JP2004327789A - 半導体製造設備 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、生産効率の低下を防ぐ。
【解決手段】ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置2と、ロットを保管する複数のストッカ3と、ロットを運ぶ搬送装置4と、これらを制御する上位計算機5とを有する。そして、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置2から遠くにある製造装置2まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置2の1つを搬送先の製造装置2として選び、搬送元の製造装置2から搬送先の製造装置2へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。
【選択図】 図1
【解決手段】ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置2と、ロットを保管する複数のストッカ3と、ロットを運ぶ搬送装置4と、これらを制御する上位計算機5とを有する。そして、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置2から遠くにある製造装置2まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置2の1つを搬送先の製造装置2として選び、搬送元の製造装置2から搬送先の製造装置2へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ロット(キャリア)単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置、ロットを保管する複数のストッカ、ロットを運ぶ搬送装置、これらを制御する上位計算機を有する半導体製造設備に関する。
【0002】
【従来の技術】
製造装置は、ウェハ表面に成膜やエッチング等の様々な処理をされて製造される。これらの処理を順に行う半導体製造設備は、ロット(キャリア)単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置、ロットを保管する複数のストッカ、ロットを運ぶ搬送装置、これらを制御する上位計算機を有する。ここで、ロットとは、同一キャリアに収納されたウェハの群である。そして、ウェハはロット単位でキャリアに収納された状態で、半導体製造設備内を搬送される。
【0003】
上位計算機は、複数の製造装置及び複数のストッカを複数のベイにグループ分けして登録したデータベースを有する。ベイとは、同じストッカを最寄りのストッカとする製造装置とその最寄りのストッカのグループである。そして、同一ベイ内の製造装置及びストッカは、互いに直接に搬送できる。
【0004】
そして、製造装置間でのロットの搬送は、搬送元の製造装置からロットを直接に搬送できる製造装置が属するベイのグループ(第1仮想ベイ)をどのように設定するかによって変わる。例えば、隣のベイまでを第1仮想ベイと設定すると、隣り合うベイに属する製造装置間のロットの搬送は、製造装置間で直接に搬送される。一方、同一のベイのみを第1仮想ベイと設定すると、異なるベイに属する製造装置間のロットの搬送は、搬送元の製造装置から最寄りのストッカへの搬送、そのストッカから搬送先の製造装置の最寄りのストッカへの搬送、そのストッカから搬送先の製造装置への搬送に分けて行われる。即ち、ストッカに一旦収納して搬送される。
【0005】
また、製造装置からストッカへのロットの搬送は、搬送元の製造装置からロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループ(第2仮想ベイ)をどのように設定するかによって変わる。そして、ストッカから製造装置へのロットの搬送は、搬送先の製造装置にロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループ(第3仮想ベイ)をどのように設定するかによって変わる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
製造装置間のロットの搬送において、第1仮想ベイを狭く設定すると、ストッカに一旦収納する搬送が増え、ロットの製造工期が伸びる。そして、搬送先の製造装置の選択肢が狭くなり、待ち時間が少ない製造装置を選択できず、製造工期が伸びる場合が生じる。これは、製造工期の短縮を優先させる製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第1仮想ベイを広く設定すると、ロットの製造工期は短縮できるものの、搬送距離が伸びて搬送先の製造装置の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【0007】
また、製造装置からストッカへのロットの搬送において、第2仮想ベイを広く設定すると、搬送元の製造装置から遠いストッカが搬送先として選択されて、搬送時間が長くなり、ロットの製造工期が伸びる場合が生じる。これは、特に、製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第2仮想ベイを狭く設定すると、次工程の製造装置の近くのストッカまで搬送することができず、そのストッカから次工程の製造装置へ搬送する際の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【0008】
そして、ストッカから製造装置へのロットの搬送において、第3仮想ベイを狭く設定すると、搬送先の製造装置の選択肢が狭くなり、待ち時間が少ない製造装置を選択できず、製造工期が伸びる場合が生じる。これは、製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第3仮想ベイを広く設定すると、ロットの製造工期は短縮できるものの、搬送距離が伸びて搬送先の製造装置の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【0009】
この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、また、生産効率の低下を防ぐことができる半導体製造設備を得るものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体製造設備は、ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、複数の製造装置、複数のストッカ及び搬送装置を制御する上位計算機とを有する。そして、上位計算機は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置から遠くにある製造装置まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置の1つを搬送先の製造装置として選び、搬送元の製造装置から搬送先の製造装置へロットを直接に搬送するように搬送装置を制御する。この発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【0011】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、実施の形態1の半導体製造設備を示す図である。半導体製造設備1は、ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置2と、ロットを保管する複数のストッカ3と、ロットを運ぶ搬送装置4と、これらを制御する上位計算機5とを有する。
【0012】
図2は、ウェハを収納するキャリアを示す図である。キャリア6は、複数枚のウェハ7を収納する密閉容器である。そして、キャリア6の背面には、キャリア6の名前であるキャリアID8が記載されている。一方、キャリア6の前面には、外部から開閉可能なキャリア扉9が設けられている。また、キャリア6の内面には、ウェハ7を水平に支持するウェハスロット(図示せず)が複数形成され、キャリア扉9を閉めることにより、キャリア6内部の密閉空間にウェハ7を収納することができる。そして、キャリア6の上面には、外部からの搬送がしやすいようにハンドリングフランジ10が形成されている。
【0013】
