JP2004349435A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004349435A5 JP2004349435A5 JP2003144328A JP2003144328A JP2004349435A5 JP 2004349435 A5 JP2004349435 A5 JP 2004349435A5 JP 2003144328 A JP2003144328 A JP 2003144328A JP 2003144328 A JP2003144328 A JP 2003144328A JP 2004349435 A5 JP2004349435 A5 JP 2004349435A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003144328A JP4417028B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003144328A JP4417028B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004349435A JP2004349435A (ja) | 2004-12-09 |
JP2004349435A5 true JP2004349435A5 (ja) | 2005-08-11 |
JP4417028B2 JP4417028B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=33531793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003144328A Expired - Lifetime JP4417028B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4417028B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007036111A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
JP4680818B2 (ja) * | 2006-04-12 | 2011-05-11 | リンテック株式会社 | シート切断装置及び切断方法 |
JP4953738B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2012-06-13 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP4974626B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2012-07-11 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP4895766B2 (ja) * | 2006-11-14 | 2012-03-14 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
JP4746017B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
KR101404664B1 (ko) * | 2007-08-17 | 2014-06-11 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조장치 |
JP5096835B2 (ja) | 2007-08-21 | 2012-12-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 |
JP5047838B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2012-10-10 | 株式会社ディスコ | テープ貼り機 |
JP5451335B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2014-03-26 | リンテック株式会社 | マウント装置およびマウント方法 |
JP5591267B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2014-09-17 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP6087515B2 (ja) * | 2012-05-01 | 2017-03-01 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
US9070745B1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-30 | Lam Research Corporation | Methods and systems for forming semiconductor laminate structures |
KR101477979B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2015-01-02 | 주식회사 라프리마 | 전자파 차폐용 쉴드테이프 공급 및 회수 장치 및 방법 |
KR101431206B1 (ko) * | 2014-05-19 | 2014-08-19 | 제너셈(주) | 필름 커팅장치 |
CN108257896B (zh) * | 2018-01-31 | 2020-04-21 | 吴克足 | 一种用于集成电路封装设备的自动加热装置 |
JP7012559B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-01-28 | 株式会社ディスコ | テープ貼着方法及びテープ貼着装置 |
KR102484237B1 (ko) * | 2020-11-06 | 2023-01-04 | ㈜토니텍 | 반도체 패키지용 마운터 커팅장치 |
CN114571615B (zh) * | 2022-01-21 | 2023-10-20 | 江西红板科技股份有限公司 | 一种芯片封装装置及其封装系统 |
-
2003
- 2003-05-22 JP JP2003144328A patent/JP4417028B2/ja not_active Expired - Lifetime