JP2004279966A - 表示パネルの製造装置及びその製造方法 - Google Patents
表示パネルの製造装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004279966A JP2004279966A JP2003074353A JP2003074353A JP2004279966A JP 2004279966 A JP2004279966 A JP 2004279966A JP 2003074353 A JP2003074353 A JP 2003074353A JP 2003074353 A JP2003074353 A JP 2003074353A JP 2004279966 A JP2004279966 A JP 2004279966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display panel
- substrate
- molten solder
- manufacturing
- vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 115
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 104
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 74
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N n,n-diphenyl-4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- -1 quinolinol aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる表示パネルの製造装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】封止接合装置Ａは、低部で供給塔５１を保持する段付き定盤５２を有する。供給塔５１の側壁部には、溶融ハンダ供給装置６０が周設されている。供給塔５１は、ハンダａを貯留するるつぼ部６１と、有機ＥＬ素子１００が載置された方向に向かって開口する導入部６３とを備え、導入部６３には、可撓性の導入路６４を介して導入口６５が接続されている。導入口６５には発振体６７が固定されており、一方、供給塔５１の外側部には、その下部において、超音波領域の振動を発生すると共に、発振体６７に軸６８を介して連結された振動発生装置６９が固定されている。これらの導入口６５、発振体６７、軸６８、及び振動発生装置６９は、導入口６５の長手方向Ｘに沿って整列している。
【選択図】 図２
【解決手段】封止接合装置Ａは、低部で供給塔５１を保持する段付き定盤５２を有する。供給塔５１の側壁部には、溶融ハンダ供給装置６０が周設されている。供給塔５１は、ハンダａを貯留するるつぼ部６１と、有機ＥＬ素子１００が載置された方向に向かって開口する導入部６３とを備え、導入部６３には、可撓性の導入路６４を介して導入口６５が接続されている。導入口６５には発振体６７が固定されており、一方、供給塔５１の外側部には、その下部において、超音波領域の振動を発生すると共に、発振体６７に軸６８を介して連結された振動発生装置６９が固定されている。これらの導入口６５、発振体６７、軸６８、及び振動発生装置６９は、導入口６５の長手方向Ｘに沿って整列している。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示パネルの製造装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表示パネルのうち、特に、ＥＬ表示パネルとしてのＥＬ素子は、発光層を介して対向する電極及び背面電極に電圧を選択的に印加することによって該発光層を選択的に発光させることができ、マトリックス表示に適するパッシブ型のものと、高速スイッチング機能によって高速切換え表示を行うことができ、動画表示に適するアクティブ型のものとの２種類が知られている。
【０００３】
上記パッシブ型のＥＬ素子は、単純マトリックス構造をとり、基板と、該基板上に配された電極と、発光層を含むと共に該電極の上面に積層されたＥＬ積層体と、該ＥＬ積層体の上面に積層された背面電極と、該ＥＬ積層体を積層した基板に頂面が接着される周辺突条部を周辺部に規定するように中央部が凹状に加工され、周辺突条部の頂面の封止間隙部を介して基板上に接着されたガラス製の封止板とから成る。
【０００４】
また、上記アクティブ型のＥＬ素子は、アクティブマトリックス構造をとり、ＴＦＴ液晶素子の構造と同様に、基板と、該基板上に画素毎に形成された薄膜トランジスター回路又はダイオードと、発光層を含み、該薄膜トランジスター回路又は該ダイオードの上面に積層されたＥＬ積層体と、該ＥＬ積層体を積層した基板に頂面が接着される周辺突条部を周辺部に規定するように中央部が凹状に加工されたガラス製の封止板とから成る。
【０００５】
上記パッシブ型のＥＬ素子と上記アクティブ型のＥＬ素子とにおいて、トップエミッション型のＥＬ素子は、上記発光層から上記封止板側までを透明部材で構成することにより、発光層からの光を封止板側から取出すものである。
【０００６】
これらのＥＬ素子の長期間使用により、封止板の密封性が低下してＥＬ素子内に水分等が混入し、この結果、ＥＬ積層膜が劣化することがある。これを防止するために、ＥＬ素子内を水分や酸素から遮断すべく、基板と封止板とは、基板と封止板の周辺突条部との間の封止間隙部に配された接着剤から成る接着層を介して接着されている。この接着層を構成する接着剤の材料としては、一般的に、樹脂や低融点ガラス等が用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、表示パネルのうち、特に、ＥＬ表示パネルとしてのＥＬ素子は、基板と封止板の周辺突条部との間の封止間隙部に配された接着層の材料として樹脂製接着剤を用いた場合は、樹脂が透湿性を有していることにより、樹脂を通して水分がＥＬ素子内部に浸入するので、ＥＬ素子、特に有機ＥＬ素子の特性が悪化すると共に耐候性が低下してしまうという問題がある。また、溶着層の材料として低融点ガラスを用いた場合は、溶着工程の際にＥＬ素子が高温になるので、ＥＬ素子、特に有機ＥＬ素子の特性が悪化したり、ＥＬ素子内の基板に反りが生じてしまうという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる表示パネルの製造装置及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の表示パネルの製造装置は、基板と、前記基板に接合された封止板とを備える表示パネルの製造装置において、前記基板と前記封止板との封止間隙部に溶融ハンダを供給する供給部と、前記供給部に超音波領域の振動を印加する振動印加手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項１記載の表示パネルの製造装置によれば、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを供給する供給部に超音波領域の振動を印加するので、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００１１】
請求項２記載の表示パネルの製造装置は、請求項１記載の表示パネルの製造装置において、前記振動印加手段は、前記超音波領域の振動を発生する振動発生手段と、前記振動発生手段に接続された発振体とを備え、前記供給部は、前記発振体に固定されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の表示パネルの製造装置によれば、供給部は、超音波領域の振動を発生する振動発生手段に接続された発振体に固定されているので、発振体の超音波領域の振動を確実に伝達することができる。
