JP2004338341A

JP2004338341A - スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置

Info

Publication number: JP2004338341A
Application number: JP2003140572A
Authority: JP
Inventors: Mineaki Eto; 峰明衛藤; Kazuo Umeda; 和夫梅田; Takeshi Tsunoda; 剛角田; Hitoshi Tanaka; 仁志田中; Masayuki Nagashima; 正幸長島; Naoto Kamegawa; 直人亀川; Takayuki Terauchi; 崇之寺内
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd; DT Circuit Technology Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd; DT Circuit Technology Co Ltd
Priority date: 2003-05-19
Filing date: 2003-05-19
Publication date: 2004-12-02

Abstract

【課題】スクリーンマスクにより被印刷物に印刷を行なうスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置において、インクに相当するペースト状物体を嵩高く被印刷物に付着させること。
【解決手段】印刷台上に被印刷物を保持し、保持された被印刷物に離間してスクリーンマスクを被印刷物に向い合わせ、保持された被印刷物上での結露および結氷を防ぎつつ被印刷物の温度を下げ、スクリーンマスクにペーストを介してスキージを押し当ててスクリーンマスクを温度が下げられた被印刷物に線状に当接させ、スキージを、被印刷物とスクリーンマスクとの当接位置が移動するように当接の方向と交わる方向に移動してペーストを被印刷物に転写する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーンマスク（スクリーン版）により被印刷物に印刷を行なうスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置に係り、特に、インクに相当するペースト状物体を嵩高く被印刷物に付着させるのに適するスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
微細な構造物を物体面上に形成するためスクリーン印刷を応用する技術が種々の場面で用いられている。配線板または金属箔上に微細構造物としての導電バンプを形成するのもそのひとつである。このような方法で印刷・形成される導電バンプは、尖りを有するので半硬化状態の絶縁板（プリプレグ）を貫通しやすくその貫通により絶縁板間の層間接続体として使用することができる。
【０００３】
導電バンプの形成は、絶縁板を貫通するためある程度の高さが必要である。また、配線板で必要とされる狭ピッチ化がさらに進むと、高さを維持したままで底面積に対して相対的に高さが高い形状、いわゆる高アスペクト比の形状に形成される必要がある。
【０００４】
従来技術として、導電バンプの形成とは異なるスクリーン印刷ではあるが、ペースト状素材を従来に増して肉厚、層厚に被印刷物に印刷するものに、例えば特開２００１−２３９７３８号公報記載のものがある。
【０００５】
この文献に記載された技術では、ペースト状素材が被印刷物に転写された後のそのだれ崩れを問題にしている。だれ崩れると転写後の肉厚、層厚が減少してしまうからである。そこで、印刷に際し、被印刷物を冷却してペーストを転写するかまたはペースト転写後に被印刷物を冷却するかして、ペーストを硬化（一時的に硬化）させ、そのだれ崩れを回避する。冷却は、ペーストを冷却で一時硬化させるに十分な低温になるまで行なう。その例として同文献は、−２０℃程度を挙げている。そして、その冷却された状態を維持したまま転写されたペーストを乾燥、キュア、または固化させて肉厚、層厚状態の恒久化を図る。
【０００６】
したがって、この乾燥、キュア、固化の工程は、冷却された状態を維持してなされる必要がある。同文献では、その例として、ＵＶ（紫外線）照射で固化するペースト、低温揮発性溶剤含有のペースト、もしくは化学反応で固化するペーストの使用、または高周波、電磁波、遠赤外線等による加熱でペースト内部から加熱、乾燥させることを挙げている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２３９７３８号公報（００１１段落から００１３段落、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
