JP2004312119A - 超音波トランスデューサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヘッドマス11とテールマス12との間に、内部に貫通孔14を有する圧電セラミックス積層体13,16を配し、圧電セラミックス積層体13,16の貫通孔14を通してヘッドマス11およびテールマス12に係合され、圧電セラミックス積層体13,16に圧縮応力を加えるためのボルト15を設けたボルト締めランジュバン振動子であって、ヘッドマス11の前面に凸部21を設けるとともに、当該凸部21を覆うように音響キャップ10をヘッドマス11に固定する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、広帯域圧電型トランスデューサの超音波トランスデューサに関する。
【0002】
【従来の技術】
水中において音響探知に用いる周波数帯域でハイパワー送波の可能な高効率超音波トランスデューサとして、ボルト締めランジュバン型トランスデューサ(以下BLTと略す)が従来から広く普及している。
【0003】
BLTの基本的な構造は、ヘッドマスとテールマスとで積層セラミックスを挟み込み、これらをボルトで締め込んだものである。ヘッドマスにはアルミやマグネシウム等の軽い金属が一般的に使用される一方、テールマスにはステンレス鋼や真鍮等の重い金属が使用される。BLTの振動は高さ方向の共振を用いるのが一般であり、他振動モードとの結合のない綺麗な縦振動が得られる。
【0004】
このBLTを用いた音響送受波装置においては、音波競合を避けたりFM変調による送信を行うために、駆動周波数を変化させたいケースがある。
このような広帯域化の要求に対し、下記特許文献1には、ヘッドマスの前面に凹部を設けて屈曲振動板をヘッドマス前面に固定することで、BLTの基本厚みモードと屈曲振動板の屈曲モードを重畳することによって広帯域化を図る構成が開示されている。
【0005】
また、下記特許文献2は、屈曲フロントマス部分に外縁部から中心部分にかけてスリット又は溝が形成され、更に屈曲フロントマス外縁部近傍からヒンジを介して音響放射フロントマスが設けられ、屈曲フロントマス外縁部からヒンジを介して音響フロントマスに拡大された変位を伝達することにより広帯域化を図る構成が開示されている。
【0006】
【特許文献1】
特許第3005611号公報
【特許文献2】
特開昭62−176396号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1の広帯域化の技術には、屈曲板の屈曲振動のストレスがヘッドマスとの結合部分に集中し、大振幅動作での長期間使用に向かないという問題がある。
また、特許文献2の広帯域化の技術には、音響フロントマスがヒンジを介して屈曲フロントマスに設けられる構成であるため、音響フロントマスの屈曲振動のストレスがヒンジに集中し、大振幅動作で長期間の使用に向かないという問題がある。
【0008】
本発明は以上の課題に鑑みてされたものであり、その目的は、広帯域で高効率の音響放射特性を有し、耐久性に優れた小型軽量の超音波トランスデューサを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【0010】
即ち、請求項1においては、ヘッドマスとテールマスとの間に、内部に貫通孔を有する圧電セラミックス積層体を配し、前記圧電セラミックス積層体の前記貫通孔を通して前記ヘッドマスおよび前記テールマスに係合され、前記圧電セラミックス積層体に圧縮応力を加えるためのボルトを設けたボルト締めランジュバン振動子を有する超音波トランスデューサにおいて、前記ヘッドマスの前面に凸部を設けるとともに、当該凸部を覆うように音響キャップを前記ヘッドマスに固定したことを特徴とする。
【0011】
請求項2においては、請求項1に記載の超音波トランスデューサであって、前記音響キャップは、前記凸部の周面を覆う筒部と、当該筒部の一端を閉塞するように一体形成された振動部と、を有することを特徴とする。
【0012】
請求項3においては、請求項2に記載の超音波トランスデューサであって、前記凸部の周面にはネジ部が形成されており、前記音響キャップの前記筒部の内面には前記ネジ部と係合し得るネジ部が形成されていることを特徴とする。
【0013】
請求項4においては、請求項1から請求項3までの何れか一項に記載の超音波トランスデューサであって、前記凸部の周面にはネジ部が形成されており、前記音響キャップの前記筒部の内面には前記ネジ部と係合し得るネジ部が形成されていることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る超音波トランスデューサの全体構成を示す断面図である。
【0015】
