JP2004343098A - 多層プリント配線板、およびそれを用いた集積回路 - Google Patents

Abstract

【課題】多層プリント配線板内のグランド占有率の高化を抑制しながら反射やリンギング等によるノイズの発生を容易に抑制する。
【解決手段】多層プリント配線板１０１は、例えば、電気的絶縁層１０３と、電気的絶縁層と交互に配置された複数の配線層１１４と、複数の配線層を電気接続し、電気的絶縁層の厚さ方向に電気的絶縁層を貫通する複数の導電体１１５と、電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、グランド配線１０６と電気接続されたメッキ層１０７とを備えている。電気的絶縁層１０３の縁部に配置された信号伝送用の導電体１０２ａのインピーダンスは、当該信号伝送用の導電体１０２ａを挟んでメッキ層１０７と対向するように配置されたグランド用の導電体１０５ａと、メッキ層１０７とによって制御されている。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、情報処理装置、無線通信機器などの電子機器に用いられ、二層以上の配線層を含む多層プリント配線板に関し、特に、層間接続をするインナービアまたはスルーホール等の特性インピーダンス制御に関する。

近年、電気部品の高密度化及び高速処理化に伴って、信号伝送速度の高速化が求められている。多層プリント配線板の設計では、信号伝送配線や、層間接続に用いられるスルーホールまたはインナービアについてインピーダンス整合がなされている。信号伝送速度の高速化に伴って増大する反射やリンギング等によるノイズの発生を抑制して、伝送信号の品質を確保するためである。インピーダンス整合のために、例えば、信号伝送ビアの両側にそれぞれグランド導通ビアを少なくとも１つ以上配置した擬似ストリップ線路構造が採用されている。擬似ストリップ線路構造では、グランド導通ビアと信号伝送ビアとの距離、またはグランド導通ビアのビア径等を変化させることにより特性インピーダンスをコントロールし、インピーダンス整合を実現していた（例えば、特許文献１参照）。

図６Ａおよび図６Ｂに、信号伝送ビアがインピーダンス制御された従来例を示す。図６Ａは多層プリント配線板の断面図であり、図６Ｂは多層プリント配線板の内部構造を説明する斜視概念図である。図６Ａおよび図６Ｂに示すように、信号伝送ビア６０２は、信号伝送ビア６０２とその両側に配置されたグランド導通ビア６０５とを含む擬似ストリップ線路構造によって、その特性インピーダンスが制御されている。尚、図６Ａおよび図６Ｂにおいて、６０６はグランド配線であり、６０４は信号伝送配線であり、６０３は電気的絶縁層である。

図６Ｃおよび図６Ｄは、一般的なストリップ線路構造を示した図である。図６Ｃは断面図であり、図６Ｄは斜視概念図である。ストリップ線路構造は、一般的に、伝送線路７０４が、１対のグランド層７０６によってサンドイッチされた構造となっている。１対のグランド層７０６は、絶縁体７０３を介して平行かつ対称に配置されている。ストリップ線路構造では、グランド層７０６の間隔や伝送線路７０４の太さや厚みを変化させることにより、その伝送線路の特性インピーダンスが制御される。

一般的には、インピーダンスを５０Ωに整合するように構造の決定がなされることが多いが、インピーダンスが７５Ωや１００Ω等に設定されることもある。図６Ａおよび図６Ｂに示す構造において、伝送信号ビア６０２のインピーダンスを高くするためには、下記の（ａ）〜（ｄ）等が行われる。
（ａ）グランド配線間の距離を広げる。
（ｂ）信号伝送線路の断面積を小さくする（伝送信号ビアの径を小さくする。）。
（ｃ）パッド径を小さくする。
（ｄ）電気的絶縁層の材料の比誘電率を下げる。
一方、インピーダンスを低くするためには、上記（ａ）〜（ｄ）の逆が行われる。
特開２００２−２３２１４３号公報

しかし、図６Ａおよび図６Ｂに示した構造の多層プリント配線板６０１では、１つの信号伝送ビア６０２に対してその両側にそれぞれ１つ以上のグランド導通ビア６０５を形成する必要がある。グランド導通ビア６０５の径や隣り合うグランド導通ビア６０５間の間隔等は、デザインルールに従って設定しなければならない。そのため、擬似ストリップ線路構造を採用した多層プリント配線板６０１では、グランド導通ビア６０５およびグランド配線６０６が占める率（以下「グランド占有率」ともいう）が高くなる。一方、多層プリント配線板６０１における信号伝送ビア６０２および信号伝送配線６０４の占有率は低くなる。したがって、図６Ｂに示した擬似ストリップ線路構造を採用して特性インピーダンスの制御をすることは、多層プリント配線板の高密度化の妨げとなっていた。

本発明の多層プリント配線板は、電気的絶縁層と、前記電気的絶縁層と交互に配置され、各々がグランド配線と信号伝送配線とを含む複数の配線層と、前記複数の配線層を電気接続し、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通し、前記信号伝送配線と電気接続された信号伝送用の導電体と、前記グランド配線と電気接続されたグランド用の導電体とを含む、複数の導電体と、前記電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記グランド配線と電気接続されたメッキ層とを含み、前記電気的絶縁層の縁部に配置された前記信号伝送用の導電体のインピーダンスが、当該信号伝送用の導電体を挟んで前記メッキ層と対向するように配置された前記グランド用の導電体と前記メッキ層とによって制御されていることを特徴とする。

本発明の別の多層プリント配線板は、電気的絶縁層と、前記電気的絶縁層と交互に配置され、各々がグランド配線と信号伝送配線とを含む複数の配線層と、前記複数の配線層を電気接続し、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通し、前記信号伝送配線と電気接続された信号伝送用の導電体と、前記グランド配線と電気接続されたグランド用の導電体とを含む複数の導電体と、前記電気的絶縁層の内部に設けられた回路部品と、前記電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記グランド配線と電気接続されたメッキ層とを含み、前記回路部品が内部に設けられた前記電気的絶縁層の縁部に配置された前記信号伝送用の導電体のインピーダンスが、当該信号伝送用の導電体を挟んで前記メッキ層と対向するように配置された前記グランド用の導電体と前記メッキ層とによって制御されていることを特徴とする。

