JP2004319789A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】トランジスタの電気的特性においてハンプの発生を抑制し、高精度なMOSトランジスタの回路を設計できる半導体装置装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板10に活性領域31を区分するように溝14を形成し、形成された溝14を埋め込むように埋め込み絶縁膜20を形成し、基板10の活性領域31上にゲート絶縁膜21を形成し、ゲート絶縁膜21上に埋め込み絶縁膜10上にまで延伸してゲート電極22を形成する。さらに、ゲート電極22の両側部における活性領域31にソース・ドレイン領域30を形成する。ここで、埋め込み絶縁膜20は、基板10の表面よりも突出して、溝14の縁15を越えて活性領域31上にまで延伸して形成される。
【選択図】図2
【解決手段】基板10に活性領域31を区分するように溝14を形成し、形成された溝14を埋め込むように埋め込み絶縁膜20を形成し、基板10の活性領域31上にゲート絶縁膜21を形成し、ゲート絶縁膜21上に埋め込み絶縁膜10上にまで延伸してゲート電極22を形成する。さらに、ゲート電極22の両側部における活性領域31にソース・ドレイン領域30を形成する。ここで、埋め込み絶縁膜20は、基板10の表面よりも突出して、溝14の縁15を越えて活性領域31上にまで延伸して形成される。
【選択図】図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、MOS(Metal−Oxide−Semiconductor)トランジスタを有する半導体装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、MOSトランジスタは多くのLSIに用いられており、その製造方法なども盛んに開発が行われている。
たとえば、ゲート電極の両端に埋め込み絶縁領域を形成し、トランジスタを電気的に分離(STI:Shallow Trench Isolation)し、MOSトランジスタを形成する方法が知られている。
図9は、従来の技術にかかる半導体装置の一部を模式的に示した概略断面図である。基板110に活性領域を区分するための溝114が形成され、溝114の表面には酸化膜111が形成され、酸化膜111が形成された溝114には埋め込み絶縁膜120が形成されている。基板110の活性領域131上にはゲート絶縁膜121が形成され、ゲート絶縁膜121上にはゲート電極122が形成されている。また、図示はしないが、ゲート電極近傍の活性領域131にソース・ドレイン領域が形成され、MOSトランジスタを構成している。
【0003】
図10〜11は、上記の従来の半導体装置にかかる製造方法を順次模式的に示す断面図である。
まず、図10(a)に示すように、基板110上に絶縁膜を形成し、所定のパターンに加工する。たとえば、基板110上にSiO2 膜112を10nm程度形成し、SiO2 膜112上にSiN膜113を150nm程度形成する。その後、SiN膜113上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィーなどの既存の方法でレジストを所定のパターンに加工する。次に、パターン加工されたレジストをマスクとしてSiN膜113およびSiO2 膜112を反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)などにより除去する。続いて、レジスト膜を除去する。
【0004】
次に、パターン加工された絶縁膜112,113をマスクとして、基板110に活性領域131を区分する溝114を形成し、形成された溝に埋め込み絶縁膜を形成する。
たとえば、図10(b)に示すように、SiN膜113をマスクとして露出した基板110をたとえば300nm程度エッチングして活性領域131を区分するように溝114を形成する。形成された溝114の底面および側面を10nm程度酸化する。これにより、先に形成したSiN膜113と基板110の間に形成されたSiO2 膜112と繋がる酸化膜111となる。次に、たとえば、絶縁膜116として高密度プラズマ(HDP:High Density Plasma)を用いた化学的気相成長(CVD:Chemical Vaper Deposition)法によりSiO2 膜を基板110に形成された溝114を埋め込むように形成する。
次に、図10(c)に示すように、化学的機械的研磨(CMP:Chemical−Mechanical Polishing)法などによりSiN膜113を露出させるまで絶縁膜116の表面を平坦化する。続いて、選択エッチングなどにより露出されたSiN膜113を除去し、埋め込み絶縁膜120を形成する。
【0005】
次に、たとえば、基板110の所定の位置に半導体領域などを形成するため、基板110を所望の方法により洗浄する。一例として、基板110上にフォトリソグラフィーなどでマスクを形成し、イオン注入法などにより導電性物質を導入し、その後マスクを除去する。このような工程を所定の回数繰り返し、基板110に半導体領域を形成する。このとき、マスクを除去する工程などにおいて、基板110をフッ酸などで洗浄する工程を含む。その際、図11(d)に示すように、基板110表面から突出して形成された埋め込み絶縁膜120および酸化膜111がエッチングされ、図中Aに示すように、活性領域となる基板110の縁(エッジ)115が露出される。
次に、ゲート絶縁膜およびゲート電極を形成する。たとえば、図11(e)に示すように、熱酸化あるいはCVD法などにより基板110の活性領域131にゲート絶縁膜121を形成する。また、ゲート絶縁膜121は必要に応じてパターン加工される。次に、ゲート絶縁膜121の上面に導電性材料としてたとえば導電性ポリシリコンを形成し、通常のフォトリソグラフィーなどによりマスクを形成する。その後、RIEなどによりパターン加工され、ゲート電極122を形成する。
その後、既知の方法に従って、ゲート電極122の両側部における活性領域131にソース・ドレイン領域を形成し、トランジスタを形成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、半導体装置の製造工程において、複数回のフッ酸による基板を洗浄する工程が入る。そのため、図11(d)に示すように、埋め込み絶縁膜120の基板110の表面から突出した端部の酸化膜11および絶縁膜120が下方に後退(リセス)し、トランジスタの活性領域131となる基板110のエッジ115が露出される。
【0007】
図12は、図11(d)に示すA部分の拡大図である。基板110のエッジ115が露出された部分にゲート電極122が形成されると、図中の矢印で示すように電界集中が起こり、この領域において低電圧で反転層ができやすくなる。つまり、露出されたエッジ115部分においてスレッショルド電圧Vthが低下する。
図13は、従来の技術にかかる半導体装置の電気的特性を示したグラフである。形成されたトランジスタの電流(Ids)−電圧(Vgs)特性において、図13(a)に示すように、Vgを上げていくとVthの低い基板の露出されたエッジ115部分のトランジスタ特性(以下、寄生MOSとも言う)が最初に観測される(m)。それに続いて、本来のトランジスタ特性(n)が現れる。図13(b)に示すように、上記のような製造方法により形成されたトランジスタの電気的特性はこの2つの特性を重ね合わせて表される。つまり、サブスレッショルド(Sub−threshold)領域に図中の枠内に示すようなハンプ(Hump)が現れる。
【0008】
図14は、ペアトランジスタの一部の回路図を示す。ペアトランジスタは、同じ大きさのトランジスタを近接して配置し、同じバイアスで駆動させるとIds1およびIds2が等しくなるトランジスタである。このとき、2つのトランジスタの特性が同じであることを前提としている。
