JP2004288956A

JP2004288956A - Chip electronic component

Info

Publication number: JP2004288956A
Application number: JP2003080278A
Authority: JP
Inventors: Masato Hashimoto; 正人橋本; Seiji Hoshitoku; 聖治星徳; Mitsuru Harada; 充原田; Takashi Obayashi; 孝志大林
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-03-24
Filing date: 2003-03-24
Publication date: 2004-10-14

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip electronic component exhibiting excellent mass productivity by eliminating such troubles that a hole is bored in a nickel plating layer or a solder or tin plating layer, or solder is scattered by the heating when melting the solder. <P>SOLUTION: The chip electronic component comprises a substrate 11, and an end face electrode layer 15 provided on the end face of the substrate 11. The end face electrode layer 15 is composed of a mixture material of conductive particles, an inorganic filler and resin wherein mixture powder of carbon and silver is employed as the conductive particles and epoxy resin is employed as that resin. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関するもので、特に微細なチップ状電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子部品には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。
【０００３】
次に、従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。
【０００４】
図３は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図、図４は同角形チップ抵抗器の断面図である。
【０００５】
図３、図４において、１は９６アルミナ基板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。３は前記一対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層で、この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護層４はエポキシ系樹脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に一対の上面電極層２と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層で、この一対の端面電極層５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。６は前記端面電極層５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、７は前記ニッケルめっき層６を覆うように設けられたはんだまたはスズめっき層で、前記ニッケルめっき層６とにより外部電極を形成している。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−２８３００４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は２５０℃程度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料により構成された端面電極層５の上に形成されているニッケルめっき層６やはんだまたはスズめっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題により導通不良などが多く発生するようになった。
【０００９】
そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、ニッケルめっき層６やはんだまたはスズめっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るのは、端面電極層５から発生するガスが影響していることを見出した。この場合の発生ガスとしては残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられるが、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れているチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に無機フィラーを添加することによって、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてシリカを用いたもので、この構成によれば、シリカが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてカオリンを用いたもので、この構成によれば、カオリンが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてタルクを用いたもので、この構成によれば、タルクが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化亜鉛を用いたもので、この構成によれば、酸化亜鉛が添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして炭酸カルシウムを用いたもので、この構成によれば、炭酸カルシウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化チタンを用いたもので、この構成によれば、酸化チタンが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして硫酸バリウムを用いたもので、この構成によれば、硫酸バリウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして水酸化アルミニウムを用いたもので、この構成によれば、水酸化アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化アルミニウムを用いたもので、この構成によれば、酸化アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２２】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして水酸化マグネシウムを用いたもので、この構成によれば、水酸化マグネシウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてマイカを用いたもので、この構成によれば、マイカが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２４】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてチタン酸カリウムを用いたもので、この構成によれば、チタン酸カリウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２５】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてホウ酸アルミニウムを用いたもので、この構成によれば、ホウ酸アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２６】
本発明の請求項１５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーの平均粒子径を１〜５０μｍの範囲としたもので、この構成によれば、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２７】
本発明の請求項１６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、チップ状電子部品を形成した際に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性が高くなるため、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなり、その結果、この不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２８】
本発明の請求項１７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、導電性粒子と樹脂の混合材料中の溶剤の揮発が少なくなり、混合材料の粘性が安定するため、安定した形状で塗布することが可能となり、これにより、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２９】
本発明の請求項１８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、カーボンと銀と無機フィラーとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３０】
本発明の請求項１９に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における銀として、フレーク状の銀を用いたもので、この構成によれば、銀の混合比率を少なくしても、端面電極層の面積抵抗値を低く抑えることができるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、混合材料のコストも低く抑えることができるという作用効果が得られるものである。
【００３１】
本発明の請求項２０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるカーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いたもので、この構成によれば、端面電極層を構成する導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料に添加する溶剤量を多くしても、溶剤がカーボンの表面に濡れているため、これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分の基板上へのしみだし現象を抑制できるという作用効果が得られるものである。
【００３２】
本発明の請求項２１に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと銀の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とし、さらに無機フィラーとエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を５：７５〜３０：５０としたもので、この構成によれば、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【００３３】
本発明の請求項２２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料として、導電性粒子と無機フィラーと樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いたもので、この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができるため、端面電極層の電極強度を高くできるという作用効果が得られるものである。
【００３４】
本発明の請求項２３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布し、かつ硬化させて形成したもので、この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができるため、端面電極層の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３５】
本発明の請求項２４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上としたもので、この構成によれば、カーボンとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００３７】
図１は本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図、図２は同角形チップ抵抗器の断面図である。
【００３８】
図１、図２において、１１は９６アルミナ基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層１２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。１３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層で、この抵抗体層１３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層１３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極層で、この一対の端面電極層１５は導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成されている。１６は前記端面電極層１５と上面電極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、１７は前記ニッケルめっき層１６を覆うように設けられたはんだまたはスズめっき層で、前記ニッケルめっき層１６とにより外部電極を形成している。
【００３９】
次に、上記構成における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなるシート状の基板を受け入れる。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するために、予め分割のための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
【００４１】
次に、シート状の基板の上面にサーメット厚膜銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することにより、上面電極層１２を形成する。
【００４２】
次に、上面電極層１２に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。
【００４３】
次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ／秒、１２ＫＨｚ、５Ｗ）を行う。
【００４４】
次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬化炉により２００℃の温度で、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロファイルによって硬化させることにより、保護層１４を形成する。
【００４５】
次に、端面電極層１５を形成するための準備工程として、シート状の基板を短冊状に分割し、端面電極層１５を形成する端面部を露出させる。
【００４６】
次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定する。
【００４７】
次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と球状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量８００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００４８】
最後に、電気めっきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割し、そしてこの個片状基板上の露出した上面電極層１２と端面電極層１５の上にニッケルめっき層１６とはんだまたはスズめっき層１７をバレル方式の電気めっきで形成することにより、角形チップ抵抗器を製造した。
【００４９】
上記した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の端面電極層１５においては、２００℃加熱時の重量減少率が０．０８％となり、かつはんだ爆ぜ発生率も０％であった。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００５０】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器について説明する。
【００５１】
本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００５２】
以下、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００５３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００５４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量８００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６５％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００５５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００５６】
上記した本発明の実施の形態２においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末とシリカ粉末とエポキシ樹脂を１１：３：５：８１の比率で混合しているため、本発明の実施の形態１と比較して、材料コストを低減できるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００５７】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器について説明する。
【００５８】
本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００５９】
以下、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００６０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６０％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００６２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６３】
上記した本発明の実施の形態３においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、溶剤含有率を６０％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００６４】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器について説明する。
【００６５】
本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００６６】
以下、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００６７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００６９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７０】
上記した本発明の実施の形態４においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１２５００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を６６％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００７１】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器について説明する。
【００７２】
本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００７３】
以下、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００７４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量３００００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率７５％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００７６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７７】
上記した本発明の実施の形態５においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３００００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を７５％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００７８】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器について説明する。
【００７９】
本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００８０】
以下、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００８１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径が５μｍのシリカ粉末と分子量３２０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率８０％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８９％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００８３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８４】
上記した本発明の実施の形態６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３２０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を８０％（６０％以上であれば良い）にすることができるが、エポキシ樹脂の分子量が３２０００という具合に大きすぎるため、基板エッジ部の膜厚が全体に薄くなるもので、これは、本発明の実施の形態２と同様、基板エッジ部の被覆性はあまり芳しくないものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００８５】
