JP2004282297A

JP2004282297A - 電話・ｌａｎ共用ローゼット

Info

Publication number: JP2004282297A
Application number: JP2003069398A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Onoda; 誠一斧田; Koji Aida; 浩二会田; Keiichi Inoue; 恵一井上; Toshiyuki Nakada; 俊行中田; Hiroshi Hara; 寛史原; Hisatake Yashiro; 尚丈矢代; Masayuki Nakano; 正行中野; Tamotsu Kuroki; 保黒木; Toshio Oikawa; 寿雄及川; Hiroshi Tanaka; 浩田中
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp; Waki Seisakusho KK
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp; Waki Seisakusho KK
Priority date: 2003-03-14
Filing date: 2003-03-14
Publication date: 2004-10-07
Anticipated expiration: 2023-03-14
Also published as: JP4037779B2

Abstract

【課題】通信用ローゼットにおいて伝送対間の漏話対策を容易な手法で実現する。
【解決手段】信号入力用の複数端子対と同数の出力用端子対と、両端子対間を電気的に接続する信号パスを擁する基板からなる通信用ローゼットにおいて、全対間の浮遊容量ブリッジバランスを、容量不足線間への容量付加２５Ｂによって補正し、全対間結合容量を極小化する。
【選択図】図２１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電話もしくはＬＡＮシステムなど、音声ないしデータを対象とした配線システムに共用可能な露出型及び埋込型の通信用ローゼットに関するものであり、より詳細には伝送対間の漏話対策を施した通信用ローゼットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
我国における電話対応のローゼットとしては、ケーブル芯線クランプに逆止作用を有する板バネを用いた図１及び図２に示すような露出型ローゼット（日本電信電話株式会社製の型番ＮＭＪ−８のローゼット。尚、参考文献としては実公平７− ４３９６３公報。）と、図３及び図４に示すような埋込型ローゼット（日本電信電話株式会社製の型番ＷＵＫ−８のローゼット。尚、参考文献としては実公平７− ９３４４公報。）が従来用いられてきた。
【０００３】
図１及び図２の露出型ローゼットにおいて、図中符号１はカバー、２はローゼット本体、３はベース、４は基板、５はＲＪ４５型のジャックを指す。図中符号７は逆止作用をもつＳ型の板バネであり、バネケース８内に嵌入保持されると共に、ケーブル芯線解除ボタン９が進退自在に挿入される。上記バネケース８はセパレータ６を用いて固定されると共にホルダー１０内に収容される。
【０００４】
図３及び図４の埋込型ローゼットにおいて、図中符号１１はカバー、１２はローゼット本体、１９は基板、１３はベース、１８はＲＪ４５型のジャック端子部、１５はシャッターを指す。図中符号７は逆止作用をもつＳ型の板バネであり、バネケース１７内に嵌入保持されると共に、ケーブル芯線解除ボタン１４が進退自在に挿入される。上記のバネケース１７はベース１３の区画内に複数個が隣接して収容されることにより端子部材１６を構成する。
【０００５】
以上の従来技術のローゼットにおいては、ケーブル端子部に逆止作用をもつＳ型バネによるクランプ構造が採られていることによって、コネクタの成端作業が容易であり、繰返し挿抜が可能という大きな特長を有する。その結果電話用途としてはもっぱらこれらのローゼットが用いられ、使用実績も膨大なものとなっている。