上記のようなハンプが現れると、トランジスタ間の埋め込み絶縁膜のリセスのばらつきにより、ハンプが生じるVgもトランジスタ間で異なるため、Vth差が大きくなる。
図15は、ペアトランジスタの電気的特性を示したグラフである。トランジス
タの電流(Ids)−電圧(Vgs)特性において、図15(a)は各トランジスタにハンプが生じない状態を示している。つまり、活性領域において電界集中する部分がなく、Vthの低下が起こらない。そのため、図14に示すようなペアトランジスタにおいて、左右トランジスタのIdが等しいとき、わずかなVthの差ΔVthaはあるもののその値は小さい。しかしながら、図15(b)に示すように、上記のような製造方法によりトランジスタを形成しペアトランジスタとすると、リセスにより各トランジスタの電気的特性においてハンプが生じる。つまり、トランジスタ間のVthの差ΔVthbは大きくなり、マッチング特性が劣化する。また、図15(b)のように各トランジスタによってハンプが生じるVgも異なるため、その差ΔVthbはΔVthaと比較するとかなり大きくなる。そのため、高精度なMOSのアナログ回路が設計できなくなるという問題が生じる。
【0009】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、トランジスタの電気的特性においてハンプの発生を抑制し、高精度なMOSトランジスタの回路を設計することができる半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、上記の本発明の半導体装置は、基板と、基板の活性領域を区分するように形成された溝を埋め込むように形成された埋め込み絶縁膜と、基板の活性領域上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成され、埋め込み絶縁膜上にまで延伸して形成されたゲート電極と、ゲート電極の両側部における活性領域に形成されたソース・ドレイン領域とを有し、埋め込み絶縁膜は、基板の表面から突出して形成され、溝の縁を越えて活性領域上にまで延伸して形成されている。
【0011】
上記の本発明の半導体装置においては、基板の活性領域を区分するように形成された溝を埋め込むように形成された埋め込み絶縁領域を有する。ここで、埋め込み絶縁領域は、基板表面から突出して形成され、溝の縁を越えて活性領域上にまで延伸して形成されている。これにより、電圧印加時に活性領域の縁において電界集中が起こるのを防ぐ。
【0012】
上記の本発明の半導体装置の製造方法は、基板の活性領域を区分するように溝を形成する工程と、基板に形成された溝を埋め込み、基板の表面よりも突出した埋め込み絶縁膜を形成する工程と、基板から突出した埋め込み絶縁膜の側壁に、埋め込み絶縁膜と異なるエッチング選択比を有し、後の洗浄工程に耐性を有する材料を用いてサイドウォールを形成する工程と、基板を洗浄する工程と、基板の活性領域上にゲート絶縁膜を形成する工程と、少なくともゲート絶縁膜上から埋め込み絶縁膜上まで延伸してゲート電極を形成する工程と、ゲート電極の両側部における活性領域にソース・ドレイン領域を形成する工程とを有する。
【0013】
上記の本発明の半導体装置の製造方法においては、基板の活性領域を区分するように溝を形成し、基板に形成された溝を埋め込み、基板の表面よりも突出した埋め込み絶縁領域を形成する。基板から突出した埋め込み絶縁領域の側壁に、埋め込み絶縁領域と異なるエッチング選択比を有し、後の洗浄工程に耐性を有する材料を用いてサイドウォールを形成する。その後、基板を洗浄し、基板の活性領域上にゲート絶縁膜を形成し、少なくともゲート絶縁膜上から埋め込み絶縁領域上まで延伸してゲート電極を形成し、ゲート電極の両側部における活性領域にソース・ドレイン領域を形成する。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。
〔第1の実施形態〕
以下、本発明の第1の実施形態について、図1を参照して説明する。図1は本実施形態にかかる半導体装置を模式的に示した平面図である。
基板10上に活性領域を区分するように埋め込み絶縁膜20が形成され、活性領域を介して隣接する埋め込み絶縁膜20にゲート絶縁膜21およびゲート電極22が形成されている。ゲート電極22の両側部における活性領域には、ソース・ドレイン領域30が形成され、トランジスタが構成されている。
【0015】
図2(a)は、図1に示した半導体装置のa−a’断面を模式的に示した概略断面図である。基板10に活性領域31を区分するための溝14が形成され、溝14の表面には酸化膜11が形成され、酸化膜11が形成された溝14には埋め込み絶縁膜20が形成されている。ここで、埋め込み絶縁膜20は、基板10の表面から突出して形成され、溝14の縁(活性領域31のエッジ)15を越えて活性領域31上にまで延伸して形成されている。また、活性領域31上に延伸して形成されている埋め込み絶縁膜20の上部は、溝14の内側に形成されている埋め込み活性膜20の表面よりも高い位置に形成されている。さらに、基板10の活性領域上にはゲート絶縁膜21が形成され、ゲート絶縁膜21上にはゲート電極22が形成されている。
図2(b)は、図1に示した半導体装置のb−b’断面を模式的に示した概略断面図である。基板10上の所定の領域にゲート絶縁膜21が形成され、ゲート絶縁膜21上にゲート電極22が形成されている。ゲート絶縁膜21およびゲート電極22の両側部における活性領域31にソース・ドレイン領域30が形成されている。
【0016】
次に、本発明の半導体装置の製造方法について、図2〜6を参照して説明する。図3〜6は、本実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示した概略断面図である。
まず、図3(a)に示すように、基板10上にSiO2 膜12を10nm程度形成し、SiO2 膜12上にSiN膜13を150nm程度形成する。続いて、SiN膜13上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィーなどの既存の方法でレジストを所定のパターンに加工する。
次に、図3(b)に示すように、パターン加工されたレジストをマスクとしてSiN膜13およびSiO2 膜12をRIEなどにより除去する。続いて、レジスト膜を除去する。
次に、図3(c)に示すように、SiN膜13をマスクとして露出した基板10をたとえば300nm程度エッチングして溝14を形成する。形成された溝14の基板10の底面および側面を10nm程度酸化する。これにより、先に形成したSiN膜13と基板10の間に形成されたSiO2 膜12と繋がる酸化膜11となる。この酸化膜11は、後の工程においてHDPにより形成されるSiO2 膜の膜応力が大きいので、そのストレスを緩和するために形成される。
【0017】
次に、図4(d)に示すように、基板10に形成された溝14を埋め込み、溝を形成するときのマスクとなったSiN膜13を覆うように絶縁膜16として、HDPを用いたCVD法によりSiO2 膜を形成する。
次に、図4(e)に示すように、CMP法などにより絶縁膜16の表面を平坦化する。このとき、SiN膜13も表面に露出する。
次に、図4(f)に示すように、ウェットエッチングなどにより露出されたSiN膜13を除去し、基板10の活性領域31が露出される。このとき、埋め込み絶縁膜20が基板表面から突出して形成される。
【0018】
