JP2004294088A - 画像取得装置および画像取得方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の種類に応じた適切な画像を短時間で取得する。
【解決手段】プリント配線基板である基板９の複数箇所の画像を取得する画像取得装置１に、基板９を移動するステージ移動機構１２、２次元の撮像デバイス１３１およびズームレンズ１３２を有するカメラ１３、ランプ１４、並びに、各種構成を制御するコンピュータ１５を設ける。画像の取得に際してズームレンズ１３２の倍率が基板９の種類に応じて設定され、さらに、撮像倍率に合わせて基板９上の撮像位置、基板９の移動速度、ランプ１４の発光強度等が設定される。そして、基板９を連続的に移動させながら基板９の撮像が繰り返し行われる。これにより、基板９の種類に応じた適切な画像が短時間で取得される。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の画像を取得する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線基板（以下、「基板」という。）の検査等を目的として基板の画像を取得する際に、１次元のラインセンサまたは２次元の撮像デバイスが用いられている。２次元の撮像デバイスは、ＶＧＡ（６４０×４８０画素）程度では様々なメーカから販売されており、ラインセンサに比べてセンサの大きさが小さく、撮像光学系も小型化が可能であるという点で優れている。
【０００３】
２次元の撮像デバイスが用いられる場合、通常、基板に対してカメラを相対的に移動し、画像を取得すべき位置で移動を一旦停止してから画像の取得が行われている。その結果、１回の撮像ごとにカメラまたは基板の加速、定速移動、減速および停止が繰り返されることとなり、多数の位置で画像を取得する場合には時間を要することとなる。
【０００４】
そこで、特許文献１では、ウエハ上の複数の箇所の表面状態を１つのＣＣＤに重ねて記録することにより、ＣＣＤをウエハに対して相対的に移動しつつ検査を行う装置が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−３２６２３３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来、微細な基板上のパターンの画像を取得する装置は、通常、大量生産される基板に対して専用の装置として設計されてきた。しかしながら近年、様々な分野において多品種少量生産が重視されており、様々な基板に対して柔軟に画像を取得することが求められている。特に、プリント配線基板は各種電子機器の型の更新に伴い大きく設計変更が繰り返されるため、一定の線幅の配線パターンの画像を取得する専用の装置では適切な画像取得がとなる場合がある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、様々な種類の基板に対して基板上の複数箇所の画像を短時間に取得することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板の画像を取得する画像取得装置であって、２次元の画像を取得する撮像デバイスと、基板に対して前記撮像デバイスを相対的に移動する移動機構と、前記移動機構により前記撮像デバイスが連続的に移動している間に前記撮像デバイスによる複数回の撮像を実行する制御部と、前記複数回の撮像における倍率を基板の種類に応じて変更する倍率変更機構とを備える。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の画像取得装置であって、前記撮像デバイスが基板に対して所定の距離を相対的に移動するごとに撮像を行い、前記制御部が、前記倍率に基づいて前記所定の距離を設定する。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の画像取得装置であって、前記制御部が、前記複数回の撮像が行われる基板上の位置を基板の種類ごとに記憶する記憶手段を有する。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の画像取得装置であって、前記制御部が、前記倍率に基づいて基板に対する前記撮像デバイスの相対速度を設定する。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の画像取得装置であって、前記制御部が、１回の撮像において基板から前記撮像デバイスに入射する光量を前記倍率に基づいて制御する。