JP2004288299A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】不良検出が短時間で行なえる回路面積の小さな半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ビット線イコライズ回路30aは、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線BLをビット線電位VBLAに、ビット線/BLをビット線電位VBLBに、それぞれイコライズする。ビット線BLに対するビット電位VBLAをビット線/BLに対するビット線電位VBLBより高く設定することによって、WL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーを、回路面積を増大させずに、より早く検出することが可能となる。
【選択図】 図5
【解決手段】ビット線イコライズ回路30aは、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線BLをビット線電位VBLAに、ビット線/BLをビット線電位VBLBに、それぞれイコライズする。ビット線BLに対するビット電位VBLAをビット線/BLに対するビット線電位VBLBより高く設定することによって、WL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーを、回路面積を増大させずに、より早く検出することが可能となる。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体記憶装置に関し、より特定的には、動作状態をテストするテストモードを有する半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化および低消費電力化に伴い、電子機器に搭載される半導体記憶装置に対しても同様の要求が強まってきている。半導体記憶装置(たとえば、ダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、DRAM))の小型化および低消費電力化は、一般にプロセス変更によって行なわれる場合が多く、またその効果も大きい。ここで「プロセス変更」とは、半導体記憶装置におけるデザインルールの縮小、すなわち(最小配線間隔/配線幅)の縮小を表わす。
【0003】
しかし、半導体記憶装置における昨今の急速なプロセス変更に伴い、半導体記憶装置のプロセス変動に対するマージンが徐々に縮小してきている。これにより、従来であれば問題にならなかった程度の異物,プロセスばらつき等が顕在化し、それによって生じるショート,電流リークなどの不良が問題となりつつある。
【0004】
そのため、半導体記憶装置のなかでも特に最小配線幅での繰り返しレイアウトパターンの多いメモリセルアレイ部に対しては、それらの不良を検出するための複雑なテストあるいは長時間のテストを実施する必要性が高くなってきている。従来のDRAMでは、ウェハバーンイン(WBI),バーンイン(BI)等によるDC/ACストレス(直流/交流ストレス)、センスアンプの活性化タイミングを遅らせるセンスアンプ遅延モード、などを用いて不良症状を加速することにより、ショート,電流リークなどの不良を検出してきた。
【0005】
たとえば、特許文献1に記載された従来の半導体記憶装置は、所定のテストを開始するための信号情報を検出するテストモード判定回路と、このテストモード判定回路の出力信号を入力としワード線およびセンスアンプにおける動作遅延時間を制御するセンス時間制御回路とを備え、データ記憶保持における動作マージンの小さなメモリセルの有無を短時間で検出可能としたことを特徴としている。
【0006】
また、特許文献2に記載された従来の半導体記憶装置は、テスト信号発生回路からHレベルの信号を受けて2つのMOSトランジスタがオンし、ビット線対の各々にビット線設定電圧およびその反転電圧がそれぞれ印加される。そして、ビット線対が接続されているセンスアンプに、ビット線設定電圧およびその反転電圧が差動的に印加され、動作マージンが測定される。
【0007】
【特許文献1】
特開平11−39899号公報
【0008】
【特許文献2】
特開2000−260200号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に記載された従来の半導体記憶装置は、センスアンプ遅延モードを使用しているため、ショート,電流リークなどの不良症状を加速するのにバーンインが長時間必要となり、半導体記憶装置を不良を検出するに時間がかかるという問題点があった。
【0010】
また、特許文献2に記載された従来の半導体記憶装置は、動作マージンを測定する際、ビット線対にビット線設定電圧を印加するためのMOSトランジスタが新たに必要となるため、回路面積が増大するという問題点があった。
【0011】
それゆえに、この発明の目的は、不良検出が短時間で行なえる回路面積の小さな半導体記憶装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明は、動作状態をテストするテストモードを有するシングルメモリセル構成の半導体記憶装置であって、行方向に配置される複数のワード線と、列方向に配置されるビット線対と、複数のワード線の1本に対してビット線対の一方ずつに1メモリセルが配置される複数のメモリセルと、ビット線対の電位をイコライズするビット線イコライズ回路と、ビット線対を電気的に接続/分離するビット線分離制御回路とを備え、テストモードにおいて、ビット線イコライズ回路またはビット線分離制御回路により複数のビット線対の各々の電位を個別に制御できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【0014】
図1は、この発明の実施の形態による半導体記憶装置の一例であるDRAM13の概略的な全体構成を示す概略ブロック図である。
【0015】
まず、DRAM13全体の概略的な構成および動作について説明する。なお、DRAM13は、SDRAM(Synchronous DRAM)の場合を含む。
【0016】
図1を参照して、DRAM13は、内部電源電位発生回路1と、コマンドデコーダ+クロック発生回路2と、行および列アドレスバッファ3と、行デコーダ4と、冗長行デコーダ5と、列デコーダ6と、メモリマット7と、入力バッファ11と、出力バッファ12とを備える。メモリマット7は、メモリアレイ8と、冗長メモリアレイ9と、センスアンプ+入出力制御回路10とを含む。
【0017】
内部電源電位発生回路1は、外部電源電位extVCCおよび接地電位GNDを受け、外部電源電位extVCCよりも低い内部電源電位VCC(以下、単に電源電位VCCと称する)を生成してDRAM13全体に与える。電源電位VCCは、内部電源電位発生回路1内に設けられたヒューズ群によってチューニング可能となっている。
【0018】
コマンドデコーダ+クロック発生回路2は、外部から与えられる信号CLK,/RAS,/CAS,/WE等に基づいて、内部クロックを発生させると同時に所定の動作モードを選択し、DRAM全体を制御する。
【0019】
行および列アドレスバッファ3は、外部から与えられるアドレス信号A0〜Ai(ただし、iは0以上の整数)に基づいて行アドレス信号RA0〜RAiおよび列アドレス信号CA0〜CAiを生成し、生成した信号RA0〜RAiおよびCA0〜CAiをそれぞれ行デコーダ4,5および列デコーダ6に与える。
【0020】
メモリアレイ8は、行列状に配列され、それぞれが1ビットのデータを記憶する複数のメモリセルを含む。各メモリセルは、行アドレスおよび列アドレスによって決定される所定のアドレスに配置される。
【0021】
行デコーダ4は、行および列アドレスバッファ3から与えられた行アドレス信号RA0〜RAiに応答して、メモリアレイ8の行アドレスを指定する。
【0022】
冗長行デコーダ5内には、メモリアレイ8のうちの不良なメモリセルを含む行アドレス、およびその行アドレスと置換される冗長メモリアレイ9の行アドレスをプログラムするためのヒューズ群が設けられている。ヒューズ群によってプログラムされた不良な行アドレスに対応する行アドレス信号RA0〜RAiが入力された場合は、行デコーダ4はその行アドレスを指定せず、冗長行デコーダ5はその行アドレスの代わりにプログラムされた冗長メモリアレイ9の行アドレスを指定する。すなわち、メモリアレイ8内の不良メモリセルを含む不良メモリセル行は、冗長メモリアレイ9の正常なメモリセル行と置換される。
【0023】
列デコーダ6は、行および列アドレスバッファ3から与えられた列アドレス信号CA0〜CAiに応答して、メモリアレイ8の列アドレスを指定する。
【0024】
センスアンプ+入出力制御回路10は、行デコーダ4(または冗長行デコーダ5)および列デコーダ6によって指定されたアドレスのメモリセルを、書込み用データ入出力線対IOWまたは読込み用データ入出力線対IORの一方端に接続する。書込み用データ入出力線対IOWの他方端は、入力バッファ11に接続される。読込み用データ入出力線対IORの他方端は、出力用バッファ12に接続される。
【0025】
入力バッファ11は、書込みモード時に、外部から与えられる信号CLK,/RAS,/CAS,/WE等の論理組み合わせに応じて、外部からDj端子(ただし、jは自然数)を通じて入力されたデータDjを書込みデータ入出力線対IOWを介して選択されたメモリセルに与える。
【0026】
出力バッファ12は、読出しモード時に、外部から与えられる信号CLK,/RAS,/CAS,/WE等の論理組み合わせに応じて、選択されたメモリセルから読込みデータ入出力線対IORを介して読込まれた読出しデータQjをQj端子を通じて外部に出力する。
【0027】
次に、上記で説明したDRAM13の全体構成のうち、メモリマット7のこの発明を説明する背景としての一部回路構成について説明する。
【0028】
図2は、この発明を説明する背景としてのメモリマット7の一部回路構成を示した回路図である。
【0029】
図2に示すように、この発明を説明する背景としてのメモリマット7は、センスアンプ20と、ビット線イコライズ回路30と、ビット線分離制御回路40と、メモリセル50,60,70,80,90,100とを含む。
【0030】
センスアンプ20は、ビット線対BL,/BLに接続され、センスアンプ活性信号SACTの活性化に応じて、メモリセルからのデータ読出しによって生じるビット線対BL,/BL間の微小電位差を増幅する。
【0031】
ビット線イコライズ回路30は、NチャネルMOSトランジスタ31,32を含み、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線対BL,/BLをビット線電位VBLにイコライズする。通常、ビット線電位VBLは、電源電位VCCの1/2に設定される。
【0032】
ビット線イコライズ信号BLEQは、外部からの活性化命令(SDRAMの場合はACTコマンド)によって非活性化される。ビット線イコライズ信号BLEQが非活性のとき、ビット線対BL,/BLはフローティング状態となり、メモリセルからのデータ読出しが可能となる。
【0033】
ビット線分離制御回路40は、NチャネルMOSトランジスタ41,42を含み、ビット線分離信号BLIに応じて、ビット線対BL,/BLを電気的に接続/分離する。すなわち、ビット線分離回路40は、ビット線イコライズ回路30を含むセンスアンプ20側とメモリセル50〜100側とをビット線対BL,/BLを介して電気的に接続/分離する。
【0034】
メモリセル50は、ワード線WLx−2およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル60は、ワード線WLx−1およびビット線BLに対応して設けられる。メモリセル70は、ワード線WLxおよびビット線BLに対応して設けられる。メモリセル80は、ワード線WLx+1およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル90は、ワード線WLx+2およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル100は、ワード線WLx+3およびビット線BLに対応して設けられる。