導電バンプの形成においては、印刷時のペースト状物体がある粘度を有するので、転写されたあとにだれ崩れが生じることはない。現状において形成高さを制限している大きな要因は、スクリーンマスクが被印刷物から隔離し始めてペースト状物体が被印刷物側に接触して引っ張られるときに、スクリーンマスクに穿設されたピットの内壁にも引っ張られて少なからずペースト状物体がピット内に残ってしまうからである。
【０００９】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、スクリーンマスクにより被印刷物に印刷を行なうスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置において、インクに相当するペースト状物体を嵩高く被印刷物に付着させることが可能なスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明に係るスクリーン印刷方法は、印刷台上に被印刷物を保持する工程と、前記保持された被印刷物に離間してスクリーンマスクを前記被印刷物に向い合わせる工程と、前記保持された被印刷物上での結露および結氷を防ぎつつ前記被印刷物の温度を下げる工程と、前記スクリーンマスクにペーストを介してスキージを押し当てて前記スクリーンマスクを前記温度が下げられた被印刷物に線状に当接させる工程と、前記スキージを、前記被印刷物と前記スクリーンマスクとの当接位置が移動するように前記当接の方向と交わる方向に移動して前記ペーストを前記被印刷物に転写する工程とを具備することを特徴とする。
【００１１】
すなわち、このスクリーン印刷方法は、通常のオフコンタクトのスクリーン印刷とは異なり、保持された被印刷物上での結露および結氷を防ぎつつ被印刷物の温度を下げる工程を有する。ここで結露および結氷を防ぎつつ温度を下げるのは、ペーストの被印刷物への接続が被印刷物上の水分によって妨害されないようにするためである。
【００１２】
また、ペーストの転写に先だって被印刷物の温度を下げておくことを要する。これは、冷却された被印刷物に接触したペーストの一部がその接触部位から冷却されることにより、被印刷物とペーストとの密着力がより増すように仕向けるものである。この増加した密着力によりスクリーンマスクのピットの内壁からの引っ張りに対する対抗力を増させる。よって、従来に増して嵩高くペースト状物体を被印刷物に付着させることが可能になる。なお、ペーストの冷却部位において外部要素との密着力が増加するのは、ペーストがより凝集・固化するからと考えられる。
【００１３】
また、本発明に係るスクリーン印刷装置は、印刷台と、前記印刷台上に保持され得る被印刷物に離間してスクリーンマスクを前記被印刷物に向い合わせて位置させるためのスクリーンマスク設置部と、前記印刷台に埋め込んで設けられ、前記印刷台上に保持され得る前記被印刷物を結露および結氷を防止しつつ冷却する冷却部と、前記スクリーンマスク設置部に設置されたスクリーンマスクを前記被印刷物に線状に当接させるためのスキージと、前記スキージを、前記被印刷物と前記スクリーンマスクとの当接位置が移動するように前記当接の方向と交わる方向に移動するスキージ移動機構とを具備することを特徴とする。
【００１４】
すなわち、このスクリーン印刷装置は、通常のオフコンタクト用のものと異なり、印刷台上に保持され得る被印刷物を結露および結氷を防止しつつ冷却する冷却部を有する。ここで結露および結氷を防ぎつつ冷却するのは、ペーストの被印刷物への接続が被印刷物上の水分によって妨害されないようにするためである。
【００１５】
被印刷物の冷却を行なうことにより、冷却された被印刷物に接触したペーストの一部がその接触部位から冷却される。この一部冷却により、被印刷物とペーストとの密着力がより増し、この増加した密着力によりスクリーンマスクのピットの内壁からの引っ張りに対する対抗力が増大する。よって、従来に増して嵩高くペースト状物体を被印刷物に付着させることが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様として、前記温度が下げられた被印刷物の温度は、５℃ないし１３℃である。実験の結果、５℃ないし１３℃の範囲は、バンプの形成高さの改善効果が確かめられかつ結露および結氷による妨害が発生しない範囲である。
【００１７】