図3は、ウェハに半導体集積回路を形成するための加工処理又はウェハに形成された半導体集積回路を検査するための検査処理を行う製造装置を示す図である。製造装置2には、ウェハ7をキャリア6単位で受け取る場所であるロードポート11が設けられている。ここでは、左右二つのロードポート11が設けられている。各ロードポート11には、キャリア6が外部から投入された際に、キャリアID8を読み取り、現物であることを確認するキャリアID読み取り装置12が設けられている。また、キャリア扉9を開閉する装置(図示せず)が設けられている。更に、製造装置2には、外部からキャリア6を投入又は外部にキャリア6を払出したことを知らせるキャリア移載通信インターフェース13が設けられている。また、このキャリア移載通信インターフェース13と上位計算機5との間で、ウェハ7の加工処理情報などのやり取りを行う制御通信インターフェース15が設けられている。
【0014】
このような構成を有する製造装置2は、まず、ロードポート11でキャリア6に収納されたウェハ7を受け取る。次に、ウェハ7に対して、加工処理又は検査処理を行う。そして、同一のロードポート11で同一のキャリア6に処理済のウェハ7を戻す。最後に、キャリア6を外部に払出して、一連の作業が完了する。
【0015】
図4は、キャリア6(ロット)を一定量保管するストッカを示す図である。ストッカ3は、クレーン20、棚21、投入ポート22、払出ポート23を有する。ここで、クレーン20は、キャリア6を掴んで、上下左右前後に動くものである。ただし、クレーン20は実際にはキャリア6を掴むハンドとアームを有するが、ここでは図示を省略している。また、棚21は、クレーン20の左右上下に設けられ、キャリア6を置く場所である棚ロケーション21aを複数個有している。そして、投入ポート22は、搬送装置4からストッカ3へのキャリア6の投入口である。また、払出しポート23は、ストッカ3から搬送装置4へのキャリア6の払出し口である。
【0016】
そして、搬送装置4は、キャリア6を1個ずつ運ぶ装置であり、全ての製造装置2及び全てのストッカ3と接続している。その詳細な構造の説明及び図示は省略する。また、この搬送装置4の代わりに、同様の搬送作業を作業者が行う場合もある。
【0017】
また、上位計算機5は、データベースとして、製造優先度テーブルと、ベイ構成テーブルと、第1仮想ベイ決定テーブルを有する。ここで、製造優先度テーブルは、図5に示すように、ロットが収納されているキャリア6のキャリアID8ごとに、製造優先度を与える。この製造優先度は、高い順に、「特急」、「急行」、「普通」の3段階に分類され、高いものほど短い工程で生産されることが期待されている。
【0018】
そして、ベイ構成テーブルは、図6に示すように、各製造装置2及び各ストッカ3が、それぞれどのベイ25a〜25fに属するのかの対応表である。このように、複数の製造装置2及び複数のストッカ3を複数のベイ(図1では25a〜25fの6個)にグループ分けして登録している。
【0019】
次に、ベイ25dに対する第1仮想ベイ決定テーブルを図7に示す。他のベイについても同様の第1仮想ベイ決定テーブルがあるが、ここでは省略する。まず、ロットの製造優先度が「特急」の場合は、全てのベイ25a〜25fを第1仮想ベイとする。次に、ロットの製造優先度が「急行」の場合は、遠隔ベイ25a,25b,25c及び25fを除く、同一ベイ25d及び近接ベイ25eを第1仮想ベイとする。そして、ロットの製造優先度が「普通」の場合は、同一ベイ25dのみを第1仮想ベイとする。
【0020】
このように、ベイ25a〜25fごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ25に属する製造装置2からロットを直接に搬送できる製造装置2が属するベイのグループをロットの製造優先度が高いほど広くなるように設定し、このグループを第1仮想ベイとして登録している。
【0021】
図8は、実施の形態1の半導体製造設備1の上位計算機5に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。この送出制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する(ステップSa1)。割り込みが無い場合は、製造装置2aにおいて、ロットに対する加工処理又は検査処理が完了しているかどうかの確認を行う(ステップSa2)。処理が完了すると、上位計算機5が有するロットの製造工程順序などの製造基準情報から、次の工程を行う製造装置2の候補を探し出す(ステップSa3)。ここで、製造装置2b、2c及び2dを候補とする。
【0022】
次に、製造優先度テーブルから、搬送するロットの製造優先度を得る(ステップSa4)。そして、ベイ構成テーブル及び第1仮想ベイ決定テーブルを参照して、搬送元の製造装置2aの属するベイ25d及び搬送するロットの製造優先度に対する第1仮想ベイを求める(ステップSa5)。
【0023】
次に、次工程を行う候補の製造装置2b〜2dの中で、搬送元の製造装置2aと同一の第1仮想ベイ内にあり、かつ、ロットを受け入れ可能な状態にあるという条件を満たすものがあるかどうか確認する(ステップSa6)。
【0024】
もし、条件を満たすものがあれば、その製造装置2をそのロットで予約する(ステップSa7)。この時、条件を満たすものが複数あれば、所定の条件により1つに決めて予約する。次に、搬送元の製造装置2aのロードポート11から、予約した製造装置2のロードポート11に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する(ステップSa8)。そして、終了割り込みを検知するステップSa1に戻る。
【0025】
一方、ステップSa6で、条件を満たすものが無ければ、同一ベイ内のストッカ3のうち、受け入れ可能なものを所定の条件により1つ選ぶ。次に、搬送元の製造装置2aのロードポート11から、選んだストッカ3に運ぶ次工程装置ストッカ搬送起動プログラムを起動する(ステップSa9)。
【0026】
そして、終了割り込みを検知するステップSa1に戻り、終了割り込みがあると、この送出制御プログラムは終了する。
【0027】
このように、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置2から遠くにある製造装置2まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置2の1つを搬送先の製造装置2として選び、搬送元の製造装置2から搬送先の製造装置2へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。
【0028】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合に、ストッカ3に一旦収納する搬送を減らして、製造工程を短縮することができる。また、搬送先の製造装置2の選択肢が広がり、出来るだけ待ち時間が少ない製造装置2を選択して、製造工程を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合には、搬送元の製造装置2と搬送先の製造装置2が近く、搬送先の製造装置2の予約時間が少なくなり、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【0029】
よって、本実施の形態1の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、また、生産効率の低下を防ぐことができる。
【0030】
より好ましくは、上位計算機5を、複数の製造装置2及び複数のストッカ3を複数のベイ25にグループ分けし、このベイ25ごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ25に属する製造装置2からそのロットを直接に搬送できる製造装置2が属するベイ25のグループを第1仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送元の製造装置2及び搬送するロットの製造優先度に対応する第1仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第1仮想ベイに属する製造装置2の1つを搬送先の製造装置2として選ぶ構成とする。ここで、この第1仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど広くなる。
【0031】
また、上記の例では、上位計算機5が有するデータベースは、ベイ25ごとに仮想ベイを登録しているが、製造装置ごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機5が有するデータベースを、製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できる製造装置のグループを第1仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【0032】
実施の形態2.
