CN112635696A - 封装装置及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种封装装置及其封装方法，该封装装置包括加压组件、振动组件和传动组件。加压组件配置为在显示面板的贴合工艺中向显示面板的封装区施加压力。振动组件配置为产生振动。传动组件与加压组件和振动组件连接，传动组件用于将振动组件产生的振动传递至加压组件，以驱动加压组件进行振动。该封装装置可以提高显示面板的贴合良率。

Description

封装装置及其封装方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种封装装置及其封装方法。

背景技术

随着电子显示产品在日常生活中的应用越来越广泛，用户越发注重产品的质量以获得更好的体验。一些电子显示产品在制造过程中需要经过贴合工艺，贴合工艺的质量会直接影响电子显示产品的信赖性，而如何提高电子显示产品的信赖性成为当前电子显示产品加工领域的重要研究方向。

在电子显示产品的贴合工艺过程中，需要进行压合以保证封装质量，但是当前的压合方式会使得用于贴合的胶体发生溢流、断层等问题，造成电子显示产品在贴合后出现功能不良。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种封装装置及其封装方法，可以解决上述技术问题。

本公开一方面提供一种封装装置，该封装装置包括加压组件、振动组件和传动组件。加压组件配置为在显示面板的贴合工艺中向显示面板的封装区施加压力。振动组件配置为产生振动。传动组件与加压组件和振动组件连接，传动组件用于将振动组件产生的振动传递至加压组件，以驱动加压组件进行振动。

在该方案中，通过封装装置的加压组件向显示面板的封装区施加压力的同时施加振动，会提高显示面板的封装区内的胶体(封装胶)的流动性，使得胶体可以自然流平从而防止出现断胶，而且防止胶体因受力(压力)不均而出现溢流；另外，振动可以使得胶体中的气体溢出从而提高显示面板的贴合良率。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，显示面板包括显示区，封装区围绕显示区，显示面板包括封装胶和对置的第一基板和第二基板，封装胶位于封装区，第一基板和第二基板通过封装胶贴合，以及振动组件的振动使得加压组件振动驱动封装胶流动。例如，振动组件的振动频率的范围选择为使得加压组件的振动可以驱动封装胶流动。

在该方案中，通过设置振动组件以一定的频率进行振动，可以将该振动的频率通过传动组件施加至加压组件，进而传递至封装胶，从而增加封装胶的流动性。

例如，本公开第一方面的一种可能的实现方式中，振动组件配置为产生超声波振动。

在该方案中，超声波振动的频率非常高(例如大于两万赫兹)，可以显著提高封装胶的流动性，从而提高显示面板的贴合良率。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，振动组件包括基座、压电陶瓷和电源。压电陶瓷包括相对的第一端和第二端，压电陶瓷的第一端固定在基座上，压电陶瓷的与第一端相对的第二端与传动组件连接。电源配置为向压电陶瓷供电。

在该方案中，因为压电陶瓷的第一端被固定，压电陶瓷的第二端相对于第一端为自由端而产生振动，并将该振动传递至传动组件，如此，通过压电陶瓷可以产生高频振动并将该振动传递至封装胶。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，传动组件配置为放大振动组件产生的振动的幅度。

在该方案中，通过传动组件放大振动组件的振动幅度(振幅)，在加压组件的预期振幅固定的情况下，可以降低振动组件的驱动条件，例如降低振动组件(例如压电陶瓷)的驱动电压。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，传动组件包括柔性铰链。柔性铰链包括本体和杠杆结构，杠杆结构与本体、振动组件和加压组件连接。

在该方案中，本体可以用于固定杠杆结构以形成支点，从而利用杠杆原理在驱动振动组件以推动杠杆结构移动的情况下，使得杠杆结构可以带动加压组件移动。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，柔性铰链配置为限定出第一腔室和第二腔室，加压组件位于第一腔室中，振动组件位于第二腔室中。

在该方案中，加压组件和振动组件位于柔性铰链(传动组件)的第一、第二腔室中，可以减小整个封装装置的设计体积，有利于封装装置的小型化设计。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，杠杆结构包括分别与本体、振动组件和加压组件连接的第一部分、第二部分和第三部分，第二部分位于第一部分和第三部分之间。

在该方案中，第一部分可以作为支点，第二部分可以作为动力点，第三部分可以作为阻力点，从而使得杠杆结构可以在振动组件的驱动下通过杠杆原理来带动加压组件移动。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，第二部分和第三部分之间的连线的延伸方向与加压组件的振动方向倾斜。

