JP2004311582A - 表面処理装置および表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対向して配置された印加側電極部20とアース側電極部30の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、被処理体70の表面71を処理するための表面処理装置10であり、印加側電極部20とアース側電極部30の間には、複数の誘電体41乃至44が配列されており、各誘電体41乃至44は、反応ガスを流すためのガス流路91乃至94を有し、流路には反応ガスを活性化させて、移動する被処理体70の表面71に到達させるプラズマ放電の放電発生部が形成される。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで被処理体(ワークともいう)の表面を処理するための表面処理装置および表面処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
大気圧または大気圧近傍の圧力下において、プラズマ放電を用いて被処理体に対して表面処理をする装置が提案されている。大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電により表面処理をするメリットとしては、真空下でのプラズマ放電に比べて低圧雰囲気下での形成および制御用の装備が不要であり、大面積処理の実現および製造コストの低減が図りやすいことである。
【0003】
このようなプラズマを用いた表面処理装置は、一対の電極の間に大気圧付近の圧力下で生成されるプラズマ放電発生部(放電領域ともいう)を生成するようになっている。そして一方の電極からは通気孔を通じてガスを導入するようになっている。このガスは、通気孔を通った後に多孔質体を通ってプラズマ放電発生部に入るようになっている。このようにすることで、被処理体に対して均一な表面処理が施せる(たとえば特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−2149号公報(第1頁、図1)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来のプラズマ表面処理装置では、次のような問題がある。
従来の大気圧下で使用するプラズマ表面処理装置は、一対の電極の間で1つの放電発生部を形成するようになっている。そしてこの1つの放電発生部が、1種類のプロセスに必要な反応ガス(処理ガスともいう)を活性化させて被処理体に対して所望の表面処理を行う。
このような構造であると、別の種類の反応ガスを用いて処理する必要がある場合には、表面処理作業は、すでに使用した1種類の反応ガスから別の反応ガスにガス種を切り換えて行う必要がある。
【0006】
このようにガス種を切り換えて被処理体に対して複数種類の表面処理を連続的に行う場合には、上述したようなガス種を切り換えるための時間がかかってしまい、表面処理作業時間がかなり長くかかってしまう。
また従来のプラズマ処理装置は、1つの放電発生部しか有していないので、1つの被処理体の表面に対して複数回放電発生部に曝すことができない。
【0007】
そこで本発明は上記課題を解消し、一対の印加側電極部とアース側電極部の間で複数の放電発生部を形成することにより1つの被処理体に対して、複数種類のガス種により複数種類の表面処理が1つの被処理体に対して可能な表面処理装置および表面処理方法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面処理装置は、対向して配置された印加側電極部とアース側電極部の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、被処理体の表面を処理するための表面処理装置であり、前記印加側電極部と前記アース側電極部の間には、複数の誘電体が配列されており、各前記誘電体は、反応ガスを流すためのガス流路を有し、前記流路には前記反応ガスを活性化させて、移動する前記被処理体の前記表面に到達させる前記プラズマ放電の放電発生部が形成される構成であることを特徴とする。
【0009】
