JP2004353074A - 薄膜の形成方法及びこれを用いた酸化物超電導体 - Google Patents
薄膜の形成方法及びこれを用いた酸化物超電導体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004353074A JP2004353074A JP2003155840A JP2003155840A JP2004353074A JP 2004353074 A JP2004353074 A JP 2004353074A JP 2003155840 A JP2003155840 A JP 2003155840A JP 2003155840 A JP2003155840 A JP 2003155840A JP 2004353074 A JP2004353074 A JP 2004353074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- target
- oxide superconductor
- substrate
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
【課題】ターゲットの製造コストを低減させることにより、薄膜の製造コストを低減させることのできる方法を提供することである。
【解決手段】固体の焼結体ではなく、この焼結体の原料である粉体自体をターゲット21aとして用い、スパッタリング法等の物理的蒸着法により薄膜を形成させる。
【選択図】図2
【解決手段】固体の焼結体ではなく、この焼結体の原料である粉体自体をターゲット21aとして用い、スパッタリング法等の物理的蒸着法により薄膜を形成させる。
【選択図】図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スパッタ法等の物理的蒸着法により薄膜を形成する技術において、薄膜の製造コストを低減することができる薄膜の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
酸化物超電導体を導電体として使用するためには、テープ状等の長尺の基材上に、結晶配向性の良好な酸化物超電導体の薄膜を形成する必要があるが、一般には、金属テープ自体が多結晶体でその結晶構造も酸化物超電導体と大きく異なるために、金属テープ上に直接、結晶配向性の良好な酸化物超電導体の薄膜を形成させることは難しい。そこで、ハステロイテープ等の金属テープからなる基材の上に、結晶配向性に優れたイットリア安定化ジルコニア(以下、「YSZ」という。)等の多結晶中間薄膜を形成し、この多結晶中間薄膜上に、酸化物超電導体の薄膜を成膜させる試みが行われている。このとき、多結晶中間薄膜及び酸化物超電導体の薄膜を成膜するには、スパッタリング法等による薄膜の形成方法が採用されている。
【0003】
スパッタリング法等の技術においては、一般に、薄膜の組成と似通った組成のターゲットを焼結等によって固体状に形成し、このターゲットにレーザー光を照射して、ターゲットの構成粒子を叩き出し若しくは蒸発させ、この構成粒子を基体上に堆積させることにより、薄膜を形成させている。この技術を用いると、室温程度の低温で高度に結晶配向した、かつ、極めて平滑な薄膜が得られる(特許文献1参照)。
【0004】
一方、この技術においては、ターゲットとして固体の焼結体を用いている点がひとつの問題となっている。焼結体のターゲットの製造方法の一例を示すと、この例においては、無負荷の状態で、原料粉末、又はこれの圧粉体を、10−2Torr以下の真空中、850〜1050℃の温度に昇温すると共に、この温度に1〜5時間保持した後、10−2Torr以下の真空雰囲気を保持しながら、前記原料粉末、又はこれの圧粉体に100〜200kg/cm2の荷重を負荷した状態で、1200〜1350℃の焼結温度に昇温すると共に、前記焼結温度に所定時間保持し、冷却している(特許文献2参照)。このように、焼結体のターゲットの製造においては、一般に、高温と高圧の状態が長時間必要となるので、ターゲットの製造コストが高くなるという問題がある。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−152327号公報
【特許文献2】
特開平9−165676号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このように、固体の焼結体のターゲットは、一般に、1g当たり数千円の製造コストがかかるので、固体の焼結体のターゲットを用いると薄膜の製造コストも高くなる。
【0007】