在该方案中，通过将第二部分(动力点)和第三部分(阻力点)的连线设置为与加压组件的运动方向倾斜，对于柔性铰链在变形时在第三部分处产生的力，可以增加该力沿着振动方向的分量，从而有利于驱动加压组件移动，有利于增加加压组件振动时的幅值。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，杠杆结构还包括第四部分，第四部分连接在第二部分和第三部分之间，并且第四部分位于第二部分和第三部分的连线之外。

杠杆结构在驱动加压组件移动的过程中，第二部分和第三部分之间的直线距离可能随时变化，在该方案中，通过将第二部分和第三部分之间的实际长度设计为大于第二部分和第三部分之间的直线距离，在第二部分和第三部分之间的直线距离发生改变的同时，可以为杠杆结构的形变提供补偿。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，封装装置还可以包括支撑部，支撑部与本体和加压组件连接以用于限定加压组件在振动时沿着预设方向运动。

在该方案中，通过支撑部限定加压组件的振动方向，可以使得加压组件在振动时产生的机械能能够最大化传递至显示面板上。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，支撑部位于第一腔室中。

在该方案中，支撑部位于柔性铰链(传动组件)的第一腔室中，可以减小整个封装装置的设计体积，有利于封装装置的小型化设计。

例如，在本公开第一方面的一种可能的实现方式中，封装装置还可以包括限位组件，振动组件通过限位组件与传动组件连接。限位组件用于限定振动组件的振动幅度小于第一预设幅度。

在该方案中，限位组件用于控制振动组件的振动幅度，以免振动组件振幅过大(例如提供交变电压的数值过大)而使得加压组件的振幅过大，从而避免振幅过大对显示面板造成损害。

本公开第二方面提供一种根据第一方面的封装装置的封装方法，该封装方法包括：在显示面板进行贴合后，将封装装置的加压组件与封装区对准；以及启动振动组件，驱动封装装置沿着封装区移动，以对封装区的封装胶进行振动处理并压合显示面板。

在该方案中，通过封装装置的加压组件向显示面板的封装区施加压力的同时施加振动，会提高显示面板的封装区内的胶体(封装胶)的流动性，使得胶体可以自然流平从而防止出现断胶，而且防止胶体因受力(压力)不均而出现溢流；另外，振动可以使得胶体中的气体溢出从而提高显示面板的贴合良率。

例如，例如，在本公开第二方面的一种可能的实现方式中，封装方法还包括：在真空环境中对显示面板进行贴合；以及在压合显示面板之后，固化显示面板。

在该方案中，不需要通过气压对显示面板进行压合，从而不会导致显示面板中的封装胶因压差而被挤压至显示面板的内部，即，可以避免产生冲胶现象。

附图说明

图1为一种待贴合的显示面板的平面结构示意图；

图2为图1所示显示面板沿着M-N的截面图；

图3为本公开一实施例提供的一种封装装置的结构示意图；

图4为本公开一实施例提供的封装装置用于显示面板的贴合工艺时的操作示意图；

图5为图4所示封装装置和显示面板的局部放大图；

图6为本公开一实施例提供的一种传动组件的工作原理示意图；

图7为本公开一实施例提供的另一种传动组件的工作原理示意图；

图8为本公开一实施例提供的再一种传动组件的工作原理示意图；

图9为本公开一实施例提供的另一种封装装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

显示技术(例如有机发光显示技术)发展迅速，具有较好前景，而显示产品(显示面板)在贴合过程中的封装质量会直接关系显示产品的良率。例如，有机发光器件的材料对水、氧十分敏感，所以需要良好的封装密封性与外界气体环境隔绝以保证其寿命及质量，对于采用的UV(紫外)封装的有机发光器件，通过在封装盖板封装区注入UV胶，再将基板与封装用的盖板贴合，通过对基板表面施加压力使其与封装盖板粘结在一起，最后利用UV灯照射而使UV胶(封装胶)固化，以完成封装。在涂覆UV胶(点胶)的过程中，经常出现出胶流量不均等问题，如果在此情况下压合基板和盖板，会出现断胶、溢胶等现象。另外，在压合过程中，通常通过手压或者气压来实现，该些方法会使得压合过程不可控，使得胶受压不均或者受压过大而出现冲胶现象，例如，UV胶向显示面板外侧溢出或者UV胶因内外压差(显示面板内部为真空)的存在而被挤压至显示基板的内部。上述问题会导致显示面板出现封装不良，严重降低显示面板的信赖性和使用寿命。