本発明のさらに別の多層プリント配線板は、複数の第１の電気的絶縁層と、前記複数の第１の電気的絶縁層と交互に配置され、各々が第１のグランド配線と第１の信号伝送配線を含んだ複数の第１の配線層と、前記複数の第１の配線層を電気接続し、前記第１の電気的絶縁層の厚さ方向に各第１の電気的絶縁層を貫通し、前記第１の信号伝送配線と電気接続された第１の信号伝送用の導電体と、前記第１のグランド配線と電気接続された第１のグランド用の導電体とを含む、複数の第１の導電体と、前記複数の第１の電気的絶縁層のうちのいずれかの第１の電気的絶縁層の内部に設けられた回路部品内蔵型多層プリント配線板と、前記複数の第１の電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記第１のグランド配線と電気接続された第１のメッキ層とを含み、前記回路部品内蔵型多層プリント配線板は、第２の電気的絶縁層と、前記第２の電気的絶縁層と交互に配置され、各々が第２のグランド配線と第２の信号伝送配線とを含む複数の第２の配線層と、前記複数の第２の配線層を電気接続し、前記第２の電気的絶縁層の厚さ方向に各第２の電気的絶縁層を貫通し、前記第２の信号伝送配線と電気接続された第２の信号伝送用の導電体と、前記第２のグランド配線と電気接続された第２のグランド用の導電体とを含む、複数の第２の導電体と、前記第２の電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記第２のグランド配線と電気接続された第２のメッキ層とを含み、前記回路部品内蔵型多層プリント配線板が内部に設けられた前記第１の電気的絶縁層の縁部に配置された前記第１の信号伝送用の導電体のインピーダンスが、当該第１の信号伝送用の導電体を挟んで前記第１のメッキ層と対向するように配置された前記第２のメッキ層と前記第１のメッキ層とによって制御されていることを特徴とする。

本発明によれば、多層プリント配線板内のグランド占有率の高化を抑制しながら反射やリンギング等によるノイズの発生を容易に抑制でき、多層プリント配線板の高密度化も可能となる。また、擬似ストリップ線路構造を採用した従来の多層プリント配線板よりもより安定なグランドが得られ、グランドバウンス等の抑制も可能となる。さらに、メッキ層（第１のメッキ層および第２のメッキ層も含む）は電磁蔽シールドとしても機能するため、ＥＭＩ（electromagnetic interference：電磁障害）特性が向上する。

本実施の形態の多層プリント配線板において、メッキ層は、信号伝送用の導電体を形成する材料よりも比抵抗が小さい導電性材料を含んでいることが好ましい。上記導電性材料としては、例えば、銅、金、および銀からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

また、メッキ層の電気的絶縁層側の面の反対面には、電気的絶縁層を形成する材料よりも熱電導性の高い材料を含む材料層が形成されていることが好ましい。メッキ層の電気的絶縁層側の面の反対面に上記材料層が設けられていると、多層プリント配線板の放熱性が向上し、熱による半導体への悪影響の抑制が期待できる。したがって、本実施の形態の多層プリント配線板では、パワー回路等の放熱素子（回路部品）や高周波回路への適応が容易となる。

上記熱電導性の高い材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等に、アルミナ、シリカ、ベリリア、ＭｇＯ等の無機フィラーを混合したものが挙げられる。無機フィラーは、上記材料において７０重量％以上９５重量％以下含まれていることが好ましい。

また、メッキ層の電気的絶縁層側の面の反対面には、磁性体材料と樹脂とを含む電磁波遮蔽層が形成されていることが好ましい。メッキ層の電気的絶縁層側の面の反対面に、上記電磁波遮蔽層が設けられていると、多層プリント配線板のＥＭＩ特性がさらに向上する。

上記磁性体材料としては、例えば、フェライト粉末等が挙げられ、上記樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。フェライト粉末等の磁性体材料は、磁性体材料と樹脂とを含む混合物中に、好ましくは１０重量％以上９５重量％以下、更には、５０重量％以上９５重量％以下含まれていることが好ましい。

内部に回路部品内蔵型多層プリント配線板が設けられた形態の多層プリント配線板では、回路部品内蔵型多層プリント配線板を構成する第２の電気的絶縁層の縁部に回路部品内蔵型多層プリント配線板を構成する第２の信号伝送用の導電体が配置されており、当該第２の信号伝送用の導電体を挟んで第２のメッキ層と対向するように回路部品内蔵型多層プリント配線板を構成する第２のグランド用の導電体が配置されていることが好ましい。

第２の電気的絶縁層の縁部に配置された第２の信号伝送用の導電体のインピーダンス制御が、その隣りに配置された第２のグランド用の導電体と第２のメッキ層とによってなされるので、回路部品内蔵型多層プリント配線板について、グランド占有率の高化を抑制しながらノイズの発生を抑制できる。

本実施の形態の多層プリント配線板は集積回路に用いることができる。

以下、本実施の形態の多層プリント配線板を、図面を用いてさらに具体的に説明する。

（実施の形態１）
図１Ａ〜図１Ｄは、本実施の形態の多層プリント配線板を示している。図１Ａは斜視概念図であり、図１Ｂは図１ＡのＹ−Ｙ'断面図であり、図１Ｄは他の断面図である。図１Ｃは内部構造の一部を説明する斜視概念図であり、インピーダンス制御構造を説明する図である。

図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｄに示すように、多層プリント配線板１０１は、複数の電気的絶縁層１０３と、複数の電気的絶縁層１０３と交互に配置された複数の配線層１１４と、複数の配線層１１４を電気接続し、電気的絶縁層１０３の厚さ方向に各電気的絶縁層１０３を貫通する複数の導電体１１５とを備えている。各配線層１１４は、グランド配線１０６と信号伝送配線１０４とを含んいでいる。複数の導電体１１５は、信号伝送配線１０４と電気接続された信号伝送用の導電体１０２と、グランド配線１０６と電気接続されたグランド用の導電体１０５とを含んでいる。

また、複数の電気的絶縁層１０３の側面にはメッキ層１０７が形成されており、メッキ層１０７は、グランド配線１０６と電気接続されている。

図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、本実施の形態の多層プリント配線板１０１は、メッキ層１０７と、電気的絶縁層１０３の縁部に配置された信号伝送用の導電体１０２ａと、当該信号伝送用の導電体２０２ａを挟んでメッキ層１０７と対向するように配置されたグランド用の導電体１０５ａとからなるインピーダンス制御構造を備えている。尚、信号伝送用の導電体１０２ａは、他の信号伝送用の導電体１０２と同様のものであり、グランド用の導電体１０５ａについても、他のグランド用の導電体１０５と同様のものである。

図１Ｃに示すように、インピーダンス制御構造を構成するグランド用の導電体１０５ａの数は、例えば、３つである。３個のグランド用の導電体１０５ａは、メッキ層１０７に対して平行な面を形成するように、所定の間隔をあけて配置されている。各グランド用の導電体１０５ａは、例えば、メッキ層１０７と信号伝送用の導電体１０２ａとを結ぶ直線を延長した先に配置されている。また、各グランド用の導電体１０５ａと信号伝送用の導電体１０２ａとメッキ層１０７とを結ぶ直線において、例えば、信号伝送用の導電体１０２ａとグランド用の導電体１０５ａとの間の距離は、メッキ層１０７と信号伝送用の導電体１０２ａとの間の距離とほぼ等しい。信号伝送用の導電体１０２ａのインピーダンス制御は、上記グランド用の導電体１０５ａとメッキ層１０７とによってなされる。

