【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第１の部品の上に第２の部品が載せられ、第２の部品の下面の導体層が第１の部品の上面の導体層に半田付け接続されている面実装半田付け複合部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３（Ａ）（Ｂ）は従来のこの種の面実装半田付け複合部品の平面図及び側面図を示したものである。
【０００３】
従来の面実装半田付け複合部品は、図示のように、例えば鉄系合金（Ｆｅ、Ｋｏ、Ｎｉ）等からなるキャリア用基板からなる第１の部品１の上に、例えば電子部品からなる第２の部品２が載せられ、第２の部品２の下面の全面に設けられた接地を兼ねた導体層２ａが第１の部品１の上面の導体面１ａに半田３付け接続された構造になっていた（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００４】
第１の部品１は、電気的インターフェース部１Ａと機械的インターフェース部１Ｂとを有する。電気的インターフェース部１Ａでは、第２の部品２の半田３付け接続が行われている。機械的インターフェース部１Ｂには、取り付け箇所にネジ止めするための取り付け孔４があけられている。
【０００５】
第２の部品２を第１の部品１の電気的インターフェース部１Ａに半田３付け接続するには、半田の品質管理上、下記の点に注意を払う必要がある。
【０００６】
（ａ）半田３が、第１の部品１の半田禁止領域である機械的インターフェース部１Ｂに流れ込んではならない。
【０００７】
（ｂ）半田３付け時に、フィレットが形成されるようにする。
【０００８】
（ｃ）半田３の品質を左右する界面部に、不良箇所が発生しないようにする。
【０００９】
【非特許文献１】
日本マイクロエレクトロニクス協会編、“厚膜ＩＣ化技術”、１９８３年１２月１日発行、株式会社工業調査会、Ｐ２２６（図６．２７）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の面実装半田付け複合部品では、半田３が、第１の部品１の半田禁止領域である機械的インターフェース部１Ｂに流れ込んで、取り付け孔４を塞いでしまう恐れがあり、（ａ）の条件を満足させ難い問題点があった。
【００１１】
また、第２の部品２の下面の導体層２ａを第１の部品１の上面の導体面１ａに半田３付けするには、フィレットの形成が難しく、（ｂ）の条件を満足させ難い問題点があった。
【００１２】
さらに、フィレットの形成が難しいので、半田３の品質を左右する界面部に、半田引けやボイドが発生し易く、（ｃ）の条件を満足させ難い問題点があった。
【００１３】
本発明の目的は、第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際に、半田が禁止領域に流れ出さない面実装半田付け複合部品を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際のフィレットの形成を容易に行える面実装半田付け複合部品を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の部品の上に第２の部品が載せられ、第２の部品の下面の導体層が第１の部品の上面の導体面に半田付け接続されている面実装半田付け複合部品を対象とする。
【００１６】
本発明に係る面実装半田付け複合部品では、第１の部品の上面の導体面には第２の部品の縁部に対応して凹部が設けられ、第２の部品の下面の導体層は該第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿ったフィレットで半田付け接続されていることを特徴とする。
【００１７】
このような面実装半田付け複合部品によれば、第２の部品の下面の導体層は該第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿ったフィレットで半田付け接続されているので、半田が禁止領域に流れ出すのを第１の部品の凹部で防止することができる。また、フィレットは第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿って形成されるので、第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付け接続するタイプでもフィレットの形成を容易に行うことができる。
【００１８】
この場合、第１の部品をキャリア用基板とし、第２の部品を下面に導電層を有する電子部品の組み合わせでも、第１の部品をプリント回路基板とし、第２の部品を下面に導電層を有する電子部品の組み合わせ等でも、いずれでもよい。
【００１９】
また、凹部が第２の部品の両側の下部の第１の部品の導電面にそれぞれ設けられていると、半田の表面張力による力がバランスし、第２の部品を接続箇所の中央に位置決めして半田付けすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）（Ｂ）及び図２は本発明に係る面実装半田付け複合部品の実施の形態の一例を示したもので、図１（Ａ）（Ｂ）は本例の面実装半田付け複合部品の平面図及び側面図、図２は本例の面実装半田付け複合部品の要部を拡大して示した縦断面図である。なお、図３（Ａ）（Ｂ）と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００２１】
