JP2004294071A - 容量型半導体センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】スタック構造を備えるものにあって、センサチップと回路チップとを電気的に接続するボンディングワイヤ間に発生する寄生容量による悪影響を防止して特性の向上を図る。
【解決手段】センサチップ12を回路チップ13上に接着性フィルムを介して接着し、回路チップ13をパッケージ14に接着剤により接着する。センサチップ12の4個の電極パッドを各辺部の中央部に1個ずつ設け、回路チップ13にそれに対応して設けられた各電極パッドとの間を、夫々四方向に放射方向に延びるボンディングワイヤ17により電気的に接続する。回路チップ13の左右の両側辺部の電極パッドと、パッケージ14の電極リード14aとの間も、ボンディングワイヤにより電気的に接続する。
【選択図】 図1
【解決手段】センサチップ12を回路チップ13上に接着性フィルムを介して接着し、回路チップ13をパッケージ14に接着剤により接着する。センサチップ12の4個の電極パッドを各辺部の中央部に1個ずつ設け、回路チップ13にそれに対応して設けられた各電極パッドとの間を、夫々四方向に放射方向に延びるボンディングワイヤ17により電気的に接続する。回路チップ13の左右の両側辺部の電極パッドと、パッケージ14の電極リード14aとの間も、ボンディングワイヤにより電気的に接続する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば加速度センサやヨーレートセンサ等の、力学量を静電容量の変化として検出する容量型半導体センサ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の容量型半導体センサ装置、例えば自動車のエアバッグ用の半導体加速度センサとして、図6及び図7に示すような、半導体チップを積層したスタック構造を備えたものが知られている(例えば特許文献1参照)。このものでは、図7に示すように、加速度検出部を有するセンサチップ1が、信号処理回路を有する回路チップ2上に接着により搭載され、更に前記回路チップ2が、セラミック基板からなるパッケージ3内に接着により取付けられるようになっている。
【0003】
このとき、図6に示すように、センサチップ1の一辺部に形成された例えば4個の電極パッドと、それらに対応して形成された回路チップ2の電極パッドとが、ボンディングワイヤ4により夫々電気的に接続されるようになっている。また、回路チップ2とパッケージ3の電極リード3aとの間も、ボンディングワイヤ5(図7にのみ図示)により電気的に接続されるようになっている。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−227439号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の構成では、センサチップ1と回路チップ2とを電気的に接続するボンディングワイヤ4同士の間隔が比較的狭くなっているため、隣り合うボンディングワイヤ4間に発生する寄生容量が比較的大きくなる事情がある。また、これと共に、外部からの衝撃などによってボンディングワイヤ4が変形してしまい、寄生容量の変動を招いて特性(0点出力電圧)が変化してしまう欠点があった。
【0006】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、センサチップを回路チップに実装したスタック構造を備えるものにあって、それらチップ間を電気的に接続するボンディングワイヤ間に発生する寄生容量による悪影響を防止して特性の向上を図ることができる容量型半導体センサ装置を提供するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の容量型半導体センサ装置は、センサチップを回路チップに実装したスタック構造を備えるものにあって、それらチップ間の電気的接続を行う複数本のボンディングワイヤを、センサチップの複数の辺部又は角部に分散して配置したところに特徴を有する(請求項1の発明)。
【0008】
これによれば、複数本のボンディングワイヤが、センサチップの一辺部に集中して設けられるのではなく、分散して配置されるので、ボンディングワイヤ相互間の間隔が広がり、発生する寄生容量の絶対値を小さくすることができる。従って、ボンディングワイヤが変形して相互間の寄生容量が変動することがあっても、その変動はごく僅かなものとなり、センサ特性(検出精度)に対する影響を小さくすることができる。この結果、請求項1の発明によれば、ボンディングワイヤ間に発生する寄生容量による悪影響を防止して特性の向上を図ることができるものである。