メッキ層１０７の設計は、グランド用の導電体とは異なり、デザインルール等により制限されない。したがって、信号伝送用の導電体１０２ａと、メッキ層１０７と、グランド用の導電体１０５ａとを含む、インピーダンス制御構造を備えていると（図１Ｃ参照）、多層プリント配線板１０１内のグランド占有率の高化を抑制しながら、反射やリンギング等によるノイズの発生を容易に抑制でき、多層プリント配線板の高密度化も可能となる。また、多層プリント配線板１０１では、多層プリント配線板１０１のグランド面積が、平面的かつ連続的なメッキ層１０７によって拡張されるので、擬似ストリップ線路構造を採用した従来の多層プリント配線板よりも安定なグランドが得られ、グランドバウンス等も抑制される。さらに、メッキ層１０７は電磁遮蔽シールドとしても機能するため、多層プリント配線板１０１のＥＭＩ（electromagnetic interference：電磁障害）特性が向上する。

電気的絶縁層１０３の材料としては、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂組成物に無機フィラーを混合し、これらを熱プレスにて加熱および加圧して、硬化させた材料を用いた。無機フィラーは、樹脂組成物と無機フィラーとからなる混合物中に、例えば、９０重量％含まれる。硬化剤には、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等を用いる。

尚、電気的絶縁層１０３としては、ガラス不織布や織布にエポキシ樹脂等を含浸させたガラエポ材料や、アラミド繊維等の有機材料からなる補強材に樹脂材料を含浸させた材料等、一般的なあらゆるプリント配線板用材料を用いることができる。本実施の形態の多層プリント配線板１０１においては、熱伝導性を重視して、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂組成物と無機フィラーとの混合物であって、無機フィラーを９０重量％含むコンポジットを用いた。

図１Ａ〜図１Ｄに示した多層プリント配線板１０１では、例えば、信号伝送用の導電体１０２ａのインピーダンスを５０Ωに整合するように下記のような構造とした。電気的絶縁層１０３を形成する材料の比誘電率は、例えば、３．８である。信号伝送用の導電体１０２ａはインナービアであり、その直径は、例えば、約１２０μｍである。信号伝送用の導電体１０２ａおよびグランド用の導電体１０５ａ間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍであり、信号伝送用の導電体１０２ａおよびメッキ層１０７間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍである。電気的絶縁層１０３の厚みは、例えば、約１００μｍである。

本実施の形態では、信号伝送用の導電体１０２ａの径、信号伝送用の導電体１０２ａおよびグランド用の導電体１０５ａ間の距離、および信号伝送用の導電体１０２ａおよびメッキ層１０７間の距離を調整して、適切なインピーダンスを得たが、その他に、電気的絶縁層１０３の材料を変える（比誘電率を変える）方法によっても、インピーダンスを調整できる。

多層プリント配線板１０１について、信号伝送用の導電体１０２ａのインピーダンスをシミュレーションした。インピーダンスの所定値（例えば、５０Ω）からのズレ（誤差）は３％以下であった。尚、擬似ストリップ線路構造（図６Ｂ参照）を採用した従来の多層プリント配線板では、インピーダンスの所定値（例えば、５０Ω）からのズレ（誤差）は少なくとも５％以上であった。また、多層プリント配線板１０１では、メッキ層１０７を形成したことにより、上記従来の多層プリント配線板と比較して、約２ｄＢのＥＭＩノイズの放射を低減できた。

電磁波はあらゆる方向へ放射されるが、ＥＭＩノイズは、米国規格であるＴＥＭセル法(ＥＩＡＳｔｄ．ＩＳ−１６等)により測定した。ＥＭＩノイズの測定の際、電磁波は、最大出力０ｄＢｍの信号発生器を用いて４０ｄＢ利得の電力増幅器に入力し、この出力をＴＥＭセルへ入力して発生させた。最大電界強度は、５５．９Ｖ／ｍとした。波形は変調をかけない正弦波のみとした。周波数は、１５０ｋＨｚから１ＧＨｚの範囲とした。

尚、メッキ層１０７は、電気的絶縁層１０３の側面だけでなく上面および下面にも設ける方が、ＥＭＩノイズの放射をより低減することができる点において好ましい。本実施の形態では、上面および下面に回路部品を配置する必要性があるため、側面にのみメッキ層１０７を設けた。

（実施の形態２）
図２Ａ〜図２Ｃは、本実施の形態の多層プリント配線板を示している。図２Ａは断面図であり、図２Ｃは他の断面図である。図２Ｂは多層プリント配線板の内部構造の一部を説明する斜視概念図であり、インピーダンス制御構造を説明する図である。本実施の形態の多層プリント配線板についても、実施の形態１の多層プリント配線板と同様の効果を有する。

図２Ａおよび図２Ｃに示すように、多層プリント配線板２０９は、複数の電気的絶縁層２０３と、複数の電気的絶縁層２０３と交互に配置された複数の配線層２１４と、複数の配線層２１４を電気接続し、電気的絶縁層２０３の厚さ方向に各電気的絶縁層２０３を貫通する複数の導電体２１５と、電気的絶縁層２０３に埋め込まれた回路部品２０８とを備えている。各配線層２１４は、グランド配線２０６と信号伝送配線２０４とを含み、複数の導電体２１５は、信号伝送配線２０４と電気接続された信号伝送用の導電体２０２と、グランド配線２０６と電気接続されたグランド用の導電体２０５とを含んでいる。

また、複数の電気的絶縁層２０３の側面を被覆するようにメッキ層２０７が設けられており、メッキ層２０７は、グランド配線２０６と電気接続されている。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、本実施の形態の多層プリント配線板２０９では、複数の電気的絶縁層２０３のうちの回路部品２０８が埋め込まれた電気的絶縁層２０３（以下「回路部品内蔵層２１０」とも言う）において、信号伝送用の導電体２０２ａが縁部に配置されている。多層プリント配線板２０９は、メッキ層２０７と、信号伝送用の導電体２０２ａと、信号伝送用の導電体２０２ａを挟んでメッキ層２０７と対向するように配置されたグランド用の導電体２０５ａとからなるインピーダンス制御構造を備えている。尚、信号伝送用の導電体２０２ａは、他の信号伝送用の導電体２０２と同様のものであり、グランド用の導電体２０５ａについても、他のグランド用の導電体２０５と同様のものである。

図２Ｂに示すように、インピーダンス制御構造を構成するグランド用の導電体２０５ａの数は、例えば、３つである。３個のグランド用の導電体２０５ａは、メッキ層２０７に対して平行な面を形成するように、所定の間隔をあけて配置されている。

各グランド用の導電体２０５ａは、例えば、メッキ層２０７と信号伝送用の導電体２０２ａとを結ぶ直線を延長した先に配置されている。信号伝送用の導電体２０２ａとグランド用の導電体２０５ａとメッキ層２０７とを結ぶ直線において、例えば、信号伝送用の導電体２０２ａとグランド用の導電体２０５ａとの間の距離は、メッキ層２０７と当該信号伝送用の導電体２０２ａとの間の距離とほぼ等しい。信号伝送用の導電体２０２ａのインピーダンス制御は、グランド用の導電体２０５ａとメッキ層２０７とによってなされる。

メッキ層２０７の設計は、グランド用の導電体とは異なり、デザインルール等により制限されない。したがって、信号伝送用の導電体２０２ａと、メッキ層２０７と、グランド用の導電体２０５ａとを含む、インピーダンス制御構造を備えていると（図２Ｂ参照）、多層プリント配線板２０９内のグランド占有率の高化を抑制しながら、反射やリンギング等によるノイズの発生を容易に抑制でき、多層プリント配線板の高密度化も可能となる。