本例の面実装半田付け複合部品では、例えば鉄系合金（Ｆｅ、Ｋｏ、Ｎｉ）等からなるキャリア用基板からなる第１の部品１の上面の導体面１ａに、例えば電子部品からなる第２の部品２の両端縁部に対応して断面矩形状の凹部５がそれぞれ設けられている。
【００２２】
第２の部品２の下面には、本例では、その全面にわたって接地を兼ねた導体層２ａが設けられている。この第２の部品２の下面の導体層２ａは、該第２の部品２の下に位置する第１の部品１の各凹部５の立上がり面５ａに沿ったフィレット３ａでそれぞれ半田３付け接続されている。
【００２３】
このような面実装半田付け複合部品によれば、第２の部品２の下面の導体層２ａは該第２の部品２の下に位置する第１の部品１の凹部５の立上がり面５ａに沿ったフィレット３ａで半田３付け接続されているので、半田３が禁止領域である機械的インターフェース部１Ｂに流れ出すのを第１の部品１の凹部５で防止することができる。従って、機械的インターフェース部１Ｂに存在する取り付け孔４に半田３が流れ込むのを防止することができ、第１の部品１をその取り付け孔４を利用して取り付け部に取付けるのを支障なく行うことができる。
【００２４】
また、フィレット３ａは第２の部品２の下に位置する第１の部品１の凹部５の立上がり面５ａに沿って形成されるので、第２の部品２の下面の導体層２ａを第１の部品１の上面の導体面１ａに半田３付け接続するタイプでもフィレット３ａの形成を容易に行うことができる。
【００２５】
さらに、凹部５が、本例で示したように、第２の部品２の両側の下部の第１の部品１の導電面１ａにそれぞれ設けられていると、半田３の表面張力による力がバランスし、第２の部品２を接続箇所の中央に位置決めして半田３付けすることができる。
【００２６】
上記例では、第１の部品１をキャリア用基板とし、第２の部品２を下面に導電層２ａを有する電子部品２として説明したが、第１の部品１をプリント回路基板とし、第２の部品２を下面に導電層２ａを有する電子部品２の組み合わせでもよい。このようにすると、第１の部品１であるプリント回路基板に、例えばチップ部品からなる下面に導電層２ａを有する電子部品２を、半田３を禁止領域に流さずに、フィレット３ａを形成して、容易に半田３付けすることができる。
【００２７】
なお、第２の部品２としては、例えば高周波回路基板、ハイブリッドＩＣ、チップ部品等がある。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係る面実装半田付け複合部品では、第２の部品の下面の導体層は該第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿ったフィレットで半田付け接続されているので、半田が禁止領域に流れ出すのを第１の部品の凹部で防止することができる。また、フィレットは第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿って形成されるので、第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付け接続するタイプでもフィレットの形成を容易に行うことができる。
【００２９】
この場合、凹部が第２の部品の両側の下部の第１の部品の導電面にそれぞれ設けられていると、半田の表面張力による力がバランスし、第２の部品を接続箇所の中央に位置決めして半田付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）（Ｂ）は本発明に係る面実装半田付け複合部品の実施の形態の一例を示した平面図及び側面図である。
【図２】本例の面実装半田付け複合部品の要部を拡大して示した縦断面図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）は従来の面実装半田付け複合部品の平面図及び側面図である。
【符号の説明】
１ 第１の部品
１ａ 導体面
１Ａ 電気的インターフェース部
１Ｂ 機械的インターフェース部
２ 第２の部品
２ａ 導体層
３ 半田
３ａ フィレット
４ 取り付け孔
５ 凹部
５ａ 立上がり面[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a surface-mount soldering composite in which a second component is mounted on a first component, and a conductor layer on a lower surface of the second component is connected by soldering to a conductor layer on an upper surface of the first component. It concerns parts.