【０００６】
一方、近年インターネットの普及にともないデータトラフィックが急増し、従来からの音声トラフィックを凌駕するに至っていることから、宅内配線系もＬＡＮへの対応が求められ、電話・ＬＡＮ共用化が急務になっている。ＬＡＮでは１０００ＢＡＳＥ−Ｔが一般的な高速システムとして知られており、これをサポートする配線系としてはＡＮＳＩ／ＴＩＡ／ＥＩＡ−５６８−Ｂ．２（参考文献としてはＡＮＳＩ／ＴＩＡ／ＥＩＡ−５６８−Ｂ．２，Ｍａｙ２００１ “ＣｏｍｍｅｒｃｉａｌＢｕｉｌｄｉｎｇＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓＣａｂｌｉｎｇＳｔａｎｄａｒｄ。）のいわゆるエンハンストカテゴリー５（Ｃａｔ．５ｅ）が国際規格として最も普及している。
【０００７】
さて、従来のローゼットにあっては、入力用ＲＪ４５型のジャック端子と出力用のＳバネによるクランプ部が配線基板上に実装され、両端子が基板上に形成された信号パスによって結ばれている。図５は前記の図１及び図２に示す露出型ローゼット基板部品面の配線パタン、図６は同じく半田面の配線パタンである。図６（半田面）では表裏配線パタンの対向関係を見やすくする為、左右逆の透視図とした。図７は前記の図３及び図４に示す埋込型ローゼット基板部品面の配線パタン、図８は同じく半田面の配線パタンである。図に見られるように、電話用ローゼットの基板上パス引き回しについては、後記のキラー対の［３６／４５］を見ると、パス長を短くするか対線間を極力離している。
【０００８】
電話用途の場合、伝送対象である電気信号周波数帯域は１ＭＨｚ以下と低いため、信号パス間の漏話は問題とならず漏話補償はとくには必要でない。しかしＬＡＮ用途を考えた場合、信号帯域が数１０ＭＨｚ以上にまで一気に拡大するため、信号パス間の漏話が大きなネックとなってくる。前述のＣａｔ．５ｅ規格では１００ＭＨｚにおける各対間の近端漏話減衰量（ＮＥＸＴ）では、ディエンベデッド試験プラグのＮＥＸＴ範囲３４．４〜３７．６ｄＢに対して４３ｄＢ以上であることが要求されている。
【０００９】
図９はＬＡＮコネクタの一般的な構成を示したものである。接続されるべき４対８芯のＵＴＰ（ＵｎｓｈｉｅｌｄｅｄＴｗｉｓｔｅｄＰａｉｒ、対撚り線）ケーブルがそれぞれプラグとローゼットのクランプ部において成端され、プラグがジャックに嵌合されることによって挿抜可能な接続がなされる。ジャックとクランプ部は共通基板上に実装され、８端子ずつのジャックピンとクランプピンは基板上の電気的パスによって繋がっている。ここでケーブルの撚り対とプラグジャック部の端子対の関係をピン番号１〜８で示した。図のように、ケーブルの撚り対は［１２］、［３６］、［４５］、［７８］となっている。一方、プラグジャック部の端子配列は１〜８まで順番であるから［３６］対が［４５］対を跨ぐ形（図中符号２０箇所）となり、これによって両対間の漏話が大きくなる。前記のように［３６／４５］が漏話対策上キラー対となる所以である。したがってＬＡＮコネクタにおいては［３６／４５］対間の漏話補償が最大の課題となる。
【００１０】
図１０はとくには漏話対策を施さない従来の露出型及び埋込型ローゼットの１００ＭＨｚにおける［１２／３６］、［１２／４５］、［１２／７８］、［３６／４５］、［３６／７８］及び［４５／７８］端子対間の近端漏話減衰量（ＮＥＸＴ）の測定結果である。図において２１は前記の図１及び図２に示す露出型、２２は前記の図３及び図４に示す埋込型に対応している。同図のように埋込型では全端子対間で、また露出型では［１２／３６］及び［４５／７８］以外の端子対間で規格を大きく割りこみ、このままではまったくＣａｔ．５ｅの使用に耐えないことがわかる。この結果は前記したケーブルの撚り対とプラグジャックの端子配列の事情からも了解されるところである。
【００１１】