【0035】
メモリセル50,60,70,80,90,100は、いずれもNチャネルMOSトランジスタおよびキャパシタを備えた同一の構成を有する。ここでは、配線にショートが存在すると仮定したメモリセル70について、図3を参照しながら詳しく説明する。
【0036】
図3は、配線にショートが存在すると仮定したメモリセル70の断面構造および回路構成を示した図である。
【0037】
図3(A)は、メモリセル70の断面構造を示す。図3(A)に示したメモリセル70は、P型の半導体基板701を有する。半導体基板701の上部には、図示しないゲート絶縁層を介してゲート電極702が形成される。ゲート電極702の上部には、ワード線(WL)層703が形成される。
【0038】
ゲート電極702の両側には、半導体基板701の主表面から所定の深さにかけて、相対的に不純物濃度の高いN+型の高濃度不純物領域704,705が形成される。
【0039】
高濃度不純物領域704の上部には、ビット線コンタクト(BC)層706を介してビット線(BL)層707が形成される。メモリセル70は、ワード線層703とビット線コンタクト層706とがショートしていると仮定している。この箇所のショートを、以後「WL−BC(BL)ショート」と称する。
【0040】
高濃度不純物領域705の上部には、ストレージノードコンタクト(SC)層708を介してストレージノード(SN)領域709が凹状に形成される。メモリセル70は、ワード線層703とストレージノードコンタクト層708とがショートしていると仮定している。この箇所のショートを、以後「WL−SC(SN)ショート」と称する。
【0041】
ストレージノード領域709の上部には、キャパシタンス領域をはさんでセルプレート領域710が凹状に形成される。
【0042】
図3(B)は、メモリセル70の回路構成を示す。図3(B)に示したメモリセル70は、アクセス用のNチャネルMOSトランジスタ71と、データ記憶用のキャパシタ72とを備える。
【0043】
NチャネルMOSトランジスタ71は、ゲートがワード線WLに接続され、ドレイン(ソース)がビット線BLに接続される。キャパシタ72は、一方端がストレージノードSNを介してNチャネルMOSトランジスタ71のソース(ドレイン)と接続され、他方端にはセルプレートCPを介してセルプレート電位VCPが与えられる。通常、セルプレート電位VCPは、電源電位VCCの1/2に設定される。
【0044】
図3(B)に示すように、メモリセル70は、ワード線WLとビット線BLとの間にWL−BC(BL)ショートが存在し、ワード線WLとストレージノードSNとの間にWL−SC(SN)ショートが存在すると仮定している。
【0045】
再び図2に戻り、上記のようなショートが存在すると仮定したメモリセル70の回路動作について考える。ワード線WLが選択されてHレベルになると、ビット線BLおよび図3に示したストレージノードSNも同時にHレベルにまで引き上げられる。そのため、メモリセル70は、ストレージノードSNがLレベルである場合の読出しができず、エラーが発生する。
【0046】
しかし、これらのショートの抵抗値が大きく通常モードでは不良が顕在化しない場合には、センスアンプ遅延モードと呼ばれるテストモードによって不良を顕在化させるのが有効である。このセンスアンプ遅延モード(SA遅延モードとも記す)について次に説明する。
【0047】
図4は、図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7におけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0048】
まず、比較のため、通常モードの場合について説明する。
時刻t1において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0049】
時刻t2において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0050】
時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がることによって、図2のメモリセル70からビット線BLにデータが読み出される。このデータ読出しを受けて、時刻t5にビット線BLの電位がLレベルに振れる。
【0051】
時刻t4にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなり、時刻t6にクロック信号CLKがLレベルとなる。時刻t3にワード線WLxがHレベルとなるのを受けて、時刻t7にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。
【0052】
時刻t7にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t8にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図2のセンスアンプ20によって増幅される。その結果、ビット線対BL,/BLはそれぞれLレベル,Hレベルとなり、メモリセル70にWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するにもかかわらず、通常モードでは不良が顕在化しない。
【0053】
次に、センスアンプ遅延モードの場合について説明する。
センスアンプ遅延モードでは、ロウアドレスストローブ信号/RASの立上がり時刻をt4からt9に遅延させる。
【0054】
ロウアドレスストローブ信号/RASの立上がり時刻がt4からt9に遅延されることによって、センスアンプ活性信号SACTの立上がり時刻もt7からt11に遅延される。それにより、ビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅される時刻もt8からt12に遅延される。
【0055】
メモリセル70にはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t5においてLレベルに振れていたビット線BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともにLレベルからHレベルの方向へ変化する。
【0056】
その結果、ビット線BLの電位は、時刻t10においてLレベルからHレベルに転換する。したがって、時刻t12にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなり、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0057】
このように、WL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートのようなメモリセルの不良に対して、これまでに説明したセンスアンプ遅延モードは一定の効果を発揮する。
【0058】
しかしながら、上記のようなセンスアンプ遅延モードだけでメモリセルの不良症状を加速しようとすると、テストに非常に長い時間がかかる。このテスト時間は、近年の半導体記憶装置におけるデザインルールの縮小でリーク電流が微小になればなるほど長時間化する。
【0059】
そのため、上記のようなセンスアンプ遅延モードだけでメモリセルの不良症状を加速しようとすると、テストに時間をかけないためには、バーンインなどの手法でリーク電流をある程度増やす必要があった。このような問題点を解決するための実施の形態について、次の実施の形態1で詳細に説明する。
【0060】
[実施の形態1]
図5は、この発明の実施の形態1によるメモリマット7Aの一部回路構成を示した回路図である。
【0061】
図5に示すように、実施の形態1のメモリマット7Aは、この発明を説明する背景としてのメモリマット7におけるビット線イコライズ回路30がビット線イコライズ回路30aに置き換えられた構成となっている。
【0062】
ビット線イコライズ回路30aは、NチャネルMOSトランジスタ31a,32aを含む。NチャネルMOSトランジスタ31aは、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線BLをビット線電位VBLAにイコライズする。一方、NチャネルMOSトランジスタ32aは、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線/BLをビット線電位VBLBにイコライズする。
【0063】
つまり、実施の形態1のビット線イコライズ回路30aは、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線BLをビット線電位VBLAに、ビット線/BLをビット線電位VBLBにそれぞれイコライズする。
【0064】
ビット線電位VBLA,VBLBは、センスアンプ遅延モード時においてのみ互いに異なり、通常モード時では互いに等しい。すなわち、実施の形態1のビット線イコライズ回路30aは、通常モード時においては、この発明を説明する背景としてのビット線イコライズ回路30と等価である。ビット線電位VBLA,VBLBは、たとえば外部ピンからの直接入力とすることにより、外部からの制御が可能となる。
【0065】
図6は、図5に示した実施の形態1のメモリマット7Aにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0066】
図6は、センスアンプ遅延モードの場合を示している。そのため、ビット線対BL,/BLは、初期状態においてそれぞれビット線電位VBLA,VBLB(VBLA>VBLB)にイコライズされている。
【0067】
時刻t1において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0068】
時刻t2において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0069】
時刻t3において、ワード線WLxがHレベルに立上がると同時に、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がる。ワード線WLxがHレベルに立上がることによって、図5のメモリセル70からビット線BLにデータが読み出される。一方、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がることによって、ビット線対BL,/BLがフローティング状態となる。フローティング状態のビット線BLにデータが読み出されることにより、時刻t4において、ビット線BLの電位がLレベル方向に振れる。
【0070】
時刻t5にはクロック信号CLKがLレベルとなり、時刻t6にはロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなる。時刻t6にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなるのを受けて、時刻t7にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。
【0071】
時刻t7にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t8にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図5のセンスアンプ20によって増幅される。
【0072】
メモリセル70にはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t4においてLレベル方向に振れていたビット線BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともに電位変化の方向がLレベルからHレベルへと変化する。
【0073】
したがって、時刻t8にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなる。その結果、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0074】