そこで、本発明の課題は、ターゲットの製造コストを低減させることにより、薄膜の製造コストを低減させることのできる方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる実情において、本発明者は、固体の焼結体ではなく、この焼結体の原料である粉体自体をターゲットとして用い、スパッタリング法等の物理的蒸着法により薄膜を形成させるという方法を見出した。この方法を用いると、焼結体のターゲットを用いた場合と同等の性能を有する薄膜を形成させることができるため、結果として、薄膜の製造コストを低減させることができる。
【0009】
即ち、本発明の第1の発明は、物理的蒸着法による薄膜の形成方法であって、ターゲットとして粉体を用いることを特徴とする薄膜の形成方法である。
【0010】
本発明の第2の発明は、粉体としてYSZ粉体を用いることを特徴とする請求項1記載の薄膜の形成方法である。
【0011】
本発明の第3の発明は、請求項1又は2記載の薄膜の形成方法によって得られた薄膜の上に酸化物超電導体薄膜が形成されてなることを特徴とする酸化物超電導体である。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明に係る薄膜の形成方法及びこれを用いて得られる薄膜の上に酸化物超電導体薄膜が形成されてなることを特徴とする酸化物超電導体の一実施形態について図面に基づき説明する。
【0013】
本発明に係る薄膜の形成方法においては、物理的蒸着法が用いられる。物理的蒸着法とは、電子ビームやイオンビームを用いて膜を成長させる方法をいい、例として、スパッタ法、レーザ蒸着法、イオンプレーティング法等があげられる。
【0014】
図1は、本実施形態の薄膜の形成方法により得られた酸化物超電導体を示す断面図であり、酸化物超電導体薄膜4は、金属テープ状の基材1の上にイオンビームアシストスパッタリング法等によりYSZの多結晶中間薄膜2が形成されてなる薄膜積層体3の上に形成されている。
【0015】
基材1は、ステンレス鋼、銅、ハステロイ等のニッケル合金等、各種金属材料から適宜選択される長尺の金属テープが好適に用いられる。
この基材1の厚みは、0.01〜0.2mmが好ましく、より好ましくは0.05〜0.1mmである。
【0016】
多結晶中間薄膜2は、YSZ、Y2Zr2O7、Gd2Zr2O7、Eu2Zr2O7、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム等からなるもので、立方晶系の結晶構造を有する結晶の集合した微細な結晶粒が多数相互に結晶界を介して接合一体化されてなるものである。各結晶粒の結晶軸のc軸は基材1の上面(成膜面)に対してほぼ垂直に向けられ、核結晶粒の結晶軸のa軸同士及びb軸同士は、互いに同一方向に向けられて面内配向されている。
この多結晶中間薄膜2の厚みは、0.5〜1μmが好ましい。
【0017】
酸化物超電導体薄膜4はYBCO系酸化物超電導体、BiCaSrCuO系酸化物超電導体、Tl系酸化物超電導体等、臨界温度が90Kあるいはそれ以上の酸化物超電導体薄膜を複数層、例えば1〜10層積層してなる積層構造の薄膜である。この酸化物超電導体薄膜4の各層の厚みは0.1〜0.5μm程度、この酸化物超電導体薄膜4の全体の厚みは1〜3μmが好ましく、しかも各層の面内均一性が極めて優れたものとなっている。
【0018】
次に、前記多結晶中間薄膜2を形成する装置と方法について説明する。図2は、前記多結晶中間薄膜2を形成する装置の一例を示すものであり、スパッタ装置にイオンビームアシスト用のイオンソースを設けた構成となっている。この装置は、テープ状の基材1を支持するとともに所望の温度に加熱することができる基材ホルダ11と基材ホルダ11上にテープ状の基材1を送り出すための基材送出ボビン12と、薄膜積層体3が形成されたテープ状の基材1を巻き取るための基材巻取ボビン13と、前記基材ホルダ11の斜め下方に所定間隔をもって対向配置された粉体ターゲット21aと、この粉体ターゲット21aの斜め上方において粉体ターゲット21aの上面に向けて配置されたスパッタビーム照射装置22と、前記基材ホルダ11の下方に所定間隔をもって対向され、かつ、前記粉体ターゲット21aと離間して配置されたイオンソース23とが真空排気可能な成膜処理容器24内に収容された概略構成となっている。
【0019】
前記基材ホルダ11は、内部に加熱ヒータを備え、基材ホルダ11の上に送り出されたテープ状の基材を必要に応じて所望の温度に加熱できるようになっている。この基材ホルダ11は、ピン等により支持体11aに回転自在に取り付けられており、傾斜角度を調整できるようになっている。このような基材ホルダ11は、成膜処理容器24内のイオンソース23から照射されるイオンビームの最適照射領域に設置されている。この例の多結晶薄膜の形成装置においては、前記基材送出ボビン12から基材ホルダ11上にテープ状の基材1を連続的に送り出し、前記最適照射領域で多結晶薄膜が成膜された基材1を基材巻取ボビン13で巻き取ることで基材1上に連続成膜することができるようになっている。この基材巻取ボビン13は、前記最適照射領域の外に設置されている。
