JP2004351627A - 離形フィルム - Google Patents
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- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 15
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- -1 diphenyl dicarboxylic acid Chemical compound 0.000 description 11
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 4
- 239000011242 organic-inorganic particle Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC1=C(C)C(O)=CC=C1O BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCCOC1=CC=CC=C1 XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N dimethylethyleneglycol Natural products CC(C)(O)CO BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000914 phenoxymethylpenicillanyl group Chemical group CC1(S[C@H]2N([C@H]1C(=O)*)C([C@H]2NC(COC2=CC=CC=C2)=O)=O)C 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【課題】電気・電子部品製造に使用した場合に電子・電気部品材料へのシリコーン転写を起こさず、且つシリコーン離形層並みの剥離特性持ち、加工適性に優れ、離型特性も良好な離型フイルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を形成した離型フィルムにおいて、離型層はシリコーンを含まず、剥離力が10g/25mm幅以上200g/25mm幅以下であることを特徴とする離型フィルム。
【選択図】 なし
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を形成した離型フィルムにおいて、離型層はシリコーンを含まず、剥離力が10g/25mm幅以上200g/25mm幅以下であることを特徴とする離型フィルム。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、離型フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】
離型フィルムは、例えば樹脂シートの成形用、粘着剤離型用、医療用、電気・電子部品製造用の用途に使用されている。
【0003】
このような離型フィルムは、従来ポリジメチルシリコーンを主成分とする離型層により樹脂シートを成形していた。このシリコーン層は剥離力が軽く、剥離特性に関しては非常にすげれたものである。しかしながら、シリコーン層中の低分子成分が相手基材である成型体に移行するという問題点を持っていた。
【0004】
特に電気・電子部品製造に使用される離型フィルムは、シリコーンの転写を極力減らすことが検討(特開平11−268194号公報)されてきたが、シリコーン原材料中の低分子シリコーンや架橋反応時の未反応物が完全除去できず、僅かな転写が起こる。成型部品に転写したシリコーンはその後の製造工程において、コンタミネーションや密着性を阻害し、品質や耐久性の不具合をもたらす。
【0005】
そのため、近年、離型フィルムは、シリコーンの転写の無いものの要求が非常に高まってきている。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−268194号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を解消し、電気・電子部品製造に使用した場合に電子・電気部品材料へのシリコーン転写を起こさず、且つシリコーン離形層並みの剥離特性持ち、加工適性に優れ、離型特性も良好な離型フイルムを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を形成した離型フィルムにおいて、離型層はシリコーンを含まず、剥離力が10g/25mm幅以上200g/25mm幅以下であることを特徴とする離型フィルムである。
【0009】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0010】
[ポリエステルフイルム]
