JP2004340846A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】センサチップと外部接続用端子とをワイヤを介して電気的に接続してなるセンサ装置において、ワイヤ径を太くすることなく且つ小型化に適した構成とすることによって適切にセンサチップ側の回路に対する電磁波ノイズの影響を低減する。
【解決手段】外部接続用端子は、センサチップ２０からのセンサ信号を出力するための出力用端子１２ａ、センサチップ２０へ電源を供給するための電源用端子１２ｂ、および、接地用端子１２ｄを有する複数の端子からなり、センサチップ２０と電源用端子１２ｂとの間、および、センサチップ２０と接地用端子１２ｄとの間の少なくとも一方は、複数本のワイヤ１３ｂ、１３ｄによって電気的に接続されており、当該複数本のワイヤは、センサチップ２０において同一のパッド２２ｂ、２２ｄに接続されている。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センサ素子と外部接続用端子とをワイヤを介して電気的に接続してなるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のセンサ装置としては、例えば、圧力検出用のセンサ素子と、センサ素子とワイヤを介して電気的に接続された外部接続用端子（コネクタピン）とを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、一般に外部接続用端子は、センサ素子からのセンサ信号を出力するための出力用端子、センサ素子へ電源を供給するための電源用端子、および、接地用端子を有する複数の端子からなる。そして、これら各端子は、センサ素子側のパッドと、太さが数十〜数百μｍ程度の細いボンディングワイヤにて接続されている。
【０００４】
また、この種のセンサ装置では、一般に、外部から受ける電磁波ノイズの影響を低減するため、センサ素子側の回路において電源用端子とつながる電源ラインや接地用端子とつながる接地ラインに、コンデンサ等の容量素子を介在させている。その場合の回路構成を図５に示す。
【０００５】
図５において、センサ素子２０側の回路であるセンサ回路２００に対して、接地用端子ＧＮＤ、電源用端子Ｖｃｃ、出力用端子Ｖｏｕｔがワイヤによって接続されており、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３はそれぞれワイヤの抵抗値である。ここで、センサ素子２０において、電源ラインと出力ラインとの間および接地ラインと出力ラインとの間にそれぞれ、容量素子Ｃ１、Ｃ２が設けられている。
【０００６】
そして、電磁波ノイズＮが、図５に示すように外部から加わったとき、容量素子Ｃ１、Ｃ２の作用によってセンサ信号（出力信号）に加わるノイズを除去するようにしている。
【０００７】
【特許文献１】
特開７−２４３９２６号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記図５に示す回路構成においては、電磁波ノイズＮを低減するためには、接地ラインにおけるワイヤの抵抗Ｒ１または電源ラインにおけるワイヤの抵抗Ｒ２が十分に小さい必要がある。
【０００９】
しかしながら、上述したように、センサ素子２０と各端子Ｖｏｕｔ、Ｖｃｃ、ＧＮＤとの間は、１本の細いボンディングワイヤで接続されているため、接地ラインにおけるワイヤの抵抗Ｒ１、電源ラインにおけるワイヤの抵抗Ｒ２が大きく、出力信号に加わるノイズを除去する効果が十分に発揮されていないのが現状である。
【００１０】
このような問題に対して、ワイヤの径太くすることが考えられるが、ワイヤの径が太くなると、ボンディング時の振動等によってセンサ素子に大きな応力が加わり、ワイヤの接合不良やワイヤの強度不足が生じてしまう。
【００１１】
一方、外部接続用端子の側に容量素子を追加することも考えられるが、この場合、外部接続用端子の構成が複雑化し、大型化してしまう。