【0020】
前記粉体ターゲット21aは、目的とする多結晶中間薄膜2を形成するためのものであり、目的の組成の多結晶中間薄膜2と同一組成あるいは近似組成のもの等を用いる。粉体ターゲット21aの一例として具体的には、YSZ、Y2Zr2O7、Gd2Zr2O7、又はEu2Zr2O7の組成式で示される複合酸化物の粉体状のターゲット、あるいは、これらの3つの構成元素のうち、膜とした場合に飛散し易い元素を予め多めに含有した組成の化合物の粉体状のターゲットを用いる。このような粉体ターゲット21aは、バット状容器等の粉体ターゲット容器21bに入れられている。粉体ターゲット容器21bは支持体21cに取り付けられている。
【0021】
前記スパッタビーム照射装置22は、粉体ターゲット21aに対してイオンビームを照射して粉体ターゲット21aの構成粒子を基材1に向けて叩き出すことができるものである。前記イオンソース23は、スパッタビーム照射装置とほぼ同様の構成のものであり、容器の内部に蒸発源を収納し、蒸発源の近傍に引き出し電圧をかけるためのグリッドを備えて構成されている。そして、前記蒸発源から発生した原子又は分子の一部をイオン化し、そのイオン化した粒子をグリッドで発生させた電界で制御してイオンビームとして照射する装置である。粒子をイオン化するには直流放電方式、高周波励起方式、フィラメント式等の種々のものがある。前記フィラメント式はタングステン製のフィラメントに通電加熱して熱電子を発生させ、高真空中で蒸発粒子と衝突させてイオン化する方法である。
【0022】
前記成膜処理容器24には、この容器24内を真空等の低圧状態にするためのロータリーポンプ31及びクライオポンプ32と、ガスボンベ等の雰囲気ガス供給源(図示省略)がそれぞれ接続されていて、成膜処理容器24の内部を真空等の低圧状態で、かつ、アルゴンガスあるいはその他の不活性ガス雰囲気にすることができるようになっている。また、この例の多結晶薄膜の形成装置においては、基材ホルダ11をピン等により支持体11aに回動自在に取り付けることにより傾斜角度を調整できるようにしたが、イオンソース23の支持部分に角度調整機構を取り付けてイオンソース23の傾斜角度を調整し、イオンビームの入射角度を調整できるようにしても良い。また、角度調整機構はこの例に限るものではなく、種々の構成のものを採用することができる。
【0023】
次に、前記構成の装置を用いて基材1上に多結晶中間薄膜2を形成する方法について説明する。この例では、物理的蒸着法として、イオンビームアシストスパッタ法が用いられている。テープ状の基材1上に多結晶薄膜を形成するには、前述の複合酸化物からなる粉体ターゲット21aを用い、基材1を収納している成膜処理容器24の内部を真空引きして減圧雰囲気にするとともに、基材送出ボビン12から基材ホルダ11に基材1を所定の速度で送り出し、さらにイオンソース23とスパッタビーム照射装置22を作動させる。スパッタビーム照射装置22から粉体ターゲット21aにイオンのビームを照射すると、粉体ターゲット21aの構成粒子が叩き出されて基材1上に飛来する。そして、基材ホルダ11上に送り出された基材1上に粉体ターゲット21aから叩き出した構成粒子を堆積させると同時にイオンソース23から、例えば、Ar+イオンのイオンビーム、Kr+イオンのイオンビーム、Xe+イオンのイオンビーム、あるいは、Kr+とXe+イオンの混合イオンビームを照射して所望の厚みの多結晶中間薄膜を成膜し、成膜後のテープ状の基材1を基材巻取ボビン13に巻き取る。
【0024】
前述の複合酸化物の多結晶中間薄膜2の成膜の際、アシストイオンビームの照射角度以外に、アシストイオンビームのイオンビームエネルギーを規定の範囲内に設定することと、基材1の温度を最適に保つことが好ましい。イオンビームエネルギーは,粒界傾角を30度以下にするためには150eV以上、300eV以下の範囲が好ましいが、粒界傾角を20度以下にするためには175eV以上、225eV以下の範囲が好ましく、200eVが最も好ましい。
【0025】
基材1の温度は、材料によって異なる。YSZの場合は、室温〜100℃の範囲の適切な温度に加熱しながら成膜することが好ましい。
【0026】
このような形成方法を採用することにより、複合酸化物多結晶中間薄膜2のFWHM値を25以下、最低15程度にまで低くすることができる。また、前記多結晶中間薄膜2の組成式がY2Zr2O7である場合には、基材1の加熱温度を150〜300℃、より好ましくは150〜250℃とする。さらに、前記多結晶中間薄膜2の組成式がGd2Zr2O7の場合は、基材1の加熱温度を90〜300℃、より好ましくは、120〜250℃とする。