（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器について説明する。
【００８６】
本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００８７】
以下、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００８８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２０２℃のエチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００９０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９１】
上記した本発明の実施の形態７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２０２℃のエチルカルビトール（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態３〜６と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００９２】
（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器について説明する。
【００９３】
本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００９４】
以下、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００９５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００９７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９８】
上記した本発明の実施の形態８においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態３〜６と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００９９】
（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１００】
本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１０１】
以下、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１０２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：４：５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１０４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０５】
上記した本発明の実施の形態９においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：４：５：８０の比率で混合しているため、本発明の実施の形態８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１０６】
（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１０７】
本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１０８】
以下、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１０９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１１１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１２】
上記した本発明の実施の形態１０においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合しているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１１３】
（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１１４】
本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１１５】
以下、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１１６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を７：１８：５：７０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１１８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１９】
上記した本発明の実施の形態１１においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を７：１８：５：７０の比率で混合しているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１２０】
（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２１】
本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１２２】
以下、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１２３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７７％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１２５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２６】
上記した本発明の実施の形態１２においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を１０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１２７】
（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２８】
本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１２９】
以下、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１３０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１３２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３３】
上記した本発明の実施の形態１３においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を２０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１３４】
（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１３５】
本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１３６】
以下、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１３７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１３９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４０】
上記した本発明の実施の形態１４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１４１】
（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４２】
本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１４３】
以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１４４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのカオリン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１４６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４７】
上記した本発明の実施の形態１５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１４８】
（実施の形態１６）
次に、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４９】
本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１５０】
以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのタルク粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１５３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５４】
上記した本発明の実施の形態１６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１５５】
（実施の形態１７）
次に、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１５６】
本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１５７】
以下、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの酸化亜鉛粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１６０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６１】
上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１６２】
（実施の形態１８）
次に、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１６３】
本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１６４】
以下、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１６５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの炭酸カルシウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１６７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６８】
上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１６９】
（実施の形態１９）
次に、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１７０】
本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１７１】
以下、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの酸化チタン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１７４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７５】
上記した本発明の実施の形態１９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１７６】
（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１７７】
本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１７８】
以下、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの硫酸バリウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１８１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８２】
上記した本発明の実施の形態２０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１８３】
（実施の形態２１）
次に、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１８４】
本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１８５】
以下、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１８６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの水酸化アルミニウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１８８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８９】
上記した本発明の実施の形態２１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１９０】
（実施の形態２２）
次に、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９１】
本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１９２】
以下、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１９３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの酸化アルミニウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１９５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９６】
上記した本発明の実施の形態２２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１９７】
（実施の形態２３）
次に、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９８】
本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１９９】
以下、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２００】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの水酸化マグネシウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２０２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０３】
上記した本発明の実施の形態２３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２０４】
（実施の形態２４）
次に、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２０５】
本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２０６】
以下、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２０７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのマイカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２０９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１０】
上記した本発明の実施の形態２４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２１１】
（実施の形態２５）
次に、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２１２】
本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２１３】
以下、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２１４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのチタン酸カリウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２１６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１７】
上記した本発明の実施の形態２５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２１８】
（実施の形態２６）
次に、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２１９】
本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２２０】
以下、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのホウ酸アルミニウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２２３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２４】
上記した本発明の実施の形態２６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２２５】
（実施の形態２７）
次に、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２２６】
本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２２７】
以下、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径１μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８２％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２３０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３１】
上記した本発明の実施の形態２７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２３２】
但し、添加するシリカ粉末の平均粒子径が１μｍより小さくなると、電極強度が向上しない（例えば、平均粒子径が０．９μｍとなると、電極強度は２５０Ｎまで低下する）。
【０２３３】
（実施の形態２８）
次に、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２３４】
本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２３５】
以下、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２３６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５０μｍのタルク粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率７８％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約１５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２３８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３９】
上記した本発明の実施の形態２８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２４０】
但し、添加する無機フィラー粉末の平均粒子径が５０μｍを越えると、均一な膜が形成できなくなるとともに、電極強度が低下する（例えば平均粒子径５２μｍの粒子では電極強度が２５０Ｎに低下する）。
【０２４１】
（実施の形態２９）
次に、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２４２】
本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２４３】
以下、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２４４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２４５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：１５：６５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２４６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２４７】
上記した本発明の実施の形態２９においては、本発明の実施の形態１４と比較して、さらに、無機フィラー：エポキシ樹脂の配合比率を１５：６５としているため、混合材料の破壊靭性強度がさらに向上し、これにより、電極強度を４００Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２４８】
特に、無機フィラー：エポキシ樹脂の配合比率は１０：７０〜２０：６０の範囲内で電極強度が強くなるもので、その電極強度は３８０Ｎ以上となる。
【０２４９】
（実施の形態３０）
次に、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２５０】
本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２５１】
以下、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２５２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２５３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：３０：５０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２５４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２５５】
上記した本発明の実施の形態３０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２５６】
但し、無機フィラー：エポキシ樹脂の配合比率が３０：５０よりも無機フィラーの含有率が増えると、不適切な特性になり、この場合、粘度が高すぎるため、塗布できなくなるものである。
【０２５７】
【表１】