近端漏話減衰量（ＮＥＸＴ）以外にも遠端漏話減衰量（ＦＥＸＴ）や反射減衰量（ＲＬ）などの規格があるが、実際上最大の課題となるのは近端漏話減衰量（ＮＥＸＴ）であって、他の項目はＮＥＸＴのクリアにともなって比較的容易に解決されるものであるから以下ＮＥＸＴを中心に記述する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ＬＡＮ業界ではＣａｔ．５ｅのコネクタが以前から市場に流通している。これらは概ねケーブルコネクタにＩＤＣ（ＩｎｓｕｌａｔｉｏｎＤｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔＣｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）端子を用いたもので、本発明が対象とするＳバネクランプ端子の場合に比べ特性出しが比較的容易である。ただしＣａｔ．５ｅ準拠であることを謳っている市場流通品を評価してみると、規格を割っているものが少なからず存在する。これはコネクタ設計が供給者それぞれの試行錯誤的手法に委ねられ、漏話補償の設計手法が確立していないことが大きな原因をなしている。
【００１３】
従って本発明の目的は漏話補償の新たな手法を確立し、最小限の設計変更により従来型の露出型及び埋込型の電話用ローゼットをＬＡＮ用途のＣａｔ．５ｅにも対応可能ならしめる手段を提供することにある。
【００１４】
漏話補償の概念は図１１のような２対の平行線伝送モデルであらわすことができる。信号周波数が１００ＭＨｚオーダまでの場合には線間浮遊アドミタンスは容量のみとみなして差し支えない。線路（伝送媒体）の特性インピーダンスＺ_０はＣａｔ．５ｅの場合１００Ωである。
【００１５】
図において２対の線路ｉｉ’とｊｊ’が隣接しており、各線間の浮遊容量がそれぞれＣｉｊ、Ｃｉｊ’、Ｃｉ’ｊ及びＣｉ’ｊ’であるとすると、線路系は図１２のようなホイートストンのブリッジ回路であらわすことができる（丸林著“通信伝送工学”コロナ社、ｐ．６３〜６６参照）。
【００１６】
線路ｉｉ’に入力された信号は線間浮遊容量を介して線路ｊｊ’に漏洩する。等価回路でいえばブリッジのＡＢ間に電位差が生じ次式であたえられる漏話電流が流れる。このときの漏話減衰量ＸＴは次の数式１であたえられる（丸林著“通信伝送工学”コロナ社、ｐ．６３〜６６参照）。
（数式１）
Ｉ _２＝ｊωＣ_ｋＥ_１／４
ここにｊは虚数単位、ωは信号角周波数、Ｅ_１は信号電圧、Ｃ_ｋは容量ブリッジのアンバランスを表す結合容量で次の数式２であたえられる。
（数式２）
Ｃ_ｋ＝Ｃ_ｉｊ＋Ｃ_ｉ’ｊ’−Ｃ_ｉｊ’−Ｃ_ｉ’ｊ
これより漏話減衰量ＸＴを求めると次の数式３のようになる。
（数式３）
ＸＴ＝１０ｌｏｇ_１０（８／ωＣ_ｋＺ_０）^２（ｄＢ）
こうした浮遊容量のアンバランスは、伝送媒体である４対ＵＴＰ（ＵｎｓｈｉｅｌｄｅｄＴｗｉｓｔｅｄＰａｉｒＣａｂｌｅ、対撚り線）間で確保されていた容量バランスがプラグジャック部において芯線が一平面上に成端されることによって生ずるものである。
【００１７】
さて上式から結合容量Ｃ_ｋがゼロ、すなわち容量ブリッジをバランスさせられれば漏話をゼロとすることができるが、このような容量バランスを実現するには、ブリッジ回路における容量不足アーム対のいずれかの線間に容量を付加すればよいことが了解される。他の対間も同様である。
【００１８】
このように漏話補償の原理そのものは単純なものであるが、現実の設計現場ではそれぞれ秘中の試行錯誤によって容量の付加調整を行っているのが現状である。しかしこれらの作業を試行錯誤のみで行うには膨大なトライヤルを要するのみならず、場合によっては最適条件に収斂しないことがあるから注意を要する。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
以上の問題点を解消するために、本願においては次の発明を開示する。
【００２０】
その１は、信号入力用の複数端子対と同数の出力用端子対と、両端子対間を電気的に接続する信号パスを擁する基板からなる通信用ローゼットにおいて、全対間の浮遊容量ブリッジバランスを、容量不足線間への容量付加によって補正し、全対間結合容量を極小化、望ましくは０．１ｐＦ以下に抑制することを特徴とする発明であり、その場合の漏話減衰量の最大化を実現させるための容量バランス取得の具体的な設計手法として、まず信号パスのみの素線パタン時の全対容量ブリッジバランスを測定し、容量不足のアームに大小関係を逆転させるに十分以上の過剰な容量を付加し、次いでブリッジバランスが得られるまで該容量をトリミングすることによって容量バランスを得る。