また、実施態様として、前記保持された被印刷物上での結露および結氷を防ぎつつ前記被印刷物の温度を下げる前記工程は、前記保持された被印刷物から前記印刷台の方向に熱を移動してなされる。これによれば、固体間の熱の移動により容易に被印刷物の温度を下げることができる。
【００１８】
また、実施態様として、前記熱の移動は、前記印刷台に埋め込まれて設けられた水冷冷却装置、ペルチェ素子、または気化冷媒冷却装置によって起こす。冷却装置として代表的なものである。
【００１９】
また、実施態様として、前記保持された被印刷物上での結露および結氷を防ぎつつ前記被印刷物の温度を下げる前記工程は、センサにより温度を検出しつつ冷却力を制御してなされる。これによれば容易に好ましい温度範囲を保つことができる。
【００２０】
また、実施態様としてのスクリーン印刷方法は、前記転写する工程の後に、前記転写されたペーストを常温より高い温度で乾燥する工程をさらに具備する。ペーストとして用いられる導電性ペースト（例えば銀ペースト）の中に含まれる溶剤を揮発させるためである。
【００２１】
また、本発明に係るスクリーン印刷装置の実施態様として、前記冷却部は、水冷冷却装置、ペルチェ素子、または気化冷媒冷却装置である。また、前記印刷台に設けられた温度センサと、前記温度センサにより検出された温度に基づいて前記冷却部を制御する制御部とをさらに具備してもよい。
【００２２】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷装置の構成を模式的に示す図である。図１（ａ）は側面図、図１（ｂ）は特に印刷台部分のみを示す斜視図である。
【００２３】
構成を説明するに、図１（ａ）に示すように、印刷台２上に被印刷物としての例えば配線板基材８が例えばバキューム吸着により保持可能にされる。この保持された配線板基材８に向い合いかつ離間するようにスクリーンマスク５がスクリーンマスク設置部３、４により張設される。配線板基材８とスクリーンマスク５との離間距離は例えば１ｍｍないし３ｍｍ程度にする。
【００２４】
スクリーンマスク５は、その材料としてアルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真ちゅうなどを用いることができる。厚さは、５０μｍから５００μｍ程度のものを用いることができる。被印刷物としては、リジッドまたはフレキシブルな樹脂基板、金属箔（銅箔）、ガラス板、セラミック板などを用いることができる。
【００２５】
スクリーンマスク５には、導電性ペースト６を被印刷物側に移動・転写し付着させるためのピット５ａ、５ｂ、…が穿設されている。ピット５ａ等の直径は、例えば５０μｍから５００μｍ程度にすることができる。スクリーンマスク５の上方にはスキージ１が設けられ、スキージ１は、スクリーンマスク５を線状に（紙面と垂直方法の線状に）押し下げ、スクリーンマスク５を配線板基材８に同様な線状に当接させることができる。スキージ１には、その材質としては、ウレタン樹脂のような樹脂、金属、金属に樹脂をコーティングしたものなどを利用することができる。また、スキージ１は、印刷に供用して経時的に摩耗するので装置として交換可能に構成してもよい。
【００２６】
スキージ１は、配線板基材８の主面に対して傾いており、スクリーンマスク５を押し下げたまま紙面右から左方向に（すなわち傾いたスキージ１の上方をスキージ１の下方が追いかける方向に）スキージ移動機構としてのスキージ移動案内レール９に案内されて移動する。この移動に際し、スキージ１の前方、スクリーンマスク５上に導電性ペースト６を位置させておく。導電性ペースト６には、例えばペースト状樹脂の中に金属粒（銀、金、銅、半田など）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させたものを用いる。その粘度は、常温で例えば１０００Ｐａ・ｓないし３０００Ｐａ・ｓである。
【００２７】
また、印刷台２には、その中に埋め込まれるように冷却部としての冷却パイプ１０が設けられる。冷却パイプ１０の中には冷却のための例えば水が通過させられる。水の通過は、供給側と排出側とで循環するように構成してもよい。その場合には、図示しない熱交換器により冷却された水が供給されるようにする。冷却パイプによって印刷台２が冷却されさらにその上に保持された被印刷物たる配線板基材８を所定温度に冷やすため、印刷台２の少なくとも上面側は熱伝導性のよい例えば金属などの素材を用いるのが好ましい。
【００２８】
次に、作用を述べるに、上記のようなスキージ１の動きにより、導電性ペースト６は、スキージ１直下近くではその一部がピット５ｂに充填される。ピット５ｂに充填された導電性ペースト６は、スキージ１が移動しスクリーンマスク５が配線板基材８から隔離し始めると、一部は配線板基材８に引っ張られ、他の一部はピット５ｂに残留するように引っ張られる。このとき配線板基材８は、印刷台２を介して冷却パイプ１０からの作用により所定温度（後述する）に冷却されており、配線板基材８側から導電性ペースト６を引っ張る力が増加している。