【0027】
次に、本発明を利用した酸化物超電導体は、例えば、図1に示すようなテープ状の基材1と、この基材1の上面に形成された多結晶中間薄膜2と、この多結晶中間薄膜2の上面に形成された酸化物超電導体薄膜4とからなっている。前記基材1と多結晶中間薄膜2は、先に説明した材料と同等の材料から構成され、多結晶中間薄膜2の結晶粒子は、粒界傾角25度以内、好ましくは17〜20度になるように配向されている。
【0028】
前記酸化物超電導体薄膜4は、例えば、先に説明した多結晶中間薄膜2上にスパッタリング法やレーザ蒸着法等の周知の成膜法により形成される。この多結晶中間薄膜2上に積層される酸化物超電導体薄膜4も多結晶中間薄膜2の配向性に整合するように堆積するので、多結晶中間薄膜2上に形成された酸化物超電導体薄膜4は、結晶粒界における量子的結合に優れ、結晶粒界における超電導特性の劣化がほとんどないので、基材1の長さ方向に電気を流しやすくなり、十分に高い臨界電流密度が得られる。
【0029】
【実施例】
図2に示す構成の薄膜の形成装置を使用し、この形成装置の成膜処理容器内部をロータリーポンプ及びクライオポンプで真空引きして3.0×10−4Torr(399.9×10−4Pa)に減圧した。テープ状の基材としては、幅10mm、厚さ0.5mm、長さ100cmの表面研磨済みのハステロイC276テープを使用した。また、ターゲットにはYSZの粉体と、比較例としてYSZの焼結体を用いた。成膜はスパッタ電圧1000V、スパッタ電流100mA、イオンソースから発生させるAr+のイオンビームの入射角度θを基材の被成膜面の法線Hに対して55度に設定した。また、イオンビームの搬送距離を40cmに設定しイオンソースのアシスト電圧を200eVに設定し、基材テープの温度を50℃に設定し、基材上にターゲットの構成粒子を堆積させた。表1に、基材テープの送り速度を0.1〜0.3m/時の間で変化させたときの、できたYSZ膜の膜厚、配向性(粒界傾角)、ターゲットの価格、ターゲットの収率の関係を示す。
【0030】
【表1】
【0031】
表1からわかるように、ターゲットとしてYSZの粉体を用いると、YSZの焼結体を用いた場合に比べて、収率が低下したため製造速度が約半分に低下したが、同等性能の薄膜を得ることができたので、結果的に薄膜の製造コストは大幅に低減した。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ターゲットとして粉体を用いることにより、薄膜の製造コストを低減させることができる。このため、本発明に係る薄膜の形成方法を用いれば、酸化物超電導体の製造コストも低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る薄膜の形成方法により得られた酸化物超電導体を示す断面図である。
【図2】本発明に係る薄膜を形成する装置の概略図である。
【符号の説明】
1・・・基材、2・・・多結晶中間薄膜、4・・・酸化物超電導体薄膜、21a・・・粉体ターゲット
【発明の属する技術分野】
本発明は、スパッタ法等の物理的蒸着法により薄膜を形成する技術において、薄膜の製造コストを低減することができる薄膜の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
酸化物超電導体を導電体として使用するためには、テープ状等の長尺の基材上に、結晶配向性の良好な酸化物超電導体の薄膜を形成する必要があるが、一般には、金属テープ自体が多結晶体でその結晶構造も酸化物超電導体と大きく異なるために、金属テープ上に直接、結晶配向性の良好な酸化物超電導体の薄膜を形成させることは難しい。そこで、ハステロイテープ等の金属テープからなる基材の上に、結晶配向性に優れたイットリア安定化ジルコニア(以下、「YSZ」という。)等の多結晶中間薄膜を形成し、この多結晶中間薄膜上に、酸化物超電導体の薄膜を成膜させる試みが行われている。このとき、多結晶中間薄膜及び酸化物超電導体の薄膜を成膜するには、スパッタリング法等による薄膜の形成方法が採用されている。
【0003】
スパッタリング法等の技術においては、一般に、薄膜の組成と似通った組成のターゲットを焼結等によって固体状に形成し、このターゲットにレーザー光を照射して、ターゲットの構成粒子を叩き出し若しくは蒸発させ、この構成粒子を基体上に堆積させることにより、薄膜を形成させている。この技術を用いると、室温程度の低温で高度に結晶配向した、かつ、極めて平滑な薄膜が得られる(特許文献1参照)。
【0004】