実施の形態1のセンスアンプ遅延モードでは、初期状態におけるビット線BLの電位VBLAがビット線/BLの電位VBLBより高く設定されているため、時刻t4にLレベル方向に振れたビット線BLの電位は、相対的に早くLレベルからHレベルに転換する。
【0075】
これにより、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーをより早く検出することが可能となる。
【0076】
以上のように、実施の形態1によれば、ビット線BLに対するビット線電位VBLAとビット線/BLに対するビット線電位VBLBとに電位差を設けることによって、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【0077】
[実施の形態2]
実施の形態1では、ワード線1本に対してビット線対の一方ずつに1メモリセルを選択するシングルメモリセル構成のDRAMについて説明した。しかし、近年では、ワード線1本に対してビット線対の双方にそれぞれ1メモリセルを選択するツインメモリセル構成のDRAMを使用する場合が増えてきている。
【0078】
ツインメモリセル構成のDRAMは、メモリセルからビット線対に読み出されるデータが常に相補なため、シングルメモリセル構成のDRAMと比較して、読出し動作が安定し、しかもメモリセル容量が見かけ上2倍程度に見えるという利点がある。
【0079】
しかしながら、メモリセルにWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートのような不良が存在した場合、ツインメモリセル構成のDRAMは、シングルメモリセル構成のDRAMと比較して、センスアンプ遅延モード等による不良症状の加速が逆に困難となる。
【0080】
なぜなら、ツインメモリセル構成のDRAMにおいてセンスアンプ遅延モードを使用した場合、ビット線対に互いに相補なデータが読み出されるため、シングルメモリセル構成のDRAMと比較して、リーク電流によってビット線対間の電位差が反転するまでに時間が非常にかかってしまうからである。
【0081】
上記のような問題点は、実施の形態1のように、ビット線イコライズ回路30をビット線イコライズ回路30aに置き換えることによっても解決可能である。ここでは、上記のような問題点を解決する他の実施の形態について、以降の実施の形態2,3,4で詳細に説明する。
【0082】
図7は、この発明の実施の形態2によるメモリマット7Bの一部回路構成を示した回路図である。
【0083】
図7に示すように、実施の形態2のメモリマット7Bは、センスアンプ20と、ビット線イコライズ回路30と、ビット線分離制御回路40aと、メモリセル50,60,70,80,90,100とを含む。
【0084】
センスアンプ20およびビット線イコライズ回路30は、図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7と同様なので、ここでは説明を繰り返さない。
【0085】
ビット線分離制御回路40aは、NチャネルMOSトランジスタ41a,42aを含む。NチャネルMOSトランジスタ41aは、ビット線分離信号BLIAに応じて、ビット線BLを電気的に接続/分離する。NチャネルMOSトランジスタ42aは、ビット線分離信号BLIBに応じて、ビット線/BLを電気的に接続/分離する。
【0086】
つまり、実施の形態2のビット線分離制御回路40aは、ビット線分離信号BLIAに応じてビット線BLを電気的に接続/分離し、ビット線分離信号BLIBに応じてビット線/BLを電気的に接続/分離する。
【0087】
ビット線分離信号BLIA,BLIBは、センスアンプ遅延モード時においてのみ互いに異なり、通常モード時では互いに等しい。すなわち、実施の形態2のビット線分離制御回路40aは、通常モード時においては、実施の形態1のビット線分離制御回路40と等価である。
【0088】
メモリセル50は、ワード線WLx−1およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル60は、ワード線WLx−1およびビット線BLに対応して設けられる。メモリセル70は、ワード線WLxおよびビット線BLに対応して設けられる。メモリセル80は、ワード線WLxおよびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル90は、ワード線WLx+1およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル100は、ワード線WLx+1およびビット線BLに対応して設けられる。
【0089】
このように、実施の形態2のメモリセル50〜100は、メモリセル50,60がワード線WLx−1を共有し、メモリセル70,80がワード線WLxを共有し、メモリセル90,100がワード線WLx+1を共有するツインメモリセル構成を有する。
【0090】
図8は、図7に示した実施の形態2のメモリマット7Bにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0091】
図8は、センスアンプ遅延モードの場合を示している。ビット線対BL,/BLは、初期状態において、ともにビット線電位VBLにイコライズされている。
【0092】
時刻t1において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0093】
時刻t2において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0094】
時刻t3において、ワード線WLxがHレベルに立上がると同時に、ビット線分離信号BLIAが立ち下がる。なお、ビット線分離信号BLIBは、ずっとHレベルである。ビット線分離信号BLIAが立ち下がることによって、ビット線対BL,/BLのうちビット線BLのみが、ビット線電位VBLにイコライズされていた状態からフローティング状態に変化する。
【0095】
そのため、時刻t3におけるビット線分離信号BLIAの立下りを受けて、時刻t4において、ビット線対BL,/BLのうちビット線BLの電位のみがLレベルに振れる。
【0096】
時刻t5にはクロック信号CLKがLレベルとなり、時刻t6にはロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなる。時刻t6にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなるのを受けて、時刻t7において、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がるのと同時に、ビット線分離信号BLIAがHレベルに立上がる。
【0097】
時刻t7にビット線イコライズ信号BLEQが立ち下がるのを受けて、時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図7のセンスアンプ20によって増幅される。
【0098】
メモリセル70にはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t4においてLレベル方向に振れていたビット線BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともに電位変化の方向がLレベルからHレベルへと変化する。
【0099】
したがって、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなる。その結果、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0100】
実施の形態2のセンスアンプ遅延モードでは、ビット線対BL,/BLの各々に対してビット線分離信号BLIA,BLIBを別々に設定することにより、データ読出し時にビット線対の一方だけがフローティング状態となるようにしている。
【0101】
そのため、データ読出し時にはビット線対の一方の電位だけがLレベル(またはHレベル)に振れるので、時刻t4にLレベル方向に振れたビット線BLの電位は、相対的に早くLレベルからHレベルに転換する。
【0102】
これにより、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーをより早く検出することが可能となる。
【0103】
以上のように、実施の形態2によれば、ツインメモリセル構成を有する半導体記憶装置において、ビット線対BL,/BLの各々に対してビット線分離信号BLIA,BLIBを別々に設定することにより、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【0104】
[実施の形態3]
図9は、この発明の実施の形態3によるメモリマット7Cの一部回路構成を示した回路図である。
【0105】
図9に示すように、実施の形態3のメモリマット7Cは、センスアンプ20と、ビット線イコライズ回路30bと、ビット線分離制御回路40と、メモリセル50,60,70,80,90,100とを含む。
【0106】
センスアンプ20およびビット線分離制御回路40は、図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7と同様なので、ここでは説明を繰り返さない。また、メモリセル50〜100は、図7に示した実施の形態2のメモリマット7と同様のツインメモリセル構成なので、ここでは説明を繰り返さない。
【0107】
ビット線イコライズ回路30bは、NチャネルMOSトランジスタ31b,32bを含む。NチャネルMOSトランジスタ31bは、ビット線イコライズ信号BLEQAの活性化に応じて、ビット線BLをビット線電位VBLにイコライズする。一方、NチャネルMOSトランジスタ32bは、ビット線イコライズ信号BLEQBの活性化に応じて、ビット線/BLをビット線電位VBLにイコライズする。
【0108】
つまり、実施の形態3のビット線イコライズ回路30bは、ビット線イコライズ信号BLEQAの活性化に応じてビット線BLをビット線電位VBLにイコライズし、ビット線イコライズ信号BLEQBの活性化に応じてビット線/BLをビット線電位VBLにイコライズする。
【0109】
ビット線イコライズ信号BLEQA,BLEQBは、センスアンプ遅延モード時においてのみ互いに異なり、通常モード時では互いに等しい。すなわち、実施の形態3のビット線イコライズ回路30bは、通常モード時においては、実施の形態2のビット線イコライズ回路30と等価である。
【0110】
図10は、図9に示した実施の形態3のメモリマット7Cにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0111】
図10は、センスアンプ遅延モードの場合を示している。ビット線対BL,/BLは、初期状態において、共にビット線電位VBLにイコライズされている。
【0112】
時刻t1において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0113】
時刻t2において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0114】
時刻t3において、ワード線WLxがHレベルに立上がると同時に、ビット線イコライズ信号BLEQAがLレベルに立ち下がる。ビット線イコライズ信号BLEQAが立ち下がることによって、ビット線対BL,/BLのうちビット線BLのみが、ビット線電位VBLにイコライズされていた状態からフローティング状態に変化する。
【0115】
そのため、時刻t3におけるビット線イコライズ信号BLEQAの立下りを受けて、時刻t4において、ビット線対BL,/BLのうちビット線BLの電位のみがLレベルに振れる。
【0116】
時刻t5にはクロック信号CLKがLレベルとなり、時刻t6にはロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなる。時刻t6にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなるのを受けて、時刻t7において、ビット線イコライズ信号BLEQBがLレベルに立ち下がる。