【0009】
このとき、センサチップと回路チップとが4本のボンディングワイヤにより電気的に接続されるものにあっては、4本のボンディングワイヤを、センサチップの各辺部の中央部に夫々配置したり(請求項2の発明)、あるいは、センサチップの各角部に夫々配置したり(請求項3の発明)することができる。
【0010】
これらによれば、4本のボンディングワイヤの相互間の間隔を十分に広げることができ、寄生容量の絶対値を十分に小さくすることができ、ひいては寄生容量による悪影響の防止効果に優れるものとなる。そして、4本のボンディングワイヤが四方向に張られた状態となるから、それらボンディングワイヤによってセンサチップの回路チップに対するバランスの良い保持力が得られ、耐衝撃性が向上する(共振の防止)効果も期待できる。
【0011】
ところで、前記回路チップは、基板上に実装され、複数本のボンディングワイヤにより電気的に接続されるのであるが、この場合、それらボンディングワイヤのうち4本のものを、回路チップの各角部に夫々配置する構成とすることができる(請求項4の発明)。これによれば、四方向に張られた状態のボンディングワイヤにより、回路チップの基板に対するバランスの良い保持力が得られ、基板に対する回路チップの共振の防止ひいてはセンサチップに対する衝撃の抑制の効果が期待できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を例えば自動車の車両制御(車両状態検出)用の容量型の半導体加速度センサに適用した第1の実施例(請求項1、2に対応)について、図1ないし図3を参照しながら説明する。図1は、本実施例に係る容量型半導体センサ装置たる半導体加速度センサ11の全体構成を概略的に示す平面図(パッケージの蓋を取外した状態)であり、図2は、その半導体加速度センサ11の概略的な縦断正面図である。
【0013】
この半導体加速度センサ11は、センサチップ12を回路チップ13に実装したスタック構造を備え、それらを基板としてのパッケージ14内に収容して構成される。前記センサチップ12は、詳しい図示は省略するが、半導体(シリコン)基板に、マイクロマシニング技術によって、その表面の中央部に位置して力学量検出部としての加速度検出部を形成して構成されている。周知のように、前記加速度検出部は、いわゆる櫛歯状の固定電極と可動電極とを相互間に隙間をもって対向配置し、加速度を、それら固定電極と可動電極との間の静電容量の変化として検出するようになっている。
【0014】
この場合、センサチップ12の表面部(図で上面)には、前記回路チップ13との間の電気的接続を行うための、この場合4個の電極パッド(端子)12aが形成されている。図3に示すように、それら4個の電極パッド12aは、2個の入力端子及び1個の出力端子並びにグランド端子からなる。このとき、本実施例では、これら4個の電極パッド12aは、センサチップ12の各辺部の中央部に位置して設けられている。
【0015】
前記回路チップ13は、前記センサチップ12よりも大きい矩形状に構成され、前記センサチップ12からの信号を処理するための信号処理回路を有して構成されている。この回路チップ13の表面の中央部が、前記センサチップ12が搭載されるチップマウント領域とされており、このチップマウント領域の外側に、前記センサチップ12の4個の電極パッド12aに対応した4個の電極パッド(端子)13aが形成されている。
【0016】
図3に示すように、それら4個の電極パッド13aは、2個の出力端子及び1個の入力端子並びにグランド端子からなる。このとき、回路チップ13は、2個の出力端子13aから互いに逆相となるパルス状の搬送波を出力するようになっており、また、前記入力端子13aから入力された加速度検出信号を、電圧信号に変換する変換回路15が設けられている。尚、詳しく図示はしないが、この回路チップ13の表面の左右の両側辺部には、パッケージ14との接続のための複数個の電極パッドが夫々形成されている。
【0017】
前記パッケージ14は、例えばセラミック基板から、薄型の矩形容器状に構成され、その中央部が、前記回路チップ13が搭載される領域とされている。そして、このパッケージ14内の左右の辺部に沿って、前記回路チップ13の電極パッドに対応した複数本の電極リード14a(便宜上ハッチングを付して示す)が設けられていると共に、外面部に位置して図示しない外部接続用の端子が設けられている。