【００１３】
請求項３記載の表示パネルの製造装置は、請求項１又は２記載の表示パネルの製造装置において、前記振動の方向は前記供給部による前記溶融ハンダの供給方向に沿っていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載の表示パネルの製造装置によれば、振動の方向は供給部による溶融ハンダの供給方向に沿っているので、供給部を介して溶融ハンダを封止間隙部に確実に濡らすことができ、もって基板及び封止板へのハンダの濡れ性を良くすることができる。
【００１５】
請求項４記載の表示パネルの製造装置は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示パネルの製造装置において、前記超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであることを特徴とする。
【００１６】
請求項４記載の表示パネルの製造装置によれば、超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであるので、基板及び封止板へのハンダの濡れ性を向上させることができる。
【００１７】
請求項５記載の表示パネルの製造装置は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造装置において、前記供給部は、ハンダを溶融すると共に溶融ハンダを貯留する貯留部と、溶融ハンダを導入する導入路とを有することを特徴とする。
【００１８】
請求項５記載の表示パネルの製造装置によれば、貯留部で溶融ハンダを貯留するので、表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００１９】
請求項６記載の表示パネルの製造装置は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、前記封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であることを特徴とする。
【００２０】
請求項６記載の表示パネルの製造装置によれば、封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であるので、微小な隙間寸法の封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００２１】
請求項７記載の表示パネルの製造装置は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の製造装置において、前記基板と前記封止板との接合時における前記基板の温度が１５０℃以下であることを特徴とする。
【００２２】
請求項７記載の表示パネルの製造装置によれば、基板と封止板との接合時における基板の温度が１５０℃以下であるので、熱による表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【００２３】
請求項８記載の表示パネルの製造方法は、基板と、前記基板に接合された封止板とを備える表示パネルの製造方法において、溶融ハンダを前記基板と前記封止板との封止間隙部に供給し、前記供給された溶融ハンダに超音波領域の振動を印加することを特徴とする。
【００２４】
請求項８記載の表示パネルの製造方法によれば、溶融したハンダを基板と封止板との封止間隙部に供給し、この供給された溶融ハンダに超音波領域の振動を印加するので、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００２５】
請求項９記載の表示パネルの製造方法は、請求項８記載の表示パネルの製造方法において、前記振動の方向は前記供給部による前記溶融ハンダの供給方向に沿っていることを特徴とする。
【００２６】
請求項９記載の表示パネルの製造方法によれば、振動の方向は供給部による溶融ハンダの供給方向に沿っているので、供給部を介して溶融ハンダを封止間隙部に確実に濡らすことができ、もって基板及び封止板へのハンダの濡れ性を良くすることができる。
【００２７】
請求項１０記載の表示パネルの製造方法は、請求項８又は９記載の表示パネルの製造方法において、超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであることを特徴とする。
【００２８】
請求項１０記載の表示パネルの製造方法によれば、超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであるので、基板及び封止板へのハンダの濡れ性を向上させることができる。
【００２９】
請求項１１記載の表示パネルの製造方法は、請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、供給は、ハンダを溶融すると共に溶融ハンダを貯留し、当該貯留された溶融ハンダを前記封止間隙部に供給することを特徴とする。
【００３０】
請求項１１記載の表示パネルの製造方法によれば、貯留部で溶融ハンダを貯留するので、表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００３１】
請求項１２記載の表示パネルの製造方法は、請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、前記封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であることを特徴とする。
【００３２】
請求項１２記載の表示パネルの製造方法によれば、封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であるので、微小な隙間寸法の封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００３３】
請求項１３記載の表示パネルの製造方法は、請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、前記基板と前記封止板とを、前記基板の温度を１５０℃以下に保持した状態で接合することを特徴とする。
【００３４】
請求項１３記載の表示パネルの製造方法によれば、基板と封止板とを、基板の温度を１５０℃以下に保持した状態で接合するので、熱による表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る表示パネルの製造装置及びその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図１は、本発明の実施の形態に係る表示パネルの製造装置及びその製造方法によって製造される表示パネルの部分断面図である。
【００３７】
図１において、ＥＬ表示パネルとしてのトップエミッション型有機ＥＬ素子１００は、パッシブ構造をとり、大きさ７．０ｃｍ角、厚さ１．０ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製の基板１０と、基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層体２０と、この有機ＥＬ積層体２０を覆うように形成された封止板３０とから成る。
【００３８】
封止板３０は、大きさ５．０ｃｍ角、厚さ１．１ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から加工されると共に、表面に、中央部を凹状に規定すべく中央の凹部３２の周辺部に幅２．０ｍｍの周辺突条部３１が形成され、底部の厚さが０．８ｍｍである。
【００３９】
