JP5691973B2

JP5691973B2 - Electronic equipment

Info

Publication number: JP5691973B2
Application number: JP2011212599A
Authority: JP
Inventors: 二朗浪上
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2011-09-28
Filing date: 2011-09-28
Publication date: 2015-04-01
Anticipated expiration: 2031-09-28
Also published as: JP2013074156A

Description

本発明は、回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置に関し、特に大型の表面実装部品のはんだ付け性向上に関する。 The present invention relates to an electronic device in which a surface-mounted component is connected to a circuit board via solder, and more particularly to an improvement in solderability of a large-sized surface-mounted component.

一般に、この種の電子装置は、一面に配線パターンを有する回路基板と、回路基板の一面側に搭載される表面実装部品（ＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅの略）部品）とを備える。ここで、回路基板の一面には、表面実装部品とはんだを介して接続される金属層よりなるランドが設けられているが、このランドは、配線パターンと電気的に接続しつつ回路基板外部に露出して設けられている。 In general, this type of electronic device includes a circuit board having a wiring pattern on one surface and a surface mount component (SMD (Short Mount Device) component) mounted on one surface side of the circuit board. Here, on one surface of the circuit board, a land made of a metal layer connected to the surface-mounted component via solder is provided. This land is electrically connected to the wiring pattern and is outside the circuit board. It is exposed and provided.

また、回路基板の一面には、ランドは露出させつつ配線パターンを被覆するソルダーレジストが設けられており、これにより、配線パターンへのはんだの付着を防止するようにしている。 Also, a solder resist that covers the wiring pattern while exposing the lands is provided on one surface of the circuit board, thereby preventing the solder from adhering to the wiring pattern.

このような電子装置においては、はんだを介して表面実装部品をランド上に搭載した状態で、当該はんだを溶融させることにより、表面実装部品のはんだ付けを行う。ここで、表面実装部品、特に、アルミ電解コンデンサやコイル等の大型ＳＭＤ部品は、リフロー実装時にはんだ付け部の温度が上がりにくく、はんだ不濡れとなるため、はんだ付け部の温度を上げる必要がある。 In such an electronic device, the surface mount component is soldered by melting the solder in a state where the surface mount component is mounted on the land via the solder. Here, surface mount components, particularly large SMD components such as aluminum electrolytic capacitors and coils, are difficult to increase the temperature of the soldered portion during reflow mounting, and the solder does not become wet. Therefore, it is necessary to increase the temperature of the soldered portion. .

この問題に対して、リフロー実装時に、大型表面実装部品のランドに集熱する方法が、特許文献１にて提案されている。この方法では、回路基板上にてランドにつながる配線パターンを、当該配線パターンに流れる電流量を考慮したパターン幅よりも広いパターン幅とし、この広げた配線パターンにて、リフロー炉内の熱風からの熱を集めてランドに伝えることにより、はんだ付け部の温度を上げ、部品のはんだ付け性を向上させるようにしている。 In order to solve this problem, Patent Document 1 proposes a method of collecting heat on a land of a large surface mount component during reflow mounting. In this method, the wiring pattern connected to the land on the circuit board is made wider than the pattern width considering the amount of current flowing in the wiring pattern, and the widened wiring pattern is used to remove the hot air from the reflow furnace. By collecting heat and transferring it to the land, the temperature of the soldering part is raised to improve the solderability of the parts.

特開２０１０−４５３２４号公報JP 2010-45324 A

しかしながら、上記特許文献１のものでは、集熱部分を当該配線パターンに流れる電流量を考慮したパターン幅よりも広いパターン幅とするため、回路基板の一面において、表面実装部品の配置禁止領域やパターンの配線禁止領域が増えることになる。その結果、回路基板の高密度化を阻害する等の問題が生じ、回路基板の大型化を招くことになる。 However, in the above-mentioned Patent Document 1, in order to make the heat collection part a pattern width wider than the pattern width considering the amount of current flowing in the wiring pattern, the surface mount component prohibited area or pattern is formed on one surface of the circuit board. This increases the wiring prohibition area. As a result, problems such as hindering the high density of the circuit board occur, and the circuit board becomes large.

また、上記特許文献１のものでは、当該配線パターンを大きく広げたものとするため、熱が当該配線パターンの中で分散してしまい、ランドにおけるはんだ付け部へ集中的に熱を集めることができず効率が悪い。その結果、当該はんだ付け部の温度が十分に上がらず、たとえばより高温が必要な鉛フリーはんだ等では、大型ＳＭＤ部品（例えば、アルミ電解コンデンサ）の実装ができない問題が生じる恐れがある。 In the above-mentioned Patent Document 1, since the wiring pattern is greatly expanded, heat is dispersed in the wiring pattern, and heat can be concentrated on the soldering portion in the land. Inefficient. As a result, the temperature of the soldered portion does not rise sufficiently, and for example, lead-free solder that requires a higher temperature may cause a problem that a large SMD component (for example, an aluminum electrolytic capacitor) cannot be mounted.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in an electronic device in which surface-mounted components are connected to a circuit board via solder, it is suitable for miniaturization of the circuit board and at the time of soldering. The object is to realize a configuration suitable for securing the solder melting temperature.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、一面（１２）に配線パターン（４０）を有する回路基板（１０）と、回路基板（１０）の一面（１２）側に搭載される表面実装部品（５０）と、回路基板（１０）の一面（１２）にて、配線パターン（４０）と電気的に接続しつつ回路基板（１０）外部に露出して設けられ、表面実装部品（５０）とはんだ（８０）を介して接続される金属層よりなるランド（２０）と、回路基板（１０）の一面（１２）にて、ランド（２０）は露出させつつ配線パターン（４０）を被覆するように設けられ、はんだ（８０）の配線パターン（４０）への付着を防止するソルダーレジスト（９０）と、を備える電子装置において、さらに以下の特徴点を有するものである。 To achieve the above object, the invention according to claim 1 is mounted on a circuit board (10) having a wiring pattern (40) on one surface (12) and on one surface (12) side of the circuit board (10). The surface mount component (50) and one surface (12) of the circuit board (10) are exposed to the outside of the circuit board (10) while being electrically connected to the wiring pattern (40). 50) and the land (20) made of a metal layer connected via the solder (80) and the surface (12) of the circuit board (10), the land (20) is exposed and the wiring pattern (40) is formed. An electronic device including a solder resist (90) provided so as to cover and preventing the solder (80) from adhering to the wiring pattern (40) further has the following characteristics.

