JP2004276182A - Water jet machining apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧のウォータージェットを噴射して切断するウォータージェット加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ(CSP)と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。CSP技術の一つとして、Quad Flat Non−lead Package(QFN)と称するパッケージ技術が実用化されている。このQFNと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画するストリートが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりCSP基板を形成する。このCSP基板をストリートに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)に分割する。
【0003】
上記CSP基板の切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつCSP基板のストリートに沿って相対移動することにより、CSP基板をストリートに沿って切削し、個々のCSPに分割する。しかるに、CSP基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ(CSP)の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
【0004】
また、CSP基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切削すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカやガーネット等の砥粒を混入した高圧のウォータージェットをノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
【0005】
【特許文献1】
特開平2002−205298号公報
【0006】
しかるに、加工水を昇圧する増圧機構は、大径のピストン室と小径のプランジャ室を備えたシリンダと、ピストン室に配設されるピストンと、該ピストンに連結されプランジャ室に嵌入されるプランジャとからなっており、加工水がプランジャ室に導入され、ピストン室に油圧が導入されることにより、ピストンとプランジャの受圧面積の差によって加工水を高圧にするようになっている。このような構成の増圧機構においては、ピストン室の圧力とプランジャ室の圧力は上記受圧面積の差に対応した圧力差があるため、高圧なプランジャ室側からピストン室側へ加工水が侵入する。しかるに、加工水には微細な砥粒が混入しているため、この砥粒がプランジャ室壁およびプランジャを早期に磨耗する原因となる。従って、増圧機構のメンテナンスを頻繁に行わなければならず、ランニングコストが高額になるという問題がある。
【0007】
上述した問題を解消するために本出願人は、砥粒が混入した加工水をノズルに送り出す加工水送出手段をシリンダと、該シリンダ内を第1の室と第2の室に区画し該両室の圧力によって変位可能な仕切り部材とによって構成し、第1の室を高圧水生成手段に連通するとともに排水手段に連通し、第2の室を加工水貯留手段に連通するとともにノズルに連通し、作動時にはシリンダの第1の室と第2の室は略同圧となようにしたウォータージェット加工装置を特願2002ー305971として提案した。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
而して、特願2002ー305971として提案したウォータージェット加工装置は、シリンダの第2の室に砥粒が混入した加工水を導入し、第1の室に高圧水を作用せしめることにより、第2の室に導入された加工水をノズルから噴射させる構成であるため、第2の室を形成するシリンダの底部に砥粒が沈殿する。この結果、ノズルから噴射される加工水の砥粒濃度が不均一となり、加工精度が安定しないという問題がある。
【0009】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ノズルから噴射される加工水の砥粒濃度を均一にして、加工精度を安定させることができるウォータージェット加工装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した加工水を供給する加工水供給手段と、を具備するウォータージェット加工装置において、
加工水供給手段は、高圧水生成手段と、該高圧水生成手段からの高圧水によって加工水を該ノズルに送り出す加工水送出手段とを具備しており、
該加工水送出手段は、シリンダと、該シリンダ内を第1の室と第2の室に区画し変位可能な仕切り部材とを具備し、
該第1の室は、該高圧水生成手段に連通されているとともに、該第1の室内の高圧水を適宜排出する排水手段に連通されており、
該第2の室は、加工水を貯留する加工水貯留手段に連通されているとともに、該ノズルに連通されており、
該第2の室の加工水を攪拌する加工水攪拌手段を備えている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置が提供される。
【0011】
上記加工水攪拌手段は、上記第2の室に開口する攪拌水噴射ノズルと、該攪拌水噴射ノズルに攪拌水を供給する攪拌水供給手段とからなっている。また、上記攪拌水噴射ノズルの噴出口は、上記第2の室を構成するシリンダの底壁に向けて開口されていることが望ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の好適実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【0013】
図1には、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解した斜視図が示されている。図1に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す切断送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す方向と直角な矢印Yで示す割り出し方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット支持機構4と、該ウォータージェット噴射ユニット支持機構4に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット5を具備している。