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、基板の画像を取得する画像取得方法であって、２次元の画像を取得する撮像デバイスにより基板を撮像する際の倍率を前記基板の種類に基づいて設定する工程と、前記基板に対して相対的に前記撮像デバイスを連続的に移動しつつ前記撮像デバイスによる複数回の撮像を実行する工程とを有する。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の画像取得方法であって、前記複数回の撮像を実行する工程において、前記撮像デバイスが前記基板に対して所定の距離を相対的に移動するごとに撮像が行われ、前記複数回の撮像を実行する工程の前に、前記倍率に基づいて前記所定の距離を設定する工程をさらに有する。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載の画像取得方法であって、前記複数回の撮像を実行する工程の前に、前記倍率に基づいて前記基板に対する前記撮像デバイスの相対速度を設定する工程をさらに有する。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載の画像取得方法であって、前記複数回の撮像を実行する工程において、１回の撮像において前記基板から前記撮像デバイスに入射する光量が前記倍率に基づいて制御される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一の実施の形態に係る画像取得装置１を示す図である。画像取得装置１は、プリント配線基板である基板９を保持するステージ１１、ステージ１１を水平面内で２方向（図１中のＸ方向およびＹ方向）に移動するステージ移動機構１２、基板９の２次元の画像を取得する撮像デバイス１３１やズームレンズ１３２を有するカメラ１３、および、基板９に照明光を照射する光源であるランプ１４を備える。画像取得装置１はさらに、ステージ移動機構１２、カメラ１３およびランプ１４を制御するコントローラとしてコンピュータ１５を備える。画像取得装置１では、基板９を連続的に移動しながら撮像対象である基板９よりも視野が狭いカメラ１３用いて基板９上の複数箇所の画像（撮像範囲は離散していても隣接していてもよく、さらには、一部重なっていてもよい。）の取得が短時間の間に繰り返し行われる。
【００１８】
ズームレンズ１３２は、例えば、基板９を１０〜２０倍に拡大した像を２次元に配列された受光素子群を有する撮像デバイス１３１上に形成する。ただし、場合によっては縮小された像が形成されてもよい。撮像デバイス１３１は、通常、３０万画素（６４０×４８０画素）のものが使用されるが、用途に応じては４００万画素（２０００×２０００画素）のものが用いられてもよい。
【００１９】
図２はコンピュータ１５の構成を制御対象とともに示すブロック図である。コンピュータ１５では、通常のコンピュータと同様に、各種演算処理を行うＣＰＵ２１、基本プログラムを記憶するＲＯＭ２２および各種情報や取得された画像を記憶するＲＡＭ２３がバスラインに接続され、さらに、情報記憶を行う固定ディスク２４、操作者からの入力を受け付けるキーボードやマウス等の入力デバイス２５、各種情報の表示を行うディスプレイ２６、および、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体から情報の読み取りを行うリムーバブルディスク駆動装置２７も適宜、インターフェイス（Ｉ／Ｆ）を介する等してバスラインに接続される。
【００２０】
なお、後述するように取得された画像のデータは、ＲＡＭ２３に一時的に記憶された後、識別番号やメモ情報等が付加された上で固定ディスク２４（または、リムーバブルディスク駆動装置２７内のディスク）に保存され、基板９の検査や品質管理等の別の処理に利用される。
【００２１】
コンピュータ１５には、画像取得装置１特有の制御を行うために、ランプ１４の発光を制御する発光制御回路３１、撮像デバイス１３１による画像取得を制御する撮像制御回路３２、ズームレンズ１３２を制御する倍率制御回路３３、ステージ１１の移動を制御するステージ制御回路３４、および、ステージ移動機構１２のエンコーダからの信号を受けて撮像用のトリガ信号を発生するトリガ信号発生回路３５が設けられる。これらの回路は専用の回路として設けられるが、部分的にコンピュータ１５によりソフトウェア的に実現されてもよい。
【００２２】