【0018】
さて、図2に示すように、前記センサチップ12は回路チップ13に対し、接着性フィルム16により接着されるようになっている。この接着性フィルム16は、低弾性を有しており、比較的厚く構成されていることにより、パッケージ14の外部とのはんだ付け時などに発生する応力を吸収するようになっている。また、前記回路チップ13は、パッケージ14に例えば接着剤により接着されるようになっている。
【0019】
そして、前記センサチップ12の各電極パッド12aと、回路チップ13の各電極パッド13aとの間が、複数本この場合4本のセンサチップ用のボンディングワイヤ17により電気的に接続されている。このとき、図1に示すように、4本のボンディングワイヤ17は、センサチップ12の各辺部の中央部において、1本ずつが四方向に放射方向(十字状)に延びるように配置されている。また、前記回路チップ13の左右の両側辺部の電極パッドと、パッケージ14の電極リード14aとの間が、複数本の回路チップ接続用のボンディングワイヤ18(図2参照)により電気的に接続されている。尚、前記パッケージ14の上面開口部は、蓋19(図2参照)により気密に塞がれるようになっている。
【0020】
次に、上記構成の作用について述べる。上記構成においては、図3に示すように、センサチップ12と回路チップ13とを接続するボンディングワイヤ17相互間に寄生容量が発生する事情がある。そして、外部からの衝撃(例えば回路チップ13に対するセンサチップ12の共振)などによってボンディングワイヤ17に変形が生ずるようなことがあると、その寄生容量の変動を招いて特性(0点出力電圧)が変化してしまう懸念がある。
【0021】
ところが、本実施例では、センサチップ12と回路チップ13とを接続する4本のボンディングワイヤ17が、センサチップ12の各辺部の中央部に1本ずつ配置されているので、ボンディングワイヤ4をセンサチップ1の一辺部に配置していた従来のものと異なり、ボンディングワイヤ17相互間の間隔を十分に広げることができ、発生する寄生容量の絶対値を十分に小さくすることができる。そして、ボンディングワイヤ17が変形して相互間の寄生容量が変動することがあっても、その変動はごく僅かなものとなり、従って、センサ特性(検出精度)に対する影響を小さくすることができる。
【0022】
このように本実施例によれば、センサチップ12を回路チップ13に実装したスタック構造を備えるものにあって、センサチップ12と回路チップ13とを電気的に接続するボンディングワイヤ17相互間に発生す寄生容量による悪影響を防止して特性の向上を図ることができるという優れた効果を奏する。また、特に本実施例では、4本のボンディングワイヤ17が四方向に張られた状態となるから、それらボンディングワイヤ17によってセンサチップ12の回路チップ13に対するバランスの良い保持力が得られ、耐衝撃性が向上する(共振の防止)効果も期待できるものである。
【0023】
図4は、本発明の第2の実施例(請求項3に対応)に係る半導体加速度センサ21の構成を示している。この第2の実施例が上記第1の実施例と異なるところは、センサチップ12と回路チップ13とを接続する4本のボンディングワイヤ22を、センサチップ12の4つの角部に1本ずつ配置した点にある。
【0024】
これによっても、上記第1の実施例と同様に、4本のボンディングワイヤ22の相互間の間隔を十分に広げることができ、寄生容量の絶対値を十分に小さくすることができ、ひいては寄生容量による悪影響の防止効果に優れ、特性の向上を図ることができる。そして、やはり4本のボンディングワイヤ22が四方向に張られた状態となるから、それらボンディングワイヤ22によってセンサチップ12の回路チップ13に対するバランスの良い保持力が得られ、耐衝撃性が向上する(共振の防止)効果も期待できる。
【0025】
図5は、本発明の第3の実施例(請求項4に対応)に係る半導体加速度センサ31の構成を示している。この第3の実施例では、上記第1の実施例と同様に、センサチップ12と回路チップ13とを接続する4本のボンディングワイヤ17を、センサチップ12の各辺部の中央部に1本ずつ配置し、これに加え、回路チップ13とパッケージ14とを電気的に接続するボンディングワイヤ32のうち4本のものを、回路チップ13の各角部に夫々配置するようにしている。
【0026】