【０２５８】
（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態１〜３０においては、本発明の主目的である２００℃まで加熱した際の重量減少はいずれも０．１％以下であり、かつはんだ爆ぜ不具合はいずれもｎ＝１０００個中０個であった。また、無機フィラーを添加することにより、２３５Ｎ〜３５０Ｎという非常に強い強度が得られていることも確認できた。
【０２５９】
比較例１として、本発明の実施の形態１におけるエポキシ樹脂をエポキシ変性フェノール樹脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例１においては、２００℃まで加熱した際の重量減少率が約０．３％となり、かつはんだ爆ぜ不具合はｎ＝１０００個中１２個であった。
【０２６０】
比較例２として、本発明の実施の形態１４における無機フィラーをエポキシ樹脂に置き換えて配合した混合材料（カーボン５：フレーク銀１５：エポキシ樹脂８０）を用いた角形チップ抵抗器を作製した。この比較例２においては、無機フィラーを配合していないため、電極強度は２５０Ｎとなり、電極強度の低下が認められた。
【０２６１】
なお、上記本発明の実施の形態１〜３０においては、チップ状電子部品の一例として、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではなく、これ以外の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜３０と同様の効果が得られるものである。
【０２６２】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ状電子部品は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に無機フィラーを添加することにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図
【図３】従来の角形チップ抵抗器の斜視図
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
１１基板
１２上面電極層
１３抵抗体層
１４保護層
１５端面電極層
１６ニッケルめっき層
１７はんだまたはスズめっき層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip-shaped electronic component used for various electronic devices, and particularly to a fine chip-shaped electronic component.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, demands for lighter, thinner, and smaller electronic devices have been increasing, and in order to increase the wiring density of circuit boards, very small chip-shaped electronic components have been often used as electronic components. Particularly in recent years, very small chip-shaped electronic components having a length of 1.0 mm, a width of 0.5 mm, and a thickness of 0.25 mm have become mainstream.
[0003]
Next, a conventional chip-shaped electronic component will be described using a square chip resistor as an example.
[0004]
FIG. 3 is a perspective view showing the structure of a conventional square chip resistor, and FIG. 4 is a sectional view of the same square chip resistor.
[0005]
3 and 4, reference numeral 1 denotes a substrate made of a 96-alumina substrate, 2 denotes a pair of upper electrode layers formed on both ends of the upper surface of the substrate 1, and the pair of upper electrode layers 2 is a silver-based cermet thick film electrode. It consists of. Reference numeral 3 denotes a resistor layer formed so as to be electrically connected to the pair of upper electrode layers 2. The resistor layer 3 is made of a ruthenium-based thick film resistor. Reference numeral 4 denotes a protective layer formed so as to completely cover the resistor layer 3, and the protective layer 4 is made of an epoxy resin. Reference numeral 5 denotes a pair of end surface electrode layers provided on both end surfaces of the substrate 1 so as to be electrically connected to the pair of upper surface electrode layers 2. The pair of end surface electrode layers 5 is made of a mixed material of conductive particles and resin. It is configured. 6 is a nickel plating layer provided so as to cover the exposed portions of the end face electrode layer 5 and the upper surface electrode layer 2, 7 is a solder or tin plating layer provided so as to cover the nickel plating layer 6, The layer 6 forms an external electrode.
[0006]
As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-7-283004
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
When a chip-shaped electronic component represented by the above-described square chip resistor is mounted on a glass epoxy substrate or the like, the chip-shaped electronic component is exposed to an atmosphere at a temperature of about 250 ° C. for several seconds in order to melt the solder. In this case, in a chip-shaped electronic component typified by the above-described square chip resistor, the nickel plating layer 6 formed on the end face electrode layer 5 made of a mixed material of conductive particles and resin, solder or tin Inconveniences such as a hole in the plating layer 7 and scattering of solder occurred. In particular, as the mounting interval between chip-shaped electronic components has become narrower with the recent high-density mounting, the above-mentioned problems have led to the occurrence of poor conduction and the like.
[0009]
Therefore, the present inventors have conducted various studies in order to solve the above-mentioned problems. As a result, it has been found that the holes generated in the nickel plating layer 6 or the solder or tin plating layer 7 and the scattering of the solder are affected by the gas generated from the end face electrode layer 5. The generated gas in this case may be caused by residual moisture, thermally decomposed gas, or the like, but its identification is difficult, and it is considered that a plurality of factors coexist.
[0010]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the heating during melting of the solder does not cause a defect such as a hole in the nickel plating layer, the solder or the tin plating layer, or the scattering of the solder, and mass production is performed. It is an object of the present invention to provide a chip-shaped electronic component having excellent performance.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
[0012]
The invention according to claim 1 of the present invention includes a substrate and an end surface electrode layer provided on an end surface of the substrate, wherein the end surface electrode layer is made of a mixed material of conductive particles, an inorganic filler, and a resin. The mixed particles of carbon and silver are used as the conductive particles, and the epoxy resin is used as the resin. According to this configuration, since the epoxy resin is used as the resin, when heated to 200 ° C. As a result, holes are formed in the nickel plating layer or the solder or tin plating layer even in the solder melting step when mounting the chip-shaped electronic component on the mounting board. In addition, problems such as soldering and solder splattering do not occur, and the reduction of these problems eliminates the need for processes such as component replacement, improving mass productivity. It can be. In addition, by adding an inorganic filler to the mixed material, the fracture toughness of the mixed material is improved, so that the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0013]
The invention according to claim 2 of the present invention particularly uses silica as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, the addition of silica causes the destruction of the mixed material. Since the toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0014]
The invention according to claim 3 of the present invention particularly uses kaolin as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, the addition of kaolin causes the destruction of the mixed material. Since the toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0015]
The invention described in claim 4 of the present invention particularly uses talc as the inorganic filler in the invention described in claim 1, and according to this configuration, the addition of talc causes the destruction of the mixed material. Since the toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0016]
The invention according to claim 5 of the present invention particularly uses zinc oxide as the inorganic filler according to the invention according to claim 1, and according to this configuration, the zinc oxide is added, whereby the mixed material is added. Since the fracture toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0017]
The invention according to claim 6 of the present invention particularly uses calcium carbonate as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, the mixed material is added by adding calcium carbonate. Since the fracture toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0018]
The invention according to claim 7 of the present invention particularly uses titanium oxide as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, the mixed material is added by adding titanium oxide. Since the fracture toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0019]
The invention according to claim 8 of the present invention particularly uses barium sulfate as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, barium sulfate is added, whereby the mixed material is added. Since the fracture toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0020]
The invention according to claim 9 of the present invention particularly uses aluminum hydroxide as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, by adding aluminum hydroxide, Since the fracture toughness of the mixed material is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0021]
The invention according to claim 10 of the present invention particularly uses aluminum oxide as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, the mixed material is added by adding aluminum oxide. Since the fracture toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0022]
The invention according to claim 11 of the present invention particularly uses magnesium hydroxide as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, by adding magnesium hydroxide, Since the fracture toughness of the mixed material is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0023]
The invention according to claim 12 of the present invention particularly uses mica as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, the addition of mica causes the destruction of the mixed material. Since the toughness is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0024]
The invention according to claim 13 of the present invention particularly uses potassium titanate as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, potassium titanate is added, Since the fracture toughness of the mixed material is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0025]
The invention according to claim 14 of the present invention particularly uses aluminum borate as the inorganic filler in the invention according to claim 1, and according to this configuration, by adding aluminum borate, Since the fracture toughness of the mixed material is improved, the effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be obtained.
[0026]
The invention according to claim 15 of the present invention is characterized in that the average particle diameter of the inorganic filler in the invention according to claim 1 is in the range of 1 to 50 μm, and according to this configuration, the strength of the end face electrode layer Can be obtained.
[0027]
According to a sixteenth aspect of the present invention, in particular, an epoxy resin having a molecular weight of 1,000 to 30,000 is used as the resin in the first aspect of the present invention. In this case, the coverage of the edge of the substrate of the chip-shaped electronic component becomes higher, so that problems such as cut-off of the end face electrode at the edge of the substrate are less likely to occur. This eliminates the need for steps such as the above, so that the effect of improving mass productivity can be obtained.
[0028]
According to a seventeenth aspect of the present invention, an epoxy resin soluble in a solvent having a boiling point of 200 ° C. or more is used as the resin according to the first aspect of the present invention. The volatilization of the solvent in the mixed material of the conductive particles and the resin is reduced, and the viscosity of the mixed material is stabilized, so that it is possible to apply in a stable shape, thereby improving the dimensional accuracy of the chip-shaped electronic component. This has the effect of being able to achieve
[0029]
The invention according to claim 18 of the present invention particularly uses an epoxy resin having a solvent content of 60% or more as the resin in the invention according to claim 1. When a mixed material of silver, an inorganic filler and an epoxy resin is applied to the end surface of a substrate and cured, the volume of the mixed material is reduced, and the variation in shape at the time of application can be reduced. The effect of being able to improve is obtained.
[0030]
The invention according to claim 19 of the present invention particularly uses flake silver as the silver in the invention according to claim 1, and according to this configuration, even if the mixing ratio of silver is reduced, In addition, since the surface resistance of the end face electrode layer can be suppressed to a low value, the effect of being able to form a stable and uniform nickel plating layer formed by the electroplating method after forming the end face electrode layer is obtained. The effect that the cost of the material can be kept low can be obtained.
[0031]
According to a twentieth aspect of the present invention, in particular, the carbon according to the first aspect uses carbon having a surface area of 1000 square meters or more per gram. Even if the amount of the solvent added to the mixed material of the conductive particles, the inorganic filler, and the resin constituting the mixed material is increased, the solvent is wet on the surface of the carbon. This has the effect of suppressing the phenomenon of seepage of the resin component inside onto the substrate.
[0032]
The invention according to claim 21 of the present invention is particularly characterized in that the compounding ratio (volume ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the invention according to claim 1 is 15:85 to 25:75, and that carbon and silver are mixed. The mixing ratio (volume ratio) is 5:15 to 15: 5, and the mixing ratio (volume ratio) between the inorganic filler and the epoxy resin is 5:75 to 30:50. It is possible to obtain a contradictory effect that the nickel plating layer formed by the electroplating method after forming the layer can be formed as a stable and uniform film and the electrode strength of the end face electrode layer can be increased.
[0033]
The invention according to claim 22 of the present invention particularly uses a mixed material in which a coupling agent is added to conductive particles, an inorganic filler, and a resin as the mixed material in the invention described in claim 1, and According to the configuration, since the adhesion between the substrate and the end face electrode layer can be improved, the effect of increasing the electrode strength of the end face electrode layer can be obtained.
[0034]
The invention according to claim 23 of the present invention particularly provides the end face electrode layer according to the invention according to claim 1 with a mixed material having a viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) of 1000 Pa · s or more. According to this configuration, the flow of the mixed material onto the substrate immediately after the application of the mixed material and before the curing can be suppressed, so that the dimensional accuracy of the end face electrode layer can be suppressed. Can be obtained.
[0035]
According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in particular, the volume content of the solvent in the mixed material according to the first aspect is set to 70% or more. When the mixed material is applied to the end face of the substrate and cured, the volume of the mixed material is reduced, and the shape variation at the time of application can be reduced, so that the dimensional accuracy of the chip-shaped electronic component can be improved. An effect can be obtained.
[0036]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0037]
FIG. 1 is a perspective view of a square chip resistor according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the square chip resistor.
[0038]
1 and 2, reference numeral 11 denotes a substrate made of a 96-alumina substrate, 12 denotes a pair of upper electrode layers formed on both ends of the upper surface of the substrate 11, and the pair of upper electrode layers 12 is a silver-based cermet thick film electrode. It consists of. Reference numeral 13 denotes a resistor layer formed so as to be electrically connected to the pair of upper electrode layers 12. The resistor layer 13 is formed of a ruthenium-based thick film resistor. Reference numeral 14 denotes a protective layer formed so as to completely cover the resistor layer 13. The protective layer 14 is made of an epoxy resin. Reference numeral 15 denotes a pair of end surface electrode layers provided on both end surfaces of the substrate 11 so as to be electrically connected to the pair of upper surface electrode layers 12. The pair of end surface electrode layers 15 is made of conductive particles, inorganic filler, and resin. Of mixed materials. Reference numeral 16 denotes a nickel plating layer provided to cover the exposed portions of the end face electrode layer 15 and the