【００１２】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、センサ素子と外部接続用端子とをワイヤを介して電気的に接続してなるセンサ装置において、ワイヤ径を太くすることなく且つ小型化に適した構成とすることによって適切にセンサ素子側の回路に対する電磁波ノイズの影響を低減することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、鋭意検討を行った。本発明者らは、ワイヤの径を太くするのではなく、ワイヤの本数を増加することにより、ワイヤの抵抗を下げることを考えた。
【００１４】
しかしながら、単純にワイヤの本数を増加しようとすると、センサ素子における電源用端子との接続パッドや接地用端子との接続パッドの数を増加することになる。その場合、センサ素子側のパッド数の増加によってセンサ素子の面積が増加することになる。このことはひいては、コストアップにつながる。
【００１５】
本発明は、電源ライン、接地ラインにおけるワイヤの本数を増やすとともに、このワイヤ本数の増加によるセンサ素子の面積増大を極力抑制することに着目して工夫を試みた結果、創出されたものである。
【００１６】
すなわち、請求項１に記載の発明では、センサ素子（２０）と、センサ素子とワイヤ（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）を介して電気的に接続された外部接続用端子（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）とを備え、外部接続用端子は、センサ素子からのセンサ信号を出力するための出力用端子（１２ａ）、センサ素子へ電源を供給するための電源用端子（１２ｂ）、および、接地用端子（１２ｄ）を有する複数の端子からなるセンサ装置において、センサ素子と電源用端子との間、および、センサ素子と接地用端子との間の少なくとも一方は、複数本のワイヤ（１３ｂ、１３ｄ）によって電気的に接続されており、複数本のワイヤは、センサ素子において同一のパッド（２２ｂ、２２ｄ）に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
それによれば、センサ素子（２０）と電源用端子（１２ｂ）との間を接続するワイヤ（１３ｂ）、および、センサ素子（２０）と接地用端子（１２ｄ）との間を接続するワイヤ（１３ｄ）の少なくとも一方のワイヤは、複数本であり、複数本のワイヤで接続されている端子（１２ｂ、１２ｄ）については、センサ素子（２０）側における複数本のワイヤ（１３ｂ、１３ｄ）の接続が同一パッド（２２ｂ、２２ｄ）上にて行われた形となる。
【００１８】
そのため、センサ素子（２０）側の回路（２００）における電源ラインおよび接地ラインの少なくとも一方のラインのうち複数本のワイヤ（１３ｂ、１３ｄ）を採用したラインにおいて、ワイヤの径を太くすることなくワイヤの抵抗を小さくすることができる。その結果、電磁波ノイズを低減することができる。
【００１９】
また、複数本のワイヤ（１３ｂ、１３ｄ）で接続する端子（１２ｂ、１２ｄ）について、センサ素子（２０）にはワイヤの数に対応して複数のパッドを設けるものではなく、同一のパッド（２２ｂ、２２ｄ）に複数本のワイヤを接続するようにしている。そのため、センサ素子（２０）の面積増大を抑制することができる。
【００２０】
よって、本発明によれば、ワイヤ径を太くすることなく且つ小型化に適した構成とすることによって適切にセンサ素子側の回路に対する電磁波ノイズの影響を低減することができる。
【００２１】
請求項２に記載の発明では、センサ素子（２０）と電源用端子（１２ｂ）との間、および、センサ素子と接地用端子（１２ｄ）との間の両方が、複数本のワイヤ（１３ｂ、１３ｄ）によって電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２２】
このように、電源用端子（１２ｂ）側および接地用端子（１２ｄ）側の両方について、複数本のワイヤ（１３ｂ、１３ｄ）による接続構成を採用することにより、より効果的に電磁波ノイズの影響を低減することができることから、好ましい。
【００２３】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図１は本実施形態に係るセンサ装置としての圧力センサＳ１の全体概略を示す断面図であり、この圧力センサＳ１は例えば、自動車に搭載され、エアコンの冷媒圧や自動車の燃料噴射系の燃料圧を検出するものに適用することができる。
【００２５】