【0014】
上記被加工物保持機構3は、静止基台2上に矢印Xで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上に矢印Xで示す方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持された支持テーブル35と、ベーステーブル36を具備している。ベーステーブル36は、円筒部材34内を挿通して配設された回転軸340の上端に取り付けられており、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによってウォータージェット噴射ユニット5の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内で回転せしめられるように構成されている。このベーステーブル36に被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルが載置され保持される。以下、ベーステーブル36および着脱テーブルについて、図2乃至図4を参照して説明する。
【0015】
図2は着脱テーブル10を分解して示す斜視図、図3は着脱テーブル10と被加工物としてのCSP基板100を示す斜視図、図4は着脱テーブル10をベーステーブル36に保持した状態を示す断面図である。
先ず、ベーステーブル36について図4および図1を参照して説明する。
図示の実施形態におけるベーステーブル36は、底壁361と上壁362および枠状の側壁363からなる矩形状に形成され、これら各壁によって形成された負圧室360を備えている。ベーステーブル36を構成する底壁361の中央部には、負圧室360と回転軸340に設けられた通路340aと連通する負圧導入穴361aが形成されている。なお、回転軸340に設けられた通路340aは、図示しない負圧制御回路を介して吸引源に連通されている。ベーステーブル36を構成する上壁362には、負圧室360と連通し載置面となる上面に開口する吸引口362aと連通穴362bが設けられている。吸引口362aは中央部に形成されており、連通穴362bは吸引口362aの図4において右側に形成されている。
【0016】
図示の実施形態における着脱テーブル10は、図2に示すように直方体状の緩和部材11と、該緩和部材11を保持する保持トレー12とからなっている。緩和部材11は、図示の実施形態においてはウレタンによって形成されており、上面が被加工物を支持する支持面11aとなっている。なお、緩和部材11を構成する材料としては、ウレタン等の樹脂の外、ステンレス鋼、タングステン、ニッケル、銅等の金属、アルミナ等のセラミックスを用いることができる。緩和部材11には、上面である支持面11aに開口するとともに下面に貫通する複数個の吸引孔11bが設けられている。この吸引孔11bは、支持面11aにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されている。
【0017】
着脱テーブル10を構成する保持トレー12は、図2に示すように矩形状の底壁121と、該底壁121の周縁から上方に突出して形成された枠状の側壁122とからなり、上方が開放されている。なお、保持トレー12は、ステンレス鋼等の金属材によって構成されている。保持トレー12を構成する底壁121の上面周辺には、上記緩和部材11の下面を載置支持する枠状の支持棚121aが形成されている。また、保持トレー12を構成する底壁121には、上記ベーステーブル36を構成する上壁362に設けられた連通穴362bと対応する位置に連通穴121bが形成されている。この連通穴121bには、図4に示すように逆止弁123が配設されている。この逆止弁123は、ベーステーブル36の負圧室360側の負圧が大きいときは流通を許容するが、保持トレー12内の負圧が大きいときは流通を遮断する。即ち、逆止弁123は、保持トレー12内への負圧の流入は許容するが、保持トレー12内の負圧の流出は遮断する。逆止弁123に関連して、保持トレー12を構成する底壁121には、逆止弁123の機能を開放する作動ロッド124が配設されている。このように構成された保持トレー12に、図3および図4に示すように上方開口側から上記緩和部材11の下部が嵌合される。この嵌合状態においては、緩和部材11の下面周辺部が保持トレー12を構成する底壁121に形成された枠状の支持棚121a上に載置される。このため、図4に示すように底壁121の上面と緩和部材11の下面との間には吸引室120が形成される。この結果、緩和部材11に形成された複数個の吸引孔11bは、吸引室120と連通する。
【0018】
上記のように構成された着脱テーブル10は、緩和部材11の上面である支持面11aにCSP基板等の被加工物100を載置し、図4に示すようにベーステーブル36の載置面となる上面に載置される。このようにして、緩和部材11の支持面11aに被加工物100を支持した着脱テーブル10がベーステーブル36に載置されたならば、図示しない負圧制御回路を制御して回転軸340に設けられた通路340aを図示しない吸引源に連通すると、ベーステーブル36の底壁361に設けられた負圧導入穴361a、負圧室360、ベーステーブル36の上壁362に設けられた吸引口362aを通して着脱テーブル10を構成する保持トレー12の下面に負圧が作用し、保持トレー12がベーステーブル36に吸引保持される。一方、上記のようにしてベーステーブル36の負圧室360が吸引源に連通されると、ベーステーブル36の上壁362に設けられた連通穴362b、保持トレー12の底壁121に設けられた連通穴121bに配設された逆止弁123、吸引室120、緩和部材11に設けられた吸引孔11bを通して被加工物100の下面に負圧が作用し、被加工物100が緩和部材11に吸引保持される。
【0019】
図1に戻って、説明を続けると、上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面に矢印Yで示す方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す方向に移動させるための第1の移動手段37を具備している。第1の移動手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってウォータージェット噴射ユニット5の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内において矢印Xで示す方向に移動せしめられる。
【0020】