すなわち、請求項１の電子装置では、ランド（２０）は、はんだ（８０）と接続される部位であるはんだ付け部（２１）と、はんだ付け部（２１）と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト（９０）より回路基板（１０）外部に露出する集熱部（２２）とを備えており、
ランド（２０）の表面においてはんだ付け部（２１）と集熱部（２２）との間に、ソルダーレジスト（９０）と同一材料よりなり、はんだ付け部（２１）と集熱部（２２）とを区画する壁としての分離部（２３）が設けられており、これにより、はんだ付け部（２１）から分離部（２３）を越えて集熱部（２２）へはんだ（８０）がはみ出すのを防止するようにしたことを特徴とする。 That is, in the electronic device according to claim 1, the land (20) is a portion provided continuously with the soldering portion (21), which is a portion connected to the solder (80), and the soldering portion (21). And a heat collecting part (22) exposed outside the circuit board (10) from the solder resist (90),
On the surface of the land (20), it is made of the same material as the solder resist (90) between the soldering part (21) and the heat collecting part (22), and the soldering part (21) and the heat collecting part (22) A separation part (23) is provided as a wall for partitioning, so that the solder (80) protrudes from the soldering part (21) over the separation part (23) to the heat collecting part (22). It is characterized by preventing it.

それによれば、はんだ付けのときの外部から供給される熱は、表面実装部品（５０）におけるはんだ付けされる部位（たとえばリード等の電極部）やはんだ（８０）では、表面実装部品（５０）本体に逃げやすいことにより、ランド（２０）におけるはんだ付け部（２１）の温度が上がりにくい。 According to this, the heat supplied from the outside during soldering is applied to the surface-mounted component (50) at the portion to be soldered (for example, an electrode portion such as a lead) or the solder (80) in the surface-mounted component (50). Since it is easy to escape to the main body, the temperature of the soldering portion (21) in the land (20) is hardly increased.

一方、外部に露出する集熱部（２２）にて、当該外部の熱が集められることで、ランド（２０）内では集熱部（２２）の方がはんだ付け部（２１）よりも高温になりやすい。そのため、この温度差に基づいて、集熱部（２２）からはんだ付け部（２１）へ熱が流れ、はんだ付け部（２１）の温度が上昇し、はんだ溶融温度が確保される。 On the other hand, by collecting the external heat at the heat collection part (22) exposed to the outside, the heat collection part (22) is higher in the land (20) than the soldering part (21). Prone. Therefore, based on this temperature difference, heat flows from the heat collecting part (22) to the soldering part (21), the temperature of the soldering part (21) rises, and the solder melting temperature is ensured.

また、集熱部（２２）は、ソルダーレジスト（９０）に覆われておらず外部に露出しているから、集熱しやすく、上記従来のソルダーレジストで被覆された配線パターンに比べて集熱効率がよく小型化可能となる。 Moreover, since the heat collection part (22) is not covered with the solder resist (90) and is exposed to the outside, it is easy to collect heat, and the heat collection efficiency is higher than that of the wiring pattern covered with the conventional solder resist. It can be downsized well.

さらに、はんだ付け部（２１）と集熱部（２２）とを区画する分離部（２３）を構成することにより、はんだ（８０）を任意の大きさのはんだ付け部（２１）内に納めるようにすることで、はんだ（８０）において適切なフィレット形状を実現することができる。 Further, by configuring the separation part (23) that partitions the soldering part (21) and the heat collecting part (22), the solder (80) can be accommodated in the soldering part (21) of an arbitrary size. By doing so, an appropriate fillet shape can be realized in the solder (80).

以上、本発明によれば、回路基板（１０）の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現することができる。 As mentioned above, according to this invention, the structure suitable for size reduction of a circuit board (10) and ensuring the solder melting temperature at the time of soldering is realizable.

また、請求項１に記載の発明では、配線パターン（４０）とはんだ付け部（２１）とは、ランド（２０）を構成する金属層により連続して形成されたものであり、且つ、配線パターン（４０）と集熱部（２２）とは分離配置されたものであり、さらに、配線パターン（４０）とはんだ付け部（２１）との間には、部分的に第２のスリット（２）が設けられ、この第２のスリット（２）の部分では配線パターン（４０）とはんだ付け部（２１）とは離されていることを特徴とする。 In the first aspect of the present invention, the wiring pattern (40) and the soldering part (21) are formed continuously by the metal layer constituting the land (20), and the wiring pattern (40) and the heat collecting part (22) are arranged separately. Furthermore, a second slit (2) is partially provided between the wiring pattern (40) and the soldering part (21). In the second slit (2), the wiring pattern (40) and the soldering part (21) are separated from each other.