図３は、ＣＰＵ２１がＲＡＭ２３内のプログラムに従って動作することにより、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、固定ディスク２４等が実現する機能を示すブロック図であり、図３中の発光強度設定部４１、撮像倍率設定部４２、移動速度設定部４３および撮像位置設定部４４がＣＰＵ２１等により実現される機能を示している。図４および図５は画像取得装置１が基板９の画像を取得する動作の流れを示す図である。以下、主として図１および図３を参照しながら図４および図５の流れについて説明する。
【００２３】
基板９がステージ１１上にロード（すなわち、載置）されると（ステップＳ１１）、まず、操作者から入力デバイス（図２参照）を介して、あるいは、外部の装置から基板９の種類を示す情報が入力されて基板９の種類が特定される（ステップＳ１２）。固定ディスク２４には、基板９の各種情報を含む基板データ７１（図３参照）が基板９の種類ごとに記憶されており、特定された種類に対応する基板データ７１が固定ディスク２４からＲＡＭ２３に読み込まれる。基板データ７１には、基板９上の撮像位置、１回の撮像における撮像範囲の大きさ、取得されるべき画像のおよその明るさ、基板９のサイズ、その他基板９の種類に応じた情報が含まれている。
【００２４】
なお、基板９をカメラ１３（図１参照）が撮像することにより、基板９の種類が特定されてもよい。また、複数種類の基板データ７１が予めＲＡＭ２３に準備されてもよい。
【００２５】
基板データ７１が準備されると、撮像倍率設定部４２が基板データ７１に含まれる撮像範囲の大きさの情報に基づいて撮像倍率を求め、撮像倍率を倍率制御回路３３に設定する（ステップＳ１３）。撮像倍率を基板９の種類に基づいて設定することにより、画像取得装置１では基板９の種類ごとに適切な大きさの画像取得が可能とされる。
【００２６】
一方、撮像位置設定部４４は、ＲＡＭ２３に記憶されている基板データ７１から撮像位置の情報を読み出してトリガ信号発生回路３５に書き込むことにより基板９の種類に応じた撮像位置の設定を行う（ステップＳ１４）。これにより、基板９の種類に応じた撮像位置の変更が容易に実現される。図６および図７は基板９上に設定される撮像位置７０１を例示する図である。図６は基板９全体の画像が取得される場合の撮像位置７０１を十字にて示しており、細い実線の各矩形が各撮像位置７０１における撮像範囲７０２を示している。図６では撮像範囲７０２が互いに接して配列される。図７は、基板９の一部の画像が取得される場合の撮像位置７０１を十字にて示しており、離散した撮像範囲７０２を細い実線の矩形にて示している。
【００２７】
なお、図６および図７では、移動開始位置７０３から始まる撮像中心の経路７１０を破線にて示しており、撮像中心は各撮像位置を通過しつつ基板９を横切るごとに折り返しながら移動する。図６および図７に例示するように、基板９の種類に応じて撮像位置７０１および撮像範囲７０２が個別に設定される。
【００２８】
また、図６に示すように、画像取得装置１では、撮像範囲７０２が互いに隣接する（あるいは、所定の幅で一部重なるように配置される）場合に基板データ７１に含まれる基板９のサイズの情報、撮像範囲７０２の大きさの情報等に基づいて撮像位置７０１を自動的に求めることも可能とされている。すなわち、撮像範囲７０２の大きさに基づいて撮像倍率設定部４２にて撮像倍率が設定されると、撮像位置設定部４４では、撮像倍率に基づいて撮像が繰り返されるごとの移動距離（撮像位置７０１間の距離）が自動的に設定される。そして、連続する２回の撮像間の移動距離および基板９のサイズの情報に基づいて各撮像位置７０１が設定される（ステップＳ１４）。このように、画像取得装置１では、基板データ７１が撮像位置７０１の情報含まないものであっても撮像倍率に基づいて撮像位置７０１の自動設定が可能とされており、撮像倍率に応じた適切な画像取得が実現される。
【００２９】
なお、撮像間の移動距離の設定は実質的に撮像倍率に相当するものに基づいて行われるのであれば他の手法が用いられてもよく、例えば、撮像範囲７０２の大きさから２回の撮像間の移動距離が直接求められてもよい。
【００３０】
移動速度設定部４３は、撮像倍率に基づいてカメラ１３に対する基板９の相対移動速度を求め、ステージ制御回路３４に移動速度を設定する（ステップＳ１５）。具体的には、１回の撮像において基板９からの光が撮像デバイス１３１に入射する時間の間に、撮像デバイス１３１上で１画素の１０分の１以下だけ像が移動するように基板９の移動速度を設定する。これにより、取得される画像のぶれが防止され、撮像倍率の影響を抑制した適切な画像取得が実現される。なお、移動速度を極端に低下させずに適切な画像を取得するために、撮像デバイス１３１では数マイクロ秒（１〜２／１０^６秒）程度の極端に短い時間の間に画像の取得が行われる。
【００３１】
