JP2004323652A - 感圧導電性シリコーンゴム組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】（ａ）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有し、重量平均分子量が５，０００〜５万であるオルガノポリシロキサン１００重量部、
（ｂ）一分子中に少なくとも３個以上の珪素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ａ）成分のアルケニル基に対し珪素原子に直結した水素原子の量が０．１〜３．０となる量、
（ｃ）白金又は白金系化合物 触媒量、
（ｄ）無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電性粒子 １００〜５００重量部、
（ｅ）シリコーンゴム粉体 ０．１〜５０重量部
を配合したことを特徴とする感圧導電性シリコーンゴム組成物。
【効果】本発明の感圧導電性シリコーンゴム組成物は、加圧、圧縮変形に対し良好な抵抗値の変化を示し、特に低抵抗値の安定性を得ることが可能で、圧力センサー、圧力接点スイッチ、コネクター等として好適に用いられる。
【選択図】 なし
（ｂ）一分子中に少なくとも３個以上の珪素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ａ）成分のアルケニル基に対し珪素原子に直結した水素原子の量が０．１〜３．０となる量、
（ｃ）白金又は白金系化合物 触媒量、
（ｄ）無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電性粒子 １００〜５００重量部、
（ｅ）シリコーンゴム粉体 ０．１〜５０重量部
を配合したことを特徴とする感圧導電性シリコーンゴム組成物。
【効果】本発明の感圧導電性シリコーンゴム組成物は、加圧、圧縮変形に対し良好な抵抗値の変化を示し、特に低抵抗値の安定性を得ることが可能で、圧力センサー、圧力接点スイッチ、コネクター等として好適に用いられる。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感圧導電性シリコーンゴム組成物にかかわり、加圧、圧縮変形に対し良好な抵抗値の変化を示し、特に低抵抗値の安定性を得ることが可能なシリコーンゴム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
感圧導電性エラストマーとしては、従来、天然ゴム，クロロプレンゴム，ＥＰＤＭ，アクリロニトリルゴム，ＳＢＲ，シリコーンゴム等の合成ゴムや、ゴム弾性を示す熱可塑性エラストマー等の非導電性エラストマーに、金属粒子，金属繊維，炭素繊維，カーボンブラック，黒鉛粒子，半導体粒子等の導電性付与剤を混合分散させたものが知られている。特に、上記導電性付与剤の分散マトリックスとなる非導電性エラストマーについては、電気的特性，非汚染性，耐熱性，耐寒性，低圧縮歪等の観点からミラブルタイプ又は液状のシリコーンゴムが多く使用されており、これらの感圧導電性エラストマー材料は、シート状その他の形状に成形され、圧力センサーや触覚センサー等の感圧素子として使用されている。
【０００３】
しかし、非導電性エラストマー中に、導電性付与剤として金属粒子，金属繊維，炭素繊維，カーボンブラック，黒鉛粒子，半導体粒子等を混合分散していくと、成形された感圧導電性エラストマーの硬さが大きくなり、衝撃に対して弱くなるという問題点がある。特に、非導電性エラストマーに液状シリコーンゴムを使用した場合には、その傾向が顕著である。
【０００４】
また、弾性体で低い抵抗値を得るには、シリコーンゴム組成物に電気伝導度の大きい銀粉末を添加する方法、シリコーンゴムに金メッキで被覆した無機粒子又は有機粒子を添加することが知られている。しかし、銀粉末や金メッキで被覆した無機粒子又は有機粒子をシリコーンゴム組成物に配合した場合、成形されたゴムの硬度が大きくなり、衝撃に対して弱くなるという問題点があった。また、加圧変形時に粒子の破壊が生じ易く、耐久性、安定性に欠けるという問題があった。
【０００５】
なお、本発明に関連する公知文献としては、下記のものがある。
【特許文献１】
特開平４−７１１０８号公報
【特許文献２】
特開平４−２５３１０９号公報
【特許文献３】
特開平８−１５３４１７号公報
【特許文献４】
特開平９−１０４８１７号公報
【特許文献５】
特開平１０−１８８６７２号公報
【特許文献６】
特開２００１−２００１５８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、加圧、圧縮変形に対し良好な抵抗値の変化を示し、特に低抵抗値の安定性を得ることが可能な感圧導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、付加反応触媒に加えて、無機又は有機樹脂粒子の表面を金属メッキ層で被覆した導電性粒子を配合した導電性シリコーンゴム組成物において、上記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとして、重量平均分子量が５，０００〜５万という特定の分子量のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを選定、使用すると共に、シリコーンゴム粉体を併用、配合することにより、加圧、圧縮変形に対して良好な抵抗値変化を有し、低抵抗値の安定性を与え、このため圧力センサー、圧力接点スイッチ、コネクター等に有用な感圧導電性シリコーンゴム組成物が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００８】
従って、本発明は、
（ａ）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有し、重量平均分子量が５，０００〜５万であるオルガノポリシロキサン １００重量部、
（ｂ）一分子中に少なくとも３個以上の珪素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ａ）成分のアルケニル基に対し珪素原子に直結した水素原子の量が０．１〜３．０となる量、
（ｃ）白金又は白金系化合物 触媒量、
（ｄ）無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電性粒子 １００〜５００重量部、
（ｅ）シリコーンゴム粉体 ０．１〜５０重量部