また、図２は、図１に示す圧力センサＳ１においてセンサチップ２０及びその周辺部をセンサチップ２０の受圧面（図１中、下方側の面）側から視た拡大平面図である。
【００２６】
１０はケース（コネクタケース）であり、本例では、このケース１０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより作られ、略円柱状をなしている。このケース１０の一端面（図１中、下方側の端面）には凹部１１が形成されている。
【００２７】
この凹部１１には、センサ素子として、圧力の印加に応じたレベルの電気信号を出力する圧力検出用のセンサチップ２０が配設されている。本例のセンサチップ２０は、受圧面としてのダイアフラム（図示せず）を有し、受けた圧力を電気信号に変換しこの電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものである。
【００２８】
また、センサチップ２０内には、上記した圧力の印加に応じたレベルの電気信号（センサ信号）を出力するための図示しない集積回路（センサ回路）が形成されている。そして、センサチップ２０は、ガラス等よりなる台座２１に陽極接合等により一体化されて、台座２１を凹部１１の底面に接着することで、ケース１０に搭載されている。
【００２９】
また、凹部１１内におけるセンサチップ２０の周囲には、複数個の外部接続用端子（ターミナル）１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが配設されている（図２参照、図１では１２ｄは図示されていない）。
【００３０】
これら外部接続用端子１２ａ〜１２ｄは、センサチップ２０と外部の回路（車両のＥＣＵ等）等とを電気的に接続するためのものであり、例えば、黄銅（真鍮）にメッキ処理（例えばＮｉメッキ）を施した金属よりなる。
【００３１】
本例では、各外部接続用端子１２ａ〜１２ｄは棒状をなし、インサートモールドによりケース１０と一体に成形されてケース１０内に保持されている（図１参照）。そして、各外部接続用端子１２ａ〜１２ｄの一端側（図１中、下方端側）の部位が、凹部１１内におけるセンサチップ２０の周囲において凹部１１の底面から突出している。
【００３２】
また、図２に示す様に、センサチップ２０の受圧面側には、上記集積回路における出力用および電源用を含む複数のパッド２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄが形成されており、上記外部接続用端子１２ａ〜１２ｄは、これら複数個のパッド２２ａ〜２２ｄに対応して複数個設けられている。
【００３３】
本例では、図２に示す様に、センサチップ２０に形成された各パッドは、センサ信号を出力するための出力用パッド２２ａ、上記集積回路へ電源を供給するための電源用パッド２２ｂ、製造時にセンサ信号を調整する際に使用する調整用パッド２２ｃ、さらには、接地用パッド（ＧＮＤパッド）２２ｄの４個により構成されている。
【００３４】
これら出力用パッド２２ａ、電源用パッド２２ｂ、調整用パッド２２ｃ、接地用パッド２２ｄに対応して、外部接続用端子としては、出力用端子（Ｖｏｕｔ）１２ａ、電源用端子（Ｖｃｃ）１２ｂ、調整用端子（Ｖｃ）１２ｃ、接地用端子（ＧＮＤ）１２ｄが設けられている。
【００３５】
そして、各パッド２２ａ〜２２ｄは、それぞれ対応する外部接続用端子１２ａ〜１２ｄの一端側の端面に、金やアルミニウム等のワイヤボンディングにより形成されたワイヤ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを介して結線され電気的に接続されている。
【００３６】
ここで、出力用のパッド２２ａおよび端子１２ａ、電源用のパッド２２ｂおよび端子１２ｂ、調整用のパッド２２ｃおよび端子１２ｃ、接地用のパッド２２ｄおよび端子１２ｄに対応するワイヤを、それぞれ、出力用ワイヤ１３ａ、電源用ワイヤ１３ｂ、調整用ワイヤ１３ｃ、接地用ワイヤ１３ｄとする。
【００３７】
ここで、本実施形態では、センサチップ２０と電源用端子１２ｂとの間、および、センサチップ２０と接地用端子１２ｄとの間の少なくとも一方が、複数本のワイヤ１３ｂ、１３ｄによって電気的に接続され、複数本のワイヤが接続される端子１３ｂ、１３ｄについてはは、センサチップ２０において複数本のワイヤが同一のパッドに接続された構成を採用する。