図２Ａおよび図２Ｃに示すように、回路部品内蔵層２１０内に配置された信号伝送用の導電体２０２の長さは、例えば０．２ｍｍ以上と長い。長い信号伝送用の導電体２０２は、ノイズによる悪影響を受け易い。多層プリント配線板２０９では、多層プリント配線板２０９に含まれる複数の信号伝送用の導電体２０２のうちの一部、特に、ノイズによる悪影響を受け易い信号伝送用の導電体２０２についてインピーダンス制御するので、信号伝送用の導電体２０２および信号伝送配線２０４の占有率を小さくすることなく、効率よくノイズの発生を抑制できる。

本実施の形態の多層プリント配線板２０９においては、信号伝送用の導電体２０２ａのインピーダンスを５０Ωに整合するように下記のような構造とした。電気的絶縁層２０３を形成する材料の比誘電率は、例えば、３．８である。信号伝送用の導電体２０２ａはインナービアであり、その直径は、例えば、約１２０μｍである。信号伝送用の導電体２０２ａおよびグランド用の導電体２０５ａ間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍであり、信号伝送用の導電体２０２ａおよびメッキ層２０７間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍである。回路部品内蔵層２１０の厚みは、例えば、６００μｍであり、他の電気的絶縁層２０３の厚みは、１００μｍである。電気的絶縁層２０３の材料には、実施の形態１の多層プリント配線板の電気的絶縁層の材料と同様の材料、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂組成物と無機フィラー（９０重量％）との混合物を用いた。

多層プリント配線板２０９について、信号伝送用の導電体２０２ａのインピーダンスをシミュレーションした。インピーダンスの所定値（５０Ω）からのズレ（誤差）は３％以下であった。また、多層プリント配線板２０９では、メッキ層２０７を形成したことにより、擬似ストリップ線路構造（図６Ｂ参照）を採用した従来の多層プリント配線板と比較して、約６ｄＢのＥＭＩノイズの放射を低減できた。

尚、本実施の形態の多層プリント配線板においても、実施の形態１と同様に、一般的なあらゆるプリント配線板用材料を用いて作製できる。

（実施の形態３）
図３Ａおよび図３Ｂは、本実施の形態の多層プリント配線板の断面図を示している。図３Ａに示した多層プリント配線板３０９は、材料層３１１をさらに備えたこと以外は実施の形態２の多層プリント配線板と同様である。図３Ｂに示した多層プリント配線板３０９は、電磁波遮蔽層３１２をさらに備えたこと以外は実施の形態２の多層プリント配線板と同様である。本実施の形態の多層プリント配線板についても、実施の形態１〜２の多層プリント配線板と同様の効果を有する。

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、多層プリント配線板３０９は、複数の電気的絶縁層３０３と、複数の電気的絶縁層３０３と交互に配置された複数の配線層３１４と、複数の配線層３１４を電気接続し、電気的絶縁層３０３の厚さ方向に各電気的絶縁層３０３を貫通する複数の導電体３１５と、電気的絶縁層３０３に埋め込まれた回路部品３０８とを備えている。各配線層３１４は、グランド配線３０６と信号伝送配線３０４とを含み、複数の導電体３１５は、信号伝送配線３０４と電気接続された信号伝送用の導電体３０２と、グランド配線３０６と電気接続されたグランド用の導電体３０５とを含んでいる。

また、複数の電気的絶縁層３０３の側面を被覆するようにメッキ層３０７が設けられており、メッキ層３０７は、グランド配線３０６と電気接続されている。

本実施の形態の多層プリント配線板３０９では、複数の電気的絶縁層３０３のうちの回路部品３０８が内部に設けられた電気的絶縁層３０３（以下「回路部品内蔵層３１０」とも言う）において、信号伝送用の導電体３０２ａが縁部に配置されている。多層プリント配線板３０９においても、実施の形態２と同様に、信号伝送用の導電体３０２ａのインピーダンス制御は、メッキ層３０７と、信号伝送用の導電体３０２ａを挟んでメッキ層３０７と対向するように配置されたグランド用の導電体３０５ａとによってなされる。尚、信号伝送用の導電体３０２ａは、他の信号伝送用の導電体３０２と同様のものであり、グランド用の導電体３０５ａについても、他のグランド用の導電体３０５と同様のものである。

本実施の形態の多層プリント配線板３０９においても、実施の形態２と同様に、信号伝送用の導電体３０２ａと、メッキ層３０７と、グランド用の導電体３０５ａとを含む、インピーダンス制御構造を備えているので、多層プリント配線板３０１内のグランド占有率の高化を抑制しながら、反射やリンギング等によるノイズの発生を容易に抑制でき、多層プリント配線板の高密度化も可能となる。

図３Ａおよび図３Ｂに示した多層プリント配線板３０９においては、信号伝送用の導電体３０２ａのインピーダンスを５０Ωに整合するように下記のような構造とした。電気的絶縁層３０３を形成する材料の比誘電率は、例えば、３．８である。信号伝送用の導電体３０２ａはインナービアであり、その直径は、例えば、約１２０μｍである。信号伝送用の導電体３０２ａおよびグランド用の導電体３０５ａ間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍであり、信号伝送用の導電体３０２ａおよびメッキ層３０７間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍである。回路部品内蔵層３１０の厚みは、例えば、６００μｍであり、上記信号伝送用の導電体３０２ａの長さも６００μｍである。他の電気的絶縁層３０３の厚みは、例えば、１００μｍである。

電気的絶縁層３０３の材料には、例えば、実施の形態１の多層プリント配線板の電気的絶縁層の材料と同様の材料、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂組成物と無機フィラー（９０重量％）との混合物を用いた。

図３Ａに示す多層プリント配線板３０９では、メッキ層３０７の電気的絶縁層３０３側の面の反対面に材料層３１１が形成されている。材料層３１１は、電気的絶縁層３０３を形成する材料よりも熱電導性の高い材料を含んでいる。メッキ層３０７の電気的絶縁層３０３側の面の反対面に、上記材料層３１１が設けられていると、多層プリント配線板３０９の放熱性が向上し、熱による半導体への悪影響の抑制が期待できる。したがって、多層プリント配線板３０９では、パワー回路等の放熱素子（回路部品）への適応が容易となる。

上記熱伝導率が高い材料としては、例えば、エポキシ樹脂とアルミナ粉体との混合物が用いられる。混合物にはアルミナ粉体が、例えば、９５重量％含まれている。材料層の厚みを厚くすればするほど上記放熱性が高まるが、高密度化の観点から、例えば、約２０μｍとした。

図３Ａに示した多層プリント配線板３０９についても、実施の形態２の多層プリント配線板と同様に、信号伝送用の導電体３０２ａのインピーダンスの所定値（５０Ω）からのズレ（誤差）を３％以下とすることができた。また、多層プリント配線板３０９では、メッキ層３０７を設けたことにより、擬似ストリップ線路構造（図６Ｂ参照）を採用した従来の多層プリント配線板よりも、約６ｄＢのＥＭＩノイズの放射を低減できた。