を配合したことを特徴とする感圧導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【０００９】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明で用いられる（ａ）成分は、一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有し、重量平均分子量が５，０００〜５万であるオルガノポリシロキサンである。本発明に使用される（ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、通常付加硬化型シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されている公知のオルガノポリシロキサンを用いることができるが、上記分子量となるように通常常温で５０〜１００，０００ｃｐの粘度を有するものであり、下記平均組成式（１）
Ｒ１ ａＳｉＯ（４−ａ）／２ （１）
（式中、Ｒ１は炭素数１〜１２の置換又は非置換の１価炭化水素基であり、Ｒ１の０．００１〜２０モル％はアルケニル基である。ａは１．８〜２．５の正数である。）
で示され、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンが好ましく、特に分子鎖両末端がトリビニルシリル基、ジビニルメチルシリル基又はビニルジメチルシリル基で封鎖された１種又は２種以上のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
【００１０】
ここで、上記式中、Ｒ１はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異種の好ましくは炭素数１〜１２、より好ましくは炭素数１〜８の置換又は非置換の１価炭化水素基である。この場合、Ｒ１は脂肪族不飽和基（アルケニル基）の含有量が珪素原子と結合する全有機基Ｒ１中の０．００１〜２０モル％、特に０．０１〜１０モル％であることが好ましく、また上述したように、Ｒ１中に脂肪族不飽和基を少なくとも２個有していることが必要である。なお、Ｒ１は上記のいずれでもよいが、アルケニル基としてはビニル基、他の置換基としてはメチル基、フェニル基が好ましい。また、ａは１．８〜２．５、好ましくは１．９〜２．３の正数である。
【００１１】
上記式（１）のオルガノポリシロキサンは、硬化物がゴム弾性を失わない範囲においてＲ１ＳｉＯ３／２単位やＳｉＯ４／２単位を含んでもよく、主鎖部分が基本的にＲ１ ２ＳｉＯ２／２のジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、硬化物がゴム弾性を失わない範囲において分子鎖両末端がＲ１ ３ＳｉＯ１／２のトリオルガノシロキシ単位で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。また、分子中のアルケニル基は分子鎖末端あるいは分子鎖途中の珪素原子のいずれに結合したものであっても、また両方に結合したものであってもよいが、硬化性、硬化物の物性等の点から、少なくとも分子鎖両末端の珪素原子に結合したアルケニル基を有するものであることが好ましい。
式（１）のオルガノポリシロキサンは分子構造や分子量の異なる２種以上を併用してもよい。
【００１２】
上記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、公知の方法によって製造することができ、具体的にはオルガノポリシロキサンとヘキサオルガノジシロキサンとをアルカリ又は酸触媒の存在下にて平衡反応を行うことにより得ることができる。
【００１３】
上記（ａ）成分の例示としては、
【化１】
（式中、Ｒ１は上記の通りであり、ｘは重量平均分子量を５，０００〜５万とする数である。）
で表されるものが好ましく、具体的には下記に示すものが挙げられる。
【化２】
【００１４】
ここで、Ｒは上記置換基Ｒ１と同じであるが、脂肪族不飽和結合を有さないものである。ｍ、ｎはそれぞれ１以上、ｐは２以上の数であって、このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量を５，０００〜５万とする数である。
【００１５】
本発明に使用されるベースポリマー（オルガノポリシロキサン）は、重量平均分子量が５，０００〜５万であることが必須である。好ましくは１万〜５万が望ましい。ベースポリマーの重量平均分子量が５，０００より小さい場合、シリコーンゴムの硬度が高く、伸びが小さいため、成形したゴムは破断し易く、製造の歩留まりがよくない。また、重量平均分子量が５万より高い場合、シリコーンゴム組成物の粘度が高く、成形加工が困難となり、上記同様、製造の歩留まりがよくない。更に、重量平均分子量が上記範囲を外れる場合、加圧、圧縮に対して良好な抵抗値変化が得られない。
【００１６】
本発明に使用される（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは（ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐状構造等各種のものが使用可能であるが、一分子中に少なくとも３個の珪素原子に直接結合した水素原子を含むものとする必要がある。（ｂ）成分の水素以外の珪素原子に結合する置換基は、（ａ）成分のオルガノポリシロキサンにおける置換基と同様である。
【００１７】
この場合、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（２）
Ｒ２ ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２ （２）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができる。
【００１８】
上記式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンにおいて、Ｒ２は炭素数１〜１２の置換又は非置換の１価炭化水素基であり、脂肪族不飽和結合を有しないものであることが好ましい。このＲ２としては、上記式（１）中のＲ１と同様の基を挙げることができ、中でもメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。また、ｂは０〜３、好ましくは０．７〜２．１、特に好ましくは１〜２、ｃは０を超え３未満、好ましくは０．００２〜１、特に０．０１〜０．９で、かつｂ＋ｃは０を超え３以下、好ましくは０．８〜３、特に好ましくは１．５〜２．８を満足する正数である。