本発明において、ベースのフィルムとしてポリエステルフィルムが用いられる。本発明において、ポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、脂肪族グリコールを主たるグリコール成分とするポリエステルである。かかるポリエステルは実質的に線状であり、そしてフイルム形成性、特に溶融成形によるフイルム成形性を有する。
【0011】
芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸,ナフタレンジカルボン酸,イソフタル酸,ジフェノキシエタンジカルボン酸,ジフェニルジカルボン酸,ジフェニルエーテルジカルボン酸,ジフェルスルホンジカルボン酸,ジフェニルケトンジカルボン酸,アンスラセンジカルボン酸を挙げることができる。
【0012】
脂肪族グリコールとしては、例えばエチレングリコール,トリメチレングリコール,テトラメチレングリコール,ペンタメチレングリコール,ヘキサメチレングリコール,デカメチレングリコールの如き炭素数2〜10のポリメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオールを挙げることができる。
【0013】
本発明において、ポリエステルとしては、アルキレンテレフタレートまたはアルキレンナフタレートを主たる構成成分とするものが好ましく用いられる。
【0014】
かかるポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレン−2,6−ナフタレートが好ましい。ポリエチレンテレフタレートには、全ジカルボン酸成分の例えば80モル%以上がテレフタル酸であり、全グリコール成分の例えば80モル%以上がエチレングリコールである共重合体が包含される。ポリエチレン−2,6−ナフタレートには、全ジカルボン酸成分の例えば80モル%以上が2,6−ナフタレンジカルボン酸であり、全グリコール成分の例えば80モル%以上がエチレングリコールである共重合体が包含される。
【0015】
このような共重合体である場合、20モル%以下はテレフタル酸または2,6−ナフタレンジカルボン酸以外のジカルボン酸成分であることができ、ジカルボン酸成分は、例えば上記芳香族シガルボン酸であることができる。また、例えばアジピン酸,セバチン酸の如き脂環族ジカルボン酸;シクロヘキサン−1,4−ジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等であることができる。
【0016】
また、全グリコール成分の20モル%以下はエチレングリコール以外のグリコール成分であることができ、グリコール成分は、例えば上記グリコールであることができ、例えばハイドロキノン,レゾルシン,2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンの如き芳香族ジオール;1,4−ジヒドロキシジメチルベンゼンの如き芳香環を有する脂肪族ジオール;ポリエチレングリコール,ポリプロピレングリコール,ポリトテトラメチレングリコールの如きポリアルキレングリコール(ポリオキシアルキレングリコール)等であることができる。
【0017】
また、本発明におけるポリエステルには例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸,ω−ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシカルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分およびオキシカルボン酸成分の総量に対し20モル%以下で共重合或は結合するものも包含される。
【0018】
さらにポリエステルには、実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し2モル%以下の量で、3官能以上のポリカルボン酸またはポリヒドロキシ化合物、例えばトリメリット酸,ペンタエリスリトールを共重合したものも包含される。
【0019】
上記ポリエステルは、それ自体公知であり、それ自体公知の方法で製造することができる。上記ポリエステルとしては、ο−クロロフェノール中の溶液として35℃で測定して求めた固有粘度が0.4〜0.9のものが好ましい。
【0020】
本発明においてポリエステルフィルムは不活性粒子を含有しなくても含有しても良い。含有する場合不活性粒子は、平均粒径が好ましくは1μm未満、さらに好ましくは0.01μm以上1μm未満の活性粒子である。この不活性粒子は有機粒子、無機粒子のいずれも用いることができ、有機粒子と無機粒子の混合粒子でもよい。不活性粒子は、2成分以上で形成されてもよい。各成分の不活性粒子の長径と短径の比(長径/短径)が1.0〜1.2であることが好ましい。これらの不活性粒子を配合することにより、フイルム表面に非常に微細な凹凸を形成することができる。かかる不活性粒子の具体例としては、炭酸カルシウム,カオリン,酸化ケイ素,硫酸バリウム,酸化チタン,酸化アルミナ等の無機粒子;架橋ポリスチレン樹脂粒子,架橋シリコーン樹脂粒子,架橋アクリル樹脂粒子,架橋ポリスチレン樹脂粒子等の有機樹脂粒子を挙げることができ、無機素材と有機素材がシェルコア構造の形態をとる粒子でも良い。
