JP2009176893A - Printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
JP2009176893A
JP2009176893A JP2008013022A JP2008013022A JP2009176893A JP 2009176893 A JP2009176893 A JP 2009176893A JP 2008013022 A JP2008013022 A JP 2008013022A JP 2008013022 A JP2008013022 A JP 2008013022A JP 2009176893 A JP2009176893 A JP 2009176893A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
signal line
pattern
ground line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008013022A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shunsuke Ogasawara
俊介 小笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2008013022A priority Critical patent/JP2009176893A/en
Publication of JP2009176893A publication Critical patent/JP2009176893A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coaxial cable and a printed circuit board in which the printed circuit board mounted with the coaxial cable can be at a reduced-cost and made compact while attaining a highly matching impedance. <P>SOLUTION: Disclosed is a printed circuit board 10 to which a coaxial cable 1 having a signal line 2 and a cylindrical ground line 4 enclosing the signal line 2 is connected, the printed wiring board 10 having a cut 14 formed in an edge 13 of the printed circuit board 10, a pattern 15 for the signal line 2 arranged on the substrate of the printed wiring board 10 on an inner side of the cut 14 and connected to the signal line 2, and a pattern 16 for ground line arranged closely to an opening side of the cut 14 from the pattern 15 for signal line and connected to the ground line 4. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、同軸ケーブルを直接接続することが可能なプリント配線板に関する。   The present invention relates to a printed wiring board capable of directly connecting a coaxial cable.

従来、同軸ケーブルとプリント配線板の接続は、特許文献１の図１（ｂ）に記載されているように、プリント配線板に接続された同軸コネクタを介して行っていた。又、特許文献２の図２に記載されているように、同軸ケーブルとプリント配線板を直接接続するにしても、プリント配線板の上面側と下面側におけるインピーダンスの整合を図るためにインピーダンス整合基板を必要としていた。
特開平６−３５０３１２号公報 特開２００５−５５３９公報 Conventionally, a coaxial cable and a printed wiring board are connected via a coaxial connector connected to the printed wiring board, as described in FIG. Further, as described in FIG. 2 of Patent Document 2, even if the coaxial cable and the printed wiring board are directly connected, the impedance matching board is used to match the impedance on the upper surface side and the lower surface side of the printed wiring board. Needed.
JP-A-6-350312 JP 2005-5539 A

しかし、特許文献１のように、同軸ケーブルとプリント配線板の接続に同軸コネクタを用いると、同軸コネクタ分のコストが高くなってしまう。また、同軸コネクタをプリント配線板に実装するために、プリント配線板上の面積を必要とし、部品実装後の基板が大きくなり、また、コネクタの厚さ分、厚くなってしまうという問題がある。
また、特許文献２に記載されたプリント配線板では、インピーダンス整合基板をプリント配線板本体に貼り合わせる必要があるため、コスト高になる上、基板全体が厚くなってしまうという問題がある。
そこで、本発明は、インピーダンスの高整合化を図りつつ、低コスト、実装後の基板の小型化・薄型化が可能な同軸ケーブルとプリント配線板を提供する。 However, if a coaxial connector is used to connect the coaxial cable and the printed wiring board as in Patent Document 1, the cost for the coaxial connector is increased. Further, in order to mount the coaxial connector on the printed wiring board, there is a problem that an area on the printed wiring board is required, the board after component mounting is increased, and the thickness of the connector is increased.
Further, in the printed wiring board described in Patent Document 2, since it is necessary to bond the impedance matching board to the printed wiring board body, there is a problem that the cost is high and the whole board becomes thick.
Therefore, the present invention provides a coaxial cable and a printed wiring board that can reduce the cost and reduce the size and thickness of a substrate after mounting while achieving high impedance matching.