有鉴于此，本公开提供一种装装置及其封装方法，可以解决上述技术问题。该封装装置包括加压组件、振动组件和传动组件。加压组件配置为在显示面板的贴合工艺中向显示面板的封装区施加压力。振动组件配置为产生振动。传动组件与加压组件和振动组件连接，传动组件用于将振动组件产生的振动传递至加压组件，以驱动加压组件进行振动。如此，通过封装装置的加压组件向显示面板的封装区施加压力的同时施加振动，会提高显示面板的封装区内的胶体(封装胶)的流动性，使得胶体可以自然流平从而防止出现断胶，而且在该过程中，胶体可以在封装区内自然流动以均匀分布，从而不需要通过施加外力的方式实现胶体均匀分布，从而防止胶体因受力(压力)不均而出现溢流。另外，振动可以使得胶体中的气体溢出，而不需要通过施加压力将气体挤出。因此，上述的封装装置可以提高胶体的封装质量，从而提高显示面板的贴合良率。

下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的封装装置及其封装方法进行说明。另外，为便于界定各个元件的位置关系，以在对显示面板进行压合时显示面板所在面为基准建立空间直角坐标系以对附图所示的封装装置和显示面板中的各个元件的位置进行指向性说明。例如，在该空间直角坐标系中，X轴和Y轴平行于显示面板所在面，Z轴垂直于显示面板所在面。另外，需要说明的是，该空间直角坐标系仅用于界定封装装置在执行压合时所包括的元件与显示面板的位置关系。

如图1和图2所示，显示面板可以包括显示区11和环绕显示区的封装区12，显示面板包括对置的第一基板10和第二基板20，在封装区12设置有位于第一基板10和第二基板20之间的封装胶30，第一基板10和第二基板20通过封装胶30实现贴合。

在本公开的实施例中，对第一基板和第二基板的类型不做限制，只要第一基板和第二基板利用封装胶实现贴合即可。

例如，在本公开的一些实施例中，如图2所示，第一基板10为盖板，第二基板20为显示基板。盖板10面向显示基板20的一侧表面设置有位于封装区12的凹槽，在进行贴合时，在该凹槽中涂覆封装胶，然后在显示基板20与盖板10对合，在进行压合和固化工艺之后，完成对显示基板20的封装。

如图2所示，显示基板20可以包括阵列基板21和显示功能层22。显示功能层22可以包括阵列排布的有机发光器件以形成多个像素。该有机发光器件可以包括依次叠置的阳极、发光功能层和阴极。发光功能层包括发光层，还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层，例如还可以进一步包括空穴阻挡层和电子阻挡层等。

例如，在本公开的另一些实施例中，第一基板可以为显示基板，第二基板可以为触控基板。

例如，在本公开的再一些实施例中，第一基板可以为盖板，第二基板可以为形成有触控功能层的显示基板。如此，显示面板为具有触控功能的显示面板。

在本公开至少一个实施例中，如图3、图4和图5所示，封装装置1包括加压组件100、振动组件200和传动组件300。加压组件100配置为在显示面板的贴合工艺中向显示面板的封装区施加压力，从而使得显示面板的第一基板10和第二基板20可以实现贴合。振动组件200配置为产生振动，传动组件300与加压组件100和振动组件200连接，传动组件300用于将振动组件200产生的振动传递至加压组件100，以驱动加压组件100进行振动。在对显示面板进行压合时，如图4和图5所示，加压组件100产生的振动传递至封装胶30，从而使得封装胶30因产生振动而流动性提高，从而实现自然流平(例如沿着盖板的凹槽流动)，使得封装胶30可以自动填充断胶区域，从而提高封装胶30的封装质量，提高显示面板的贴合良率。

例如，在本公开至少一个实施例中，振动组件的振动使得加压组件振动从而驱动封装胶流动。在该些实施例中，在满足封装胶被施加振动时能够提高流动性(提高幅度在工艺上可被认可，例如表示流动性的粘滞度等参数提高为两倍或两倍以上，该提高的幅度可不受此数值范围的限制)的条件下，可以根据需要对振动组件的振动频率的范围进行选择。在被施加一定频率的振动的情况下，封装胶会产生流动，随着振动频率的增加，封装胶的流动性增强。在该实施例中，通过设置振动组件以一定的频率进行振动，可以将该振动的频率通过传动组件施加至加压组件，进而传递至封装胶，从而增加封装胶的流动性。