【0021】
本発明においてポリエステルフイルムは単層フィルムであってもよく、積層フィルムであってもよい。積層フィルムである場合、少なくとも2つの層からなることができ、共押出にて製造されたものが好ましい。この場合、層を構成するポリエステルは同じものでも違ったものでもよいが、同じものが好ましい。
【0022】
ポリエステルフイルム自体は、従来から知られている、あるいは当業界に蓄積されている方法で得ることができる。二軸配向フイルムを得るためには、例えば、融点(Tm:℃)ないし(Tm+70)℃の温度でポリエステルを溶融・共押出して固有粘度0.4〜0.8dl/gの積層未延伸フイルムを得る。次いで未延伸フイルムを一軸方向(縦方向又は横方向)に(Tg−10)〜(Tg+70)℃の温度(但し、Tg:ポリエステルのガラス転移温度)で2.5倍以上、好ましくは3倍以上の倍率で延伸し、次いで上記延伸方向と直角方向にTg〜(Tg+70)℃の温度で2.5倍以上、好ましくは3倍以上の倍率で延伸する。さらに必要に応じて縦方向及び/又は横方向に再度延伸してもよい。このようにして全延伸倍率は、面積延伸倍率として9倍以上が好ましく、12〜35倍がさらに好ましく、15〜25倍が特に好ましい。さらにまた、二軸配向フイルムは、(Tg+70)℃〜(Tm−10)℃の温度(ただし、Tm:ポリエステルの融点)で熱固定することができ、例えば、180〜250℃が好ましい。熱固定時間は1〜60秒が好ましい。
【0023】
[離型層]
本発明においてはポリエステルフイルム表面に離型層を設ける。離型層は、シリコーンを含有せず、特にポリジメチルシリコーン成分を含有せず、好ましくは炭素数が12〜28のアルキル基を含む有機樹脂から構成される。
【0024】
有機樹脂としては、熱硬化性および熱可塑性のどちらでも良い。たとえば、アクリル、ポリエステル、アルキッド、メラミン、エポキシ、アミド、イミド、PVAといった樹脂およびこれらの共重合体の樹脂を主成分とし、側鎖に長鎖アルキル基を持つ。長鎖アルキル基は、炭素数が12〜28のアルキル基である。炭素数が12未満であると剥離特性が悪く、成型体との剥離が悪くなる。また炭素数が28を超えると樹脂の溶解性が悪くなり均質な薄膜を形成できなくなる。
【0025】
本発明において、離型層は、例えば離型層の成分を含む塗液をフイルムに塗布し、加熱乾燥させることにより塗設することができる。この塗液の塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。適用できる塗布方法として、例えばロールコーター法、ブレードコーター法を挙げることができる。塗布層形成のための加熱乾燥は、70〜170℃で、30〜90秒行なうことが好ましい。
【0026】
離形層の厚みは、好ましくは10〜100nm、さらの好ましくは50〜90nmである。離形層厚みが10nm未満であると剥離特性が安定化せず、剥離が重くなることがあり、100nmを超えるとブロッキングを起こしやすくなるため好ましくない。
【0027】
このようして得られる本発明の離型フィルムは、剥離力が10g/25mm幅以上200g/25mm幅以下である。剥離力をこの範囲とすることにより安定した剥離特性を得ることができる。
【0028】
[不活性微粒子]
本発明における離形層中に微細な不活性粒子を含有することが好ましい。微細な不活性粒子は、離形フィルムの工程適性の改善が行えるものである。この要件を満たすためには、不活性粒子の平均粒径は好ましくは5〜120nm、さらに好ましくは10〜80nmである。
【0029】
この不活性粒子は有機粒子、無機粒子のいずれも用いることができ、有機粒子と無機粒子の混合粒子でもよい。かかる不活性粒子の具体例としては、炭酸カルシウム,カオリン,酸化ケイ素,硫酸バリウム,酸化チタン,酸化アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の無機粒子;架橋ポリスチレン樹脂粒子,架橋シリコーン樹脂粒子,架橋アクリル樹脂粒子,架橋ポリスチレン樹脂粒子等の有機樹脂粒子を挙げることができ、無機素材と有機素材がシェルコア構造の形態をとる粒子でも良い。特に微細粒子の場合は無機粒子が好ましく、不活性粒子の長径と短径の比(長径/短径)が1.0〜1.2であることが好ましい。これらの不活性粒子を配合することにより、離形層表面に非常に微細な凹凸を形成することができる。
【0030】
このような要件を満たすためには、離型層に離型層の重量を基準に好ましくは0.1〜25重量%、さらに好ましくは0.3〜5重量%の不活性微粒子を配合する。0.1重量%未満であると滑り性が悪く、25重量%以上になると透明性が落ち、凝集が起こりやすく粗大凝集物が発生して好ましくない。
【0031】