【0117】
時刻t7にビット線イコライズ信号BLEQBが立ち下がるのを受けて、時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図9のセンスアンプ20によって増幅される。
【0118】
メモリセル70にはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t4においてLレベル方向に振れていたビット線BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともに電位変化の方向がLレベルからHレベルへと変化する。
【0119】
したがって、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなる。その結果、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0120】
実施の形態3のセンスアンプ遅延モードでは、ビット線対BL,/BLの各々に対してビット線イコライズ信号BLEQA,BLEQBを別々に設定することにより、データ読出し時にビット線対の一方だけがフローティング状態となるようにしている。
【0121】
そのため、データ読出し時にはビット線対の一方の電位だけがLレベル(またはHレベル)に振れるので、時刻t4にLレベル方向に振れたビット線BLの電位は、相対的に早くLレベルからHレベルに転換する。
【0122】
これにより、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーをより早く検出することが可能となる。
【0123】
以上のように、実施の形態3によれば、ツインメモリセル構成を有する半導体記憶装置において、ビット線対BL,/BLの各々に対してビット線イコライズ信号BLEQA,BLEQBを別々に設定することにより、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【0124】
[実施の形態4]
図11は、この発明の実施の形態4によるメモリマット7Dの一部回路構成を示した回路図である。
【0125】
図11に示すように、実施の形態4のメモリマット7Dは、センスアンプ20と、ビット線イコライズ回路30と、ビット線分離制御回路40と、メモリセル50b,60a,70a,80b,90b,100aとを含む。
【0126】
センスアンプ20,ビット線イコライズ回路30,およびビット線分離制御回路40は、図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7と同様なので、ここでは説明を繰り返さない。
【0127】
メモリセル60a,70a,100aは、セルプレート電位VCPAが与えられる点以外は、実施の形態2,3のメモリセル60,70,100と同じである。メモリセル50b,80b,90bは、セルプレート電位VCPBが与えられる点以外は、実施の形態2,3のメモリセル50,80,90と同じである。
【0128】
つまり、実施の形態4のメモリセル50b,60a,70a,80b,90b,100aは、ビット線BLに接続されたメモリセル60a,70a,100aにはセルプレート電位VCPAが与えられ、ビット線/BLに接続されたメモリセル50b,80b,90bにはセルプレート電位VCPBが与えられる。
【0129】
セルプレート電位VCPA,VCPBは、センスアンプ遅延モード時においてのみ互いに異なり、通常モード時では互いに等しい。すなわち、実施の形態4のメモリセル50b,60a,70a,80b,90b,100aは、通常モード時においては、実施の形態2のメモリセル50,60,70,80,90,100と等価である。セルプレート電位VCPA,VCPBは、たとえば外部ピンからの直接入力とすることにより、外部からの制御が可能となる。
【0130】
図12は、図11に示した実施の形態4のメモリマット7Dにおけるメモリセル70aの回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0131】
図12は、センスアンプ遅延モードの場合(時刻t1以降)を示している。
時刻t1において、それまで等しかったセルプレート電位VCPA,VCPBがHレベル方向,Lレベル方向にそれぞれシフトする。
【0132】
時刻t2において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0133】
時刻t3において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0134】
時刻t4において、ワード線WLxがHレベルに立上がると同時に、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がる。ワード線WLxがHレベルに立上がることによって、図11のメモリセル70aからビット線BLにデータが読み出される。一方、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がることによって、ビット線対BL,/BLがフローティング状態となる。
【0135】
このように、フローティング状態のビット線BLにデータが読み出されることにより、時刻t5において、ビット線対BL,/BLの電位がそれぞれLレベル方向,Hレベル方向に振れる。
【0136】
時刻t6にはクロック信号CLKがLレベルとなり、時刻t7にはロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなる。時刻t7にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなるのを受けて、時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。
【0137】
時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図11のセンスアンプ20によって増幅される。
【0138】
メモリセル70aにはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t5においてそれぞれLレベル方向,Hレベル方向に振れていたビット線対BL,/BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともにビット線BLの電位がLレベルからHレベルの方向に変化する。
【0139】
したがって、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなる。その結果、メモリセル70aに存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0140】
実施の形態4のセンスアンプ遅延モードでは、セルプレート電位VCPA,VCPBが互いに異なる電位を有する。ゆえに、各メモリセルにおけるストレージノードSN(図3の説明参照)の電位は、ビット線BLに接続されたメモリセル60a,70a,100aではHレベル方向に、ビット線/BLに接続されたメモリセル50b,80b,90bではLレベル方向に、それぞれシフトする。
【0141】
したがって、実施の形態4のセンスアンプ遅延モードでは、時刻t5においてフローティング状態のビット線BLにデータが読み出される際、ビット線対BL,/BLの電位がそれぞれHレベル方向,Lレベル方向に変化する。そのため、時刻t5にそれぞれLレベル方向,Hレベル方向に振れるビット線対BL,/BLの電位差が小さくなり、ビット線BLの電位は、相対的に早くLレベルからHレベルに転換する。
【0142】
これにより、メモリセル70aに存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーをより早く検出することが可能となる。
【0143】
以上のように、実施の形態4によれば、ビット線BLに接続されたメモリセルに対するセルプレート電位VCPAとビット線/BLに接続されたメモリセルに対するセルプレート電位VCPBとに電位差を設けることによって、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【0144】
なお、実施の形態4で説明した実施の形態は、実施の形態1のようなシングルメモリセル構成を有する半導体記憶装置に対しても適応可能である。
【0145】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0146】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態による半導体記憶装置の一例であるDRAM13の概略的な全体構成を示す概略ブロック図である。
【図2】この発明を説明する背景としてのメモリマット7の一部回路構成を示した回路図である。
【図3】配線にショートが存在すると仮定したメモリセル70の断面構造および回路構成を示した図である。
【図4】図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7におけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【図5】この発明の実施の形態1によるメモリマット7Aの一部回路構成を示した回路図である。
【図6】図5に示した実施の形態1のメモリマット7Aにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【図7】この発明の実施の形態2によるメモリマット7Bの一部回路構成を示した回路図である。
【図8】図7に示した実施の形態2のメモリマット7Bにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【図9】この発明の実施の形態3によるメモリマット7Cの一部回路構成を示した回路図である。
【図10】図9に示した実施の形態3のメモリマット7Cにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【図11】この発明の実施の形態4によるメモリマット7Dの一部回路構成を示した回路図である。
【図12】図11に示した実施の形態4のメモリマット7Dにおけるメモリセル70aの回路動作を説明するためのタイミング図である。
【符号の説明】
1 内部電源電位発生回路、2 コマンドデコーダ+クロック発生回路、3 行および列アドレスバッファ、4 行デコーダ、5 冗長行デコーダ、6 列デコーダ、7,7A,7B,7C,7D メモリマット、8 メモリアレイ、9 冗長メモリアレイ、10 センスアンプ+入出力制御回路、11 入力バッファ、12 出力バッファ、13 DRAM、20 センスアンプ、30,30a,30b ビット線イコライズ回路、40,40a ビット線分離制御回路、50,50b,60,60a,70,70a,80,80b,90,90b,100,100a メモリセル、51,51b,61,61a,71,71a,81,81b,91,91b,101,101a NチャネルMOSトランジスタ、52,52b,62,62a,72,72a,82,82b,92,92b,102,102a キャパシタ、701 半導体基板、702 ゲート電極、703ワード線層、704,705 高濃度不純物領域、706 ビット線コンタクト層、707 ビット線層、708 ストレージノードコンタクト層、709 ストレージノード領域、710 セルプレート領域。
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体記憶装置に関し、より特定的には、動作状態をテストするテストモードを有する半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化および低消費電力化に伴い、電子機器に搭載される半導体記憶装置に対しても同様の要求が強まってきている。半導体記憶装置(たとえば、ダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、DRAM))の小型化および低消費電力化は、一般にプロセス変更によって行なわれる場合が多く、またその効果も大きい。ここで「プロセス変更」とは、半導体記憶装置におけるデザインルールの縮小、すなわち(最小配線間隔/配線幅)の縮小を表わす。