【００１９】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、付加反応触媒において（ａ）成分に対する架橋剤として作用するものであり、一分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上の珪素原子に結合した水素原子を有するものであり、このＳｉ−Ｈ基は分子鎖末端あるいは分子鎖途中のいずれに位置するものであっても、また両方に位置するものであってもよい。
【００２０】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体等を挙げることができる。
【００２１】
上記式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、その分子構造が直鎖状であっても、分岐状、環状あるいは三次元網状構造を有するものであってもよい。分子量に特に限定はないが、常温で液体であることが好ましく、その粘度は２５℃において０．１〜１，０００センチポイズ、特に０．５〜５００センチポイズであることが望ましい。
式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、粘度や構造の異なる２種以上を併用してもよい。
【００２２】
なお、上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、公知の方法によって製造することができる。ごく一般的な製造方法を挙げると、オクタメチルシクロテトラシロキサン及び／又はテトラメチルシクロテトラシロキサンと末端基となり得るヘキサメチルジシロキサンあるいは１，１’−ジハイドロ−２，２’，３，３’−テトラメチルジシロキサン単位を含む化合物とを硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−１０〜＋４０℃程度の温度で平衡化させることによって容易に得ることができる。
【００２３】
この場合、（ｂ）成分の添加量は、（ａ）成分に含まれるアルケニル基１個に対して０．１〜３．０当量となる量であり、好ましくは０．５〜２．０当量範囲とされる。０．１当量より少ない場合は、架橋密度が低くなりすぎ硬化したシリコーンゴムの耐熱性に悪影響を与える。また、３．０当量より多い場合には脱水素反応による発泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影響を与えるおそれが生じる。
【００２４】
本発明に使用される（ｃ）成分の白金又は白金系化合物は、前記した（ａ）成分と（ｂ）成分との硬化付加反応（ハイドロサイレーション）を促進させるための触媒として使用されるものであるが、公知とされるものでよい。従って、これには白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類等との錯体等が例示される。なお、この添加量は希望する硬化速度に応じて適宜増減すればよいが、通常は（ａ）成分に対して白金量で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍの範囲とすればよい。
【００２５】
本発明に使用される（ｄ）成分は、無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電性粒子であり、これは基材粒子として無機粒子又は有機樹脂粒子を使用し、その表面を金属メッキすることにより得られる。
【００２６】
ここで、無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、アルミナ、マイカ、カーボンブラックなどが挙げられる。中でも、シリカ、アルミナが好ましく、特に球状シリカが好ましい。
【００２７】
一方、有機樹脂粒子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン系のポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アミノ樹脂、フッ素樹脂などが挙げられ、特に球状ポリメチルメタクリレート樹脂が好ましい。
【００２８】
上記基材粒子にメッキする金属としては、金、銀、ニッケル、パラジウム、銅又はこれらの合金などが例示され、これらの金属の単層メッキ層であっても、これらの金属メッキ層が２層又はそれ以上積層形成された多層メッキ層であってもよい。これらの中で、ニッケル、金が好ましく、特に上記基材粒子上にニッケル層を介して金が形成された構造を有するものが好ましい。更に、金属メッキ層と基材粒子との密着性を向上させるため、基材粒子とニッケルの間に珪素系化合物を挿入した基材粒子−珪素系化合物−ニッケル−金の４層構造を有するものが特に好ましい。
【００２９】
珪素系化合物としては、アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシランのような接着性を有するシランカップリング剤や還元性を有するＳｉ−Ｓｉ結合あるいはＳｉ−Ｈ結合を有するポリシラン、ポリカルボシラン、ポリシロキサン、ポリシラザンを使用することができ、中でもポリシラン、あるいは珪素原子に直結した水素原子を有するポリシロキサンが好適に用いられる。
【００３０】
金属で被覆する方法は、無電解メッキ、電気メッキ、置換メッキのいずれの方法でもよいが、無電解メッキが好適に用いられる。この粒子の平均粒子径は０．０１〜１００μｍとするのがよく、０．１〜５０μｍとするのが好ましい。
【００３１】
（ｄ）成分の導電性粒子の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して１００〜５００重量部が好ましい。より好ましくは１５０〜５００重量部であり、１００重量部より少ないと導電性粒子の接触が少なく、十分な導電性が得られない。また、５００重量部を超えるとゴム弾性が損なわれ、成形が困難となる。
【００３２】
本発明に使用される（ｅ）成分のシリコーンゴム粉体は、シリコーンゴム配合物を加硫したゴムをゴム粉砕機で粉砕したもの、球状シリコーンゴムパウダー等が例示される。但し、ゴム粉体径はシリコーンゴム組成物に均一に分散させる必要があり、平均粒子径３００μｍ以下、特に５０μｍ以下が好ましい。なお、下限は通常１μｍ以上、特に３μｍ以上である。シリコーンゴム粉体としては、ジメチルポリシロキサンゴムが好ましく、例えば、市販品としてＫＥ９５１，ＫＥ９６１，ＫＥ９７１（信越化学工業（株）製）を加熱硬化し、得られたゴムを低温粉砕機又は摩耗式製粉機などで粉砕し、製造された無定形又は粒子状物を使用することができる。
【００３３】
（ｅ）成分の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましい。より好ましくは１〜３０重量部がよい。０．１重量部未満の場合、抵抗値の安定性が得られず、５０重量部より多いとゴム弾性が損なわれ、配合が困難となり、加工性が悪くなることがある。