[0002]
[Prior art]
FIGS. 3A and 3B are a plan view and a side view of a conventional surface mount soldering composite component of this type.
[0003]
As shown in the figure, a conventional surface-mount soldering composite component includes, for example, a first component 1 made of a carrier substrate made of an iron-based alloy (Fe, Ko, Ni) or the like, and a second component made of an electronic component, for example. And a conductor layer 2a also serving as a ground provided on the entire lower surface of the second component 2 is connected to the conductor surface 1a on the upper surface of the first component 1 by soldering 3. (For example, see Non-Patent Document 1).
[0004]
The first component 1 has an electrical interface 1A and a mechanical interface 1B. In the electrical interface section 1A, the solder 3 connection of the second component 2 is performed. The mechanical interface 1B is provided with a mounting hole 4 for screwing to a mounting location.
[0005]
In order to connect the second component 2 to the electrical interface 1A of the first component 1 by soldering 3, it is necessary to pay attention to the following points in quality control of the solder.
[0006]
(A) The solder 3 must not flow into the mechanical interface 1B, which is a solder-inhibited area of the first component 1.
[0007]
(B) At the time of soldering 3, a fillet is formed.
[0008]
(C) A defective portion is prevented from being generated at an interface that affects the quality of the solder 3.
[0009]
[Non-patent document 1]
Japan Microelectronics Association, “Thick Film IC Technology”, published December 1, 1983, Industrial Research Institute, P226 (Fig. 6.27)
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional surface mount soldering composite component, there is a possibility that the solder 3 flows into the mechanical interface portion 1B which is a solder-inhibited area of the first component 1 and closes the mounting hole 4; Is difficult to satisfy the above condition.
[0011]
In addition, in order to solder 3 the conductive layer 2a on the lower surface of the second component 2 to the conductive surface 1a on the upper surface of the first component 1, it is difficult to form a fillet and it is difficult to satisfy the condition (b). was there.
[0012]
Furthermore, since it is difficult to form a fillet, solder shrinkage and voids are likely to occur at the interface that determines the quality of the solder 3, and there is a problem that it is difficult to satisfy the condition (c).
[0013]
An object of the present invention is to provide a surface mount soldering composite component in which solder does not flow into a prohibited area when a conductor layer on a lower surface of a second component is soldered to a conductor surface on an upper surface of the first component. It is in.
[0014]
Another object of the present invention is to provide a surface mount soldering composite component which can easily form a fillet when soldering the conductor layer on the lower surface of the second component to the conductor surface on the upper surface of the first component. It is in.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a surface mount soldering composite in which a second component is mounted on a first component, and a conductor layer on a lower surface of the second component is soldered and connected to a conductor surface on an upper surface of the first component. Target parts.
[0016]
In the surface-mount soldering composite component according to the present invention, the conductor surface on the upper surface of the first component is provided with a concave portion corresponding to the edge of the second component, and the conductor layer on the lower surface of the second component is It is characterized in that it is connected by soldering with a fillet along the rising surface of the recess of the first component located below the second component.
[0017]
According to such a surface-mount soldering composite component, the conductor layer on the lower surface of the second component is connected by soldering with a fillet along the rising surface of the concave portion of the first component located below the second component. Therefore, it is possible to prevent the solder from flowing into the prohibited area by the concave portion of the first component. Further, since the fillet is formed along the rising surface of the concave portion of the first component located below the second component, the conductor layer on the lower surface of the second component is connected to the conductor surface on the upper surface of the first component. A fillet can be easily formed even by a solder connection type.
[0018]
In this case, even in a combination of the first component as a carrier substrate, the second component as an electronic component having a conductive layer on the lower surface, the first component as a printed circuit board, and the second component as a conductive layer on the lower surface. Any combination of electronic components may be used.
