JP2007059569A

JP2007059569A - Electronic controller

Info

Publication number: JP2007059569A
Application number: JP2005242108A
Authority: JP
Inventors: Yoshinao Nakamoto; 善直中本; Hideji Hoshiba; 秀治干場; Shigeru Yamaguchi; 繁山口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-08-24
Filing date: 2005-08-24
Publication date: 2007-03-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a permissible current value capable of flowing through a limited area of a pattern. <P>SOLUTION: A jumper wire 13 is mounted from the surface on the same side as lands 15, and the flow soldering of the lands 15 is carried out. Accordingly, solder 16 adheres to the jumper wire 13 upon the flow soldering, and the volume of an electrically conductive portion can be increased to a value not less than that of the volume of the jumper wire 13, thereby improving the permissible current value capable of flowing through the pattern 12 having the limited area. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、フロー半田付け工法を用いて、リード部品をプリント配線板に接合する電子御装置において、大電流を流す必要のあるプリント配線板上パターンの幅を十分確保できない場合、パターンに流すことのできる電流許容値を向上させる措置を施した電子制御装置に関するものである。 In the electronic control device for joining a lead component to a printed wiring board by using a flow soldering method, the present invention allows a large current to flow when the width of the pattern on the printed wiring board cannot be secured sufficiently. The present invention relates to an electronic control device in which measures are taken to improve the allowable current value.

従来は図５に示すように、この種の電子制御装置は、電流許容値を向上させる措置として、流す必要のある電流値から求められる数量のジャンパー線１３を同電位のパターン１２上に実装している（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−１３４８７０号公報 Conventionally, as shown in FIG. 5, this type of electronic control device has mounted a number of jumper wires 13 obtained from a current value that needs to flow on a pattern 12 of the same potential as a measure for improving the allowable current value. (For example, refer to Patent Document 1).
JP 2002-134870 A

しかしながら、前記従来の構成では、細いパターンに大電流を流そうとした場合、多くのジャンパー線をパターン上に実装する必要があり、ジャンパー線の実装面積の制約から必要数のジャンパー線を実装することが困難となる。そのためにパターンに流すことのできる電流許容値を十分確保できないという課題を有していた。 However, in the conventional configuration, when a large current is to be passed through a thin pattern, it is necessary to mount many jumper wires on the pattern, and a necessary number of jumper wires are mounted due to restrictions on the mounting area of the jumper wires. It becomes difficult. Therefore, there has been a problem that a sufficient current allowable value that can be passed through the pattern cannot be secured.

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上させることを目的とする。 The present invention solves the above-described conventional problems, and an object thereof is to improve an allowable current value that can be passed in a limited pattern area.

前記従来の課題を解決するために、本発明の電子制御装置は、ジャンパー線をプリント配線板のフロー半田付けする面側よりパターン上に実装したものである。 In order to solve the above-mentioned conventional problems, the electronic control device of the present invention is such that a jumper wire is mounted on a pattern from the surface side of the printed wiring board on which flow soldering is performed.

これによって、ジャンパー線全体にフロー半田付けの際、ジャンパー線全体に半田が固着し、ジャンパー線１本あたりの電流許容値が増加する。その結果、限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上させることができる。 As a result, when flow soldering is performed on the entire jumper wire, the solder adheres to the entire jumper wire, and the allowable current per jumper wire increases. As a result, it is possible to improve the allowable current value that can flow in a limited pattern area.

第１の発明は、ジャンパー線を、プリント配線板のフロー半田付けする面側よりパターン上に実装することで、限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。 1st invention can improve the electric current allowable value which can be sent in the area of a limited pattern by mounting a jumper wire on a pattern from the surface side to which the flow wiring of a printed wiring board is soldered. It becomes possible.

第２の発明は、特に第１の発明のジャンパー線を実装するフロー半田付け面側のパターンを、銅箔むき出しにすることで、フロー半田付けの際、ジャンパー線と銅箔間で半田フィレットを形成して、パターンに流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。 According to the second aspect of the invention, the pattern on the flow soldering surface side on which the jumper wire of the first aspect of the invention is mounted is particularly exposed on the copper foil so that the solder fillet is provided between the jumper wire and the copper foil at the time of flow soldering. The allowable current value that can be formed and passed through the pattern can be further improved.