在本公开的实施例中，对振动组件产生的振动的频率不做限制，可以根据实际工艺进行选择。例如，本公开至少一个实施例中，振动组件配置为产生超声波振动。超声波振动的频率非常高(例如大于两万赫兹)，可以显著提高封装胶的流动性，从而提高显示面板的贴合良率。

在本公开的实施例中，在振动组件能够产生振动的前提下，对振动组件的类型不做限制。例如，在一些实施例中，可以通过压电陶瓷来产生振动。压电陶瓷在被施加电压的情况下会产生形变，随着电压的改变其形变量改变，如此，通过向压电陶瓷施加一定频率的电压，可以使得压电陶瓷形变以同样的频率发生往复变化，从而产生对应该频率的振动。利用压电陶瓷可以产生高频，例如超声波所具有的频率范围。

例如，在本公开至少一个实施例中，振动组件包括基座、压电陶瓷和电源。压电陶瓷的第一端固定在基座上，压电陶瓷的与第一端相对的第二端与传动组件连接。电源配置为向压电陶瓷供电。如此，因为压电陶瓷的第一端被固定，在通电后，压电陶瓷的第二端相对于第一端为自由端而产生振动，并将该振动传递至传动组件，如此，通过压电陶瓷可以产生高频振动并将该振动传递至封装胶。示例性的，如图3所示，振动组件200的压电陶瓷210包括第一端211和第二端212，第一端211固定在底座(未示出)上，第二端212与传动组件300连接。通过电源(未示出)向压电陶瓷210施加高频交变电压时，压电陶瓷210的第二端212会产生高频振动，该高频振动和交变电压的频率可以相同。

需要说明的是，在本公开的实施例中，对压电陶瓷(例如其包括的第二端)的振动方向不做限制，只要传动组件可以将该振动传递至加压组件以使得加压组件沿着预设的方向进行振动即可。

例如，在本公开的实施例中，在压电陶瓷被接通交变电压的情况下，压电陶瓷的第二端的振动方向和从第一端至第二端的延伸方向平行。例如，如图3所示，在压电陶瓷210的第一端211至第二端212的延伸方向沿着Z轴的情况下，第二端212的振动方向沿着Z轴，即，在第二端212向从第一端211至第二端212的方向振动时，压电陶瓷210伸长(长度增加)；在第二端212向从第二端212至第一端211的方向振动时，压电陶瓷210的长度回复初始状态或者被压缩(长度变短)。压电陶瓷210的长度为第一端211至第二端212的距离。例如，在本公开至少一个实施例中，传动组件配置为用于放大振动组件产生的振动的幅度。如此，通过传动组件放大振动组件的振动幅度(振幅)，在加压组件的预期振幅固定的情况下，可以降低振动组件的驱动条件，例如降低振动组件(例如压电陶瓷)的驱动电压。

在本公开的实施例中，在传动组件满足可以放大振动组件产生的振动的幅值的情况下，对传动组件的类型不做限制。例如，在本公开的一些实施例中，传动组件包括柔性铰链，如此，可以利用柔性铰链传递振动并放大振动的幅值。

柔性铰链是一种结构简单、形状较为规则的弹性支承，具有和几何中心轴重合的回转中心，依靠在圆周径向均布的弹性薄片的有限变形进行工作。在扭转载荷下，绕其回转中心在有限角度范围内产生回转运动。与传统的支承相比，柔性铰链构成的弹性支承具有无空回、无摩擦、无间隙、无噪声、无磨损、空间尺寸小、运动灵敏度高、容易控制、运行稳定等许多优点。

下面，通过两个具体的示例，对利用柔性铰链构成的杠杆结构的原理进行说明。

在本公开实施例的一个具体示例中，如图6所示，杠杆结构包括支点A、动力点B和阻力点C，其中，阻力点C限定为沿着P线(加压组件的预设振动方向，在贴合时与显示面板表面垂直)移动。在压电陶瓷的第二端212振动时向点A施加力F1(方向沿着Z轴负方向)时，通过力臂AB和力臂BC的传递，点C受到的力为F2。需要说明是，点C限制为沿着P线移动，点A至P线的距离是基本固定的，但是力臂AB和力臂BC的总长度需要随着杠杆结构的转动而改变。在杠杆结构为柔性铰链时，力臂AB和力臂BC之间的材料为柔性材料而具有一定的弹性，从而使得力臂AB和力臂BC的总长度可以随着杠杆结构的转动而改变。但是该弹性的材料会对点C产生弹性应力。如图6所示，力F2沿着Z轴的方向的分量为杠杆结构对应点A产生的应力，而力F2沿着X轴的方向的分量为弹性应力。力F2沿着Z轴的方向的分量的方向和力F1的方向相反，在力F2沿着Z轴方向的分量的驱动下，阻力点C沿着Z轴正方向运动。反之，如果向点A施加沿着Z轴正方向的力时，阻力点C向Z轴负方向移动。如此，阻力点C沿着P线可以进行往复运动。在该示例中，A和B之间的力臂长度小于B和C之间的力臂长度，从而使得杠杆结构可以放大点A处的振动的振幅。通过调节A和B之间的力臂长度以及B和C之间的力臂之比，即可以调节杠杆结构对振动幅值进行放大作用的程度。

