JP2004311861A - 複合光学装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複合光学装置の製造において、複数の面発光型素子2を平面上に配列させた構成をもつ集合体4と、複数の光学素子3を平面上に配列させた構成をもつ集合体5を作製し、両集合体の間で位置調整を行ってから接合する。そして、集合体4、5が接合された結合物を個々の部品に切断して、個々の複合光学装置に分離する。素子分離前にアライメント作業を高い精度で一度に行うことができる。
【選択図】 図6
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学素子(微小レンズ等)と面発光型素子(レーザーダイオードや発光ダイオード等)とを接合して構成される複合光学装置において、光学素子と面発光型素子との光学的な位置調整について高い精度及び信頼性を得るための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
レーザーダイオード(LD:Laser Diode)や発光ダイオード(LED:Light Emitted Diode)等の面発光型の発光素子を光源として用いた各種の光学デバイスが知られている。
【0003】
例えば、レーザーダイオードの用途として、CD(Compact Disk)やDVD(Digital Versatile Disk)等、光ディスクの記録再生用光源、あるいは光ファイバーを用いた通信用デバイスの光源(例えば、非特許文献1参照)等が挙げられる。また、LEDは、表示ランプや低速の光通信用光源等に用いられている。
【0004】
このような発光素子に対して光学素子(レンズやミラー等)を組み合わせた構成のデバイスにおいて、両素子の間で光学的な調整を高い精度で行うことが要求される(レーザーダイオードと光ファイバーとの結合においてコリメータレンズ(あるいはコリメ−ティングレンズ)等の光学素子を用いる構成形態等では、結合効率等への影響が問題とされる。)。
【0005】
例えば、レーザーダイオードを光源とする場合について説明すると、レーザーは化合物半導体上に活性層を形成してその両端のへき開により共振器を形成しているため、レーザー発光の方向がウェハーの表面に対して平行な方向となる(ウェハー状態のままでは発光させることができない。)。そこで、例えば、シリコン基板上にワイヤーボンディング用電極を形成しておくとともに、該シリコン基板上にレーザーチップをペーストでマウントし、シリコン基板上の電極(パッド)とレーザーチップの電極(パッド)とをワイヤーボンディングで接続する。そして、シリコン基板の電極に通電して素子を発光させる。
【0006】
このような製造工程を経ることにより、レーザーの発光点位置は、素子外形の基準面(機械的な位置決めの基準面)に対して、ある程度のバラツキをもつことになるので、個々の素子を使用する場合には、レーザーダイオードを実際に発光させたときの発光点位置を基準とするアライメント作業が必要である。
【0007】
尚、このことは、レーザーダイオードに比べてそれほど高い精度を要求されない発光ダイオードにおいても同様であり、例えば、個々の発光素子を作製した後、反射ミラー等の光学素子と組み合わせて使用する場合に、LED素子を発光させて光学的な調整(光軸合わせ等)を行う必要がある。
【0008】
【非特許文献1】
米津 宏雄著、「光通信素子工学−発光・受光素子−」、第3版、工学図書株式会社、昭和61年(1986年)12月,p.266−271
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の製造方法では、発光素子と光学素子との間でアライメントの精度を高くすることが困難であるか、あるいは所定の精度を得るための調整作業が複雑であったり、時間がかかる等の問題がある。
【0010】
例えば、レーザーダイオードを用いる場合の光学素子のアライメント作業では、発光点を通る基準軸に関して並進方向の3軸(X、Y、Z軸)と、傾動方向(あおり方向等)の2軸及び回動方向の1軸とを合わせた最大6軸の調整が必要とされ、その作業を個々の素子について行う必要があるため、大掛かりな設備を必要としコスト上昇の一因となっていた。
【0011】