これによれば、上記第1の実施例と同様の効果が得られることに加え、四方向に張られた状態のボンディングワイヤ32により、回路チップ13のパッケージ14に対するバランスの良い保持力が得られ、この結果、パッケージ14に対する回路チップ13の共振の防止ひいてはセンサチップ12に対する衝撃の抑制の効果が期待できるものである。
【0027】
尚、上記実施例では、センサチップと回路チップとを4本のボンディングワイヤで接続する場合を例としたが、3本あるいは5本以上のボンディングワイヤで接続する場合にあっても、複数本のボンディングワイヤを、センサチップの複数の辺部又は角部に分散して配置することにより、所期の目的を達成することができる。また、上記実施例では、本発明を半導体加速度センサに適用するようにしたが、例えばヨーレートセンサ等、他の容量型の半導体センサ装置にも適用することができる。その他、本発明は上記し図面に示した各実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、半導体加速度センサの概略的な平面図
【図2】半導体加速度センサの縦断正面図
【図3】センサチップ及び回路チップの回路構成を概略的に示す図
【図4】本発明の第2の実施例を示す図1相当図
【図5】本発明の第3の実施例を示す図1相当図
【図6】従来例を示すもので、図1相当図
【図7】図2相当図
【符号の説明】
図面中、11,21,31は半導体加速度センサ(容量型半導体センサ装置)、12はセンサチップ、13は回路チップ、14はパッケージ(基板)、17,22はボンディングワイヤ、18,32はボンディングワイヤを示す。
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば加速度センサやヨーレートセンサ等の、力学量を静電容量の変化として検出する容量型半導体センサ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の容量型半導体センサ装置、例えば自動車のエアバッグ用の半導体加速度センサとして、図6及び図7に示すような、半導体チップを積層したスタック構造を備えたものが知られている(例えば特許文献1参照)。このものでは、図7に示すように、加速度検出部を有するセンサチップ1が、信号処理回路を有する回路チップ2上に接着により搭載され、更に前記回路チップ2が、セラミック基板からなるパッケージ3内に接着により取付けられるようになっている。
【0003】
このとき、図6に示すように、センサチップ1の一辺部に形成された例えば4個の電極パッドと、それらに対応して形成された回路チップ2の電極パッドとが、ボンディングワイヤ4により夫々電気的に接続されるようになっている。また、回路チップ2とパッケージ3の電極リード3aとの間も、ボンディングワイヤ5(図7にのみ図示)により電気的に接続されるようになっている。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−227439号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の構成では、センサチップ1と回路チップ2とを電気的に接続するボンディングワイヤ4同士の間隔が比較的狭くなっているため、隣り合うボンディングワイヤ4間に発生する寄生容量が比較的大きくなる事情がある。また、これと共に、外部からの衝撃などによってボンディングワイヤ4が変形してしまい、寄生容量の変動を招いて特性(0点出力電圧)が変化してしまう欠点があった。
【0006】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、センサチップを回路チップに実装したスタック構造を備えるものにあって、それらチップ間を電気的に接続するボンディングワイヤ間に発生する寄生容量による悪影響を防止して特性の向上を図ることができる容量型半導体センサ装置を提供するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の容量型半導体センサ装置は、センサチップを回路チップに実装したスタック構造を備えるものにあって、それらチップ間の電気的接続を行う複数本のボンディングワイヤを、センサチップの複数の辺部又は角部に分散して配置したところに特徴を有する(請求項1の発明)。
【0008】
これによれば、複数本のボンディングワイヤが、センサチップの一辺部に集中して設けられるのではなく、分散して配置されるので、ボンディングワイヤ相互間の間隔が広がり、発生する寄生容量の絶対値を小さくすることができる。従って、ボンディングワイヤが変形して相互間の寄生容量が変動することがあっても、その変動はごく僅かなものとなり、センサ特性(検出精度)に対する影響を小さくすることができる。この結果、請求項1の発明によれば、ボンディングワイヤ間に発生する寄生容量による悪影響を防止して特性の向上を図ることができるものである。