実施の形態2の半導体製造設備は、実施の形態1の半導体製造設備と比べて、上位計算機5の内部構成が異なる。
【0033】
上位計算機5は、データベースとして、製造優先度テーブルと、ベイ構成テーブルと、第2仮想ベイ決定テーブル、仕掛データファイル、及び、ストッカ選択ルールテーブルを有する。ここで、製造優先度テーブルは、図5に示すものと同じであり、ベイ構成テーブルは、図6に示すものと同じである。
【0034】
次に、ベイ25dに対する第2仮想ベイ決定テーブルを図9に示す。まず、ロットの製造優先度が「普通」の場合は、全てのベイ25a〜25fを第2仮想ベイとする。次に、ロットの製造優先度が「急行」の場合は、遠隔ベイ25a,25b,25c及び25fを除く、同一ベイ25d及び近接ベイ25eを第2仮想ベイとする。そして、ロットの製造優先度が「特急」の場合は、同一ベイ25dのみを第2仮想ベイとする。このように、ベイ25a〜25fごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ25に属する製造装置2からロットを直接に搬送できるストッカ3が属するベイのグループをロットの製造優先度が高いほど狭くなるように設定し、そのグループを第2仮想ベイとして登録している。
【0035】
仕掛データファイルは、ストッカ3ごとに、どれだけロットが収納されているかを示す仕掛データを有する。また、ストッカ選択ルールテーブルを図10に示す。このストッカ選択ルールテーブルは、第2仮想ベイに属するストッカ3が複数ある場合に、その中から搬送先のストッカ3を1つに決めるためのルールを製造工程ごと及び製造装置2ごとに定めたものである。図10に示すように、ストッカ選択ルールは、次工程を早く行えるストッカ3を選択することを基本としている。
【0036】
図11は、実施の形態2の半導体製造設備1の上位計算機5に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。この送出制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する(ステップSb1)。割り込みが無い場合は、製造装置2aにおいて、ロットに対する加工処理又は検査処理が完了しているかどうかの確認を行う(ステップSb2)。処理が完了すると、上位計算機5が有するロットの製造工程順序などの製造基準情報から、次の工程を行う製造装置2の候補を探し出す(ステップSb3)。
【0037】
次に、次工程を行う候補の製造装置2の中で、ロットに対する処理をした製造装置2aと同一のベイ25d内にあり、かつ、ロットを受け入れ可能な状態にあるという条件を満たすものがあるかどうか確認する(ステップSb4)。
【0038】
もし、条件を満たすものがあれば、その製造装置2をそのロットで予約する(ステップSb5)。この時、条件を満たすものが複数あれば、所定の条件により1つに決めて予約する。次に、搬送元の製造装置2aのロードポート11から、予約した製造装置2のロードポート11に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する(ステップSb6)。そして、終了割り込みを検知するステップSb1に戻る。
【0039】
一方、ステップSb4で、条件を満たすものが無ければ、製造優先度テーブルから、搬送するロットの製造優先度を得る(ステップSb7)。そして、ベイ構成テーブル及び第2仮想ベイ決定テーブルを参照して、搬送元の製造装置2aの属するベイ25d及び搬送するロットの製造優先度に対する第2仮想ベイを求める(ステップSb8)。
【0040】
次に、仕掛データファイルから、第2仮想ベイ内のストッカ3の仕掛データを獲得する(ステップSb9)。そして、この仕掛データを参考にして、第2仮想ベイ内で受け入れ可能なストッカ3を探し、搬送先のストッカ3の候補を求める。候補が複数あれば、ストッカ選択ルールテーブルから選んだストッカ選択ルールに従って、1つに決定する(ステップSb10)。
【0041】
次に、搬送元の製造装置2aのロードポート11から、選んだストッカ3に運ぶ次工程装置ストッカ搬送起動プログラムを起動する(ステップSb11)。ここでは、製造優先度が「普通」のロットは、図12に示すように、搬送元の製造装置2aから、遠隔ベイ25bに属するストッカ3cまで搬送可能である。そして、製造優先度が「急行」のロットは、近接ベイ25eに属するストッカ3bまで搬送可能である。また、製造優先度が「特急」のロットは、同一ベイ25bに属するストッカ3aまでしか搬送できない。
【0042】
そして、終了割り込みを検知するステップSb1に戻り、終了割り込みが入ると、この送出制御プログラムは終了する。
【0043】
このように、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置2から近くにあるストッカ3まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能なストッカ3の1つを搬送先のストッカ3として選び、搬送元の製造装置2から搬送先のストッカ3へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。
【0044】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合は、搬送元の製造装置2から近いストッカ3が搬送先として選択されて、搬送時間が短くなり、ロットの製造工期を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合は、次工程の製造装置2の近くのストッカ3まで搬送することができるため、そのストッカ3から、次工程の製造装置2へ搬送する際に、次工程の製造装置2の予約時間が少なくなり、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【0045】
よって、本実施の形態2の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【0046】
より好ましくは、上位計算機5を、複数の製造装置2及び複数のストッカ3を複数のベイ25にグループ分けし、このベイ25ごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ25に属する製造装置2からそのロットを直接に搬送できるストッカ3が属するベイ25のグループを第2仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送元の製造装置2及び搬送するロットの製造優先度に対応する第2仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第2仮想ベイに属するストッカ3の1つを搬送先のストッカ3として選ぶ構成とする。ここで、この第2仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど狭くなる。
【0047】
また、上記の例では、上位計算機5が有するデータベースは、ベイ25ごとに仮想ベイを登録しているが、製造装置ごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機5が有するデータベースを、製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できるストッカのグループを第2仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【0048】
実施の形態3.