次に、図5(g)に示すように、露出された活性領域31および埋め込み絶縁膜20を覆うように、サイドウォール形成用膜23としてたとえばポリシリコンを数十nm程度CVDなどにより形成する。サイドウォール形成用膜23としては、後の工程において、選択的にサイドウォールをエッチバックでき、洗浄工程において活性領域のエッジが露出しないように、埋め込み絶縁膜20と異なるエッチング選択比を有し、洗浄工程に耐性を有する材料であることが望ましい。また、トランジスタを駆動させるときにゲート電極とショートすることがないように、トランジスタを形成した時点において、絶縁性を有するものが望ましい。本実施形態においては、後の工程において酸化し、埋め込み絶縁膜20と一体化するシリコンを含む材料として、ポリシリコンを用いる。
【0019】
次に、図5(h)に示すように、形成されたポリシリコン膜をエッチバックなどを行い、埋め込み絶縁膜20の側壁にサイドウォール24を形成する。サイドウォール24は、酸化膜11を介して活性領域31上の一部に形成される。
図7は、形成されたサイドウォールの形状の一例を模式的に示す断面図である。埋め込み絶縁膜20の側壁にサイドウォール24が形成され、サイドウォール24の下側は酸化膜11が形成されている。サイドウォール24の寸法は、基板10に溝14を形成するためのマスクとなるSiN膜13の膜厚や、前工程の方法などによって異なるが、たとえば、埋め込み絶縁膜20の側壁に高さaが5〜数十nm程度、酸化膜11上に幅bが10〜20nm程度形成される。
【0020】
この後、たとえば、基板10の所定の位置に半導体領域などを形成するため、基板10をフッ酸などにより洗浄する。その際、図5(i)に示すように、基板10表面から突出して形成された埋め込み絶縁膜20および活性領域31表面の酸化膜11がエッチングされる。そのため、基板10の活性領域31は露出され、埋め込み絶縁膜20の側壁に形成されているサイドウォール24の上部は埋め込み絶縁膜20の表面よりも高い位置に形成された状態になっている。しかし、上記の条件を有する材料で形成されたサイドウォール24が埋め込み絶縁膜20の側壁に形成されているので、側壁からのエッチングは進まずに、活性領域31のエッジ15が露出されることはない。
【0021】
本実施形態において、サイドウォール24として形成したポリシリコンは、導電性を有するのでそのままではゲート電極によりショートしてしまう。そのため、図6(j)に示すように、サイドウォール24を熱酸化などにより酸化して埋め込み絶縁膜20と実質的に同じ組成とし、サイドウォール24と埋め込み絶縁膜20とを一体化させる。このとき、ポリシリコンのような導電性材料をサイドウォールの形成材料としたときは、完全に酸化し絶縁性にしないと、ゲート電極とショートしてしまう可能性が考えられるので、ポリシリコンは完全に酸化される必要がある。
図8は、酸化されたサイドウォール24の形状の一例を模式的に示す断面図である。酸化することにより体積が増加し、高さyが酸化前と比較して10nm程度増加し、幅zも同程度増加して全体で20〜30nm程度となっている。
【0022】
このとき、活性領域31上の基板10も同時に酸化されるが、所望のゲート絶縁膜の厚さではない場合が考えられる。そこで、サイドウォール24の酸化が終了したのちに、活性領域31上に形成された酸化膜をフッ酸などを用いて一度除去し、あらたに所望のゲート絶縁膜21の厚さになるように酸化を行い、ゲート絶縁膜21を形成する。このとき、活性領域31上の酸化膜を除去する際に、サイドウォール24はSiO2 化され、埋め込み絶縁膜20と一体化されているので多少後退はするが、活性領域31のエッジ15が露出されることはない。
その後、図6(k)に示すように、導電性ポリシリコンを形成し、通常のリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて所定の領域にパターン加工し、ゲート電極22を形成する。
さらに、図示はしないが、既知の方法に従って、ゲート電極22の両側部における活性領域31にソース・ドレイン領域30を形成し、トランジスタを形成する。
【0023】
本実施形態においては、サイドウォール24の形成材料としてポリシリコンが用いられ、後の工程で酸化して埋め込み絶縁膜20の一部としたが、埋め込み絶縁膜20と異なるエッチング選択比を有し、後の洗浄工程において耐性を有する材料であればなんでもよい。その時、サイドウォール24と埋め込み絶縁膜20の組成が異なっても、絶縁性を有していればサイドウォール24は埋め込み絶縁膜20の一部に含まれる。絶縁性を持たない導電性材料などでサイドウォール24を形成した場合は、本実施形態のように酸化などの工程を追加して絶縁性に変化させる必要がある。さらに、絶縁性に変化させる工程は、用いた材料とトランジスタを形成する材料とによって適宜好適な順序で行うことが可能である。
【0024】
本実施形態においては、サイドウォール24を埋め込み絶縁膜20の側壁に形成し、後の工程で埋め込み絶縁膜20と実質的に同じ組成にする。そのため、活性領域31のエッジ15が露出されることがなく、寄生MOSが生じない。従って、ペアトランジスタを形成しても、同じIdにおける2つのトランジスタのVthの差は図15(a)に示すように小さくすることができる。
【0025】
本実施形態によれば、サイドウォールを埋め込み絶縁膜の側壁に形成することにより、フッ酸処理などの基板の洗浄工程により生じるリセスを防ぐことができる。そのため、エッジ部の寄生MOSによるハンプの発生を抑制することができる。従って、ペアトランジスタなどのマッチング特性を向上させ、高精度なMOSトランジスタの回路を設計することができる。
【0026】
〔第1の実施形態の変形例〕
上記の実施形態においては、サイドウォール24として形成したポリシリコンを酸化し、同時に形成される活性領域31上の酸化膜を一度除去した後に、ゲート絶縁膜21として活性領域31上に所望の膜厚の酸化膜を形成したが、この工程を同時に行うことも可能である。
本変形例においては、サイドウォール24を埋め込み絶縁膜20と実質的に同じ組成にする工程と、ゲート絶縁膜21を形成する工程とを同時に行う場合について説明する。
【0027】
たとえば、ポリシリコンによって形成されたサイドウォール24を完全に酸化するための酸化量と、所望の膜厚のゲート絶縁膜21を形成するための酸化量が等しい場合、サイドウォールを埋め込み絶縁膜と実質的に同じ組成にさせる工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程とが同一の工程で行うことができる。あるいは、サイドウォールを完全に酸化するための酸化量が、所望の膜厚のゲート絶縁膜を形成するための酸化量よりも多い場合、つまり、サイドウォールを完全に酸化してもゲート絶縁膜として所望の膜厚より薄い場合も可能である。このときは、ゲート絶縁膜が所望の膜厚になるまで酸化を行えばよい。
これにより、サイドウォールを形成する工程を追加するだけで、リセスを防ぎ、ハンプの発生を抑制することができる。
【0028】
〔第2の実施形態〕
本実施形態においては、アナログ回路およびデジタル回路を構成する複数のトランジスタを有する半導体装置およびその製造方法について説明する。
上記の実施形態と同様に基板に活性領域を区分するような溝を形成し、形成された溝に基板の表面から突出するように埋め込み絶縁領膜を形成する。そして、アナログ回路用のトランジスタおよびデジタル回路用のトランジスタを構成する埋め込み絶縁膜の側壁にサイドウォールを形成する。
【0029】
次に、アナログ回路用のトランジスタ領域のサイドウォールをレジスト膜で覆い、デジタル回路用のトランジスタに形成されたサイドウォールを除去する。サイドウォールを除去する方法としては、たとえば、KOHによるウェットエッチングや、プラズマにより励起したラジカルによる化学的ドライエッチング(CDE:Chemical Dry Etching)などの方法が挙げられる。
その後、レジスト膜を除去し、上記の実施形態の工程と同様にゲート絶縁膜およびゲート電極を形成し、ゲート絶縁膜およびゲート電極の両側部における活性領域にソース・ドレイン領域を形成してトランジスタとする。