【００３８】
本例では、図２に示すように、１個の接地用パッド２２ｄと接地用端子１２ｄとの間が３本のワイヤ１３ｄにより電気的に接続され、それ以外のパッドと外部接続用端子との間は１本のワイヤ１３ａ、１３ｂ、１３ｃにより電気的に接続されている。
【００３９】
なお、本実施形態では、接地用端子１２ｄについてのみ３本のワイヤ１３ｄを用いる以外にも、図２中の破線にて示されるワイヤのように、電源用端子１２ｂについてのみ３本のワイヤ１３ｂを用いてもよいし、接地用端子１２ｄおよび電源用端子１２ｂの両方とも３本のワイヤ構成としてもよい。
【００４０】
さらには、すべての外部接続用端子１２ａ〜１２ｄについて３本のワイヤ構成を採用してもよい。また、ワイヤを複数本とする場合には、２本であってもよいし、４本以上であってもよい。
【００４１】
また、図１に示す様に、各外部接続用端子１２ａ〜１２ｄの側面の周囲には、ケース１０と外部接続用端子１２ａ〜１２ｄとの隙間を封止するためのシール剤１４が設けられている。
【００４２】
このシール剤１４は例えばシリコン系樹脂よりなるもので、このシール剤１４により、もし、外部接続用端子１２ａ〜１２ｄが突出する凹部１１の底面部分に隙間があってもその隙間は封止される。
【００４３】
一方、図１において、ケース１０の他端側（図１中、上方端側）は、外部接続用端子１２ａ〜１２ｄの他端側を例えばワイヤハーネス等の外部配線部材（図示せず）を介して上記外部回路（車両のＥＣＵ等）に電気的に接続するための接続部１５となっている。
【００４４】
こうして、センサチップ２０と外部との間の信号の伝達は、ワイヤ１３ａ〜１３ｄ及び外部接続用端子１２ａ〜１２ｄを介して行われるようになっている。
【００４５】
次に、図１において、３０はハウジングであり、例えばステンレス（ＳＵＳ）等の金属材料よりなる本体部３１を備える。この本体部３１は、被測定媒体（上記したエアコンの冷媒や自動車の燃料等）が導入される圧力導入孔３２と、圧力センサＳ１を被測定部材（エアコンの冷媒配管や自動車の燃料配管等）に固定するためのネジ部３３とを有する。
【００４６】
更に、ハウジング３０は、薄い金属（例えばＳＵＳ等）製のメタルダイアフラム３４と金属（例えばＳＵＳ等）製の押さえ部材（リングウェルド）３５とが本体部３１に全周溶接され、圧力導入孔３２の一端に気密接合されたものとなっている。そして、メタルダイアフラム３４はケース１０の凹部１１の開口部を覆うように設けられている。
【００４７】
このハウジング３０は、図１に示す様に、本体部３１の端部３６をケース１０にかしめることによりケース１０と固定され一体化されている。こうして組み合わせられたケース１０とハウジング３０において、ケース１０の凹部１１とハウジング３０のメタルダイアフラム３４との間で、圧力検出室４０が構成されている。
【００４８】
この圧力検出室４０には圧力伝達媒体であるオイル（フッ素オイル等）４１が封入されている。このオイル４１は、センサチップ２０、外部接続用端子１２ａ〜１２ｄ及びワイヤ１３ａ〜１３ｄ等の電気接続部分を覆うように、凹部１１内に充填されている。そして、オイル４１は、凹部１１の開口部を覆うメタルダイアフラム３４により、凹部１１内に封止された形となる。
【００４９】
また、圧力検出室４０の外周囲には、環状の溝（Ｏリング溝）４２が形成され、この溝４２内には、圧力検出室４０を気密封止するためのＯリング４３が配設されている。
【００５０】
このＯリング４３は例えばシリコンゴム等の弾性材料よりなり、ケース１０とハウジング３０の押さえ部材３５とにより挟まれて押圧されている。こうして、メタルダイアフラム３４とＯリング４３とにより圧力検出室４０が封止され閉塞されている。
【００５１】
なお、本例では、上記溝４２内には、Ｏリング４３の外周にバックアップリング４４が設けられている。このバックアップリング４４は、例えば４フッ化エチレン樹脂等の樹脂材料よりなり、Ｏリング４３が広がったときにＯリング４３がケース１０と押さえ部材３５との隙間に入り込んで損傷するのを防止する等の役割を担うものである。
【００５２】
次に、上記構成を有する圧力センサＳ１の製造方法について述べる。各外部接続用端子１２ａ〜１２ｄがインサート成形されたケース１０を用意する。シリコン系樹脂等よりなる接着剤を用いて、ケース１０の凹部１１内へセンサチップ２０を台座２１を介し接着固定する。