さらに、図３Ａに示した多層プリント配線板３０９では、メッキ層３０７の電気的絶縁層３０３側の面の反対面に、上記材料層３１１が設けられているので、多層プリント配線板３０９の放熱性が向上し、熱による半導体への悪影響の抑制が期待できる。

図３Ｂに示した多層プリント配線板３０９では、メッキ層３０７の電気的絶縁層３０３側の面の反対面に、電磁波遮蔽層３１２が設けられている。電磁波遮蔽層３１２は、磁性体材料と樹脂とを含んでいる。図３Ｂに示した多層プリント配線板３０９では、電磁波遮蔽層３１２を備えているので、多層プリント配線板３０９のＥＭＩ特性がさらに向上している。

磁性体材料としては、例えば、フェライト粉末等が挙げられ、上記樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂等が挙げられる。フェライト粉末等の磁性体材料は、磁性体材料と樹脂とを含む混合物中に、好ましくは１０重量％以上９５重量％以下、更には、５０重量％以上９５重量％以下含まれていることが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂組成物に、フェライト粉末を、例えば、８０重量％を含む材料を用いた。硬化剤には、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等を用いる。

電磁波遮蔽層３１２の厚みを厚くすればするほど、ＥＭＩ特性は向上するが、厚すぎると高密度化の妨げとなり、多層プリント配線板３０９の重量が増加する等の弊害もあるため、例えば、３０μｍとした。

図３Ｂに示した多層プリント配線板３０９についても、実施の形態２の多層プリント配線板と同様に、信号伝送用の導電体３０２ａのインピーダンスの所定値（５０Ω）からのズレ（誤差）を３％以下とすることができた。また、解析の結果、多層プリント配線板３０９では、メッキ層３０７および電磁波遮蔽層３１２を設けたことにより、擬似ストリップ線路構造（図６Ｂ参照）を採用した従来の多層プリント配線板よりも、約６．５ｄＢのＥＭＩノイズの放射を低減できた。

尚、本実施の形態の多層プリント配線板においても、実施の形態１と同様に、一般的なあらゆるプリント配線板材料を用いて作製できる。

（実施の形態４）
図４Ｂは、本実施の形態の多層プリント配線板の断面図を示しており、図４Ａは、本実施の形態の多層プリント配線板内に埋め込まれた、回路部品内蔵型多層プリント配線板を示している。本実施の形態の多層プリント配線板についても、実施の形態１〜３と同様の効果を有する。

図４Ｂに示すように、本実施の形態の多層プリント配線板４１３ｂは、複数の第１の電気的絶縁層４０３と、複数の第１の電気的絶縁層４０３と交互に配置された複数の第１の配線層と４１４、複数の第１の配線層４１４を電気接続し、第１の各電気的絶縁層４０３の厚さ方向に第１の電気的絶縁層４０３を貫通する複数の第１の導電体４１５とを備えている。各第１の配線層４１４は、第１のグランド配線４０６と第１の信号伝送配線４０４とを含んでいる。複数の第１の導電体４１５は、第１の信号伝送配線４０４と電気接続された第１の信号伝送用の導電体４０２と、第１のグランド配線４０６と電気接続された第１のグランド用の導電体４０５とを含んでいる。

また、複数の第１の電気的絶縁層４０３の側面を被覆するように第１のメッキ層４０７ｂが設けられており、第１のメッキ層４０７ｂは第１のグランド配線４０６（図４Ｃ参照）と電気接続されている。

本実施の形態の多層プリント配線板４１３ｂでは、複数の第１の電気的絶縁層４０３のうちのいずれかの第１の電気的絶縁層４０３内に回路部品内蔵型多層プリント配線板４１３ａが配置されている。

図４Ａに示すように、回路部品内蔵型多層プリント配線板４１３ａは、第２の電気的絶縁層４０３'と、第２の電気的絶縁層４０３'と交互に配置された１対の第２の配線層４１４'と、１対の第２の配線層４１４'を電気接続し、第２の電気的絶縁層４０３'の厚さ方向に第２の電気的絶縁層４０３'を貫通する複数の第２の導電体４１５'と、第２の電気的絶縁層４０３'の内部に配置された回路部品４０８とを備えている。上記第２の配線層４１４'は、第２のグランド配線４０６'と第２の信号伝送配線４０４'とを含んでおり、複数の第２の導電体４１５'は、第２の信号伝送配線４０４'と電気接続された第２の信号伝送用の導電体４０２'と、第２のグランド配線４０６'と電気接続された第２のグランド用の導電体４０５'とを含んでいる。図４Ｂに示すように、第２の配線層４１４'と第１の導電体４１５は電気接続されている。

また、第２の電気的絶縁層４０３'の側面を被覆するように第２のメッキ層４０７ａが形成されており、第２のメッキ層４０７ａは第２のグランド配線４０６と電気接続されている（図４Ｃ参照）。

第１の電気的絶縁層４０３のうちの回路部品内蔵型多層プリント配線板４１３ａが埋め込まれた第１の電気的絶縁層４０３（「回路部品内蔵層４１０」とも言う）の縁部、すなわち、上記回路部品内蔵層４１０内の回路部品内蔵型多層プリント配線板４１３ａの外側には、第１の信号伝送用の導電体４０２ａが配置されている。第１の信号伝送用の導電体４０２ａの中心軸を軸中心として、例えば、第２のメッキ層４０７ａと第１のメッキ層４０７ｂとが対称かつ平行に配置されている。第１の信号伝送用の導電体４０２ａのインピーダンス制御は、第１のメッキ層４０７ｂと第２のメッキ層４０７ａとによってなされる。尚、第１の信号伝送用の導電体４０２ａは、他の第１の信号伝送用の導電体４０２と同様のものである。また、第１の信号伝送配線４０４と第２の信号伝送配線４０４'、第１のグランド配線４０６と第２のグランド配線４０６'、第１の信号伝送用の導電体４０２と第２の信号伝送用の導電体４０２'、 第１のグランド用の導電体４０５と第２のグランド用の導電体４０５'のそれぞれについても、互いに同様のものである。

上記のとおり、本実施の形態の多層プリント配線板４１３ｂでは、第１の信号伝送用の導電体４０２ａと、第２のメッキ層４０７ａと、第１メッキ層４０７ｂとを含む、インピーダンス制御構造を有している（図４Ｃ参照）。多層プリント配線板４１３ｂでは、従来、電気的絶縁層の縁部に配置された信号伝送用の導電体のインピーダンス制御に用いられていたグランド用の導電体（グランド導通ビア）が不要となる。多層プリント配線板４１３ｂでは、グランド用の導電体の代わりに第２のメッキ層４０７ａが設けられているが、グランド用の導電体の直径が、例えば、３００μｍ〜５００μｍであり、グランド配線の幅が、例えば、１２０μｍ〜２５０μｍであるのに対して、第２のメッキ層の厚みが、例えば１８μｍ〜３５μｍと薄い。したがって、グランド用の導電体に代えて第２のメッキ層４０７ａを用いると、第１の信号伝送配線４０４や第１の信号伝送用の導電体４０２の占有率を高め、または、第２の信号伝送配線４０４'や第２の信号伝送用の導電体４０２'の占有率を高めることができる。また、グランド占有率の高化を抑制しながら、ノイズの発生を抑制できる。さらに、第２のメッキ層４０７ｂは、グランド用の導電体（グランド導通ビア）とは異なり、平面的かつ連続的であるので、従来よりもより安定なグランドが得られ、第１のメッキ層４０７ａとあいまって、インピーダンス制御の精度をより高めることができる。

