JP2004356280A - プリント配線基板の投入構造及び投入方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面実装部品を実装したプリント配線基板5はコンベア機構10の投入コンベア6の回転で基板投入方向Aへ進み、対向配置された投入コンベア7との間に挟み込まれ台形ねじ2、3を有する基板処理装置1に向け搬送投入される。投入コンベア6、7で挟み込むことでプリント配線基板5に反りが有っても矯正され、接触面積が増加して回転力が確実に伝えられ、また自重による傾きが抑制され、矢印Bのごとく基板処理装置1内の第1の台形ねじ2と第2の台形ねじ3の溝部に水平にプリント配線基板5が投入される。水平に投入されたプリント配線基板5は台形ねじ2、3の回転により矢印Cで示す上から下へ向け搬送され、熱硬化等の加工処理が施される。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板の投入構造及び投入方法に関し、特に台形ねじによりプリント配線基板をその平面に対し垂直方向に搬送しつつ加工処理を行う基板処理装置へのプリント配線基板の投入構造及び投入方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
表面実装部品を実装したプリント配線基板に対する加工工程において、プリント配線基板を台形の溝を有した台形ねじに挿入し、その台形ねじを回転させることによってプリント配線基板をその平面に対し垂直方向に搬送させる機構を持った基板処理装置がある。このような基板処理装置には、プリント配線基板に塗布した樹脂を加熱により熱硬化させるためにプリント配線基板を搬送しつつ硬化炉内を一定時間かけて通す装置や、プリント配線基板にメッキするためにプリント配線基板を搬送しつつメッキ槽内を通す装置などがある。
【0003】
このような基板処理装置において、台形ねじによりプリント配線基板をその平面に対し垂直方向に搬送する機構は、縦の空間を有効に利用できて装置の小型化が可能であり、また台形ねじの回転を制御することで各種処理のスピードに変化がつけられるなど、メリットが多い。
【0004】
台形ねじを用いたプリント配線基板の搬送機構の一例を図5に示す(例えば、特願2002−341110号)。図5に示すように、台形ねじ22、23の間にプリント配線基板21を矢印E方向から水平に投入し、台形ねじ22、23を回転させることによりプリント配線基板21を矢印Fで示す方向、即ちその平面に対し垂直な方向(縦方向)に搬送する。
【0005】
ここで台形ねじの間にプリント配線基板を水平に投入する方法として、図6に示すようなコンベアを利用した方法が考えられる。この場合、投入コンベア31から台形ねじへのプリント配線基板5の乗り移りの際に、矢印A方向に投入されたプリント配線基板5が第1の台形ねじ24を超えた時点から投入コンベア31との接地部分が減少するにつれてプリント配線基板5の自重による傾きDが生じ、第2の台形ねじ25の溝にうまくプリント配線基板5が挿入されない問題が発生する。また、傾きが大きいと第1の台形ねじ24と第2の台形ねじ25で1ピッチ異なった溝部にプリント配線基板5が挿入され、無理な力が加わりプリント配線基板5の破損に繋がるという問題が発生する。
【0006】
その他、プリント配線基板に反り等がある場合、図7に示すように投入コンベア31との接地面積が減少し、場合によっては反った状態のプリント配線基板11と投入コンベア31間で隙間が発生するため投入コンベア31の回転力がプリント配線基板11に伝わらず、投入コンベア31が空回りすることにより、プリント配線基板11の投入が完全に行われないという問題も発生する。
【0007】
プリント配線基板に反りがある場合、反りを矯正して搬送する先行技術の一つが特許文献1に開示されている。
【0008】
【特許文献1】
特開平3−239528号公報(第2頁、第1−2図)
特許文献1による従来の構造を図8に示す。図8に示すように、リフタ45上にある反りの発生したプリント配線基板41をフィーダ47により下コンベア43上に供給し、上コンベア42とよりなるダブルコンベア間に送り込む。ダブルコンベア内の上下のホットプレート44間の部分において、上下コンベア42、43を介して上下からホットプレート44によりプリント配線基板41を加熱押圧して反りを矯正する。反り矯正後のプリント配線基板41はフィーダ48によりリフタ46上に搬送される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献1による従来技術では、ダブルコンベア内の上下のホットプレートによりプリント配線基板の反りが矯正されるが、反り矯正後のプリント配線基板を台形ねじを有する基板処理装置に投入する状況や条件等に関しては言及がなされておらず、プリント配線基板が台形ねじを有する基板処理装置に果たして水平に投入されるか否かは不明である。
【0010】
また図6に示したように、基板処理装置の台形ねじの間にプリント配線基板をコンベアにより投入する場合、投入コンベアとの接地部分が減少するにつれてプリント配線基板の自重による傾きが生じ、水平に投入することが困難となる。またプリント配線基板の傾きが大きいと2本の台形ねじ間の1ピッチ異なった溝部に挿入され、プリント配線基板の破損に繋がるという問題がある。
【0011】
本発明の目的は、上記従来の問題点を解消し、台形ねじを有する基板処理装置にプリント配線基板を投入する場合、傾きなく水平に投入でき、且つ反りのあるプリント配線基板でも確実に投入することができるプリント配線基板の投入構造及び投入方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線基板の投入構造は、表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも2本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置と、第1の投入コンベアと第2の投入コンベアを対向して配置し表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記第1及び第2の投入コンベア間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するコンベア機構とを備えてなる。