次に、発光強度設定部４１によりランプ１４の発光強度が求められ、発光強度（照明光の強度に相当する）を発光制御回路３１に設定する（ステップＳ１６）。既述のように、撮像デバイス１３１では短い時間の間に画像の取得が行われるため、ランプ１４として輝度が非常に高いものが使用される。ここで、画像取得装置１では、ランプ１４を常時点灯しておいて極短時間だけカメラ１３のシャッタを開ける手法と、ランプ１４を極短時間だけ発光する手法とのいずれかが採用される。
【００３２】
図８はランプ１４を常時点灯させる場合の画像取得動作を示すタイミング図である。ランプ１４としてはキセノンランプ等の高輝度の光源が用いられ、常時ＯＮ状態のランプ１４に対して画像取得時刻ｔ１から時刻ｔ２までの短時間の間だけシャッタが開けられて画像の取得が行われる。発光強度設定部４１では、時間（ｔ２−ｔ１）と取得されるべき画像のおよその明るさ（画像取得後の検査等における画像処理の内容によって異なる）の情報（以下、「明度情報」という。）とに基づいてランプ１４の発光強度（輝度）が設定される。発光強度の変更は、ランプ１４と基板９との間の距離や光学フィルタの交換等により行われる。なお、シャッタ（機械シャッタでも電子シャッタでもよい。）の制御が可能な場合には、発光強度設定部４１によりシャッタの開放時間が求められてもよい（この場合も、撮像デバイス１３１への入射光量が制御されることとなる。）。
【００３３】
図９は、ランプ１４を極短時間だけ発光させる手法の場合の画像取得動作を示すタイミング図である。この場合、時刻ｔ３にてシャッタを開いた後、キセノンフラッシュ等の高輝度光源を画像取得時刻ｔ１から時刻ｔ４までの短時間だけ発光させ、その後、時刻ｔ５においてシャッタが閉じられる。発光強度設定部４１では、時間（ｔ４−ｔ１）と基板データ７１に含まれる明度情報とに基づいてランプ１４の発光強度が設定される。発光強度の変更は、ランプ１４の電源電圧の制御により行われる。
【００３４】
図８および図９に示すいずれの手法においても、ランプ１４の輝度が一定である場合には、取得画像の明るさはズームレンズ１３２の撮像倍率に応じて変化することから、発光強度設定部４１では、撮像デバイス１３１に光が入射する時間および明度情報のみならず撮像倍率設定部４２にて設定された撮像倍率にも基づいて、１回の撮像（正確には、１回の撮像に利用される光が撮像デバイス１３１に入射する時間）において基板９から撮像デバイス１３１に入射する光量が制御される。これにより、基板９の種類に応じて撮像倍率が変更された場合であっても倍率に応じた適切な画像の取得が実現される。
【００３５】
以上の準備が完了すると、コンピュータ１５の倍率制御回路３３からの信号により、ズームレンズ１３２がアライメント（位置合わせ）用の低倍率に設定され（ステップＳ１７）、基板９上の所定位置の画像が撮像デバイス１３１により取得され、コンピュータ１５における演算処理により基板９の位置ずれ量が求められる。そして、位置ずれ量に応じてステージ制御回路３４からの信号により、基板９がカメラ１３に対して所定の初期位置（例えば、図６および図７中に示す経路７１０の移動開始位置７０３）へと移動する（ステップＳ１８）。
【００３６】
その後、倍率制御回路３３によりズームレンズ１３２が撮像用の倍率に変更される（ステップＳ２１）。なお、撮像用の倍率は取得される画像の利用目的に応じて決定され、アライメント時の倍率はアライメント精度に応じて決定されることから、撮像用の倍率はアライメント時の倍率よりも大きい場合もあれば小さい場合もある。
【００３７】
次に、ステージ制御回路３４の制御によりステージ移動機構１２の駆動が開始され、ステージ１１および基板９のカメラ１３に対する相対的な移動が開始される（ステップＳ２２）。このとき、ステージ移動機構１２のエンコーダからの信号（ステージ１１に設けられたセンサからの信号等であってもよい。）がステージ制御回路３４に送られ、ステージ１１が設定済みの所定の移動速度にて移動するように制御される。
【００３８】
カメラ１３の基板９に対する相対位置を実質的に示すステージ移動機構１２からの信号（以下、「位置信号」という。）は、トリガ信号発生回路３５にも入力され、トリガ信号発生回路３５では設定済みの撮像位置と、位置信号のパルスをカウントして求められる位置とを比較してカメラ１３が基板９上の撮像位置７０１（図６および図７参照）に対向する位置まで相対移動したか否かが確認される（ステップＳ２３）。
【００３９】