この超音波トランスデューサ1は、ヘッドマス11とテールマス12との間に、内部に貫通孔14を有する圧電セラミックス積層体13,16を配し、圧電セラミックス積層体13,16の貫通孔14を通してヘッドマス11およびテールマス12に係合され、圧電セラミックス積層体13,16に圧縮応力を加えるためのボルト15を設けたボルト締めランジュバン振動子を有する。このヘッドマス11には、音響キャップ10が固定されている。また、圧電セラミックス積層体13と圧電セラミックス積層体16との間に、電極板100が設けられている。
【0016】
ヘッドマス11は、アルミニウムやマグネシウム等の軽金属で形成される。その形状は、本体部24の前面に凸部21を一体に設け、この本体部24の底面中央にネジ孔22を有する形状である。本体部24の形状は特に限定されないが、図示のように先端に向かって広がる形状にすることが好ましい。凸部21は、前記本体部24の前面より幅が狭い柱体である。この凸部21の周面であってその基部側には、ネジ部23が形成されている。
【0017】
音響キャップ10は、ヘッドマス11と同じように、軽金属で形成される。その形状は、ヘッドマス11の凸部21を覆う形状である。具体的には、音響キャップ20は、凸部21を覆う筒部31と、筒部31の先端側の一端を閉塞するように一体形成された振動部32とを有する。筒部31の内面であってその基部側には、凸部21のネジ部23と係合し得るネジ部33が形成されている。この筒部31は、前記ヘッドマス11の本体部24と連続する外形を有する。この筒部31の形状は特に限定されないが、図示のように先端に向かうほど広がる形状にすることが好ましい。この筒部31と一体の振動部32は、円板状である。
【0018】
この音響キャップ10の筒部31は、凹部34を有する。この凹部34の内径は、凸部21の外径より大きくなっており、両者の間に、スリット状の空間35が形成されている。また、この凹部34の深さは、凸部21の高さより深くなっており、両者の間に円板状の空間36が形成されている。
【0019】
圧電セラミックス積層体13,16は、厚さ方向に分極された、例えばジルコンチタン酸鉛系の圧電セラミックスでできたものである。これら圧電セラミックス積層体13,16は、その分極方向が互いに逆向きになるように配列され、電極板100を介して電気的に並列に接続され駆動されるようになっている。
【0020】
テールマス12は、ステンレススチールや真鍮等の重金属で形成される。その形状は、貫通孔25を有する筒体である。
【0021】
ボルト15は、高張力の金属材料で形成される。ボルト15の先端のネジ棒41をヘッドマス11のネジ孔22に係合させ、圧電セラミック16、電極板100、圧電セラミックス積層体13、テールマス12の順にボルト15に通し、ボルト15の終端のネジ棒42にナット17を係合させて、締めつける。
【0022】
このボルト15はナット17の締めつけにより、圧電セラミックス積層体13,16に圧縮応力を加える。このように、ヘッドマス11、テールマス12、及び圧電セラミックス積層体13,16に静的な圧力バイアスを加える。圧電セラミック13,16は張力に対する強度が圧力に対する強度の数分の一しかないため、このような静的圧縮応力を印可するボルト15が必要である。このボルト15による締めつけにより、ボルト締めランジュバン振動子はハイパワーで強制的に励磁できるものとなる。
【0023】
上述した構造のボルト締めランジュバン振動子の作動、特に音響キャップ10付きのヘッドマス11による広帯域化の作動を、図2及び図3により説明する。図2は、音響キャップ10付きヘッドマス11の振動状態のシミュレーション図であり、図3は、その振動特性を示すグラフ図である。
【0024】
ヘッドマス11の凸部21を覆うように音響キャップ10がその基部でヘッドマス11に固定されている。この音響キャップ10は、図2(A)(B)に示すように、凸部21の回りで自由度を有する。そのため、音響キャップ10付きのヘッドマス11の本来の縦方向振動に加えて、音響キャップ10の周囲の先端部分aを振動の節とし、その表面部の中央bを腹とするたわみ振動が発生する。
【0025】
そのため、この構造のボルト締めランジュバン振動子は、図3に示すように、固有振動周波数として、全体として並進変位する縦振動モードの周波数f1と、音響キャップ10付きヘッドマス11のたわみ振動による屈曲モードの周波数f2が共存する。この二つの共振モードの重畳により広帯域化が実現できる。
【0026】
また、音響キャップ10のたわみ振動による屈曲モードは、音響キャップ10の周囲の先端部分(角)aを振動の節としており、固定のための基部から離れている。そのため、このたわみ振動で最もストレスが発生する部分(角)が、音響キャップ10という一体構造に形成できる。また、音響キャップ10の端で固定されており、前記たわみ振動によるストレスが固定部分に及び難い。そのため、たわみ振動に対する耐久性が格段に優れる。