在本公开实施例的另一个具体示例中，如图7所示，杠杆结构包括支点A、动力点B和阻力点C，其中，阻力点C限定为沿着P线移动。在压电陶瓷的第二端212振动时向点A施加力F3(方向沿着Z轴正方向)时，通过力臂AB和力臂BC的传递，点C受到的力为F4。需要说明是，点C限制为沿着P线移动，点A至P线的距离是基本固定的，但是力臂AB和力臂BC的总长度需要随着杠杆结构的转动而改变。在杠杆结构为柔性铰链时，力臂AB和力臂BC之间的材料为柔性材料而具有一定的弹性，从而使得力臂AB和力臂BC的总长度可以随着杠杆结构的转动而改变。但是该弹性的材料会对点C产生弹性应力。如图7所示，力F4沿着Z轴的方向的分量为杠杆结构对应点A产生的应力，而力F4沿着X轴的方向的分量为弹性应力。力F4沿着Z轴的方向的分量的方向和力F3的方向相反，在力F4沿着Z轴方向的分量的驱动下，阻力点C沿着Z轴负方向运动。反之，如果向点A施加沿着Z轴负方向的力时，阻力点C向Z轴正方向移动。如此，阻力点C沿着P线可以进行往复运动。在该示例中，A和B之间的力臂长度小于B和C之间的力臂长度，从而使得杠杆结构可以放大点A处的振动的振幅。通过调节A和B之间的力臂长度以及B和C之间的力臂之比，即可以调节杠杆结构对振动幅值进行放大作用的程度。

在本公开的实施例中，杠杆结构对振幅的放大倍数不做限制，可以根据实际工艺需要进行设计。例如，该放大倍数可以为2～10倍，例如进一步为4倍、6倍、8倍等。

例如，在本公开至少一个实施例中，柔性铰链包括本体和杠杆结构，杠杆结构与本体、振动组件和加压组件连接。如此，本体可以用于固定杠杆结构以形成支点，从而利用杠杆原理在驱动振动组件以推动杠杆结构移动的情况下，使得杠杆结构可以带动加压组件移动。示例性的，如图3所示，柔性铰链包括本体310和杠杆组件320。本体310用于固定杠杆组件320以形成支点，杠杆组件320分别与振动组件200(其包括的第二端212)和加压组件100连接以形成动力点和阻力点。

例如，在本公开至少一个实施例中，杠杆结构包括分别与本体、振动组件和加压组件连接的第一部分、第二部分和第三部分，第二部分位于第一部分和第三部分之间。如此，第一部分可以作为支点，第二部分可以作为动力点，第三部分可以作为阻力点，从而使得杠杆结构可以在振动组件的驱动下通过杠杆原理来带动加压组件移动。示例性的，如图3所示，杠杆结构320包括与本体310、振动组件200和加压组件100分别连接的第一部分321、第二部分322和第三部分323。第一部分321(图3中虚线框所在的区域)、第二部分322和第三部分323所参与构成的杠杆结构的原理可以参见图8所示的杠杆结构其中，第一部分321、第二部分322和第三部分323可以分别参考图8中的点A、B、C。

例如，在本公开至少一个实施例提供的封装装置中，杠杆结构还包括第四部分，第四部分连接在第二部分和第三部分之间，并且第四部分位于第二部分和第三部分的连线之外。杠杆结构在驱动加压组件移动的过程中，第二部分和第三部分之间的直线距离可能随时变化。在该些实施例中，通过将第二部分和第三部分之间的实际长度设计为大于第二部分和第三部分之间的直线距离，在第二部分和第三部分之间的直线距离发生改变的同时，可以为杠杆结构的形变提供补偿。

示例性的，如图3所示，杠杆结构320包括与本体310、振动组件200和加压组件100分别连接的第一部分321、第二部分322和第三部分323，杠杆结构320还包括位于第二部分322和第三部分323之间的第四部分324，第四部分324偏离第二部分322和第三部分323的连线从而在第二部分322和第三部分323之间形成弯折部。