upper electrode layer

12, and 17 denotes a solder or tin plating layer provided to cover the nickel plating layer 16. The layer 16 forms an external electrode.
[0039]
Next, a method of manufacturing the square chip resistor having the above configuration will be described.
[0040]
First, a sheet-like substrate made of a 96-alumina substrate having excellent heat resistance and insulation properties is received. In order to divide the sheet-like substrate into a strip shape and an individual piece shape, a dividing groove (molding at the time of a green sheet) is formed in advance.
[0041]
Next, a cermet thick-film silver paste is screen-printed and dried on the upper surface of the sheet-like substrate, and a belt-type continuous firing furnace is used at a temperature of 850 ° C. at a peak time of 6 minutes and an IN-OUT time of 45 minutes according to a profile. By firing, the upper electrode layer 12 is formed.
[0042]
Next, a thick film resistor paste containing ruthenium oxide as a main component is screen-printed and dried on the upper surface of the sheet-like substrate so as to be electrically connected to the upper electrode layer 12, and dried by a belt-type continuous firing furnace. The resistor layer 13 is formed by baking at a temperature of 850 ° C. with a profile of a peak time of 6 minutes and an IN-OUT time of 45 minutes.
[0043]
Next, in order to equalize the resistance value of the resistor layer 13 between the upper electrode layers 12, a part of the resistor layer 13 is cut off by laser light to correct the resistance value (L cut, 30 mm / sec, 12 KHz, 5 W )I do.
[0044]
Next, an epoxy-based resin paste is screen-printed so as to completely cover at least the resistor layer 13, and a curing profile is set in a belt-type continuous curing furnace at a temperature of 200 ° C for a peak time of 30 minutes and an IN-OUT time of 50 minutes. Thus, the protective layer 14 is formed.
[0045]
Next, as a preparation step for forming the end face electrode layer 15, the sheet-shaped substrate is divided into strips, and the end face portion where the end face electrode layer 15 is formed is exposed.
[0046]
Next, the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode formation surface is horizontal.
[0047]
Next, a carbon powder having a surface area of 800 square meters per gram, a silver powder having a spherical shape, a silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 800 (boiling point of about 194 as a solvent) are coated so as to cover at least the upper electrode layer 12. C. in a ratio of 5: 15: 5: 75, and an appropriate amount of butyl so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) is 800 Pa · s. An end face electrode paste obtained by kneading a mixed material (volume content of solvent: 60%) to which carbitol acetate was added by a three-roll mill was previously formed in a uniform thickness of about 50 μm on a stainless steel roller, and the stainless steel roller was rotated. And moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller The coating is performed in contact with the end electrode forming surface, and the coating state is checked using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0048]
Finally, as a preparation step for electroplating, the strip-shaped substrate is divided into individual pieces, and a nickel plating layer 16 and a solder or solder are formed on the exposed upper electrode layer 12 and end electrode layer 15 on the individual substrate. The square chip resistor was manufactured by forming the tin plating layer 17 by barrel-type electroplating.
[0049]
In the end face electrode layer 15 of the rectangular chip resistor according to Embodiment 1 of the present invention described above, the weight reduction rate at the time of heating at 200 ° C. was 0.08%, and the solder explosion occurrence rate was 0%. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0050]
(Embodiment 2)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 2 of the present invention will be described.
[0051]
The structure of the square chip resistor according to the second embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0052]
Hereinafter, the manufacturing process of the square chip resistor according to the second embodiment of the present invention will be described.
[0053]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0054]
That is, after fixing the strip-shaped substrate using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, and then covering at least the upper surface electrode layer 12, the surface area per 1 g is 800 square meters. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 800 (content of 55% methylcarbitol having a boiling point of about 194 ° C. as a solvent) of 11: 3: 5: 81 Three mixed materials (solvent volume content 65%) were added in an appropriate ratio, and an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) was 800 Pa · s. When the end face electrode paste kneaded by a roll mill is uniformly formed on a stainless steel roller in a thickness of about 50 μm in advance, and the stainless steel roller is rotated, By moving the holding jig having an uneven shape, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is checked using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0055]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0056]
In the above-described second embodiment of the present invention, carbon powder, flake-like silver powder, silica powder, and epoxy resin are mixed at a ratio of 11: 3: 5: 81. The effect that the material cost can be reduced as compared with that of FIG. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0057]
(Embodiment 3)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 3 of the present invention will be described.
[0058]
The structure of the square chip resistor according to the third embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0059]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the third embodiment of the present invention will be described.
[0060]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0061]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 1,000 (content of methyl carbitol having a boiling point of about 194 ° C. as a solvent, 60%) were mixed in an amount of 11: 3: 5: 81. Three mixed materials (volume content of 70% of a solvent) mixed at a ratio and added with an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 800 Pa · s. When the end face electrode paste kneaded by a roll mill is uniformly formed on a stainless steel roller in a thickness of about 50 μm in advance, and the stainless steel roller is rotated, By moving the holding jig having both irregularities, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is confirmed using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0062]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0063]
In the above-described third embodiment of the present invention, since the molecular weight of the epoxy resin constituting the end face electrode layer 15 is 1000 (the molecular weight may be in the range of 1000 to 30,000), the solvent content is 60% (60% or more). This is advantageous in that the coverability of the edge portion of the substrate is improved as compared with the second embodiment of the present invention. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0064]
(Embodiment 4)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 4 of the present invention will be described.
[0065]
The structure of the square chip resistor according to the fourth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0066]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the fourth embodiment of the present invention will be described.
[0067]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0068]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of methyl carbitol having a boiling point of about 194 ° C. as a solvent, 66%) were mixed in an amount of 11: 3: 5: 81. Three mixed materials (volume content of solvent: 74%) mixed at a ratio and added with an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 800 Pa · s. The end face electrode paste kneaded with a roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller, and the stainless steel roller is rotated. At the same time, by moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is confirmed using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0069]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0070]
In the above-described fourth embodiment of the present invention, since the molecular weight of the epoxy resin constituting the end face electrode layer 15 is set to 12,500 (it is good if the molecular weight is in the range of 1000 to 30,000), the content of the solvent in the epoxy resin is 66%. (If it is 60% or more), thereby obtaining an effect of improving the coverage of the edge portion of the substrate as compared with the second embodiment of the present invention. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0071]
(Embodiment 5)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 5 of the present invention will be described.
[0072]
The structure of the square chip resistor according to the fifth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0073]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the fifth embodiment of the present invention will be described.
[0074]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0075]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 30,000 (content of methyl carbitol having a boiling point of about 194 ° C. as a solvent, 75%) were mixed at 11: 3: 5: 81. Three mixed materials (volume content of 84% of a solvent) mixed at a ratio and added with an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 800 Pa · s. The end face electrode paste kneaded with a roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller, and the stainless steel roller is rotated. At the same time, by moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is confirmed using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0076]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0077]
In the above-described fifth embodiment of the present invention, the molecular weight of the epoxy resin constituting the end face electrode layer 15 is 30,000 (it is good if the molecular weight is in the range of 1,000 to 30,000), so that the solvent content in the epoxy resin is 75%. (If it is 60% or more), thereby obtaining an effect of improving the coverage of the edge portion of the substrate as compared with the second embodiment of the present invention. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0078]
(Embodiment 6)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 6 of the present invention will be described.
[0079]
The structure of the square chip resistor according to the sixth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0080]
Hereinafter, the manufacturing process of the square chip resistor according to the sixth embodiment of the present invention will be described.
[0081]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0082]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flake-like silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 32,000 (the content of methyl carbitol having a boiling point of about 194 ° C. as a solvent of 80%) was 11: 3: 5: 81. And a mixed material (89% volume content of solvent) containing an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) is 800 Pa · s. The end face electrode paste kneaded by this roll mill is uniformly formed on a stainless roller in advance with a film thickness of about 50 μm, and the stainless roller is rotated. In addition, by moving the holding jig having an uneven shape, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is confirmed using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0083]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0084]
