating layer (dielectric) for the purpose of preventing distortion (noise) of a waveform of an electric signal propagating through the wiring due to interference between the wirings of the conductive pattern and the like. A method is known in which a layer having a constant potential (hereinafter, referred to as a constant potential layer) such as a power supply layer or a power supply layer is formed adjacent to a capacitor, and a noise component is attenuated by the electric capacity of the capacitor (Patent). Reference 1). In particular, since it is preferable that this capacitor has a large capacity, the constant potential layer for noise suppression is provided on one surface of the double-sided flexible printed wiring board (covering almost the entire conductor pattern of the target signal layer, In many cases, a conductor layer having an area sufficiently larger than the conductor pattern) is formed and used.
[0008]
However, as described above, since the flexible printed wiring board is connected to an electrode or the like of another substrate by a method of solder connection or thermocompression bonding, the external connection terminals of the flexible printed wiring board are heated from the back surface. Become. For this reason, if the solid conductor layer is laminated on the portion corresponding to the external connection terminal as a noise countermeasure, the heat for connection is radiated to the surroundings through the solid conductor layer, so that the target temperature is not reached, This could cause poor connection. Therefore, the portion of the flexible printed wiring board that overlaps with the external connection terminal has a structure in which the conductor layer is removed as a measure against noise.
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2003-23257 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent refined electronic devices, there has been a demand for reducing the influence of noise generated by interference between wirings of a flexible printed wiring board as much as possible. In particular, when a multilayer flexible printed wiring board is used, the influence of noise generated due to interference between wirings and the like is great, and some countermeasures are required.
[0011]
Therefore, an object of the present invention is to provide a flexible printed wiring board that achieves both noise countermeasures and reliable connection without heat escape.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the flexible printed wiring board of the present invention has a signal layer having a conductor pattern, and a constant potential layer made of a conductor superimposed on the signal layer via an insulating layer, The layer has an external connection terminal, and the constant potential layer is provided with an opening around a portion overlapping with the external connection terminal.
[0013]
By adopting such a configuration, even when heat is applied when connecting the external connection terminal, the opening is provided around the portion of the constant potential layer overlapping the external connection terminal, so that the heating is performed. Since the portion of the portion where the constant potential layer is continuous with the surrounding portion is narrower than in the related art, the amount of heat dissipated through the constant potential layer can be reduced. Further, since the constant potential layer also overlaps a region including a portion overlapping the external connection terminal, noise can be reduced.
[0014]
Further, the flexible printed wiring board of the present invention is characterized in that the region of the constant potential layer surrounded by the opening includes a portion overlapping with the plurality of external connection terminals.
[0015]
By adopting such a configuration, the heat heated in the step of connecting the external connection terminals is not easily transmitted from the inside of the region to the outside of the opening in the constant potential layer, but is transferred within the region, so that the entire region is not transferred. Since the uniformity of the heat distribution in the area is improved, the external connection terminals superimposed on the region are uniformly heated, and all the external connection terminals included in the region are reliably connected.
[0016]
Further, in the flexible printed wiring board according to the present invention, the constant potential layer in the region is connected to a constant potential layer outside the region.
[0017]
By employing such a configuration, the region of the constant potential layer surrounded by the opening is also kept at a constant potential, so that the effect of noise reduction is improved.
[0018]
Further, in a multilayer flexible printed wiring board having a plurality of signal layers, since conductive patterns of different layers intersect three-dimensionally via an insulating layer, a capacitor is formed at a superimposed portion of the conductive patterns. Since this is likely to occur, it is suitable for applying the present invention.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0020]
1A is a schematic longitudinal sectional view of a flexible printed wiring board of the present invention, FIG. 1B is a schematic plan view, and FIG. 1C is a schematic plan view of a constant potential layer.