それによれば、第２のスリット（２）によって、はんだ付け部（２１）と配線パターン（４０）との間が離されたものになるため、第２のスリット（２）の部分では、熱伝導が発生しづらくなり、はんだ付け部（２１）から配線パターン（４０）への熱逃げを抑制することができる。
さらに、請求項１に記載の発明では、配線パターン（４０）のうち第２のスリット（２）を挟んではんだ付け部（２１）と反対側となる位置にビア（７０）が第２のスリット（２）に近接して設けられていることを特徴とする。これによれば、第２のスリット２の作用により、ビア（７０）からの熱逃げをも極力抑制できる。 According to this, since the second slit (2) separates the soldering part (21) and the wiring pattern (40), the second slit (2) has heat conduction. It becomes difficult to occur and heat escape from the soldering portion (21) to the wiring pattern (40) can be suppressed.
Further, in the first aspect of the present invention, the via (70) has the second slit at a position on the opposite side of the soldering part (21) across the second slit (2) in the wiring pattern (40). It is provided close to (2). According to this, the heat escape from the via (70) can be suppressed as much as possible by the action of the second slit 2.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面図である。1 is a schematic plan view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図１中のＡ−Ａ概略断面図である。It is an AA schematic sectional drawing in FIG. 大型部品ランドの概略平面図である。It is a schematic plan view of a large component land. 第１実施形態の電子装置におけるはんだ付け時の熱移動の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of the heat transfer at the time of soldering in the electronic device of 1st Embodiment. （ａ）は本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を省略した概略平面図、（ｃ）は（ａ）の一部を省略した概略平面図である。(A) is a schematic plan view which shows the principal part of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (b) is the schematic plan view which abbreviate | omitted a part of (a), (c) is (a). It is the schematic plan view which abbreviate | omitted one part.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。また、図２は、図１中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。この図１においては、各ランド２０、３０（後述する大型部品ランド２０、その他の部品ランド３０）、当該各ランド２０、３０上に搭載されている各部品５０、６０およびビア７０を除いて、回路基板１０の一面１２は、ソルダーレジスト９０により被覆されている。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic plan configuration of an electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along one-dot chain line AA in FIG. In FIG. 1, except for the lands 20 and 30 (large component lands 20 and other component lands 30 described later), the components 50 and 60 and the vias 70 mounted on the lands 20 and 30, One surface 12 of the circuit board 10 is covered with a solder resist 90.

そこで、識別の容易化の点から、図１においては、回路基板１０の一面１２においてソルダーレジスト９０から露出している各ランド２０、３０およびビア７０の表面に、斜線ハッチングを施し、また、ソルダーレジスト９０のうち配線パターン４０とその他の配線パターン４１を被覆する部位、および分離部２３の表面に、点ハッチングを施してある。なお、本電子装置における配線パターン４０、４１のうち後述する大型部品ランド２０と電気的に接続されたものは、単に配線パターン４０とし、回路基板１０において大型部品ランド２０と電気的に接続されていないものは、その他の配線パターン４１としている。また、図１以外にも、以下の各平面図において、図１と同様のハッチング処理を施してある。 Therefore, from the viewpoint of facilitating identification, in FIG. 1, the surfaces of the lands 20 and 30 and the vias 70 exposed from the solder resist 90 on the one surface 12 of the circuit board 10 are hatched, and the soldering is performed. A portion of the resist 90 that covers the wiring pattern 40 and the other wiring pattern 41 and the surface of the separation portion 23 are point-hatched. Of the wiring patterns 40 and 41 in this electronic apparatus, the one electrically connected to the large component land 20 described later is simply the wiring pattern 40 and is electrically connected to the large component land 20 on the circuit board 10. Other wiring patterns 41 are not provided. Further, in addition to FIG. 1, the same hatching process as that in FIG.

本実施形態の電子装置は、大きくは回路基板１０上に、はんだ８０を介して表面実装部品５０、６０を接続してなる。回路基板１０は、一般的なプリント基板と同様、ガラスエポキシや樹脂などよりなる基部１１を有し、この基部１１の表面に、銅箔等の金属層によりランド２０、３０や配線パターン４０、４１が設けられたものである。ここでは、これらランド２０、３０および配線パターン４０、４１は、一般のものと同様、銅箔よりなる。 The electronic device of this embodiment is generally formed by connecting surface mount components 50 and 60 on a circuit board 10 via solder 80. The circuit board 10 has a base portion 11 made of glass epoxy or resin, like a general printed circuit board, and lands 20 and 30 and wiring patterns 40 and 41 are formed on the surface of the base portion 11 by a metal layer such as copper foil. Is provided. Here, the lands 20 and 30 and the wiring patterns 40 and 41 are made of copper foil as in the general case.

そして、このランド２０、３０上に、各種の表面実装部品５０、６０が搭載され、ランド２０、３０と接続されている。ここで、表面実装部品５０、６０は、比較的大型である大型ＳＭＤ部品５０と、この大型ＳＭＤ部品５０に比較して小型であるその他の部品６０とよりなる。 Various types of surface mount components 50 and 60 are mounted on the lands 20 and 30 and connected to the lands 20 and 30. Here, the surface-mounted components 50 and 60 include a large SMD component 50 that is relatively large and other components 60 that are smaller than the large SMD component 50.

大型ＳＭＤ部品５０としては、本実施形態ではアルミ電解コンデンサが採用されている。このアルミ電解コンデンサは、アルミよりなるコンデンサ本体５１が樹脂よりなる基台５２に支持されるとともに、当該本体５１に接続された銅や４２アロイなどよりなるリード５３を有するものである。ここで、リード５３は、大型ＳＭＤ部品５０において、はんだ付けされる電極部に相当する。 As the large SMD component 50, an aluminum electrolytic capacitor is employed in the present embodiment. In this aluminum electrolytic capacitor, a capacitor body 51 made of aluminum is supported by a base 52 made of resin, and has a lead 53 made of copper, 42 alloy or the like connected to the body 51. Here, the lead 53 corresponds to an electrode portion to be soldered in the large SMD component 50.