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、信号線と該信号線を囲む円筒状のグラウンド線とを備えた同軸ケーブルが接続されるプリント配線板であって、
前記プリント配線板の端縁に形成されて前記同軸ケーブルと係合される切欠きと、前記切欠きの奥側で前記プリント配線板の基板上に配置されて前記信号線と接続される信号線用パターンと、前記信号線用パターンから前記切欠きの開口側寄りに配置されて前記グラウンド線と接続されるグラウンド線用パターンと、を備え、前記切欠きは、前記プリント配線板を貫通して形成され、前記グランド線用パターンが少なくとも一方の前記プリント配線板の基板上に形成されたことを特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、信号線と該信号線を囲む円筒状のグラウンド線とを備えた同軸ケーブルが接続されるプリント配線板であって、前記プリント配線板の端縁に形成されて前記同軸ケーブルと係合される切欠きと、前記切欠きの奥側で前記プリント配線板の基板上に配置されて前記信号線と接続される信号線用パターンと、前記信号線用パターンから前記切欠きの開口側寄りに配置されて前記グラウンド線と接続されるグラウンド線用パターンと、を備え、前記切欠きは、前記プリント配線板を構成する基材の厚みの一部を残して形成された第一の段差であるとともに、前記グラウンド線用パターンは、前記第一の段差内に露出した内層グラウンドパターンであることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 is a printed wiring board to which a coaxial cable including a signal line and a cylindrical ground line surrounding the signal line is connected,
A notch formed at an edge of the printed wiring board and engaged with the coaxial cable; and a signal line disposed on the printed wiring board on the back side of the notch and connected to the signal line And a ground line pattern that is disposed near the opening of the notch from the signal line pattern and is connected to the ground line, the notch penetrating the printed wiring board. The ground line pattern is formed on at least one substrate of the printed wiring board.
The invention according to claim 2 is a printed wiring board to which a coaxial cable including a signal line and a cylindrical ground line surrounding the signal line is connected, and is formed at an edge of the printed wiring board. A notch that is engaged with the coaxial cable, a signal line pattern that is disposed on the printed wiring board on the back side of the notch and is connected to the signal line, and the signal line pattern A ground line pattern that is arranged near the opening side of the notch and connected to the ground line, and the notch leaves a part of the thickness of the base material constituting the printed wiring board. In addition to the first step formed, the ground line pattern is an inner layer ground pattern exposed in the first step.

また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記第一の段差内に前記プリント基板を貫通する貫通孔を備えたことを特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、請求項１又は３に記載のプリント配線板において、前記グラウンド線用パターンを前記切欠きの側面に形成したことを特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一項に記載のプリント配線板において、前記信号線用パターンは、前記プリント配線板を構成する基材の厚みの一部を残して形成された第二の段差内に露出した内層信号線パターンであることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the printed wiring board according to the second aspect, a through-hole penetrating the printed board is provided in the first step.
According to a fourth aspect of the present invention, in the printed wiring board according to the first or third aspect, the ground line pattern is formed on a side surface of the notch.
The invention according to claim 5 is the printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the signal line pattern is a part of a thickness of a base material constituting the printed wiring board. It is an inner layer signal line pattern exposed in the second step formed by leaving

本発明によれば、同軸コネクタを使用することなく、同軸ケーブルをプリント配線板に直接接続する事が可能なため、同軸コネクタ分のコストを削減でき、実装後の基板の小型化・薄型化が可能になる。   According to the present invention, since a coaxial cable can be directly connected to a printed wiring board without using a coaxial connector, the cost for the coaxial connector can be reduced, and the substrate after mounting can be reduced in size and thickness. It becomes possible.

以下、本発明について説明する。図１は、同軸ケーブルの構造を説明する概略図である。同軸ケーブル１は、銅などでできた信号線２をポリエチレンなどの絶縁体３で包み、さらに細い導線を編んで円筒形状にしたグラウンド線４で包み、外側をビニールなどの保護被覆５で覆った構造になっている。   The present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the structure of a coaxial cable. In the coaxial cable 1, a signal wire 2 made of copper or the like is wrapped with an insulator 3 such as polyethylene, a thin conductor wire is knitted into a cylindrical ground wire 4, and the outside is covered with a protective coating 5 such as vinyl. It has a structure.

図２は、本発明第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板１０の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板１０に同軸ケーブル１を載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線における一部透視断面図である。
プリント配線板１０の表面には、銅箔等の導電材料からなる信号用配線パターン（図示せず）が形成される。信号用配線パターンの一端は、各種電子回路素子（図示せず）と接続される。また信号用配線パターンの他端は、同軸ケーブル１の信号線２と接続される。
図２（ａ）に示すように、プリント配線板１０の端縁１３には、プリント配線板１０を厚み方向に全て切り欠いたコの字状の切欠き１４が形成される。プリント配線板１０表面１１には、銅箔等の導電材料からなる信号線用パターン１５が切欠き１４の奥側に配置される。また、プリント配線板１０表面１１と裏面１２には銅箔等の導電材料からなるグラウンド線用パターン１６が切欠き１４を挟んで両側にそれぞれ配置される。 2A and 2B are schematic views showing the first embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a perspective view showing the structure of a connection portion of the printed wiring board 10, and FIG. 2B is a diagram showing the coaxial cable 1 mounted on the printed wiring board 10. The top view which shows the state which set | placed, (c) is a partially transparent sectional view in the AA of (b).
A signal wiring pattern (not shown) made of a conductive material such as copper foil is formed on the surface of the printed wiring board 10. One end of the signal wiring pattern is connected to various electronic circuit elements (not shown). The other end of the signal wiring pattern is connected to the signal line 2 of the coaxial cable 1.
As shown in FIG. 2A, a U-shaped notch 14 is formed at the edge 13 of the printed wiring board 10 by cutting out the printed wiring board 10 in the thickness direction. On the surface 11 of the printed wiring board 10, a signal line pattern 15 made of a conductive material such as copper foil is disposed on the back side of the notch 14. Also, on the front surface 11 and the back surface 12 of the printed wiring board 10, ground line patterns 16 made of a conductive material such as copper foil are disposed on both sides of the notch 14.