図４Ａに示すように、第２の電気的絶縁層４０３'の縁部に第２の信号伝送用の導電体４０２'ａが配置されており、第２の信号伝送用の導電体４０２'ａを挟んで第２のメッキ層４０７ａと対向するように第２のグランド用の導電体４０５'ａが配置されていることが好ましい。このような構造とすれば、第２の信号伝送用の導電体４０２'ａのインピーダンス制御は、第２のメッキ層４１３ａと、第２のグランド用の導電体４０５'ａとによってなされる。

回路部品内蔵型多層プリント配線板４１３ａが、このようなインピーダンス制御構造を有していると、回路部品内蔵型多層プリント配線板４１３ａにおいて、グランド占有率の高化を抑制しながら、ノイズの発生を抑制できる。尚、第２の信号伝送用の導電体４０２'ａは、他の第２の信号伝送用の導電体４０２'と同様のものであり、第２のグランド用の導電体４０５'ａも、他の第２のグランド用の導電体４０５'と同様のものである。

図４Ｂに示した多層プリント配線板４１３ｂは、第１の信号伝送用の導電体４０２ａのインピーダンスを５０Ωに整合するように下記のような構造とした。尚、第１の電気的絶縁層４０３および第２の電気的絶縁層４０３'を形成する材料の比誘電率はともに例えば３．８である。第１の信号伝送用の導電体４０２ａはインナービアであり、その直径は、例えば、約１２０μｍである。第１の信号伝送用の導電体４０２ａおよび第２のメッキ層４０７ａ間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍであり、第１の信号伝送用の導電体４０２ａおよび第１のメッキ層４０７ｂ間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍである。回路部品内蔵層４１０の厚みは、例えば、６００μｍであり、他の電気的絶縁層の厚みは、例えば、１００μｍである。

回路部品内蔵型多層プリント配線板４１３ａにおいて、第２の電気的絶縁層４０３'の縁部に配置された第２の信号伝送用の導電体４０２'ａはインナービアであり、その直径は、例えば、約１２０μｍである。第２の信号伝送用の導電体４０２'ａおよび第２のグランド用の導電体４０５'ａ間の最短距離は０．２５ｍｍであり、当該第２の信号伝送用の導電体４０２'ａおよび第２のメッキ層４０７ｂ間の最短距離は０．２５ｍｍである。

第１の電気的絶縁層４０３および第２の電気的絶縁層４０３'の材料には、実施の形態１の多層プリント配線板の電気的絶縁層の材料と同様の材料、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂組成物と無機フィラー（９０重量％）との混合物を用いた。

尚、本実施の形態の多層プリント配線板４１３ｂにおいても、実施の形態１と同様に、一般的なあらゆるプリント配線板材料を用いて作製できる。

多層プリント配線板４１３ｂについて、第１の信号伝送用の導電体４０２ａのインピーダンスをシミュレーションした。インピーダンスの所定値（５０Ω）からのズレ（誤差）は１％程度であった。尚、擬似ストリップ線路構造（図６Ｂ参照）を採用した従来の多層プリント配線板では、インピーダンスの所定値（例えば、５０Ω）からのズレ（誤差）は少なくとも５％以上であった。また、多層プリント配線板４１３ｂでは、第１のメッキ層４０７ｂを設けたことにより、上記従来の多層プリント配線板と比較して、約６ｄＢのＥＭＩノイズの放射を低減できた。

（実施の形態５）
図５Ａおよび図５Ｂは、本実施の形態の多層プリント配線板の断面図を示している。図５Ａに示した多層プリント配線板５１３ｂは、材料層５１１をさらに備えたこと以外は実施の形態４の多層プリント配線板と同様である。図５Ｂに示した多層プリント配線板５１３ｂは、電磁波遮蔽層５１２をさらに備えたこと以外は実施の形態４の多層プリント配線板と同様である。本実施の形態の多層プリント配線板においても、実施の形態１〜４と同様の効果を有する。

図５Ａおよび図５Ｂに示すように、本実施の形態の多層プリント配線板５１３ｂは、複数の第１の電気的絶縁層５０３と、複数の第１の電気的絶縁層５０３と交互に配置された複数の第１の配線層５１４と、複数の第１の配線層５１４を電気接続し、第１の電気的絶縁層５０３の厚さ方向に各第１の電気的絶縁層５０３を貫通する複数の第１の導電体５１５とを備えている。各第１の配線層５１４は、第１のグランド配線５０６と第１の信号伝送配線５０４とを含んでいる。複数の第１の導電体５１５は、第１の信号伝送配線５０４と電気接続された第１の信号伝送用の導電体５０２と、第１のグランド配線５０６と電気接続された第１のグランド用の導電体５０５とを含んでいる。

また、複数の第１の電気的絶縁層５０３の側面を被覆するように第１のメッキ層５０７ｂが形成されており、第１のメッキ層５０７ｂは第１のグランド配線５０６と電気接続されている。

本実施の形態の多層プリント配線板５１３ｂでは、複数の第１の電気的絶縁層５０３のうちのいずれかの第１の電気的絶縁層５０３内に埋め込まれた回路部品内蔵型多層プリント配線板５１３ａを含んでいる。また、回路部品内蔵型多層プリント配線板５１３ａが内部に配置された第１の電気的絶縁層５０３（回路部品内蔵層５１０ともいう。）の縁部には第１の信号伝送用の導電体５０２ａが配置されている。

図５Ａおよび図５Ｂに示した本実施の形態の多層プリント配線板５１３ｂにおいては、第１の信号伝送用の導電体５０２ａのインピーダンスを５０Ωに整合するために、下記のような構造とした。第１の電気的絶縁層５０３および第２の電気的絶縁層５０３'を形成する材料の比誘電率はともに、例えば、３．８である。第１の信号伝送用の導電体５０２ａはインナービアであり、その直径は、例えば、約１２０μｍである。第１の信号伝送用の導電体５０２ａおよび第２のメッキ層５０７ａ間の最短距離は、例えば、約０．２５ｍｍであり、第１の信号伝送用の導電体５０２ａおよび第１のメッキ層５０７ｂ間の最短間隔は、例えば、約０．２５ｍｍである。回路部品内蔵層５１０の厚みは、例えば、６００μｍであり、他の電気的絶縁層５０３の厚みは、例えば、１００μｍである。

