JP2004351577A - 片面研磨装置 - Google Patents
片面研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004351577A JP2004351577A JP2003153315A JP2003153315A JP2004351577A JP 2004351577 A JP2004351577 A JP 2004351577A JP 2003153315 A JP2003153315 A JP 2003153315A JP 2003153315 A JP2003153315 A JP 2003153315A JP 2004351577 A JP2004351577 A JP 2004351577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- side polishing
- plate
- correction ring
- polishing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
【解決手段】加工対象物1を回転定盤2に押し付けながら研磨加工をする片面研磨装置3において、エアー加圧により加工対象物に加重をかけて回転定盤上に該加工対象物を保持し、かつ前記加工対象物と修正リング5を強制的に回転定盤上で回転させることを特徴とし、また、加工対象物を回転定盤上に押し付ける貼り付けプレート6と該貼り付けプレートを囲う修正リングとが複数のキー7により連結していることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は小型の薄板状の素材の片面研磨装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ウェハーや薄板状の圧電素材を研磨する際には定盤に対象加工物を押し付けるように保持して研磨剤を供給しながら、先の定盤を回転させてウェハーや圧電素材の研磨を行うが、検体(サンプル)の作成などにおいては実験室の卓上で使用される小型の片面研磨装置が主に使用されていた。図5に示すような従来における片面研磨装置においては、対象加工物を研磨する際、定盤である円盤状の研磨盤を回転させ、研磨剤を供給しつつ、かつ対象加工物の片面を研磨装置の研磨盤に押し付けながら研磨を行っていた。その際、円盤状の研磨盤の偏った磨耗を防止するために、片面研磨装置の定盤の研磨加工中の修正方法としては一般的に対象加工物の保持軸とは別軸の研磨盤上に図5にあるようにセラミックや鋳鉄から成る修正リングを配置して研磨盤の平面度の修正を行うのが一般的であった。
【0003】
薄板状の圧電体素材を、定盤を用いて研磨する装置を開示した特許文献には特開平10−166260がある。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−166260号公報
【0005】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【0006】
しかしながら、上述したような従来の片面研磨装置においては、図5にあるような修正リングをφ150mmからφ200mm程度の大きさの回転定盤上に位置決めするためにガイドローラーといった保持器が必要になることや、特に小型の卓上の片面研磨加工装置においては、加工対象物と交差してしまう為に、研磨加工中は修正リングを回転定盤上に位置決めすることが出来ないといった問題があった。
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、小型の薄板状の素材の片面研磨装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする片面研磨装置において、加圧することにより加工対象物に加重をかけて回転定盤上に該加工対象物を保持し、かつ該加工対象物と修正リングを強制的に回転定盤上で回転させることを特徴とする。
【0009】
また、加工対象物を回転定盤上に押し付ける貼り付けプレートと該貼り付けプレートを囲う修正リングとが複数のキーにより、連結していることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【0011】
図1は本発明の片面研磨装置3の概略の側面図である。加工対象物1を回転定盤2に押し付けながら研磨加工をする片面研磨装置3が図示されている。
本発明である片面研磨装置3は、軸8を通して加圧することにより加工対象物1に加重をかけて回転定盤2上に前記の加工対象物1を保持ながら加工対象物1と修正リング5を強制的に回転定盤2上で回転させるものである。なお、加工対象物1を、軸8を通して加圧するにはエアーや油や水などが用いられる。本実施例においてはエアーを使用しているが、油や水などを用いた場合においても本発明の技術的範囲にはいることは言うまでもない。
【0012】
図2は本発明の片面研磨装置3の加工対象物1を回転定盤2上に保持する貼り付けプレート6と、それを囲う修正リング5を側面からみた概略の側面図である。エアー4は軸8及び貼り付けプレート6のなかを通リ、加工対象物1を加圧して回転定盤2に押し付ける。
【0013】
図3は本発明の片面研磨装置3の加工対象物1を回転定盤2上に保持する貼り付けプレート6と、それを囲う修正リング5を上面からみた概略の上面図である。貼り付けプレート6と修正リング5はキー7で連結されており、加工対象物1と修正リング5は強制的に回転定盤2上で回転させられる。
【0014】
図4は本発明の片面研磨装置3の概略の上面図である。回転定盤2の大きさはφ150mmからφ200mm程度であり、本発明によれば回転定盤2の有効面積を十分に使用して加工対象物1の片面研磨加工を行うことが可能となる。なお特に図示されてはいないが、片面研磨加工の際には、回転定盤2上に適宜、研磨剤が供給されて研磨加工が行われる。
【0015】
図5は従来の加工対象物1の保持軸8とは別軸に保持器11を用いて修正リング5を回転定盤2の上に配置した片面研磨装置3の概略の上面図である。
図5のような従来の片面研磨装置3では加工対象物の保持軸8と、修正リング5の保持器の軸と複数個の軸が必要であり、構造とその操作が複雑となる場合があった。
【0016】
図6は従来の加工対象物1の保持軸8とは別軸に保持器11を用いて修正リング5を回転定盤2の上に配置した片面研磨装置3の概略の側面図である。
【0017】
【発明の効果】
【0018】
本発明の片面研磨装置によれば、修正リングの内側に対象加工物が保持されている貼り付けプレートが配置され、貼り付けプレートの回転に同期して修正リングが回転するために、対象加工物の保持軸以外に修正リングの保持軸や保持器が不要となる。
【0019】
また、本発明の片面研磨装置によれば、対象加工物の保持軸以外に軸を持たず、加工対象物と交差してしまうことがない為に、研磨加工中においても修正リングを回転定盤上に位置決めすることが出来る著しく操作性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の片面研磨装置の概略の側面図である。