【００２９】
そして、スキージ１がさらに移動すると、スクリーンマスク５と配線板基材８との距離がさらに離間し、一部がピット５ｂ（５ｃ、５ｄ、５ｅ）に残り、配線板基材８に引っ張られた部分が分断されて先が尖った形状で配線板基材８に付着する（導電バンプ７）。これにより、配線板基材８上への導電性ペースト６のピット５ｂ等を介する移動、転写が終わる。
【００３０】
図２は、スキージ１が移動しスクリーンマスク５が配線板基材８から隔離し始めたときの状態を模式的に説明する図である。同図において、すでに説明した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図２に示すように、この状態における導電性ペースト６にはたらく力は、主としてピット内壁と導電性ペースト６との密着力Ｆｗｐと、被印刷物たる配線板基材８と導電性ペースト６との密着力Ｆｓｐとである。なお、これら以外に導電性ペースト６にはたらいているかまたは生じている力には、重力、スクリーンマスク５が上方向に移動することによる慣性力、導電性ペースト６自体の凝集力、表面張力、粘性力、弾性力などがある。
【００３１】
図２からわかるように、配線板基材８に転写、付着される導電性ペースト６の量を増すためには、配線板基材８と導電性ペースト６との密着力Ｆｓｐの方をできるだけ増加するように何らかの対処を要する。なお、同様な考えでいくと、ピット内壁と導電性ペースト６との密着力Ｆｗｐの方を減少させることもあり得、そのために例えばピット内壁面積を減少させることが効果的ではある。しかしながら、ピット内壁面積を減少させるためスクリーンマスク５の厚さを減少させたのでは、そもそもピット５ａ等に充填できる導電性ペースト６の量が減少して矛盾する結果としかならない。
【００３２】
図３は、本実施形態においてスクリーンマスク５が配線板基材８から隔離し始めたときの作用、効果を模式的に説明する図である。図３において、すでに説明した構成要素と同一のものには同一の符号を付してある。
【００３３】
上記説明のように、配線板基材８は冷却されており、これにより導電性ペースト６のうち配線板基材８に接触する部位では配線板基材８の方向に熱の移動が生じる。この熱の移動により導電性ペースト６のその部位付近では温度が下がり、これにより物理的性質に変化が生じる。具体的には、導電性ペースト６の凝集・固化３１が生じる。このような物理的変化により、導電性ペースト６と配線板基材８との密着力が増加する（Ｆｓｐ＋）。このような密着力増加は実験的に確認されたものである。
【００３４】
これに対して、導電性ペースト６のうちスクリーンマスク５の内壁付近では熱の移動が顕著ではなくほとんど温度に変化はない。よって、この部位での導電性ペースト６との密着力Ｆｗｐにほとんど増加はない。この結果、Ｆｓｐ、Ｆｗｐのバランス変化から導電性ペースト６として配線板基材８に付着する量が増加する。
【００３５】
すなわち、本実施形態における効果は、配線板基材８の温度がスクリーンマスク５の温度より低くかつ当初は導電性ペースト６の温度がスクリーンマスク５と同様な温度であることを条件とする。そしてさらに導電性ペースト６が配線板基材８に接触して分断、付着するまでに、導電性ペースト６の下方は温度が下がるが、上方は温度にさほど変化が生じないという条件で生じている。これらのためいわゆるオフコンタクトの印刷（通常はスクリーンマスク側と被印刷物側とが離間しており、印刷時にはスキージでスクリーンマスクを被印刷物側に押し下げることにより瞬間的にスクリーンマスクと被印刷物とが接触する印刷方法）が適している。
【００３６】
図４は、配線板基材と導電性ペーストとの密着力Ｆｓｐをさらに増すため、配線板基材の表面を荒らした場合の実施形態を模式的に説明する図である。図４は、説明する部位として図３に対応しており、すでに説明した構成要素には同一番号を付してある。
【００３７】
この場合には配線板基材８Ａの印刷側表面に、描状部８Ａａが形成されている。描状部８Ａａは、例えば銅箔などの表面では周知の方法によって形成できる。このような描状部８Ａａを有する配線板基材８Ａを用いると、図示するように、凝集・固化した導電性ペースト６への投描効果が現れ、配線板基材８Ａと導電性ペースト６との密着力はさらに増加する（Ｆｓｐ＋＋）。この結果、導電性ペースト６として配線板基材８に付着する量はさらに増加する。
【００３８】