このように構成されたプリント配線板１０と同軸ケーブルと１の接続方法について説明する。
図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、信号線２とグラウンド線４が露出した同軸ケーブル１のグラウンド線４部分を、切欠き１４に係合させる。このとき、露出した信号線２の突出方向は、プリント配線板１０の表面１１と交差しない方向である。また、信号線２と信号線用パターン１５は直接接触させ、はんだにて固定する。グラウンド線用パターン１６とグラウンド線４をはんだにて接続、固定する。図２（ｃ）のように同軸ケーブル１をプリント配線板の表裏両面からはんだで固定することで、接続強度を高くすることができる。もちろん、表面又は裏面の一方の面のみにグラウンド線用パターン１６を設ける構造でも構わない。
このように本実施形態では、同軸コネクタを使用することなく、同軸ケーブルをプリント配線板に直接接続する事が可能なため、同軸コネクタ分のコストを削減でき、実装後の基板の小型化・薄型化が可能になる。 A method of connecting the printed wiring board 10 thus configured and the coaxial cable 1 will be described.
As shown in FIGS. 2B and 2C, the ground line 4 portion of the coaxial cable 1 where the signal line 2 and the ground line 4 are exposed is engaged with the notch 14. At this time, the protruding direction of the exposed signal line 2 is a direction that does not intersect the surface 11 of the printed wiring board 10. Further, the signal line 2 and the signal line pattern 15 are brought into direct contact and fixed with solder. The ground line pattern 16 and the ground line 4 are connected and fixed with solder. The connection strength can be increased by fixing the coaxial cable 1 with solder from both the front and back surfaces of the printed wiring board as shown in FIG. Of course, a structure in which the ground line pattern 16 is provided only on one of the front surface and the back surface may be used.
Thus, in this embodiment, since it is possible to connect a coaxial cable directly to a printed wiring board without using a coaxial connector, the cost for the coaxial connector can be reduced, and the substrate after mounting can be reduced in size and thickness. Can be realized.

次に、本発明第二の実施形態について図３に基づいて説明する。図３は、本発明第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板２０の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板２０に同軸ケーブル１を載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線における一部透視断面図である。第一の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態では、プリント配線板を構成する基材の一部分を薄く形成することによって、プリント配線板の内層にある内層グラウンドパターンを露出させ、グラウンド線用パターン２６とした構成が特徴的である。
図３（ａ）に示すように、プリント配線板２０は、グラウンド線用パターン２６が配置された段差２４（第一の段差）を備える。段差２４の部分は他の部分に比べて、端縁１３から所定の奥行き及び所定幅にて厚みが薄く形成される。段差２４の深さは、プリント配線板２０の内層に配置された内層グラウンドパターン（図示せず）が基板外部に露出する深さである。すなわち、段差２４は、内層グラウンドパターンがプリント配線板２０の外部に露出するまで表面１１を削ることで形成される。あるいは、露出させようとする内層グラウンドパターンの上部に基板材料を積層しないことで形成される。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3A and 3B are schematic views showing a second embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a perspective view showing the structure of a connection portion of the printed wiring board 20, and FIG. 3B shows the coaxial cable 1 mounted on the printed wiring board 20. The top view which shows the state which set | placed, (c) is a partially transparent sectional view in the BB line of (b). The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The present embodiment is characterized in that the inner layer ground pattern in the inner layer of the printed wiring board is exposed to form a ground line pattern 26 by thinly forming a part of the substrate constituting the printed wiring board.
As shown in FIG. 3A, the printed wiring board 20 includes a step 24 (first step) on which the ground line pattern 26 is arranged. The portion of the step 24 is formed to be thinner from the end edge 13 at a predetermined depth and a predetermined width than the other portions. The depth of the step 24 is a depth at which an inner layer ground pattern (not shown) arranged in the inner layer of the printed wiring board 20 is exposed to the outside of the substrate. That is, the step 24 is formed by cutting the surface 11 until the inner layer ground pattern is exposed to the outside of the printed wiring board 20. Alternatively, it is formed by not laminating a substrate material on the inner layer ground pattern to be exposed.