[0019]
In addition, when the recess is provided on each of the conductive surfaces of the first component at the lower portion on both sides of the second component, the force due to the surface tension of the solder is balanced, and the second component is positioned at the center of the connection location. Can be soldered.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIGS. 1A, 1B and 2 show an embodiment of a surface mount soldering composite component according to the present invention, and FIGS. 1A and 1B show the surface mount soldering of this embodiment. FIG. 2 is a plan view and a side view of the composite component, and FIG. 2 is an enlarged longitudinal sectional view showing a main part of the surface-mounted soldering composite component of this example. Parts corresponding to those in FIGS. 3A and 3B are denoted by the same reference numerals.
[0021]
In the surface-mounted soldering composite component of this example, the second component composed of, for example, an electronic component is provided on the conductor surface 1a on the upper surface of the first component 1 composed of a carrier substrate composed of, for example, an iron alloy (Fe, Ko, Ni). Recesses 5 each having a rectangular cross section are provided corresponding to both end edges of the component 2.
[0022]
On the lower surface of the second component 2, in this example, a conductor layer 2a also serving as a ground is provided over the entire surface. The conductor layer 2a on the lower surface of the second component 2 is connected by soldering 3 with a fillet 3a along the rising surface 5a of each concave portion 5 of the first component 1 located below the second component 2. ing.
[0023]
According to such a surface-mount soldering composite component, the conductor layer 2a on the lower surface of the second component 2 extends along the rising surface 5a of the concave portion 5 of the first component 1 located below the second component 2. Since the solder 3 is connected by the fillet 3a, it is possible to prevent the solder 3 from flowing out to the mechanical interface 1B, which is a prohibited area, by the recess 5 of the first component 1. Accordingly, it is possible to prevent the solder 3 from flowing into the mounting hole 4 existing in the mechanical interface 1B, and to mount the first component 1 to the mounting portion using the mounting hole 4 without any trouble. Can be.
[0024]
Also, since the fillet 3a is formed along the rising surface 5a of the concave portion 5 of the first component 1 located below the second component 2, the conductive layer 2a on the lower surface of the second component 2 is The fillet 3a can be easily formed even with the type in which the solder 3 is connected to the conductor surface 1a on the upper surface of the component 1.
[0025]
Furthermore, as shown in this example, when the recesses 5 are provided on the conductive surfaces 1a of the first component 1 at the lower sides on both sides of the second component 2, the force due to the surface tension of the solder 3 is balanced. Then, the second component 2 can be positioned at the center of the connection location and soldered.
[0026]
In the above example, the first component 1 is described as the carrier substrate, and the second component 2 is described as the electronic component 2 having the conductive layer 2a on the lower surface. The component 2 may be a combination of the electronic component 2 having the conductive layer 2a on the lower surface. In this way, the electronic component 2 having the conductive layer 2a on the lower surface made of, for example, a chip component is formed on the printed circuit board, which is the first component 1, by forming the fillet 3a without flowing the solder 3 to the prohibited area. The solder 3 can be easily attached.
[0027]
The second component 2 includes, for example, a high-frequency circuit board, a hybrid IC, a chip component, and the like.
[0028]
【The invention's effect】
In the surface-mount soldering composite component according to the present invention, the conductor layer on the lower surface of the second component is connected by soldering with a fillet along the rising surface of the concave portion of the first component located below the second component. Therefore, it is possible to prevent the solder from flowing into the prohibited area by the concave portion of the first component. Further, since the fillet is formed along the rising surface of the concave portion of the first component located below the second component, the conductor layer on the lower surface of the second component is connected to the conductor surface on the upper surface of the first component. A fillet can be easily formed even by a solder connection type.
[0029]
In this case, if the concave portions are provided on the conductive surfaces of the first component on the lower sides on both sides of the second component, the force due to the surface tension of the solder is balanced, and the second component is positioned at the center of the connection location. Can be soldered.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are a plan view and a side view showing an example of an embodiment of a surface-mounted soldering composite component according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged longitudinal sectional view showing a main part of the surface-mounted soldering composite component of the present example.
FIGS. 3A and 3B are a plan view and a side view of a conventional surface mount soldering composite component.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st component 1a Conductive surface 1A Electrical interface 1B Mechanical interface 2 Second component 2a Conductive layer 3 Solder 3a Fillet 4 Mounting hole 5 Depression 5a Rise surface