【００５３】
そして、凹部１１内へシール剤１４を注入し、シール剤１４を各外部接続用端子１２ａ〜１２ｄの側面の周囲へ行き渡らせた後、硬化させる。次に、ワイヤボンディングを行って、各外部接続用端子１２ａ〜１２ｄとセンサチップ２０の各パッド２２ａ〜２２ｄとをワイヤ１３ａ〜１３ｄで結線する。
【００５４】
そして、センサチップ２０側を上にしてケース１０を配置し、ケース１０の上方から、ディスペンサ等によりフッ素オイル等よりなるオイル４１を、凹部１１へ一定量注入する。
【００５５】
続いて、メタルダイアフラム３４及び押さえ部材３５が全周溶接され、圧力導入孔３２の一端に気密接合されたハウジング３０を用意し、このハウジング３０を上から水平を保ったまま、ケース１０に嵌合するように降ろす。この状態のものを真空室に入れて真空引きを行い圧力検出室４０内の余分な空気を除去する。
【００５６】
その後、ケース１０とハウジング３０の押さえ部材３５とが十分接するまで押さえ、メタルダイアフラム３４とＯリング４３によりシールされた圧力検出室４０を形成する。
【００５７】
次に、ハウジング３０における本体部３１の端部３６をケース１０にかしめることによりケース１０と一体化する。こうして、ケース１０とハウジング３０との組合せ固定がなされ、図１に示す圧力センサＳ１が完成する。
【００５８】
かかる圧力センサＳ１の基本的な圧力検出動作について述べる。圧力センサＳ１は、例えば、ハウジング３０のネジ部３３を介して、被測定部材（エアコンの冷媒配管や自動車の燃料配管等）の適所に取り付けられる。そして、この被測定部材内の被測定媒体（冷媒や燃料等）がハウジング３０の圧力導入孔３２より圧力センサＳ１内に導入される。
【００５９】
すると、導入された被測定媒体による圧力がメタルダイアフラム３４に印加され、メタルダイアフラム３４には応力（歪み応力）が発生する。この応力は、圧力検出室４０内のオイル４１を介して、センサチップ２０へ伝達され、センサチップ２０の受圧面に印加される。
【００６０】
そして、印加された圧力に応じたレベルの電気信号がセンサ信号として、センサチップ２０から出力される。このセンサ信号は、センサチップ２０の出力用パッド２２ａから出力用ワイヤ１３ａ、出力用端子１２ａを介して、上記外部回路へ伝達される。以上が、圧力センサＳ１における基本的な圧力検出動作である。
【００６１】
ところで、本実施形態では、センサチップ２０と電源用端子１２ｂとの間、および、センサチップ２０と接地用端子１２ｄとの間の少なくとも一方が、複数本のワイヤ１３ｂ、１３ｄによって電気的に接続されており、複数本のワイヤ１３ｂ、１３ｄは、センサチップ２０において同一のパッド２２ｂ、２２ｄに接続されていることを主たる特徴としている。
【００６２】
それによれば、電源用ワイヤ１３ｂおよび接地用ワイヤ１３ｄの少なくとも一方のワイヤは、複数本であり、複数本のワイヤで接続されている端子１２ｂ、１２ｄについては、センサチップ２０側における複数本のワイヤ１３ｂ、１３ｄの接続が同一パッド２２ｂ、２２ｄ上にて行われた形となる。
【００６３】
そのため、センサチップ２０側の回路における電源ラインおよび接地ラインの少なくとも一方のラインのうち複数本のワイヤ１３ｂ、１３ｄを採用したラインにおいて、ワイヤの径を太くすることなくワイヤの抵抗を小さくすることができる。その結果、電磁波ノイズを低減することができる。
【００６４】
ここで、図３は、接地用端子１２ｄについてのみ３本のワイヤ１３ｄを用いた場合についての回路構成を示す図である。この図３では、上記図５において、接地ラインのワイヤの抵抗構成が替わったものである。
【００６５】
この図３に示すように、センサチップ２０と接地用端子１２ｄとの間を３本の接地用ワイヤ１３ｄによって接続することにより、センサ回路２００における接地ラインのワイヤ抵抗Ｒ１が、並列に接続された３個のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３から構成されている。
【００６６】
その結果、接地ラインのワイヤ抵抗Ｒ１は、上記図５に示す従来のものよりも１／３に小さくできており、そのため、外部から電磁波ノイズが加わっても、、容量素子Ｃ１、Ｃ２の作用によって出力用端子Ｖｃｃからのセンサ信号に加わるノイズを適切に除去することができる。