In the above-described sixth embodiment of the present invention, since the molecular weight of the epoxy resin constituting the end face electrode layer 15 is 32,000 (it is good if the molecular weight is in the range of 1,000 to 30,000), the content of the solvent in the epoxy resin is 80%. (If it is 60% or more, it is sufficient), but the molecular weight of the epoxy resin is too large, such as 32,000, so that the film thickness at the edge portion of the substrate is reduced as a whole. As in the case of the second embodiment, the coverage of the edge portion of the substrate is not so good. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0085]
(Embodiment 7)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 7 of the present invention will be described.
[0086]
The structure of the square chip resistor according to the seventh embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0087]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the seventh embodiment of the present invention will be described.
[0088]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0089]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (66% of ethyl carbitol having a boiling point of about 202 ° C. as a solvent) were mixed in an amount of 11: 3: 5: 81. Three mixed materials (volume content of solvent: 74%) mixed at a ratio and added with an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 800 Pa · s. The end face electrode paste kneaded with a roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller, and the stainless steel roller is rotated. At the same time, by moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is confirmed using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0090]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0091]
In the above-described seventh embodiment of the present invention, the solvent in the epoxy resin constituting the end face electrode layer 15 is ethyl carbitol having a boiling point of about 202 ° C. (the boiling point may be a solvent having a boiling point of 200 ° C. or more). In addition, since the volatilization of the solvent in the end face electrode is reduced, and the change in viscosity during the operation of the end face electrode paste can be reduced, a stable shape is obtained as compared with Embodiments 3 to 6 of the present invention. The effect that coating becomes possible is obtained. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0092]
(Embodiment 8)
Next, a square chip resistor according to an eighth embodiment of the present invention will be described.
[0093]
The structure of the square chip resistor according to the eighth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0094]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the eighth embodiment of the present invention will be described.
[0095]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0096]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (the content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) was 11: 3: 5: 81. And a mixed material (solvent volume content of 74%) to which an appropriate amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) is 800 Pa · s. The end face electrode paste kneaded by this roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller. By rotating and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is checked using an image recognition device. . Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0097]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0098]
In the above-described eighth embodiment of the present invention, the solvent in the epoxy resin forming the end face electrode layer 15 is butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. (a boiling point of 200 ° C. or more is sufficient). Therefore, volatilization of the solvent in the end face electrode is reduced, and the change in viscosity during the operation of the end face electrode paste can be reduced. Therefore, a stable shape is obtained as compared with Embodiments 3 to 6 of the present invention. Thus, the effect that coating becomes possible is obtained. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0099]
(Embodiment 9)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 9 of the present invention will be described.
[0100]
The structure of the square chip resistor according to the ninth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0101]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the ninth embodiment of the present invention will be described.
[0102]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0103]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were mixed at 11: 4: 5: 80. And a mixed material (solvent volume content of 74%) to which an appropriate amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) is 800 Pa · s. The end face electrode paste kneaded by this roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller. By rotating and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is checked using an image recognition device. . Then, it was confirmed that the end face electrode paste was applied all over the entire side surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was 40 minutes by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment according to the temperature profile, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face was formed.
[0104]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0105]
In the ninth embodiment of the present invention, carbon powder, flake silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (containing butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent). Ratio of 66%) in a ratio of 11: 4: 5: 80, so that compared with Embodiment 8 of the present invention, the plating adhesion is improved and the electrode strength is improved. It is something that can be done. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0106]
(Embodiment 10)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 10 of the present invention will be described.
[0107]
The structure of the square chip resistor according to the tenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0108]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the tenth embodiment of the present invention will be described.
[0109]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0110]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. And a mixed material (solvent volume content of 74%) to which an appropriate amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) is 800 Pa · s. The end face electrode paste kneaded by this roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller. By rotating and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is checked using an image recognition device. . Then, it was confirmed that the end face electrode paste was applied all over the entire side surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was 40 minutes by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment according to the temperature profile, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face was formed.
[0111]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0112]
In Embodiment 10 of the present invention described above, carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle size of 5 μm, and epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (containing butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent). (66%) in a ratio of 5: 15: 5: 75, so that the plating adhesion is improved and the electrode strength is improved as compared with Embodiments 7 and 8 of the present invention. Is obtained. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0113]
(Embodiment 11)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 11 of the present invention will be described.
[0114]
The structure of the square chip resistor according to the eleventh embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0115]
Hereinafter, the manufacturing process of the square chip resistor according to the eleventh embodiment of the present invention will be described.
[0116]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0117]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 800 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were 7: 18: 5: 70. And a mixed material (solvent volume content of 74%) to which an appropriate amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) is 800 Pa · s. The end face electrode paste kneaded by this roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller. By rotating and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is checked using an image recognition device. . Then, it was confirmed that the end face electrode paste was applied all over the side surface of the strip-shaped substrate, and the peak time was 160 ° C. for 30 minutes and the IN-OUT time was 40 minutes by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing the heat treatment according to the temperature profile, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0118]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0119]
In the eleventh embodiment of the present invention, carbon powder, flake silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (containing butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent). (66%) in a ratio of 7: 18: 5: 70, so that the plating adhesion is improved and the electrode strength is improved as compared with Embodiments 7 and 8 of the present invention. Is obtained. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0120]
(Embodiment 12)
Next, a square chip resistor according to a twelfth embodiment of the present invention will be described.
[0121]
The structure of the square chip resistor according to the twelfth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0122]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the twelfth embodiment of the present invention will be described.
[0123]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0124]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 1000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. And a mixed material (a solvent volume content of 77%) to which an appropriate amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 1000 Pa · s. The end face electrode paste kneaded by the roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller. The end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied by rotating the roller and moving the uneven holding jig so as to contact the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is checked using an image recognition device. Confirm. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0125]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0126]
In the twelfth embodiment of the present invention described above, since the surface area per gram of carbon is 1000 square meters (it is sufficient if the surface area is 1000 square meters or more), the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) is 1000 Pa · s. s (1000 Pa · s or more is sufficient), whereby the effect that the flow onto the substrate can be suppressed as compared with the ninth to eleventh embodiments of the present invention can be obtained. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0127]
(Embodiment 13)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 13 of the present invention will be described.
[0128]
The structure of the square chip resistor according to the thirteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0129]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to Embodiment 13 of the present invention will be described.