【0013】
また本発明の他のプリント配線基板の投入構造は、 表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも2本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置と、投入コンベアと案内部材を対向して配置し表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記投入コンベアと前記案内部材間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するコンベア機構とを備えてなる。
【0014】
また本発明のプリント配線基板の投入方法は、表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも2本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置を有し、この基板処理装置に前記プリント配線基板を投入する際、第1の投入コンベアと第2の投入コンベアを対向して配置したコンベア機構を用い、表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記第1及び第2の投入コンベア間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するものである。
【0015】
また本発明の他のプリント配線基板の投入方法は、表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも2本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置を有し、この基板処理装置に前記プリント配線基板を投入する際、投入コンベアと案内部材を対向して配置したコンベア機構を用い、表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記投入コンベアと前記案内部材間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するものである。
【0016】
これらのプリント配線基板の投入構造及び投入方法において、前記第1及び第2の投入コンベアと、前記投入コンベア及び前記案内部材は、前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することが好ましい。
【0017】
このような本発明によれば、対向して配置した2つの基板投入コンベア間にプリント配線基板を上下から挟み込みつつ台形ねじを有する基板処理装置に搬送投入することにより、プリント配線基板を台形ねじ間に水平に送り込むことができ、且つ確実にコンベアの回転力を伝えることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について図面を参照して説明する。
【0019】
図1は本発明の第1の実施の形態を示す側断面図、図2は平面図、図3はこの実施の形態における投入コンベアを拡大して示す側面図である。
【0020】
第1の実施の形態は、図1に示すように、第1の台形ねじ2と第2の台形ねじ3及びストッパー4とを有してなる基板処理装置1、投入対象であり表面実装部品を実装したプリント配線基板5、投入コンベア6及び投入コンベア7とからなるコンベア機構10とを有して構成される。
【0021】
基板処理装置1は、表面実装部品を実装したプリント配線基板5に対する加工工程において、プリント配線基板5を台形の溝を有する第1の台形ねじ2と第2の台形ねじ3の間に挿入し、その台形ねじ2、3を回転させることによってプリント配線基板5をその平面に対し垂直方向(矢印C方向)に搬送させる機構を持つものである。
【0022】
この実施の形態における基板処理装置1としては、プリント配線基板5に塗布した樹脂を加熱により熱硬化させるためにプリント配線基板5を搬送しつつ硬化炉内を一定時間かけて通す装置を例として挙げる。その他、基板処理装置1としては、プリント配線基板5にメッキするためにプリント配線基板5を搬送しつつメッキ槽内を通す装置などを適用してもよい。
【0023】
コンベア機構10は、基板処理装置1にプリント配線基板5を投入する機構であり、実際にプリント配線基板5を載せて送り込む投入コンベア6と、投入コンベア6の上に対向して配置され投入コンベア6とともにプリント配線基板5を挟み込んで送ることを目的として設置された投入コンベア7とで構成される。投入コンベア6と投入コンベア7は図示しないモータにより各々が同じ回転スピードで回転する構造になっている。なお、コンベア機構10の基板処理装置1へプリント配線基板5を投入する投入口部分は、できるだけ基板処理装置1に近接して配置構成するものとする。
【0024】
また図2に平面的に示すように、コンベア機構10の投入コンベア6と投入コンベア7は、プリント配線基板5をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送するように、両サイドに2分された構造となっている。即ち、投入コンベア6a、7aが両サイドの一方側に、投入コンベア6b、7bが他方側にそれぞれ配置される。これはプリント配線基板5の表面に実装されている表面実装部品に投入コンベア6、7の挟み込み押圧力が直接かかってダメージを与えないように、表面実装部品を避けたプリント配線基板5の両サイド部分のみに挟み込み押圧力をかけるためである。