実施の形態3の半導体製造設備は、実施の形態1の半導体製造設備と比べて、上位計算機5の内部構成が異なる。
【0049】
上位計算機5は、データベースとして、実施の形態1と同様のもの以外に、仕掛データファイルを有する。ただし、実施の形態1の第1仮想ベイ決定テーブルの代わりに、第3仮想ベイ決定テーブルを有するが、これらは同様のテーブルである。そして、仕掛データファイルは、実施の形態2の半導体製造設備の上位計算機5が有するものと同様である。さらに、上位計算機5には、引込制御プログラムが設定されている。
【0050】
図13は、実施の形態3の半導体製造設備1の上位計算機5に設定された引込制御プログラムのフローチャートである。この引込制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する(ステップSc1)。割り込みが無い場合は、次のロットの受け入れが可能な製造装置2があるかどうか検知する(ステップSc2)。ここでは、図14に示すように、受け入れ可能な製造装置として、製造装置2aを検知している。
【0051】
次に、この製造装置2で加工処理又は検査処理するロットがいずれかのストッカ3に存在するかどうか確認する(ステップSc3)。処理するロットがない場合には、次の検知を待つため、ステップSc2に戻る。一方、処理するロットがある場合は、仕掛データファイルを参照して、その製造装置2(搬送先の製造装置)で次工程を行うべきロット(搬送するロットの候補)を全て探し出して、待ちリストを作成する(ステップSc4)。
【0052】
この待ちリストに載った全てのロットの製造優先度を製造優先度テーブルから獲得する(ステップSc5)。次に、ベイ構成テーブルを参照して、搬送先の製造装置2が所属するベイ25を求める。そして、第3仮想ベイ決定テーブルを参照し、待ちリストに載ったロットごとに、搬送先の製造装置2及びそのロットの製造優先度に対する第3仮想ベイを求める(ステップSc6)。
【0053】
次に、待ちリストに載ったロットごとに、そのロットが収納されているストッカ3が、対応する第3仮想ベイ内にあるか確認する。そして、第3仮想ベイ内にない場合は、そのロットを待ちリストから削除する(ステップSc7)。なお、待ちリストに載ったロットが全て無くなってしまう場合は、ステップSc4で作成した待ちリストをそのまま使用する。
【0054】
次に、待ちリストに載ったロットが複数存在する場合には、製造優先度が最も高いものを選択する。ただし、同一の製造優先度のものは、任意に1つを選択する(ステップSc8)。そして、この選択したロットで、搬送先の製造装置2を予約する(ステップSc9)。
【0055】
次に、選択したロットを収納された搬送元のストッカ3から、予約した製造装置2のロードポート11に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する(ステップSc10)。ここでは、製造優先度が「普通」のロットは、遠隔ベイ25bに属するストッカ3cから搬送可能である。また、製造優先度が「急行」のロットは、近接ベイ25eに属するストッカ3bから搬送可能である。そして、製造優先度が「特急」のロットは、同一ベイ25bに属するストッカ3aからのみ搬送可能である。
【0056】
そして、終了割り込みを検知するステップSc1に戻り、終了割り込みが入ると、この引込制御プログラムは終了する。
【0057】
このように、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先が高いほど、搬送先の製造装置2から遠くにあるストッカ3から直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能なストッカ3に収納されているロットの1つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカ3を搬送元のストッカ3とし、そのロットを収納しているストッカ3を搬送元のストッカ3とし、搬送元のストッカ3から搬送先の製造装置2へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。
【0058】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合は、搬送先の製造装置2の選択肢が広がり、出来るだけ待ち時間が少ない製造装置2を選択して、製造工程を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合は、搬送元のストッカ3と搬送先の製造装置2が近くなり、搬送先の製造装置2の予約時間が少なくなって、半導体製造設備1の生産効率の低下を防ぐことができる。
【0059】
よって、本実施の形態3の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、生産効率の低下を防ぐことができる。
【0060】
より好ましくは、上位計算機5を、複数の製造装置及び複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置にそのロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループを第3仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送先の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第3仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第3仮想ベイに属するストッカに収納されているロットの1つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとする構成とする。ここで、この第3仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど広くなる。
【0061】
また、上記の例では、上位計算機5が有するデータベースは、ベイ25ごとに仮想ベイを登録しているが、ストッカごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機5が有するデータベースを、製造装置2ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置2にそのロットを直接に搬送できるストッカ3のグループを第3仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【0062】
【発明の効果】
この発明は以上説明したように、製造優先度が高いロットの製造工程を短縮し、生産効率の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の半導体製造設備を示す図である。
【図2】ウェハを収納するキャリアを示す図である。
【図3】加工処理又は検査処理を行う製造装置を示す図である。
【図4】ロットを保管するストッカを示す図である。
【図5】ロット製造優先度テーブルを示す図である。
【図6】ベイ構成テーブルを示す図である。
【図7】第1仮想ベイ決定テーブルを示す図である。
【図8】実施の形態1の半導体製造設備の上位計算機に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。
【図9】第2仮想ベイ決定テーブルを示す図である。
【図10】ストッカ選択ルールテーブルを示す図である。
【図11】実施の形態2の半導体製造設備の上位計算機に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。
【図12】本発明の実施の形態2の半導体製造設備を示す図である。
【図13】実施の形態3の半導体製造設備の上位計算機に設定された引込制御プログラムのフローチャートである。
【図14】本発明の実施の形態3の半導体製造設備を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体製造設備
2 製造装置
3 ストッカ
4 搬送装置
5 上位計算機
25 ベイ
【発明の属する技術分野】
この発明は、ロット(キャリア)単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置、ロットを保管する複数のストッカ、ロットを運ぶ搬送装置、これらを制御する上位計算機を有する半導体製造設備に関する。
【0002】
【従来の技術】
製造装置は、ウェハ表面に成膜やエッチング等の様々な処理をされて製造される。これらの処理を順に行う半導体製造設備は、ロット(キャリア)単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置、ロットを保管する複数のストッカ、ロットを運ぶ搬送装置、これらを制御する上位計算機を有する。ここで、ロットとは、同一キャリアに収納されたウェハの群である。そして、ウェハはロット単位でキャリアに収納された状態で、半導体製造設備内を搬送される。
【0003】
上位計算機は、複数の製造装置及び複数のストッカを複数のベイにグループ分けして登録したデータベースを有する。ベイとは、同じストッカを最寄りのストッカとする製造装置とその最寄りのストッカのグループである。そして、同一ベイ内の製造装置及びストッカは、互いに直接に搬送できる。
【0004】
そして、製造装置間でのロットの搬送は、搬送元の製造装置からロットを直接に搬送できる製造装置が属するベイのグループ(第1仮想ベイ)をどのように設定するかによって変わる。例えば、隣のベイまでを第1仮想ベイと設定すると、隣り合うベイに属する製造装置間のロットの搬送は、製造装置間で直接に搬送される。一方、同一のベイのみを第1仮想ベイと設定すると、異なるベイに属する製造装置間のロットの搬送は、搬送元の製造装置から最寄りのストッカへの搬送、そのストッカから搬送先の製造装置の最寄りのストッカへの搬送、そのストッカから搬送先の製造装置への搬送に分けて行われる。即ち、ストッカに一旦収納して搬送される。