一方、この技術においては、ターゲットとして固体の焼結体を用いている点がひとつの問題となっている。焼結体のターゲットの製造方法の一例を示すと、この例においては、無負荷の状態で、原料粉末、又はこれの圧粉体を、10−2Torr以下の真空中、850〜1050℃の温度に昇温すると共に、この温度に1〜5時間保持した後、10−2Torr以下の真空雰囲気を保持しながら、前記原料粉末、又はこれの圧粉体に100〜200kg/cm2の荷重を負荷した状態で、1200〜1350℃の焼結温度に昇温すると共に、前記焼結温度に所定時間保持し、冷却している(特許文献2参照)。このように、焼結体のターゲットの製造においては、一般に、高温と高圧の状態が長時間必要となるので、ターゲットの製造コストが高くなるという問題がある。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−152327号公報
【特許文献2】
特開平9−165676号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このように、固体の焼結体のターゲットは、一般に、1g当たり数千円の製造コストがかかるので、固体の焼結体のターゲットを用いると薄膜の製造コストも高くなる。
【0007】
そこで、本発明の課題は、ターゲットの製造コストを低減させることにより、薄膜の製造コストを低減させることのできる方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる実情において、本発明者は、固体の焼結体ではなく、この焼結体の原料である粉体自体をターゲットとして用い、スパッタリング法等の物理的蒸着法により薄膜を形成させるという方法を見出した。この方法を用いると、焼結体のターゲットを用いた場合と同等の性能を有する薄膜を形成させることができるため、結果として、薄膜の製造コストを低減させることができる。
【0009】
即ち、本発明の第1の発明は、物理的蒸着法による薄膜の形成方法であって、ターゲットとして粉体を用いることを特徴とする薄膜の形成方法である。
【0010】
本発明の第2の発明は、粉体としてYSZ粉体を用いることを特徴とする請求項1記載の薄膜の形成方法である。
【0011】
本発明の第3の発明は、請求項1又は2記載の薄膜の形成方法によって得られた薄膜の上に酸化物超電導体薄膜が形成されてなることを特徴とする酸化物超電導体である。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明に係る薄膜の形成方法及びこれを用いて得られる薄膜の上に酸化物超電導体薄膜が形成されてなることを特徴とする酸化物超電導体の一実施形態について図面に基づき説明する。
【0013】
本発明に係る薄膜の形成方法においては、物理的蒸着法が用いられる。物理的蒸着法とは、電子ビームやイオンビームを用いて膜を成長させる方法をいい、例として、スパッタ法、レーザ蒸着法、イオンプレーティング法等があげられる。
【0014】
図1は、本実施形態の薄膜の形成方法により得られた酸化物超電導体を示す断面図であり、酸化物超電導体薄膜4は、金属テープ状の基材1の上にイオンビームアシストスパッタリング法等によりYSZの多結晶中間薄膜2が形成されてなる薄膜積層体3の上に形成されている。
【0015】
基材1は、ステンレス鋼、銅、ハステロイ等のニッケル合金等、各種金属材料から適宜選択される長尺の金属テープが好適に用いられる。
この基材1の厚みは、0.01〜0.2mmが好ましく、より好ましくは0.05〜0.1mmである。
【0016】
多結晶中間薄膜2は、YSZ、Y2Zr2O7、Gd2Zr2O7、Eu2Zr2O7、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム等からなるもので、立方晶系の結晶構造を有する結晶の集合した微細な結晶粒が多数相互に結晶界を介して接合一体化されてなるものである。各結晶粒の結晶軸のc軸は基材1の上面(成膜面)に対してほぼ垂直に向けられ、核結晶粒の結晶軸のa軸同士及びb軸同士は、互いに同一方向に向けられて面内配向されている。
この多結晶中間薄膜2の厚みは、0.5〜1μmが好ましい。
【0017】
酸化物超電導体薄膜4はYBCO系酸化物超電導体、BiCaSrCuO系酸化物超電導体、Tl系酸化物超電導体等、臨界温度が90Kあるいはそれ以上の酸化物超電導体薄膜を複数層、例えば1〜10層積層してなる積層構造の薄膜である。この酸化物超電導体薄膜4の各層の厚みは0.1〜0.5μm程度、この酸化物超電導体薄膜4の全体の厚みは1〜3μmが好ましく、しかも各層の面内均一性が極めて優れたものとなっている。
【0018】