このように構成されたプリント配線板２０と同軸ケーブル１との接続は、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、信号線２を信号線用パターン１５に載置し、直接接触させ、はんだにて固定する。また、グラウンド線４をグラウンド線用パターン２６に載置し、直接接触させ、はんだにて固定する。
このように本実施形態では、内層グラウンドパターンとグラウンド線４とを直接接続できるので、実装時のはんだ付け性を向上させることができ、インピーダンスの高整合化を図ることができ、信号の電送特性を向上させることができる。
また、プリント配線板の基板材料が残存しているため、同軸ケーブル接続部分の強度を向上させることができる。
さらに実施形態１と同様にプリント配線板２０の表面１１や裏面１２にグラウンド線用パターン１６を配置して、グラウンド線４とはんだにて接続固定すれば、さらに接続部分の強度を高めることができる。なお、グラウンド線４とグラウンド線用パターン２６をはんだにより固定せずに、表面１１や裏面１２に設けたグラウンド線用パターン１６とグラウンド線４とをはんだにて固定するようにしてもよい。 As shown in FIGS. 3B and 3C, the printed wiring board 20 configured as described above and the coaxial cable 1 are connected by placing the signal line 2 on the signal line pattern 15 and directly contacting it. Secure with solder. The ground line 4 is placed on the ground line pattern 26, brought into direct contact, and fixed with solder.
Thus, in this embodiment, since the inner layer ground pattern and the ground line 4 can be directly connected, the solderability at the time of mounting can be improved, the impedance can be highly matched, and the signal transmission characteristics Can be improved.
Moreover, since the board | substrate material of a printed wiring board remains, the intensity | strength of a coaxial cable connection part can be improved.
Furthermore, if the ground line pattern 16 is disposed on the front surface 11 and the back surface 12 of the printed wiring board 20 and is connected and fixed to the ground wire 4 with solder as in the first embodiment, the strength of the connection portion can be further increased. . The ground line 4 and the ground line pattern 16 provided on the front surface 11 and the back surface 12 may be fixed with solder without fixing the ground line 4 and the ground line pattern 26 with solder.

次に、本発明第三の実施形態について図４に基づいて説明する。図４は、本発明第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板３０の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板３０に同軸ケーブル１を載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線における一部透視断面図である。第一、第二の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態では、第二の実施形態でプリント配線板に形成した段差２４内に、プリント配線板の厚み方向に貫通する貫通孔３７を備えた構成が特徴的である。
図４（ａ）に示すように、プリント配線板３０は、グラウンド線用パターン３６が配置された段差２４を備える。段差２４の内部にはプリント配線板３０を厚み方向に貫通する貫通孔３７が開けられている。この貫通孔３７は、
このように構成されたプリント配線板３０と同軸ケーブル１との接続は、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、信号線２と信号線用パターン１５をはんだにて固定するとともに、グラウンド線４をグラウンド線用パターン３６に載置し、直接接触させ、はんだにて固定することにより行う。
ここで、グラウンド線４とグラウンド線用パターン３６は、段差２４の開口側については開口側からはんだを流し込んで接続固定し、段差２４の奥側についてはプリント配線板３０を反転させて、裏面１２から貫通孔３７を通して段差２４内にはんだを流し込んで接続固定する。このように、貫通孔３７を設けることで、段差２４の奥側についても確実にはんだを流し込むことができ、接続強度を高めることができる。従って、本実施形態における貫通孔３７は、段差２４の奥側寄りに形成することが望ましい。
このように本実施形態では、プリント配線板３０を厚み方向に貫通する貫通孔３７を備えたので、実装時のはんだ付け性を向上させることができる。 Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4A and 4B are schematic views showing a third embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a perspective view showing the structure of a connection portion of the printed wiring board 30, and FIG. 4B shows the coaxial cable 1 mounted on the printed wiring board 30. The top view which shows the state which set | placed, (c) is a partially transparent sectional view in CC line of (b). The same parts as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In this embodiment, the structure provided with the through-hole 37 which penetrates in the thickness direction of a printed wiring board in the level | step difference 24 formed in the printed wiring board in 2nd embodiment is characteristic.
As shown in FIG. 4A, the printed wiring board 30 includes a step 24 in which a ground line pattern 36 is disposed. A through hole 37 that penetrates the printed wiring board 30 in the thickness direction is opened inside the step 24. This through-hole 37 is
As shown in FIGS. 4B and 4C, the printed wiring board 30 and the coaxial cable 1 configured as described above are connected to the signal line 2 and the signal line pattern 15 with solder, as shown in FIGS. The ground line 4 is placed on the ground line pattern 36, brought into direct contact, and fixed with solder.
Here, the ground line 4 and the ground line pattern 36 are connected and fixed by pouring solder from the opening side on the opening side of the step 24, and the printed wiring board 30 is inverted on the back side of the step 24, so that the back surface 12. Then, solder is poured into the step 24 through the through hole 37 and fixed. Thus, by providing the through hole 37, the solder can be surely poured into the back side of the step 24, and the connection strength can be increased. Therefore, it is desirable to form the through hole 37 in the present embodiment closer to the back side of the step 24.
Thus, in this embodiment, since the through-hole 37 which penetrates the printed wiring board 30 in the thickness direction is provided, the solderability at the time of mounting can be improved.