この発明では、印加側電極部とアース側電極部の間には、複数の誘電体が配列されている。この各誘電体は、反応ガスを通すためのガス流路を有している。この流路には、反応ガスを活性化させるためのプラズマ放電の放電発生部が形成される。放電発生部は、移動する被処理体の表面に対して活性化した反応ガスを到達させる。
これにより、複数の誘電体にそれぞれ異なる反応ガスを供給することにより、被処理体を移動すれば被処理体の表面に対して複数種類のガス種の表面処理を、印加側電極部とアース側電極部の間で確実に行うことができる。
【0010】
上記構成において、各前記誘電体は、前記被処理体の移動方向に沿って配列されており、各前記誘電体には異なる種類の反応ガスを供給するガス供給部と、前記被処理体を搭載しているテーブルと、前記被処理体の前記表面を各前記誘電体に対面させながら前記テーブルを複数の前記誘電体の配列方向に沿って移動させる移動操作部とを備えることを特徴とするのが望ましい。
【0011】
このような構成によれば、各誘電体は被処理体の移動方向に沿って配列されている。ガス供給部は、各誘電体に対して異なる種類の反応ガスを供給するようになっている。
テーブルは被処理体を搭載している。移動操作部は、被処理体の表面の各誘電体に対面させながらテーブルの複数の誘電体の配列方向に沿って移動させるようになっている。
これにより移動操作部の操作により、テーブル上の被処理体は、各誘電体に対面するようにして移動しながら複数種類の表面処理を行うことができる。
【0012】
上記構成において、各前記誘電体の前記ガス流路の断面形状であって、前記反応ガスの流れる方向に対して直交する方向の前記断面形状が、異なっていることを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、各誘電体のガス流路の断面形状であり、反応ガスの流れる方向に対して直交する方向の断面形状が、異なっている。これにより、反応ガスの種類により流す流量は、断面形状が異なることにより変えることができる。
【0013】
上記構成において、前記印加側電極部は、第1電極と前記第1電極と平行な第2電極を有し、前記第1電極と前記第2電極の間に前記アース側電極部が平行に配置され、前記第1電極と前記アース側電極部の間には、複数の第1誘電体が配列され、前記第2電極と前記アース側電極部の間には、複数の第2誘電体が配列され、前記第1誘電体の前記ガス流路の断面形状と前記第2誘電体の前記ガス流路の断面形状は異なり、前記第1誘電体の前記ガス流路に流れる前記反応ガスの種類と、前記第2誘電体の前記ガス流路に流れる前記反応ガスの種類は、異なることを特徴とするのが望ましい。
【0014】
このような構成によれば、印加側電極部の第1電極と第2電極の間には平行になるようにアース側電極部が配置されている。第1電極とアース側電極部の間には複数の誘電体が配列され、第2電極とアース側電極部の間には複数の第2誘電体が配列されている。第1誘電体と第2誘電体は互いに断面形状が異なる。第1誘電体のガス流路に流れる反応ガスの種類は、第2誘電体のガス流路に流れる反応ガスの種類と異なる。
このようにすることで、被処理体の表面は、異なる種類の反応ガスにより表面処理を行うことができる。
【0015】
本発明の表面処理方法は、対向して配置された印加側電極部とアース側電極部の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、被処理体の表面を処理するための表面処理方法であり、前記印加側電極部と前記アース側電極部の間に配列された複数の誘電体は、それぞれ反応ガスを流すためのガス流路を有し、前記流路には前記反応ガスを活性化させて、移動する前記被処理体の前記表面に到達させる前記プラズマ放電の放電発生部が形成されることを特徴とする。
【0016】
この発明では、印加側電極部とアース側電極部の間には、複数の誘電体が配列されている。この各誘電体は、反応ガスを通すためのガス流路を有している。この流路には、反応ガスを活性化させるためのプラズマ放電の放電発生部が形成される。放電発生部は、移動する被処理体の表面に対して活性化した反応ガスを到達させる。
これにより、複数の誘電体にそれぞれ異なる反応ガスを供給することにより、被処理体を移動すれば被処理体の表面に対して複数種類のガス種の表面処理を、印加側電極部とアース側電極部の間で確実に行うことができる。
【0017】