【0025】
また図3に示すように、投入コンベア6及び投入コンベア7はそれぞれプーリー8及びプーリー9にかけわたされるが、両投入コンベアの間隔Gは搬送対象のプリント配線基板5の板厚より若干少ない間隔になるよう調整する(実際には、投入コンベア6と投入コンベア7の間隔G=プリント配線基板5の板厚−0.1〜0.2mm程度)。なお、投入コンベア6、7には、ゴム等の弾力性を有する材質を使用するものとし(フッ素、シリコン等からなるOリングが好適)、投入コンベア6、7の回転中にプリント配線基板5を上下から最適な押圧力で挟み込む構造とする。
【0026】
以上のごとき構成からなる第1の実施の形態の動作について説明する。
【0027】
図1に示すように、投入コンベア6上に置かれ表面実装部品を実装したプリント配線基板5は、投入コンベア6の回転により矢印Aで示す基板投入方向へ進む。プリント配線基板5が矢印A方向に進むことにより、対向配置された投入コンベア6と投入コンベア7の間にプリント配線基板5を挟み込み、台形ねじ2、3を有する基板処理装置1に向けて搬送投入する。
【0028】
この時、プリント配線基板5を投入コンベア6と投入コンベア7とで挟み込むことによって、プリント配線基板5に反り等が有る場合でも反りが矯正され、プリント配線基板5と投入コンベア6、7との接触面積が増加するので投入コンベア6、7の回転力を確実に伝えることができる。
【0029】
またプリント配線基板5を投入コンベア6、7で上下から挟み込むことにより、プリント配線基板5の自重による傾きが抑制され、図1に矢印Bで示すように、基板処理装置1内の第1の台形ねじ2と第2の台形ねじ3の溝部に水平にプリント配線基板5が投入される。基板処理装置1では、水平に投入されたプリント配線基板5は、第1の台形ねじ2及び第2の台形ねじ3の回転によって、矢印Cで示すように第1及び第2の台形ねじ2、3の溝部に沿って上から下へ向け搬送される。その上下の搬送の際には、ストッパー4を利用して台形ねじ2、3の回転によりプリント配線基板5が装置外に飛び出ないようにする。この上下の搬送の間に、プリント配線基板5に対する硬化炉による熱硬化の加工処理工程が実施される。
【0030】
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図4は第2の実施の形態を示す側断面図である。
【0031】
第2の実施の形態は、図4に示すように、第1の台形ねじ2と第2の台形ねじ3及びストッパー4とを有してなる基板処理装置1、投入対象であり表面実装部品を実装したプリント配線基板5、投入コンベア13及びガイドレール14とからなるコンベア機構12とを有して構成される。上述した第1の実施の形態と異なるのは、コンベア機構10に用いた投入コンベア7に代わり、案内部材としてのガイドレール14を用いて構成した点である。ガイドレール14は投入コンベア13の上に対向して配置され、投入コンベア13との間にプリント配線基板5を挟み込んでガイドしつつプリント配線基板5を基板処理装置1へ搬送投入するものである。
【0032】
なおこの第2の実施の形態においても、第1の実施の形態と同様に、コンベア機構12の投入コンベア13とガイドレール14は、プリント配線基板5をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送するように、両サイドに2分された構造となっている。
【0033】
このような構成からなる第2の実施の形態の動作について説明する。
【0034】
図4に示すように、投入コンベア13上に置かれ表面実装部品を実装したプリント配線基板5は、投入コンベア13の回転により矢印Aで示す基板投入方向へ進む。プリント配線基板5が矢印A方向に進むことにより、対向配置された投入コンベア13とガイドレール14との間にプリント配線基板5を挟み込み、ガイドレール14でガイドしつつプリント配線基板5を台形ねじ2、3を有する基板処理装置1に向けて搬送投入する。
【0035】
この時、プリント配線基板5を投入コンベア13とガイドレール14との間に挟み込むことによって、プリント配線基板5に反り等が有る場合でも反りが矯正され、プリント配線基板5と投入コンベア13との接触面積が増加するので投入コンベア13の回転力を確実に伝えることができる。またプリント配線基板5をガイドレール14でガイドすることにより、プリント配線基板5の自重による傾きが抑制され、図4に矢印Bで示すように、基板処理装置1内の第1の台形ねじ2と第2の台形ねじ3の溝部に水平にプリント配線基板5が投入される。以下、水平に投入されたプリント配線基板5の基板処理装置1内での動作は、上述した第1の実施の形態の場合と同様である。
【0036】
なお上述した実施の形態では、コンベア機構の投入コンベア6、13に対向配置するものとして第1の実施の形態では投入コンベア7を、第2の実施の形態ではガイドレール14をそれぞれ例示したが、これらに代わってベアリングやローラ等の回転体を配置して使用するようにしてもよい。
【0037】
また上述した実施の形態では、投入コンベアにOリング等の弾力性を有する材質を使用するよう例示したが、これに代わってベルト等の搬送体を使用するようにしてもよい。
【0038】
【発明の効果】
第1の効果は、台形ねじを有する基板処理装置にプリント配線基板を投入する場合、プリント配線基板を水平に送り出せることである。
【0039】
その理由は、コンベア機構の対向配置した2つの投入コンベア間もしくは対向配置した投入コンベアと案内部材間にプリント配線基板を上下から挟み込みつつ基板処理装置に向け搬送するからである。
【0040】
第2の効果は、台形ねじを有する基板処理装置にプリント配線基板を投入する場合、プリント配線基板に反り等がある場合でも投入コンベアの回転力を確実に伝えることができ、かつプリント配線基板の自重による傾きが抑えられることである。
【0041】