【００２１】
その２は、前記の発明において、出力用端子部に逆止作用を有する板バネによるクランプ機構を用い、このクランプ機構において、板バネを収容したバネケースの金属部分が狭い間隔で隣接し合う構成を採用し、その結果隣接するバネケース間に所定数値以上の浮遊容量が生じる場合に、この浮遊容量を利用してプラグジャック部における端子間のアンバランスな浮遊容量を相殺すべく、プラグジャック部における端子に対するバネケースにおける端子の対応関係を調整する発明である。
【００２２】
以上の発明の詳細を記述する。従来の試行錯誤的手法に代わる設計手法として、本発明では基板設計を三段階に分ける方法を考える。
【００２３】
第一段階は基板上にジャックとコネクタ間の信号パスのみを形成することである。これを素線パタンと名づける。ここでローゼットのタイプによっては、素線パタンの形成に先立って端子配列の選定が大きなポイントとなる。すなわち図３及び４に示すような埋込型のローゼットには露出型やＩＤＣ端子を用いた従来型のＬＡＮコネクタにはない特有の技術的課題がある。それは図４の１６、１７にあるように、コネクタ部の金属製バネケースが１ｍｍ程度の狭い間隔でしかも１０平方ｍｍ以上の広い面積同士で隣接しあう構造であるために、バネケース間の浮遊容量が１ｐＦ以上の値をもつ。このためコネクタ端子の配列によっては各対間の容量バランスがうまくいかず、所定のＣａｔ．５ｅ性能が出ないことが少なくない。そのため本発明においては、隣接するバネケース間の浮遊容量がプラグジャック部のピン間容量アンバランスを補償する方向に働くような端子配列を選ぶ。以下詳細に説明する。
【００２４】
図１３は、図３及び図４に示す埋込型のローゼットにおける基板上のジャックピン２３とコネクタ端子部のバネケース２４の関係を表す図である。ここで埋込型基板上の、▲１▼番から▲８▼番のジャックピン間浮遊容量が右からＣ_１２〜Ｃ_７８であったとし、ａ番からｈ番のバネケース間の浮遊容量が左からＣ_ａｂ〜Ｃ_ｇｈであったとする。実測によれば双方の容量値は概ね１〜３ｐＦのオーダである。隣接以遠の端子間の浮遊容量はこれらにくらべて小さいのでこのさい無視する。
【００２５】
ジャックピン間とバネケース間に同じオーダの浮遊容量が存在することから、これらを容量ブリッジバランス上互いに相殺させることができれば都合がよい。
【００２６】
図１４は図１２の等価回路にもとづいて対間の容量ブリッジの構成を示した表である。各対間の容量ブリッジバランスにおいて、線間容量欄の上欄の二つは同極性にはたらく容量、下欄の二つは逆極性にはたらく容量である。漏話対策上キラー対となる［３６／４５］でいえば、Ｃ_３４とＣ_５６は同極性に、Ｃ_３５とＣ_４６は逆極性にはたらく。プラグジャックにおいて、隣接ピン間容量にはＣ_３４とＣ_５６が存在するから、それらに対応して、バネケースにおいて▲３▼番と▲５▼番及び▲４▼番と▲６▼番を隣接させればよいことがわかる。すなわち、Ｃ_３４とＣ_５６に対して相殺方向にはたらくＣ_３５とＣ_４６のバネハウジングを隣接させることによって形成すればよい。他対間においても同様の考えが成立する。その結果、バネハウジングの端子配列として無理なく適当なものとしては、図１５に示すようにａ番からｈ番の端子配列として、▲７▼番，▲８▼番，▲６▼番，▲４▼番，▲５▼番，▲３▼番，▲１▼番，▲２▼番の［１］と、▲８▼番，▲７▼番，▲３▼番，▲５▼番，▲４▼番，▲６▼番，▲２▼番，▲１▼番の［２］の二通り存在することがわかる。端子のペアリングは［１２］、［３６］、［４５］及び［７８］であるので、▲１▼番から▲８▼番が千鳥状に順番に並ぶジャックピン配列との対応性を考えると、▲３▼番と▲６▼番が交叉しない前者のほうがより好ましい。
【００２７】