【0030】
このとき、デジタル回路用のトランジスタは、サイドウォールを形成すると活性領域が小さくなり、電流駆動能力が低下する可能性が考えられる。つまり、ドライブ能力が低下し、スピードが遅くなる。一方で、デジタル回路用のトランジスタは、その電気的特性において、Vgに対してIdの値がほぼ一定になった状態においてその特性が決定されるので、ハンプの影響は少ない。そのため、高速なLSIを構成するトランジスタにおいては、本実施形態のように必要に応じてサイドウォールを除去することもできる。また、速度に影響のない範囲であれば、デジタル回路用のトランジスタにもサイドウォールを形成し、除去する必要はない。
【0031】
一方、アナログ回路用のトランジスタは、ハンプの影響が大きく、ペアトランジスタなどにおいては上記のように顕著なマッチング特性の劣化を示すので、サイドウォールを形成し、ハンプを抑制することが望ましい。
【0032】
本発明は、上記の実施形態に限定されない。
たとえば、活性領域を区分するために形成された溝の形状、大きさおよびその形成方法は所望のトランジスタによって変更でき、また、埋め込み絶縁膜の側壁に形成されるサイドウォールの材料および寸法などは適宜変更できる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【0033】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、半導体装置において、トランジスタのハンプの発生を抑制し、高精度なMOSトランジスタの回路を設計することができる。
また、半導体装置の製造方法において、トランジスタのハンプの発生を抑制し、高精度なMOSトランジスタの回路を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の一部を模式的に示す概略平面図である。
【図2】図2(a)は、図1に示すa−a’断面における概略断面図であり、図2(b)は、図1に示すb−b’断面における断面図である。
【図3】図3(a)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図3(b)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図3(c)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図4】図4(d)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図4(e)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図4(f)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図5】図5(g)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図5(h)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図5(i)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図6】図6(j)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図6(k)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図7】図7は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置において形成されるサイドウォールを模式的に示す概略断面図である。
【図8】図8は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置において形成されるサイドウォールを模式的に示す概略断面図である。
【図9】図9は、従来の技術にかかる半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。
【図10】図10(a)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図10(b)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図10(c)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図11】図11(d)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図11(e)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図12】図12は、図11(d)中のA部分を拡大した概略断面図である。
【図13】図13(a)は、従来の技術にかかる半導体装置の電気的特性を領域ごとに示すグラフであり、図13(b)は、(a)のグラフを重ね合わせ、従来の技術にかかる半導体装置の電気的特性を示したグラフである。
【図14】図14は、従来の技術にかかる半導体装置の一部を示す回路図である。
【図15】図15(a)は、図14に示す半導体装置においてハンプが生じない状態の電気的特性を示すグラフであり、図15(b)は、図14に示す半導体装置においてハンプが生じる状態の電気的特性を示すグラフである。
【符号の説明】
10…基板、11…酸化膜、12…SiO2 膜、13…SiN膜、14…溝、15…縁、16…絶縁膜、20…埋め込み絶縁膜、21…ゲート絶縁膜、22…ゲート電極、23…サイドウォール形成用膜、24…サイドウォール、30…ソース・ドレイン領域、31…活性領域、110…基板、111…酸化膜、112…SiO2 膜、113…SiN膜、114…溝、115…縁、116…絶縁膜、120…埋め込み絶縁膜、121…ゲート絶縁膜、122…ゲート電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、MOS(Metal−Oxide−Semiconductor)トランジスタを有する半導体装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、MOSトランジスタは多くのLSIに用いられており、その製造方法なども盛んに開発が行われている。
たとえば、ゲート電極の両端に埋め込み絶縁領域を形成し、トランジスタを電気的に分離(STI:Shallow Trench Isolation)し、MOSトランジスタを形成する方法が知られている。
図9は、従来の技術にかかる半導体装置の一部を模式的に示した概略断面図である。基板110に活性領域を区分するための溝114が形成され、溝114の表面には酸化膜111が形成され、酸化膜111が形成された溝114には埋め込み絶縁膜120が形成されている。基板110の活性領域131上にはゲート絶縁膜121が形成され、ゲート絶縁膜121上にはゲート電極122が形成されている。また、図示はしないが、ゲート電極近傍の活性領域131にソース・ドレイン領域が形成され、MOSトランジスタを構成している。
【0003】
図10〜11は、上記の従来の半導体装置にかかる製造方法を順次模式的に示す断面図である。
まず、図10(a)に示すように、基板110上に絶縁膜を形成し、所定のパターンに加工する。たとえば、基板110上にSiO2 膜112を10nm程度形成し、SiO2 膜112上にSiN膜113を150nm程度形成する。その後、SiN膜113上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィーなどの既存の方法でレジストを所定のパターンに加工する。次に、パターン加工されたレジストをマスクとしてSiN膜113およびSiO2 膜112を反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)などにより除去する。続いて、レジスト膜を除去する。