本発明における離型層には本発明の目的を妨げない範囲で公知の各種添加剤を配合することができる。この添加剤としては、例えば紫外線吸収剤、顔料、消泡剤、滑剤(タルク、クレー、アルミナ等)、帯電防止剤を必要に応じて添加しても良い。また、離形層とは別に、このような添加剤と樹脂の組み合わせによりポリエステルフィルム表面に塗設しても良い。
【0032】
本発明においては、ポリエステルフイルムと離型層との密着性を高めるためにポリエステルフイルムと離型層との間にコロナ処理や接着層を設けてもよい。この接着層には例えばポリエステル、アクリル、ウレタン樹脂およびその共重合樹脂を好ましく用いることができる。接着層の厚みは好ましくは5〜100nm、特に好ましくは10〜100nmである。接着層の厚みが上記の範囲であるとポリエステルフイルムと離型層の密着性が良好となる。
【0033】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を更に説明する。
なお、離型フイルムの各特性値は下記の方法で測定した。
【0034】
(1)剥離強度
ポリエステルフィルムの離型層面に粘着テープ(ニットー31B:25mm幅)を張り合わせ、引っ張り試験機機にて、粘着テープを180°で剥離した時の剥離力を測定する。
(2)離型層厚み測定
離型フイルムの断面をミクロトームで割断し、得られた試料をTEMにて観察することにより、離型層の厚みを測定する。
(3)シリコーンの転写量
ポリエステルフィルムの離型層面に粘着テープ(ニットー31B:25mm幅)を張り、50℃×50kg/cm2×20Hrエージング処理を行い、粘着テープ剥がし、粘着面をESCAにより分析し、シリコーンが転写しているかSiのピークの存在を確認する。
(4)ハンドリング性
コーティングマシーンでの走行において、メッキ処理をしたメタルロール上での皺発生を目視確認する(張力:7kg/m幅、速度50m/分)。
○:皺無し
×:皺有り
【0035】
[実施例1]
まず、ジメチルテレフタレートとエチレングリコールとを、エステル交換触媒として酢酸マンガンを用い、重合触媒として三酸化アンチモンを用い、安定剤として亜燐酸を用い、滑剤の不活性粒子として平均粒子径0.3μmの酸化ケイ素を0.12wt%配合して、常法により重合し、固有粘度(オルソクロロフェノール、35℃)0.62のポリエチレンテレフタレートAを得た。
【0036】
ポリエチレンテレフタレートAのペレットを170℃で3時間乾燥後の押出機ホッパーに供給し、溶融温度280〜300℃で溶融し、押出ダイを用いて、表面仕上げ0.3s程度、表面温度20℃の回転冷却ドラム上に押出し、厚み540μmの未延伸フイルムを得た。
【0037】
このようにして得られた未延伸フイルムを75℃に予熱し、更に低速、高速のロール間で15mm上方より900℃の表面温度のIRヒーターにて加熱して3.6倍に延伸し、急冷し、続いてステンターに供給し、105℃にて横方向に3.9倍に延伸した。得られた二軸配向フイルムを205℃の温度で5秒間熱固定し、厚み38μmの熱固定二軸配向ポリエステルフイルムを得た。尚、一軸延伸後に離型層のアンカー処理として、ポリエステル樹脂液をキスコート法にて塗布を実施した。
【0038】
このフイルム上に、主骨格がアミノアルキッド樹脂に側鎖としてC18のアルキル基を持つ樹脂をロールコートにて塗布し、150℃で60秒乾燥し、厚さ80nmの離型層を形成した。評価結果を表1に示す。
【0039】
【表1】
【0040】
[実施例2]
離型層として主骨格がPVAである樹脂を用いる以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
評価結果を表1に示す。
【0041】
[比較例1]
離型層としてポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン樹脂を用いる以外は実施例1ど同様にして離型フィルムを得た。
評価結果を表1に示す。
【0042】
[実施例3]
実施例1のポリエステルフィルムに添加する滑剤の不活性粒子として平均粒子径0.1μmの酸化ケイ素を0.05wt%配合する以外は同様の方法にて、熱固定二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【0043】
さらにこのフイルム上に、実施例1で塗工した離型層中に、平均粒径80nmの酸化ケイ素粒子を樹脂成分あたり5wt%添加する以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
評価結果を表2に示す。
【0044】
【表2】
【0045】
[比較例2]
実施例3で得られたポリエステルフィルムに実施例1の離型層を塗布する以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