[0021]
As shown in FIG. 1 (A), the flexible printed wiring board 1 has a signal layer 4 and a constant potential layer 2 as conductor layers, each conductor layer is insulated by an insulating layer 3, and the surface of the signal layer 4 Is provided with an insulating layer 5 for protection. The flexible printed wiring board 1 is provided with a connection opening 5a by removing the insulating layer 5 at a portion to be connected to an electrode or the like of another substrate, and the signal layer 4 is exposed to form an external connection terminal 4a. .
[0022]
As shown in FIG. 1B, the signal layer 4 has a conductor pattern including three parallel wirings extending in the horizontal direction, and an external connection terminal 4a is provided near the end of each wiring. In the constant potential layer 2, an opening 2b (indicated by a dashed line in FIG. 1B) is arranged at a position separated from both sides of the external connection terminal 4a.
[0023]
The conductor layers 2 and 4 are not particularly limited as long as they are generally used as a conductor layer of a flexible printed wiring board. For example, copper, nickel, gold, solder, or a metal foil of an alloy thereof is used. Can be Preferably, a copper foil is used.
[0024]
The constant potential layer 2 is a layer in which a conductor pattern intended to be maintained at a constant potential is mainly formed, and serves as the other electrode of the capacitor. As the constant potential layer 2 for noise suppression, it is preferable to use a solid conductor layer (covering substantially the entire conductor pattern of the target signal layer and having an area sufficiently larger than the conductor pattern). Further, a ground layer or a power supply layer may be used as the constant potential layer. In particular, it is preferable to employ a ground layer as the constant potential layer and maintain the potential at the ground potential.
[0025]
The constant potential layer 2 has an opening 2b around a region including a portion 2a (hereinafter, referred to as a superposed portion; indicated by a dotted line in FIG. 1C) that overlaps with the external connection terminal 4a of the signal layer 4. The region including the overlapping portion 2a is connected to the surrounding conductor by a connecting portion 2c other than the opening 2b.
[0026]
For this reason, even when heat is applied to the external connection terminal 4a when making the connection, the contact portion 2c connected to the surrounding conductor is narrower than in the related art, so that the constant potential layer 2 is conducted and heat is released. You can reduce the amount to do. Therefore, the amount of heat dissipation can be reduced by reducing the size of the connecting portion 2b that connects the overlapping portion 2a and the surrounding conductor. However, if the periphery of the overlapping portion 2a is completely surrounded by the opening 2b, the overlapping portion 2a is isolated in an island shape, and the effect of noise reduction is reduced. For this reason, it is preferable that the opening 2b be formed in a shape and arrangement such that the overlapping portion 2a is connected to the periphery at least partially so as not to be isolated.
[0027]
In FIG. 1 (C), the opening 2b has two vertically long rectangles arranged in parallel and spaced apart from each other, and three overlapping portions 2a are arranged therebetween. Therefore, the opening 2b extends from the three overlapping portions 2a in the horizontal direction. Heat radiation can be suppressed.
[0028]
As the shape of the opening 2b, various shapes such as a linear shape, an L shape, a curved shape, and a U shape can be selected. The opening 2b may be provided so as to include a plurality of overlapping portions 2a in the region as shown in FIG. 1, or a region may be provided for each overlapping portion 2a. FIG. 2 shows a modification of the opening 2b. Also in FIG. 2, the overlapping portions 21a, 22a, 23a, and 24a are indicated by dotted lines.
[0029]
FIG. 2A shows a configuration in which a plurality of openings 21b shorter than those shown in FIG. 1 are arranged in series and provided in parallel with the left and right sides of the overlapping portion 21a. , And suppresses lateral heat radiation from the overlapping portion 21a.
[0030]
In FIG. 2B, the periphery of the three overlapping portions 22a is collectively surrounded by an opening 22b, and is connected to the surrounding conductor by a connecting portion 22c. For this reason, in FIG. 2B, the three overlapping portions 22a are insulated from the surrounding conductor except for the connecting portion 22c, so that heat radiation to the surroundings can be significantly suppressed.