【0003】
しかし、半導体記憶装置における昨今の急速なプロセス変更に伴い、半導体記憶装置のプロセス変動に対するマージンが徐々に縮小してきている。これにより、従来であれば問題にならなかった程度の異物,プロセスばらつき等が顕在化し、それによって生じるショート,電流リークなどの不良が問題となりつつある。
【0004】
そのため、半導体記憶装置のなかでも特に最小配線幅での繰り返しレイアウトパターンの多いメモリセルアレイ部に対しては、それらの不良を検出するための複雑なテストあるいは長時間のテストを実施する必要性が高くなってきている。従来のDRAMでは、ウェハバーンイン(WBI),バーンイン(BI)等によるDC/ACストレス(直流/交流ストレス)、センスアンプの活性化タイミングを遅らせるセンスアンプ遅延モード、などを用いて不良症状を加速することにより、ショート,電流リークなどの不良を検出してきた。
【0005】
たとえば、特許文献1に記載された従来の半導体記憶装置は、所定のテストを開始するための信号情報を検出するテストモード判定回路と、このテストモード判定回路の出力信号を入力としワード線およびセンスアンプにおける動作遅延時間を制御するセンス時間制御回路とを備え、データ記憶保持における動作マージンの小さなメモリセルの有無を短時間で検出可能としたことを特徴としている。
【0006】
また、特許文献2に記載された従来の半導体記憶装置は、テスト信号発生回路からHレベルの信号を受けて2つのMOSトランジスタがオンし、ビット線対の各々にビット線設定電圧およびその反転電圧がそれぞれ印加される。そして、ビット線対が接続されているセンスアンプに、ビット線設定電圧およびその反転電圧が差動的に印加され、動作マージンが測定される。
【0007】
【特許文献1】
特開平11−39899号公報
【0008】
【特許文献2】
特開2000−260200号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に記載された従来の半導体記憶装置は、センスアンプ遅延モードを使用しているため、ショート,電流リークなどの不良症状を加速するのにバーンインが長時間必要となり、半導体記憶装置を不良を検出するに時間がかかるという問題点があった。
【0010】
また、特許文献2に記載された従来の半導体記憶装置は、動作マージンを測定する際、ビット線対にビット線設定電圧を印加するためのMOSトランジスタが新たに必要となるため、回路面積が増大するという問題点があった。
【0011】
それゆえに、この発明の目的は、不良検出が短時間で行なえる回路面積の小さな半導体記憶装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明は、動作状態をテストするテストモードを有するシングルメモリセル構成の半導体記憶装置であって、行方向に配置される複数のワード線と、列方向に配置されるビット線対と、複数のワード線の1本に対してビット線対の一方ずつに1メモリセルが配置される複数のメモリセルと、ビット線対の電位をイコライズするビット線イコライズ回路と、ビット線対を電気的に接続/分離するビット線分離制御回路とを備え、テストモードにおいて、ビット線イコライズ回路またはビット線分離制御回路により複数のビット線対の各々の電位を個別に制御できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【0014】
図1は、この発明の実施の形態による半導体記憶装置の一例であるDRAM13の概略的な全体構成を示す概略ブロック図である。
【0015】
まず、DRAM13全体の概略的な構成および動作について説明する。なお、DRAM13は、SDRAM(Synchronous DRAM)の場合を含む。
【0016】
図1を参照して、DRAM13は、内部電源電位発生回路1と、コマンドデコーダ+クロック発生回路2と、行および列アドレスバッファ3と、行デコーダ4と、冗長行デコーダ5と、列デコーダ6と、メモリマット7と、入力バッファ11と、出力バッファ12とを備える。メモリマット7は、メモリアレイ8と、冗長メモリアレイ9と、センスアンプ+入出力制御回路10とを含む。
【0017】
内部電源電位発生回路1は、外部電源電位extVCCおよび接地電位GNDを受け、外部電源電位extVCCよりも低い内部電源電位VCC(以下、単に電源電位VCCと称する)を生成してDRAM13全体に与える。電源電位VCCは、内部電源電位発生回路1内に設けられたヒューズ群によってチューニング可能となっている。
【0018】
コマンドデコーダ+クロック発生回路2は、外部から与えられる信号CLK,/RAS,/CAS,/WE等に基づいて、内部クロックを発生させると同時に所定の動作モードを選択し、DRAM全体を制御する。
【0019】
行および列アドレスバッファ3は、外部から与えられるアドレス信号A0〜Ai(ただし、iは0以上の整数)に基づいて行アドレス信号RA0〜RAiおよび列アドレス信号CA0〜CAiを生成し、生成した信号RA0〜RAiおよびCA0〜CAiをそれぞれ行デコーダ4,5および列デコーダ6に与える。
【0020】
メモリアレイ8は、行列状に配列され、それぞれが1ビットのデータを記憶する複数のメモリセルを含む。各メモリセルは、行アドレスおよび列アドレスによって決定される所定のアドレスに配置される。
【0021】
行デコーダ4は、行および列アドレスバッファ3から与えられた行アドレス信号RA0〜RAiに応答して、メモリアレイ8の行アドレスを指定する。
【0022】
冗長行デコーダ5内には、メモリアレイ8のうちの不良なメモリセルを含む行アドレス、およびその行アドレスと置換される冗長メモリアレイ9の行アドレスをプログラムするためのヒューズ群が設けられている。ヒューズ群によってプログラムされた不良な行アドレスに対応する行アドレス信号RA0〜RAiが入力された場合は、行デコーダ4はその行アドレスを指定せず、冗長行デコーダ5はその行アドレスの代わりにプログラムされた冗長メモリアレイ9の行アドレスを指定する。すなわち、メモリアレイ8内の不良メモリセルを含む不良メモリセル行は、冗長メモリアレイ9の正常なメモリセル行と置換される。
【0023】
列デコーダ6は、行および列アドレスバッファ3から与えられた列アドレス信号CA0〜CAiに応答して、メモリアレイ8の列アドレスを指定する。
【0024】
センスアンプ+入出力制御回路10は、行デコーダ4(または冗長行デコーダ5)および列デコーダ6によって指定されたアドレスのメモリセルを、書込み用データ入出力線対IOWまたは読込み用データ入出力線対IORの一方端に接続する。書込み用データ入出力線対IOWの他方端は、入力バッファ11に接続される。読込み用データ入出力線対IORの他方端は、出力用バッファ12に接続される。
【0025】
入力バッファ11は、書込みモード時に、外部から与えられる信号CLK,/RAS,/CAS,/WE等の論理組み合わせに応じて、外部からDj端子(ただし、jは自然数)を通じて入力されたデータDjを書込みデータ入出力線対IOWを介して選択されたメモリセルに与える。
【0026】
出力バッファ12は、読出しモード時に、外部から与えられる信号CLK,/RAS,/CAS,/WE等の論理組み合わせに応じて、選択されたメモリセルから読込みデータ入出力線対IORを介して読込まれた読出しデータQjをQj端子を通じて外部に出力する。
【0027】
次に、上記で説明したDRAM13の全体構成のうち、メモリマット7のこの発明を説明する背景としての一部回路構成について説明する。
【0028】
図2は、この発明を説明する背景としてのメモリマット7の一部回路構成を示した回路図である。
【0029】
図2に示すように、この発明を説明する背景としてのメモリマット7は、センスアンプ20と、ビット線イコライズ回路30と、ビット線分離制御回路40と、メモリセル50,60,70,80,90,100とを含む。
【0030】
センスアンプ20は、ビット線対BL,/BLに接続され、センスアンプ活性信号SACTの活性化に応じて、メモリセルからのデータ読出しによって生じるビット線対BL,/BL間の微小電位差を増幅する。
【0031】
ビット線イコライズ回路30は、NチャネルMOSトランジスタ31,32を含み、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線対BL,/BLをビット線電位VBLにイコライズする。通常、ビット線電位VBLは、電源電位VCCの1/2に設定される。
【0032】
ビット線イコライズ信号BLEQは、外部からの活性化命令(SDRAMの場合はACTコマンド)によって非活性化される。ビット線イコライズ信号BLEQが非活性のとき、ビット線対BL,/BLはフローティング状態となり、メモリセルからのデータ読出しが可能となる。
【0033】
ビット線分離制御回路40は、NチャネルMOSトランジスタ41,42を含み、ビット線分離信号BLIに応じて、ビット線対BL,/BLを電気的に接続/分離する。すなわち、ビット線分離回路40は、ビット線イコライズ回路30を含むセンスアンプ20側とメモリセル50〜100側とをビット線対BL,/BLを介して電気的に接続/分離する。
【0034】
メモリセル50は、ワード線WLx−2およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル60は、ワード線WLx−1およびビット線BLに対応して設けられる。メモリセル70は、ワード線WLxおよびビット線BLに対応して設けられる。メモリセル80は、ワード線WLx+1およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル90は、ワード線WLx+2およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル100は、ワード線WLx+3およびビット線BLに対応して設けられる。
【0035】
メモリセル50,60,70,80,90,100は、いずれもNチャネルMOSトランジスタおよびキャパシタを備えた同一の構成を有する。ここでは、配線にショートが存在すると仮定したメモリセル70について、図3を参照しながら詳しく説明する。
【0036】
図3は、配線にショートが存在すると仮定したメモリセル70の断面構造および回路構成を示した図である。
【0037】
図3(A)は、メモリセル70の断面構造を示す。図3(A)に示したメモリセル70は、P型の半導体基板701を有する。半導体基板701の上部には、図示しないゲート絶縁層を介してゲート電極702が形成される。ゲート電極702の上部には、ワード線(WL)層703が形成される。
【0038】
ゲート電極702の両側には、半導体基板701の主表面から所定の深さにかけて、相対的に不純物濃度の高いN+型の高濃度不純物領域704,705が形成される。
【0039】
高濃度不純物領域704の上部には、ビット線コンタクト(BC)層706を介してビット線(BL)層707が形成される。メモリセル70は、ワード線層703とビット線コンタクト層706とがショートしていると仮定している。この箇所のショートを、以後「WL−BC(BL)ショート」と称する。
【0040】
高濃度不純物領域705の上部には、ストレージノードコンタクト(SC)層708を介してストレージノード(SN)領域709が凹状に形成される。メモリセル70は、ワード線層703とストレージノードコンタクト層708とがショートしていると仮定している。この箇所のショートを、以後「WL−SC(SN)ショート」と称する。
【0041】
ストレージノード領域709の上部には、キャパシタンス領域をはさんでセルプレート領域710が凹状に形成される。
【0042】
図3(B)は、メモリセル70の回路構成を示す。図3(B)に示したメモリセル70は、アクセス用のNチャネルMOSトランジスタ71と、データ記憶用のキャパシタ72とを備える。
【0043】