【0027】
この音響キャップ10は、凸部21の周面を覆う筒部31と、筒部31の一端を閉塞するように一体形成された振動部32からなる構造であるため、振動部32が先端に位置することになり、たわみ振動に対する耐久性が特に優れる。
【0028】
この音響キャップ10は、凸部21に被さる凹部34を有し、その間にスリット状の空間35が形成されている。この空間35の大きさを変えることにより、音響キャップ10によるたわみ振動による屈曲モードの周波数f2を変更することが容易にできる。そのため、この空間35の大きさを調整することにより、この二つの共振モードの重畳により広帯域化の設定が容易にできる。
【0029】
この音響キャップ10の内面のネジ部33と、凸部21の外周のネジ部23とが係合する構造であるため、別途の部材を用いることなく両者を完全に一体化できる。そのため、小型化を可能にし、製造工程を簡素化し、耐久性に優れたものにできる。
【0030】
この音響キャップ10は先端に向かうほど広がる末広がり形状となっている。そのため、たわみ振動の節となる角を外方に位置させることができる。その結果、音響キャップ10のたわみ振動によるストレスを緩和できる肉厚みを確保できる。そのため、たわみ振動に対する耐久性が特に優れる。
【0031】
なお、以上説明した実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
【0032】
音響キャップ10、ヘッドマス11、テールマス12及び圧電セラミック積層体13,16は、それぞれ断面が円形の場合である。しかし、これらは円形に限らず、四角断面、六角断面のように多角形断面を有する場合であってもよい。
【0033】
音響キャップ10とヘッドマス11の固定はネジを用いたが、ネジ固定に限らず、溶接固定されたものであってもよい。
【0034】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成したので、以下に示すような効果を奏する。
【0035】
即ち、請求項1に示すように、音響キャップ付きのヘッドマスとしたので、広帯域で高効率の音響放射特性を有するものにできる。また、音響キャップの屈曲により最もストレスが発生する部分がキャップという一体構造になっており、特に耐久性に優れたものとすることができる。
【0036】
請求項2に示すように、音響キャップを筒部と振動部の一体構造とすると、耐久性にすぐれたものとすることができる。
【0037】
請求項3に示すように、音響キャップの筒部が前記凸部より大きくすると、両者の間に生じる空間の調整により、高効率の広帯域化を適切なものにすることができる。
【0038】
請求項4に示すように、凸部のネジ部と音響キャップ内面のネジ部とを係合するようにすると、音響キャップを確実に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る超音波トランスデューサの全体構成を示す断面図。
【図2】本発明の一実施形態に係る超音波トランスデューサの作動状態を示すシミュレーション図。
【図3】本発明の一実施形態に係る超音波トランスデューサの作動特性を示すグラフ図。
【符号の説明】
1 トランスデューサ
10 音響キャップ
11 ヘッドマス
12 テールマス
13,16 圧電セラミックス積層体
14 貫通孔
21 凸部
23 ネジ部
31 筒部
32 振動部
33 ネジ部
34 凹部
35 空間
36 空間
Claims (4)
- ヘッドマスとテールマスとの間に、内部に貫通孔を有する圧電セラミックス積層体を配し、前記圧電セラミックス積層体の前記貫通孔を通して前記ヘッドマスおよび前記テールマスに係合され、前記圧電セラミックス積層体に圧縮応力を加えるためのボルトを設けたボルト締めランジュバン振動子を有する超音波トランスデューサにおいて、前記ヘッドマスの前面に凸部を設けるとともに、当該凸部を覆うように音響キャップを前記ヘッドマスに固定したことを特徴とする超音波トランスデューサ。
- 請求項1に記載の超音波トランスデューサであって、前記音響キャップは、前記凸部の周面を覆う筒部と、当該筒部の一端を閉塞するように一体形成された振動部と、を有することを特徴とする超音波トランスデューサ。
- 請求項2に記載の超音波トランスデューサであって、前記筒部は、その内径が前記ヘッドマスの前記凸部の外径よりも大きい部分を有することを特徴とする超音波トランスデューサ。
- 請求項1から請求項3までの何れか一項に記載の超音波トランスデューサであって、前記凸部の周面にはネジ部が形成されており、前記音響キャップの前記筒部の内面には前記ネジ部と係合し得るネジ部が形成されていることを特徴とする超音波トランスデューサ。
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