【００３４】
他の任意成分としては、充填剤、耐熱性向上剤、白金制御剤などが挙げられる。充填剤は液状付加硬化型シリコーンゴム組成物に所定の硬度及び引張り強さなどの物理的強度を付与するものである。用いる充填剤としては、従来シリコーンゴム組成物に通常使用されるものでよい。具体的には、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、疎水化処理したシリカ等が挙げられ、これらは１種単独でも２種以上組み合わせてもよい。このような材料の例示として、親水性のシリカとしては、Ａｅｒｏｓｉｌ １３０，２００，３００（日本アエロジル社、Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、Ｃａｂｏｓｉｌ ＭＳ−５，ＭＳ−７（Ｃａｂｏｔ社製）、Ｒｈｅｏｒｏｓｉｌ ＱＳ−１０２，１０３（徳山曹達社製）、Ｎｉｐｓｉｌ ＬＰ（日本シリカ製）等が挙げられる。また、疎水性シリカとしては、Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ−８１２，Ｒ−８１２Ｓ，Ｒ−９７２，Ｒ−９７４（Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、Ｒｈｅｏｒｏｓｉｌ ＭＴ−１０（徳山曹達社製）、ＮｉｐｓｉｌＳＳシリーズ（日本シリカ製）、結晶性シリカとしては、クリスタライト、Ｍｉｎｕｓｉｌ，Ｉｍｉｓｉｌ等が挙げられる。
【００３５】
充填剤の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して５〜３００重量部が好ましく、より好ましくは２０〜２００重量部である。
【００３６】
また、耐熱性向上剤としては、カーボンブラック、酸化セリウム又は水酸化セリウム、酸化鉄（ベンガラ）等を使用することができる。
【００３７】
本発明のシリコーンゴム組成物は、上記した（ａ）〜（ｅ）成分とその他の任意成分とを常温で均一に混合することによって製造することができるが、必要に応じて（ｂ）、（ｃ）成分を除いた成分をプラネタリーミキサーやニーダー等で１００〜２００℃の範囲で３０分〜４時間加熱処理し、その後（ｂ）、（ｃ）成分を混合して硬化成形することができる。成形方法は混合物の粘度により自由に選択でき、注入成形、圧縮成形、射出成形、トランスファー成形等のいずれの方法を採用してもよい。その硬化条件は、通常８０〜２００℃にて３分〜３時間程度の時間で硬化させることが好ましい。
【００３８】
この場合、本発明のシリコーンゴム組成物は液状であることが好ましく、成形法としては本発明では射出成形が有効に採用され、この点から組成物の粘度を２５℃において３００〜１００，０００ポイズ、特に１，０００〜５，０００ポイズとすることが好ましい。
【００３９】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００４０】
［実施例１］
重量平均分子量が２０，０００である両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルシロキサンポリマー１００重量部、下記式（Ａ）
【化３】
で表される常温での粘度が約１０センチポイズであるハイドロジェンメチルポリシロキサン２．１重量部、下記式（Ｂ）
【化４】
で表される常温での粘度が約１７センチポイズであるハイドロジェンメチルポリシロキサン６．５重量部、疎水性フュームドシリカ（Ｍｕｓｉｌ １３０Ａ、信越化学工業（株）製）１０重量部、白金ビニルシロキサン錯体を白金原子として１０ｐｐｍ、金−ニッケル被覆シリカ（粒子径１２μｍ）２５０重量部、反応制御剤として１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部、シリコーンゴム粉体（ＫＥ９７１、信越化学工業（株）製）を加熱硬化し、粉砕機にて平均粒径２０μｍに粉砕したゴム粉体１重量部を均一になるまでよく混合し、液状組成物を得た。
この液状組成物を１００℃／６０分で加熱硬化し、硬化したシリコーンゴムシートを得た。このシリコーンゴムシートについて、ＪＩＳ Ｋ６２４９に基づいて硬度を評価した。硬化したシートから幅２ｍｍ×長さ１０ｍｍ×高さ２ｍｍのサンプルを高さ方向に２０％、３０％、４０％、５０％圧縮した時の抵抗値及び２０％、３０％、４０％、５０％圧縮を１０回繰り返した後の硬度と抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４１】
［実施例２］
重量平均分子量が５０，０００である分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、メチルビニルシロキサン単位として側鎖ビニル基を平均約５個含有する直鎖状ジメチルシロキサンポリマー１００重量部、下記式（Ｃ）
【化５】
で表される常温での粘度が約１０センチポイズであるハイドロジェンメチルポリシロキサン４．６重量部、白金ビニルシロキサン錯体を白金原子として４０ｐｐｍ、金−ニッケル被覆シリカ（粒子径１２μｍ）２００重量部、反応制御剤として１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．１重量部、シリコーンゴム粉体ＫＥ９７１を加熱硬化し、粉砕機にて平均粒径２０μｍに粉砕したゴム粉体１重量部を均一になるまでよく混合し、液状組成物を得た。
この液状組成物を１００℃／６０分で加熱硬化し、硬化したシリコーンゴムシートを得た。このシリコーンゴムシートについて、ＪＩＳ Ｋ６２４９に基づいて硬度を評価した。また、硬化したシートから幅２ｍｍ×長さ１０ｍｍ×高さ２ｍｍのサンプルを高さ方向に２０％、３０％、４０％、５０％圧縮した時の抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４２】
［比較例１］
実施例１のシリコーンゴム組成物において、重量平均分子量が３，０００である両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルシロキサンポリマー１００重量部を使用した以外は同様にサンプルを調製し、硬度と抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４３】
［比較例２］