[0130]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0131]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. And a mixed material (volume content of 80% of solvent) containing an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s. The end face electrode paste kneaded by the roll mill is uniformly formed in advance with a film thickness of about 50 μm on a stainless steel roller. The end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied by rotating the roller and moving the uneven holding jig so as to contact the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the application state is checked using an image recognition device. Confirm. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0132]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0133]
In the above-described thirteenth embodiment of the present invention, since the surface area per gram of carbon is 2000 square meters (it is sufficient if it is 1000 square meters or more), the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) is 2000 Pa · s. s (1000 Pa · s or more is sufficient), whereby the effect that the flow onto the substrate can be suppressed as compared with the ninth to eleventh embodiments of the present invention can be obtained. Other characteristics are summarized in (Table 1) described later.
[0134]
(Embodiment 14)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 14 of the present invention will be described.
[0135]
The structure of the square chip resistor according to the fourteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0136]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to Embodiment 14 of the present invention will be described.
[0137]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0138]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. , A suitable amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent is further added. The end face electrode paste obtained by kneading the material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly coated with stainless steel in a thickness of about 50 μm in advance. By rotating the stainless roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0139]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0140]
In the fourteenth embodiment of the present invention, since the silane coupling agent is further added by 1% as compared with the twelfth and thirteenth embodiments of the present invention, the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0141]
(Embodiment 15)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 15 of the present invention will be described.
[0142]
The structure of the square chip resistor according to the fifteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0143]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the fifteenth embodiment of the present invention will be described.
[0144]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0145]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flake-like silver powder, kaolin powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (the content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. , A suitable amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent is further added. The end face electrode paste obtained by kneading the material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly coated with stainless steel in a thickness of about 50 μm in advance. By rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0146]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0147]
In the fifteenth embodiment of the present invention, the silane coupling agent is further added by 1% in comparison with the twelfth and thirteenth embodiments of the present invention, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0148]
(Embodiment 16)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 16 of the present invention will be described.
[0149]
The structure of the square chip resistor according to the sixteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0150]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the fifteenth embodiment of the present invention will be described.
[0151]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0152]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flake silver powder, talc powder having an average particle diameter of 5 μm, and epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. , A suitable amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent is further added. The end face electrode paste obtained by kneading the material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly coated with stainless steel in a thickness of about 50 μm in advance. By rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0153]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0154]
In the sixteenth embodiment of the present invention, the silane coupling agent is further added at 1% in comparison with the twelfth and thirteenth embodiments of the present invention. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0155]
(Embodiment 17)
Next, a square chip resistor according to a seventeenth embodiment of the present invention will be described.
[0156]
The structure of the square chip resistor according to the seventeenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0157]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the seventeenth embodiment of the present invention will be described.
[0158]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0159]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, zinc oxide powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: While mixing at a ratio of 75, an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end face electrode paste obtained by kneading the mixed material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly coated with a stainless steel roll in a thickness of about 50 μm in advance. Roller paste, and by rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0160]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0161]
In the above-described eighteenth embodiment of the present invention, as compared with the twelfth and twelfth embodiments of the present invention, 1% of the silane coupling agent is further added, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0162]
(Embodiment 18)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 18 of the present invention will be described.
[0163]
The structure of the square chip resistor according to the eighteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0164]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the eighteenth embodiment of the present invention will be described.
[0165]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0166]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flake-like silver powder, calcium carbonate powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (the content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) are 5: 15: 5: While mixing at a ratio of 75, an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end face electrode paste obtained by kneading the mixed material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is previously uniformly coated with a film having a thickness of about 50 μm. Formed on a stainless steel roller, and by rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, The state of application is checked using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0167]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0168]
In the above-described eighteenth embodiment of the present invention, as compared with the twelfth and twelfth embodiments of the present invention, 1% of the silane coupling agent is further added, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0169]
(Embodiment 19)
Next, a square chip resistor according to a nineteenth embodiment of the present invention will be described.
[0170]
The structure of the square chip resistor according to the nineteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0171]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the nineteenth embodiment of the present invention will be described.
[0172]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0173]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, titanium oxide powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (the content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. of 66% as a solvent) was 5: 15: 5: While mixing at a ratio of 75, an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end face electrode paste obtained by kneading the mixed material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly coated with stainless steel in a thickness of about 50 μm in advance. By forming the roller on the roller and moving the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0174]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0175]
In the nineteenth embodiment of the present invention, as compared with the twelfth and twelfth embodiments of the present invention, the addition of 1% of a silane coupling agent further enhances the adhesion between the substrate and the mixed material. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0176]
(Embodiment 20)
Next, a square chip resistor according to a twentieth embodiment of the present invention will be described.
[0177]
The structure of the square chip resistor according to the twentieth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0178]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the twentieth embodiment of the present invention will be described.
[0179]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0180]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flake-like silver powder, barium sulfate powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (the content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) were 5: 15: 5: While mixing at a ratio of 75, an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end face electrode paste obtained by kneading the mixed material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly stained in advance to a film thickness of about 50 μm. The end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied by contacting and applying the end surface electrode paste on the stainless steel roller by moving the stainless steel roller and moving the uneven holding jig. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0181]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0182]
In the above-described twentieth embodiment of the present invention, as compared with the twelfth and twelfth embodiments of the present invention, 1% of the silane coupling agent is further added, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0183]
(Embodiment 21)
Next, a square chip resistor according to a twenty-first embodiment of the present invention will be described.
[0184]
The structure of the square chip resistor according to the twenty-first embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0185]
Hereinafter, the manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-first embodiment of the present invention will be described.
[0186]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0187]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, aluminum hydroxide powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5. : 75, and an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end face electrode paste obtained by kneading the mixed material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly mixed in advance with a film thickness of about 50 μm. Formed on a tenless roller, and by rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, The state of application is checked using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0188]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0189]
Embodiment 21 of the present invention described above further includes 1% of a silane coupling agent as compared with