第３の発明は、特に第１の発明のジャンパー線を実装するフロー半田付け面側のパターンを、ジャンパーの外形に合わせた定型ランドにすることで、フロー半田付けの際、ジャンパー線とランド間で半田フィレットを形成して、パターンに流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。また、同時にプリント配線板のパターン設計を行う際、ジャンパー線のランドをデータベース化することが可能となり、作業効率を向上することができる。 In the third invention, the pattern on the flow soldering surface side on which the jumper wire of the first invention is mounted is a fixed land that matches the outer shape of the jumper. Thus, it is possible to further improve the allowable current value that can be passed through the pattern by forming a solder fillet. In addition, when designing a printed wiring board pattern at the same time, it is possible to create a database of jumper land lands, thereby improving work efficiency.

第４の発明は、特に第３の発明の定型ランドを、周辺に小さな円形のランドを備えた形状により形成したにすることで、フロー半田付けの際、小さな円形のランドの半田は、中央の大きなランドに吸収されて、ジャンパー線とランド間で半田量の多い半田フィレットを形成して、パターンに流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。 According to the fourth aspect of the invention, the fixed land of the third aspect of the invention is formed by a shape having a small circular land around the periphery. By absorbing the large land and forming a solder fillet with a large amount of solder between the jumper wire and the land, the allowable current value that can be passed through the pattern can be further improved.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子制御装置を示す図である。図１において、プリント配線板１１は、大電流を流す必要のあるパターン１２の上にジャンパー線１３を実装する挿入穴１４を有し、挿入穴１４の周辺にランド１５を設けてある。この前記プリント配線板１１において、ジャンパー線１３をランド１５と同じ側の面より実装し、ランド１５をフロー半田付けしている。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic control device according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the printed wiring board 11 has an insertion hole 14 for mounting a jumper wire 13 on a pattern 12 that needs to pass a large current, and a land 15 is provided around the insertion hole 14. In the printed wiring board 11, the jumper wire 13 is mounted from the same side as the land 15, and the land 15 is flow soldered.

以上のような電子制御装置の構造にすることにより、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３には、半田１６が固着して、導電部の体積をジャンパー線１３の体積以上に増加させることができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。 By adopting the structure of the electronic control device as described above, the solder 16 is fixed to the jumper wire 13 at the time of flow soldering, and the volume of the conductive portion can be increased beyond the volume of the jumper wire 13. It is possible to improve the allowable current value that can be passed through the pattern 12 having a limited area.

（実施の形態２）
図２は、本発明の第２の実施の形態の電子制御装置を示す図である。図２において、プリント配線板１１は、大電流を流す必要のあるパターン１２の上にジャンパー線１３を実装する挿入穴１４を有し、ジャンパー線１３を実装する周辺のパターン１２を任意の形状のむきだし銅箔１７にしてある。この前記プリント配線板１１において、ジャンパー線１３をむきだし銅箔１７と同じ側の面より実装し、むきだし銅箔１７をフロー半田付けしている。 (Embodiment 2)
FIG. 2 is a diagram showing an electronic control device according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 2, the printed wiring board 11 has an insertion hole 14 for mounting the jumper wire 13 on the pattern 12 that needs to pass a large current, and the peripheral pattern 12 for mounting the jumper wire 13 is formed in an arbitrary shape. It is a bare copper foil 17. In the printed wiring board 11, the jumper wire 13 is mounted from the same side as the exposed copper foil 17, and the exposed copper foil 17 is flow soldered.

これによって、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３とむきだし銅箔１７の間に半田フィレット１８が形成して、よりいっそう導電部の体積を増加することができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。 As a result, during flow soldering, a solder fillet 18 is formed between the jumper wire 13 and the exposed copper foil 17, and the volume of the conductive portion can be further increased. It is possible to further improve the allowable current value.

（実施の形態３）
図３は、本発明の第３の実施の形態の電子制御装置を示す図である。図３において、プリント配線板１１は、大電流を流す必要のあるパターン１２の上にジャンパー線１３を実装する挿入穴１４を有し、ジャンパー線１３を実装する周辺のパターン１２をジャンパー線１３の外形に合わせた定型ランド１９にしてある。この前記プリント配線板１１において、ジャンパー線１３を定型ランド１９と同じ側の面より実装し、定型ランド１９をフロー半田付けしている。 (Embodiment 3)
FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic control device according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 3, the printed wiring board 11 has an insertion hole 14 for mounting the jumper wire 13 on the pattern 12 that needs to pass a large current, and the peripheral pattern 12 for mounting the jumper wire 13 is connected to the jumper wire 13. The fixed land 19 is adapted to the outer shape. In the printed wiring board 11, the jumper wire 13 is mounted from the same side as the fixed land 19, and the fixed land 19 is flow soldered.