【0009】
このとき、センサチップと回路チップとが4本のボンディングワイヤにより電気的に接続されるものにあっては、4本のボンディングワイヤを、センサチップの各辺部の中央部に夫々配置したり(請求項2の発明)、あるいは、センサチップの各角部に夫々配置したり(請求項3の発明)することができる。
【0010】
これらによれば、4本のボンディングワイヤの相互間の間隔を十分に広げることができ、寄生容量の絶対値を十分に小さくすることができ、ひいては寄生容量による悪影響の防止効果に優れるものとなる。そして、4本のボンディングワイヤが四方向に張られた状態となるから、それらボンディングワイヤによってセンサチップの回路チップに対するバランスの良い保持力が得られ、耐衝撃性が向上する(共振の防止)効果も期待できる。
【0011】
ところで、前記回路チップは、基板上に実装され、複数本のボンディングワイヤにより電気的に接続されるのであるが、この場合、それらボンディングワイヤのうち4本のものを、回路チップの各角部に夫々配置する構成とすることができる(請求項4の発明)。これによれば、四方向に張られた状態のボンディングワイヤにより、回路チップの基板に対するバランスの良い保持力が得られ、基板に対する回路チップの共振の防止ひいてはセンサチップに対する衝撃の抑制の効果が期待できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を例えば自動車の車両制御(車両状態検出)用の容量型の半導体加速度センサに適用した第1の実施例(請求項1、2に対応)について、図1ないし図3を参照しながら説明する。図1は、本実施例に係る容量型半導体センサ装置たる半導体加速度センサ11の全体構成を概略的に示す平面図(パッケージの蓋を取外した状態)であり、図2は、その半導体加速度センサ11の概略的な縦断正面図である。
【0013】
この半導体加速度センサ11は、センサチップ12を回路チップ13に実装したスタック構造を備え、それらを基板としてのパッケージ14内に収容して構成される。前記センサチップ12は、詳しい図示は省略するが、半導体(シリコン)基板に、マイクロマシニング技術によって、その表面の中央部に位置して力学量検出部としての加速度検出部を形成して構成されている。周知のように、前記加速度検出部は、いわゆる櫛歯状の固定電極と可動電極とを相互間に隙間をもって対向配置し、加速度を、それら固定電極と可動電極との間の静電容量の変化として検出するようになっている。
【0014】
この場合、センサチップ12の表面部(図で上面)には、前記回路チップ13との間の電気的接続を行うための、この場合4個の電極パッド(端子)12aが形成されている。図3に示すように、それら4個の電極パッド12aは、2個の入力端子及び1個の出力端子並びにグランド端子からなる。このとき、本実施例では、これら4個の電極パッド12aは、センサチップ12の各辺部の中央部に位置して設けられている。
【0015】
前記回路チップ13は、前記センサチップ12よりも大きい矩形状に構成され、前記センサチップ12からの信号を処理するための信号処理回路を有して構成されている。この回路チップ13の表面の中央部が、前記センサチップ12が搭載されるチップマウント領域とされており、このチップマウント領域の外側に、前記センサチップ12の4個の電極パッド12aに対応した4個の電極パッド(端子)13aが形成されている。
【0016】
図3に示すように、それら4個の電極パッド13aは、2個の出力端子及び1個の入力端子並びにグランド端子からなる。このとき、回路チップ13は、2個の出力端子13aから互いに逆相となるパルス状の搬送波を出力するようになっており、また、前記入力端子13aから入力された加速度検出信号を、電圧信号に変換する変換回路15が設けられている。尚、詳しく図示はしないが、この回路チップ13の表面の左右の両側辺部には、パッケージ14との接続のための複数個の電極パッドが夫々形成されている。
【0017】
前記パッケージ14は、例えばセラミック基板から、薄型の矩形容器状に構成され、その中央部が、前記回路チップ13が搭載される領域とされている。そして、このパッケージ14内の左右の辺部に沿って、前記回路チップ13の電極パッドに対応した複数本の電極リード14a(便宜上ハッチングを付して示す)が設けられていると共に、外面部に位置して図示しない外部接続用の端子が設けられている。