図５は、図４に示す投描効果を取り入れた場合の形成バンプ７の平均高さを実際に測定したデータを示すグラフである。横軸は、配線板基材８Ａの温度であり、それ以外の条件は、スクリーンマスク５の材質をアルミニウム、厚さを２００μｍ、ピットの直径を２２０μｍ、室温を２０℃、導電性ペースト６として銀ペースト（２０℃で粘度２５００Ｐａ・ｓ）とした。配線板基材８Ａは上面に銅箔が形成されたリジッドな樹脂板とした。配線板基材８Ａの温度は、配線板基材８Ａ下の印刷台２上に設けられた熱電対を温度センサとして測定し、温度を変えるため冷却水の温度を変化させた。なお、室温の制御は、安定かつ一定の効果を得るため好ましい態様である。実際の生産現場でも採用し得る。
【００３９】
図５に示すように、配線板基材８Ａの温度が１３℃以下では十分な効果が現れ始め５℃までその効果自体は現れている。最大では、２０℃のとき（すなわち冷却をしていない場合）の２００％程度の高さに導電バンプ７を形成できる。なお、５℃未満でも試みたが、この場合には配線板基材８Ａの上面に結露が生じて、形成される導電バンプとして機能が阻害された。すなわち、結露（結氷でも同様）が生じると導電ペースト６と配線板基材８Ａとの接触状態として水を介することになり電気的接続として障害になる。
【００４０】
以上説明のように、上記各実施形態のスクリーン印刷装置では、導電性ペースト６と配線板基材８、８Ａとの密着力を増すことにより、導電バンプ７を高く形成することができる。なお、上記説明からわかるように、この効果を得るためには被印刷物側を所定の温度まで冷却しておくことが本旨であり、そのためには印刷台２側から配線板基材８、８Ａを冷却することに限定はされない。例えば、配線板基材８、８Ａの上面側から放射冷却を行なうようにしてもよいが、印刷台２側から冷却すると熱伝導により容易に簡単な構成になりやすい。
【００４１】
また、冷却部としては、上記説明の水冷冷却装置に代えて周知の他の冷却装置を採用してもよい。例えばペルチェ素子、気化冷媒冷却装置などである。ペルチェ素子では機械的構成としてより簡単な構成が期待できる。気化冷媒冷却装置ではメンテナンス性の改善が見込める。
【００４２】
導電バンプ７を形成した後は、配線板基材８、８Ａをこのスクリーン印刷装置から取り出し、高アスペクトに形成された導電バンプ７を有する配線板基材８、８Ａについて例えば百数十℃で乾燥を行なうと導電バンプ７を硬化させることができる。硬化された導電バンプ７を有する配線板基材８、８Ａを、半硬化状態の絶縁板（プリプレグ）と積層プレスして導電バンプ７によりプリプレグを貫通させて層間接続体にする。このような層間接続体は高アスペクト化により接続信頼性が向上しており、配線板として要求される微細パターン化に応えるものとして用いることができる。また、用いるプリプレグとして材料の選択肢を広げることもできるので、コストや生産性を改善できる。
【００４３】
なお、導電バンプ７をさらに高アスペクトに形成するためは、導電バンプ７を乾燥・硬化させ、同一パターンのスクリーンマスクを用いて導電性ペースト６を複数回印刷する方法を採り得る。このような場合でも、従来の場合よりその印刷回数を減少して生産性高く、かつ印刷の位置合わせ工程が減少する分、高精度に導電性バンプを形成できる。
【００４４】
次に、上記説明の実施形態とは異なる実施形態について図６を参照して説明する。図６は、本発明の別の実施形態に係るスクリーン印刷装置の構成を模式的に示す図である。同図においてすでに説明した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。また、この実施形態のスクリーン印刷装置では、図１（ａ）に相当する図示を、ほぼ同様のため省略する。
【００４５】
この実施形態では、印刷台２に埋め込むように温度センサ６３を設け、これにより印刷台２に保持される被印刷物の温度を測定する。測定された温度は制御部６２に伝達される。制御部６２では、伝達された温度に基づいてポンプ６１を制御しポンプ６１により流される水量を調整する。すなわち、温度をフィードバックすることにより被印刷物の温度を一定に保つ構成としたものである。
【００４６】