如图3所示的杠杆结构320的工作原理可以参见图8，杠杆结构320包括分别对应第一部分321、第二部分322和第三部分323的支点A、动力点B和阻力点C，杠杆结构320还包括对应第四部分324(弯曲部)的点D，其中，阻力点C限定为沿着P线移动，点C和点D的连线与P线垂直。在压电陶瓷的第二端振动时向点A施加力F5(方向沿着Z轴负方向)时，通过力臂AB和力臂BC的传递，点D受到的力为F6。需要说明是，点C限制为沿着P线移动，点A至P线的距离是基本固定的，在整个运动过程中，随着点A和点D在沿着Z轴方向上的间距的改变，需要力臂AB和力臂BD的总长度需要随着杠杆结构的转动而改变。在杠杆结构为柔性铰链时，力臂AB和力臂BD之间的材料为柔性材料而具有一定的弹性，从而使得力臂AB和力臂BD的总长度可以随着杠杆结构的转动而改变。但是该弹性的材料会对点D产生弹性应力。

如图8所示，力F6沿着Z轴的方向的分量为杠杆结构对应点A产生的应力，而力F6沿着X轴的方向的分量为弹性应力。同样受限于点D和P线之间的间距的限制，在力F6的驱动下，阻力点C会产生应力F7，应力F7具有朝向X轴正方向和Z轴负方向的分量，由于阻力点受限于沿着P线(Z轴方向)移动，应力F7的朝向X轴正方向的分量被抵消，而应力F7的朝向Z轴负方向的分量驱动点C向Z轴负方向移动。反之，如果向点A施加沿着Z轴正方向的力时，阻力点C向Z轴正方向移动。如此，阻力点C沿着P线进行往复运动。

例如，在本公开至少一个实施例中，第二部分和第三部分之间的连线的延伸方向与加压组件的振动方向倾斜。柔性铰链在受压或者受拉的情况下会产生变形，在该实施例中，通过将第二部分(动力点)和第三部分(阻力点)的连线设置为与加压组件的运动方向倾斜，对于柔性铰链在变形时在第三部分处产生的力，可以增加该力沿着振动方向的分量，从而有利于驱动加压组件移动，有利于增加加压组件振动时的幅值。具有该设计的杠杆结构可以参见图6、图7和图8所示的结构，其中第二部分可以参考B点，第三部分可以参考C点。

在本公开的实施例中，柔性铰链包括的杠杆结构可以不限于为图6、图7和图8所示的结构，可以根据实际需要进行设计。

例如，在本公开至少一个实施例中，柔性铰链配置为限定出第一腔室和第二腔室，加压组件位于第一腔室中，振动组件位于第二腔室中，至少一个杠杆结构固定于第二腔室的内壁上。如此，加压组件和振动组件位于柔性铰链(传动组件)的第一、第二腔室中，可以减小整个封装装置的设计体积，有利于封装装置的小型化设计。示例性的，如图3所示，柔性铰链300包括第一腔室301和第二腔室302，加压组件100位于第一腔室301中，振动组件200位于第二腔室302中。例如，如图3所示，传动组件300(柔性铰链)的杠杆结构320可以容纳在第一腔室301中，以使得封装装置可以进一步小型化。

例如，在本公开至少一个实施例中，在振动组件位于第二腔室的情况下，可以减小柔性铰链的杠杆结构和/或者本体的与杠杆结构的第一部分相邻处的尺寸(例如厚度、宽度等)，从而避免杠杆结构的第一部分所在的区域因尺寸(例如厚度、宽度等)过大而难以弯曲等问题，有利于实现杠杆中的支点设计。示例性的，重新参见图3，在第二腔室302的与振动组件200的第二端212相邻的区域，将第二腔室302的内径加大(例如相对于第二腔室302的与振动组件200的中间部分相邻的区域)，相当于使得杠杆结构320与本体310连接的区域的厚度减薄(例如厚度小于本体310的其他部分区域的厚度)，从而使得第一部分321在作为支点而转动时产生的应力减小，避免阻碍杠杆结构320的转动。

例如，本公开至少一个实施例提供的封装装置还可以包括限位组件，振动组件通过限位组件与传动组件连接。限位组件用于限定振动组件的振动幅度小于第一预设幅度。限位组件用于控制振动组件的振动幅度，以免振动组件振幅过大(例如提供交变电压的数值过大)而使得加压组件的振幅过大，从而避免振幅过大对显示面板造成损害。