上記構成において、各前記誘電体は、前記被処理体の移動方向に沿って配列されており、各前記誘電体にはガス供給部から異なる種類の反応ガスが供給され、テーブルに搭載された前記被処理体は、移動操作部の操作により、前記被処理体の前記表面を各前記誘電体に対面させながら複数の前記誘電体の配列方向に沿って移動されることを特徴とするのが望ましい。
【0018】
このような構成によれば、各誘電体は被処理体の移動方向に沿って配列されている。ガス供給部は、各誘電体に対して異なる種類の反応ガスを供給するようになっている。
テーブルは被処理体を搭載している。移動操作部は、被処理体の表面の各誘電体に対面させながらテーブルの複数の誘電体の配列方向に沿って移動させるようになっている。
これにより移動操作部の操作により、テーブル上の被処理体は、各誘電体に対面するようにして移動しながら複数種類の表面処理を行うことができる。
【0019】
上記構成において、各前記誘電体の前記ガス流路の断面形状であって、前記反応ガスの流れる方向に対して直交する方向の前記断面形状が、異なっていることを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、各誘電体のガス流路の断面形状であり、反応ガスの流れる方向に対して直交する方向の断面形状が、異なっている。
これにより、反応ガスの種類により流す流量は、断面形状が異なることにより変えることができる。
【0020】
上記構成において、前記印加側電極部は、第1電極と前記第1電極と平行な第2電極を有し、前記第1電極と前記第2電極の間に前記アース側電極部が平行に配置され、前記第1電極と前記アース側電極部の間には、複数の第1誘電体が配列され、前記第2電極と前記アース側電極部の間には、複数の第2誘電体が配列され、前記第1誘電体の前記ガス流路の断面形状と前記第2誘電体の前記ガス流路の断面形状は異なり、前記第1誘電体の前記ガス流路に流れる前記反応ガスの種類と、前記第2誘電体の前記ガス流路に流れる前記反応ガスの種類は、異なることを特徴とするのが望ましい。
【0021】
このような構成によれば、印加側電極部の第1電極と第2電極の間には平行になるようにアース側電極部が配置されている。第1電極とアース側電極部の間には複数の誘電体が配列され、第2電極とアース側電極部の間には複数の第2誘電体が配列されている。第1誘電体と第2誘電体は互いに断面形状が異なる。第1誘電体のガス流路に流れる反応ガスの種類は、第2誘電体のガス流路に流れる反応ガスの種類と異なる。
このようにすることで、被処理体の表面は、異なる種類の反応ガスにより表面処理を行うことができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
第1の実施形態
図1乃至図3は、本発明の表面処理装置の好ましい第1の実施形態を示している。
図1は表面処理装置10の平面図であり、図2は図1の表面処理装置10のA−A線における断面を有する図である。図3は表面処理装置10を用いて行う表面処理方法の一例を示すフロー図である。
【0023】
図1と図2の表面処理装置10は、大気圧プラズマ表面処理装置などとも呼んでいる。
表面処理装置10は、大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電による複数の放電発生部を用いて、被処理体の表面に対して表面処理を連続または同時に行うことができる装置である。この表面処理装置10は、複数種類の反応ガスにより被処理体70の表面処理を連続的に行う装置である。
【0024】
本発明の実施形態で用いる表面処理とは、アッシング、エッチング、親水処理や撥水処理などの表面改質、洗浄、成膜などを含んでいる。アッシング処理は、たとえばガラス基板などの被処理体の表面上の有機物の除去処理である。エッチング処理は、たとえばガラス基板などの被処理体の表面上の成膜物の除去処理である。親水処理は、たとえばガラス基板などの被処理体の表面上に親水性の膜を形成する処理である。撥水処理は、たとえばガラス基板などの被処理体の表面上に撥水膜を形成する処理である。
表面処理装置10において発生するプラズマの種類としては、大気圧または大気圧近傍の圧力下で発生するグロー放電プラズマである。このグロー放電プラズマは、プラズマ生成用のガス中でのグロー放電の発生に伴って生成する。