【0005】
また、製造装置からストッカへのロットの搬送は、搬送元の製造装置からロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループ(第2仮想ベイ)をどのように設定するかによって変わる。そして、ストッカから製造装置へのロットの搬送は、搬送先の製造装置にロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループ(第3仮想ベイ)をどのように設定するかによって変わる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
製造装置間のロットの搬送において、第1仮想ベイを狭く設定すると、ストッカに一旦収納する搬送が増え、ロットの製造工期が伸びる。そして、搬送先の製造装置の選択肢が狭くなり、待ち時間が少ない製造装置を選択できず、製造工期が伸びる場合が生じる。これは、製造工期の短縮を優先させる製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第1仮想ベイを広く設定すると、ロットの製造工期は短縮できるものの、搬送距離が伸びて搬送先の製造装置の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【0007】
また、製造装置からストッカへのロットの搬送において、第2仮想ベイを広く設定すると、搬送元の製造装置から遠いストッカが搬送先として選択されて、搬送時間が長くなり、ロットの製造工期が伸びる場合が生じる。これは、特に、製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第2仮想ベイを狭く設定すると、次工程の製造装置の近くのストッカまで搬送することができず、そのストッカから次工程の製造装置へ搬送する際の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【0008】
そして、ストッカから製造装置へのロットの搬送において、第3仮想ベイを狭く設定すると、搬送先の製造装置の選択肢が狭くなり、待ち時間が少ない製造装置を選択できず、製造工期が伸びる場合が生じる。これは、製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第3仮想ベイを広く設定すると、ロットの製造工期は短縮できるものの、搬送距離が伸びて搬送先の製造装置の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【0009】
この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、また、生産効率の低下を防ぐことができる半導体製造設備を得るものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体製造設備は、ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、複数の製造装置、複数のストッカ及び搬送装置を制御する上位計算機とを有する。そして、上位計算機は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置から遠くにある製造装置まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置の1つを搬送先の製造装置として選び、搬送元の製造装置から搬送先の製造装置へロットを直接に搬送するように搬送装置を制御する。この発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【0011】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、実施の形態1の半導体製造設備を示す図である。半導体製造設備1は、ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置2と、ロットを保管する複数のストッカ3と、ロットを運ぶ搬送装置4と、これらを制御する上位計算機5とを有する。
【0012】
図2は、ウェハを収納するキャリアを示す図である。キャリア6は、複数枚のウェハ7を収納する密閉容器である。そして、キャリア6の背面には、キャリア6の名前であるキャリアID8が記載されている。一方、キャリア6の前面には、外部から開閉可能なキャリア扉9が設けられている。また、キャリア6の内面には、ウェハ7を水平に支持するウェハスロット(図示せず)が複数形成され、キャリア扉9を閉めることにより、キャリア6内部の密閉空間にウェハ7を収納することができる。そして、キャリア6の上面には、外部からの搬送がしやすいようにハンドリングフランジ10が形成されている。
【0013】
図3は、ウェハに半導体集積回路を形成するための加工処理又はウェハに形成された半導体集積回路を検査するための検査処理を行う製造装置を示す図である。製造装置2には、ウェハ7をキャリア6単位で受け取る場所であるロードポート11が設けられている。ここでは、左右二つのロードポート11が設けられている。各ロードポート11には、キャリア6が外部から投入された際に、キャリアID8を読み取り、現物であることを確認するキャリアID読み取り装置12が設けられている。また、キャリア扉9を開閉する装置(図示せず)が設けられている。更に、製造装置2には、外部からキャリア6を投入又は外部にキャリア6を払出したことを知らせるキャリア移載通信インターフェース13が設けられている。また、このキャリア移載通信インターフェース13と上位計算機5との間で、ウェハ7の加工処理情報などのやり取りを行う制御通信インターフェース15が設けられている。
【0014】
このような構成を有する製造装置2は、まず、ロードポート11でキャリア6に収納されたウェハ7を受け取る。次に、ウェハ7に対して、加工処理又は検査処理を行う。そして、同一のロードポート11で同一のキャリア6に処理済のウェハ7を戻す。最後に、キャリア6を外部に払出して、一連の作業が完了する。
【0015】
図4は、キャリア6(ロット)を一定量保管するストッカを示す図である。ストッカ3は、クレーン20、棚21、投入ポート22、払出ポート23を有する。ここで、クレーン20は、キャリア6を掴んで、上下左右前後に動くものである。ただし、クレーン20は実際にはキャリア6を掴むハンドとアームを有するが、ここでは図示を省略している。また、棚21は、クレーン20の左右上下に設けられ、キャリア6を置く場所である棚ロケーション21aを複数個有している。そして、投入ポート22は、搬送装置4からストッカ3へのキャリア6の投入口である。また、払出しポート23は、ストッカ3から搬送装置4へのキャリア6の払出し口である。
【0016】
そして、搬送装置4は、キャリア6を1個ずつ運ぶ装置であり、全ての製造装置2及び全てのストッカ3と接続している。その詳細な構造の説明及び図示は省略する。また、この搬送装置4の代わりに、同様の搬送作業を作業者が行う場合もある。
【0017】
また、上位計算機5は、データベースとして、製造優先度テーブルと、ベイ構成テーブルと、第1仮想ベイ決定テーブルを有する。ここで、製造優先度テーブルは、図5に示すように、ロットが収納されているキャリア6のキャリアID8ごとに、製造優先度を与える。この製造優先度は、高い順に、「特急」、「急行」、「普通」の3段階に分類され、高いものほど短い工程で生産されることが期待されている。
【0018】
そして、ベイ構成テーブルは、図6に示すように、各製造装置2及び各ストッカ3が、それぞれどのベイ25a〜25fに属するのかの対応表である。このように、複数の製造装置2及び複数のストッカ3を複数のベイ(図1では25a〜25fの6個)にグループ分けして登録している。
【0019】
次に、ベイ25dに対する第1仮想ベイ決定テーブルを図7に示す。他のベイについても同様の第1仮想ベイ決定テーブルがあるが、ここでは省略する。まず、ロットの製造優先度が「特急」の場合は、全てのベイ25a〜25fを第1仮想ベイとする。次に、ロットの製造優先度が「急行」の場合は、遠隔ベイ25a,25b,25c及び25fを除く、同一ベイ25d及び近接ベイ25eを第1仮想ベイとする。そして、ロットの製造優先度が「普通」の場合は、同一ベイ25dのみを第1仮想ベイとする。
【0020】
このように、ベイ25a〜25fごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ25に属する製造装置2からロットを直接に搬送できる製造装置2が属するベイのグループをロットの製造優先度が高いほど広くなるように設定し、このグループを第1仮想ベイとして登録している。
【0021】
図8は、実施の形態1の半導体製造設備1の上位計算機5に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。この送出制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する(ステップSa1)。割り込みが無い場合は、製造装置2aにおいて、ロットに対する加工処理又は検査処理が完了しているかどうかの確認を行う(ステップSa2)。処理が完了すると、上位計算機5が有するロットの製造工程順序などの製造基準情報から、次の工程を行う製造装置2の候補を探し出す(ステップSa3)。ここで、製造装置2b、2c及び2dを候補とする。
【0022】