【0004】
次に、パターン加工された絶縁膜112,113をマスクとして、基板110に活性領域131を区分する溝114を形成し、形成された溝に埋め込み絶縁膜を形成する。
たとえば、図10(b)に示すように、SiN膜113をマスクとして露出した基板110をたとえば300nm程度エッチングして活性領域131を区分するように溝114を形成する。形成された溝114の底面および側面を10nm程度酸化する。これにより、先に形成したSiN膜113と基板110の間に形成されたSiO2 膜112と繋がる酸化膜111となる。次に、たとえば、絶縁膜116として高密度プラズマ(HDP:High Density Plasma)を用いた化学的気相成長(CVD:Chemical Vaper Deposition)法によりSiO2 膜を基板110に形成された溝114を埋め込むように形成する。
次に、図10(c)に示すように、化学的機械的研磨(CMP:Chemical−Mechanical Polishing)法などによりSiN膜113を露出させるまで絶縁膜116の表面を平坦化する。続いて、選択エッチングなどにより露出されたSiN膜113を除去し、埋め込み絶縁膜120を形成する。
【0005】
次に、たとえば、基板110の所定の位置に半導体領域などを形成するため、基板110を所望の方法により洗浄する。一例として、基板110上にフォトリソグラフィーなどでマスクを形成し、イオン注入法などにより導電性物質を導入し、その後マスクを除去する。このような工程を所定の回数繰り返し、基板110に半導体領域を形成する。このとき、マスクを除去する工程などにおいて、基板110をフッ酸などで洗浄する工程を含む。その際、図11(d)に示すように、基板110表面から突出して形成された埋め込み絶縁膜120および酸化膜111がエッチングされ、図中Aに示すように、活性領域となる基板110の縁(エッジ)115が露出される。
次に、ゲート絶縁膜およびゲート電極を形成する。たとえば、図11(e)に示すように、熱酸化あるいはCVD法などにより基板110の活性領域131にゲート絶縁膜121を形成する。また、ゲート絶縁膜121は必要に応じてパターン加工される。次に、ゲート絶縁膜121の上面に導電性材料としてたとえば導電性ポリシリコンを形成し、通常のフォトリソグラフィーなどによりマスクを形成する。その後、RIEなどによりパターン加工され、ゲート電極122を形成する。
その後、既知の方法に従って、ゲート電極122の両側部における活性領域131にソース・ドレイン領域を形成し、トランジスタを形成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、半導体装置の製造工程において、複数回のフッ酸による基板を洗浄する工程が入る。そのため、図11(d)に示すように、埋め込み絶縁膜120の基板110の表面から突出した端部の酸化膜11および絶縁膜120が下方に後退(リセス)し、トランジスタの活性領域131となる基板110のエッジ115が露出される。
【0007】
図12は、図11(d)に示すA部分の拡大図である。基板110のエッジ115が露出された部分にゲート電極122が形成されると、図中の矢印で示すように電界集中が起こり、この領域において低電圧で反転層ができやすくなる。つまり、露出されたエッジ115部分においてスレッショルド電圧Vthが低下する。
図13は、従来の技術にかかる半導体装置の電気的特性を示したグラフである。形成されたトランジスタの電流(Ids)−電圧(Vgs)特性において、図13(a)に示すように、Vgを上げていくとVthの低い基板の露出されたエッジ115部分のトランジスタ特性(以下、寄生MOSとも言う)が最初に観測される(m)。それに続いて、本来のトランジスタ特性(n)が現れる。図13(b)に示すように、上記のような製造方法により形成されたトランジスタの電気的特性はこの2つの特性を重ね合わせて表される。つまり、サブスレッショルド(Sub−threshold)領域に図中の枠内に示すようなハンプ(Hump)が現れる。
【0008】
図14は、ペアトランジスタの一部の回路図を示す。ペアトランジスタは、同じ大きさのトランジスタを近接して配置し、同じバイアスで駆動させるとIds1およびIds2が等しくなるトランジスタである。このとき、2つのトランジスタの特性が同じであることを前提としている。
上記のようなハンプが現れると、トランジスタ間の埋め込み絶縁膜のリセスのばらつきにより、ハンプが生じるVgもトランジスタ間で異なるため、Vth差が大きくなる。
図15は、ペアトランジスタの電気的特性を示したグラフである。トランジス
タの電流(Ids)−電圧(Vgs)特性において、図15(a)は各トランジスタにハンプが生じない状態を示している。つまり、活性領域において電界集中する部分がなく、Vthの低下が起こらない。そのため、図14に示すようなペアトランジスタにおいて、左右トランジスタのIdが等しいとき、わずかなVthの差ΔVthaはあるもののその値は小さい。しかしながら、図15(b)に示すように、上記のような製造方法によりトランジスタを形成しペアトランジスタとすると、リセスにより各トランジスタの電気的特性においてハンプが生じる。つまり、トランジスタ間のVthの差ΔVthbは大きくなり、マッチング特性が劣化する。また、図15(b)のように各トランジスタによってハンプが生じるVgも異なるため、その差ΔVthbはΔVthaと比較するとかなり大きくなる。そのため、高精度なMOSのアナログ回路が設計できなくなるという問題が生じる。
【0009】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、トランジスタの電気的特性においてハンプの発生を抑制し、高精度なMOSトランジスタの回路を設計することができる半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、上記の本発明の半導体装置は、基板と、基板の活性領域を区分するように形成された溝を埋め込むように形成された埋め込み絶縁膜と、基板の活性領域上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成され、埋め込み絶縁膜上にまで延伸して形成されたゲート電極と、ゲート電極の両側部における活性領域に形成されたソース・ドレイン領域とを有し、埋め込み絶縁膜は、基板の表面から突出して形成され、溝の縁を越えて活性領域上にまで延伸して形成されている。
【0011】
上記の本発明の半導体装置においては、基板の活性領域を区分するように形成された溝を埋め込むように形成された埋め込み絶縁領域を有する。ここで、埋め込み絶縁領域は、基板表面から突出して形成され、溝の縁を越えて活性領域上にまで延伸して形成されている。これにより、電圧印加時に活性領域の縁において電界集中が起こるのを防ぐ。
【0012】
上記の本発明の半導体装置の製造方法は、基板の活性領域を区分するように溝を形成する工程と、基板に形成された溝を埋め込み、基板の表面よりも突出した埋め込み絶縁膜を形成する工程と、基板から突出した埋め込み絶縁膜の側壁に、埋め込み絶縁膜と異なるエッチング選択比を有し、後の洗浄工程に耐性を有する材料を用いてサイドウォールを形成する工程と、基板を洗浄する工程と、基板の活性領域上にゲート絶縁膜を形成する工程と、少なくともゲート絶縁膜上から埋め込み絶縁膜上まで延伸してゲート電極を形成する工程と、ゲート電極の両側部における活性領域にソース・ドレイン領域を形成する工程とを有する。
【0013】