回路部品内蔵型多層プリント配線板５１３ａにおいて、第２の電気的絶縁層５０３'の縁部に配置された第２の信号伝送用の導電体５０２'ａはインナービアであり、その直径は、例えば、約１２０μｍである。上記第２の信号伝送用の導電体５０２'ａおよび第２のグランド用の導電体５０５'ａ間の最短距離は、例えば、０．２５ｍｍである。第２の信号伝送用の導電体５０２'ａおよび第２のメッキ層５０７ａ間の最短距離は、例えば、０．２５ｍｍである。第１の電気的絶縁層５０３および第２の電気的絶縁層５０３'の材料は、例えば、実施の形態１の多層プリント配線板の電気的絶縁層の材料の同様の材料、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂組成物と無機フィラー（９０重量％）との混合物を用いた。

図５Ａに示すように、本実施の形態の多層プリント配線板５１３ｂでは、第１のメッキ層５０７ｂの第１の電気的絶縁層５０３側の面の反対面に、材料層５１１が形成されている。また、第２のメッキ層５０７ａの第２の電気的絶縁層５０３'側の面の反対面にも材料層５１１が形成されている。材料層５１１は、第１の電気的絶縁層５０３および第２の電気的絶縁層５０３'を形成する材料よりも熱電導性の高い材料を含んでいる。このように、上記材料層５１１が設けられていると、多層プリント配線板５１３ｂの放熱性が向上し、熱による半導体への悪影響の抑制が期待できる。したがって、多層プリント配線板５１３ｂでは、パワー回路等の放熱素子（回路部品）への適応が容易となる。

尚、本実施の形態では、第１のメッキ層５０７ｂおよび第２のメッキ層５０７ａの両方に材料層が設けられているが、第１のメッキ層５０７ｂおよび第２のメッキそう５０７ａのうちのいずれか一方のみに設けられていてもよい。

上記熱伝導率が高い材料としては、例えば、エポキシ樹脂とアルミナ粉体との混合物が用いられる。混合物にはアルミナ粉体が、例えば、９５重量％含まれている。材料層５１１の厚みを厚くすればするほど放熱性が向上するが、高密度化の観点から、例えば、約２０μｍとした。

図５Ｂに示した多層プリント配線板５１３ｂでは、第１のメッキ層５０７ｂの第１の電気的絶縁層３０３側の面の反対面に、電磁波遮蔽層５１２が形成されている。また、第２のメッキ層５０７ａの第２の電気的絶縁層５０３'側の面の反対面にも電磁波遮蔽層５１２が形成されている。電磁波遮蔽層５１２は、磁性体材料と樹脂とを含んでいる。図５Ｂに示した多層プリント配線板５１３ｂでは、上記電磁波遮蔽層５１２を備えているので、多層プリント配線板のＥＭＩ特性がさらに向上する。

電磁波遮蔽層５１２の形成には、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤（例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等）とからなる樹脂組成物とフェライト粉末（８０重量％）とを含む材料を用いた。フェライト粉末は磁性体であるが熱伝導性が高い。フェライト粉末を３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上含んでいると、高い電磁波シールドと高い放熱性とを確保できる。

電磁波遮蔽層５１２の厚みを厚くすればするほどＥＭＩ特性は向上するが、厚すぎると高密度化の妨げとなり、多層プリント配線板５１３ｂの重量が増加する等の弊害もあるため、例えば、３０μｍとした。

図５Ｂに示した多層プリント配線板５１３ｂについても、実施の形態４の多層プリント配線板と同様に、回路部品内蔵層５１０の縁部に配置された第１の信号伝送用の導電体５０２ａについて、インピーダンスの所定値（５０Ω）からのズレ（誤差）を１％以下とすることができた。また、解析の結果、多層プリント配線板５１３ｂでは、擬似ストリップ線路構造（図６Ｂ参照）を採用した従来の多層プリント配線板よりも約６．５ｄＢのＥＭＩノイズの放射を低減できた。

尚、第１の電気的絶縁層５０３および第２の電気的絶縁層５０３'は、実施の形態１と同様に、ガラエポ材料や、アラミド繊維等の有機材料からなる補強材に樹脂材料を含浸させた材料等、一般的なあらゆるプリント配線板材料を用いることができる。

また、本実施の形態の多層プリント配線板は、特開平１１−２２０２６２号公報に記載の方法を用いて作製した。

実施の形態１〜５の多層プリント配線板では、インピーダンス制御構造を構成するグランド用の導電体の数は、例えば、３個であるがこれに限定されず、グランド占有率が大きくなり過ぎなければ、４個以上であってもよいし、少なくとも１個以上あればよい。

また、実施の形態１〜３の多層プリント配線板では、メッキ層とインピーダンス制御構造を構成するグランド用の導電体とが、信号伝送用の導電体の中心軸を軸中心として対称に配置れているがこれに制限されない。電気的絶縁層の縁部に配置された信号伝送用の導電体のインピーダンス制御は、メッキ層から、電気的絶縁層の中央側へ向って、信号伝送用の導電体とグランド用の導電体とをこの順で配置し、信号伝送用の導電体の径や、メッキ層と信号伝送用の導電体との距離、信号伝送用の導電体とグランド用の導電体との距離等を適切に設定することにより、実現できる。

また、実施の形態４および実施の形態５の多層プリント配線板では、第１のメッキ層と第２のメッキ層とが、第１の信号伝送用の導電体の中心軸を軸中心として対称に配置れているがこれに制限されない。第１の電気的絶縁層の縁部に配置された信号伝送用の導電体のインピーダンス制御は、第１のメッキ層から、第１の電気的絶縁層の中央側へ向って、第１の信号伝送用の導電体と第２のメッキ層とをこの順で配置し、第１の信号伝送用の導電体の径や、第１のメッキ層と第１の信号伝送用の導電体との距離、第１の信号伝送用の導電体と第２のメッキ層との距離等を適切に設定することにより、実現できる。

発明の詳細な説明の項においてなした具体的な実施形態は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する特許請求の範囲内で、色々と変更して実施することができるものである。

本発明によれば、多層プリント配線板内のグランド占有率の高化を抑制しながら反射やリンギング等によるノイズの発生を容易に抑制でき、多層プリント配線板の高密度化も可能となる。また、擬似ストリップ線路構造を採用した従来の多層プリント配線板よりもより安定なグランドが得られ、グランドバウンス等の抑制も可能となる。さらに、メッキ層（第１のメッキ層および第２のメッキ層も含む）は電磁蔽シールドとしても機能するため、ＥＭＩ特性が向上する。したがって、本発明の多層プリント配線板およびそれを用いた集積回路は有用である。

実施の形態１の多層プリント配線板の斜視概念図。 図１Ａに示した多層プリント配線板のＹ−Ｙ'断面図。 図１Ａに示した多層プリント配線板の内部構造の一部を説明する斜視概念図 図１Ａに示した多層プリント配線板の他の断面図 実施の形態２の多層プリント配線板の一例を示す断面図 図２Ａに示した多層プリント配線板の内部構造の一部を説明する斜視概念図 図２Ａに示した多層プリント配線板の他の断面図。 実施の形態３の多層プリント配線板の一例を示す断面図。 実施の形態３の多層プリント配線板の一例を示す断面図。 実施の形態４の多層プリント配線板に埋め込まれる回路部品内蔵型多層プリント配線板の一例を示す断面図。 実施の形態４の多層プリント配線板の一例を示す断面図。 図４Ｂに示した多層プリント配線板の内部構造の一部を説明する斜視概念図。 実施の形態５の多層プリント配線板の一例を示す断面図。 実施の形態５の多層プリント配線板の一例を示す断面図。 従来の多層プリント配線板の一例を示す断面図。 図６Ａに示した多層プリント配線板の斜視概念図。 ストリップ線路構造を説明する断面図。 ストリップ線路構造を説明する斜視概念図。