NチャネルMOSトランジスタ71は、ゲートがワード線WLに接続され、ドレイン(ソース)がビット線BLに接続される。キャパシタ72は、一方端がストレージノードSNを介してNチャネルMOSトランジスタ71のソース(ドレイン)と接続され、他方端にはセルプレートCPを介してセルプレート電位VCPが与えられる。通常、セルプレート電位VCPは、電源電位VCCの1/2に設定される。
【0044】
図3(B)に示すように、メモリセル70は、ワード線WLとビット線BLとの間にWL−BC(BL)ショートが存在し、ワード線WLとストレージノードSNとの間にWL−SC(SN)ショートが存在すると仮定している。
【0045】
再び図2に戻り、上記のようなショートが存在すると仮定したメモリセル70の回路動作について考える。ワード線WLが選択されてHレベルになると、ビット線BLおよび図3に示したストレージノードSNも同時にHレベルにまで引き上げられる。そのため、メモリセル70は、ストレージノードSNがLレベルである場合の読出しができず、エラーが発生する。
【0046】
しかし、これらのショートの抵抗値が大きく通常モードでは不良が顕在化しない場合には、センスアンプ遅延モードと呼ばれるテストモードによって不良を顕在化させるのが有効である。このセンスアンプ遅延モード(SA遅延モードとも記す)について次に説明する。
【0047】
図4は、図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7におけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0048】
まず、比較のため、通常モードの場合について説明する。
時刻t1において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0049】
時刻t2において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0050】
時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がることによって、図2のメモリセル70からビット線BLにデータが読み出される。このデータ読出しを受けて、時刻t5にビット線BLの電位がLレベルに振れる。
【0051】
時刻t4にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなり、時刻t6にクロック信号CLKがLレベルとなる。時刻t3にワード線WLxがHレベルとなるのを受けて、時刻t7にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。
【0052】
時刻t7にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t8にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図2のセンスアンプ20によって増幅される。その結果、ビット線対BL,/BLはそれぞれLレベル,Hレベルとなり、メモリセル70にWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するにもかかわらず、通常モードでは不良が顕在化しない。
【0053】
次に、センスアンプ遅延モードの場合について説明する。
センスアンプ遅延モードでは、ロウアドレスストローブ信号/RASの立上がり時刻をt4からt9に遅延させる。
【0054】
ロウアドレスストローブ信号/RASの立上がり時刻がt4からt9に遅延されることによって、センスアンプ活性信号SACTの立上がり時刻もt7からt11に遅延される。それにより、ビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅される時刻もt8からt12に遅延される。
【0055】
メモリセル70にはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t5においてLレベルに振れていたビット線BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともにLレベルからHレベルの方向へ変化する。
【0056】
その結果、ビット線BLの電位は、時刻t10においてLレベルからHレベルに転換する。したがって、時刻t12にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなり、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0057】
このように、WL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートのようなメモリセルの不良に対して、これまでに説明したセンスアンプ遅延モードは一定の効果を発揮する。
【0058】
しかしながら、上記のようなセンスアンプ遅延モードだけでメモリセルの不良症状を加速しようとすると、テストに非常に長い時間がかかる。このテスト時間は、近年の半導体記憶装置におけるデザインルールの縮小でリーク電流が微小になればなるほど長時間化する。
【0059】
そのため、上記のようなセンスアンプ遅延モードだけでメモリセルの不良症状を加速しようとすると、テストに時間をかけないためには、バーンインなどの手法でリーク電流をある程度増やす必要があった。このような問題点を解決するための実施の形態について、次の実施の形態1で詳細に説明する。
【0060】
[実施の形態1]
図5は、この発明の実施の形態1によるメモリマット7Aの一部回路構成を示した回路図である。
【0061】
図5に示すように、実施の形態1のメモリマット7Aは、この発明を説明する背景としてのメモリマット7におけるビット線イコライズ回路30がビット線イコライズ回路30aに置き換えられた構成となっている。
【0062】
ビット線イコライズ回路30aは、NチャネルMOSトランジスタ31a,32aを含む。NチャネルMOSトランジスタ31aは、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線BLをビット線電位VBLAにイコライズする。一方、NチャネルMOSトランジスタ32aは、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線/BLをビット線電位VBLBにイコライズする。
【0063】
つまり、実施の形態1のビット線イコライズ回路30aは、ビット線イコライズ信号BLEQの活性化に応じて、ビット線BLをビット線電位VBLAに、ビット線/BLをビット線電位VBLBにそれぞれイコライズする。
【0064】
ビット線電位VBLA,VBLBは、センスアンプ遅延モード時においてのみ互いに異なり、通常モード時では互いに等しい。すなわち、実施の形態1のビット線イコライズ回路30aは、通常モード時においては、この発明を説明する背景としてのビット線イコライズ回路30と等価である。ビット線電位VBLA,VBLBは、たとえば外部ピンからの直接入力とすることにより、外部からの制御が可能となる。
【0065】
図6は、図5に示した実施の形態1のメモリマット7Aにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0066】
図6は、センスアンプ遅延モードの場合を示している。そのため、ビット線対BL,/BLは、初期状態においてそれぞれビット線電位VBLA,VBLB(VBLA>VBLB)にイコライズされている。
【0067】
時刻t1において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0068】
時刻t2において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0069】
時刻t3において、ワード線WLxがHレベルに立上がると同時に、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がる。ワード線WLxがHレベルに立上がることによって、図5のメモリセル70からビット線BLにデータが読み出される。一方、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がることによって、ビット線対BL,/BLがフローティング状態となる。フローティング状態のビット線BLにデータが読み出されることにより、時刻t4において、ビット線BLの電位がLレベル方向に振れる。
【0070】
時刻t5にはクロック信号CLKがLレベルとなり、時刻t6にはロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなる。時刻t6にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなるのを受けて、時刻t7にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。
【0071】
時刻t7にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t8にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図5のセンスアンプ20によって増幅される。
【0072】
メモリセル70にはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t4においてLレベル方向に振れていたビット線BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともに電位変化の方向がLレベルからHレベルへと変化する。
【0073】
したがって、時刻t8にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなる。その結果、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0074】
実施の形態1のセンスアンプ遅延モードでは、初期状態におけるビット線BLの電位VBLAがビット線/BLの電位VBLBより高く設定されているため、時刻t4にLレベル方向に振れたビット線BLの電位は、相対的に早くLレベルからHレベルに転換する。
【0075】
これにより、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーをより早く検出することが可能となる。
【0076】
以上のように、実施の形態1によれば、ビット線BLに対するビット線電位VBLAとビット線/BLに対するビット線電位VBLBとに電位差を設けることによって、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【0077】
[実施の形態2]
実施の形態1では、ワード線1本に対してビット線対の一方ずつに1メモリセルを選択するシングルメモリセル構成のDRAMについて説明した。しかし、近年では、ワード線1本に対してビット線対の双方にそれぞれ1メモリセルを選択するツインメモリセル構成のDRAMを使用する場合が増えてきている。
【0078】
ツインメモリセル構成のDRAMは、メモリセルからビット線対に読み出されるデータが常に相補なため、シングルメモリセル構成のDRAMと比較して、読出し動作が安定し、しかもメモリセル容量が見かけ上2倍程度に見えるという利点がある。
【0079】
しかしながら、メモリセルにWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートのような不良が存在した場合、ツインメモリセル構成のDRAMは、シングルメモリセル構成のDRAMと比較して、センスアンプ遅延モード等による不良症状の加速が逆に困難となる。
【0080】
なぜなら、ツインメモリセル構成のDRAMにおいてセンスアンプ遅延モードを使用した場合、ビット線対に互いに相補なデータが読み出されるため、シングルメモリセル構成のDRAMと比較して、リーク電流によってビット線対間の電位差が反転するまでに時間が非常にかかってしまうからである。
【0081】
上記のような問題点は、実施の形態1のように、ビット線イコライズ回路30をビット線イコライズ回路30aに置き換えることによっても解決可能である。ここでは、上記のような問題点を解決する他の実施の形態について、以降の実施の形態2,3,4で詳細に説明する。