上記の本発明の半導体装置の製造方法においては、基板の活性領域を区分するように溝を形成し、基板に形成された溝を埋め込み、基板の表面よりも突出した埋め込み絶縁領域を形成する。基板から突出した埋め込み絶縁領域の側壁に、埋め込み絶縁領域と異なるエッチング選択比を有し、後の洗浄工程に耐性を有する材料を用いてサイドウォールを形成する。その後、基板を洗浄し、基板の活性領域上にゲート絶縁膜を形成し、少なくともゲート絶縁膜上から埋め込み絶縁領域上まで延伸してゲート電極を形成し、ゲート電極の両側部における活性領域にソース・ドレイン領域を形成する。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。
〔第1の実施形態〕
以下、本発明の第1の実施形態について、図1を参照して説明する。図1は本実施形態にかかる半導体装置を模式的に示した平面図である。
基板10上に活性領域を区分するように埋め込み絶縁膜20が形成され、活性領域を介して隣接する埋め込み絶縁膜20にゲート絶縁膜21およびゲート電極22が形成されている。ゲート電極22の両側部における活性領域には、ソース・ドレイン領域30が形成され、トランジスタが構成されている。
【0015】
図2(a)は、図1に示した半導体装置のa−a’断面を模式的に示した概略断面図である。基板10に活性領域31を区分するための溝14が形成され、溝14の表面には酸化膜11が形成され、酸化膜11が形成された溝14には埋め込み絶縁膜20が形成されている。ここで、埋め込み絶縁膜20は、基板10の表面から突出して形成され、溝14の縁(活性領域31のエッジ)15を越えて活性領域31上にまで延伸して形成されている。また、活性領域31上に延伸して形成されている埋め込み絶縁膜20の上部は、溝14の内側に形成されている埋め込み活性膜20の表面よりも高い位置に形成されている。さらに、基板10の活性領域上にはゲート絶縁膜21が形成され、ゲート絶縁膜21上にはゲート電極22が形成されている。
図2(b)は、図1に示した半導体装置のb−b’断面を模式的に示した概略断面図である。基板10上の所定の領域にゲート絶縁膜21が形成され、ゲート絶縁膜21上にゲート電極22が形成されている。ゲート絶縁膜21およびゲート電極22の両側部における活性領域31にソース・ドレイン領域30が形成されている。
【0016】
次に、本発明の半導体装置の製造方法について、図2〜6を参照して説明する。図3〜6は、本実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示した概略断面図である。
まず、図3(a)に示すように、基板10上にSiO2 膜12を10nm程度形成し、SiO2 膜12上にSiN膜13を150nm程度形成する。続いて、SiN膜13上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィーなどの既存の方法でレジストを所定のパターンに加工する。
次に、図3(b)に示すように、パターン加工されたレジストをマスクとしてSiN膜13およびSiO2 膜12をRIEなどにより除去する。続いて、レジスト膜を除去する。
次に、図3(c)に示すように、SiN膜13をマスクとして露出した基板10をたとえば300nm程度エッチングして溝14を形成する。形成された溝14の基板10の底面および側面を10nm程度酸化する。これにより、先に形成したSiN膜13と基板10の間に形成されたSiO2 膜12と繋がる酸化膜11となる。この酸化膜11は、後の工程においてHDPにより形成されるSiO2 膜の膜応力が大きいので、そのストレスを緩和するために形成される。
【0017】
次に、図4(d)に示すように、基板10に形成された溝14を埋め込み、溝を形成するときのマスクとなったSiN膜13を覆うように絶縁膜16として、HDPを用いたCVD法によりSiO2 膜を形成する。
次に、図4(e)に示すように、CMP法などにより絶縁膜16の表面を平坦化する。このとき、SiN膜13も表面に露出する。
次に、図4(f)に示すように、ウェットエッチングなどにより露出されたSiN膜13を除去し、基板10の活性領域31が露出される。このとき、埋め込み絶縁膜20が基板表面から突出して形成される。
【0018】
次に、図5(g)に示すように、露出された活性領域31および埋め込み絶縁膜20を覆うように、サイドウォール形成用膜23としてたとえばポリシリコンを数十nm程度CVDなどにより形成する。サイドウォール形成用膜23としては、後の工程において、選択的にサイドウォールをエッチバックでき、洗浄工程において活性領域のエッジが露出しないように、埋め込み絶縁膜20と異なるエッチング選択比を有し、洗浄工程に耐性を有する材料であることが望ましい。また、トランジスタを駆動させるときにゲート電極とショートすることがないように、トランジスタを形成した時点において、絶縁性を有するものが望ましい。本実施形態においては、後の工程において酸化し、埋め込み絶縁膜20と一体化するシリコンを含む材料として、ポリシリコンを用いる。
【0019】
次に、図5(h)に示すように、形成されたポリシリコン膜をエッチバックなどを行い、埋め込み絶縁膜20の側壁にサイドウォール24を形成する。サイドウォール24は、酸化膜11を介して活性領域31上の一部に形成される。
図7は、形成されたサイドウォールの形状の一例を模式的に示す断面図である。埋め込み絶縁膜20の側壁にサイドウォール24が形成され、サイドウォール24の下側は酸化膜11が形成されている。サイドウォール24の寸法は、基板10に溝14を形成するためのマスクとなるSiN膜13の膜厚や、前工程の方法などによって異なるが、たとえば、埋め込み絶縁膜20の側壁に高さaが5〜数十nm程度、酸化膜11上に幅bが10〜20nm程度形成される。
【0020】
この後、たとえば、基板10の所定の位置に半導体領域などを形成するため、基板10をフッ酸などにより洗浄する。その際、図5(i)に示すように、基板10表面から突出して形成された埋め込み絶縁膜20および活性領域31表面の酸化膜11がエッチングされる。そのため、基板10の活性領域31は露出され、埋め込み絶縁膜20の側壁に形成されているサイドウォール24の上部は埋め込み絶縁膜20の表面よりも高い位置に形成された状態になっている。しかし、上記の条件を有する材料で形成されたサイドウォール24が埋め込み絶縁膜20の側壁に形成されているので、側壁からのエッチングは進まずに、活性領域31のエッジ15が露出されることはない。
【0021】
本実施形態において、サイドウォール24として形成したポリシリコンは、導電性を有するのでそのままではゲート電極によりショートしてしまう。そのため、図6(j)に示すように、サイドウォール24を熱酸化などにより酸化して埋め込み絶縁膜20と実質的に同じ組成とし、サイドウォール24と埋め込み絶縁膜20とを一体化させる。このとき、ポリシリコンのような導電性材料をサイドウォールの形成材料としたときは、完全に酸化し絶縁性にしないと、ゲート電極とショートしてしまう可能性が考えられるので、ポリシリコンは完全に酸化される必要がある。
図8は、酸化されたサイドウォール24の形状の一例を模式的に示す断面図である。酸化することにより体積が増加し、高さyが酸化前と比較して10nm程度増加し、幅zも同程度増加して全体で20〜30nm程度となっている。
【0022】
このとき、活性領域31上の基板10も同時に酸化されるが、所望のゲート絶縁膜の厚さではない場合が考えられる。そこで、サイドウォール24の酸化が終了したのちに、活性領域31上に形成された酸化膜をフッ酸などを用いて一度除去し、あらたに所望のゲート絶縁膜21の厚さになるように酸化を行い、ゲート絶縁膜21を形成する。このとき、活性領域31上の酸化膜を除去する際に、サイドウォール24はSiO2 化され、埋め込み絶縁膜20と一体化されているので多少後退はするが、活性領域31のエッジ15が露出されることはない。