なお、大型ＳＭＤ部品５０としては、それ以外にも、はんだ実装されるものならば、たとえばコイルなどでもよい。また、その他の部品６０としては、図１に示されるように、ＭＯＳトランジスタ素子、ＩＣチップ、抵抗素子などが採用されている。 The large SMD component 50 may be, for example, a coil as long as it is solder-mounted. As other components 60, as shown in FIG. 1, a MOS transistor element, an IC chip, a resistance element, or the like is employed.

そして、ランド２０、３０のうち大型ＳＭＤ部品５０がはんだ８０によって接続されているものが、大型部品ランド２０であり、その他の部品６０が図示しないはんだ等により接続されているものが、その他の部品ランド３０である。 Of the lands 20 and 30, the large SMD component 50 connected by the solder 80 is the large component land 20, and the other components 60 are connected by solder or the like (not shown). Land 30.

また、配線パターン４０、４１には、上記ビア７０が設けられている。ここで、ビア７０は、一般的なものと同様、スルーホール実装部品の接続や層間接続、あるいは外部のコネクタとの接続等の役割を持つものである。このようなビア７０は、基板厚さ方向に形成された孔に銅メッキを施したものである。 Further, the via 70 is provided in the wiring patterns 40 and 41. Here, the via 70 has a role such as connection of through-hole mounting components, interlayer connection, or connection with an external connector, as in a general case. Such a via 70 is obtained by applying copper plating to a hole formed in the substrate thickness direction.

また、回路基板１０の一面１２にて、ソルダーレジスト９０は、上記各ランド２０、３０は露出させつつ配線パターン４０、４１を被覆している。このソルダーレジスト９０は、一般的な熱硬化性樹脂やフォトレジストなどよりなる電気絶縁性のものであり、はんだ８０の配線パターン４０、４１への付着防止や、配線パターン４０、４１の保護等の役割を担っている。 Also, on one surface 12 of the circuit board 10, the solder resist 90 covers the wiring patterns 40 and 41 while exposing the lands 20 and 30. The solder resist 90 is an electrically insulating material made of a general thermosetting resin or a photoresist, and prevents the solder 80 from adhering to the wiring patterns 40 and 41, and protects the wiring patterns 40 and 41. Have a role.

なお、このソルダーレジスト９０は、回路基板１０の一面１１のうち配線パターン４０、４１だけでなく、ランド２０、３０およびビア７０以外の配線パターン４０、４１間の部位も被覆している。 The solder resist 90 covers not only the wiring patterns 40 and 41 on the one surface 11 of the circuit board 10 but also the portions between the wiring patterns 40 and 41 other than the lands 20 and 30 and the vias 70.

ここで、本実施形態においては、上記表面実装部品５０、６０のうち大型ＳＭＤ部品５０が、本発明で言う表面実装部品に相当する。また、上記ランド２０、３０のうち大型ＳＭＤ部品５０が搭載されてはんだ付けされている大型部品ランド２０が、本発明で言うランドに相当する。 Here, in the present embodiment, the large SMD component 50 among the surface mount components 50 and 60 corresponds to the surface mount component referred to in the present invention. Moreover, the large component land 20 on which the large SMD component 50 is mounted and soldered among the lands 20 and 30 corresponds to the land referred to in the present invention.

次に、図１および図２に加え、図３も参照して、この大型ＳＭＤ部品５０および大型部品ランド２０を中心に述べる。図３は、大型部品ランド２０の概略平面図であり、図２中の上方から視たとき、大型ＳＭＤ部品５０およびはんだ８０を除いた部分の概略平面構成を示している。 Next, with reference to FIG. 3 in addition to FIGS. 1 and 2, the large SMD component 50 and the large component land 20 will be mainly described. FIG. 3 is a schematic plan view of the large component land 20, and shows a schematic planar configuration of a portion excluding the large SMD component 50 and the solder 80 when viewed from above in FIG. 2.

上述したように、本電子装置は、一面１２に配線パターン４０を有する回路基板１０と、回路基板１０の一面１２側に搭載される大型ＳＭＤ部品５０と、を備えている。そして、大型部品ランド２０は、回路基板１０の一面１２にて、ソルダーレジスト９０より回路基板１０外部に露出して設けられており、大型部品ランド２０と大型ＳＭＤ部品５０とは、はんだ８０を介して接続されている。 As described above, the electronic apparatus includes the circuit board 10 having the wiring pattern 40 on the one surface 12 and the large SMD component 50 mounted on the one surface 12 side of the circuit board 10. The large component land 20 is provided on one surface 12 of the circuit board 10 so as to be exposed from the solder resist 90 to the outside of the circuit substrate 10, and the large component land 20 and the large SMD component 50 are connected via the solder 80. Connected.

ここでは、大型部品ランド２０は、大型ＳＭＤ部品５０の一対のリード５３に対応して、離間する一対のものとして設けられており、各大型部品ランド２０について、当該各リード５３がはんだ８０により電気的および機械的に接続されている。 Here, the large component lands 20 are provided as a pair of spaced apart corresponding to the pair of leads 53 of the large SMD component 50, and each lead 53 is electrically connected to the large component lands 20 by the solder 80. Connected mechanically and mechanically.

ここで、本実施形態では、大型部品ランド２０と配線パターン４０とが一体の連続した銅箔により構成されることで、これら両者２０、４０は電気的に接続されている。これら両者２０、４０を構成する銅箔のうちソルダーレジスト９０で被覆されている部分が配線パターン４０に相当し、ソルダーレジスト９０より露出する部分が大型部品ランド２０に相当する。 Here, in the present embodiment, the large-sized component land 20 and the wiring pattern 40 are constituted by an integral continuous copper foil, so that the both 20 and 40 are electrically connected. Of the copper foils constituting both 20 and 40, the portion covered with the solder resist 90 corresponds to the wiring pattern 40, and the portion exposed from the solder resist 90 corresponds to the large component land 20.