Embodiments

12 and 13 of the present invention, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0190]
(Embodiment 22)
Next, a square chip resistor according to a twenty-second embodiment of the present invention will be described.
[0191]
The structure of the square chip resistor according to the twenty-second embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0192]
Hereinafter, the manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-second embodiment of the present invention will be described.
[0193]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0194]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, aluminum oxide powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (the content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) was 5: 15: 5: While mixing at a ratio of 75, an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end face electrode paste obtained by kneading the mixed material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is previously uniformly coated with a film thickness of about 50 μm. The end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate and applied by rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig. Then, the application state is confirmed using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0195]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0196]
In the above-mentioned Embodiment 22 of the present invention, the adhesion between the substrate and the mixed material is further increased by adding 1% of the silane coupling agent as compared with

Embodiments

12 and 13 of the present invention. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0197]
Embodiment 23
Next, a square chip resistor according to Embodiment 23 of the present invention will be described.
[0198]
The structure of the square chip resistor in the twenty-third embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0199]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-third embodiment of the present invention will be described.
[0200]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0201]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flake silver powder, magnesium hydroxide powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (the content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent, 66%) was 5: 15: 5. : 75, and an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end face electrode paste obtained by kneading the mixed material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly mixed in advance with a film thickness of about 50 μm. Formed on a tenless roller, and by rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, The state of application is checked using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0202]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0203]
In the above-described Embodiment 23 of the present invention, as compared with

Embodiments

12 and 13 of the present invention, since the silane coupling agent is further added at 1%, the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0204]
(Embodiment 24)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 24 of the present invention will be described.
[0205]
The structure of the square chip resistor according to the twenty-fourth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0206]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-fourth embodiment of the present invention will be described.
[0207]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0208]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flake silver powder, mica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. , A suitable amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent is further added. The end face electrode paste obtained by kneading the material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly coated with stainless steel in a thickness of about 50 μm in advance. By rotating the stainless roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0209]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0210]
In the twenty-fourth embodiment of the present invention, as compared with the twelfth and thirteenth embodiments of the present invention, 1% of a silane coupling agent is further added, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0211]
(Embodiment 25)
Next, a square chip resistor according to a twenty-fifth embodiment of the present invention will be described.
[0212]
The structure of the square chip resistor according to the twenty-fifth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0213]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-fifth embodiment of the present invention will be described.
[0214]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0215]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, potassium titanate powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5. : 75, and an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end surface electrode paste obtained by kneading the mixed material (volume content of solvent: 80%) with a three-roll mill is previously uniformly coated with a film thickness of about 50 μm. The end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate and applied by rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig. Then, the application state is confirmed using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0216]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0219]
In the above-described twenty-fifth embodiment of the present invention, as compared with the twelfth and twelfth embodiments of the present invention, 1% of a silane coupling agent is further added, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0218]
(Embodiment 26)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 26 of the present invention will be described.
[0219]
The structure of the square chip resistor according to the twenty-sixth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0220]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-sixth embodiment of the present invention will be described.
[0221]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0222]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, aluminum borate powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5. : 75, and an appropriate amount of butyl carbitol acetate was added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) became 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent was further added. The end face electrode paste obtained by kneading the mixed material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly mixed in advance with a film thickness of about 50 μm. Formed on a tenless roller, and by rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, The state of application is checked using an image recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0223]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0224]
In Embodiment 26 of the present invention described above, compared with

Embodiments

12 and 13 of the present invention, 1% of a silane coupling agent is further added, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0225]
(Embodiment 27)
Next, a square chip resistor according to a twenty-seventh embodiment of the present invention will be described.
[0226]
The structure of the square chip resistor according to the twenty-seventh embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0227]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor in the twenty-seventh embodiment of the present invention will be described.
[0228]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0229]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 1 μm, and epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. , A suitable amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent is further added. The end face electrode paste obtained by kneading the material (solvent volume content: 82%) with a three-roll mill is uniformly coated with stainless steel in a thickness of about 50 μm in advance. By rotating the stainless roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0230]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0231]
In the twenty-seventh embodiment of the present invention, as compared with the twelfth and twelfth embodiments of the present invention, 1% of a silane coupling agent is further added, so that the adhesion between the substrate and the mixed material is increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0232]
However, if the average particle size of the silica powder to be added is smaller than 1 μm, the electrode strength will not be improved (for example, if the average particle size is 0.9 μm, the electrode strength will be reduced to 250 N).
[0233]
(Embodiment 28)
Next, a square chip resistor according to a twenty-eighth embodiment of the present invention will be described.
[0234]
The structure of the square chip resistor in the twenty-eighth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0235]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-eighth embodiment of the present invention will be described.
[0236]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0237]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, talc powder having an average particle diameter of 50 μm, and epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were mixed in a ratio of 5: 15: 5: 75. , A suitable amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent is further added. The end face electrode paste obtained by kneading the material (solvent volume content 78%) with a three-roll mill is uniformly coated with stainless steel in a thickness of about 150 μm in advance. By forming the roller on the roller and moving the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end face electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end face electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the entire surface of the strip-shaped substrate on which the end face electrode was formed was coated with the end face electrode paste. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 50 μm was formed.
[0238]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0239]
In the twenty-eighth embodiment of the present invention, as compared with the twelfth and twelfth embodiments of the present invention, the 1% addition of the silane coupling agent further enhances the adhesion between the substrate and the mixed material. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0240]
However, if the average particle diameter of the inorganic filler powder to be added exceeds 50 μm, a uniform film cannot be formed and the electrode strength decreases (for example, the electrode strength decreases to 250 N for particles having an average particle diameter of 52 μm).
[0241]
(Embodiment 29)
Next, a square chip resistor according to a twenty-ninth embodiment of the present invention will be described.
[0242]
The structure of the square chip resistor according to the twenty-ninth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0243]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-ninth embodiment of the present invention will be described.
[0244]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0245]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. as a solvent of 66%) were mixed with 5: 15: 15: 65 , A suitable amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent is further added. The end face electrode paste obtained by kneading the material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly coated with stainless steel in a thickness of about 50 μm in advance. By rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0246]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0247]
In the twenty-ninth embodiment of the present invention, as compared with the fourteenth embodiment of the present invention, the mixture ratio of the inorganic filler and the epoxy resin is set to 15:65, so that the fracture toughness of the mixed material is further increased. Thus, the effect that the electrode strength can be increased to 400 N can be obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0248]
In particular, when the compounding ratio of the inorganic filler and the epoxy resin is in the range of 10:70 to 20:60, the electrode strength is increased, and the electrode strength is 380 N or more.
[0249]
(Embodiment 30)
Next, a square chip resistor according to Embodiment 30 of the present invention will be described.
[0250]
The structure of the square chip resistor according to the thirtieth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. Are different in the formulation and production method.
[0251]
Hereinafter, a manufacturing process of the square chip resistor according to Embodiment 30 of the present invention will be described.
[0252]
The steps up to fixing the strip-shaped substrate using the uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal are exactly the same as those in the first embodiment of the present invention.
[0253]
That is, after the strip-shaped substrate is fixed using an uneven holding jig so that the end face electrode forming surface is horizontal, then, the surface area per 1 g is 2000 square meters so as to cover at least the upper electrode layer 12. Carbon powder, flaky silver powder, silica powder having an average particle diameter of 5 μm, and an epoxy resin having a molecular weight of 12,500 (content of butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C. of 66% as a solvent) were mixed with 5: 15: 30: 50. , A suitable amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (l / s) becomes 2000 Pa · s, and 1% of a silane coupling agent is further added. The end face electrode paste obtained by kneading the material (solvent volume content of 80%) with a three-roll mill is uniformly coated in advance with a thickness of about 50 μm on a stainless steel roll. By rotating the stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is applied in contact with the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate, and the image is formed. The application state is confirmed using a recognition device. Then, it was confirmed that the end surface electrode paste was applied all over the end surface electrode forming surface of the strip-shaped substrate. The peak time was 160 ° C. for 30 minutes, and the IN-OUT time was measured by a belt-type continuous far-infrared curing furnace. By performing heat treatment with a temperature profile of 40 minutes, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 μm at the end face portion was formed.
[0254]
The last electroplating step is exactly the same as in the first embodiment of the present invention.
[0255]
In Embodiment 30 of the present invention described above, as compared with