次に、本発明第四の実施形態について図５に基づいて説明する。図５は、本発明第四の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板４０の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板４０に同軸ケーブル１を載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線における一部透視断面図である。第一乃至第三の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態では、プリント配線板の端部に形成した切欠き内部の側面にグラウンド線用パターン４６を配置した構成が特徴的である。
図５（ａ）に示すように、本実施形態におけるプリント配線板４０の切欠き１４は、信号線用パターン１５に信号線２を載置した状態のグラウンド線４と、切欠き１４内部側面に配置されたグラウンド線用パターン４６とが直接接触する幅で形成されている。このグラウンド線用パターン４６は、例えば周知のサイドスルーホール加工を用いて形成される。
このように構成されたプリント配線板４０と同軸ケーブル１との接続は、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、信号線２と信号線用パターン１５接触させ、グラウンド線４をグラウンド線用パターン４６に接触させ、それぞれはんだにて固定することにより行う。 Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5A and 5B are schematic views showing a fourth embodiment of the present invention. FIG. 5A is a perspective view showing the structure of a connection portion of the printed wiring board 40, and FIG. The top view which shows the state set | placed, (c) is a partially transparent sectional view in the DD line of (b). The same parts as those in the first to third embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The present embodiment is characterized in that the ground line pattern 46 is arranged on the side surface inside the notch formed at the end of the printed wiring board.
As shown in FIG. 5A, the notch 14 of the printed wiring board 40 in the present embodiment includes the ground line 4 in a state where the signal line 2 is placed on the signal line pattern 15 and the inner surface of the notch 14. It is formed with a width in direct contact with the arranged ground line pattern 46. The ground line pattern 46 is formed by using, for example, a well-known side through hole process.
As shown in FIGS. 5B and 5C, the printed wiring board 40 and the coaxial cable 1 thus configured are brought into contact with the signal line 2 and the signal line pattern 15, and the ground line 4 is grounded. The contact is made with the line pattern 46 and fixed by soldering.

また、プリント配線板４０の表面１１、裏面１２に第一の実施形態と同様にグラウンド線用パターン１６を配置し、グラウンド線４をグラウンド線用パターン１６にはんだにて固定することで、接続をより強固にすることができる。このように、本実施形態におけるプリント配線板は、第一乃至第三の実施形態におけるプリント配線板と併用して実施することができる。
このように、本実施形態によれば、切欠き１４内部の側面にグラウンド線用パターン４６を配置したので、グラウンド線４とグラウンド線用パターン１６を直接接続することができる。その結果、実装時のはんだ付け性を向上させることができるとともに、インパーダンスの高整合化及び信号の伝送特性の向上を図ることができる。 Further, the ground line pattern 16 is arranged on the front surface 11 and the back surface 12 of the printed wiring board 40 in the same manner as in the first embodiment, and the ground line 4 is fixed to the ground line pattern 16 by soldering, thereby connecting. It can be made stronger. Thus, the printed wiring board in the present embodiment can be implemented in combination with the printed wiring boards in the first to third embodiments.
As described above, according to the present embodiment, the ground line pattern 46 is disposed on the side surface inside the notch 14, and therefore the ground line 4 and the ground line pattern 16 can be directly connected. As a result, it is possible to improve the solderability at the time of mounting, to achieve high impedance matching and to improve signal transmission characteristics.