大型部品ランド２０は、はんだ８０と接続される部位であるはんだ付け部２１と、はんだ付け部２１と連続して設けられた部位である集熱部２２とを備えている。ここで、はんだ付け部２１だけでなく集熱部２２も、ソルダーレジスト９０より回路基板１０外部に露出していることはもちろんである。 The large component land 20 includes a soldering part 21 that is a part connected to the solder 80 and a heat collecting part 22 that is a part provided continuously with the soldering part 21. Here, it goes without saying that not only the soldering part 21 but also the heat collecting part 22 is exposed to the outside of the circuit board 10 from the solder resist 90.

また、大型部品ランド２０の表面においてはんだ付け部２１と集熱部２２との間に、はんだ付け部２１と集熱部２２とを区画する壁としての分離部２３が設けられている。ここでは、平面矩形の大型部品ランド２０の表面に、コの字型パターンの壁としての分離部２３が設けられている。 In addition, a separation portion 23 is provided as a wall that partitions the soldering portion 21 and the heat collecting portion 22 between the soldering portion 21 and the heat collecting portion 22 on the surface of the large component land 20. Here, the separation part 23 as a wall of a U-shaped pattern is provided on the surface of the large rectangular component land 20.

つまり、大型部品ランド２０は、分離部２３を境として、当該分離部２３の内側の領域としてのはんだ付け部２１と外側の領域としての集熱部２２とに区画されたものとして構成されている。 That is, the large-sized component land 20 is configured to be divided into a soldering portion 21 as an inner region of the separation portion 23 and a heat collecting portion 22 as an outer region with the separation portion 23 as a boundary. .

そして、この分離部２３により、大型ＳＭＤ部品２０のはんだ付け時に、はんだ付け部２１から分離部２３を越えて集熱部２２へはんだ８０がはみ出すのを防止するようになっている。 The separation part 23 prevents the solder 80 from protruding from the soldering part 21 over the separation part 23 to the heat collecting part 22 when the large SMD component 20 is soldered.

ここで、はんだ８０は、一般的な鉛フリーはんだ等よりなるもので、はんだ付け部２１内に収まって集熱部２２にはみ出さないことにより、適切なフィレット形状を実現している。 Here, the solder 80 is made of a general lead-free solder or the like, and is contained in the soldering portion 21 and does not protrude from the heat collecting portion 22, thereby realizing an appropriate fillet shape.

この分離部２３は、ソルダーレジスト９０と同一材料よりなり、ソルダーレジスト９０の形成と同時に形成可能なものである。この分離部２３のランド２０上の高さは、ソルダーレジスト９０の厚さと同程度であり、限定しないが、たとえば４０μｍの高さである。なお、ランド２０、３０および配線パターン４０、その他の配線パターン４１を構成する銅箔厚さは、たとえば５０μｍ程度である。 The separation portion 23 is made of the same material as the solder resist 90 and can be formed simultaneously with the formation of the solder resist 90. The height of the separation portion 23 on the land 20 is approximately the same as the thickness of the solder resist 90, and is not limited, but is, for example, 40 μm. In addition, the copper foil thickness which comprises the lands 20 and 30 and the wiring pattern 40, and the other wiring pattern 41 is about 50 micrometers, for example.

また、本実施形態では、はんだ付け部２１が集熱部２２に取り囲まれており、配線パターン４０と集熱部２２とが、大型部品ランド２０を構成する銅箔により連続して形成されたものとなっている。 In the present embodiment, the soldering part 21 is surrounded by the heat collecting part 22, and the wiring pattern 40 and the heat collecting part 22 are continuously formed by the copper foil constituting the large component land 20. It has become.

さらに、配線パターン４０と集熱部２２との間には、部分的に第１のスリット１が設けられている。ここでは、配線パターン４０と集熱部２２との間に、ソルダーレジスト９０に被覆された連結部１００が存在するが、この連結部１００に断続的に設けられた複数個の穴が、第１のスリット１を構成している。 Further, the first slit 1 is partially provided between the wiring pattern 40 and the heat collecting part 22. Here, the connecting part 100 covered with the solder resist 90 exists between the wiring pattern 40 and the heat collecting part 22, but a plurality of holes provided intermittently in the connecting part 100 are the first. The slit 1 is configured.

そして、この第１のスリット１以外の部分では、連結部１００によって配線パターン４０と集熱部２２とは連続しており、第１のスリット１の部分では、配線パターン４０と集熱部２２とは離されている。 And in parts other than this 1st slit 1, the wiring pattern 40 and the heat collecting part 22 are continuing by the connection part 100, and in the 1st slit 1 part, the wiring pattern 40 and the heat collecting part 22 and Are separated.

ところで、本実施形態の電子装置では、大型部品ランド２０上に、はんだ８０を介して大型ＳＭＤ部品５０を搭載し、これをリフロー炉に投入し、熱風で熱を加えることではんだ８０をリフローさせ、はんだ付けを行う。このはんだ付けにおける各部の熱移動の様子を、図４を参照して述べる。 By the way, in the electronic device of this embodiment, the large SMD component 50 is mounted on the large component land 20 via the solder 80, and this is put into a reflow furnace, and the solder 80 is reflowed by applying heat with hot air. , Soldering. The state of heat transfer of each part in this soldering will be described with reference to FIG.