その後、図6(k)に示すように、導電性ポリシリコンを形成し、通常のリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて所定の領域にパターン加工し、ゲート電極22を形成する。
さらに、図示はしないが、既知の方法に従って、ゲート電極22の両側部における活性領域31にソース・ドレイン領域30を形成し、トランジスタを形成する。
【0023】
本実施形態においては、サイドウォール24の形成材料としてポリシリコンが用いられ、後の工程で酸化して埋め込み絶縁膜20の一部としたが、埋め込み絶縁膜20と異なるエッチング選択比を有し、後の洗浄工程において耐性を有する材料であればなんでもよい。その時、サイドウォール24と埋め込み絶縁膜20の組成が異なっても、絶縁性を有していればサイドウォール24は埋め込み絶縁膜20の一部に含まれる。絶縁性を持たない導電性材料などでサイドウォール24を形成した場合は、本実施形態のように酸化などの工程を追加して絶縁性に変化させる必要がある。さらに、絶縁性に変化させる工程は、用いた材料とトランジスタを形成する材料とによって適宜好適な順序で行うことが可能である。
【0024】
本実施形態においては、サイドウォール24を埋め込み絶縁膜20の側壁に形成し、後の工程で埋め込み絶縁膜20と実質的に同じ組成にする。そのため、活性領域31のエッジ15が露出されることがなく、寄生MOSが生じない。従って、ペアトランジスタを形成しても、同じIdにおける2つのトランジスタのVthの差は図15(a)に示すように小さくすることができる。
【0025】
本実施形態によれば、サイドウォールを埋め込み絶縁膜の側壁に形成することにより、フッ酸処理などの基板の洗浄工程により生じるリセスを防ぐことができる。そのため、エッジ部の寄生MOSによるハンプの発生を抑制することができる。従って、ペアトランジスタなどのマッチング特性を向上させ、高精度なMOSトランジスタの回路を設計することができる。
【0026】
〔第1の実施形態の変形例〕
上記の実施形態においては、サイドウォール24として形成したポリシリコンを酸化し、同時に形成される活性領域31上の酸化膜を一度除去した後に、ゲート絶縁膜21として活性領域31上に所望の膜厚の酸化膜を形成したが、この工程を同時に行うことも可能である。
本変形例においては、サイドウォール24を埋め込み絶縁膜20と実質的に同じ組成にする工程と、ゲート絶縁膜21を形成する工程とを同時に行う場合について説明する。
【0027】
たとえば、ポリシリコンによって形成されたサイドウォール24を完全に酸化するための酸化量と、所望の膜厚のゲート絶縁膜21を形成するための酸化量が等しい場合、サイドウォールを埋め込み絶縁膜と実質的に同じ組成にさせる工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程とが同一の工程で行うことができる。あるいは、サイドウォールを完全に酸化するための酸化量が、所望の膜厚のゲート絶縁膜を形成するための酸化量よりも多い場合、つまり、サイドウォールを完全に酸化してもゲート絶縁膜として所望の膜厚より薄い場合も可能である。このときは、ゲート絶縁膜が所望の膜厚になるまで酸化を行えばよい。
これにより、サイドウォールを形成する工程を追加するだけで、リセスを防ぎ、ハンプの発生を抑制することができる。
【0028】
〔第2の実施形態〕
本実施形態においては、アナログ回路およびデジタル回路を構成する複数のトランジスタを有する半導体装置およびその製造方法について説明する。
上記の実施形態と同様に基板に活性領域を区分するような溝を形成し、形成された溝に基板の表面から突出するように埋め込み絶縁領膜を形成する。そして、アナログ回路用のトランジスタおよびデジタル回路用のトランジスタを構成する埋め込み絶縁膜の側壁にサイドウォールを形成する。
【0029】
次に、アナログ回路用のトランジスタ領域のサイドウォールをレジスト膜で覆い、デジタル回路用のトランジスタに形成されたサイドウォールを除去する。サイドウォールを除去する方法としては、たとえば、KOHによるウェットエッチングや、プラズマにより励起したラジカルによる化学的ドライエッチング(CDE:Chemical Dry Etching)などの方法が挙げられる。
その後、レジスト膜を除去し、上記の実施形態の工程と同様にゲート絶縁膜およびゲート電極を形成し、ゲート絶縁膜およびゲート電極の両側部における活性領域にソース・ドレイン領域を形成してトランジスタとする。
【0030】
このとき、デジタル回路用のトランジスタは、サイドウォールを形成すると活性領域が小さくなり、電流駆動能力が低下する可能性が考えられる。つまり、ドライブ能力が低下し、スピードが遅くなる。一方で、デジタル回路用のトランジスタは、その電気的特性において、Vgに対してIdの値がほぼ一定になった状態においてその特性が決定されるので、ハンプの影響は少ない。そのため、高速なLSIを構成するトランジスタにおいては、本実施形態のように必要に応じてサイドウォールを除去することもできる。また、速度に影響のない範囲であれば、デジタル回路用のトランジスタにもサイドウォールを形成し、除去する必要はない。
【0031】
一方、アナログ回路用のトランジスタは、ハンプの影響が大きく、ペアトランジスタなどにおいては上記のように顕著なマッチング特性の劣化を示すので、サイドウォールを形成し、ハンプを抑制することが望ましい。
【0032】
本発明は、上記の実施形態に限定されない。
たとえば、活性領域を区分するために形成された溝の形状、大きさおよびその形成方法は所望のトランジスタによって変更でき、また、埋め込み絶縁膜の側壁に形成されるサイドウォールの材料および寸法などは適宜変更できる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【0033】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、半導体装置において、トランジスタのハンプの発生を抑制し、高精度なMOSトランジスタの回路を設計することができる。
また、半導体装置の製造方法において、トランジスタのハンプの発生を抑制し、高精度なMOSトランジスタの回路を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の一部を模式的に示す概略平面図である。
【図2】図2(a)は、図1に示すa−a’断面における概略断面図であり、図2(b)は、図1に示すb−b’断面における断面図である。
【図3】図3(a)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図3(b)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図3(c)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図4】図4(d)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図4(e)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図4(f)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図5】図5(g)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図5(h)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図5(i)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図6】図6(j)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図6(k)は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図7】図7は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置において形成されるサイドウォールを模式的に示す概略断面図である。