[0031]
In FIG. 2C, a cut formed in the constant potential layer is an opening 23b, and is connected to a surrounding conductor by a connecting portion 23c. As shown in FIG. 2 (C), even if the pattern is not surrounded by the conductor layer on all sides like a cut, it is connected to the surrounding conductor by a narrow connecting portion 23c as compared with the solid state, and heat is radiated. Is included in one aspect of the opening.
[0032]
FIG. 2D shows a configuration in which an opening 24b is also provided between the overlapping portions 24a, and a pattern is formed by combining the polygonal openings 24b to have two connecting portions 24c in each overlapping portion 24a. Have been. In this pattern, a region is formed for each overlapping portion 24a.
[0033]
1C and FIGS. 2A to 2C, three overlapping portions 23a are included in the region of the constant potential layer specified with the openings 2b, 21b, 22b, and 23b as boundaries. For this reason, the heat heated in the heating step is hardly transmitted from the region of the constant potential layer to the outside of the openings 2b, 21b, 22b, and 23b, but is transmitted within the region, so that heat in the entire region of the constant potential layer is transmitted. The uniformity of distribution is improved. Therefore, the external connection terminals superimposed on the region of the constant potential layer are uniformly heated, so that reliable connection is made.
[0034]
The signal layer 4 is a layer in which a conductor pattern for transmitting an electric signal is mainly formed, and may be one layer as in the present embodiment, or may be two or more layers. As shown in FIG. 1, when the external connection terminals 4a of the signal layer 4 are arranged close to each other, it is easy to include a plurality of overlapping portions in the region of the constant potential layer specified by the opening as a boundary. .
[0035]
The conductor patterns of the conductor layers 2 and 4 (including the openings 2b of the constant potential layer 2) are not particularly limited as long as they are generally used as a conductor pattern forming method of a wiring board. For example, a subtractive method or an additive method is used. The law is used.
[0036]
The insulating layers 3 and 5 are not particularly limited as long as they are generally used as an insulating layer of a wiring board. For example, polyimide resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyester resin, polyethylene Synthetic resins such as naphthalate resin and polyvinyl chloride resin are used. Further, the insulating layers 3 and 5 may be formed by curing an adhesive for bonding to another layer in the multilayer flexible printed wiring board.
[0037]
FIG. 3 shows an embodiment in which the present invention is applied to a multilayer flexible printed wiring board. FIG. 3A is a schematic longitudinal sectional view of the multilayer flexible printed wiring board of the present invention, and FIG. 3B is a schematic plan view.
[0038]
As shown in FIG. 3A, the multilayer flexible printed wiring board 30 has a plurality of signal layers 32 and 38 and a constant potential layer 33 as conductive layers, and the conductive layers are insulated by insulating layers 31 and 35. On the surface of the signal layer 38, an insulating layer 37 for protection is provided. The signal layer 32 and the signal layer 38 are connected to each other by a conductor 36 arranged in a via 35 a provided in the insulating layer 35. Then, the multilayer flexible printed wiring board 30 is provided with a connection opening 37a by removing the insulating layer 37 at a portion connected to an electrode or the like of another substrate, exposing the signal layer 38 to serve as an external connection terminal 38a. I have.
[0039]
As shown in FIG. 3B, the signal layer 32 (indicated by a dotted line in FIG. 3B) and the signal layer 38 have conductor patterns formed of three parallel wirings extending in the horizontal direction. A via 35a is provided in the portion of the insulating layer 35 where the wirings overlap, and the wirings of the two signal layers 32 and 38 are interlayer-connected. In the constant potential layer 33, an opening 33b (indicated by a dashed line in FIG. 3B) is arranged at a position separated from both sides of the external connection terminal 38a.
[0040]
In the present embodiment, the multilayer flexible printed wiring board has three conductive layers including two signal layers and one constant potential layer. However, the signal layer, the power supply layer, the ground layer, and the like are further laminated. Is also good.