以上のような端子配列の選定によって、プラグジャック間とバネケース間の浮遊容量を相互に相殺しあう方向にはたらかせることができる結果、素線パタン以降の容量補償を容易化することができるのである。
【００２８】
信号線パタンの引き回しで注意すべきもうひとつの事項はジャックピン直下におけるパスの在り方である。間隔の狭いジャックピン直下には信号パスをもってこないのが望ましいが、必要な場合でも、少なくとも基板両面でパスが交差しないよう配慮すべきである。そうでないと容量補償が困難になることが多い。図１６及び図１７に図３及び図４に示す露出型ローゼットを対象とした素線パタンの例を示す。図１６は基板の部品面、図１７は半田面（透視図）を表している。
【００２９】
この段階で基板にジャックとコネクタを実装してコネクタユニットとなし、全端子開放状態で各端子間の容量を測定する。図１８のＡ欄に前記の露出型ローゼットの素線パタン時の［３６／４５］の容量ブリッジバランスの様子を示す。同図からわかるように、線間容量Ｃ_３５とＣ_４６の和がＣ_３４とＣ_５６の和より０．３２ｐＦ少なくなっている。すなわち［３６／４５］間の結合容量が０．３２ｐＦであることが知れる。この状態でのＮＥＸＴ値は３６．９ｄＢであった。Ｃａｔ．５ｅの規格値４３ｄＢを大きく割っている。
【００３０】
第二段階は前記素線パタンにおいて容量バランス上不足のアーム、すなわち［３５］ないしは［４６］の線間に過剰な容量を形成付加して容量バランスを逆転させる。すなわち容量付加によって、Ｃ_３５とＣ_４６の和をＣ_３４とＣ_５６の和よりも逆に大きくするわけである。図１９及び図２０にこの状態の基板パタン例を示す。図１９は基板の部品面、図２０は半田面（透視図）を表している。図中符号２５Ａ、２６Ａは付加容量箇所を指す。この状態をフルＣパタンと呼ぶことにする。付加容量の方式は、基板を表裏の電極板で挟むプレート型であっても、同一面内で形成するインターディジタル（櫛歯）型であってもよい。ただし後記するトリミングのしやすさや、容量形成の所要面積が少なくてすむことから、インターディジタル（櫛歯）型のほうが好ましい。図１８のＢ欄にフルＣ状態での容量バランスとＮＥＸＴ値を示す。同図からＣ_３５とＣ_４６の和がＣ_３４とＣ_５６の和よりも逆に１．８４ｐＦ大きくなったことがわかる。ちなみにこのときの３６／４５のＮＥＸＴ値は３４．８ｄＢであった。
【００３１】
第三段階では過剰に付加した容量をトリミングすることによってブリッジバランスを実現する。すなわち第二段階におけるＣ_３５ないしはＣ_４６を少しずつ削除して、ＮＥＸＴ値を観測しながら上記の容量和が等しくなるように調整する。図２１及び図２２はこの状態の基板パタン例である。図２１は基板の部品面、図２２は半田面（透視図）を表す。図中符号２５Ｂ、２６Ｂはトリム後の付加容量箇所を指す。この状態をトリム後パタンと呼ぶ。図１８のＣ欄にトリム後の容量バランスとＮＥＸＴ値の結果を示す。トリミングによって結合容量が０．０９ｐＦに抑制され、ＮＥＸＴ値も５３．２ｄＢと大幅に改善されていることがわかる。
【００３２】
以上のように基板パタンを三段階に分けて線間容量をバランスさせれば、パタン形成のカットアンドトライを膨大に繰り返さなくても、容易にＮＥＸＴ値を最大化させることができる。ただし結合容量をゼロにしても、ＮＥＸＴ値が僅かなところで最大にならない場合がたまにあるが、それは容量以外の相互インダクタンスなどによるアドミタンス成分が残留するためであって、通常結合容量を０．１ｐＦ以下に抑えればＣａｔ．５ｅ規格を満足させることができる。
【００３３】
以上最難関である端子［３６／４５］間の漏話対策について詳細を述べたが、他の対間に対しても必要に応じて同様の手法を踏襲すればよい。
【００３４】
【実施例】