撮像位置７０１と位置信号から導かれる位置とが一致すると、トリガ信号発生回路３５からトリガ信号が撮像制御回路３２へと送信され（ステップＳ２４）、撮像デバイス１３１により撮像位置７０１における基板９の画像が電気的信号として取得され、撮像デバイス１３１からの画像信号は、撮像制御回路３２を介してＲＡＭ２３内に画像データ７２として記憶される（ステップＳ２５）。
【００４０】
例えば、図６に示すように撮像範囲７０２が隙間なく基板９上に設定される場合において、撮像デバイス１３１が６４０×４８０画素を有し、１μｍが１画素の幅に対応し、ステージ移動機構１２からステージ１１を１μｍ移動するごとに１パルスが発信される場合、トリガ信号発生回路３５では６４０パルスごとにトリガ信号が発生されて画像の取り込みが行われる。ステージ１１の移動がステージ移動機構１２外のセンサにより直接測定される場合には、ステージ１１が６４０μｍ移動するごとにトリガ信号発生回路３５がトリガ信号を発生する。
【００４１】
なお、図８に示す撮像動作において機械シャッタが用いられる場合には、トリガ信号に従って機械シャッタが制御される。図９に示す撮像動作の場合には時刻ｔ３において別のトリガ信号がトリガ信号発生回路３５から撮像制御回路３２に送られて機械シャッタまたは電子シャッタが制御され、時刻ｔ１において撮像位置７０１がカメラ１３と対向するとトリガ信号が発光制御回路３１に入力されて発光が行われる。
【００４２】
画像の取得は、基板９上の撮像位置７０１がカメラ１３と対向する位置に達するごとに繰り返される（ステップＳ２３〜Ｓ２６）。全ての撮像位置７０１にて画像が取得されると、基板９がステージ１１からアンロードされ（すなわち、払い出され）（ステップＳ２７）、ＲＡＭ２３に記憶された画像データ７２が固定ディスク２４に転送される（ステップＳ２８）。このとき、各画像データ７２に画像番号および撮像位置番号が付され、画像データ７２のグループに対して基板９の番号が付される。なお、撮像位置７０１の数が多い場合には基板９の移動方向が変更されるごとに（図６または図７に示す経路７１０の左右における折り返し点において）、固定ディスク２４にまとめて転送される。
【００４３】
以上に説明したように、画像取得装置１では、カメラ１３が基板９に対して相対的に連続的に移動している間に撮像デバイス１３１による複数回の撮像がコンピュータ１５からのトリガ信号に基づいて実行されるため、基板９上の離散した、あるいは、連続した複数箇所の画像を短時間で得ることが実現される。また、複数回の撮像におけるズームレンズ１３２の倍率が基板９の種類に応じて変更され、さらには、撮像倍率に応じて基板９の移動速度、ランプ１４の発光強度（および撮像位置）が設定されるため、多種類の基板９に対して適切な画像取得が実現される。
【００４４】
次に、従来のように画像取得時に基板９（またはカメラ１３）の移動を停止させる場合と、画像取得装置１のように基板９の移動を停止させない場合との画像取得時間の比較例について説明する。３００ｍｍ（Ｘ方向）×２５０ｍｍ（Ｙ方向）のプリント配線基板を６４０×４８０画素の撮像デバイス１３１を用いて撮像し、１画素が基板上の２０μｍ四方に対応し、１回の画像取得に１７ｍｓを要する（すなわち、６０Ｈｚにて撮像が行われる。）ものとすると、基板に対する撮像回数は６４８回（＝２４（Ｘ方向）×２７（Ｙ方向））となる。
【００４５】
移動方向の切替時間および一時停止を伴う撮像時間（移動停止、撮像および移動開始に要する時間）がそれぞれ１００ｍｓであるものとし、（＋Ｘ）方向および（−Ｘ）方向へと移動方向が変更されるものとすると、従来のように一時停止して画像取得を行う場合には、約６７秒（＝６４８回×１００ｍｓ＋２６回×１００ｍｓ）が１つの基板に対する画像取得に必要となるのに対し、画像取得装置１では、約１３秒（＝６４８回×１７ｍｓ＋２６回×１００ｍｓ）となる。その結果、画像取得装置１では従来手法に比べて約１／５の時間で全画像を取得することが実現される。
【００４６】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００４７】
上記実施の形態では、基板９がカメラ１３（すなわち、撮像デバイス１３１）に対して移動するが、カメラ１３の移動は相対的なものでよく、カメラ１３、または、基板９およびカメラ１３が基板９の主面に平行に移動してもよい。
【００４８】
また、既述のように、各撮像範囲は部分的に重なってもよい。特に、基板９全体の画像を取得する場合であって、高速に基板９を移動させるために各画像の周縁部に異常が生じるおそれがある場合には、各撮像範囲を部分的に重ねて画像を取得し、各画像の周囲が削除された上で保存されることが好ましい。
【００４９】