封止板３０の凹部３２の形成は、ガラス素板を後述するウェットエッチング法により凹状に形成することにより行われる。このウェットエッチング法によりエッチングされたガラス素板のエッチング深さを測定したところ３００μｍであった。また、凹部３２の底面隅角部において湾曲部位を有し、その曲率半径は約３００μｍであった。封止板３０の凹部３２の底部の厚さは、０．３〜１．１ｍｍが好ましい。厚さが、０．３ｍｍ未満では封止板３０の強度が不十分であり、１．１ｍｍで封止板３０の強度は十分得られる。
【００４０】
上記のウェットエッチング法は、ガラス素板の４．５ｃｍ角の中央部が露出するように耐酸性テープ、即ちレジストでマスキングした後、このマスキングされたガラス素板を、例えば２０質量％フッ化水素酸、１質量％ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの混合液から成り、２５℃に保たれたエッチング液に浸漬するものである。
【００４１】
有機ＥＬ積層体２０は、基板１０上に形成され、厚さ３００ｎｍのＩＴＯ膜から成る導電膜２１と、後述する発光層を含み、該導電膜２１の上面に積層された有機ＥＬ積層膜２２と、有機ＥＬ積層膜２２の上面に形成され、厚さ５００ｎｍのＩＴＯ膜から成る上部透明電極２３と、上部透明電極２３に接続され、厚さ３００ｎｍのＩＴＯ膜から成る引出し電極２４とから成る。
【００４２】
有機ＥＬ積層膜２２は、導電膜２１側に配されたトリフェニルジアミンから成る高さ７０ｎｍの正孔輸送層と、この正孔輸送層の上面に形成されたキノリノールアルミ錯体から成る高さ７０ｎｍの発光層とから成る。さらには、上部透明電極２３と発光層との間に、さらにトリアゾールやオキサジアゾールから成る透明な電子輸送層が配されて構成されていてもよい。
【００４３】
基板１０と封止板３０の周辺突状部３１とは、その間に形成された、例えば隙間寸法１００μｍの封止間隙部に配されたハンダから成る溶着層４０を介して後述する図２の装置により封止接合される。具体的には、封止板３０を基板１０に対して所定の位置に配置した後、組成が９１．２Ｓｎ−８．８Ｚｎ（共晶点温度：１９８℃）のハンダａを用いて、封止板３０の周辺突条部３１を基板１０に溶着する。
【００４４】
図２は、表示パネルの製造装置の概略構成を示す部分断面図である。
【００４５】
図２において、封止接合装置Ａは、高部で有機ＥＬ素子１００の基板１０及び封止板３０を保持すると共に、低部で供給塔５１（貯留塔）を保持する段付き定盤５２を有する。段付き定盤５２の低部には、上記有機ＥＬ表示パネル１００に沿って２本のレール部材５３が配され、上記供給塔５１はレール部材５３上を走行する移動機構５４の上に載置されている。供給塔５１の側壁部には、有機ＥＬ素子１００にハンダａを供給する溶融ハンダ供給装置６０が周設されている。
【００４６】
供給塔５１は、液相又は固相のハンダａを貯留する横断面長方形のるつぼ部６１と、るつぼ部６１の側壁部に内蔵されると共にるつぼ部６１内に貯留されたハンダａを、例えば、２５０℃に加熱するヒータ６２（加熱装置）と、るつぼ部６１の底部に連通すると共に有機ＥＬ素子１００が載置された方向に向かって開口する断面矩形の導入部６３とを備える。
【００４７】
導入部６３には、可撓性の管状部材から成る導入路６４を介して断面長尺状の水平な導入口６５が接続されている。導入口６５は、有機ＥＬ素子１００の基板１０及び封止板３０の封止間隙部５７に向かって開口する。導入路６４には、その周りに、通過する溶融ハンダを適正な温度、例えば、２５０℃に維持する電気式ヒータ６６が配されている。
【００４８】
導入口６５には発振体６７が固定されており、一方、供給塔５１の外側部には、その下部において、超音波領域の振動（周波数 １６０００〜１０ＭＨｚ）を発生すると共に、発振体６７に軸６８を介して連結された振動発生装置６９が固定されている。これらの導入口６５、発振体６７、軸６８、及び振動発生装置６９は、導入口６５の長手方向（溶融ハンダの供給方向）Ｘに沿って整列している。振動発生装置６９による振動の方向は、導入口６５の長手方向Ｘに沿っている。これにより、導入口６５は、振動発生装置６９で発生した超音波領域の振動によって長手方向Ｘに沿って振動する。
【００４９】
ハンダａは供給塔５１内でヒータ６２により加熱されて溶融ハンダとなり、るつぼ部６１内でハンダａの重力が導入部６３の部位において溶融ハンダに印加され、これにより、導入路６４まで溶融ハンダが供給される。次に、導入路６４において、溶融ハンダは導入路６４内で電気式ヒータ６６により適正な温度に維持されて導入口６５に供給される。さらに、溶融ハンダは、発振体６７による導入口６５の長手方向Ｘに沿う超音波領域の振動によって封止間隙部５７に押込まれる。
【００５０】
一方、移動機構５４は、封止間隙部５７に沿ってレール部材５３上を一定速度で移動する。これにより、溶融ハンダが導入口６５を介して封止間隙部５７の全長に亘って侵入し、有機ＥＬ素子１００の基板１０及び封止板３０との封止間隙部５７は、溶融ハンダによって封止接合される。
【００５１】
本実施の形態によれば、基板１０と封止板３０との封止間隙部５７に溶融ハンダを供給する導入口６５に超音波領域の振動を印加するので、基板１０と封止板３０との封止間隙部５７に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板１０と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部５７を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。また、導入口６５の発熱容量を低く抑えることができることによって基板１０及び封止板３０の温度を低く保つことができ、もって表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【００５２】
また、導入口６５は、超音波領域の振動を発生する振動発生装置６９に接続された発振体６７に固定されているので、発振体６７の超音波領域の振動を確実に伝達することができる。
【００５３】
さらに、発振体６７の振動の方向は導入口６５の長手方向Ｘに沿っているので、導入口６５を介して溶融ハンダを封止間隙部５７に確実に濡らすことができ、もって基板１０及び封止板３０へのハンダの濡れ性を良くすることができる。
【００５４】
超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであるので、基板１０及び封止板３０へのハンダの濡れ性を向上させることができる。
【００５５】
また、有機ＥＬ素子１００の基板１０及び封止板３０との封止間隙部５７は溶融ハンダによって溶着されるので、製造時に有機ＥＬ素子１００の封止間隙部５７における基板１０及び封止板３０の温度をハンダａの融点又は共晶点以下、例えば１５０℃で封止接合することができ、もって熱による表示パネルの反りを防止することができる。
【００５６】
本実施の形態では、封止間隙部５７の隙間寸法が１００μｍ以下であるので、微小な隙間寸法の封止間隙部５７を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００５７】
本実施の形態では、上記ハンダとして、９１．２Ｓｎ−８．８Ｚｎ（共晶点温度：１９８℃）のハンダａを用いたが、これに限定されるものではなく、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｇａ、及びＡｇから成る群から選択された少なくとも１つの材料を含む合金又は金属であって、共晶点温度又は融点が２５０℃以下となるハンダであってもよい。
【００５８】
さらに、上記金属材料は、さらに、Ｔｉ、Ａｌ、及びＣｒから成る群から選択された少なくとも１つの材料を含んでいてもよい。これにより、溶着層４０と基板１０のガラス成分との接着性を向上させることができる。
【００５９】
上記ハンダとしては、具体的には、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系等のハンダであって、その共晶点温度が２５０℃以下となるようなハンダを用いてもよい。
【００６０】