尚、発光素子がウェハー上に作製された状態では、素子の形成領域以外の場所に付された基準マークから所定の位置精度(例えば、サブミクロンオーダー)をもって多数の素子が配列されているが、それらの素子を分割することによって、位置決めの基準となるべきものが無くなってしまう。また、外形を基準とした位置精度を想定した場合に、寸法精度に十分注意して加工(ダイシング)を行ったとしてもウェハー上での精度に比べて低くなってしまう。つまり、集合体として形成される発光素子を、1つ1つの素子に分割した後で精度の高い調整を行うことは困難であり、従来の方法では精度面で限界がある(あまり精度を要求されない場合にしか適用できない。)。
【0012】
そこで、本発明は、光学素子と面発光型素子とを接合した構成を有する複合光学装置において、両素子の間の位置精度を高めることを課題とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る複合光学装置の製造方法は、上記した課題を解決するために、下記に示す工程を有する。
【0014】
(1)複数の面発光型素子を平面上に配列させた構成をもつ第一の集合体及び複数の光学素子を平面上に配列させた構成をもつ第二の集合体を作製する工程。
【0015】
(2)第一の集合体と第二の集合体との間で位置調整を行ってから両者を接合する工程。
【0016】
(3)第一の集合体と第二の集合体とが接合された結合物を個々の部品に切断することで複数の複合光学装置に分離する工程。
【0017】
従って、本発明によれば、第一及び第二の集合体について光学的な位置合わせを行った後に両者を接合してから、個々の複合光学装置に分離することにより、光学素子と面発光型素子との間の位置精度を十分に確保することができる。しかも、分離前において複数の複合光学装置についてアライメント作業を同時に行うことができるので、作業効率が良い。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明は、複合光学装置及びその製造方法に関し、複合光学装置の用途としては、例えば、光学式記録媒体を用いた記録再生装置等において信号記録や信号再生を行うための光学式ヘッド装置の光源や、光ファイバーを用いた光通信用デバイスの光源、あるいは各種の表示デバイス等への適用が挙げられる。
【0019】
図1は、本発明に係る素子作製の基本的事項について説明するための図であり、本例に示す複合光学装置1は、面発光型素子2と光学素子3とから構成される。
【0020】
面発光型素子2としては、レーザーダイオードや発光ダイオード等が挙げられ、複数の素子がウェハー上に配列された状態で作製される。
【0021】
また、光学素子3は、面発光型素子2に対して接合される部材であり、透明材料(ガラスや樹脂等)を用いて、複数の光学素子を同一平面上に配列させた状態で作製される。
【0022】
面発光型素子2と光学素子3との接合に際して、面発光型素子2の発光点位置と光学素子3の光軸を設計通りに位置合わせする作業(アライメント)が行われる。この作業の後、両者が接合されて一体化した複合光学素子が作製され、ボンディング工程等を経て素子が完成する。
【0023】
図2は、面発光型素子2の一例を示したものである。尚、図の上方には、1単位の素子構造(光軸方向からみた平面図)を示し、その下方には、ウェハー状態で多数の素子が配列された集合体4を示している。
【0024】
本例では面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitted Laser)を示しており、発光面をウェハー表面に有する発光素子(レーザーダイオード)である。
【0025】
図には、発光点2Pを矩形枠の中心部において「○」印で示しており、その左上方の角部にアノード電極2Aが形成され、発光点2Pの右下方の角部にカソード電極2Kが形成されている。
【0026】
図3は光学素子3の一例を示したものである。尚、図の上方には、1単位の素子構造(光軸方向からみた平面図及び光軸を含む面で切断したB−B線に沿う断面図)を示し、その下方には、多数の素子が配列された集合体(レンズアレイ)5を示している。そして、最下段に示す図は、C−C線に沿って集合体5を切断した拡大断面図である。
【0027】
本例に示す光学素子3はマイクロレンズとして形成され、コリメータの機能をもつ反射型のものが使用されている。
【0028】
光学素子3は、図示のように光軸方向からみた場合に2つの同心円によって区分けされる3つの領域を有しており、断面図に示すように、中心部に位置する小円領域内に凹面が形成され、該凹面が第一反射面3R1とされる。そして、第一反射面3R1の周囲の平坦な面が出射面3Oとされている。
【0029】