符号の説明

１０１，２０９，３０９，４１３ｂ，５１３ｂ 多層プリント配線板
１１４，２１４，３１４ 配線層
１１５，２１５，３１５ 導電体
１０３，２０３，３０３ 電気的絶縁層
１０２，２０２，３０２ 信号伝送用の導電体
１０４，２０４，３０４ 信号伝送配線
１０５，２０５，３０５ グランド用の導電体
１０６，２０６，３０６ グランド配線
１０７，２０７，３０７ メッキ層
２０８，３０８，４０８，５０８ 回路部品
３１１，５１１ 材料層
３１２，５１２ 電磁波遮蔽層
４０３，５０３ 第１の電気的絶縁層
４０３'，５０３' 第２の電気的絶縁層
４１４，５１４ 第１の配線層
４１４'，５１４' 第２の配線層
４１５，５１５ 第１の導電体
４１５'，５１５' 第２の導電体
４０２，５０２ 第１の信号伝送用の導電体
４０２'，５０２' 第２の信号伝送用の導電体
４０４，５０４ 第１の信号伝送配線
４０４'，５０４' 第２の信号伝送配線
４０５，５０５ 第１のグランド用の導電体
４０５'，５０５' 第２のグランド用の導電体
４０６，５０６ 第１のグランド配線
４０６'，５０６' 第２のグランド配線
４０７ｂ，５０７ｂ 第１のメッキ層
４０７ａ，５０７ａ 第２のメッキ層
４１３ａ，５１３ａ 回路部品内蔵型多層プリント配線板

Claims (11)

1. 電気的絶縁層と、
   前記電気的絶縁層と交互に配置され、各々がグランド配線と信号伝送配線とを含む複数の配線層と、
   前記複数の配線層を電気接続し、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通し、前記信号伝送配線と電気接続された信号伝送用の導電体と、前記グランド配線と電気接続されたグランド用の導電体とを含む、複数の導電体と、
   前記電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記グランド配線と電気接続されたメッキ層とを含み、
   前記電気的絶縁層の縁部に配置された前記信号伝送用の導電体のインピーダンスが、当該信号伝送用の導電体を挟んで前記メッキ層と対向するように配置された前記グランド用の導電体と前記メッキ層とによって制御されていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記メッキ層の前記電気的絶縁層側の面の反対面に形成され、前記電気的絶縁層を形成する材料よりも熱電導性の高い材料を含む材料層をさらに備えた請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 前記メッキ層の前記電気的絶縁層側の面の反対面に形成され、磁性体材料と樹脂とを含む電磁波遮蔽層をさらに備えた請求項１に記載の多層プリント配線板。
4. 電気的絶縁層と、
   前記電気的絶縁層と交互に配置され、各々がグランド配線と信号伝送配線とを含む複数の配線層と、
   前記複数の配線層を電気接続し、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通し、前記信号伝送配線と電気接続された信号伝送用の導電体と、前記グランド配線と電気接続されたグランド用の導電体とを含む複数の導電体と、
   前記電気的絶縁層の内部に設けられた回路部品と、
   前記電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記グランド配線と電気接続されたメッキ層とを含み、
   前記回路部品が内部に設けられた前記電気的絶縁層の縁部に配置された前記信号伝送用の導電体のインピーダンスが、当該信号伝送用の導電体を挟んで前記メッキ層と対向するように配置された前記グランド用の導電体と前記メッキ層とによって制御されていることを特徴とする多層プリント配線板。
5. 前記メッキ層の前記電気的絶縁層側の面の反対面に形成され、前記電気的絶縁層を形成する材料よりも熱電導性の高い材料を含む材料層をさらに備えた請求項４に記載の多層プリント配線板。
6. 前記メッキ層の前記電気的絶縁層側の面の反対面に形成され、磁性体材料と樹脂とを含む電磁波遮蔽層をさらに備えた請求項４に記載の多層プリント配線板。
7. 複数の第１の電気的絶縁層と、
   前記複数の第１の電気的絶縁層と交互に配置され、各々が第１のグランド配線と第１の信号伝送配線を含んだ複数の第１の配線層と、
   前記複数の第１の配線層を電気接続し、前記第１の電気的絶縁層の厚さ方向に各第１の電気的絶縁層を貫通し、前記第１の信号伝送配線と電気接続された第１の信号伝送用の導電体と、前記第１のグランド配線と電気接続された第１のグランド用の導電体とを含む、複数の第１の導電体と、
   前記複数の第１の電気的絶縁層のうちのいずれかの第１の電気的絶縁層の内部に設けられた回路部品内蔵型多層プリント配線板と、
   前記複数の第１の電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記第１のグランド配線と電気接続された第１のメッキ層とを含み、
   前記回路部品内蔵型多層プリント配線板は、
   第２の電気的絶縁層と、
   前記第２の電気的絶縁層と交互に配置され、各々が第２のグランド配線と第２の信号伝送配線とを含む複数の第２の配線層と、
   前記複数の第２の配線層を電気接続し、前記第２の電気的絶縁層の厚さ方向に各第２の電気的絶縁層を貫通し、前記第２の信号伝送配線と電気接続された第２の信号伝送用の導電体と、前記第２のグランド配線と電気接続された第２のグランド用の導電体とを含む、複数の第２の導電体と、
   前記第２の電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記第２のグランド配線と電気接続された第２のメッキ層とを含み、
   前記回路部品内蔵型多層プリント配線板が内部に設けられた前記第１の電気的絶縁層の縁部に配置された前記第１の信号伝送用の導電体のインピーダンスが、当該第１の信号伝送用の導電体を挟んで前記第１のメッキ層と対向するように配置された前記第２のメッキ層と前記第１のメッキ層とによって制御されていることを特徴とする多層プリント配線板。
8. 前記第２の電気的絶縁層の縁部に前記第２の信号伝送用の導電体が配置されており、
   当該第２の信号伝送用の導電体を挟んで前記第２のメッキ層と対向するように前記第２のグランド用の導電体が配置された請求項７に記載の多層プリント配線板。
9. 前記第１のメッキ層の前記第１の電気的絶縁層側の面の反対面に形成され、前記第１の電気的絶縁層を形成する材料よりも熱電導性の高い材料を含む材料層をさらに備えた請求項７に記載の多層プリント配線板。
10. 前記第１のメッキ層の前記第１の電気的絶縁層側の面の反対面に形成され、磁性体材料と樹脂とを含む電磁波遮蔽層をさらに備えた請求項７に記載の多層プリント配線板。
11. 請求項１〜１０のいずれかの項に記載の多層プリント配線板を用いたことを特徴とする集積回路。

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