また、本実施の形態では、導入路６４、導入口６５、及び発振体６７を用いて超音波振動を付加した溶融ハンダを封止間隙部５７に供給するが、これに限るものではなく、例えば、図３に示すように、導入口が接続されていない導入路７０から供給された溶融ハンダを、尖状部７１を有する発振体７２の表面を介して封止間隙部５７に供給してもよい。これにより、基板１０が封止板３０に対して突出している場合にも、溶融ハンダを確実に封止間隙部５７に供給することができる。
【００６１】
また、本実施の形態では、ＥＬ表示パネルとしての有機ＥＬ素子１００を用いたが、これに限定されるものではなく、他のＥＬ表示パネル、ＣＲＴ、ＰＤＰ等の表示パネルを用いてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１記載の表示パネルの製造装置によれば、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを供給する供給部に超音波領域の振動を印加するので、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００６３】
請求項２記載の表示パネルの製造装置によれば、供給部は、超音波領域の振動を発生する振動発生手段に接続された発振体に固定されているので、発振体の超音波領域の振動を確実に伝達することができる。
【００６４】
請求項３記載の表示パネルの製造装置及び請求項９記載の表示パネルの製造方法によれば、振動の方向は供給部による溶融ハンダの供給方向に沿っているので、供給部を介して溶融ハンダを封止間隙部に確実に濡らすことができ、もって基板及び封止板へのハンダの濡れ性を良くすることができる。
【００６５】
請求項４記載の表示パネルの製造装置及び請求項１０記載の表示パネルの製造方法によれば、超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであるので、基板及び封止板へのハンダの濡れ性を向上させることができる。
【００６６】
請求項５記載の表示パネルの製造装置及び請求項１１記載の表示パネルの製造方法によれば、貯留部で溶融ハンダを貯留するので、表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００６７】
請求項６記載の表示パネルの製造装置及び請求項１２記載の表示パネルの製造方法によれば、封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であるので、微小な隙間寸法の封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００６８】
請求項７記載の表示パネルの製造装置によれば、基板と封止板との接合時における基板の温度が１５０℃以下であるので、熱による表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【００６９】
請求項８記載の表示パネルの製造方法によれば、溶融したハンダを基板と封止板との封止間隙部に供給し、この供給された溶融ハンダに超音波領域の振動を印加するので、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００７０】
請求項１３記載の表示パネルの製造方法によれば、基板と封止板とを、基板の温度を１５０℃以下に保持した状態で接合を行うので、熱による表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る表示パネルの製造装置及びその製造方法によって製造される表示パネルの断面図である。
【図２】表示パネルの製造装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図３】表示パネルの製造装置における導入路６４及び発振体６７の変形例である。
【符号の説明】
１０ 基板
３０ 封止板
３１ 周辺突条部
５７ 封止間隙部
５８ 導入部
６０ 溶融ハンダ供給装置
６１ るつぼ部
６２ ヒータ
６３ 導入部
６４ 導入路
６５ 導入口
６６ 電気式ヒータ
６７ 発振体
６８ 軸
６９ 振動発生装置
１００ 有機ＥＬ素子
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示パネルの製造装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表示パネルのうち、特に、ＥＬ表示パネルとしてのＥＬ素子は、発光層を介して対向する電極及び背面電極に電圧を選択的に印加することによって該発光層を選択的に発光させることができ、マトリックス表示に適するパッシブ型のものと、高速スイッチング機能によって高速切換え表示を行うことができ、動画表示に適するアクティブ型のものとの２種類が知られている。
【０００３】
上記パッシブ型のＥＬ素子は、単純マトリックス構造をとり、基板と、該基板上に配された電極と、発光層を含むと共に該電極の上面に積層されたＥＬ積層体と、該ＥＬ積層体の上面に積層された背面電極と、該ＥＬ積層体を積層した基板に頂面が接着される周辺突条部を周辺部に規定するように中央部が凹状に加工され、周辺突条部の頂面の封止間隙部を介して基板上に接着されたガラス製の封止板とから成る。
【０００４】
また、上記アクティブ型のＥＬ素子は、アクティブマトリックス構造をとり、ＴＦＴ液晶素子の構造と同様に、基板と、該基板上に画素毎に形成された薄膜トランジスター回路又はダイオードと、発光層を含み、該薄膜トランジスター回路又は該ダイオードの上面に積層されたＥＬ積層体と、該ＥＬ積層体を積層した基板に頂面が接着される周辺突条部を周辺部に規定するように中央部が凹状に加工されたガラス製の封止板とから成る。
【０００５】
上記パッシブ型のＥＬ素子と上記アクティブ型のＥＬ素子とにおいて、トップエミッション型のＥＬ素子は、上記発光層から上記封止板側までを透明部材で構成することにより、発光層からの光を封止板側から取出すものである。
【０００６】
これらのＥＬ素子の長期間使用により、封止板の密封性が低下してＥＬ素子内に水分等が混入し、この結果、ＥＬ積層膜が劣化することがある。これを防止するために、ＥＬ素子内を水分や酸素から遮断すべく、基板と封止板とは、基板と封止板の周辺突条部との間の封止間隙部に配された接着剤から成る接着層を介して接着されている。この接着層を構成する接着剤の材料としては、一般的に、樹脂や低融点ガラス等が用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、表示パネルのうち、特に、ＥＬ表示パネルとしてのＥＬ素子は、基板と封止板の周辺突条部との間の封止間隙部に配された接着層の材料として樹脂製接着剤を用いた場合は、樹脂が透湿性を有していることにより、樹脂を通して水分がＥＬ素子内部に浸入するので、ＥＬ素子、特に有機ＥＬ素子の特性が悪化すると共に耐候性が低下してしまうという問題がある。また、溶着層の材料として低融点ガラスを用いた場合は、溶着工程の際にＥＬ素子が高温になるので、ＥＬ素子、特に有機ＥＬ素子の特性が悪化したり、ＥＬ素子内の基板に反りが生じてしまうという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる表示パネルの製造装置及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の表示パネルの製造装置は、基板と、前記基板に接合された封止板とを備える表示パネルの製造装置において、前記基板と前記封止板との封止間隙部に溶融ハンダを供給する供給部と、前記供給部に超音波領域の振動を印加する振動印加手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項１記載の表示パネルの製造装置によれば、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを供給する供給部に超音波領域の振動を印加するので、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００１１】