[0041]
In order to manufacture such a multilayer flexible printed wiring board 30, a conventional method can be applied. 4A to 4E show an example of a method for manufacturing the multilayer flexible printed wiring board 30. FIGS. 4A to 4E show schematic longitudinal sectional views in respective steps.
[0042]
First, as shown in FIG. 4A, a double-sided base material 34 is prepared in which a conductive layer having a predetermined conductive pattern formed on both surfaces of a first insulating layer 31 is laminated. As the conductor layers 32 and 33, the upper conductor layer may be the first signal layer 32 and the lower conductor layer may be the constant potential layer 33. In the constant potential layer 33, an opening 33b is formed as a conductor pattern around a region including a portion overlapping with a portion connected to an electrode or the like of another substrate.
[0043]
Next, as shown in FIG. 4 (B), an adhesive layer 35 is laminated on the first signal layer 32 of the double-sided base material 34, and the adhesive layer 35 at a portion connected between layers is removed to form a via 35a. Form.
[0044]
Further, as shown in FIG. 4C, a via paste 35a is filled with a conductive paste 36, and a single-sided base material 39 is formed by laminating a conductive layer having a predetermined conductive pattern on one surface of a second insulating layer 37. Prepare. The conductor layer becomes the second signal layer 38.
[0045]
Then, as shown in FIG. 4D, the first signal layer 32 of the double-sided base material 34 and the second signal layer 38 of the single-sided base material 39 face each other via the adhesive layer 35 and are aligned. Then, they are brought into close contact with each other, and are bonded by pressing and / or heating using a heating and pressing device such as a hot pressing device or a heating and pressing roller. After that, the conductive paste 36 is heated and melted, and the first signal layer 32 and the second signal layer 38 adhered by the adhesive layer 35 are electrically connected to establish an interlayer connection.
[0046]
Finally, as shown in FIG. 4 (E), the second insulating layer 37 is removed at a portion connected to an electrode or the like of another substrate to provide a connection opening 37a to expose the second signal layer 38. Then, the external connection terminal 38a is formed.
[0047]
In addition, the multilayer flexible printed wiring board of the present invention is not limited to the above manufacturing method, and various manufacturing methods can be appropriately adopted.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, in the flexible printed wiring board of the present invention, even when heat is applied when connecting the external connection terminal, the opening is provided around the portion of the constant potential layer that overlaps the external connection terminal. Therefore, since the portion of the heated portion where the constant potential layer is continuous with the surroundings is narrower than in the related art, the amount of heat dissipated through the constant potential layer can be reduced. Further, since the constant potential layer also overlaps a region including a portion overlapping the external connection terminal, noise can be reduced.
[0049]
In the case where the region of the constant potential layer surrounded by the opening includes a plurality of portions overlapping the external connection terminals of the signal layer, heat heated in the step of connecting the external connection terminals is generated in the constant potential layer. However, since the heat is hardly transmitted from the region to the outside of the opening, but is transmitted within the region, the uniformity of the heat distribution in the entire region is improved. A reliable connection is made at all of the external connection terminals included in.
[0050]
Furthermore, in a multilayer flexible printed wiring board having a plurality of signal layers, since conductive patterns of different layers intersect three-dimensionally via an insulating layer, a capacitor is formed at a portion where the conductive patterns overlap. Since this is likely to occur, it is suitable for applying the present invention.
[Brief description of the drawings]
1A is a schematic longitudinal sectional view of a multilayer flexible printed wiring board of the present invention, FIG. 1B is a schematic plan view, and FIG. 1C is a schematic plan view of a constant potential layer. D) is a schematic plan view of the constant potential layer of the present invention. [FIG. 3] (A) is a schematic longitudinal sectional view of the multilayer flexible printed wiring board of the present invention, and (B) is a schematic plan view. (E) is a schematic longitudinal sectional view for explaining a manufacturing process of the multilayer flexible printed wiring board.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed wiring board 2 Constant potential layer 2a Overlapping part 2b Opening 3,5 Insulating layer 4 Signal layer 4a Terminal for external connection