【0082】
図7は、この発明の実施の形態2によるメモリマット7Bの一部回路構成を示した回路図である。
【0083】
図7に示すように、実施の形態2のメモリマット7Bは、センスアンプ20と、ビット線イコライズ回路30と、ビット線分離制御回路40aと、メモリセル50,60,70,80,90,100とを含む。
【0084】
センスアンプ20およびビット線イコライズ回路30は、図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7と同様なので、ここでは説明を繰り返さない。
【0085】
ビット線分離制御回路40aは、NチャネルMOSトランジスタ41a,42aを含む。NチャネルMOSトランジスタ41aは、ビット線分離信号BLIAに応じて、ビット線BLを電気的に接続/分離する。NチャネルMOSトランジスタ42aは、ビット線分離信号BLIBに応じて、ビット線/BLを電気的に接続/分離する。
【0086】
つまり、実施の形態2のビット線分離制御回路40aは、ビット線分離信号BLIAに応じてビット線BLを電気的に接続/分離し、ビット線分離信号BLIBに応じてビット線/BLを電気的に接続/分離する。
【0087】
ビット線分離信号BLIA,BLIBは、センスアンプ遅延モード時においてのみ互いに異なり、通常モード時では互いに等しい。すなわち、実施の形態2のビット線分離制御回路40aは、通常モード時においては、実施の形態1のビット線分離制御回路40と等価である。
【0088】
メモリセル50は、ワード線WLx−1およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル60は、ワード線WLx−1およびビット線BLに対応して設けられる。メモリセル70は、ワード線WLxおよびビット線BLに対応して設けられる。メモリセル80は、ワード線WLxおよびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル90は、ワード線WLx+1およびビット線/BLに対応して設けられる。メモリセル100は、ワード線WLx+1およびビット線BLに対応して設けられる。
【0089】
このように、実施の形態2のメモリセル50〜100は、メモリセル50,60がワード線WLx−1を共有し、メモリセル70,80がワード線WLxを共有し、メモリセル90,100がワード線WLx+1を共有するツインメモリセル構成を有する。
【0090】
図8は、図7に示した実施の形態2のメモリマット7Bにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0091】
図8は、センスアンプ遅延モードの場合を示している。ビット線対BL,/BLは、初期状態において、ともにビット線電位VBLにイコライズされている。
【0092】
時刻t1において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0093】
時刻t2において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0094】
時刻t3において、ワード線WLxがHレベルに立上がると同時に、ビット線分離信号BLIAが立ち下がる。なお、ビット線分離信号BLIBは、ずっとHレベルである。ビット線分離信号BLIAが立ち下がることによって、ビット線対BL,/BLのうちビット線BLのみが、ビット線電位VBLにイコライズされていた状態からフローティング状態に変化する。
【0095】
そのため、時刻t3におけるビット線分離信号BLIAの立下りを受けて、時刻t4において、ビット線対BL,/BLのうちビット線BLの電位のみがLレベルに振れる。
【0096】
時刻t5にはクロック信号CLKがLレベルとなり、時刻t6にはロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなる。時刻t6にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなるのを受けて、時刻t7において、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がるのと同時に、ビット線分離信号BLIAがHレベルに立上がる。
【0097】
時刻t7にビット線イコライズ信号BLEQが立ち下がるのを受けて、時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図7のセンスアンプ20によって増幅される。
【0098】
メモリセル70にはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t4においてLレベル方向に振れていたビット線BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともに電位変化の方向がLレベルからHレベルへと変化する。
【0099】
したがって、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなる。その結果、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0100】
実施の形態2のセンスアンプ遅延モードでは、ビット線対BL,/BLの各々に対してビット線分離信号BLIA,BLIBを別々に設定することにより、データ読出し時にビット線対の一方だけがフローティング状態となるようにしている。
【0101】
そのため、データ読出し時にはビット線対の一方の電位だけがLレベル(またはHレベル)に振れるので、時刻t4にLレベル方向に振れたビット線BLの電位は、相対的に早くLレベルからHレベルに転換する。
【0102】
これにより、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーをより早く検出することが可能となる。
【0103】
以上のように、実施の形態2によれば、ツインメモリセル構成を有する半導体記憶装置において、ビット線対BL,/BLの各々に対してビット線分離信号BLIA,BLIBを別々に設定することにより、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【0104】
[実施の形態3]
図9は、この発明の実施の形態3によるメモリマット7Cの一部回路構成を示した回路図である。
【0105】
図9に示すように、実施の形態3のメモリマット7Cは、センスアンプ20と、ビット線イコライズ回路30bと、ビット線分離制御回路40と、メモリセル50,60,70,80,90,100とを含む。
【0106】
センスアンプ20およびビット線分離制御回路40は、図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7と同様なので、ここでは説明を繰り返さない。また、メモリセル50〜100は、図7に示した実施の形態2のメモリマット7と同様のツインメモリセル構成なので、ここでは説明を繰り返さない。
【0107】
ビット線イコライズ回路30bは、NチャネルMOSトランジスタ31b,32bを含む。NチャネルMOSトランジスタ31bは、ビット線イコライズ信号BLEQAの活性化に応じて、ビット線BLをビット線電位VBLにイコライズする。一方、NチャネルMOSトランジスタ32bは、ビット線イコライズ信号BLEQBの活性化に応じて、ビット線/BLをビット線電位VBLにイコライズする。
【0108】
つまり、実施の形態3のビット線イコライズ回路30bは、ビット線イコライズ信号BLEQAの活性化に応じてビット線BLをビット線電位VBLにイコライズし、ビット線イコライズ信号BLEQBの活性化に応じてビット線/BLをビット線電位VBLにイコライズする。
【0109】
ビット線イコライズ信号BLEQA,BLEQBは、センスアンプ遅延モード時においてのみ互いに異なり、通常モード時では互いに等しい。すなわち、実施の形態3のビット線イコライズ回路30bは、通常モード時においては、実施の形態2のビット線イコライズ回路30と等価である。
【0110】
図10は、図9に示した実施の形態3のメモリマット7Cにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0111】
図10は、センスアンプ遅延モードの場合を示している。ビット線対BL,/BLは、初期状態において、共にビット線電位VBLにイコライズされている。
【0112】
時刻t1において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0113】
時刻t2において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0114】
時刻t3において、ワード線WLxがHレベルに立上がると同時に、ビット線イコライズ信号BLEQAがLレベルに立ち下がる。ビット線イコライズ信号BLEQAが立ち下がることによって、ビット線対BL,/BLのうちビット線BLのみが、ビット線電位VBLにイコライズされていた状態からフローティング状態に変化する。
【0115】
そのため、時刻t3におけるビット線イコライズ信号BLEQAの立下りを受けて、時刻t4において、ビット線対BL,/BLのうちビット線BLの電位のみがLレベルに振れる。
【0116】
時刻t5にはクロック信号CLKがLレベルとなり、時刻t6にはロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなる。時刻t6にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなるのを受けて、時刻t7において、ビット線イコライズ信号BLEQBがLレベルに立ち下がる。
【0117】
時刻t7にビット線イコライズ信号BLEQBが立ち下がるのを受けて、時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図9のセンスアンプ20によって増幅される。
【0118】
メモリセル70にはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t4においてLレベル方向に振れていたビット線BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともに電位変化の方向がLレベルからHレベルへと変化する。
【0119】
したがって、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなる。その結果、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0120】
実施の形態3のセンスアンプ遅延モードでは、ビット線対BL,/BLの各々に対してビット線イコライズ信号BLEQA,BLEQBを別々に設定することにより、データ読出し時にビット線対の一方だけがフローティング状態となるようにしている。
【0121】
そのため、データ読出し時にはビット線対の一方の電位だけがLレベル(またはHレベル)に振れるので、時刻t4にLレベル方向に振れたビット線BLの電位は、相対的に早くLレベルからHレベルに転換する。
【0122】
これにより、メモリセル70に存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーをより早く検出することが可能となる。
【0123】
以上のように、実施の形態3によれば、ツインメモリセル構成を有する半導体記憶装置において、ビット線対BL,/BLの各々に対してビット線イコライズ信号BLEQA,BLEQBを別々に設定することにより、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【0124】
[実施の形態4]
図11は、この発明の実施の形態4によるメモリマット7Dの一部回路構成を示した回路図である。
【0125】
図11に示すように、実施の形態4のメモリマット7Dは、センスアンプ20と、ビット線イコライズ回路30と、ビット線分離制御回路40と、メモリセル50b,60a,70a,80b,90b,100aとを含む。