実施例１のシリコーンゴム組成物において、重量平均分子量が８０，０００である両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルシロキサンポリマーを１００重量部使用した以外は同様にサンプルを調製し、硬度と抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４４】
［比較例３］
実施例１のシリコーンゴム組成物において、シリコーンゴム粉体を添加しない以外は同様にサンプルを調製し、硬度と抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【発明の効果】
本発明の感圧導電性シリコーンゴム組成物は、加圧、圧縮変形に対し良好な抵抗値の変化を示し、特に低抵抗値の安定性を得ることが可能で、圧力センサー、圧力接点スイッチ、コネクター等として好適に用いられる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、感圧導電性シリコーンゴム組成物にかかわり、加圧、圧縮変形に対し良好な抵抗値の変化を示し、特に低抵抗値の安定性を得ることが可能なシリコーンゴム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
感圧導電性エラストマーとしては、従来、天然ゴム，クロロプレンゴム，ＥＰＤＭ，アクリロニトリルゴム，ＳＢＲ，シリコーンゴム等の合成ゴムや、ゴム弾性を示す熱可塑性エラストマー等の非導電性エラストマーに、金属粒子，金属繊維，炭素繊維，カーボンブラック，黒鉛粒子，半導体粒子等の導電性付与剤を混合分散させたものが知られている。特に、上記導電性付与剤の分散マトリックスとなる非導電性エラストマーについては、電気的特性，非汚染性，耐熱性，耐寒性，低圧縮歪等の観点からミラブルタイプ又は液状のシリコーンゴムが多く使用されており、これらの感圧導電性エラストマー材料は、シート状その他の形状に成形され、圧力センサーや触覚センサー等の感圧素子として使用されている。
【０００３】
しかし、非導電性エラストマー中に、導電性付与剤として金属粒子，金属繊維，炭素繊維，カーボンブラック，黒鉛粒子，半導体粒子等を混合分散していくと、成形された感圧導電性エラストマーの硬さが大きくなり、衝撃に対して弱くなるという問題点がある。特に、非導電性エラストマーに液状シリコーンゴムを使用した場合には、その傾向が顕著である。
【０００４】
また、弾性体で低い抵抗値を得るには、シリコーンゴム組成物に電気伝導度の大きい銀粉末を添加する方法、シリコーンゴムに金メッキで被覆した無機粒子又は有機粒子を添加することが知られている。しかし、銀粉末や金メッキで被覆した無機粒子又は有機粒子をシリコーンゴム組成物に配合した場合、成形されたゴムの硬度が大きくなり、衝撃に対して弱くなるという問題点があった。また、加圧変形時に粒子の破壊が生じ易く、耐久性、安定性に欠けるという問題があった。
【０００５】
なお、本発明に関連する公知文献としては、下記のものがある。
【特許文献１】
特開平４−７１１０８号公報
【特許文献２】
特開平４−２５３１０９号公報
【特許文献３】
特開平８−１５３４１７号公報
【特許文献４】
特開平９−１０４８１７号公報
【特許文献５】
特開平１０−１８８６７２号公報
【特許文献６】
特開２００１−２００１５８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、加圧、圧縮変形に対し良好な抵抗値の変化を示し、特に低抵抗値の安定性を得ることが可能な感圧導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、付加反応触媒に加えて、無機又は有機樹脂粒子の表面を金属メッキ層で被覆した導電性粒子を配合した導電性シリコーンゴム組成物において、上記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとして、重量平均分子量が５，０００〜５万という特定の分子量のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを選定、使用すると共に、シリコーンゴム粉体を併用、配合することにより、加圧、圧縮変形に対して良好な抵抗値変化を有し、低抵抗値の安定性を与え、このため圧力センサー、圧力接点スイッチ、コネクター等に有用な感圧導電性シリコーンゴム組成物が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００８】
従って、本発明は、
（ａ）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有し、重量平均分子量が５，０００〜５万であるオルガノポリシロキサン １００重量部、
（ｂ）一分子中に少なくとも３個以上の珪素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ａ）成分のアルケニル基に対し珪素原子に直結した水素原子の量が０．１〜３．０となる量、
（ｃ）白金又は白金系化合物 触媒量、
（ｄ）無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電性粒子 １００〜５００重量部、
（ｅ）シリコーンゴム粉体 ０．１〜５０重量部
を配合したことを特徴とする感圧導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【０００９】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明で用いられる（ａ）成分は、一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有し、重量平均分子量が５，０００〜５万であるオルガノポリシロキサンである。本発明に使用される（ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、通常付加硬化型シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されている公知のオルガノポリシロキサンを用いることができるが、上記分子量となるように通常常温で５０〜１００，０００ｃｐの粘度を有するものであり、下記平均組成式（１）
Ｒ１ ａＳｉＯ（４−ａ）／２ （１）
（式中、Ｒ１は炭素数１〜１２の置換又は非置換の１価炭化水素基であり、Ｒ１の０．００１〜２０モル％はアルケニル基である。ａは１．８〜２．５の正数である。）
で示され、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンが好ましく、特に分子鎖両末端がトリビニルシリル基、ジビニルメチルシリル基又はビニルジメチルシリル基で封鎖された１種又は２種以上のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