次に、製造優先度テーブルから、搬送するロットの製造優先度を得る(ステップSa4)。そして、ベイ構成テーブル及び第1仮想ベイ決定テーブルを参照して、搬送元の製造装置2aの属するベイ25d及び搬送するロットの製造優先度に対する第1仮想ベイを求める(ステップSa5)。
【0023】
次に、次工程を行う候補の製造装置2b〜2dの中で、搬送元の製造装置2aと同一の第1仮想ベイ内にあり、かつ、ロットを受け入れ可能な状態にあるという条件を満たすものがあるかどうか確認する(ステップSa6)。
【0024】
もし、条件を満たすものがあれば、その製造装置2をそのロットで予約する(ステップSa7)。この時、条件を満たすものが複数あれば、所定の条件により1つに決めて予約する。次に、搬送元の製造装置2aのロードポート11から、予約した製造装置2のロードポート11に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する(ステップSa8)。そして、終了割り込みを検知するステップSa1に戻る。
【0025】
一方、ステップSa6で、条件を満たすものが無ければ、同一ベイ内のストッカ3のうち、受け入れ可能なものを所定の条件により1つ選ぶ。次に、搬送元の製造装置2aのロードポート11から、選んだストッカ3に運ぶ次工程装置ストッカ搬送起動プログラムを起動する(ステップSa9)。
【0026】
そして、終了割り込みを検知するステップSa1に戻り、終了割り込みがあると、この送出制御プログラムは終了する。
【0027】
このように、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置2から遠くにある製造装置2まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置2の1つを搬送先の製造装置2として選び、搬送元の製造装置2から搬送先の製造装置2へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。
【0028】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合に、ストッカ3に一旦収納する搬送を減らして、製造工程を短縮することができる。また、搬送先の製造装置2の選択肢が広がり、出来るだけ待ち時間が少ない製造装置2を選択して、製造工程を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合には、搬送元の製造装置2と搬送先の製造装置2が近く、搬送先の製造装置2の予約時間が少なくなり、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【0029】
よって、本実施の形態1の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、また、生産効率の低下を防ぐことができる。
【0030】
より好ましくは、上位計算機5を、複数の製造装置2及び複数のストッカ3を複数のベイ25にグループ分けし、このベイ25ごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ25に属する製造装置2からそのロットを直接に搬送できる製造装置2が属するベイ25のグループを第1仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送元の製造装置2及び搬送するロットの製造優先度に対応する第1仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第1仮想ベイに属する製造装置2の1つを搬送先の製造装置2として選ぶ構成とする。ここで、この第1仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど広くなる。
【0031】
また、上記の例では、上位計算機5が有するデータベースは、ベイ25ごとに仮想ベイを登録しているが、製造装置ごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機5が有するデータベースを、製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できる製造装置のグループを第1仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【0032】
実施の形態2.
実施の形態2の半導体製造設備は、実施の形態1の半導体製造設備と比べて、上位計算機5の内部構成が異なる。
【0033】
上位計算機5は、データベースとして、製造優先度テーブルと、ベイ構成テーブルと、第2仮想ベイ決定テーブル、仕掛データファイル、及び、ストッカ選択ルールテーブルを有する。ここで、製造優先度テーブルは、図5に示すものと同じであり、ベイ構成テーブルは、図6に示すものと同じである。
【0034】
次に、ベイ25dに対する第2仮想ベイ決定テーブルを図9に示す。まず、ロットの製造優先度が「普通」の場合は、全てのベイ25a〜25fを第2仮想ベイとする。次に、ロットの製造優先度が「急行」の場合は、遠隔ベイ25a,25b,25c及び25fを除く、同一ベイ25d及び近接ベイ25eを第2仮想ベイとする。そして、ロットの製造優先度が「特急」の場合は、同一ベイ25dのみを第2仮想ベイとする。このように、ベイ25a〜25fごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ25に属する製造装置2からロットを直接に搬送できるストッカ3が属するベイのグループをロットの製造優先度が高いほど狭くなるように設定し、そのグループを第2仮想ベイとして登録している。
【0035】
仕掛データファイルは、ストッカ3ごとに、どれだけロットが収納されているかを示す仕掛データを有する。また、ストッカ選択ルールテーブルを図10に示す。このストッカ選択ルールテーブルは、第2仮想ベイに属するストッカ3が複数ある場合に、その中から搬送先のストッカ3を1つに決めるためのルールを製造工程ごと及び製造装置2ごとに定めたものである。図10に示すように、ストッカ選択ルールは、次工程を早く行えるストッカ3を選択することを基本としている。
【0036】
図11は、実施の形態2の半導体製造設備1の上位計算機5に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。この送出制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する(ステップSb1)。割り込みが無い場合は、製造装置2aにおいて、ロットに対する加工処理又は検査処理が完了しているかどうかの確認を行う(ステップSb2)。処理が完了すると、上位計算機5が有するロットの製造工程順序などの製造基準情報から、次の工程を行う製造装置2の候補を探し出す(ステップSb3)。
【0037】
次に、次工程を行う候補の製造装置2の中で、ロットに対する処理をした製造装置2aと同一のベイ25d内にあり、かつ、ロットを受け入れ可能な状態にあるという条件を満たすものがあるかどうか確認する(ステップSb4)。
【0038】
もし、条件を満たすものがあれば、その製造装置2をそのロットで予約する(ステップSb5)。この時、条件を満たすものが複数あれば、所定の条件により1つに決めて予約する。次に、搬送元の製造装置2aのロードポート11から、予約した製造装置2のロードポート11に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する(ステップSb6)。そして、終了割り込みを検知するステップSb1に戻る。
【0039】
一方、ステップSb4で、条件を満たすものが無ければ、製造優先度テーブルから、搬送するロットの製造優先度を得る(ステップSb7)。そして、ベイ構成テーブル及び第2仮想ベイ決定テーブルを参照して、搬送元の製造装置2aの属するベイ25d及び搬送するロットの製造優先度に対する第2仮想ベイを求める(ステップSb8)。
【0040】
次に、仕掛データファイルから、第2仮想ベイ内のストッカ3の仕掛データを獲得する(ステップSb9)。そして、この仕掛データを参考にして、第2仮想ベイ内で受け入れ可能なストッカ3を探し、搬送先のストッカ3の候補を求める。候補が複数あれば、ストッカ選択ルールテーブルから選んだストッカ選択ルールに従って、1つに決定する(ステップSb10)。
【0041】
次に、搬送元の製造装置2aのロードポート11から、選んだストッカ3に運ぶ次工程装置ストッカ搬送起動プログラムを起動する(ステップSb11)。ここでは、製造優先度が「普通」のロットは、図12に示すように、搬送元の製造装置2aから、遠隔ベイ25bに属するストッカ3cまで搬送可能である。そして、製造優先度が「急行」のロットは、近接ベイ25eに属するストッカ3bまで搬送可能である。また、製造優先度が「特急」のロットは、同一ベイ25bに属するストッカ3aまでしか搬送できない。
【0042】
そして、終了割り込みを検知するステップSb1に戻り、終了割り込みが入ると、この送出制御プログラムは終了する。
【0043】
このように、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置2から近くにあるストッカ3まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能なストッカ3の1つを搬送先のストッカ3として選び、搬送元の製造装置2から搬送先のストッカ3へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。