【図8】図8は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体装置において形成されるサイドウォールを模式的に示す概略断面図である。
【図9】図9は、従来の技術にかかる半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。
【図10】図10(a)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図10(b)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図10(c)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図11】図11(d)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図であり、図11(e)は、従来の技術にかかる半導体装置の製造方法の主要な工程を順次模式的に示す概略断面図である。
【図12】図12は、図11(d)中のA部分を拡大した概略断面図である。
【図13】図13(a)は、従来の技術にかかる半導体装置の電気的特性を領域ごとに示すグラフであり、図13(b)は、(a)のグラフを重ね合わせ、従来の技術にかかる半導体装置の電気的特性を示したグラフである。
【図14】図14は、従来の技術にかかる半導体装置の一部を示す回路図である。
【図15】図15(a)は、図14に示す半導体装置においてハンプが生じない状態の電気的特性を示すグラフであり、図15(b)は、図14に示す半導体装置においてハンプが生じる状態の電気的特性を示すグラフである。
【符号の説明】
10…基板、11…酸化膜、12…SiO2 膜、13…SiN膜、14…溝、15…縁、16…絶縁膜、20…埋め込み絶縁膜、21…ゲート絶縁膜、22…ゲート電極、23…サイドウォール形成用膜、24…サイドウォール、30…ソース・ドレイン領域、31…活性領域、110…基板、111…酸化膜、112…SiO2 膜、113…SiN膜、114…溝、115…縁、116…絶縁膜、120…埋め込み絶縁膜、121…ゲート絶縁膜、122…ゲート電極
Claims (8)
- 基板と、
前記基板の活性領域を区分するように形成された溝を埋め込むように形成された埋め込み絶縁膜と、
前記基板の前記活性領域上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成され、前記埋め込み絶縁膜上にまで延伸して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の両側部における前記活性領域に形成されたソース・ドレイン領域と
を有し、
前記埋め込み絶縁膜は、前記基板の表面から突出して形成され、前記溝の縁を越えて前記活性領域上にまで延伸して形成されている
半導体装置。 - 前記埋め込み絶縁膜は、前記活性領域上に形成された領域の上部が前記溝の縁に形成された領域の表面よりも高い位置に形成されている
請求項1記載の半導体装置。 - 基板の活性領域を区分するように溝を形成する工程と、
前記基板に形成された溝を埋め込み、前記基板の表面よりも突出した埋め込み絶縁膜を形成する工程と、
前記基板から突出した前記埋め込み絶縁膜の側壁に、前記埋め込み絶縁膜と異なるエッチング選択比を有し、後の洗浄工程に耐性を有する材料を用いてサイドウォールを形成する工程と、
前記基板を洗浄する工程と、
前記基板の活性領域上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
少なくとも前記ゲート絶縁膜上から前記埋め込み絶縁膜上まで延伸してゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極の両側部における前記活性領域にソース・ドレイン領域を形成する工程と
を有する
半導体装置の製造方法。 - 前記サイドウォールを形成する工程において、前記サイドウォールは、酸化によって前記埋め込み絶縁膜と実質的に同じ組成になる材料を用いて形成し、
前記基板を洗浄する工程と、前記ゲート絶縁膜を形成する工程との間に、前記サイドウォールを前記埋め込み絶縁膜と実質的に同じ組成にさせる工程とをさらに有する
請求項3記載の半導体装置の製造方法。 - 前記サイドウォールを前記埋め込み絶縁膜と実質的に同じ組成にさせる工程と、前記ゲート絶縁膜を形成する工程とを同時に行う
請求項4記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体装置の製造方法は、アナログ回路用のトランジスタとデジタル回路用のトランジスタとを有する半導体装置の製造方法であって、
前記サイドウォールを形成する工程において、少なくとも前記アナログ回路用のトランジスタの前記埋め込み絶縁膜に前記サイドウォールを形成する
請求項3記載の半導体装置の製造方法。 - 前記サイドウォールを形成する工程において、前記アナログ回路用のトランジスタおよび前記デジタル回路用のトランジスタの前記埋め込み絶縁膜に前記サイドウォールを形成し、前記デジタル回路用のトランジスタに形成された前記サイドウォールを除去する
請求項6記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基板を洗浄する工程と、前記ゲート絶縁膜を形成する工程との間において、前記サイドウォールの上部は、前記溝に形成された前記埋め込み絶縁膜の表面よりも高い位置に形成する
請求項3記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003112044A JP2004319789A (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP2003112044A JP2004319789A (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP2004319789A true JP2004319789A (ja) | 2004-11-11 |
Family
ID=33472419
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JP2003112044A Pending JP2004319789A (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP (1) | JP2004319789A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193093A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Samsung Electronics Co Ltd | 高電圧トランジスタ及びその製造方法 |
CN113964199A (zh) * | 2020-07-21 | 2022-01-21 | 中国科学院微电子研究所 | 金属氧化物半导体场效应管、制造方法及电子设备 |
-
2003
- 2003-04-16 JP JP2003112044A patent/JP2004319789A/ja active Pending
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