請求項２記載の表示パネルの製造装置は、請求項１記載の表示パネルの製造装置において、前記振動印加手段は、前記超音波領域の振動を発生する振動発生手段と、前記振動発生手段に接続された発振体とを備え、前記供給部は、前記発振体に固定されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の表示パネルの製造装置によれば、供給部は、超音波領域の振動を発生する振動発生手段に接続された発振体に固定されているので、発振体の超音波領域の振動を確実に伝達することができる。
【００１３】
請求項３記載の表示パネルの製造装置は、請求項１又は２記載の表示パネルの製造装置において、前記振動の方向は前記供給部による前記溶融ハンダの供給方向に沿っていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載の表示パネルの製造装置によれば、振動の方向は供給部による溶融ハンダの供給方向に沿っているので、供給部を介して溶融ハンダを封止間隙部に確実に濡らすことができ、もって基板及び封止板へのハンダの濡れ性を良くすることができる。
【００１５】
請求項４記載の表示パネルの製造装置は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示パネルの製造装置において、前記超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであることを特徴とする。
【００１６】
請求項４記載の表示パネルの製造装置によれば、超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであるので、基板及び封止板へのハンダの濡れ性を向上させることができる。
【００１７】
請求項５記載の表示パネルの製造装置は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造装置において、前記供給部は、ハンダを溶融すると共に溶融ハンダを貯留する貯留部と、溶融ハンダを導入する導入路とを有することを特徴とする。
【００１８】
請求項５記載の表示パネルの製造装置によれば、貯留部で溶融ハンダを貯留するので、表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００１９】
請求項６記載の表示パネルの製造装置は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、前記封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であることを特徴とする。
【００２０】
請求項６記載の表示パネルの製造装置によれば、封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であるので、微小な隙間寸法の封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００２１】
請求項７記載の表示パネルの製造装置は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の製造装置において、前記基板と前記封止板との接合時における前記基板の温度が１５０℃以下であることを特徴とする。
【００２２】
請求項７記載の表示パネルの製造装置によれば、基板と封止板との接合時における基板の温度が１５０℃以下であるので、熱による表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【００２３】
請求項８記載の表示パネルの製造方法は、基板と、前記基板に接合された封止板とを備える表示パネルの製造方法において、溶融ハンダを前記基板と前記封止板との封止間隙部に供給し、前記供給された溶融ハンダに超音波領域の振動を印加することを特徴とする。
【００２４】
請求項８記載の表示パネルの製造方法によれば、溶融したハンダを基板と封止板との封止間隙部に供給し、この供給された溶融ハンダに超音波領域の振動を印加するので、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００２５】
請求項９記載の表示パネルの製造方法は、請求項８記載の表示パネルの製造方法において、前記振動の方向は前記供給部による前記溶融ハンダの供給方向に沿っていることを特徴とする。
【００２６】
請求項９記載の表示パネルの製造方法によれば、振動の方向は供給部による溶融ハンダの供給方向に沿っているので、供給部を介して溶融ハンダを封止間隙部に確実に濡らすことができ、もって基板及び封止板へのハンダの濡れ性を良くすることができる。
【００２７】
請求項１０記載の表示パネルの製造方法は、請求項８又は９記載の表示パネルの製造方法において、超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであることを特徴とする。
【００２８】
請求項１０記載の表示パネルの製造方法によれば、超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであるので、基板及び封止板へのハンダの濡れ性を向上させることができる。
【００２９】
請求項１１記載の表示パネルの製造方法は、請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、供給は、ハンダを溶融すると共に溶融ハンダを貯留し、当該貯留された溶融ハンダを前記封止間隙部に供給することを特徴とする。
【００３０】
請求項１１記載の表示パネルの製造方法によれば、貯留部で溶融ハンダを貯留するので、表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００３１】
請求項１２記載の表示パネルの製造方法は、請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、前記封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であることを特徴とする。
【００３２】
請求項１２記載の表示パネルの製造方法によれば、封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であるので、微小な隙間寸法の封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００３３】
請求項１３記載の表示パネルの製造方法は、請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、前記基板と前記封止板とを、前記基板の温度を１５０℃以下に保持した状態で接合することを特徴とする。
【００３４】
請求項１３記載の表示パネルの製造方法によれば、基板と封止板とを、基板の温度を１５０℃以下に保持した状態で接合するので、熱による表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る表示パネルの製造装置及びその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図１は、本発明の実施の形態に係る表示パネルの製造装置及びその製造方法によって製造される表示パネルの部分断面図である。
【００３７】
図１において、ＥＬ表示パネルとしてのトップエミッション型有機ＥＬ素子１００は、パッシブ構造をとり、大きさ７．０ｃｍ角、厚さ１．０ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製の基板１０と、基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層体２０と、この有機ＥＬ積層体２０を覆うように形成された封止板３０とから成る。
【００３８】