次に、前記多結晶中間薄膜2を形成する装置と方法について説明する。図2は、前記多結晶中間薄膜2を形成する装置の一例を示すものであり、スパッタ装置にイオンビームアシスト用のイオンソースを設けた構成となっている。この装置は、テープ状の基材1を支持するとともに所望の温度に加熱することができる基材ホルダ11と基材ホルダ11上にテープ状の基材1を送り出すための基材送出ボビン12と、薄膜積層体3が形成されたテープ状の基材1を巻き取るための基材巻取ボビン13と、前記基材ホルダ11の斜め下方に所定間隔をもって対向配置された粉体ターゲット21aと、この粉体ターゲット21aの斜め上方において粉体ターゲット21aの上面に向けて配置されたスパッタビーム照射装置22と、前記基材ホルダ11の下方に所定間隔をもって対向され、かつ、前記粉体ターゲット21aと離間して配置されたイオンソース23とが真空排気可能な成膜処理容器24内に収容された概略構成となっている。
【0019】
前記基材ホルダ11は、内部に加熱ヒータを備え、基材ホルダ11の上に送り出されたテープ状の基材を必要に応じて所望の温度に加熱できるようになっている。この基材ホルダ11は、ピン等により支持体11aに回転自在に取り付けられており、傾斜角度を調整できるようになっている。このような基材ホルダ11は、成膜処理容器24内のイオンソース23から照射されるイオンビームの最適照射領域に設置されている。この例の多結晶薄膜の形成装置においては、前記基材送出ボビン12から基材ホルダ11上にテープ状の基材1を連続的に送り出し、前記最適照射領域で多結晶薄膜が成膜された基材1を基材巻取ボビン13で巻き取ることで基材1上に連続成膜することができるようになっている。この基材巻取ボビン13は、前記最適照射領域の外に設置されている。
【0020】
前記粉体ターゲット21aは、目的とする多結晶中間薄膜2を形成するためのものであり、目的の組成の多結晶中間薄膜2と同一組成あるいは近似組成のもの等を用いる。粉体ターゲット21aの一例として具体的には、YSZ、Y2Zr2O7、Gd2Zr2O7、又はEu2Zr2O7の組成式で示される複合酸化物の粉体状のターゲット、あるいは、これらの3つの構成元素のうち、膜とした場合に飛散し易い元素を予め多めに含有した組成の化合物の粉体状のターゲットを用いる。このような粉体ターゲット21aは、バット状容器等の粉体ターゲット容器21bに入れられている。粉体ターゲット容器21bは支持体21cに取り付けられている。
【0021】
前記スパッタビーム照射装置22は、粉体ターゲット21aに対してイオンビームを照射して粉体ターゲット21aの構成粒子を基材1に向けて叩き出すことができるものである。前記イオンソース23は、スパッタビーム照射装置とほぼ同様の構成のものであり、容器の内部に蒸発源を収納し、蒸発源の近傍に引き出し電圧をかけるためのグリッドを備えて構成されている。そして、前記蒸発源から発生した原子又は分子の一部をイオン化し、そのイオン化した粒子をグリッドで発生させた電界で制御してイオンビームとして照射する装置である。粒子をイオン化するには直流放電方式、高周波励起方式、フィラメント式等の種々のものがある。前記フィラメント式はタングステン製のフィラメントに通電加熱して熱電子を発生させ、高真空中で蒸発粒子と衝突させてイオン化する方法である。
【0022】
前記成膜処理容器24には、この容器24内を真空等の低圧状態にするためのロータリーポンプ31及びクライオポンプ32と、ガスボンベ等の雰囲気ガス供給源(図示省略)がそれぞれ接続されていて、成膜処理容器24の内部を真空等の低圧状態で、かつ、アルゴンガスあるいはその他の不活性ガス雰囲気にすることができるようになっている。また、この例の多結晶薄膜の形成装置においては、基材ホルダ11をピン等により支持体11aに回動自在に取り付けることにより傾斜角度を調整できるようにしたが、イオンソース23の支持部分に角度調整機構を取り付けてイオンソース23の傾斜角度を調整し、イオンビームの入射角度を調整できるようにしても良い。また、角度調整機構はこの例に限るものではなく、種々の構成のものを採用することができる。
【0023】
次に、前記構成の装置を用いて基材1上に多結晶中間薄膜2を形成する方法について説明する。この例では、物理的蒸着法として、イオンビームアシストスパッタ法が用いられている。テープ状の基材1上に多結晶薄膜を形成するには、前述の複合酸化物からなる粉体ターゲット21aを用い、基材1を収納している成膜処理容器24の内部を真空引きして減圧雰囲気にするとともに、基材送出ボビン12から基材ホルダ11に基材1を所定の速度で送り出し、さらにイオンソース23とスパッタビーム照射装置22を作動させる。スパッタビーム照射装置22から粉体ターゲット21aにイオンのビームを照射すると、粉体ターゲット21aの構成粒子が叩き出されて基材1上に飛来する。そして、基材ホルダ11上に送り出された基材1上に粉体ターゲット21aから叩き出した構成粒子を堆積させると同時にイオンソース23から、例えば、Ar+イオンのイオンビーム、Kr+イオンのイオンビーム、Xe+イオンのイオンビーム、あるいは、Kr+とXe+イオンの混合イオンビームを照射して所望の厚みの多結晶中間薄膜を成膜し、成膜後のテープ状の基材1を基材巻取ボビン13に巻き取る。