【0025】
図1と図2に示す表面処理装置10は、印加側電極部20、アース側電極部30、複数のガス供給部21,22,23,24、高周波交流電源(RF電源ともいう)23、搬送テーブル31、移動操作部25、誘電体41,42,43,44および制御部100を有している。
印加側電極部20とアース側電極部30は、いわゆる平行平板型のプラズマ放電装置を形成している。印加側電極部20とアース側電極部30は、隙間を介して平行に配置されている。
このように表面処理装置10は、一対の印加側電極部20とアース側電極部30を有しており、いわゆる1つの直接放電式の放電手段を構成している。
【0026】
図1に示す印加側電極部20は、電源23に対して電気的に接続されている。印加側電極部20は電源23により高周波交流電力が供給される。印加側電極部20は、電極となりうる導電性の高い材質、たとえばアルミニウム、銅、ステンレス(SUS)、チタン、タングステン、などにより作られている。
図1に示すアース側電極部30は、上述したように印加側電極部20に対面して隙間をおいて平行に配置されていて、印加側電極部20とアース側電極部30は図1と図2に示すZ方向に沿って間隔をあけて平行に設けられている。アース側電極部30は接地されている。アース側電極部30の材質は、印加側電極部20の材質と同じようなものが採用できる。
【0027】
次に、図1と図2に示す複数の誘電体41乃至44について説明する。
誘電体41乃至44は、印加側電極部20とアース側電極部30の間においてたとえば同じ間隔をおいてT方向に配列されている。誘電体41乃至44は、たとえばアルミナや窒化シリコンなどのセラミックスや、石英などのガラスにより作られている。誘電体41乃至44は、放電発生部の発生域を定めて、不要な放電が他の部分に生じないようにするものである。
【0028】
図1と図2の第1の実施形態では誘電体41乃至44は、円筒状の部材に形成されている。各誘電体41乃至44の直径および内径はたとえば同じに設定されている。誘電体41乃至44の中にはガス流路91乃至94がそれぞれ形成されている。ガス流路91乃至94は、それぞれガス供給部21乃至24から混合ガスを供給できるようになっている。
【0029】
印加側電極部20に対して電源23が電力を供給することにより、誘電体41乃至44の各ガス流路91乃至94の中には、放電発生部101乃至104がそれぞれ形成できる。これらの放電発生部101乃至104は、ガス流路91乃至94にそれぞれ供給される混合ガスの反応ガスを活性化させて、移動する被処理体70の表面71に対して到達させる。
各誘電体41乃至44のガス吹き出し口121乃至124は、被処理体70の表面71側に対面するように下向きに位置している。
【0030】
ガス供給部21乃至ガス供給部24が供給できる混合ガスの種類は、図1と図2の実施形態では異なる種類の混合ガスである。
たとえばガス供給部21は、被処理体70の表面71に対してアッシング処理をするための混合ガスが収容されている。このためにガス供給部21は、アッシング処理用のキャリアガスとして、Heを採用し、反応ガスとしては、O2を採用している。
ガス供給部22は、被処理体70の表面71に対してたとえばエッチング処理を行うための混合ガスを収容しており、キャリアガスとしては、Heを採用し、反応ガスとしては、O2,CF4を採用している。
【0031】
ガス供給部23は、被処理体70の表面71に対して親水処理を行うための混合ガスを収容しており、キャリアガスとしてはHeを採用し、反応ガスとしてはO2を採用することができる。ガス供給部24は、被処理体70の表面71に対してたとえば撥水処理を行うための混合ガスを収容しており、キャリアガスとしてはHeを採用し、反応ガスとしては、CF4を採用している。
【0032】
次に図2に示す搬送テーブル31は、移動操作部25の動作によりガイドレール80に沿ってT方向に移動可能になっている。搬送テーブル31の搭載面31Aの上には、被処理体70が着脱可能に置かれる。
移動操作部25の動作は、制御部100により制御される。ガス供給部21乃至24のガス供給動作は、制御部100により制御される。電源の動作は、制御部100により制御される。
被処理体70は、平板状の部材であり、たとえばシリコン基板や液晶表示装置(LCD)に用いられるガラス基板などである。