光学素子3のうち、面発光型素子2に接合される側には、第一反射面3R1に対応した位置に入射面3Iが形成され、その周囲に形成された曲面が第二反射面3R2とされる。
【0030】
光学素子3と面発光型素子2とを接合(陽極接合等)するための接合部については、光学素子3に設ける形態と面発光型素子2に設ける形態が挙げられ、本例では、加工性やコスト等を考慮して前者の形態を採っている。つまり、光学素子3には、第二反射面3R2の外周部において面発光型素子2の側に突出した接合部3J、3J、・・・が設けられており、それらの各端面が面発光型素子2に対する接合面(3S)とされている。
【0031】
尚、光軸方向からみたときに光学素子3の四隅には、4分の1円弧状の切欠3L、3L、・・・が形成されているが、これは、面発光型素子に係る電気的な配線接続を考慮したものである。つまり、上記した面発光レーザーには、アノード電極2A及びカソード電極2Kが電気的な接続部(本例ではワイヤーパッド)として形成されているので、それらの上方に光学素子3をただ位置させてしまったのでは、ワイヤーボンディングが困難である。そこで、各切欠3Lを通して外部回路との間で配線処理を行うために、集合体5には円形状の穴(スルーホール)6、6、・・・や、半円状又は4分の1円状の切欠7、7、・・・が形成されている(穴や切欠の形状や寸法等については、これ以外にも各種の実施態様が可能である。)。
【0032】
面発光型素子2と光学素子3が接合された状態(図1のA−A線に沿う断面図の破線参照)において、発光点2Pから発した光は、光学素子3の入射面3Iから素子内に入ってから第一反射面3R1において全反射される。その後、第二反射面3R2において全反射され、光軸に平行な光線として出射面3Oから外部に出射される。
【0033】
次に、複合光学装置1の製造方法について、図4乃至図8を用いて説明する。尚、以下では上記した面発光レーザー(VCSEL)とマイクロレンズを一体化させた複合光学素子を例にして説明する。
【0034】
製造工程は、概ね以下の通りである。
【0035】
(1)集合体4、5の作製工程(図4、図5参照)
(2)アライメント工程(図6参照)
(3)集合体4、5の接合工程(図7参照)
(4)素子の分離工程(図8参照)
(5)電極配線工程。
【0036】
図4は、多数の面発光型素子2、2、・・・を有する集合体4を示しており、半導体製造プロセスを用いて化合物半導体レーザーをウェハー上に形成したものである。このように、上記(1)の工程では、各面発光型素子を同一平面上に規則的に配列させることによって集合体4が作製される。
【0037】
また、図5は、多数の光学素子3、3、・・・を有する集合体5を示しており、透明材料を用いたマイクロレンズアレイとして形成される。その製法については、例えば、ガラス材料を用いる場合、下記に示す形態が挙げられる。
【0038】
・ガラスプレス法=ガラス製の平行平板(平面板)を用意して、その両面から非常に高い精度をもって加工された金型で挟み込んで加熱プレスを行うことにより、金型の形状をガラスに転写する方法(熱収縮による変形に注意を要する。)。
【0039】
・エッチング法=ドライエッチング又はウェットエッチングによりフォトマスクで選択的にレジストを形成してガラス製平行平板を部分的に削っていくことにより所望の形状を形成する方法。
【0040】
尚、光学素子3については、面発光型素子2に対して接合部分(図3に示す接合部3Jを参照)が必要であり、集合体4を構成するウェハー表面に対する接合面(図3に示す3Sを参照)が基準面に対して平行であって平坦面であることが必要である。
【0041】
また、本例では、光学素子として反射型のレンズ素子を用いているが、これに限らず、屈折型のレンズ素子や、各種形態のレンズ素子(例えば、フレネルレンズや、nステップホログラムレンズ、グレイスケールホログラムレンズ等の回折型レンズ)を作製することが可能である。
【0042】
そして、前記したように集合体5には、面発光型素子2の電極配線を考慮して、穴6や切欠7が形成されるが、例えば、エッチングで穴等を形成する方法や、レーザービームで加工する方法、機械加工法等が挙げられる。但し、これらの穴等はワイヤーボンディング作業を考慮して形成されるものであるため、それほど高い加工精度を必要としない。尚、本発明の適用においては、必ずしも集合体5に貫通孔を形成した構成形態に限られない。例えば、面発光型素子2の背面(発光点とは反対側の面)から電極を取り出せるようにした構成形態等では、集合体5に穴や切欠を形成する必要はない。
【0043】