評価結果を表2に示す。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、電気・電子部品製造に使用した場合に電子・電気部品材料へのシリコーン転写を起こさず、且つシリコーン離形層並みの剥離特性持ち、加工適性に優れ、離型特性も良好な離型フイルムを提供することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、離型フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】
離型フィルムは、例えば樹脂シートの成形用、粘着剤離型用、医療用、電気・電子部品製造用の用途に使用されている。
【0003】
このような離型フィルムは、従来ポリジメチルシリコーンを主成分とする離型層により樹脂シートを成形していた。このシリコーン層は剥離力が軽く、剥離特性に関しては非常にすげれたものである。しかしながら、シリコーン層中の低分子成分が相手基材である成型体に移行するという問題点を持っていた。
【0004】
特に電気・電子部品製造に使用される離型フィルムは、シリコーンの転写を極力減らすことが検討(特開平11−268194号公報)されてきたが、シリコーン原材料中の低分子シリコーンや架橋反応時の未反応物が完全除去できず、僅かな転写が起こる。成型部品に転写したシリコーンはその後の製造工程において、コンタミネーションや密着性を阻害し、品質や耐久性の不具合をもたらす。
【0005】
そのため、近年、離型フィルムは、シリコーンの転写の無いものの要求が非常に高まってきている。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−268194号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を解消し、電気・電子部品製造に使用した場合に電子・電気部品材料へのシリコーン転写を起こさず、且つシリコーン離形層並みの剥離特性持ち、加工適性に優れ、離型特性も良好な離型フイルムを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を形成した離型フィルムにおいて、離型層はシリコーンを含まず、剥離力が10g/25mm幅以上200g/25mm幅以下であることを特徴とする離型フィルムである。
【0009】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0010】
[ポリエステルフイルム]
本発明において、ベースのフィルムとしてポリエステルフィルムが用いられる。本発明において、ポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、脂肪族グリコールを主たるグリコール成分とするポリエステルである。かかるポリエステルは実質的に線状であり、そしてフイルム形成性、特に溶融成形によるフイルム成形性を有する。
【0011】
芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸,ナフタレンジカルボン酸,イソフタル酸,ジフェノキシエタンジカルボン酸,ジフェニルジカルボン酸,ジフェニルエーテルジカルボン酸,ジフェルスルホンジカルボン酸,ジフェニルケトンジカルボン酸,アンスラセンジカルボン酸を挙げることができる。
【0012】
脂肪族グリコールとしては、例えばエチレングリコール,トリメチレングリコール,テトラメチレングリコール,ペンタメチレングリコール,ヘキサメチレングリコール,デカメチレングリコールの如き炭素数2〜10のポリメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオールを挙げることができる。
【0013】
本発明において、ポリエステルとしては、アルキレンテレフタレートまたはアルキレンナフタレートを主たる構成成分とするものが好ましく用いられる。
【0014】
かかるポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレン−2,6−ナフタレートが好ましい。ポリエチレンテレフタレートには、全ジカルボン酸成分の例えば80モル%以上がテレフタル酸であり、全グリコール成分の例えば80モル%以上がエチレングリコールである共重合体が包含される。ポリエチレン−2,6−ナフタレートには、全ジカルボン酸成分の例えば80モル%以上が2,6−ナフタレンジカルボン酸であり、全グリコール成分の例えば80モル%以上がエチレングリコールである共重合体が包含される。
【0015】
このような共重合体である場合、20モル%以下はテレフタル酸または2,6−ナフタレンジカルボン酸以外のジカルボン酸成分であることができ、ジカルボン酸成分は、例えば上記芳香族シガルボン酸であることができる。また、例えばアジピン酸,セバチン酸の如き脂環族ジカルボン酸;シクロヘキサン−1,4−ジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等であることができる。
【0016】