【００６７】
具体的に、上記図３に示すようにセンサチップ２０と接地用端子１２ｄとの間を３本の接地用ワイヤ１３ｄによって接続した回路構成を採用した場合のノイズ低減効果について図４（ｂ）に示す。なお、図４（ａ）に、比較例として、上記図５に示した従来の回路構成の場合も示す。
【００６８】
この図４に示すグラフは、圧力センサを金属製の容器に入れて電磁波を印加して試験した結果であり、印加する電磁波の周波数（単位：ＭＨｚ）に対するセンサ信号の出力誤差（単位：％）を示している。ここでは、出力誤差の目標は±１０％としている。
【００６９】
図４（ａ）に示すように、従来の回路構成では、２００ＭＨｚ付近に高周波ノイズによる誤作動が生じている。それに対して、本実施形態では、図４（ｂ）に示すように、広い周波数領域にわたって誤作動の発生を防止できている。
【００７０】
また、上記したことから、電源用端子１２ｂ側および接地用端子１２ｄ側の両方について、複数本のワイヤ１３ｂ、１３ｄによる接続構成を採用すれば、より効果的に電磁波ノイズの影響を低減することができることは明らかである。
【００７１】
また、複数本のワイヤ１３ｂ、１３ｄで接続する端子１２ｂ、１２ｄについて、センサチップ２０にはワイヤの数に対応して複数のパッドを設けるものではなく、同一のパッド２２ｂ、２２ｄに複数本のワイヤを接続するようにしている。そのため、センサチップ２０の面積増大を抑制することができる。
【００７２】
よって、本実施形態によれば、ワイヤ径を太くすることなく且つ小型化に適した構成とすることによって適切にセンサ素子側の回路に対する電磁波ノイズの影響を低減することができる。
【００７３】
なお、本発明のセンサ装置は、上記した圧力センサに限定されるものではなく、例えば温度検出用のセンサ素子を有する温度センサ等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る圧力センサの全体概略断面図である。
【図２】図１の圧力センサにおけるセンサチップ及びその周辺部の拡大平面図である。
【図３】接地用端子に３本のワイヤを採用した例における回路構成図である。
【図４】実施形態の具体的な効果を示す図である。
【図５】従来のセンサ装置におけるセンサ回路の構成図である。
【符号の説明】
１２ａ…外部接続用端子としての出力用端子、
１２ｂ…外部接続用端子としての電源用端子、
１２ｃ…外部接続用端子としての調整用端子、
１２ｄ…外部接続用端子としての接地用端子、
１３ａ…ワイヤとしての出力用ワイヤ、
１３ｂ…ワイヤとしての電源用ワイヤ、
１３ｃ…ワイヤとしての調整用ワイヤ、
１３ｄ…ワイヤとしての接地用ワイヤ、
２０…センサ素子としてのセンサチップ、２２ｂ…電源用パッド、
２２ｄ…接地用パッド。

Claims (2)

1. センサ素子（２０）と、
   前記センサ素子とワイヤ（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）を介して電気的に接続された外部接続用端子（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）とを備え、
   前記外部接続用端子は、前記センサ素子からのセンサ信号を出力するための出力用端子（１２ａ）、前記センサ素子へ電源を供給するための電源用端子（１２ｂ）、および、接地用端子（１２ｄ）を有する複数の端子からなるセンサ装置において、
   前記センサ素子と前記電源用端子との間、および、前記センサ素子と前記接地用端子との間の少なくとも一方は、複数本の前記ワイヤ（１３ｂ、１３ｄ）によって電気的に接続されており、
   前記複数本のワイヤは、前記センサ素子において同一のパッド（２２ｂ、２２ｄ）に接続されていることを特徴とするセンサ装置。
2. 前記センサ素子（２０）と前記電源用端子（１２ｂ）との間、および、前記センサ素子と前記接地用端子（１２ｄ）との間の両方が、複数本の前記ワイヤ（１３ｂ、１３ｄ）によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。

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