Embodiments

12 and 13 of the present invention, since the silane coupling agent is further added at 1%, the adhesion between the substrate and the mixed material is further increased. Is improved, whereby the effect that the electrode strength can be increased to 350 N is obtained. Other characteristics are summarized in the following (Table 1).
[0256]
However, if the content ratio of the inorganic filler: epoxy resin is more than 30:50, the content of the inorganic filler becomes unsuitable, and in this case, the viscosity is too high, so that the coating cannot be performed.
[0257]
[Table 1]

[0258]
As is clear from (Table 1), in Embodiments 1 to 30 of the present invention, the weight loss when heated to 200 ° C, which is the main object of the present invention, is 0.1% or less, and All of the solder explosion defects were 0 out of n = 1000. In addition, it was confirmed that a very strong strength of 235 N to 350 N was obtained by adding the inorganic filler.
[0259]
As Comparative Example 1, a square chip resistor was manufactured by replacing the epoxy resin in Embodiment 1 of the present invention with an epoxy-modified phenol resin. In Comparative Example 1, the weight loss rate when heated to 200 ° C. was about 0.3%, and the number of solder explosion defects was 12 out of 1,000.
[0260]
As Comparative Example 2, a square chip resistor using a mixed material (carbon 5: flake silver 15: epoxy resin 80) in which the inorganic filler in Embodiment 14 of the present invention was replaced with an epoxy resin was manufactured. In Comparative Example 2, since no inorganic filler was added, the electrode strength was 250 N, and a decrease in electrode strength was observed.
[0261]
In the first to thirty embodiments of the present invention, a square chip resistor has been described as an example of a chip-shaped electronic component. However, the present invention is not limited to this. Even when applied to an electronic component, the same effects as those of the first to thirty embodiments of the present invention can be obtained.
[0262]
【The invention's effect】
As described above, the chip-shaped electronic component of the present invention includes a substrate and an end surface electrode layer provided on an end surface of the substrate, and the end surface electrode layer is formed of a mixed material of conductive particles, an inorganic filler, and a resin. In addition, since a mixed powder of carbon and silver is used as the conductive particles and an epoxy resin is used as the resin, the weight does not decrease by 0.1% or more when heated to 200 ° C. As a result, in the solder melting step when mounting the chip-shaped electronic component on a mounting board, defects such as a hole in the nickel plating layer, the solder or the tin plating layer, and the scattering of the solder do not occur. Since the number of inconveniences is reduced, a process such as replacement of parts becomes unnecessary, so that mass productivity can be improved. Further, by adding an inorganic filler to the mixed material, the fracture toughness of the mixed material is improved, so that an excellent effect that the strength of the end face electrode layer can be improved can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a square chip resistor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a conventional square chip resistor.
FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 3;
[Explanation of symbols]
11 Substrate
12 Top electrode layer
13 Resistor layer
14 Protective layer
15 End face electrode layer
16 Nickel plating layer
17 Solder or tin plating layer

Claims

A substrate, comprising an end face electrode layer provided on an end face of the substrate, wherein the end face electrode layer is made of a mixed material of conductive particles, an inorganic filler and a resin, and a mixed powder of carbon and silver is used as the conductive particles. And a chip-shaped electronic component using an epoxy resin as the resin.

The chip-like electronic component according to claim 1, wherein silica is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein kaolin is used as the inorganic filler.

The chip-like electronic component according to claim 1, wherein talc is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein zinc oxide is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein calcium carbonate is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein titanium oxide is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein barium sulfate is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein aluminum hydroxide is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein aluminum oxide is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein magnesium hydroxide is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein mica is used as the inorganic filler.

The chip-like electronic component according to claim 1, wherein potassium titanate is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein aluminum borate is used as the inorganic filler.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein the average particle diameter of the inorganic filler is in the range of 1 to 50 m.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein an epoxy resin having a molecular weight of 1,000 to 30,000 is used as the resin.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein the resin is an epoxy resin that is dissolved by a solvent having a boiling point of 200 ° C or higher.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein the resin is an epoxy resin having a solvent content of 60% or more.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein flake silver is used as silver.

2. The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein the carbon has a surface area of 1000 square meters or more per gram.

The mixing ratio (volume ratio) of the conductive particles and the (inorganic filler + epoxy resin) is 15:85 to 25:75, and the mixing ratio (volume ratio) of carbon and silver is 5:15 to 15: 5, and The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein a mixing ratio (volume ratio) of the inorganic filler and the epoxy resin is set to 5:75 to 30:50.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein a mixed material obtained by adding a coupling agent to conductive particles, an inorganic filler, and a resin is used as the mixed material.

The chip-like electronic component according to claim 1, wherein the end face electrode layer is formed by applying and curing a mixed material having a shear rate of 0.006 (l / s) and a viscosity of 1000 Pa · s or more.

The chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein the volume content of the solvent in the mixed material is 70% or more.