また、全グリコール成分の20モル%以下はエチレングリコール以外のグリコール成分であることができ、グリコール成分は、例えば上記グリコールであることができ、例えばハイドロキノン,レゾルシン,2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンの如き芳香族ジオール;1,4−ジヒドロキシジメチルベンゼンの如き芳香環を有する脂肪族ジオール;ポリエチレングリコール,ポリプロピレングリコール,ポリトテトラメチレングリコールの如きポリアルキレングリコール(ポリオキシアルキレングリコール)等であることができる。
【0017】
また、本発明におけるポリエステルには例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸,ω−ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシカルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分およびオキシカルボン酸成分の総量に対し20モル%以下で共重合或は結合するものも包含される。
【0018】
さらにポリエステルには、実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し2モル%以下の量で、3官能以上のポリカルボン酸またはポリヒドロキシ化合物、例えばトリメリット酸,ペンタエリスリトールを共重合したものも包含される。
【0019】
上記ポリエステルは、それ自体公知であり、それ自体公知の方法で製造することができる。上記ポリエステルとしては、ο−クロロフェノール中の溶液として35℃で測定して求めた固有粘度が0.4〜0.9のものが好ましい。
【0020】
本発明においてポリエステルフィルムは不活性粒子を含有しなくても含有しても良い。含有する場合不活性粒子は、平均粒径が好ましくは1μm未満、さらに好ましくは0.01μm以上1μm未満の活性粒子である。この不活性粒子は有機粒子、無機粒子のいずれも用いることができ、有機粒子と無機粒子の混合粒子でもよい。不活性粒子は、2成分以上で形成されてもよい。各成分の不活性粒子の長径と短径の比(長径/短径)が1.0〜1.2であることが好ましい。これらの不活性粒子を配合することにより、フイルム表面に非常に微細な凹凸を形成することができる。かかる不活性粒子の具体例としては、炭酸カルシウム,カオリン,酸化ケイ素,硫酸バリウム,酸化チタン,酸化アルミナ等の無機粒子;架橋ポリスチレン樹脂粒子,架橋シリコーン樹脂粒子,架橋アクリル樹脂粒子,架橋ポリスチレン樹脂粒子等の有機樹脂粒子を挙げることができ、無機素材と有機素材がシェルコア構造の形態をとる粒子でも良い。
【0021】
本発明においてポリエステルフイルムは単層フィルムであってもよく、積層フィルムであってもよい。積層フィルムである場合、少なくとも2つの層からなることができ、共押出にて製造されたものが好ましい。この場合、層を構成するポリエステルは同じものでも違ったものでもよいが、同じものが好ましい。
【0022】
ポリエステルフイルム自体は、従来から知られている、あるいは当業界に蓄積されている方法で得ることができる。二軸配向フイルムを得るためには、例えば、融点(Tm:℃)ないし(Tm+70)℃の温度でポリエステルを溶融・共押出して固有粘度0.4〜0.8dl/gの積層未延伸フイルムを得る。次いで未延伸フイルムを一軸方向(縦方向又は横方向)に(Tg−10)〜(Tg+70)℃の温度(但し、Tg:ポリエステルのガラス転移温度)で2.5倍以上、好ましくは3倍以上の倍率で延伸し、次いで上記延伸方向と直角方向にTg〜(Tg+70)℃の温度で2.5倍以上、好ましくは3倍以上の倍率で延伸する。さらに必要に応じて縦方向及び/又は横方向に再度延伸してもよい。このようにして全延伸倍率は、面積延伸倍率として9倍以上が好ましく、12〜35倍がさらに好ましく、15〜25倍が特に好ましい。さらにまた、二軸配向フイルムは、(Tg+70)℃〜(Tm−10)℃の温度(ただし、Tm:ポリエステルの融点)で熱固定することができ、例えば、180〜250℃が好ましい。熱固定時間は1〜60秒が好ましい。
【0023】
[離型層]
本発明においてはポリエステルフイルム表面に離型層を設ける。離型層は、シリコーンを含有せず、特にポリジメチルシリコーン成分を含有せず、好ましくは炭素数が12〜28のアルキル基を含む有機樹脂から構成される。
【0024】
有機樹脂としては、熱硬化性および熱可塑性のどちらでも良い。たとえば、アクリル、ポリエステル、アルキッド、メラミン、エポキシ、アミド、イミド、PVAといった樹脂およびこれらの共重合体の樹脂を主成分とし、側鎖に長鎖アルキル基を持つ。長鎖アルキル基は、炭素数が12〜28のアルキル基である。炭素数が12未満であると剥離特性が悪く、成型体との剥離が悪くなる。また炭素数が28を超えると樹脂の溶解性が悪くなり均質な薄膜を形成できなくなる。
【0025】