これによって、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３と定型ランド１９の間に半田フィレット１８が形成して、よりいっそう導電部の体積を増加することができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。また、同時にプリント配線板のパターン設計を行う際、作業効率を向上すること可能となる。 As a result, during flow soldering, a solder fillet 18 is formed between the jumper wire 13 and the fixed land 19, and the volume of the conductive portion can be further increased, and the pattern 12 having a limited area is allowed to flow. It is possible to further improve the allowable current value. Further, when designing the pattern of the printed wiring board at the same time, it is possible to improve work efficiency.

（実施の形態４）
図４は、本発明の第４の実施の形態の電子制御装置を示す図である。図４において、プ
リント配線板１１は、大電流を流す必要のあるパターン１２の上にジャンパー線１３を実装する挿入穴１４を有し、ジャンパー線１３を実装する周辺のパターン１２をジャンパー線１３の外形に合わせた周辺に小さな円形のランドを備えた形状の定型ランド２０にしてある。 (Embodiment 4)
FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic control device according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 4, the printed wiring board 11 has an insertion hole 14 for mounting the jumper wire 13 on the pattern 12 that needs to pass a large current, and the peripheral pattern 12 for mounting the jumper wire 13 is connected to the jumper wire 13. A fixed land 20 having a small circular land around the outer shape is formed.

これによって、フロー半田付けの際、小さな円形のランド２１の半田は、中央の大きなランド２２に吸収されて、ジャンパー線１３と定型ランド２０の間で半田量の多い半田フィレットを形成して、パターンに流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値を更によりいっそう向上させることができる。 As a result, during the flow soldering, the solder of the small circular land 21 is absorbed by the large land 22 at the center to form a solder fillet with a large amount of solder between the jumper wire 13 and the fixed land 20. The allowable current value that can be applied to the pattern 12 can be further improved, and the allowable current value that can be applied to the pattern 12 having a limited area can be further improved.

以上のように、本発明は、限られた面積に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となるので、フロー半田付け工法を用いて半田付けする通電物に適用できる。 As described above, the present invention can improve the current allowable value that can be passed over a limited area, and therefore can be applied to a current-carrying object that is soldered using a flow soldering method.

（ａ）本発明の実施の形態１における電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図(A) Side view of the electronic control device according to the first embodiment of the present invention (b) Bottom view as seen from the surface to be soldered （ａ）本発明の実施の形態２における電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図(A) Side view of the electronic control device according to the second embodiment of the present invention (b) Bottom view as seen from the soldering surface （ａ）本発明の実施の形態３における電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図(A) Side view of the electronic control unit according to Embodiment 3 of the present invention (b) Bottom view as seen from the surface to be soldered （ａ）本発明の実施の形態４における電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図(A) Side view of electronic control unit according to Embodiment 4 of the present invention (b) Bottom view as seen from the surface to be soldered （ａ）従来の電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図(A) Side view of conventional electronic control device (b) Bottom view as seen from the surface to be soldered

Explanation of symbols

１１プリント配線板
１２パターン
１３ジャンパー線
１４挿入穴
１５ランド
１６半田
１７むきだし銅箔
１８半田フィレット
１９、２０定型ランド
２１小さな円形のランド
２２中央の大きなランド DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Printed wiring board 12 Pattern 13 Jumper wire 14 Insertion hole 15 Land 16 Solder 17 Bare copper foil 18 Solder fillet 19, 20 Fixed land 21 Small circular land 22 Large land in the center

Claims

In an electronic control unit that joins lead components (electronic components with lead terminals) to a printed wiring board using a flow soldering method, jumper wires are connected to the printed wiring board in order to improve the allowable current that can be passed through the pattern. The electronic control device is mounted on a pattern from a surface side to be soldered.

The electronic control device according to claim 1, wherein the pattern on the flow soldering surface side on which the jumper wire is mounted is exposed from copper foil.

The electronic control device according to claim 1, wherein the pattern on the flow soldering surface side on which the jumper wire is mounted is a fixed land matching the outer shape of the jumper wire.

The electronic control device according to claim 3, wherein the fixed land is formed in a shape having a small circular land around the periphery.