封止板３０は、大きさ５．０ｃｍ角、厚さ１．１ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から加工されると共に、表面に、中央部を凹状に規定すべく中央の凹部３２の周辺部に幅２．０ｍｍの周辺突条部３１が形成され、底部の厚さが０．８ｍｍである。
【００３９】
封止板３０の凹部３２の形成は、ガラス素板を後述するウェットエッチング法により凹状に形成することにより行われる。このウェットエッチング法によりエッチングされたガラス素板のエッチング深さを測定したところ３００μｍであった。また、凹部３２の底面隅角部において湾曲部位を有し、その曲率半径は約３００μｍであった。封止板３０の凹部３２の底部の厚さは、０．３〜１．１ｍｍが好ましい。厚さが、０．３ｍｍ未満では封止板３０の強度が不十分であり、１．１ｍｍで封止板３０の強度は十分得られる。
【００４０】
上記のウェットエッチング法は、ガラス素板の４．５ｃｍ角の中央部が露出するように耐酸性テープ、即ちレジストでマスキングした後、このマスキングされたガラス素板を、例えば２０質量％フッ化水素酸、１質量％ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの混合液から成り、２５℃に保たれたエッチング液に浸漬するものである。
【００４１】
有機ＥＬ積層体２０は、基板１０上に形成され、厚さ３００ｎｍのＩＴＯ膜から成る導電膜２１と、後述する発光層を含み、該導電膜２１の上面に積層された有機ＥＬ積層膜２２と、有機ＥＬ積層膜２２の上面に形成され、厚さ５００ｎｍのＩＴＯ膜から成る上部透明電極２３と、上部透明電極２３に接続され、厚さ３００ｎｍのＩＴＯ膜から成る引出し電極２４とから成る。
【００４２】
有機ＥＬ積層膜２２は、導電膜２１側に配されたトリフェニルジアミンから成る高さ７０ｎｍの正孔輸送層と、この正孔輸送層の上面に形成されたキノリノールアルミ錯体から成る高さ７０ｎｍの発光層とから成る。さらには、上部透明電極２３と発光層との間に、さらにトリアゾールやオキサジアゾールから成る透明な電子輸送層が配されて構成されていてもよい。
【００４３】
基板１０と封止板３０の周辺突状部３１とは、その間に形成された、例えば隙間寸法１００μｍの封止間隙部に配されたハンダから成る溶着層４０を介して後述する図２の装置により封止接合される。具体的には、封止板３０を基板１０に対して所定の位置に配置した後、組成が９１．２Ｓｎ−８．８Ｚｎ（共晶点温度：１９８℃）のハンダａを用いて、封止板３０の周辺突条部３１を基板１０に溶着する。
【００４４】
図２は、表示パネルの製造装置の概略構成を示す部分断面図である。
【００４５】
図２において、封止接合装置Ａは、高部で有機ＥＬ素子１００の基板１０及び封止板３０を保持すると共に、低部で供給塔５１（貯留塔）を保持する段付き定盤５２を有する。段付き定盤５２の低部には、上記有機ＥＬ表示パネル１００に沿って２本のレール部材５３が配され、上記供給塔５１はレール部材５３上を走行する移動機構５４の上に載置されている。供給塔５１の側壁部には、有機ＥＬ素子１００にハンダａを供給する溶融ハンダ供給装置６０が周設されている。
【００４６】
供給塔５１は、液相又は固相のハンダａを貯留する横断面長方形のるつぼ部６１と、るつぼ部６１の側壁部に内蔵されると共にるつぼ部６１内に貯留されたハンダａを、例えば、２５０℃に加熱するヒータ６２（加熱装置）と、るつぼ部６１の底部に連通すると共に有機ＥＬ素子１００が載置された方向に向かって開口する断面矩形の導入部６３とを備える。
【００４７】
導入部６３には、可撓性の管状部材から成る導入路６４を介して断面長尺状の水平な導入口６５が接続されている。導入口６５は、有機ＥＬ素子１００の基板１０及び封止板３０の封止間隙部５７に向かって開口する。導入路６４には、その周りに、通過する溶融ハンダを適正な温度、例えば、２５０℃に維持する電気式ヒータ６６が配されている。
【００４８】
導入口６５には発振体６７が固定されており、一方、供給塔５１の外側部には、その下部において、超音波領域の振動（周波数 １６０００〜１０ＭＨｚ）を発生すると共に、発振体６７に軸６８を介して連結された振動発生装置６９が固定されている。これらの導入口６５、発振体６７、軸６８、及び振動発生装置６９は、導入口６５の長手方向（溶融ハンダの供給方向）Ｘに沿って整列している。振動発生装置６９による振動の方向は、導入口６５の長手方向Ｘに沿っている。これにより、導入口６５は、振動発生装置６９で発生した超音波領域の振動によって長手方向Ｘに沿って振動する。
【００４９】
ハンダａは供給塔５１内でヒータ６２により加熱されて溶融ハンダとなり、るつぼ部６１内でハンダａの重力が導入部６３の部位において溶融ハンダに印加され、これにより、導入路６４まで溶融ハンダが供給される。次に、導入路６４において、溶融ハンダは導入路６４内で電気式ヒータ６６により適正な温度に維持されて導入口６５に供給される。さらに、溶融ハンダは、発振体６７による導入口６５の長手方向Ｘに沿う超音波領域の振動によって封止間隙部５７に押込まれる。
【００５０】
一方、移動機構５４は、封止間隙部５７に沿ってレール部材５３上を一定速度で移動する。これにより、溶融ハンダが導入口６５を介して封止間隙部５７の全長に亘って侵入し、有機ＥＬ素子１００の基板１０及び封止板３０との封止間隙部５７は、溶融ハンダによって封止接合される。
【００５１】
本実施の形態によれば、基板１０と封止板３０との封止間隙部５７に溶融ハンダを供給する導入口６５に超音波領域の振動を印加するので、基板１０と封止板３０との封止間隙部５７に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板１０と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部５７を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。また、導入口６５の発熱容量を低く抑えることができることによって基板１０及び封止板３０の温度を低く保つことができ、もって表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【００５２】
また、導入口６５は、超音波領域の振動を発生する振動発生装置６９に接続された発振体６７に固定されているので、発振体６７の超音波領域の振動を確実に伝達することができる。
【００５３】
さらに、発振体６７の振動の方向は導入口６５の長手方向Ｘに沿っているので、導入口６５を介して溶融ハンダを封止間隙部５７に確実に濡らすことができ、もって基板１０及び封止板３０へのハンダの濡れ性を良くすることができる。
【００５４】
超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであるので、基板１０及び封止板３０へのハンダの濡れ性を向上させることができる。
【００５５】
また、有機ＥＬ素子１００の基板１０及び封止板３０との封止間隙部５７は溶融ハンダによって溶着されるので、製造時に有機ＥＬ素子１００の封止間隙部５７における基板１０及び封止板３０の温度をハンダａの融点又は共晶点以下、例えば１５０℃で封止接合することができ、もって熱による表示パネルの反りを防止することができる。
【００５６】
本実施の形態では、封止間隙部５７の隙間寸法が１００μｍ以下であるので、微小な隙間寸法の封止間隙部５７を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００５７】
本実施の形態では、上記ハンダとして、９１．２Ｓｎ−８．８Ｚｎ（共晶点温度：１９８℃）のハンダａを用いたが、これに限定されるものではなく、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｇａ、及びＡｇから成る群から選択された少なくとも１つの材料を含む合金又は金属であって、共晶点温度又は融点が２５０℃以下となるハンダであってもよい。