【0024】
前述の複合酸化物の多結晶中間薄膜2の成膜の際、アシストイオンビームの照射角度以外に、アシストイオンビームのイオンビームエネルギーを規定の範囲内に設定することと、基材1の温度を最適に保つことが好ましい。イオンビームエネルギーは,粒界傾角を30度以下にするためには150eV以上、300eV以下の範囲が好ましいが、粒界傾角を20度以下にするためには175eV以上、225eV以下の範囲が好ましく、200eVが最も好ましい。
【0025】
基材1の温度は、材料によって異なる。YSZの場合は、室温〜100℃の範囲の適切な温度に加熱しながら成膜することが好ましい。
【0026】
このような形成方法を採用することにより、複合酸化物多結晶中間薄膜2のFWHM値を25以下、最低15程度にまで低くすることができる。また、前記多結晶中間薄膜2の組成式がY2Zr2O7である場合には、基材1の加熱温度を150〜300℃、より好ましくは150〜250℃とする。さらに、前記多結晶中間薄膜2の組成式がGd2Zr2O7の場合は、基材1の加熱温度を90〜300℃、より好ましくは、120〜250℃とする。
【0027】
次に、本発明を利用した酸化物超電導体は、例えば、図1に示すようなテープ状の基材1と、この基材1の上面に形成された多結晶中間薄膜2と、この多結晶中間薄膜2の上面に形成された酸化物超電導体薄膜4とからなっている。前記基材1と多結晶中間薄膜2は、先に説明した材料と同等の材料から構成され、多結晶中間薄膜2の結晶粒子は、粒界傾角25度以内、好ましくは17〜20度になるように配向されている。
【0028】
前記酸化物超電導体薄膜4は、例えば、先に説明した多結晶中間薄膜2上にスパッタリング法やレーザ蒸着法等の周知の成膜法により形成される。この多結晶中間薄膜2上に積層される酸化物超電導体薄膜4も多結晶中間薄膜2の配向性に整合するように堆積するので、多結晶中間薄膜2上に形成された酸化物超電導体薄膜4は、結晶粒界における量子的結合に優れ、結晶粒界における超電導特性の劣化がほとんどないので、基材1の長さ方向に電気を流しやすくなり、十分に高い臨界電流密度が得られる。
【0029】
【実施例】
図2に示す構成の薄膜の形成装置を使用し、この形成装置の成膜処理容器内部をロータリーポンプ及びクライオポンプで真空引きして3.0×10−4Torr(399.9×10−4Pa)に減圧した。テープ状の基材としては、幅10mm、厚さ0.5mm、長さ100cmの表面研磨済みのハステロイC276テープを使用した。また、ターゲットにはYSZの粉体と、比較例としてYSZの焼結体を用いた。成膜はスパッタ電圧1000V、スパッタ電流100mA、イオンソースから発生させるAr+のイオンビームの入射角度θを基材の被成膜面の法線Hに対して55度に設定した。また、イオンビームの搬送距離を40cmに設定しイオンソースのアシスト電圧を200eVに設定し、基材テープの温度を50℃に設定し、基材上にターゲットの構成粒子を堆積させた。表1に、基材テープの送り速度を0.1〜0.3m/時の間で変化させたときの、できたYSZ膜の膜厚、配向性(粒界傾角)、ターゲットの価格、ターゲットの収率の関係を示す。
【0030】
【表1】
【0031】
表1からわかるように、ターゲットとしてYSZの粉体を用いると、YSZの焼結体を用いた場合に比べて、収率が低下したため製造速度が約半分に低下したが、同等性能の薄膜を得ることができたので、結果的に薄膜の製造コストは大幅に低減した。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ターゲットとして粉体を用いることにより、薄膜の製造コストを低減させることができる。このため、本発明に係る薄膜の形成方法を用いれば、酸化物超電導体の製造コストも低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る薄膜の形成方法により得られた酸化物超電導体を示す断面図である。
【図2】本発明に係る薄膜を形成する装置の概略図である。
【符号の説明】
1・・・基材、2・・・多結晶中間薄膜、4・・・酸化物超電導体薄膜、21a・・・粉体ターゲット
Claims (3)
- 物理的蒸着法による薄膜の形成方法であって、ターゲットとして粉体を用いることを特徴とする薄膜の形成方法。
- 粉体としてYSZ粉体を用いることを特徴とする請求項1記載の薄膜の形成方法。