次に、本発明第五の実施形態について図６に基づいて説明する。図６は、本発明第五の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板５０の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板５０に同軸ケーブル１を載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＥ−Ｅ線における一部透視断面図である。第一乃至第四の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態では、信号線用パターンを配置する部分でプリント配線板を構成する基材を薄く形成し、同軸ケーブルをプリント配線板に接続したときに信号線とプリント配線板の厚み中心が一致するか又は近づけるようにした構成が特徴的である。 Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6A and 6B are schematic views showing a fifth embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a perspective view showing the structure of a connection portion of the printed wiring board 50, and FIG. 6B shows the coaxial cable 1 mounted on the printed wiring board 50. FIG. The top view which shows the state which set | placed, (c) is a partially transparent sectional view in the EE line of (b). The same parts as those in the first to fourth embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In this embodiment, the base material constituting the printed wiring board is thinly formed at the portion where the signal line pattern is arranged, and the thickness centers of the signal line and the printed wiring board match when the coaxial cable is connected to the printed wiring board. It is characteristic that the structure is designed to be close to or close.

図６（ａ）に示すように、プリント配線板５０は、信号線用パターン５５が配置された段差５８（第二の段差）を備える。段差５８の部分は切欠き等が形成されていない部分に比べて、切欠き１４の奥側から所定の奥行き及び所定幅にて基板の厚みが薄く形成される。段差５８の深さは、同軸ケーブル１をプリント配線板５０に接続したときに、信号線２がプリント配線板５０の厚みの中心と一致する深さとするのが理想的である。このように段差５８内に信号線用パターン５５を形成することで、表面１１のグラウンド線用パターン１６とグラウンド線４との接続、及び裏面１２のグラウンド線用パターン１６とグラウンド線４との接続を均等にすることができる。しかし、必ずしも信号線２がプリント配線板５０の厚みの中心と一致する必要はない。少なくとも段差５８が形成されていれば、グラウンド線用パターン１６とグラウンド線４との接続を表面１１、裏面１２で均等に近づけることができ、本実施形態における発明の効果を得ることができる。
段差５８の形成方法は、第二の実施形態における段差２４の形成方法と同様であるのでその説明を省略する。なお、信号線用パターン５５は、プリント配線板に段差５８を形成することによって露出した内層信号用配線パターンである。
このように、本実施形態によれば、プリント配線板５０に形成した段差５８内に信号線用パターン５５を配置して、プリント配線板５０の表面１１、裏面１２におけるグラウンド線４とグラウンド線用パターン１６との接続を均等に近づけることができるので、信号の伝送特性、及び同軸ケーブル接続部分の強度を向上させることができる。 As shown in FIG. 6A, the printed wiring board 50 includes a step 58 (second step) in which the signal line pattern 55 is disposed. The step 58 is formed with a thinner substrate with a predetermined depth and a predetermined width from the back side of the notch 14 than a portion where the notch or the like is not formed. The depth of the step 58 is ideally the depth at which the signal line 2 coincides with the center of the thickness of the printed wiring board 50 when the coaxial cable 1 is connected to the printed wiring board 50. By forming the signal line pattern 55 in the step 58 as described above, the connection between the ground line pattern 16 on the front surface 11 and the ground line 4 and the connection between the ground line pattern 16 on the back surface 12 and the ground line 4 are performed. Can be made even. However, the signal line 2 does not necessarily coincide with the center of the thickness of the printed wiring board 50. If at least the level difference 58 is formed, the connection between the ground line pattern 16 and the ground line 4 can be made evenly closer on the front surface 11 and the back surface 12, and the effect of the invention in this embodiment can be obtained.
Since the formation method of the level | step difference 58 is the same as the formation method of the level | step difference 24 in 2nd embodiment, the description is abbreviate | omitted. The signal line pattern 55 is an inner layer signal wiring pattern exposed by forming a step 58 on the printed wiring board.
Thus, according to the present embodiment, the signal line pattern 55 is arranged in the step 58 formed on the printed wiring board 50, and the ground line 4 and the ground line for the front surface 11 and the back surface 12 of the printed wiring board 50 are arranged. Since the connection with the pattern 16 can be made close to each other, the signal transmission characteristics and the strength of the coaxial cable connection portion can be improved.