このような構成によれば、被印刷物の温度はより一定に冷却され、その結果、被印刷物上の導電バンプ７をより高く形成する条件が高精度に維持できる。これにより、より高い導電バンプ７がばらつき少なく形成できる。なお、温度センサ６３は、印刷台２に図示するようにひとつ設けるに限らず複数設けてもよい。複数の温度を測定しこれを制御部６２に伝達し平均を求めるなどの演算を行なって同様な制御を行なうことができる。以上のようなフィードバック構成は、冷却装置として水冷冷却装置を用いる場合のみならず、例えばペルチェ素子や気化冷媒冷却装置を用いる場合にも適用できる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、ペーストの転写に先だって被印刷物の温度を下げておくことで、冷却された被印刷物に接触したペーストの一部がその接触部位から冷却される。これにより、被印刷物とペーストとの密着力がより増すように仕向け、この増加した密着力によりスクリーンマスクのピットの内壁からの引っ張りに対する対抗力を増加させる。よって、従来に増して嵩高くペースト状物体を被印刷物に付着させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷装置の構成を模式的に示す図。
【図２】図１に示すスクリーン印刷装置において、スキージ１が移動しスクリーンマスク５が配線板基材８から隔離し始めたときの状態を模式的に説明する図。
【図３】図１に示すスクリーン印刷装置において、スクリーンマスク５が配線板基材８から隔離し始めたときの作用、効果を模式的に説明する図。
【図４】配線板基材と導電性ペーストとの密着力Ｆｓｐをさらに増すため、配線板基材の表面を荒らした場合の実施形態を模式的に説明する図。
【図５】図４に示す投描効果を取り入れた場合の形成バンプ７の平均高さを実際に測定したデータを示すグラフ。
【図６】本発明の別の実施形態に係るスクリーン印刷装置の構成を模式的に示す図。
【符号の説明】
１…スキージ２…印刷台３、４…スクリーンマスク設置部５…スクリーンマスク５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ…ピット６…導電性ペースト７…導電バンプ８、８Ａ…配線板基材８Ａａ…描状部９…スキージ移動案内レール１０…冷却パイプ３１…凝集・固化６１…ポンプ６２…制御部６３…温度センサ

Claims

印刷台上に被印刷物を保持する工程と、
前記保持された被印刷物に離間してスクリーンマスクを前記被印刷物に向い合わせる工程と、
前記保持された被印刷物上での結露および結氷を防ぎつつ前記被印刷物の温度を下げる工程と、
前記スクリーンマスクにペーストを介してスキージを押し当てて前記スクリーンマスクを前記温度が下げられた被印刷物に線状に当接させる工程と、
前記スキージを、前記被印刷物と前記スクリーンマスクとの当接位置が移動するように前記当接の方向と交わる方向に移動して前記ペーストを前記被印刷物に転写する工程と
を具備することを特徴とするスクリーン印刷方法。
前記温度が下げられた被印刷物の温度は、５℃ないし１３℃であることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷方法。
前記保持された被印刷物上での結露および結氷を防ぎつつ前記被印刷物の温度を下げる前記工程は、前記保持された被印刷物から前記印刷台の方向に熱を移動してなされることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷方法。
前記熱の移動は、前記印刷台に埋め込まれて設けられた水冷冷却装置、ペルチェ素子、または気化冷媒冷却装置によって起こすことを特徴とする請求項３記載のスクリーン印刷方法。
前記保持された被印刷物上での結露および結氷を防ぎつつ前記被印刷物の温度を下げる前記工程は、センサにより温度を検出しつつ冷却力を制御してなされることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷方法。
前記転写する工程の後に、前記転写されたペーストを常温より高い温度で乾燥する工程をさらに具備することを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷方法。
印刷台と、
前記印刷台上に保持され得る被印刷物に離間してスクリーンマスクを前記被印刷物に向い合わせて位置させるためのスクリーンマスク設置部と、
前記印刷台に埋め込んで設けられ、前記印刷台上に保持され得る前記被印刷物を結露および結氷を防止しつつ冷却する冷却部と、
前記スクリーンマスク設置部に設置されたスクリーンマスクを前記被印刷物に線状に当接させるためのスキージと、
前記スキージを、前記被印刷物と前記スクリーンマスクとの当接位置が移動するように前記当接の方向と交わる方向に移動するスキージ移動機構と
を具備することを特徴とするスクリーン印刷装置。
前記冷却部は、水冷冷却装置、ペルチェ素子、または気化冷媒冷却装置であることを特徴とする請求項７記載のスクリーン印刷装置。
前記印刷台に設けられた温度センサと、
前記温度センサにより検出された温度に基づいて前記冷却部を制御する制御部と
をさらに具備することを特徴とする請求項７記載のスクリーン印刷装置。