図４は、本電子装置におけるはんだ付け時の熱移動の様子を模式的に示す図であり、（ａ）は上記図１に対応する平面における様子、（ｂ）は上記図２に対応する断面における様子を示している。図４では、装置内を移動する熱流れを白矢印で示し、リフロー炉の熱風を点ハッチングの矢印で示している。 4A and 4B are diagrams schematically showing the state of heat transfer during soldering in the electronic device, where FIG. 4A is a plan view corresponding to FIG. 1, and FIG. 4B is a cross section corresponding to FIG. It shows the state. In FIG. 4, the heat flow moving through the apparatus is indicated by white arrows, and the hot air in the reflow furnace is indicated by point hatching arrows.

本実施形態によれば、はんだ付け時のリフロー炉からの熱風による熱は、大型ＳＭＤ部品５０におけるリード５３やはんだ８０では、大型ＳＭＤ部品５０のコンデンサ本体５１に奪われるため、はんだ付け部２１の温度が上がりにくい。 According to the present embodiment, the heat generated by the hot air from the reflow furnace at the time of soldering is deprived by the capacitor body 51 of the large SMD component 50 at the lead 53 and the solder 80 in the large SMD component 50, so The temperature is difficult to rise.

一方、ソルダーレジスト９０より外部に露出する集熱部２２は、熱風が直接当たって熱が集められるため、大型部品ランド２０内では集熱部２２の方がはんだ付け部２１よりも高温になる。 On the other hand, since the heat collecting portion 22 exposed to the outside from the solder resist 90 is directly heated by hot air, the heat collecting portion 22 has a higher temperature in the large component land 20 than the soldering portion 21.

そうすると、はんだ付け部２１と集熱部２２とで温度差が生じ、温度の高い集熱部２２から温度の低いはんだ付け部２１へ熱移動が発生する。そして、コンデンサ本体５１に奪われる熱量よりも集熱部２２からはんだ付け部２１へ供給される熱量の方が大きくなるため、はんだ付け部２１の温度が上がり、はんだ溶融温度が確保され、リフロー実装が可能となる。 If it does so, a temperature difference will arise by the soldering part 21 and the heat collecting part 22, and heat transfer will generate | occur | produce from the heat collecting part 22 with a high temperature to the soldering part 21 with a low temperature. Since the amount of heat supplied from the heat collecting portion 22 to the soldering portion 21 is larger than the amount of heat taken away by the capacitor body 51, the temperature of the soldering portion 21 is increased, the solder melting temperature is secured, and reflow mounting is performed. Is possible.

また、集熱部２２は、ソルダーレジスト９０より外部に露出しており、直接熱風が当たるから、集熱しやすく、上記従来のソルダーレジストで被覆された配線パターンに比べて小型であっても効率の良い集熱が可能となる。 In addition, the heat collecting portion 22 is exposed to the outside from the solder resist 90 and is directly exposed to hot air. Therefore, the heat collecting portion 22 is easy to collect heat and is more efficient even if it is smaller than the wiring pattern covered with the conventional solder resist. Good heat collection is possible.

さらに、はんだ付け部２１と集熱部２２とを、壁としての分離部２３で区画し、はんだ８０がはんだ付け部２１内に収まるようにしているから、はんだ付け時に、はんだ８０の適切なフィレット形状を実現することができる。 Furthermore, since the soldering part 21 and the heat collecting part 22 are partitioned by a separating part 23 as a wall so that the solder 80 can be accommodated in the soldering part 21, an appropriate fillet of the solder 80 can be obtained during soldering. The shape can be realized.

仮に、分離部２３が省略された構成の場合、はんだ付け時にて、はんだ付け部２１から連続して広がる集熱部２２に、はんだ８０が濡れ拡がり、フィレット形状が崩れてしまう。その点、本実施形態では、この集熱部２２へのはんだ８０の拡がりを防止し、適切なフィレット形状を確保できる。 If the separation part 23 is omitted, the solder 80 wets and spreads on the heat collecting part 22 that continuously spreads from the soldering part 21 during soldering, and the fillet shape collapses. In this respect, in the present embodiment, it is possible to prevent the solder 80 from spreading to the heat collecting portion 22 and to secure an appropriate fillet shape.

このように本実施形態では、大型部品ランド２０がはんだ付け部２１と集熱部２２とを備える構成とされているが、このことは、換言すれば、本実施形態では、従来の一般的なランドに対して、その外側に拡大した部分を設け、その拡大部分をソルダーレジストより露出させるとともに、当該拡大部分と当該ランドとを分離部で区画した構成であるとも言える。 As described above, in the present embodiment, the large-sized component land 20 is configured to include the soldering portion 21 and the heat collecting portion 22. In other words, in this embodiment, the conventional general land It can be said that the land is provided with an enlarged portion on the outer side, the enlarged portion is exposed from the solder resist, and the enlarged portion and the land are partitioned by a separating portion.

また、上述したが、本実施形態では、大型部品ランド２０を構成する銅箔により連続して形成された配線パターン４０と集熱部２２との間に、部分的に第１のスリット１を設けている。つまり、配線パターン４０と集熱部２２との間の連結部１００の一部に第１のスリット１を設け、この第１のスリット１の分、連結部１００を細いものとしている。 In addition, as described above, in the present embodiment, the first slit 1 is partially provided between the wiring pattern 40 continuously formed by the copper foil constituting the large component land 20 and the heat collecting portion 22. ing. That is, the first slit 1 is provided in a part of the connecting part 100 between the wiring pattern 40 and the heat collecting part 22, and the connecting part 100 is made thinner by the amount of the first slit 1.