同軸ケーブルの構造を説明する概略図である。It is the schematic explaining the structure of a coaxial cable. 本発明第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板に同軸ケーブルを載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線における一部透視断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic which shows 1st embodiment of this invention, (a) is a perspective view which shows the structure of the connection part of a printed wiring board, (b) is a top view which shows the state which mounted the coaxial cable in the printed wiring board (C) is a partially transparent sectional view in the AA line of (b). 本発明第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板に同軸ケーブルを載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線における一部透視断面図である。It is the schematic which shows 2nd embodiment of this invention, (a) is a perspective view which shows the structure of the connection part of a printed wiring board, (b) is a top view which shows the state which mounted the coaxial cable in the printed wiring board (C) is a partially transparent sectional view in the BB line of (b). 本発明第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板に同軸ケーブルを載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線における一部透視断面図である。It is the schematic which shows 3rd embodiment of this invention, (a) is a perspective view which shows the structure of the connection part of a printed wiring board, (b) is a top view which shows the state which mounted the coaxial cable in the printed wiring board (C) is a partially transparent sectional view in the CC line of (b). 本発明第四の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板に同軸ケーブルを載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線における一部透視断面図である。It is the schematic which shows 4th embodiment of this invention, (a) is a perspective view which shows the structure of the connection part of a printed wiring board, (b) is a top view which shows the state which mounted the coaxial cable in the printed wiring board (C) is a partially transparent sectional view in the DD line of (b). 本発明第五の実施形態を示す概略図であり、（ａ）はプリント配線板の接続部分の構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板に同軸ケーブルを載置した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）のＥ−Ｅ線における一部透視断面図である。It is the schematic which shows 5th embodiment of this invention, (a) is a perspective view which shows the structure of the connection part of a printed wiring board, (b) is a top view which shows the state which mounted the coaxial cable in the printed wiring board (C) is a partially transparent sectional view in the EE line of (b).

符号の説明Explanation of symbols

１…同軸ケーブル、２…信号線、３…絶縁体、４…グラウンド線、５…保護被覆、１０、２０、３０、４０、５０…プリント配線板、１１…表面、１２…裏面、１３…端縁、
１４…切欠き、２４…段差、１５、５５…信号線用パターン、１６、２６、３６、４６…グラウンド線用パターン、３７…貫通孔、５８…段差 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coaxial cable, 2 ... Signal wire, 3 ... Insulator, 4 ... Ground wire, 5 ... Protective coating 10, 20, 30, 40, 50 ... Printed wiring board, 11 ... Front surface, 12 ... Back surface, 13 ... End edge,
14 ... Notch, 24 ... Step, 15, 55 ... Signal line pattern, 16, 26, 36, 46 ... Ground line pattern, 37 ... Through hole, 58 ... Step

Claims (5)

信号線と該信号線を囲む円筒状のグラウンド線とを備えた同軸ケーブルが接続されるプリント配線板であって、
前記プリント配線板の端縁に形成されて前記同軸ケーブルと係合される切欠きと、前記切欠きの奥側で前記プリント配線板の基板上に配置されて前記信号線と接続される信号線用パターンと、前記信号線用パターンから前記切欠きの開口側寄りに配置されて前記グラウンド線と接続されるグラウンド線用パターンと、を備え、
前記切欠きは、前記プリント配線板を貫通して形成され、前記グランド線用パターンが少なくとも一方の前記プリント配線板の基板上に形成されたことを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board to which a coaxial cable having a signal line and a cylindrical ground line surrounding the signal line is connected,
A notch formed at an edge of the printed wiring board and engaged with the coaxial cable; and a signal line disposed on the printed wiring board on the back side of the notch and connected to the signal line A pattern for ground, and a pattern for ground line that is disposed closer to the opening side of the notch from the pattern for signal line and connected to the ground line,
The printed wiring board, wherein the notch is formed through the printed wiring board, and the ground line pattern is formed on a substrate of at least one of the printed wiring boards. 信号線と該信号線を囲む円筒状のグラウンド線とを備えた同軸ケーブルが接続されるプリント配線板であって、
前記プリント配線板の端縁に形成されて前記同軸ケーブルと係合される切欠きと、前記切欠きの奥側で前記プリント配線板の基板上に配置されて前記信号線と接続される信号線用パターンと、前記信号線用パターンから前記切欠きの開口側寄りに配置されて前記グラウンド線と接続されるグラウンド線用パターンと、を備え、
前記切欠きは、前記プリント配線板を構成する基材の厚みの一部を残して形成された第一の段差であるとともに、前記グラウンド線用パターンは、前記第一の段差内に露出した内層グラウンドパターンであることを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board to which a coaxial cable having a signal line and a cylindrical ground line surrounding the signal line is connected,
A notch formed at an edge of the printed wiring board and engaged with the coaxial cable; and a signal line disposed on the printed wiring board on the back side of the notch and connected to the signal line A pattern for ground, and a pattern for ground line that is disposed closer to the opening side of the notch from the pattern for signal line and connected to the ground line,
The notch is a first step formed by leaving a part of the thickness of the base material constituting the printed wiring board, and the ground line pattern is an inner layer exposed in the first step. A printed wiring board characterized by being a ground pattern. 請求項２に記載のプリント配線板において、前記第一の段差内に前記プリント基板を貫通する貫通孔を備えたことを特徴とするプリント配線板。   The printed wiring board according to claim 2, further comprising a through-hole penetrating the printed circuit board in the first step. 請求項１又は３に記載のプリント配線板において、前記グラウンド線用パターンを前記切欠きの側面に形成したことを特徴とするプリント配線板。   4. The printed wiring board according to claim 1, wherein the ground line pattern is formed on a side surface of the notch. 請求項１乃至４の何れか一項に記載のプリント配線板において、前記信号線用パターンは、前記プリント配線板を構成する基材の厚みの一部を残して形成された第二の段差内に露出した内層信号線パターンであることを特徴とするプリント配線板。   5. The printed wiring board according to claim 1, wherein the signal line pattern is in a second step formed by leaving a part of a thickness of a base material constituting the printed wiring board. 6. A printed wiring board characterized by being an inner layer signal line pattern exposed to the surface.
JP2008013022A 2008-01-23 2008-01-23 Printed circuit board Pending JP2009176893A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008013022A JP2009176893A (en) 2008-01-23 2008-01-23 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008013022A JP2009176893A (en) 2008-01-23 2008-01-23 Printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009176893A true JP2009176893A (en) 2009-08-06