【００１０】
ここで、上記式中、Ｒ１はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異種の好ましくは炭素数１〜１２、より好ましくは炭素数１〜８の置換又は非置換の１価炭化水素基である。この場合、Ｒ１は脂肪族不飽和基（アルケニル基）の含有量が珪素原子と結合する全有機基Ｒ１中の０．００１〜２０モル％、特に０．０１〜１０モル％であることが好ましく、また上述したように、Ｒ１中に脂肪族不飽和基を少なくとも２個有していることが必要である。なお、Ｒ１は上記のいずれでもよいが、アルケニル基としてはビニル基、他の置換基としてはメチル基、フェニル基が好ましい。また、ａは１．８〜２．５、好ましくは１．９〜２．３の正数である。
【００１１】
上記式（１）のオルガノポリシロキサンは、硬化物がゴム弾性を失わない範囲においてＲ１ＳｉＯ３／２単位やＳｉＯ４／２単位を含んでもよく、主鎖部分が基本的にＲ１ ２ＳｉＯ２／２のジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、硬化物がゴム弾性を失わない範囲において分子鎖両末端がＲ１ ３ＳｉＯ１／２のトリオルガノシロキシ単位で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。また、分子中のアルケニル基は分子鎖末端あるいは分子鎖途中の珪素原子のいずれに結合したものであっても、また両方に結合したものであってもよいが、硬化性、硬化物の物性等の点から、少なくとも分子鎖両末端の珪素原子に結合したアルケニル基を有するものであることが好ましい。
式（１）のオルガノポリシロキサンは分子構造や分子量の異なる２種以上を併用してもよい。
【００１２】
上記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、公知の方法によって製造することができ、具体的にはオルガノポリシロキサンとヘキサオルガノジシロキサンとをアルカリ又は酸触媒の存在下にて平衡反応を行うことにより得ることができる。
【００１３】
上記（ａ）成分の例示としては、
【化１】
で表されるものが好ましく、具体的には下記に示すものが挙げられる。
【化２】
ここで、Ｒは上記置換基Ｒ１と同じであるが、脂肪族不飽和結合を有さないものである。ｍ、ｎはそれぞれ１以上、ｐは２以上の数であって、このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量を５，０００〜５万とする数である。
【００１５】
本発明に使用されるベースポリマー（オルガノポリシロキサン）は、重量平均分子量が５，０００〜５万であることが必須である。好ましくは１万〜５万が望ましい。ベースポリマーの重量平均分子量が５，０００より小さい場合、シリコーンゴムの硬度が高く、伸びが小さいため、成形したゴムは破断し易く、製造の歩留まりがよくない。また、重量平均分子量が５万より高い場合、シリコーンゴム組成物の粘度が高く、成形加工が困難となり、上記同様、製造の歩留まりがよくない。更に、重量平均分子量が上記範囲を外れる場合、加圧、圧縮に対して良好な抵抗値変化が得られない。
【００１６】
本発明に使用される（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは（ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐状構造等各種のものが使用可能であるが、一分子中に少なくとも３個の珪素原子に直接結合した水素原子を含むものとする必要がある。（ｂ）成分の水素以外の珪素原子に結合する置換基は、（ａ）成分のオルガノポリシロキサンにおける置換基と同様である。
【００１７】
この場合、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（２）
Ｒ２ ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２ （２）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができる。
【００１８】
上記式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンにおいて、Ｒ２は炭素数１〜１２の置換又は非置換の１価炭化水素基であり、脂肪族不飽和結合を有しないものであることが好ましい。このＲ２としては、上記式（１）中のＲ１と同様の基を挙げることができ、中でもメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。また、ｂは０〜３、好ましくは０．７〜２．１、特に好ましくは１〜２、ｃは０を超え３未満、好ましくは０．００２〜１、特に０．０１〜０．９で、かつｂ＋ｃは０を超え３以下、好ましくは０．８〜３、特に好ましくは１．５〜２．８を満足する正数である。
【００１９】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、付加反応触媒において（ａ）成分に対する架橋剤として作用するものであり、一分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上の珪素原子に結合した水素原子を有するものであり、このＳｉ−Ｈ基は分子鎖末端あるいは分子鎖途中のいずれに位置するものであっても、また両方に位置するものであってもよい。
【００２０】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体等を挙げることができる。
【００２１】
上記式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、その分子構造が直鎖状であっても、分岐状、環状あるいは三次元網状構造を有するものであってもよい。分子量に特に限定はないが、常温で液体であることが好ましく、その粘度は２５℃において０．１〜１，０００センチポイズ、特に０．５〜５００センチポイズであることが望ましい。
式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、粘度や構造の異なる２種以上を併用してもよい。
【００２２】