【0018】
さて、図2に示すように、前記センサチップ12は回路チップ13に対し、接着性フィルム16により接着されるようになっている。この接着性フィルム16は、低弾性を有しており、比較的厚く構成されていることにより、パッケージ14の外部とのはんだ付け時などに発生する応力を吸収するようになっている。また、前記回路チップ13は、パッケージ14に例えば接着剤により接着されるようになっている。
【0019】
そして、前記センサチップ12の各電極パッド12aと、回路チップ13の各電極パッド13aとの間が、複数本この場合4本のセンサチップ用のボンディングワイヤ17により電気的に接続されている。このとき、図1に示すように、4本のボンディングワイヤ17は、センサチップ12の各辺部の中央部において、1本ずつが四方向に放射方向(十字状)に延びるように配置されている。また、前記回路チップ13の左右の両側辺部の電極パッドと、パッケージ14の電極リード14aとの間が、複数本の回路チップ接続用のボンディングワイヤ18(図2参照)により電気的に接続されている。尚、前記パッケージ14の上面開口部は、蓋19(図2参照)により気密に塞がれるようになっている。
【0020】
次に、上記構成の作用について述べる。上記構成においては、図3に示すように、センサチップ12と回路チップ13とを接続するボンディングワイヤ17相互間に寄生容量が発生する事情がある。そして、外部からの衝撃(例えば回路チップ13に対するセンサチップ12の共振)などによってボンディングワイヤ17に変形が生ずるようなことがあると、その寄生容量の変動を招いて特性(0点出力電圧)が変化してしまう懸念がある。
【0021】
ところが、本実施例では、センサチップ12と回路チップ13とを接続する4本のボンディングワイヤ17が、センサチップ12の各辺部の中央部に1本ずつ配置されているので、ボンディングワイヤ4をセンサチップ1の一辺部に配置していた従来のものと異なり、ボンディングワイヤ17相互間の間隔を十分に広げることができ、発生する寄生容量の絶対値を十分に小さくすることができる。そして、ボンディングワイヤ17が変形して相互間の寄生容量が変動することがあっても、その変動はごく僅かなものとなり、従って、センサ特性(検出精度)に対する影響を小さくすることができる。
【0022】
このように本実施例によれば、センサチップ12を回路チップ13に実装したスタック構造を備えるものにあって、センサチップ12と回路チップ13とを電気的に接続するボンディングワイヤ17相互間に発生す寄生容量による悪影響を防止して特性の向上を図ることができるという優れた効果を奏する。また、特に本実施例では、4本のボンディングワイヤ17が四方向に張られた状態となるから、それらボンディングワイヤ17によってセンサチップ12の回路チップ13に対するバランスの良い保持力が得られ、耐衝撃性が向上する(共振の防止)効果も期待できるものである。
【0023】
図4は、本発明の第2の実施例(請求項3に対応)に係る半導体加速度センサ21の構成を示している。この第2の実施例が上記第1の実施例と異なるところは、センサチップ12と回路チップ13とを接続する4本のボンディングワイヤ22を、センサチップ12の4つの角部に1本ずつ配置した点にある。
【0024】
これによっても、上記第1の実施例と同様に、4本のボンディングワイヤ22の相互間の間隔を十分に広げることができ、寄生容量の絶対値を十分に小さくすることができ、ひいては寄生容量による悪影響の防止効果に優れ、特性の向上を図ることができる。そして、やはり4本のボンディングワイヤ22が四方向に張られた状態となるから、それらボンディングワイヤ22によってセンサチップ12の回路チップ13に対するバランスの良い保持力が得られ、耐衝撃性が向上する(共振の防止)効果も期待できる。
【0025】
図5は、本発明の第3の実施例(請求項4に対応)に係る半導体加速度センサ31の構成を示している。この第3の実施例では、上記第1の実施例と同様に、センサチップ12と回路チップ13とを接続する4本のボンディングワイヤ17を、センサチップ12の各辺部の中央部に1本ずつ配置し、これに加え、回路チップ13とパッケージ14とを電気的に接続するボンディングワイヤ32のうち4本のものを、回路チップ13の各角部に夫々配置するようにしている。
【0026】