Family

ID=41031693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008013022A Pending JP2009176893A (en) 2008-01-23 2008-01-23 Printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009176893A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014183290A (en) * 2013-03-21 2014-09-29 Hitachi Metals Ltd Connection structure of differential signal transmission cable and cable connector assembly
JP2015187971A (en) * 2014-03-10 2015-10-29 セイコーインスツル株式会社 board unit and electrochemical cell unit
KR20190003601A (en) 2016-04-27 2019-01-09 다우 실리콘즈 코포레이션 Novel organopolysiloxane or its acid neutralized salt, and uses thereof
WO2019099450A1 (en) * 2017-11-14 2019-05-23 Samtec Inc. Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit
US10312566B2 (en) 2014-03-20 2019-06-04 Olympus Corporation Cable connection structure and endoscope device
JP2020101130A (en) * 2018-12-21 2020-07-02 日本電産サンキョー株式会社 Pump device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014183290A (en) * 2013-03-21 2014-09-29 Hitachi Metals Ltd Connection structure of differential signal transmission cable and cable connector assembly
JP2015187971A (en) * 2014-03-10 2015-10-29 セイコーインスツル株式会社 board unit and electrochemical cell unit
US10312566B2 (en) 2014-03-20 2019-06-04 Olympus Corporation Cable connection structure and endoscope device
KR20190003601A (en) 2016-04-27 2019-01-09 다우 실리콘즈 코포레이션 Novel organopolysiloxane or its acid neutralized salt, and uses thereof
WO2019099450A1 (en) * 2017-11-14 2019-05-23 Samtec Inc. Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit
US11071201B2 (en) 2017-11-14 2021-07-20 Samtec, Inc. Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit
US11576260B2 (en) 2017-11-14 2023-02-07 Samtec, Inc. Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit
JP2020101130A (en) * 2018-12-21 2020-07-02 日本電産サンキョー株式会社 Pump device
JP7267560B2 (en) 2018-12-21 2023-05-02 ニデックインスツルメンツ株式会社 pumping equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4283327B2 (en) Printed wiring board
JP2009176893A (en) Printed circuit board
JP2011040420A (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2011187779A (en) Module
KR100890217B1 (en) Method for manufacturing pcb
JP2007234258A (en) Printed circuit board unit
JP2007059803A (en) Printed circuit board, electronic substrate, and electronic apparatus
US6512185B2 (en) Printed-wiring board
TW201513748A (en) Flexible printed circuit board and a manufacture method thereof
JP2008084964A (en) Manufacturing method for high-frequency unit and high-frequency unit
JP2008186857A (en) Wiring circuit board
JP6367479B2 (en) Transmission line via structure
KR20150062056A (en) Electronic components embedded substrate and method for manufacturing thereof
US20070215378A1 (en) Circuit board
WO2017077837A1 (en) Component-mounted substrate
JP4882132B2 (en) Multilayer wiring board
US20190245285A1 (en) Mounting structure, structural component, and method for manufacturing mounting structure
JP2003338693A (en) Method of connecting coaxial cable and multilayer printed wiring board
JP2007281303A (en) Printed wiring board, and its manufacturing method
EP2825003B1 (en) Printed wiring board and electric tool switch provided therewith
JP5787605B2 (en) Multilayer board
JP2001156416A (en) Connection structure of flexible wiring board
JP2007266178A (en) Printed wiring board
JP2002016330A (en) Substrate for mounting component and its manufacturing method
EP1135011A2 (en) Printed-wiring board