本発明において、離型層は、例えば離型層の成分を含む塗液をフイルムに塗布し、加熱乾燥させることにより塗設することができる。この塗液の塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。適用できる塗布方法として、例えばロールコーター法、ブレードコーター法を挙げることができる。塗布層形成のための加熱乾燥は、70〜170℃で、30〜90秒行なうことが好ましい。
【0026】
離形層の厚みは、好ましくは10〜100nm、さらの好ましくは50〜90nmである。離形層厚みが10nm未満であると剥離特性が安定化せず、剥離が重くなることがあり、100nmを超えるとブロッキングを起こしやすくなるため好ましくない。
【0027】
このようして得られる本発明の離型フィルムは、剥離力が10g/25mm幅以上200g/25mm幅以下である。剥離力をこの範囲とすることにより安定した剥離特性を得ることができる。
【0028】
[不活性微粒子]
本発明における離形層中に微細な不活性粒子を含有することが好ましい。微細な不活性粒子は、離形フィルムの工程適性の改善が行えるものである。この要件を満たすためには、不活性粒子の平均粒径は好ましくは5〜120nm、さらに好ましくは10〜80nmである。
【0029】
この不活性粒子は有機粒子、無機粒子のいずれも用いることができ、有機粒子と無機粒子の混合粒子でもよい。かかる不活性粒子の具体例としては、炭酸カルシウム,カオリン,酸化ケイ素,硫酸バリウム,酸化チタン,酸化アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の無機粒子;架橋ポリスチレン樹脂粒子,架橋シリコーン樹脂粒子,架橋アクリル樹脂粒子,架橋ポリスチレン樹脂粒子等の有機樹脂粒子を挙げることができ、無機素材と有機素材がシェルコア構造の形態をとる粒子でも良い。特に微細粒子の場合は無機粒子が好ましく、不活性粒子の長径と短径の比(長径/短径)が1.0〜1.2であることが好ましい。これらの不活性粒子を配合することにより、離形層表面に非常に微細な凹凸を形成することができる。
【0030】
このような要件を満たすためには、離型層に離型層の重量を基準に好ましくは0.1〜25重量%、さらに好ましくは0.3〜5重量%の不活性微粒子を配合する。0.1重量%未満であると滑り性が悪く、25重量%以上になると透明性が落ち、凝集が起こりやすく粗大凝集物が発生して好ましくない。
【0031】
本発明における離型層には本発明の目的を妨げない範囲で公知の各種添加剤を配合することができる。この添加剤としては、例えば紫外線吸収剤、顔料、消泡剤、滑剤(タルク、クレー、アルミナ等)、帯電防止剤を必要に応じて添加しても良い。また、離形層とは別に、このような添加剤と樹脂の組み合わせによりポリエステルフィルム表面に塗設しても良い。
【0032】
本発明においては、ポリエステルフイルムと離型層との密着性を高めるためにポリエステルフイルムと離型層との間にコロナ処理や接着層を設けてもよい。この接着層には例えばポリエステル、アクリル、ウレタン樹脂およびその共重合樹脂を好ましく用いることができる。接着層の厚みは好ましくは5〜100nm、特に好ましくは10〜100nmである。接着層の厚みが上記の範囲であるとポリエステルフイルムと離型層の密着性が良好となる。
【0033】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を更に説明する。
なお、離型フイルムの各特性値は下記の方法で測定した。
【0034】
(1)剥離強度
ポリエステルフィルムの離型層面に粘着テープ(ニットー31B:25mm幅)を張り合わせ、引っ張り試験機機にて、粘着テープを180°で剥離した時の剥離力を測定する。
(2)離型層厚み測定
離型フイルムの断面をミクロトームで割断し、得られた試料をTEMにて観察することにより、離型層の厚みを測定する。
(3)シリコーンの転写量
ポリエステルフィルムの離型層面に粘着テープ(ニットー31B:25mm幅)を張り、50℃×50kg/cm2×20Hrエージング処理を行い、粘着テープ剥がし、粘着面をESCAにより分析し、シリコーンが転写しているかSiのピークの存在を確認する。
(4)ハンドリング性
コーティングマシーンでの走行において、メッキ処理をしたメタルロール上での皺発生を目視確認する(張力:7kg/m幅、速度50m/分)。
○:皺無し
×:皺有り
【0035】
[実施例1]
まず、ジメチルテレフタレートとエチレングリコールとを、エステル交換触媒として酢酸マンガンを用い、重合触媒として三酸化アンチモンを用い、安定剤として亜燐酸を用い、滑剤の不活性粒子として平均粒子径0.3μmの酸化ケイ素を0.12wt%配合して、常法により重合し、固有粘度(オルソクロロフェノール、35℃)0.62のポリエチレンテレフタレートAを得た。
【0036】
ポリエチレンテレフタレートAのペレットを170℃で3時間乾燥後の押出機ホッパーに供給し、溶融温度280〜300℃で溶融し、押出ダイを用いて、表面仕上げ0.3s程度、表面温度20℃の回転冷却ドラム上に押出し、厚み540μmの未延伸フイルムを得た。