【００５８】
さらに、上記金属材料は、さらに、Ｔｉ、Ａｌ、及びＣｒから成る群から選択された少なくとも１つの材料を含んでいてもよい。これにより、溶着層４０と基板１０のガラス成分との接着性を向上させることができる。
【００５９】
上記ハンダとしては、具体的には、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系等のハンダであって、その共晶点温度が２５０℃以下となるようなハンダを用いてもよい。
【００６０】
また、本実施の形態では、導入路６４、導入口６５、及び発振体６７を用いて超音波振動を付加した溶融ハンダを封止間隙部５７に供給するが、これに限るものではなく、例えば、図３に示すように、導入口が接続されていない導入路７０から供給された溶融ハンダを、尖状部７１を有する発振体７２の表面を介して封止間隙部５７に供給してもよい。これにより、基板１０が封止板３０に対して突出している場合にも、溶融ハンダを確実に封止間隙部５７に供給することができる。
【００６１】
また、本実施の形態では、ＥＬ表示パネルとしての有機ＥＬ素子１００を用いたが、これに限定されるものではなく、他のＥＬ表示パネル、ＣＲＴ、ＰＤＰ等の表示パネルを用いてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１記載の表示パネルの製造装置によれば、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを供給する供給部に超音波領域の振動を印加するので、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００６３】
請求項２記載の表示パネルの製造装置によれば、供給部は、超音波領域の振動を発生する振動発生手段に接続された発振体に固定されているので、発振体の超音波領域の振動を確実に伝達することができる。
【００６４】
請求項３記載の表示パネルの製造装置及び請求項９記載の表示パネルの製造方法によれば、振動の方向は供給部による溶融ハンダの供給方向に沿っているので、供給部を介して溶融ハンダを封止間隙部に確実に濡らすことができ、もって基板及び封止板へのハンダの濡れ性を良くすることができる。
【００６５】
請求項４記載の表示パネルの製造装置及び請求項１０記載の表示パネルの製造方法によれば、超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであるので、基板及び封止板へのハンダの濡れ性を向上させることができる。
【００６６】
請求項５記載の表示パネルの製造装置及び請求項１１記載の表示パネルの製造方法によれば、貯留部で溶融ハンダを貯留するので、表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００６７】
請求項６記載の表示パネルの製造装置及び請求項１２記載の表示パネルの製造方法によれば、封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であるので、微小な隙間寸法の封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００６８】
請求項７記載の表示パネルの製造装置によれば、基板と封止板との接合時における基板の温度が１５０℃以下であるので、熱による表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【００６９】
請求項８記載の表示パネルの製造方法によれば、溶融したハンダを基板と封止板との封止間隙部に供給し、この供給された溶融ハンダに超音波領域の振動を印加するので、基板と封止板との封止間隙部に溶融ハンダを確実に供給することができると共に、溶融ハンダ表面の酸化膜の破壊によって基板と溶融ハンダとを直接接触させることができ、もって表示パネルの封止間隙部を溶融ハンダによって確実に封止接合を行うことができる。
【００７０】
請求項１３記載の表示パネルの製造方法によれば、基板と封止板とを、基板の温度を１５０℃以下に保持した状態で接合を行うので、熱による表示パネルの特性の悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る表示パネルの製造装置及びその製造方法によって製造される表示パネルの断面図である。
【図２】表示パネルの製造装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図３】表示パネルの製造装置における導入路６４及び発振体６７の変形例である。
【符号の説明】
１０ 基板
３０ 封止板
３１ 周辺突条部
５７ 封止間隙部
５８ 導入部
６０ 溶融ハンダ供給装置
６１ るつぼ部
６２ ヒータ
６３ 導入部
６４ 導入路
６５ 導入口
６６ 電気式ヒータ
６７ 発振体
６８ 軸
６９ 振動発生装置
１００ 有機ＥＬ素子
Claims (13)
- 基板と、前記基板に接合された封止板とを備える表示パネルの製造装置において、
前記基板と前記封止板との封止間隙部に溶融ハンダを供給する供給部と、前記供給部に超音波領域の振動を印加する振動印加手段とを備えることを特徴とする表示パネルの製造装置。 - 前記振動印加手段は、前記超音波領域の振動を発生する振動発生手段と、前記振動発生手段に接続された発振体とを備え、前記供給部は、前記発振体に固定されていることを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造装置。
- 前記振動の方向は前記供給部による前記溶融ハンダの供給方向に沿っていることを特徴とする請求項１又は２記載の表示パネルの製造装置。
- 前記超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示パネルの製造装置。
- 前記供給部は、ハンダを溶融すると共に溶融ハンダを貯留する貯留部と、当該溶融ハンダを前記供給部に導入する導入路とを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造装置。
- 前記封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示パネルの製造装置。
- 前記基板と前記封止板との接合時における前記基板の温度が１５０℃以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の製造装置。
- 基板と、前記基板に接合された封止板とを備える表示パネルの製造方法において、
溶融ハンダを前記基板と前記封止板との前記封止間隙部に供給し、前記供給された溶融ハンダに超音波領域の振動を印加することを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 前記振動の方向は前記供給部による前記溶融ハンダの供給方向に沿っていることを特徴とする請求項８記載の表示パネルの製造方法。
- 前記超音波領域の振動は周波数が１６０００〜１０ＭＨｚであることを特徴とする請求項８又は９記載の表示パネルの製造方法。