なお、上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、公知の方法によって製造することができる。ごく一般的な製造方法を挙げると、オクタメチルシクロテトラシロキサン及び／又はテトラメチルシクロテトラシロキサンと末端基となり得るヘキサメチルジシロキサンあるいは１，１’−ジハイドロ−２，２’，３，３’−テトラメチルジシロキサン単位を含む化合物とを硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−１０〜＋４０℃程度の温度で平衡化させることによって容易に得ることができる。
【００２３】
この場合、（ｂ）成分の添加量は、（ａ）成分に含まれるアルケニル基１個に対して０．１〜３．０当量となる量であり、好ましくは０．５〜２．０当量範囲とされる。０．１当量より少ない場合は、架橋密度が低くなりすぎ硬化したシリコーンゴムの耐熱性に悪影響を与える。また、３．０当量より多い場合には脱水素反応による発泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影響を与えるおそれが生じる。
【００２４】
本発明に使用される（ｃ）成分の白金又は白金系化合物は、前記した（ａ）成分と（ｂ）成分との硬化付加反応（ハイドロサイレーション）を促進させるための触媒として使用されるものであるが、公知とされるものでよい。従って、これには白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類等との錯体等が例示される。なお、この添加量は希望する硬化速度に応じて適宜増減すればよいが、通常は（ａ）成分に対して白金量で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍの範囲とすればよい。
【００２５】
本発明に使用される（ｄ）成分は、無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電性粒子であり、これは基材粒子として無機粒子又は有機樹脂粒子を使用し、その表面を金属メッキすることにより得られる。
【００２６】
ここで、無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、アルミナ、マイカ、カーボンブラックなどが挙げられる。中でも、シリカ、アルミナが好ましく、特に球状シリカが好ましい。
【００２７】
一方、有機樹脂粒子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン系のポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アミノ樹脂、フッ素樹脂などが挙げられ、特に球状ポリメチルメタクリレート樹脂が好ましい。
【００２８】
上記基材粒子にメッキする金属としては、金、銀、ニッケル、パラジウム、銅又はこれらの合金などが例示され、これらの金属の単層メッキ層であっても、これらの金属メッキ層が２層又はそれ以上積層形成された多層メッキ層であってもよい。これらの中で、ニッケル、金が好ましく、特に上記基材粒子上にニッケル層を介して金が形成された構造を有するものが好ましい。更に、金属メッキ層と基材粒子との密着性を向上させるため、基材粒子とニッケルの間に珪素系化合物を挿入した基材粒子−珪素系化合物−ニッケル−金の４層構造を有するものが特に好ましい。
【００２９】
珪素系化合物としては、アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシランのような接着性を有するシランカップリング剤や還元性を有するＳｉ−Ｓｉ結合あるいはＳｉ−Ｈ結合を有するポリシラン、ポリカルボシラン、ポリシロキサン、ポリシラザンを使用することができ、中でもポリシラン、あるいは珪素原子に直結した水素原子を有するポリシロキサンが好適に用いられる。
【００３０】
金属で被覆する方法は、無電解メッキ、電気メッキ、置換メッキのいずれの方法でもよいが、無電解メッキが好適に用いられる。この粒子の平均粒子径は０．０１〜１００μｍとするのがよく、０．１〜５０μｍとするのが好ましい。
【００３１】
（ｄ）成分の導電性粒子の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して１００〜５００重量部が好ましい。より好ましくは１５０〜５００重量部であり、１００重量部より少ないと導電性粒子の接触が少なく、十分な導電性が得られない。また、５００重量部を超えるとゴム弾性が損なわれ、成形が困難となる。
【００３２】
本発明に使用される（ｅ）成分のシリコーンゴム粉体は、シリコーンゴム配合物を加硫したゴムをゴム粉砕機で粉砕したもの、球状シリコーンゴムパウダー等が例示される。但し、ゴム粉体径はシリコーンゴム組成物に均一に分散させる必要があり、平均粒子径３００μｍ以下、特に５０μｍ以下が好ましい。なお、下限は通常１μｍ以上、特に３μｍ以上である。シリコーンゴム粉体としては、ジメチルポリシロキサンゴムが好ましく、例えば、市販品としてＫＥ９５１，ＫＥ９６１，ＫＥ９７１（信越化学工業（株）製）を加熱硬化し、得られたゴムを低温粉砕機又は摩耗式製粉機などで粉砕し、製造された無定形又は粒子状物を使用することができる。
【００３３】
（ｅ）成分の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましい。より好ましくは１〜３０重量部がよい。０．１重量部未満の場合、抵抗値の安定性が得られず、５０重量部より多いとゴム弾性が損なわれ、配合が困難となり、加工性が悪くなることがある。
【００３４】
他の任意成分としては、充填剤、耐熱性向上剤、白金制御剤などが挙げられる。充填剤は液状付加硬化型シリコーンゴム組成物に所定の硬度及び引張り強さなどの物理的強度を付与するものである。用いる充填剤としては、従来シリコーンゴム組成物に通常使用されるものでよい。具体的には、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、疎水化処理したシリカ等が挙げられ、これらは１種単独でも２種以上組み合わせてもよい。このような材料の例示として、親水性のシリカとしては、Ａｅｒｏｓｉｌ １３０，２００，３００（日本アエロジル社、Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、Ｃａｂｏｓｉｌ ＭＳ−５，ＭＳ−７（Ｃａｂｏｔ社製）、Ｒｈｅｏｒｏｓｉｌ ＱＳ−１０２，１０３（徳山曹達社製）、Ｎｉｐｓｉｌ ＬＰ（日本シリカ製）等が挙げられる。また、疎水性シリカとしては、Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ−８１２，Ｒ−８１２Ｓ，Ｒ−９７２，Ｒ−９７４（Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、Ｒｈｅｏｒｏｓｉｌ ＭＴ−１０（徳山曹達社製）、ＮｉｐｓｉｌＳＳシリーズ（日本シリカ製）、結晶性シリカとしては、クリスタライト、Ｍｉｎｕｓｉｌ，Ｉｍｉｓｉｌ等が挙げられる。