それによれば、第１のスリット１によって、集熱部２２と配線パターン４０との間が離されたものになるから、第１のスリット１の部分では、熱伝導が発生しない。つまり、集熱部２２から配線パターン４０への熱逃げが抑制され、集熱部２２における熱分散を抑制してはんだ付け部２１への集中的な熱供給が可能となる。 According to this, since the heat collecting part 22 and the wiring pattern 40 are separated by the first slit 1, no heat conduction occurs in the portion of the first slit 1. That is, heat escape from the heat collecting portion 22 to the wiring pattern 40 is suppressed, and heat distribution in the heat collecting portion 22 is suppressed, so that concentrated heat supply to the soldering portion 21 is possible.

また、本実施形態において、大型ＳＭＤ部品５０は、動作時に部品自体が発熱するためはんだ付け時とは逆に集熱部２２の方が低い温度となる。そのため発熱した部品５０から集熱部２２へ熱移動が起こり、集熱部２２より空気中へ放熱することにより部品５０の温度上昇を防ぐという効果も期待できる。 Moreover, in this embodiment, since the large SMD component 50 generates heat during operation, the temperature of the heat collecting portion 22 is lower than that during soldering. Therefore, heat transfer occurs from the component 50 that has generated heat to the heat collecting unit 22, and the effect of preventing the temperature rise of the component 50 by radiating heat from the heat collecting unit 22 into the air can be expected.

こうして、本実施形態によれば、回路基板１０の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現することができ、高密度実装に適し、さらには、はんだ接合性や放熱性に優れた電子装置を提供することが可能となる。 Thus, according to the present embodiment, it is possible to realize a configuration suitable for downsizing the circuit board 10 and ensuring the solder melting temperature during soldering, suitable for high-density mounting, and further, soldering. It is possible to provide an electronic device that is excellent in bondability and heat dissipation.

（第２実施形態）
図５（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部、すなわち大型ＳＭＤ部品５０および大型部品ランド２０近傍を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の大型ＳＭＤ部品５０、はんだ８０、ソルダーレジスト９０および回路基板１０を省略し、大型部品ランド２０および配線パターン４０を示す概略平面図、（ｃ）は（ａ）中の大型ＳＭＤ部品５０およびはんだ８０のみ省略した概略平面図である。 (Second Embodiment)
FIG. 5A is a schematic plan view showing the main part of the electronic device according to the second embodiment of the present invention, that is, the vicinity of the large SMD component 50 and the large component land 20, and FIG. The large SMD component 50, solder 80, solder resist 90, and circuit board 10 are omitted, and a schematic plan view showing the large component land 20 and the wiring pattern 40 is shown. (C) is only the large SMD component 50 and solder 80 in (a). It is a schematic plan view omitted.

本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、大型部品ランド２０の形状、および、当該ランド２０と配線パターン４０との接続構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。 The present embodiment is different from the first embodiment in the shape of the large-sized component land 20 and the connection configuration between the land 20 and the wiring pattern 40. Here, the difference is mainly described. Let's say.

上記第１実施形態では、上記図１、図３等に示されるように、大型部品ランド２０のうちの集熱部２２と配線パターン４０とが、当該ランド２０を構成する銅箔により連続して形成されたものであり、この配線パターン４０と集熱部２２との間に、部分的に第１のスリット１が設けられたものであった。 In the first embodiment, as shown in FIG. 1, FIG. 3, etc., the heat collecting portion 22 and the wiring pattern 40 in the large component land 20 are continuously formed by the copper foil constituting the land 20. The first slit 1 was partially provided between the wiring pattern 40 and the heat collecting portion 22.

それに対して、図５に示されるように、本実施形態では、大型部品ランド２０のうちのはんだ付け部２１と配線パターン４０とが、当該ランド２０を構成する銅箔により連続して形成されており、且つ、配線パターン４０と集熱部２２とは分離配置されたものとなっている。 On the other hand, as shown in FIG. 5, in this embodiment, the soldering portion 21 and the wiring pattern 40 in the large component land 20 are continuously formed by the copper foil constituting the land 20. In addition, the wiring pattern 40 and the heat collecting part 22 are separately arranged.

そして、本実施形態では、はんだ付け部２１とこれに連続する配線パターン４０との間に、部分的に第２のスリット２が設けられ、この第２のスリット２の部分では配線パターン４０とはんだ付け部２１とは離されている。 In the present embodiment, the second slit 2 is partially provided between the soldering portion 21 and the wiring pattern 40 continuous thereto, and the wiring pattern 40 and the solder are provided in the second slit 2 portion. It is separated from the attaching part 21.

ここで、本実施形態では、配線パターン４０とはんだ付け部２１との間に、ソルダーレジスト９０に被覆された連結部１００が存在するが、この連結部１００に断続的に設けられた複数個の穴が、第２のスリット２を構成している。 Here, in the present embodiment, there is a connecting part 100 covered with the solder resist 90 between the wiring pattern 40 and the soldering part 21, but a plurality of intermittently provided plural connecting parts 100 are provided. The hole constitutes the second slit 2.

より具体的には、図５に示される大型部品ランド２０は、略Ｔ字の平面形状とされており、矩形状のはんだ付け部２１における１辺に集熱部２２が連結され、当該１辺と隣り合う２辺に配線パターン４０が連結されたものとなっている。 More specifically, the large component land 20 shown in FIG. 5 has a substantially T-shaped planar shape, and a heat collecting portion 22 is connected to one side of the rectangular soldering portion 21, and the one side The wiring pattern 40 is connected to two adjacent sides.

また、上記第１実施形態では、分離部２３は、配線パターン４０およびその他の配線パターン４１を被覆するソルダーレジスト９０とは分離した別体のものであったが、本実施形態では、図５に示されるように、分離部２３は、配線パターン４０を被覆するソルダーレジスト９０に連続したものとされている。つまり、当該ソルダーレジスト９０の一部が、大型部品ランド２０上に延びて分離部２３として構成されている。 Moreover, in the said 1st Embodiment, although the isolation | separation part 23 was a different thing isolate | separated from the soldering resist 90 which coat | covers the wiring pattern 40 and the other wiring pattern 41, in this embodiment, in FIG. As shown, the separation portion 23 is continuous with the solder resist 90 that covers the wiring pattern 40. That is, a part of the solder resist 90 extends on the large component land 20 and is configured as a separation portion 23.