【0033】
次に、上述した図1と図2に示す表面処理装置10を用いて被処理体70の表面71に対して表面処理を行うための表面処理方法の例について、図3を参照しながら説明する。
図3の被処理体配置ステップST1では、図2に示す搬送テーブル31の搭載面31Aの上に被処理体70が搭載される。搬送テーブル31は、T方向に沿って被処理体70を載せた状態でガイドレール80に沿って搬送できる。このT方向はZ方向とは直交する方向である。しかもT方向は、誘電体41乃至44の配列方向である。誘電体41乃至44は、印加側電極部20とアース側電極部30の間で直列に間隔をおいて配列されている。
【0034】
次に、図3の放電発生ステップST2に移る。
ステップST2では、図1に示す電源23が高周波交流電力を印加側電極部20に供給する。これにより、複数の誘電体41乃至44は、そのガス流路91乃至94の中でそれぞれプラズマ放電の放電発生部101乃至104をそれぞれ発生する。
この状態において、ガス供給部21乃至ガス供給部24が、それぞれガス流路91乃至94に対して順次混合ガスを供給する。
【0035】
ガス供給部21乃至ガス供給部24が、ガス流路91乃至94に対してそれぞれ混合ガスを供給するタイミングは、被処理体70が搬送テーブル31によりT1方向に搬送される状況に応じて行われる。
搬送テーブル31と被処理体70がT1方向に搬送され始めると、ガス供給部21がガス流路91に混合ガスを供給する。これによって、放電発生部101においては、大気圧プラズマが生成されて、反応ガスの励起活性種を生じる。この励起活性種は、被処理体70の表面をたとえばアッシング処理する。
【0036】
次に、ガス供給部22が混合ガスをガス流路92に供給すると、放電発生部においては大気圧プラズマが生成されて反応ガスの励起活性種を生じる。この励起活性種が、被処理体70の表面71をたとえばエッチング処理する。
ガス供給部23がガス流路93に混合ガスを供給すると、放電発生部103においては大気圧プラズマが生成されて、反応ガスの励起活性種を生じる。この励起活性種が、被処理体70の表面71をたとえば親水処理する。
【0037】
そして、ガス供給部24がガス流路94に混合ガスを供給すると、放電発生部104においては大気圧プラズマが生成されて、反応ガスの励起活性種を生じる。この励起活性種が、被処理体70の表面71をたとえば撥水処理する。
このようにして、被処理体の表面71は、T方向に移動しながら複数種類の反応ガスにより、複数種類のプロセス処理による表面処理を連続的にまたはほぼ同時に行うことができる。
【0038】
本発明の表面処理装置10は、複数種類の処理を行うために、複数種類の装置を設ける必要がなく、1台の表面処理装置10を配置すれば複数種類の処理が行えるのである。そして1台の表面処理装置10を設けるだけであるので、装置を配置するエリアの削減と、装置のコストなどの軽減化が図れる。また複数の装置を並べて設ける必要がないので、複数の装置の間で被処理体を搬送するための搬送部が全く不要になる。
また1つの被処理体70の表面71に対して、複数種類のプロセス処理がほぼ同時または連続で行えるので、異なる複数の処理間における経時変化の影響が軽減できる。
【0039】
第2の実施形態
図4と図5は、本発明の表面処理装置の第2の実施形態を示している。
図4は表面処理装置110の平面図であり、図5は、図4の表面処理装置110のB−B線における断面を有する図である。
図4に示す表面処理装置110の構成要素が、図1と図2に示す表面処理装置10の構成要素と同じである場合には、同じ符号を記してその説明を用いる。
【0040】
印加側電極部20とアース側電極部30の間には、誘電体141ともう1つの誘電体142が挟むようにして配置されている。誘電体141と誘電体142は、図5のT方向と並べて配列されている。
誘電体141と誘電体142は、その断面形状が異なっている。誘電体142は、たとえば円筒状の部材であり、円形状のガス流路192を有している。
【0041】
これに対して、誘電体141のガス流路191は、たとえば長方形状の断面形状を有している。しかもガス流路191の断面積は、ガス流路192の断面積よりも大きく設定されている。ガス流路191とガス流路192の断面形状は、ガス流路191,192における混合ガスの流す方向Z1方向に対して垂直な方向における断面をいう。