【００３５】
充填剤の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して５〜３００重量部が好ましく、より好ましくは２０〜２００重量部である。
【００３６】
また、耐熱性向上剤としては、カーボンブラック、酸化セリウム又は水酸化セリウム、酸化鉄（ベンガラ）等を使用することができる。
【００３７】
本発明のシリコーンゴム組成物は、上記した（ａ）〜（ｅ）成分とその他の任意成分とを常温で均一に混合することによって製造することができるが、必要に応じて（ｂ）、（ｃ）成分を除いた成分をプラネタリーミキサーやニーダー等で１００〜２００℃の範囲で３０分〜４時間加熱処理し、その後（ｂ）、（ｃ）成分を混合して硬化成形することができる。成形方法は混合物の粘度により自由に選択でき、注入成形、圧縮成形、射出成形、トランスファー成形等のいずれの方法を採用してもよい。その硬化条件は、通常８０〜２００℃にて３分〜３時間程度の時間で硬化させることが好ましい。
【００３８】
この場合、本発明のシリコーンゴム組成物は液状であることが好ましく、成形法としては本発明では射出成形が有効に採用され、この点から組成物の粘度を２５℃において３００〜１００，０００ポイズ、特に１，０００〜５，０００ポイズとすることが好ましい。
【００３９】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００４０】
［実施例１］
重量平均分子量が２０，０００である両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルシロキサンポリマー１００重量部、下記式（Ａ）
【化３】
【化４】
この液状組成物を１００℃／６０分で加熱硬化し、硬化したシリコーンゴムシートを得た。このシリコーンゴムシートについて、ＪＩＳ Ｋ６２４９に基づいて硬度を評価した。硬化したシートから幅２ｍｍ×長さ１０ｍｍ×高さ２ｍｍのサンプルを高さ方向に２０％、３０％、４０％、５０％圧縮した時の抵抗値及び２０％、３０％、４０％、５０％圧縮を１０回繰り返した後の硬度と抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４１】
［実施例２］
重量平均分子量が５０，０００である分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、メチルビニルシロキサン単位として側鎖ビニル基を平均約５個含有する直鎖状ジメチルシロキサンポリマー１００重量部、下記式（Ｃ）
【化５】
この液状組成物を１００℃／６０分で加熱硬化し、硬化したシリコーンゴムシートを得た。このシリコーンゴムシートについて、ＪＩＳ Ｋ６２４９に基づいて硬度を評価した。また、硬化したシートから幅２ｍｍ×長さ１０ｍｍ×高さ２ｍｍのサンプルを高さ方向に２０％、３０％、４０％、５０％圧縮した時の抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４２】
［比較例１］
実施例１のシリコーンゴム組成物において、重量平均分子量が３，０００である両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルシロキサンポリマー１００重量部を使用した以外は同様にサンプルを調製し、硬度と抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４３】
［比較例２］
実施例１のシリコーンゴム組成物において、重量平均分子量が８０，０００である両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルシロキサンポリマーを１００重量部使用した以外は同様にサンプルを調製し、硬度と抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４４】
［比較例３］
実施例１のシリコーンゴム組成物において、シリコーンゴム粉体を添加しない以外は同様にサンプルを調製し、硬度と抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【発明の効果】
本発明の感圧導電性シリコーンゴム組成物は、加圧、圧縮変形に対し良好な抵抗値の変化を示し、特に低抵抗値の安定性を得ることが可能で、圧力センサー、圧力接点スイッチ、コネクター等として好適に用いられる。
Claims (1)
- （ａ）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有し、重量平均分子量が５，０００〜５万であるオルガノポリシロキサン１００重量部、
（ｂ）一分子中に少なくとも３個以上の珪素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ａ）成分のアルケニル基に対し珪素原子に直結した水素原子の量が０．１〜３．０となる量、
（ｃ）白金又は白金系化合物 触媒量、
（ｄ）無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電性粒子 １００〜５００重量部、
（ｅ）シリコーンゴム粉体 ０．１〜５０重量部
を配合したことを特徴とする感圧導電性シリコーンゴム組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003119372A JP2004323652A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 感圧導電性シリコーンゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004323652A true JP2004323652A (ja) | 2004-11-18 |
Family
ID=33498610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003119372A Pending JP2004323652A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 感圧導電性シリコーンゴム組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2004323652A (ja) |
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