このように、本実施形態によれば、第２のスリット２によって、はんだ付け部２１と配線パターン４０との間が離されたものになるから、第２のスリット２の部分では、熱伝導が発生しない。つまり、はんだ付け部２１から配線パターン４０への熱逃げが抑制され、はんだ付け時のはんだリフローを適切に行える。 As described above, according to the present embodiment, the second slit 2 separates the soldering portion 21 and the wiring pattern 40, so that heat conduction is performed in the second slit 2 portion. Does not occur. That is, heat escape from the soldering portion 21 to the wiring pattern 40 is suppressed, and solder reflow during soldering can be performed appropriately.

また、本実施形態では、はんだ付け部２１に連続する配線パターン４０にビア７０が設けられており、このビア７０から熱逃げが起こりやすいが、上記第２のスリット２の作用により、そのような熱逃げを極力抑制できる。 Further, in the present embodiment, the via 70 is provided in the wiring pattern 40 continuous to the soldering portion 21, and heat escape is likely to occur from the via 70. However, due to the action of the second slit 2, Heat escape can be suppressed as much as possible.

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、大型部品ランド２０とこれに電気的に接続された配線パターン４０とは、同一の金属箔（銅箔）により連続して構成されたものであるが、大型部品ランド２０と配線パターン４０とは、別体の金属箔により構成されたものであって、当該両部２０、４０の端部同士で接触しているものであってもよい。さらには、当該両部２０、４０は、銅箔以外の金属箔あるいは成膜された金属層等で構成されていてもよい。 (Other embodiments)
In each of the above embodiments, the large component land 20 and the wiring pattern 40 electrically connected to the large component land 20 are continuously formed of the same metal foil (copper foil). 20 and the wiring pattern 40 are comprised by the metal foil of a different body, Comprising: The edge parts of the said both parts 20 and 40 may be contacting each other. Furthermore, both the parts 20 and 40 may be composed of a metal foil other than a copper foil or a deposited metal layer.

また、上記図５においては、はんだ付け部２１に連続する配線パターン４０にビア７０が設けられているが、当該配線パターン４０にはビア７０が無いものであってもよい。 In FIG. 5, the via 70 is provided in the wiring pattern 40 continuing to the soldering portion 21, but the wiring pattern 40 may be free of the via 70.

また、上記第１のスリット１、第２のスリット２は、それぞれ集熱部２２とこれに連続する配線パターン４０との間、はんだ付け部２１とこれに連続する配線パターン４０との間に断続的に設けられた複数個の穴であったが、これらスリット１、２は、当該間の一部に設けられればよく、１個の穴でもよいし、切り欠き形状のものであってもよい。さらには、円形、多角形などスリット形状も適宜設計変更してもよい。 The first slit 1 and the second slit 2 are intermittently connected between the heat collecting portion 22 and the wiring pattern 40 continuous thereto, and between the soldering portion 21 and the wiring pattern 40 continuous therewith. However, the slits 1 and 2 may be provided in a part between them, and may be a single hole or a notch shape. . Furthermore, the slit shape such as a circle or a polygon may be appropriately changed in design.

１第１のスリット
２第２のスリット
１０回路基板
１２回路基板の一面
２０ランドとしての大型部品ランド
２１はんだ付け部
２２集熱部
２３分離部
４０配線パターン
５０表面実装部品としての大型ＳＭＤ部品
８０はんだ
９０ソルダーレジスト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st slit 2 2nd slit 10 Circuit board 12 One surface of a circuit board 20 Large component land as a land 21 Soldering part 22 Heat collecting part 23 Separation part 40 Wiring pattern 50 Large SMD part as a surface mounting component 80 Solder 90 Solder resist

Claims

A circuit board (10) having a wiring pattern (40) on one side (12);
A surface mount component (50) mounted on one side (12) of the circuit board (10);
Wherein at one side of the circuit board (10) (12), said wiring pattern (40) and said circuit board (10) while electrically connected is provided exposed to the outside, and the surface mount component (50) A land (20) consisting of a metal layer connected via a sand (80);
On one surface (12) of the circuit board (10), the land (20) is provided so as to cover the wiring pattern (40) while being exposed to the wiring pattern (40) of the solder (80). In an electronic device comprising a solder resist (90) for preventing adhesion of
The land (20) is a part provided continuously with the soldering part (21) which is a part connected to the solder (80) and the soldering part (21), and the solder resist ( 90) and a heat collecting part (22) exposed to the outside of the circuit board (10),
The surface of the land (20) is made of the same material as the solder resist (90) between the soldering part (21) and the heat collecting part (22), and the soldering part (21) and the collecting part (22). A separation part (23) is provided as a wall that divides the heat part (22), whereby the heat collection part (22) extends from the soldering part (21) to the separation part (23). To prevent the solder (80) from protruding ,
The wiring pattern (40) and the soldering portion (21) are continuously formed by the metal layer constituting the land (20), and the wiring pattern (40) and the collecting portion are formed. The hot part (22) is separated and arranged,
Further, a second slit (2) is partially provided between the wiring pattern (40) and the soldering portion (21), and the wiring pattern is formed at the second slit (2). (40) and the soldering part (21) are separated,
A via (70) is close to the second slit (2) at a position opposite to the soldering part (21) across the second slit (2) in the wiring pattern (40). An electronic device is provided .