これによれば、上記第1の実施例と同様の効果が得られることに加え、四方向に張られた状態のボンディングワイヤ32により、回路チップ13のパッケージ14に対するバランスの良い保持力が得られ、この結果、パッケージ14に対する回路チップ13の共振の防止ひいてはセンサチップ12に対する衝撃の抑制の効果が期待できるものである。
【0027】
尚、上記実施例では、センサチップと回路チップとを4本のボンディングワイヤで接続する場合を例としたが、3本あるいは5本以上のボンディングワイヤで接続する場合にあっても、複数本のボンディングワイヤを、センサチップの複数の辺部又は角部に分散して配置することにより、所期の目的を達成することができる。また、上記実施例では、本発明を半導体加速度センサに適用するようにしたが、例えばヨーレートセンサ等、他の容量型の半導体センサ装置にも適用することができる。その他、本発明は上記し図面に示した各実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、半導体加速度センサの概略的な平面図
【図2】半導体加速度センサの縦断正面図
【図3】センサチップ及び回路チップの回路構成を概略的に示す図
【図4】本発明の第2の実施例を示す図1相当図
【図5】本発明の第3の実施例を示す図1相当図
【図6】従来例を示すもので、図1相当図
【図7】図2相当図
【符号の説明】
図面中、11,21,31は半導体加速度センサ(容量型半導体センサ装置)、12はセンサチップ、13は回路チップ、14はパッケージ(基板)、17,22はボンディングワイヤ、18,32はボンディングワイヤを示す。
Claims (4)
- 力学量検出部を有するセンサチップを、信号処理回路を有する回路チップに搭載したスタック構造を備え、複数本のボンディングワイヤによりそれらチップ間の電気的接続がなされる容量型半導体センサ装置であって、
前記複数本のボンディングワイヤは、前記センサチップの複数の辺部又は角部に分散して配置されていることを特徴とする容量型半導体センサ装置。 - 前記センサチップと回路チップとは4本のボンディングワイヤにより電気的に接続されており、それら4本のボンディングワイヤは、前記センサチップの各辺部の中央部に夫々配置されていることを特徴とする請求項1記載の容量型半導体センサ装置。
- 前記センサチップと回路チップとは4本のボンディングワイヤにより電気的に接続されており、それら4本のボンディングワイヤは、前記センサチップの各角部に夫々配置されていることを特徴とする請求項1記載の容量型半導体センサ装置。
- 前記回路チップは、基板上に実装され、4本以上のボンディングワイヤによりそれらの間の電気的接続がなされるものであって、
前記ボンディングワイヤのうち4本のものが、前記回路チップの各角部に夫々配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の容量型半導体センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003082649A JP2004294071A (ja) | 2003-03-25 | 2003-03-25 | 容量型半導体センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003082649A JP2004294071A (ja) | 2003-03-25 | 2003-03-25 | 容量型半導体センサ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004294071A true JP2004294071A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33398345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003082649A Pending JP2004294071A (ja) | 2003-03-25 | 2003-03-25 | 容量型半導体センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004294071A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2003
- 2003-03-25 JP JP2003082649A patent/JP2004294071A/ja active Pending
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