【図2】本発明の片面研磨装置の加工対象物を回転定盤上に保持する貼り付けプレートと、それを囲う修正リングを側面からみた概略の側面図である。
【図3】本発明の片面研磨装置の加工対象物を回転定盤上に保持する貼り付けプレートと、それを囲う修正リングを上面からみた概略の上面図である。
【図4】本発明の片面研磨装置の概略の上面図である。
【図5】従来の加工対象物の保持軸とは別軸に保持器を用いて修正リングを回転定盤の上に配置した片面研磨装置の概略の上面図である。
【図6】従来の加工対象物の保持軸とは別軸に保持器を用いて修正リングを回転定盤の上に配置した片面研磨装置の概略の側面図である。
【符号の説明】
1 加工対象物
2 回転定盤
3 片面研磨装置
4 エアー
5 修正リング
6 貼り付けプレート
7 キー
8 軸
9 隙間
10 回転定盤の回転軸
11 保持器
12 カーラー
13 操作パネル
Claims (2)
- 加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする片面研磨装置において、
軸を通して加圧することにより加工対象物に加重をかけて回転定盤上に該加工対象物を保持し、かつ該加工対象物と修正リングを強制的に回転定盤上で回転させることを特徴とする片面研磨装置。 - 請求項1に記載の、該加工対象物を回転定盤上に押し付ける貼り付けプレートと該貼り付けプレートを囲う修正リングとが複数のキーにより、連結していることを特徴とする片面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003153315A JP2004351577A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 片面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003153315A JP2004351577A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 片面研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004351577A true JP2004351577A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34048304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003153315A Pending JP2004351577A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 片面研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004351577A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101168281B1 (ko) | 2010-09-08 | 2012-07-30 | 삼성중공업 주식회사 | 브라스팅 캐리지 |
-
2003
- 2003-05-29 JP JP2003153315A patent/JP2004351577A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101168281B1 (ko) | 2010-09-08 | 2012-07-30 | 삼성중공업 주식회사 | 브라스팅 캐리지 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200536659A (en) | Polisher | |
JP2001205549A (ja) | 基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置 | |
EP0868976A3 (en) | Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen | |
JPH01216768A (ja) | 半導体基板の研磨方法及びその装置 | |
WO2013084927A1 (ja) | 単一モータ駆動グラビアシリンダチャック機構 | |
TWI246448B (en) | Chemical mechanical polishing (CMP) head, apparatus, and method and planarized semiconductor wafer produced thereby | |
JP2004351577A (ja) | 片面研磨装置 | |
TW200503875A (en) | Apparatus and method for controlling film thickness in a chemical mechanical planarization system & apparatus and method for controlling fluid material composition on a polishing pad | |
JP2007275997A (ja) | ワーク支持装置 | |
CA2266145A1 (en) | Ceramic substrate polishing method | |
JP3872967B2 (ja) | 両面研磨装置、両面研磨方法および両面研磨用支持部材 | |
JP2002046058A (ja) | 両面研磨用研磨布のドレッシング方法 | |
JP4870377B2 (ja) | 水晶部品のべべリング加工方法 | |
JP2000052242A (ja) | ワークホルダー | |
GB2379626A (en) | Orbital polishing apparatus | |
JP2004034285A (ja) | 薄片状の工作物の加工法 | |
JP2016049606A (ja) | 研磨装置 | |
JPH07156133A (ja) | スクライバー | |
JP2552914Y2 (ja) | 平面研磨加工装置 | |
KR100681827B1 (ko) | 시트 부착력 강화장치 | |
JP2010005777A (ja) | 研磨装置用リテーナリング、これを用いた研磨方法 | |
JP2010023167A (ja) | 砥粒加工装置およびそれを用いた砥粒加工方法 | |
JP2007260768A (ja) | エンボス加工装置 | |
JP2007331034A (ja) | ワークキャリア及び両面研磨機 | |
JP2004167634A (ja) | 加圧定盤およびそれを用いた片面研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080418 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080930 |