【0044】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合は、搬送元の製造装置2から近いストッカ3が搬送先として選択されて、搬送時間が短くなり、ロットの製造工期を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合は、次工程の製造装置2の近くのストッカ3まで搬送することができるため、そのストッカ3から、次工程の製造装置2へ搬送する際に、次工程の製造装置2の予約時間が少なくなり、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【0045】
よって、本実施の形態2の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【0046】
より好ましくは、上位計算機5を、複数の製造装置2及び複数のストッカ3を複数のベイ25にグループ分けし、このベイ25ごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ25に属する製造装置2からそのロットを直接に搬送できるストッカ3が属するベイ25のグループを第2仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送元の製造装置2及び搬送するロットの製造優先度に対応する第2仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第2仮想ベイに属するストッカ3の1つを搬送先のストッカ3として選ぶ構成とする。ここで、この第2仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど狭くなる。
【0047】
また、上記の例では、上位計算機5が有するデータベースは、ベイ25ごとに仮想ベイを登録しているが、製造装置ごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機5が有するデータベースを、製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できるストッカのグループを第2仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【0048】
実施の形態3.
実施の形態3の半導体製造設備は、実施の形態1の半導体製造設備と比べて、上位計算機5の内部構成が異なる。
【0049】
上位計算機5は、データベースとして、実施の形態1と同様のもの以外に、仕掛データファイルを有する。ただし、実施の形態1の第1仮想ベイ決定テーブルの代わりに、第3仮想ベイ決定テーブルを有するが、これらは同様のテーブルである。そして、仕掛データファイルは、実施の形態2の半導体製造設備の上位計算機5が有するものと同様である。さらに、上位計算機5には、引込制御プログラムが設定されている。
【0050】
図13は、実施の形態3の半導体製造設備1の上位計算機5に設定された引込制御プログラムのフローチャートである。この引込制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する(ステップSc1)。割り込みが無い場合は、次のロットの受け入れが可能な製造装置2があるかどうか検知する(ステップSc2)。ここでは、図14に示すように、受け入れ可能な製造装置として、製造装置2aを検知している。
【0051】
次に、この製造装置2で加工処理又は検査処理するロットがいずれかのストッカ3に存在するかどうか確認する(ステップSc3)。処理するロットがない場合には、次の検知を待つため、ステップSc2に戻る。一方、処理するロットがある場合は、仕掛データファイルを参照して、その製造装置2(搬送先の製造装置)で次工程を行うべきロット(搬送するロットの候補)を全て探し出して、待ちリストを作成する(ステップSc4)。
【0052】
この待ちリストに載った全てのロットの製造優先度を製造優先度テーブルから獲得する(ステップSc5)。次に、ベイ構成テーブルを参照して、搬送先の製造装置2が所属するベイ25を求める。そして、第3仮想ベイ決定テーブルを参照し、待ちリストに載ったロットごとに、搬送先の製造装置2及びそのロットの製造優先度に対する第3仮想ベイを求める(ステップSc6)。
【0053】
次に、待ちリストに載ったロットごとに、そのロットが収納されているストッカ3が、対応する第3仮想ベイ内にあるか確認する。そして、第3仮想ベイ内にない場合は、そのロットを待ちリストから削除する(ステップSc7)。なお、待ちリストに載ったロットが全て無くなってしまう場合は、ステップSc4で作成した待ちリストをそのまま使用する。
【0054】
次に、待ちリストに載ったロットが複数存在する場合には、製造優先度が最も高いものを選択する。ただし、同一の製造優先度のものは、任意に1つを選択する(ステップSc8)。そして、この選択したロットで、搬送先の製造装置2を予約する(ステップSc9)。
【0055】
次に、選択したロットを収納された搬送元のストッカ3から、予約した製造装置2のロードポート11に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する(ステップSc10)。ここでは、製造優先度が「普通」のロットは、遠隔ベイ25bに属するストッカ3cから搬送可能である。また、製造優先度が「急行」のロットは、近接ベイ25eに属するストッカ3bから搬送可能である。そして、製造優先度が「特急」のロットは、同一ベイ25bに属するストッカ3aからのみ搬送可能である。
【0056】
そして、終了割り込みを検知するステップSc1に戻り、終了割り込みが入ると、この引込制御プログラムは終了する。
【0057】
このように、上位計算機5は、搬送するロットの製造優先が高いほど、搬送先の製造装置2から遠くにあるストッカ3から直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能なストッカ3に収納されているロットの1つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカ3を搬送元のストッカ3とし、そのロットを収納しているストッカ3を搬送元のストッカ3とし、搬送元のストッカ3から搬送先の製造装置2へロットを直接に搬送するように搬送装置4を制御する。
【0058】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合は、搬送先の製造装置2の選択肢が広がり、出来るだけ待ち時間が少ない製造装置2を選択して、製造工程を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合は、搬送元のストッカ3と搬送先の製造装置2が近くなり、搬送先の製造装置2の予約時間が少なくなって、半導体製造設備1の生産効率の低下を防ぐことができる。
【0059】
よって、本実施の形態3の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、生産効率の低下を防ぐことができる。
【0060】
より好ましくは、上位計算機5を、複数の製造装置及び複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置にそのロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループを第3仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送先の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第3仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第3仮想ベイに属するストッカに収納されているロットの1つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとする構成とする。ここで、この第3仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど広くなる。
【0061】
また、上記の例では、上位計算機5が有するデータベースは、ベイ25ごとに仮想ベイを登録しているが、ストッカごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機5が有するデータベースを、製造装置2ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置2にそのロットを直接に搬送できるストッカ3のグループを第3仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【0062】
【発明の効果】
この発明は以上説明したように、製造優先度が高いロットの製造工程を短縮し、生産効率の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の半導体製造設備を示す図である。
【図2】ウェハを収納するキャリアを示す図である。
【図3】加工処理又は検査処理を行う製造装置を示す図である。
【図4】ロットを保管するストッカを示す図である。
【図5】ロット製造優先度テーブルを示す図である。
【図6】ベイ構成テーブルを示す図である。
【図7】第1仮想ベイ決定テーブルを示す図である。
【図8】実施の形態1の半導体製造設備の上位計算機に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。
【図9】第2仮想ベイ決定テーブルを示す図である。
【図10】ストッカ選択ルールテーブルを示す図である。
【図11】実施の形態2の半導体製造設備の上位計算機に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。
【図12】本発明の実施の形態2の半導体製造設備を示す図である。
【図13】実施の形態3の半導体製造設備の上位計算機に設定された引込制御プログラムのフローチャートである。