その理由は、コンベア機構にてプリント配線基板を上下から挟み込みつつ基板処理装置に向け搬送投入するため、プリント配線基板と投入コンベアとの接触面積が増加して確実な押圧力が得られ、かつ自重による傾きが発生しないからである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す側断面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態を示す平面図である。
【図3】第1の実施の形態における投入コンベアを拡大して示す側面図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示す側断面図である。
【図5】台形ねじを用いたプリント配線基板の搬送機構の一例を示す斜視図である。
【図6】従来のコンベアを利用して台形ねじの間にプリント配線基板を投入する構造を示す側断面図である。
【図7】図6の構造にてプリント配線基板に反りがある場合の側断面図である。
【図8】プリント配線基板の反りを矯正して搬送する従来技術を示す側面図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置
2、24 第1の台形ねじ
3、25 第2の台形ねじ
4 ストッパー
5、11、21、41 プリント配線基板
6、7、13、31 投入コンベア
8、9 プーリー
10、12 コンベア機構
14 ガイドレール
22、23 台形ねじ
42 上コンベア
43 下コンベア
44 ホットプレート
45、46 リフタ
47、48 フィーダ
Claims (9)
- 表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも2本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置と、第1の投入コンベアと第2の投入コンベアを対向して配置し表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記第1及び第2の投入コンベア間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するコンベア機構とを備えることを特徴とするプリント配線基板の投入構造。
- 前記第1及び第2の投入コンベアは前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の投入構造。
- 表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも2本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置と、投入コンベアと案内部材を対向して配置し表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記投入コンベアと前記案内部材間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するコンベア機構とを備えることを特徴とするプリント配線基板の投入構造。
- 前記投入コンベア及び前記案内部材は前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することを特徴とする請求項3記載のプリント配線基板の投入構造。
- 表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも2本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置を有し、この基板処理装置に前記プリント配線基板を投入する際、第1の投入コンベアと第2の投入コンベアを対向して配置したコンベア機構を用い、表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記第1及び第2の投入コンベア間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入することを特徴とするプリント配線基板の投入方法。
- 前記第1及び第2の投入コンベアは前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することを特徴とする請求項5記載のプリント配線基板の投入方法。
- 表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも2本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置を有し、この基板処理装置に前記プリント配線基板を投入する際、投入コンベアと案内部材を対向して配置したコンベア機構を用い、表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記投入コンベアと前記案内部材間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入することを特徴とするプリント配線基板の投入方法。
- 前記投入コンベア及び前記案内部材は前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することを特徴とする請求項7記載のプリント配線基板の投入方法。
- 前記基板処理装置は、前記プリント配線基板に塗布した樹脂を加熱により熱硬化させる硬化炉であることを特徴とする請求項1、3、5、7のいずれかに記載のプリント配線基板の投入構造及びプリント配線基板の投入方法。
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WO2018092191A1 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置 |
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