JP2004322213A5 - - Google Patents
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- 電子部品に形成された第１の電極と、回路基板に形成された第２の電極とを電気的に接続した電子機器であって、
前記第１の電極にＳｎ−Ｂｉ系層を施し、該Ｓｎ−Ｂｉ系層が施された第１の電極と前記第２の電極とをＰｂフリーはんだで接続したことを特徴とする電子機器。 - 請求項１記載の電子機器であって、
前記第１の電極はＣｕ電極であることを特徴とする電子機器。 - 請求項１又は２記載の電子機器であって、
前記Ｓｎ−Ｂｉ系層は、ＳｎにＢｉを１重量％以上２０重量％以下含有させたものであることを特徴とする電子機器。 - 請求項１又は２記載の電子機器であって、
前記Ｓｎ−Ｂｉ系層は、ＳｎにＢｉを１重量％以上５重量％以下含有させたものであることを特徴とする電子機器。 - 請求項１又は２記載の電子機器であって、
前記Ｓｎ−Ｂｉ系層は、ＳｎにＢｉを１重量％以上２０重量％以下（ただし、４重量％以上１５重量％以下の範囲を除く）含有させたものであることを特徴とする電子機器。 - 請求項１又は２記載の電子機器であって、
前記Ｓｎ−Ｂｉ系層は、ＳｎにＢｉを１重量％以上５重量％以下（ただし、４重量％以上５重量％以下の範囲を除く）含有させたものであることを特徴とする電子機器。 - 請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記Ｐｂフリーはんだは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系のＰｂフリーはんだであることを特徴とする電子機器。 - 請求項１記載の電子機器であって、
前記第１の電極はＦｅ−Ｎｉ系合金電極であることを特徴とする電子機器。 - 請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記第２の電極はＣｕ電極であることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2004158626A JP4535429B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004158626A JP4535429B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34681197A Division JP3622462B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007278307A Division JP4535464B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 電子機器の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2004158626A Expired - Lifetime JP4535429B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP4535429B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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| JP5061168B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2012-10-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子機器の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH1041621A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-02-13 | Fujitsu Ltd | 錫−ビスマスはんだの接合方法 |
| JPH1093004A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Matsushita Electron Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| JP3243195B2 (ja) * | 1997-01-28 | 2002-01-07 | 古河電気工業株式会社 | リフロー半田めっき材およびその製造方法 |
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2004
- 2004-05-28 JP JP2004158626A patent/JP4535429B2/ja not_active Expired - Lifetime
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