【0042】
ガス供給部121は、ガス流路191に対して混合ガスを供給する。もう1つのガス供給部122は、ガス流路192に対して別の種類の混合ガスを供給するようになっている。
このようにして、誘電体141,142のそれぞれのガス流路191,192が、異なる種類の混合ガスを供給するようになっている。
【0043】
ガス供給部121は、たとえば被処理体70の表面71に対して親水処理を行うための混合ガスを供給する。ガス供給部122は、被処理体70の表面71に対して撥水処理を行うための混合ガスを供給するようになっている。
誘電体141のガス流路191の中には、図5に示すように放電発生部201を形成する。同様にして誘電体142のガス流路192の中には、放電発生部202を発生する。
このように、ガス流路191の断面形状とガス流路192の断面形状を異なるようにし、しかもガス流路191の断面積がガス流路192の断面積よりも大きくなっているのは、使用する混合ガスの種類に合わせて混合ガスの使用量(流量)を変えるためである。
【0044】
次に、図4と図5の表面処理装置110により表面処理を行う例について説明する。
図4の電源23が印加側電極部20に電力供給をすると、ガス流路191、ガス流路192にはそれぞれ放電発生部201,202が発生する。
搬送テーブル30が被処理体70をT1方向に搬送して行くと、ガス供給部121がガス流路191に混合ガスを供給する。これにより、放電発生部201においては大気圧プラズマが生成されて反応ガスの励起活性種を生じる。この励起活性種が、被処理体70の表面をたとえば親水処理する。
続いて搬送テーブル30により被処理体70がT1方向に進んでいくと、ガス供給部122が混合ガスを放電発生部202に供給する。これにより放電発生部202においては大気圧プラズマが生成されて、反応ガスの励起活性種が生じる。この励起活性種が被処理体70の表面71をたとえば撥水処理する。
【0045】
第3の実施形態
図6と図7は、本発明の表面処理装置の第3の実施形態を示している。
図6と図7に示す表面処理装置210の構成要素が、図1の表面処理装置10の構成要素と同じ個所には、同じ符号を記してその説明を用いる。
図6と図7においては、印加側電極部320が、第1電極321と第2電極322を有している。そして第1電極321と第2電極322の間には、アース側電極部330が平行に配置されている。
【0046】
第1電極321、第2電極322およびアース側電極部330は、それぞれ平板状の部材であり、平行にT方向に配列されている。
第1電極321と第2電極322は、電源23により電力を供給されるようになっている。アース側電極部330は接地されている。電源23も接地されている。
第1電極321とアース側電極部330の間には、複数本の誘電体41乃至45が間隔をおいて直列に配置されている。同様にして第2電極322とアース側電極部330の間にも、複数本の誘電体441乃至444が間隔をおいて直列に配列されている。
【0047】
誘電体41乃至45は、たとえば円筒状の部材であり、その中には円形状のガス流路91乃至95がそれぞれ形成されている。誘電体441乃至444は、たとえば長方形状もしくは正方形状のガス流路491乃至494がそれぞれ形成されている。ガス流路491乃至494の大きさは同じであり、ガス流路91乃至95の大きさも同じである。ガス流路491乃至494の断面積は、ガス流路91乃至95の断面積よりも大きく設定されている。
【0048】
図7は、図6におけるC−Cにおける断面図を有する図である。図8は、図6におけるD−Dにおける断面を有する図である。
図7に示すように、ガス流路91乃至95にはそれぞれ放電発生部101乃至105が発生する。同様にして図8に示すように誘電体441乃至444のガス流路491乃至494にも、放電発生部201乃至204がそれぞれ発生する。
搬送テーブル430は、被処理体70を着脱可能に搭載している。搬送テーブル430は、移動操作部25の操作によりガイドレール80に沿ってT方向に移動することで被処理体70の表面71は、誘電体41乃至45および441乃至44に対面する位置まで位置決めすることができる。
【0049】
図6乃至図7の第3の実施形態で特に特徴的なのは、次の点である。