【図14】本発明の実施の形態3の半導体製造設備を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体製造設備
2 製造装置
3 ストッカ
4 搬送装置
5 上位計算機
25 ベイ
Claims (9)
- ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、前記複数の製造装置、前記複数のストッカ及び前記搬送装置を制御する上位計算機とを有する半導体製造設備であって、
前記上位計算機は、
搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置から遠くにある製造装置まで直接に搬送可能とし、
この直接に搬送可能な製造装置の1つを搬送先の製造装置として選び、
前記搬送元の製造装置から前記搬送先の製造装置へ前記ロットを直接に搬送するように前記搬送装置を制御することを特徴とする半導体製造設備。 - 前記上位計算機は、
前記複数の製造装置及び前記複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置からそのロットを直接に搬送できる製造装置が属するベイのグループを第1仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送元の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第1仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第1仮想ベイに属する製造装置の1つを搬送先の製造装置として選ぶことを特徴とする請求項1記載の半導体製造設備。 - 前記上位計算機は、
前記製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できる製造装置のグループを第1仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送元の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第1仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第1仮想ベイに属する製造装置の1つを搬送先の製造装置として選ぶことを特徴とする請求項1記載の半導体製造設備。 - ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、前記複数の製造装置、前記複数のストッカ及び前記搬送装置を制御する上位計算機とを有する半導体製造設備であって、
前記上位計算機は、
搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置から近くにあるストッカまで直接に搬送可能とし、
この直接に搬送可能なストッカの1つを搬送先のストッカとして選び、
前記搬送元の製造装置から前記搬送先のストッカへ前記ロットを直接に搬送するように前記搬送装置を制御することを特徴とする半導体製造設備。 - 前記上位計算機は、
前記複数の製造装置及び前記複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置からそのロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループを第2仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送元の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第2仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第2仮想ベイに属するストッカの1つを搬送先のストッカとして選ぶことを特徴とする請求項4記載の半導体製造設備。 - 前記上位計算機は、
前記製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できるストッカのグループを第2仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送元の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第2仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第2仮想ベイに属するストッカの1つを搬送先のストッカとして選ぶことを特徴とする請求項4記載の半導体製造設備。 - ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、前記複数の製造装置、前記複数のストッカ及び前記搬送装置を制御する上位計算機とを有する半導体製造設備であって、
前記上位計算機は、
搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送先の製造装置から遠くにあるストッカから直接に搬送可能とし、
この直接に搬送可能なストッカに収納されているロットの1つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとし、
前記搬送元のストッカから前記搬送先の製造装置へ前記ロットを直接に搬送するように前記搬送装置を制御することを特徴とする半導体製造設備。 - 前記上位計算機は、
前記複数の製造装置及び前記複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置にそのロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループを第3仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送先の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第3仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第3仮想ベイに属するストッカに収納されているロットの1つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとすることを特徴とする請求項7記載の半導体製造設備。 - 前記上位計算機は、
前記製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置にそのロットを直接に搬送できるストッカのグループを第3仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送先の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対する第3仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第3仮想ベイに属するストッカに収納されているロットの1つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとすることを特徴とする請求項7記載の半導体製造設備。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2003121532A JP2004327789A (ja) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | 半導体製造設備 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003121532A JP2004327789A (ja) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | 半導体製造設備 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=33500073
Family Applications (1)
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004327789A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006164181A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Bridgestone Corp | 搬送車、制御装置及び搬送車の制御方法 |
CN100456189C (zh) * | 2005-12-09 | 2009-01-28 | 北京圆合电子技术有限责任公司 | 一种晶片刻蚀设备的取片传输方法 |
JP2011016619A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Ihi Corp | 搬送装置及び搬送装置制御方法 |
JP2018093131A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 株式会社デンソー | 搬送システム |
-
2003
- 2003-04-25 JP JP2003121532A patent/JP2004327789A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006164181A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Bridgestone Corp | 搬送車、制御装置及び搬送車の制御方法 |
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