以下、具体的な実施例を挙げる。図２３〜図２７に本発明の手法によって得られた図２１及び図２２に示す基板による露出型ローゼットの特性を示す。尚、同基板においては、電話用途を考慮して、［３６］及び［４５］にＩＳＤＮ配線終端用あるいはシステム試験用外部素子挿入のためのパッドＰ１〜Ｐ４を設けている。ＩＳＤＮ配線終端用途には［３６］及び［４５］に終端抵抗を、システム試験用途には［４５］に抵抗コンデンサ複合素子を取りつける。埋込型の場合も同様の措置が可能である。図２３は試験プラグＮＥＸＴ値に対する［３６／４５］間の１００ＭＨｚにおける嵌合ＮＥＸＴ特性である。これをチューニングカーブと称する。Ｃａｔ．５ｅ規格範囲を十分なマージンをもって満足している。図２４はそのときの全対間の嵌合ＮＥＸＴ周波数特性である。１００ＭＨｚまでの全周波数域において良好なマージンが得られている。図２５〜図２７は１００ＭＨｚにおける総合的な特性を示したもので、図２５は全対間の嵌合ＮＥＸＴ、図２６は全対間の嵌合ＦＥＸＴ、図２７は全対の反射減衰量である。いずれも規格を十分満足していることがわかる。
【００３５】
露出型ローゼットのＣａｔ．５ｅ化において、留意すべき構造上の設計事項を一点追加しておく。すなわち、従来の電話用ロ−ゼットでは、図２８の断面図が示すように、基板半田面２７とベース表面２８が直接接触する構造になっている。ベース材であるＡＢＳ樹脂もしくはｍＰＰＥ樹脂は３弱の比誘電率値もつことから、この状態では間隙長に応じて基板半田面内の信号パス乃至インターディジタル要素の容量値が変化するため基板内の容量バランスに影響が出る。その結果、ローゼットの漏話特性が劣化する。この様子を図２９に示す。同図において横軸は基板半田面とベース面間の間隙長、縦軸は嵌合ＮＥＸＴの測定値である。この結果より、基板とベース面を０．３ｍｍ以上離すとＮＥＸＴ値の劣化がほとんど無視できることがわかる。このことから、図３０に示すように、ベース表面２８において基板半田面２７の配線パタンと対向する範囲以上の面積部分を０．３ｍｍ以上切削することによって間隙を確保し、以って特性の劣化を防ぐことが可能となる。
【００３６】
以下は埋込型ローゼットの基板パタンの実施例である。図３１及び図３２に素線パタンの例を示す。図３１は基板の部品面、図３２は半田面（透視図）を表している。図３３のＡ欄に素線状態での容量バランスとＮＥＸＴ値を示す。次いで容量不足アームを対象にインターディジタルの容量を過剰に形成挿入することによってフルＣパタンを形成する。フルＣ状態の基板パタンを図３４及び図３５に示す。図３４は基板の部品面、図３５は半田面（透視図）を表している。図中符号２９Ａ、３０Ａは付加容量箇所を指す。図３３のＢ欄にフルＣ状態での容量バランスとＮＥＸＴ値を示す。最後に嵌合ＮＥＸＴ値をモニタしながら過剰挿入の容量をトリミングし容量バランスを実現、以ってＮＥＸＴ値の最大化を図る。図３６及び図３７はトリム後の基板パタン例である。図３６は基板の部品面、図３７は半田面（透視図）を表している。図中符号２９Ｂ、３０Ｂはトリム後の付加容量箇所を指す。図３３のＣ欄にトリム後の容量バランスとＮＥＸＴ値を示す。
【００３７】
図３８は試験プラグＮＥＸＴ値に対する３６／４５間の１００ＭＨｚにおける嵌合ＮＥＸＴ特性（チューニングカーブ）である。Ｃａｔ．５ｅ規格に対して対象に優れたＮＥＸＴマージンが得られていることがわかる。図３９は全対間にわたる嵌合ＮＥＸＴの周波数特性である。どの対間も十分なＮＥＸＴマージンが得られている。図４０に全対間の嵌合ＮＥＸＴ、図４１に全対間の嵌合ＦＥＸＴ、図４２に全対の反射減衰量を示す。いずれもＣａｔ．５ｅ規格をよく満足していることがわかる。
【００３８】
【発明の効果】
以上の本発明によるときは、従来の電話用ローゼットの構成をほとんどそのまま活かし、基板のみを変更することによってＡＮＳＩ／ＴＩＡ／ＥＩＡ−５６８−Ｂ．２のＣａｔ．５ｅ規格を満足する電話・ＬＡＮ共用ローゼットを実現することができる。基板のみの変更で共用化が可能であることは、機構部分の大幅な改変を必要とせず、開発費用を最小限に抑えうることを意味する。
【００３９】
また本発明による容量ブリッジバランスに着目した三段階の基板設計方式を採るときは、配線パタン決定のための膨大なトライヤルを必要とせず、容易に特性出しが可能となるため、開発工数が大幅に削減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が実施される電話用露出型ローゼットの被蓋状態の斜視図。