図6と図7に示す誘電体41乃至45のガス流路91乃至95には、ガス供給部401から同じ種類の混合ガスが供給されるようになっている。この混合ガスは、たとえば被処理体70の表面71に対して親水処理を行うための混合ガスである。
これに対して、図6と図8に示す誘電体441乃至444のガス流路491乃至494には、ガス供給部403から別の種類の混合ガスが供給されるようになっている。この混合ガスの種類としては、たとえば被処理体70の表面71に対して撥水処理を行うための混合ガスである。
【0050】
被処理体70の表面71は、図7と図8に示すように複数の誘電体41乃至45と複数の誘電体441乃至444に対面された位置に位置決めされる。そして、図6に示す電源23が第1電極321と第2電極322に電力を供給することにより、図7に示す誘電体41乃至45のガス流路91乃至95には放電発生部101乃至105がそれぞれ形成される。同様にして図8に示すように誘電体441乃至444のガス流路491乃至494には放電発生部201乃至204がそれぞれ形成される。
【0051】
そしてガス供給部401は混合ガスをガス流路91乃至95に供給するとともに、もう1つのガス供給部403はガス流路491乃至494にそれぞれ混合ガスを供給する。これによって、被処理体70の表面71はその全面にわたって同時に親水処理と撥水処理を行うことができる。
たとえば、被処理体70の表面71の領域の内、誘電体41乃至45に対面する領域部分には親水処理が行われるとともに、誘電体441乃至444に対面する表面71の領域には、撥水処理を行うことができる。
表面71は、親水処理と撥水処理を同時に行うことができる。この場合に、被処理体70の表面71の処理対象面積が大きい場合であっても、複数のプロセス反応ガスを用いて、連続的または同時に処理を行うことができる。
【0052】
本発明の表面処理装置の構造を採用することにより、次のようなメリットがある。
複数の異なるプロセスガスによりプロセス処理を行う際に、一対の印加側電極部20とアース側電極部30で、行うことができる。このことから、従来と異なり表面処理装置の台数が1台ですみ、1台の表面処理装置を用いることで、複数処理できるので、装置の台数を減らすことができる。
【0053】
しかも、装置の台数を減らすことができることから、装置の占める設置面積を削減できるとともに、装置コストも軽減化できる。
また従来必要であった異なる複数の装置の間において被処理体を搬送するための搬送部が不要となる。
本発明の表面処理装置は、被処理体70の表面71に対して複数のプロセス処理を同時または連続で行うことができるために、処理レートが向上し処理の経時変化の影響を軽減することができる。
【0054】
本発明の表面処理装置は、上述したように平行平板型のプラズマ処理装置である。本発明の表面処理装置は、大気圧または大気圧近傍の圧力下でのプラズマ放電を用いていて、複数の表面処理、たとえば表面改質やエッチングなどの処理を連続または同時に行うことができる。表面処理としては、アッシング、エッチング、親水処理や撥水処理などの表面改質、洗浄、成膜である。
【0055】
本発明の実施形態では、たとえばキャリアガスとしてHeを用いている。また撥水性処理にはたとえばHe+CF4の混合ガスを用いることができ、親水性処理としてはHe+O2の混合ガスを用いることができる。
本発明の実施形態では、被処理体の種類としては、処理目的に応じて種々のものを採用することができる。被処理体は、たとえばパッケージされたICなどの電子部品、シリコン基板、液晶表示装置(LCD)に用いられるガラス基板などや、プラスチックの板である。
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の表面処理装置の第1の実施形態を示す平面図。
【図2】図1の表面処理装置におけるA−A線における断面を有する側面図。
【図3】図1の表面処理装置により行う表面処理方法の一例を示すフロー図。
【図4】本発明の表面処理装置の第2の実施形態を示す平面図。
【図5】図4の表面処理装置におけるB−B線における断面を有する側面図。
【図6】本発明の表面処理装置の第3の実施形態を示す平面図。
【図7】図6の表面処理装置におけるC−C線における断面を有する側面図。