【0126】
センスアンプ20,ビット線イコライズ回路30,およびビット線分離制御回路40は、図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7と同様なので、ここでは説明を繰り返さない。
【0127】
メモリセル60a,70a,100aは、セルプレート電位VCPAが与えられる点以外は、実施の形態2,3のメモリセル60,70,100と同じである。メモリセル50b,80b,90bは、セルプレート電位VCPBが与えられる点以外は、実施の形態2,3のメモリセル50,80,90と同じである。
【0128】
つまり、実施の形態4のメモリセル50b,60a,70a,80b,90b,100aは、ビット線BLに接続されたメモリセル60a,70a,100aにはセルプレート電位VCPAが与えられ、ビット線/BLに接続されたメモリセル50b,80b,90bにはセルプレート電位VCPBが与えられる。
【0129】
セルプレート電位VCPA,VCPBは、センスアンプ遅延モード時においてのみ互いに異なり、通常モード時では互いに等しい。すなわち、実施の形態4のメモリセル50b,60a,70a,80b,90b,100aは、通常モード時においては、実施の形態2のメモリセル50,60,70,80,90,100と等価である。セルプレート電位VCPA,VCPBは、たとえば外部ピンからの直接入力とすることにより、外部からの制御が可能となる。
【0130】
図12は、図11に示した実施の形態4のメモリマット7Dにおけるメモリセル70aの回路動作を説明するためのタイミング図である。
【0131】
図12は、センスアンプ遅延モードの場合(時刻t1以降)を示している。
時刻t1において、それまで等しかったセルプレート電位VCPA,VCPBがHレベル方向,Lレベル方向にそれぞれシフトする。
【0132】
時刻t2において、外部から入力されるロウアドレスストローブ信号/RAS(図1参照)がLレベルとなる。
【0133】
時刻t3において、外部から入力されるクロック信号CLK(図1参照)がHレベルとなり、ACTコマンドが発生する。このACTコマンドを受けて、時刻t3にワード線WLxがHレベルに立上がる。
【0134】
時刻t4において、ワード線WLxがHレベルに立上がると同時に、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がる。ワード線WLxがHレベルに立上がることによって、図11のメモリセル70aからビット線BLにデータが読み出される。一方、ビット線イコライズ信号BLEQがLレベルに立ち下がることによって、ビット線対BL,/BLがフローティング状態となる。
【0135】
このように、フローティング状態のビット線BLにデータが読み出されることにより、時刻t5において、ビット線対BL,/BLの電位がそれぞれLレベル方向,Hレベル方向に振れる。
【0136】
時刻t6にはクロック信号CLKがLレベルとなり、時刻t7にはロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなる。時刻t7にロウアドレスストローブ信号/RASがHレベルとなるのを受けて、時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がる。
【0137】
時刻t8にセンスアンプ活性信号SACTがHレベルに立上がるのを受けて、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が図11のセンスアンプ20によって増幅される。
【0138】
メモリセル70aにはWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートが存在するため、時刻t5においてそれぞれLレベル方向,Hレベル方向に振れていたビット線対BL,/BLの電位は、ワード線WLxからビット線BLに流れる微小電流の影響を受けて、時間の経過とともにビット線BLの電位がLレベルからHレベルの方向に変化する。
【0139】
したがって、時刻t9にビット線対BL,/BL間の微小電位差が増幅されたとき、ビット線対BL,/BLはそれぞれHレベル,Lレベルとなる。その結果、メモリセル70aに存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーが検出される。
【0140】
実施の形態4のセンスアンプ遅延モードでは、セルプレート電位VCPA,VCPBが互いに異なる電位を有する。ゆえに、各メモリセルにおけるストレージノードSN(図3の説明参照)の電位は、ビット線BLに接続されたメモリセル60a,70a,100aではHレベル方向に、ビット線/BLに接続されたメモリセル50b,80b,90bではLレベル方向に、それぞれシフトする。
【0141】
したがって、実施の形態4のセンスアンプ遅延モードでは、時刻t5においてフローティング状態のビット線BLにデータが読み出される際、ビット線対BL,/BLの電位がそれぞれHレベル方向,Lレベル方向に変化する。そのため、時刻t5にそれぞれLレベル方向,Hレベル方向に振れるビット線対BL,/BLの電位差が小さくなり、ビット線BLの電位は、相対的に早くLレベルからHレベルに転換する。
【0142】
これにより、メモリセル70aに存在するWL−BC(BL)ショートおよびWL−SC(SN)ショートを反映した読出しエラーをより早く検出することが可能となる。
【0143】
以上のように、実施の形態4によれば、ビット線BLに接続されたメモリセルに対するセルプレート電位VCPAとビット線/BLに接続されたメモリセルに対するセルプレート電位VCPBとに電位差を設けることによって、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【0144】
なお、実施の形態4で説明した実施の形態は、実施の形態1のようなシングルメモリセル構成を有する半導体記憶装置に対しても適応可能である。
【0145】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0146】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、回路面積を増大させずに回路不良をより早く検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態による半導体記憶装置の一例であるDRAM13の概略的な全体構成を示す概略ブロック図である。
【図2】この発明を説明する背景としてのメモリマット7の一部回路構成を示した回路図である。
【図3】配線にショートが存在すると仮定したメモリセル70の断面構造および回路構成を示した図である。
【図4】図2に示したこの発明を説明する背景としてのメモリマット7におけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【図5】この発明の実施の形態1によるメモリマット7Aの一部回路構成を示した回路図である。
【図6】図5に示した実施の形態1のメモリマット7Aにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【図7】この発明の実施の形態2によるメモリマット7Bの一部回路構成を示した回路図である。
【図8】図7に示した実施の形態2のメモリマット7Bにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【図9】この発明の実施の形態3によるメモリマット7Cの一部回路構成を示した回路図である。
【図10】図9に示した実施の形態3のメモリマット7Cにおけるメモリセル70の回路動作を説明するためのタイミング図である。
【図11】この発明の実施の形態4によるメモリマット7Dの一部回路構成を示した回路図である。
【図12】図11に示した実施の形態4のメモリマット7Dにおけるメモリセル70aの回路動作を説明するためのタイミング図である。
【符号の説明】
1 内部電源電位発生回路、2 コマンドデコーダ+クロック発生回路、3 行および列アドレスバッファ、4 行デコーダ、5 冗長行デコーダ、6 列デコーダ、7,7A,7B,7C,7D メモリマット、8 メモリアレイ、9 冗長メモリアレイ、10 センスアンプ+入出力制御回路、11 入力バッファ、12 出力バッファ、13 DRAM、20 センスアンプ、30,30a,30b ビット線イコライズ回路、40,40a ビット線分離制御回路、50,50b,60,60a,70,70a,80,80b,90,90b,100,100a メモリセル、51,51b,61,61a,71,71a,81,81b,91,91b,101,101a NチャネルMOSトランジスタ、52,52b,62,62a,72,72a,82,82b,92,92b,102,102a キャパシタ、701 半導体基板、702 ゲート電極、703ワード線層、704,705 高濃度不純物領域、706 ビット線コンタクト層、707 ビット線層、708 ストレージノードコンタクト層、709 ストレージノード領域、710 セルプレート領域。
Claims (8)
- 動作状態をテストするテストモードを有するシングルメモリセル構成の半導体記憶装置であって、
行方向に配置される複数のワード線と、
列方向に配置されるビット線対と、
前記複数のワード線の1本に対して前記ビット線対の一方ずつに1メモリセルが配置される複数のメモリセルと、
前記ビット線対の電位をイコライズするビット線イコライズ回路と、
前記ビット線対を電気的に接続/分離するビット線分離制御回路とを備え、
前記テストモードにおいて、前記ビット線イコライズ回路または前記ビット線分離制御回路により前記複数のビット線対の各々の電位を個別に制御できる、半導体記憶装置。 - 動作状態をテストするテストモードを有するツインメモリセル構成の半導体記憶装置であって、
行方向に配置される複数のワード線と、
列方向に配置されるビット線対と、
前記複数のワード線の1本に対して前記ビット線対の双方にそれぞれ1メモリセルが配置される複数のメモリセルと、
前記ビット線対の電位をイコライズするビット線イコライズ回路と、
前記ビット線対を電気的に接続/分離するビット線分離制御回路とを備え、
前記テストモードにおいて、前記ビット線イコライズ回路または前記ビット線分離制御回路により前記複数のビット線対の各々の電位を個別に制御できる、半導体記憶装置。 - 前記ビット線イコライズ回路は、ビット線イコライズ信号に応じて、前記ビット線対の一方線を第1のビット線電位に、前記ビット線対の他方線を第2のビット線電位にそれぞれイコライズする、請求項1または2に記載の半導体記憶装置。
- 前記ビット線分離制御回路は、第1のビット線分離信号に応じて前記ビット線対の一方線を電気的に接続/分離し、第2のビット線分離信号に応じて前記ビット線対の他方線を電気的に接続/分離する、請求項1または2に記載の半導体記憶装置。
- 前記ビット線イコライズ回路は、第1のビット線イコライズ信号に応じて前記ビット線対の一方線を、第2のビット線イコライズ信号に応じて前記ビット線対の他方線をそれぞれイコライズする、請求項1または2に記載の半導体記憶装置。
- 動作状態をテストするテストモードを有する半導体記憶装置であって、
行方向に配置される複数のワード線と、
列方向に配置されるビット線対と、
第1のセルプレート電位が与えられる前記ビット線対の一方線に接続された第1のメモリセル群と、
第2のセルプレート電位が与えられる前記ビット線対の他方線に接続された第2のメモリセル群とを備える、半導体記憶装置。 - 前記複数のワード線の1本に対して前記ビット線対の一方ずつに1メモリセルが配置されるシングルメモリセル構成を有する、請求項6に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数のワード線の1本に対して前記ビット線対の双方にそれぞれ1メモリセルが配置されるツインメモリセル構成を有する、請求項6に記載の半導体記憶装置。
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