図6は、集合体4と集合体5を重ね合わせた様子を示しており、上記(2)の工程では、両集合体の間で位置調整を正確に行うことが必要である。つまり、光学素子3の光軸上に、面発光型素子2の発光点が位置するように所定の精度をもってアライメント作業を行うことが重要であり、その際、ウェハー上での面発光型素子2の配列方向における形成ピッチ(図の縦方向及び横方向のピッチ)と、光学素子3の配列方向における形成ピッチとが十分に高い精度をもって等しくされていることが必要である。
【0044】
前記した従来のアライメント方法、例えば、ウェハーから個々に切り出された面発光型素子をパッケージに入れる際に、光学素子のアライメント作業を行って該素子を固定する方法では、光学的な調整に高い精度が必要とされ、しかも、素子毎に手間と時間のかかる調整を行う必要がある。
【0045】
これに対して、本発明では、集合体4と集合体5との間で各素子の配列方向におけるアライメントを行うことで、面発光型素子2と光学素子3との間の全ての組み合わせについて光学的な位置合わせが完了する。即ち、一度のアライメント作業によって多数の素子についてのアライメントを行うことができる。
【0046】
尚、アライメント方法の具体例としては、集合体4、5のうち素子形成領域以外の場所にそれぞれアライメント用の目印(アライメントマーク)を予め形成しておき、各目印の位置を合わせることにより行う。アライメントマークは、それぞれの素子の集合体を形成する際に作製プロセスにおいて素子形成とほぼ同時に形成することができるので、形成されるマーク位置については、各素子に対して高い精度(例えば、サブミクロンオーダー)が保証される。
【0047】
図7は、集合体4、5の接合工程について説明するための図であり、光学素子3の接合部3J、3J、・・・が、面発光レーザーのウェハー表面に接合された状態を示している。
【0048】
本発明の適用において接合方法の如何は問わないので、例えば、半田を用いる方法や、接着剤を用いる方法、超音波接合を用いる方法、陽極接合を用いる方法等が挙げられる。
【0049】
尚、以下では、接合の確実性や、環境変化や経時変化による影響等を考慮して、陽極接合による方法について説明する。
【0050】
陽極接合は、半導体ウェハー同士、あるいはガラスと半導体ウェハーとを接合する場合に用いられる。例えば、後者の場合、酸素プラズマ処理したガラス(光学素子の材料)とガリウム砒素(GaAs)基板とを高い精度で位置決めした上で両者を貼り合わせ、これを両面から電極で押えた状態にして、空気中又はAs雰囲気中で350〜500゜Cの温度で加熱する。そして、電極間に1キロボルト程度の高電圧を5〜20分に亘って印加する。尚、ガラスとウェハーとを貼り合わせる場合において、貼り合わせ面の面精度(面粗度)に注意する必要があり、例えば、Ra値でnm(ナノメートル)オーダーの鏡面にする必要がある。また、使用するガラス材料については、パイレックスガラス(商標)等のアルカリガラスを用いるか、あるいは製造の都合上、無アルカリガラスを用いる必要がある場合には、ナトリウム等のアルカリ金属を接合部分の表面に予め蒸着しておき、これをウェハーに貼り合せて陽極接合を行うことができる(これにより、ガラス材料について選択の余地が広がる。)。
【0051】
こうして、集合体4と集合体5とが接合された結合物は、図8に示すように、個々の部品に切断される。つまり、ダイシング(スクライビング)工程により、多数(例えば、1、2万個)の複合光学装置1が得られる。
【0052】
尚、集合体5に形成された穴6は4つに等分割され、また半円状の切欠7は2等分されて光学素子3の切欠3Lを構成する。
【0053】
光学素子3及び面発光型素子2が接合により一体化された、それぞれの複合型光学素子は、その後、切欠3Lの部分(エッジ部)を通した電極(2A、2K)へのワイヤーボンディング工程等の必要な作業を経て完成する。
【0054】
上記した構成によれば、下記に示す利点を得ることができる。
【0055】
・ウェハー上に多数配列される面発光型素子群に対して、平板上に多数配列される光学素子群を位置決めした上で接合し、その後ダイシングを行うことで、多数の複合光学素子を同時に、しかも高い精度をもって作製することができる。よって、製造が簡単であって量産化に適しており、コスト面で有利である。
【0056】
・光学素子群と面発光型素子群との光学的な位置合わせを一度に行うことができるので、全素子について同じ精度が保証される。
【0057】