示例性的，如图9所示，限位组件400位于振动组件200和传动组件300(杠杆结构320)之间，振动组件200的第二端212抵靠在限位组件400上或者与限位组件400连接。限位组件400的移动幅度限定为小于第一预设幅度，如此，在限位组件400的移动幅度达到第一预设幅度时，限位组件停止移动，从而阻挡第二端212移动(例如阻挡压电陶瓷的进一步延长)。

在本公开的实施例中，对第一预设幅度的数值不做限制，可以根据实际工艺的需要进行选择。例如，该第一预设幅度的数值可以为2～20微米，例如进一步为5微米、8微米、10微米、13微米、15微米、16微米、18微米等。

例如，在本公开至少一个实施例中，柔性铰链配置为还限定出第三腔室，限位组件位于第三腔室中。如此，可以减小整个封装装置的设计体积，有利于封装装置的小型化设计。

示例性的，如图9所示，柔性铰链300包括第三腔室303，限位组件400位于第三腔室303中。例如，如图9所示，第三腔室303的一端与第二腔室302连通，第三腔室303的一端设置开口，限位组件400面向第二腔室302的一端的直径(限位组件400的横截面的直径，该横截面与从振动组件200的第一端211至第二端212的方向垂直)大于该开口的内径，如此，可以避免限位组件400从第三腔室303中脱离，从而使得限位组件400可以限制振动组件200的振动幅度。

需要说明的是，在本公开的实施例中，限位组件不限于如上述实施例中的设置在柔性铰链的内部(第三腔室中)，也可以设置在柔性铰链之外。另外，限位组件的具体结构可以根据实际需要进行设计，只要其可以起到防止振动组件振动幅度过大的作用即可，在该条件下，限位组件的具体结构可以根据实际工艺的需要进行设计。

例如，在本公开的实施例中，如图9所示，在振动组件200的第一端211处可以设置螺丝，以将振动组件200固定在基座上。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图3和图9所示，在第二腔室302的与振动组件200的第一端211相邻的区域，将第二腔室302的内径加大(例如相对于第二腔室302的与振动组件200的中间部分相邻的区域)。在该第二腔室302的内径加大的区域，可以设置螺丝等固定器件或者其它类型的器件，有利于减小整个封装装置的小型化设计。

例如，在本公开至少一个实施例中，用于固定振动组件200的螺丝可以为导电材料(例如金属)构成，该螺丝可以用于与外部的电源连接，从而使得电源可以通过该螺丝向振动组件200(例如压电陶瓷210)供电。

例如，在本公开至少一个实施例中，传动组件可以包括至少一个支撑部，支撑部与本体和加压组件连接以用于限定加压组件在振动时沿着预设方向运动。在用于封装显示面板时，该预设方向可以为垂直于显示面板所在面。通过支撑部限定加压组件的振动方向，可以使得加压组件在振动时产生的机械能能够最大化传递至显示面板上。示例性的，如图9所示，传动组件300包括多个支撑部330，支撑部330环绕加压组件100设置以对加压组件100进行限位。例如，支撑组件330的一端连接在柔性铰链的本体310上，支撑组件330的另一端连接在加压组件100上。

例如，在本公开至少一个实施例中，在支撑部设置为多个的情况下，如图9所述，该多个支撑部330可以以加压组件100为轴进行轴对称分布。如此，可以使得多个支撑部330在向加压组件施加力(例如拉力)时，使得加压组件100受力均匀而不会偏离预设运动轨迹(可以参考图8中的P线)。

例如，在本公开至少一个实施例中，支撑部位于第一腔室中。支撑部位于柔性铰链(传动组件)的第一腔室中，可以减小整个封装装置的设计体积，有利于封装装置的小型化设计。示例性的，如图9所示，支撑组件330位于第一腔室301中，支撑组件330与第一腔室301的内壁连接，以使得封装装置可以进一步小型化。

例如，在本公开的实施例中，加压组件可以为柔性材料或者用于向显示面板施加振动的一端包覆柔性材料，以起到缓解应力的作用，避免对显示面板的表面造成破坏。

例如，在本公开的实施例中，加压组件的横截面(沿着与振动方向垂直的方向的截面)形状为矩形，如此，在沿着封装区进行压合的过程中，可以使得加压组件产生的压力集中在封装区中。例如，加压组件的横截面的宽度与封装区的宽度相等或者加压组件的横截面的宽度略大于封装区的宽度以保证加压组件能够和封装区对准。