- 請求項1又は2記載の薄膜の形成方法によって得られた薄膜の上に酸化物超電導体薄膜が形成されてなることを特徴とする酸化物超電導体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003155840A JP2004353074A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 薄膜の形成方法及びこれを用いた酸化物超電導体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003155840A JP2004353074A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 薄膜の形成方法及びこれを用いた酸化物超電導体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004353074A true JP2004353074A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34050126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003155840A Pending JP2004353074A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 薄膜の形成方法及びこれを用いた酸化物超電導体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004353074A (ja) |
-
2003
- 2003-05-30 JP JP2003155840A patent/JP2004353074A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5103443B2 (ja) | 多結晶薄膜とその製造方法及び酸化物超電導導体 | |
WO2001040536A1 (fr) | Film mince polycristallin et procede de preparation de ce dernier, oxyde supraconducteur et son procede de preparation associe | |
WO1998017846A1 (fr) | Procede pour preparer une couche mince polycristalline, procede pour preparer un supraconducteur de type oxyde, et dispositif associe | |
KR20040012575A (ko) | 다결정 박막의 제조방법 및 산화물 초전도체의 제조방법 | |
JP5715958B2 (ja) | イオンビームアシストスパッタ装置、酸化物超電導導体の製造装置、イオンビームアシストスパッタ方法及び酸化物超電導導体の製造方法 | |
JP2996568B2 (ja) | 多結晶薄膜の製造方法および酸化物超電導導体の製造方法 | |
JP3447077B2 (ja) | 薄膜積層体と酸化物超電導導体およびそれらの製造方法 | |
JP3634078B2 (ja) | 酸化物超電導導体 | |
JP4131771B2 (ja) | 多結晶薄膜とその製造方法および酸化物超電導導体 | |
JP4059963B2 (ja) | 酸化物超電導導体の製造方法 | |
JP3415888B2 (ja) | 多結晶薄膜の製造装置と製造方法および酸化物超電導導体の製造方法 | |
JP4033945B2 (ja) | 酸化物超電導導体およびその製造方法 | |
JP2670391B2 (ja) | 多結晶薄膜の製造装置 | |
JP2010287475A (ja) | MgB2超電導導体およびその製造方法 | |
JP3856878B2 (ja) | 多結晶薄膜の製造方法 | |
JP2004353074A (ja) | 薄膜の形成方法及びこれを用いた酸化物超電導体 | |
JP3251034B2 (ja) | 酸化物超電導導体およびその製造方法 | |
JPH06231940A (ja) | ABaCuO系超電導コイルおよびその製造方法 | |
JP5122045B2 (ja) | 酸化物超電導体及びその製造方法 | |
JP3771027B2 (ja) | 配向制御多結晶薄膜の蒸着方法及び蒸着装置 | |
JP2614948B2 (ja) | 多結晶薄膜 | |
JPH05282932A (ja) | 酸化物超電導導体およびその製造方法 | |
JP3532253B2 (ja) | 酸化物超電導導体およびその製造方法 | |
JP4128557B2 (ja) | 酸化物超電導導体 | |
JP5481135B2 (ja) | 酸化物超電導導体用基材及び酸化物超電導導体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081028 |