撮像倍率の変更は、ズームレンズ１３２以外により実現されてもよい。例えば、フォーカスを基板９に合わせつつカメラ１３（または撮像デバイス１３１）と基板９との間の距離が変更されてもよい。
【００５０】
画像取得装置１にて画像が取得される対象は、プリント配線基板には限定されず、半導体基板、フラットパネルディスプレイやフォトマスクに用いられるガラス基板等であってもよい。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の種類に応じた倍率で基板上の複数箇所の画像を短時間で取得することができる。また、請求項２、４、５並びに７ないし９の発明では、倍率に応じた適切な画像取得が実現され、請求項３の発明では、基板の種類に応じて基板上の撮像位置を容易に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】画像取得装置を示す図である。
【図２】コンピュータの構成を制御対象とともに示すブロック図である。
【図３】ＣＰＵ等が実現する機能を示すブロック図である。
【図４】基板の画像を取得する動作の流れを示す図である。
【図５】基板の画像を取得する動作の流れを示す図である。
【図６】撮像位置を例示する図である。
【図７】撮像位置を例示する図である。
【図８】ランプを常時点灯させる場合の画像取得動作を示すタイミング図である。
【図９】ランプを極短時間だけ発光させる手法の場合の画像取得動作を示すタイミング図である。
【符号の説明】
１ 画像取得装置
９ 基板
１２ ステージ移動機構
１５ コンピュータ
２４ 固定ディスク
４１ 発光強度設定部
４２ 撮像倍率設定部
４３ 移動速度設定部
４４ 撮像位置設定部
７１ 基板データ
１３１ 撮像デバイス
１３２ ズームレンズ
Ｓ１３〜Ｓ１６，Ｓ２３〜Ｓ２６ ステップ

Claims (9)

1. 基板の画像を取得する画像取得装置であって、
   ２次元の画像を取得する撮像デバイスと、
   基板に対して前記撮像デバイスを相対的に移動する移動機構と、
   前記移動機構により前記撮像デバイスが連続的に移動している間に前記撮像デバイスによる複数回の撮像を実行する制御部と、
   前記複数回の撮像における倍率を基板の種類に応じて変更する倍率変更機構と、
   を備えることを特徴とする画像取得装置。
2. 請求項１に記載の画像取得装置であって、
   前記撮像デバイスが基板に対して所定の距離を相対的に移動するごとに撮像を行い、前記制御部が、前記倍率に基づいて前記所定の距離を設定することを特徴とする画像取得装置。
3. 請求項１に記載の画像取得装置であって、
   前記制御部が、前記複数回の撮像が行われる基板上の位置を基板の種類ごとに記憶する記憶手段を有することを特徴とする画像取得装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の画像取得装置であって、
   前記制御部が、前記倍率に基づいて基板に対する前記撮像デバイスの相対速度を設定することを特徴とする画像取得装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の画像取得装置であって、
   前記制御部が、１回の撮像において基板から前記撮像デバイスに入射する光量を前記倍率に基づいて制御することを特徴とする画像取得装置。
6. 基板の画像を取得する画像取得方法であって、
   ２次元の画像を取得する撮像デバイスにより基板を撮像する際の倍率を前記基板の種類に基づいて設定する工程と、
   前記基板に対して相対的に前記撮像デバイスを連続的に移動しつつ前記撮像デバイスによる複数回の撮像を実行する工程と、
   を有することを特徴とする画像取得方法。
7. 請求項６に記載の画像取得方法であって、
   前記複数回の撮像を実行する工程において、前記撮像デバイスが前記基板に対して所定の距離を相対的に移動するごとに撮像が行われ、
   前記複数回の撮像を実行する工程の前に、前記倍率に基づいて前記所定の距離を設定する工程をさらに有することを特徴とする画像取得方法。
8. 請求項６または７に記載の画像取得方法であって、
   前記複数回の撮像を実行する工程の前に、前記倍率に基づいて前記基板に対する前記撮像デバイスの相対速度を設定する工程をさらに有することを特徴とする画像取得方法。
9. 請求項６ないし８のいずれかに記載の画像取得方法であって、
   前記複数回の撮像を実行する工程において、１回の撮像において前記基板から前記撮像デバイスに入射する光量が前記倍率に基づいて制御されることを特徴とする画像取得方法。

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