本公开至少一个实施例提供一种封装装置的封装方法，该封装装置包括加压组件、振动组件和传动组件。加压组件配置为在显示面板的贴合工艺中向显示面板的封装区施加压力。振动组件配置为产生振动。传动组件与加压组件和振动组件连接，传动组件用于将振动组件产生的振动传递至加压组件，以驱动加压组件进行振动，该封装方法包括：在显示面板进行贴合后，将封装装置的加压组件与封装区对准；以及启动振动组件，驱动封装装置沿着封装区移动，以对封装区的封装胶进行振动处理并压合显示面板。如此，通过封装装置的加压组件向显示面板的封装区施加压力的同时施加振动，会提高显示面板的封装区内的胶体(封装胶)的流动性，使得胶体可以自然流平从而防止出现断胶，而且在该过程中，胶体可以在封装区内自然流动以均匀分布，从而不需要通过施加外力的方式实现胶体均匀分布，从而防止胶体因受力(压力)不均而出现溢流。此外，振动可以使得胶体中的气体溢出，而不需要通过施加压力将气体挤出。另外，在压合过程中，振动组件与封装区对准，从而使得压力可以集中在封装胶所在的区域，能力释放集中，保证所有的封装胶所在的区域都可以被压合处理。因此，上述的封装装置可以提高胶体的封装质量，从而提高显示面板的贴合良率。在上述封装方法中，封装装置的结构可以参见前述实施例中的相关说明，在此不做赘述。

例如，例如，在本公开至少一个实施例提供的封装方法中，封装方法还可以包括：在真空环境中对显示面板进行贴合；以及在压合显示面板之后，固化显示面板。如此，不需要通过气压对显示面板进行压合，从而不会导致显示面板中的封装胶因压差而被挤压至显示面板的内部，即，可以避免产生冲胶现象。

例如，在本公开的实施例中，封装胶可以为UV胶，在对显示面板中的第一基板和第二基板进行压合后，可以先进行UV固化，然后进行热固化处理，从而使得第一基本和第二基本胶结在一起。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：

加压组件，配置为在显示面板的贴合工艺中向所述显示面板的封装区施加压力；

振动组件，配置为产生振动；

传动组件，与所述加压组件和所述振动组件连接，所述传动组件用于将所述振动组件产生的振动传递至所述加压组件，以驱动所述加压组件进行振动。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述显示面板包括显示区，所述封装区围绕所述显示区，所述显示面板包括封装胶和对置的第一基板和第二基板，所述封装胶位于所述封装区，所述第一基板和所述第二基板通过所述封装胶贴合，以及

所述振动组件的振动使得所述加压组件振动驱动所述封装胶流动，优选地，所述振动组件配置为产生超声波振动。

3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述振动组件包括：

基座；

压电陶瓷，所述压电陶瓷包括相对的第一端和第二端，所述第一端固定在所述基座上，所述第二端与所述传动组件连接；

电源，配置为向所述压电陶瓷供电。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的封装装置，其特征在于，所述传动组件配置为放大所述振动组件产生的振动的幅度。

5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述传动组件包括柔性铰链，其中，

所述柔性铰链包括本体和杠杆结构，所述杠杆结构与所述本体、所述振动组件和所述加压组件连接。

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述柔性铰链配置为限定出第一腔室和第二腔室，所述加压组件位于所述第一腔室中，所述振动组件位于所述第二腔室中。

7.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述杠杆结构包括分别与所述本体、所述振动组件和所述加压组件连接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分位于所述第一部分和所述第三部分之间，

优选地，所述杠杆结构还包括第四部分，所述第四部分连接在所述第二部分和所述第三部分之间，并且所述第四部分位于所述第二部分和所述第三部分的连线之外。

8.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，还包括：

支撑部，与所述本体和所述加压组件连接以用于限定所述加压组件在振动时沿着预设方向运动；

优选地，所述支撑部位于所述第一腔室中。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的封装装置，其特征在于，还包括：

限位组件，配置为限定所述振动组件的振动幅度小于第一预设幅度；

其中，所述振动组件通过所述限位组件与所述传动组件连接。

10.一种根据权利要求1-9中任一项所述的封装装置的封装方法，其特征在于，包括：

在显示面板进行贴合后，将所述封装装置的所述加压组件与所述封装区对准；以及

启动所述振动组件，驱动所述封装装置沿着所述封装区移动，以对所述封装区的所述封装胶进行振动处理并压合所述显示面板。

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