・コリメータレンズ等のように光軸をもった光学素子を用いる場合には、該素子のレンズ中心を機械的基準として利用することが可能であり、該レンズ中心が光軸上の中心として保証されることになる。また、レンズ設計に従ってレンズ素子の出射面から焦点位置までの距離を保証することが可能である。このことは、従来のように個々の発光素子を点灯させた状態でアライメントを行う方法とは違って、レンズ面を機械的な基準として用いることができることを意味する。例えば、レーザー光をレンズ素子の出射面から無限遠点に向けて平行光線として出射させるような設計を行う場合において、該出射面上の中心が光軸上の中心とされ光線が出射面に対して垂直に進行することが保証される。よって、その後の光(出射光)を、光ファイバー等の導光部材に対して結合させる場合のアライメントが容易になる。
【0058】
・光学素子と面発光型素子とを面接合で一体化することで複合光学装置を作製でき、信頼性が高い。
【0059】
・光通信用素子や該素子を用いた通信システム、あるいは各種の光学デバイス及びこれを用いた情報処理システムへの適用において、小型化及び高機能化を図るとともに、性能や信頼性を向上させることができる。
【0060】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、請求項1に係る発明によれば、光学素子と面発光型素子との間の相対的な位置決めにおいて精度を十分に保証することができる。また、分離前の全ての素子について光学的な調整を同時に行うことができるとともに、調整に必要な設備が簡単であって、作業時間やコスト面で有利である。
【0061】
請求項2に係る発明によれば、面発光型素子のうち光学素子に対して接合される面に電気的な接続部を設ける場合に、配線処理を容易に行うことができる。
【0062】
請求項3や請求項4に係る発明によれば、光学素子と面発光型素子とを確実に接合させることができるので、信頼性が高い。
【0063】
請求項5に係る発明によれば、面発光レーザーとコリメータレンズと接合させた構成を有する複合光学装置への適用において、高い精度及び信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る素子作製について説明するための図である。
【図2】面発光型素子の一例を示す図である。
【図3】光学素子の一例を示す説明図である。
【図4】図5乃至図8とともに、本発明に係る製造方法について説明するための図であり、本図は、多数の面発光型素子を有する集合体の一例を示す図である。
【図5】多数の光学素子を有する集合体の一例を示す図である。
【図6】アライメント工程について説明するための図である。
【図7】接合工程について説明するための図である。
【図8】ダイシング工程について説明するための図である。
【符号の説明】
1…複合光学装置、2…面発光型素子、2A、2K…接続部、3…光学素子、3J…接合部、4…第一の集合体、5…第二の集合体、6…穴、7…切欠
Claims (5)
- 面発光型素子と光学素子とを接合した構成を有する複合光学装置の製造方法であって、
複数の上記面発光型素子を平面上に配列させた構成をもつ第一の集合体及び複数の上記光学素子を平面上に配列させた構成をもつ第二の集合体を作製する工程と、
上記第一の集合体と上記第二の集合体との間で位置調整を行ってから両者を接合する工程と、
上記第一の集合体と上記第二の集合体とが接合された結合物を個々の部品に切断することで複数の複合光学装置に分離する工程を有する
ことを特徴とする複合光学装置の製造方法。 - 請求項1に記載した複合光学装置の製造方法において、
上記第一の集合体のうち、上記第二の集合体と接合される面に、上記面発光型素子に係る電気的な接続部を形成するとともに、上記第二の集合体のうち該接続部に対応する位置に配線用の穴又は切欠を形成した
ことを特徴とする複合光学装置の製造方法。 - 請求項1に記載した複合光学装置の製造方法において、
陽極接合により上記第一の集合体と上記第二の集合体を接合する
ことを特徴とする複合光学装置の製造方法。 - 面発光型素子と光学素子とが一体化された構成を有する複合光学装置において、
上記光学素子と上記面発光型素子とを陽極接合するための接合部が上記光学素子又は上記面発光型素子に設けられている
ことを特徴とする複合光学装置。 - 請求項4に記載した複合光学装置において、
上記面発光型素子が面発光レーザーであり、上記光学素子がコリメータレンズである
ことを特徴とする複合光学装置。
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