【図8】図6の表面処理装置におけるD−D線における断面を有する側面図。
【符号の説明】
10・・・表面処理装置、20・・・印加側電極部、21乃至24・・・ガス供給部、23・・・電源、25・・・移動操作部、30・・・アース側電極部、31・・・搬送テーブル、41乃至44・・・誘電体、70・・・被処理体、71・・・被処理体の表面、91乃至94・・・ガス流路、101乃至104・・・放電発生部、T・・・被処理体の移動方向
Claims (8)
- 対向して配置された印加側電極部とアース側電極部の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、被処理体の表面を処理するための表面処理装置であり、
前記印加側電極部と前記アース側電極部の間には、複数の誘電体が配列されており、
各前記誘電体は、反応ガスを流すためのガス流路を有し、前記流路には前記反応ガスを活性化させて、移動する前記被処理体の前記表面に到達させる前記プラズマ放電の放電発生部が形成される構成であることを特徴とする表面処理装置。 - 各前記誘電体は、前記被処理体の移動方向に沿って配列されており、各前記誘電体には異なる種類の反応ガスを供給するガス供給部と、
前記被処理体を搭載しているテーブルと、
前記被処理体の前記表面を各前記誘電体に対面させながら前記テーブルを複数の前記誘電体の配列方向に沿って移動させる移動操作部とを備えることを特徴とする請求項1に記載の表面処理装置。 - 各前記誘電体の前記ガス流路の断面形状であって、前記反応ガスの流れる方向に対して直交する方向の前記断面形状が、異なっていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表面処理装置。
- 前記印加側電極部は、第1電極と前記第1電極と平行な第2電極を有し、前記第1電極と前記第2電極の間に前記アース側電極部が平行に配置され、
前記第1電極と前記アース側電極部の間には、複数の第1誘電体が配列され、前記第2電極と前記アース側電極部の間には、複数の第2誘電体が配列され、
前記第1誘電体の前記ガス流路の断面形状と前記第2誘電体の前記ガス流路の断面形状は異なり、前記第1誘電体の前記ガス流路に流れる前記反応ガスの種類と、前記第2誘電体の前記ガス流路に流れる前記反応ガスの種類は、異なることを特徴とする請求項1に記載の表面処理装置。 - 対向して配置された印加側電極部とアース側電極部の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、被処理体の表面を処理するための表面処理方法であり、
前記印加側電極部と前記アース側電極部の間に配列された複数の誘電体は、それぞれ反応ガスを流すためのガス流路を有し、前記流路には前記反応ガスを活性化させて、移動する前記被処理体の前記表面に到達させる前記プラズマ放電の放電発生部が形成されることを特徴とする表面処理方法。 - 各前記誘電体は、前記被処理体の移動方向に沿って配列されており、各前記誘電体にはガス供給部から異なる種類の反応ガスが供給され、
テーブルに搭載された前記被処理体は、移動操作部の操作により、前記被処理体の前記表面を各前記誘電体に対面させながら複数の前記誘電体の配列方向に沿って移動されることを特徴とする請求項5に記載の表面処理方法。 - 各前記誘電体の前記ガス流路の断面形状であって、前記反応ガスの流れる方向に対して直交する方向の前記断面形状が、異なっていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の表面処理方法。
- 前記印加側電極部は、第1電極と前記第1電極と平行な第2電極を有し、前記第1電極と前記第2電極の間に前記アース側電極部が平行に配置され、
前記第1電極と前記アース側電極部の間には、複数の第1誘電体が配列され、前記第2電極と前記アース側電極部の間には、複数の第2誘電体が配列され、
前記第1誘電体の前記ガス流路の断面形状と前記第2誘電体の前記ガス流路の断面形状は異なり、前記第1誘電体の前記ガス流路に流れる前記反応ガスの種類と、前記第2誘電体の前記ガス流路に流れる前記反応ガスの種類は、異なることを特徴とする請求項5に記載の表面処理方法。
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