- 前記供給は、ハンダを溶融すると共に溶融ハンダを貯留し、当該貯留された溶融ハンダを前記封止間隙部に供給することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記封止間隙部の隙間寸法は１００μｍ以下であることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記基板と前記封止板とを、前記基板の温度を１５０℃以下に保持した状態で接合することを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003074353A JP2004279966A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 表示パネルの製造装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003074353A JP2004279966A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 表示パネルの製造装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004279966A true JP2004279966A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=33290028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003074353A Pending JP2004279966A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 表示パネルの製造装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004279966A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008280232A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-11-20 | Hitachi Metals Ltd | 被接合体の接合部形成装置及びそれを用いたガラス基板の接合装置、並びに被接合体の接合部形成方法及びそれを用いたガラス基板の接合方法 |
| JP2010194593A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Hitachi Metals Ltd | 溶融金属の充填具及びそれを備えた接合装置 |
| CN109461378A (zh) * | 2017-09-06 | 2019-03-12 | 三星显示有限公司 | 可折叠显示设备及其制造方法 |
| CN112635696A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-09 | 合肥维信诺科技有限公司 | 封装装置及其封装方法 |
-
2003
- 2003-03-18 JP JP2003074353A patent/JP2004279966A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008280232A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-11-20 | Hitachi Metals Ltd | 被接合体の接合部形成装置及びそれを用いたガラス基板の接合装置、並びに被接合体の接合部形成方法及びそれを用いたガラス基板の接合方法 |
| JP2010194593A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Hitachi Metals Ltd | 溶融金属の充填具及びそれを備えた接合装置 |
| CN109461378A (zh) * | 2017-09-06 | 2019-03-12 | 三星显示有限公司 | 可折叠显示设备及其制造方法 |
| US11631830B2 (en) | 2017-09-06 | 2023-04-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Foldable display apparatus and manufacturing method thereof |
| CN112635696A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-09 | 合肥维信诺科技有限公司 | 封装装置及其封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8491956B2 (en) | Apparatus of encapsulating display panel and method of manufacturing organic light emitting display device using the same | |
| JP6220511B2 (ja) | 封止体及び発光装置 | |
| JP5140120B2 (ja) | 封止基板、それを用いた有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
| JP4555258B2 (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
| US8803162B2 (en) | Organic light emitting display of mother substrate unit and method of fabricating the same | |
| US7560858B2 (en) | Sealing substrate and a pixel substrate of a display device joined by a metal joint solder | |
| US7495390B2 (en) | Electro-luminescence device with improved thermal conductivity | |
| US20060061271A1 (en) | Display panel and method of manufacturing the same | |
| US20080297042A1 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
| WO2008062645A1 (fr) | Panneau électroluminescent organique et élément de scellement | |
| JP2007200845A (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
| KR100652039B1 (ko) | 전계발광소자 | |
| JP2004279966A (ja) | 表示パネルの製造装置及びその製造方法 | |
| JP2010097846A (ja) | 封止材、フラットパネルディスプレイ、およびフラットパネルディスプレイの製造方法 | |
| KR100639006B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 | |
| JP2008021629A (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
| JP2002050471A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | |
| JP4078860B2 (ja) | 電気素子封止方法 | |
| JP2006221906A (ja) | 有機ｅｌ素子及びその製造方法 | |
| CN1759638A (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
| JP2007059322A (ja) | 電極パターン間の接続方法及び光電池モジュール | |
| CN112151565B (zh) | 微发光二极管显示面板的制造方法 | |
| KR101084174B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 | |
| WO2005034259A1 (en) | Protecting electro-optical devices with a fluoropolymer | |
| JP2006163110A (ja) | 回路基板、電気光学装置、電子機器 |