【図２】同上、分解斜視図。
【図３】本発明が実施される電話用埋込型ローゼットの被蓋状態の斜視図。
【図４】同上、分解斜視図。
【図５】本発明が実施される電話用露出型ローゼットの基板部品面の平面図。
【図６】同上、基板半田面の透視図。
【図７】本発明が実施される電話用埋込型ローゼットの基板部品面の平面図。
【図８】同上、基板半田面の透視図。
【図９】ＬＡＮコネクタのピン配置を示す模式図。
【図１０】電話用露出型及び埋込型ローゼットの近端漏話減衰量を表すグラフ。
【図１１】２対の平行線による漏話モデルを示す回路図。
【図１２】漏話モデルの等価ブリッジ回路を示す回路図。
【図１３】埋込型のローゼットにおける基板上のジャックピンとコネクタ端子部のバネケースの関係を表す平面図。
【図１４】埋込型基板における対間容量所在を示す表。
【図１５】埋込型基板におけるクランプ端子の好ましい配列を示す表。
【図１６】本発明の電話・ＬＡＮ共用露出型ローゼットの基板部品面の素線パタンを示す基板の平面図。
【図１７】同上、基板半田面素線パタンを示す透視図。
【図１８】同上、［３６／４５］容量ブリッジバランスを示す表。
【図１９】同上、基板部品面のフルＣパタンを示す平面図。
【図２０】同上、基板半田面のフルＣパタンを示す透視図。
【図２１】同上、基板部品面のトリム後パタンを示す平面図。
【図２２】同上、基板半田面のトリム後パタンを示す透視図。
【図２３】同上、［３６／４５］嵌合ＮＥＸＴチューニングカーブを示すグラフ。
【図２４】同上、嵌合ＮＥＸＴ周波数特性を示すグラフ。
【図２５】同上、嵌合ＮＥＸＴ全対特性を示すグラフ。
【図２６】同上、嵌合ＦＥＸＴ全対特性を示すグラフ。
【図２７】同上、嵌合ＲＬ全対特性を示すグラフ。
【図２８】同上、基板半田面とベース表面間を示す一部切り欠き側面図。
【図２９】同上、基板半田面とベース表面間の空隙に対する［３６／４５］嵌合ＮＥＸＴのグラフ。
【図３０】同上、基板半田面とベース表面間を示す一部切り欠き側面図。
【図３１】本発明の電話・ＬＡＮ共用埋込型ローゼットの基板部品面の素線パタンを示す基板の平面図。
【図３２】同上、基板半田面素線パタンを示す透視図。
【図３３】同上、［３６／４５］容量ブリッジバランスを示す表。
【図３４】同上、基板部品面のフルＣパタンを示す平面図。
【図３５】同上、基板半田面のフルＣパタンを示す透視図。
【図３６】同上、基板部品面のトリム後パタンを示す平面図。
【図３７】同上、基板半田面のトリム後パタンを示す透視図。
【図３８】同上、［３６／４５］嵌合ＮＥＸＴチューニングカーブを示すグラフ。
【図３９】同上、嵌合ＮＥＸＴ周波数特性を示すグラフ。
【図４０】同上、嵌合ＮＥＸＴ全対特性を示すグラフ。
【図４１】同上、嵌合ＦＥＸＴ全対特性を示すグラフ。
【図４２】同上、嵌合ＲＬ全対特性を示すグラフ。
【符号の説明】
２ローゼット本体
４基板
５ジャック
７板バネ
８バネケース
１２ローゼット本体
１８ジャック端子部
７板バネ
１７バネケース
１９基板

Claims

信号入力用の複数端子対と同数の出力用端子対と、両端子対間を電気的に接続する信号パスを擁する基板からなる通信用ローゼットにおいて、全対間の浮遊容量ブリッジバランスを、容量不足線間への容量付加によって補正し、全対間結合容量を極小化したことを特徴とする通信用ローゼット。
極小化した全対間結合容量は０．１ｐＦ以下である請求項１記載の通信用ローゼット。
通信用ローゼットは、出力用端子部に逆止作用を有する板バネによるクランプ機構を採用した電話・ＬＡＮ共用ローゼットである請求項１又は２記載の通信用ローゼット。
信号入力用の複数端子と同数の出力用端子と、両端子間を電気的に接続する信号パスを擁する漏話補償型通信用ロ−ゼットを設計するにさいし、まず信号パスのみの素線パタン時の全対容量ブリッジバランスを測定し、容量不足のアームに大小関係を逆転させるに十分以上の過剰な容量を付加し、次いでブリッジバランスが得られるまで該容量をトリミングすることによって容量バランスを得、もって漏話減衰量の最大化を実現させることを特徴とする通信用ローゼットにおける容量バランス取得方法。