【0037】
このようにして得られた未延伸フイルムを75℃に予熱し、更に低速、高速のロール間で15mm上方より900℃の表面温度のIRヒーターにて加熱して3.6倍に延伸し、急冷し、続いてステンターに供給し、105℃にて横方向に3.9倍に延伸した。得られた二軸配向フイルムを205℃の温度で5秒間熱固定し、厚み38μmの熱固定二軸配向ポリエステルフイルムを得た。尚、一軸延伸後に離型層のアンカー処理として、ポリエステル樹脂液をキスコート法にて塗布を実施した。
【0038】
このフイルム上に、主骨格がアミノアルキッド樹脂に側鎖としてC18のアルキル基を持つ樹脂をロールコートにて塗布し、150℃で60秒乾燥し、厚さ80nmの離型層を形成した。評価結果を表1に示す。
【0039】
【表1】
【0040】
[実施例2]
離型層として主骨格がPVAである樹脂を用いる以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
評価結果を表1に示す。
【0041】
[比較例1]
離型層としてポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン樹脂を用いる以外は実施例1ど同様にして離型フィルムを得た。
評価結果を表1に示す。
【0042】
[実施例3]
実施例1のポリエステルフィルムに添加する滑剤の不活性粒子として平均粒子径0.1μmの酸化ケイ素を0.05wt%配合する以外は同様の方法にて、熱固定二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【0043】
さらにこのフイルム上に、実施例1で塗工した離型層中に、平均粒径80nmの酸化ケイ素粒子を樹脂成分あたり5wt%添加する以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
評価結果を表2に示す。
【0044】
【表2】
【0045】
[比較例2]
実施例3で得られたポリエステルフィルムに実施例1の離型層を塗布する以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
評価結果を表2に示す。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、電気・電子部品製造に使用した場合に電子・電気部品材料へのシリコーン転写を起こさず、且つシリコーン離形層並みの剥離特性持ち、加工適性に優れ、離型特性も良好な離型フイルムを提供することができる。
Claims (4)
- ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を形成した離型フィルムにおいて、離型層はシリコーンを含まず、剥離力が10g/25mm幅以上200g/25mm幅以下であることを特徴とする離型フィルム。
- 離形層が炭素数が12〜28のアルキル基を含む有機樹脂から構成される、請求請1記載の離型フィルム。
- 離型層の厚みが10〜100nmである、請求請1記載の離型フィルム。
- 離型層が平均粒径が5〜120nmの不活性無機粒子を含有する、請求項1記載の離形フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003148781A JP2004351627A (ja) | 2003-05-27 | 2003-05-27 | 離形フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003148781A JP2004351627A (ja) | 2003-05-27 | 2003-05-27 | 離形フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004351627A true JP2004351627A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34045063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003148781A Pending JP2004351627A (ja) | 2003-05-27 | 2003-05-27 | 離形フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004351627A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022149377A1 (ja) | 2021-01-05 | 2022-07-14 | 東レ株式会社 | 積層フィルムおよびその製造方法 |
-
2003
- 2003-05-27 JP JP2003148781A patent/JP2004351627A/ja active Pending
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