上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、矢印Yで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿って矢印Yで示す方向に移動させるための第2の移動手段38を具備している。第2の移動手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿って矢印Xと直角な矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【0021】
上記支持テーブル35の矢印Xで示す方向の両側には蛇腹手段391、392が配設されており、被加工物保持機構3を構成するベーステーブル36以外の各構成部材は蛇腹手段391、392によって覆われている。この蛇腹手段391、392は、対向する端部がそれぞれ支持テーブル35に取り付けられる。蛇腹手段391、392の両側端部は、上記被加工物保持機構3を囲撓して静止基台2上に配設される枠状の排水樋手段393の内側端壁393a、393bに取り付けられる。
【0022】
上記ウォータージェット噴射ユニット支持機構4は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台42を具備している。この可動支持基台42は、案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部421と、該移動支持部421に取り付けられた装着部422とからなっている。装着部422は、一側面に矢印Zで示す方向に延びる一対の案内レール422a、422aが平行に設けられている。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿って割り出し送り方向である矢印Yで示す方向に移動させるための第3の移動手段43を具備している。第3の移動手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロッド431と、該雄ねじロッド431を回転駆動するためのパルスモータ432等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド431は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ432の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド431は、可動支持基台42を構成する移動支持部421の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ432によって雄ネジロッド431を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【0023】
図示の実施形態のおけるウォータージェット噴射ユニット5は、ユニットホルダ51と、該ユニットホルダ51に取り付けられたウォータージェット噴射手段52を具備している。ユニットホルダ51は、上記装着部422に設けられた一対の案内レール422a、422aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝51a、51aが設けられており、この被案内溝51a、51aを上記案内レール422a、422aに嵌合することにより、矢印Zで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット5は、ユニットホルダ51を一対の案内レール422a、422aに沿って矢印Zで示す方向に移動させるための第4の移動手段53を具備している。第4の移動手段53は、上記第1乃至第3の移動手段と同様に一対の案内レール422a、422aの間に配設された雄ネジロッド(図示せず)と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ532等の駆動源を含んでおり、パルスモータ532によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ51およびウォータージェット噴射手段52を案内レール422a、422aに沿って矢印Zで示す方向に移動せしめる。
【0024】
上記ウォータージェット噴射手段52は、上記ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング521の先端に配設されたノズル522を備えている。ノズル522について、図5を参照して説明する。
図5に示すノズル522は、ノズル本体522aと、該ノズル本体522aに形成された通路522bと、該通路522bと連通し下面に開口する直径が30〜100μmの噴射孔522cとからなっている。このように構成されたノズル522には、ノズル本体522aの上部に通路522bと連通する加工水導入通路522dが設けられているとともに、ノズル本体522aの中間部に通路522bと連通する清浄水導入通路522eが設けられている。加工水導入通路522dには後述する加工水供給手段が接続され、清浄水導入通路522eには後述する清浄水供給手段が接続される。
【0025】
次に、図6を参照して加工水供給手段6および清浄水供給手段7について説明する。
図6に示す加工水供給手段6は、水タンク61と高圧水生成手段62と加工水貯留手段63と加工水送出手段64とを具備している。水タンク61は、水道水または純水等の真水を収容している。高圧水生成手段62は、水タンク61から供給される水を300〜500メガパスカル(MPa)に昇圧し、加工水送出手段64に供給する。
【0026】
上記加工水貯留手段63は、加工水貯留タンク631と該加工水貯留タンク631に収容されている加工水を加圧する加圧手段632とからなっている。加工水貯留タンク631は、水にシリカ、ガーネット等の微細な砥粒が混入された加工水を収容している。加圧手段632は、エアーポンプ633と、該エアーポンプ633と上記加工水貯留タンク631の上壁に形成された空気導入口とを連通する加圧配管634と、該加圧配管634に配設された電磁切替え弁635とからなっている。
【0027】
上記加工水送出手段64は、図示の実施形態においては第1の加工水送出手段64aと第2の加工水送出手段64bを備えている。第1の加工水送出手段64aおよび第2の加工水送出手段64bは、それぞれ第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bと、該第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641b内にそれぞれ摺動可能に配設されシリンダ内を第1の室642aおよび642bと第2の室643aおよび643bに区画する第1のピストン644aおよび第2のピストン644bを備えている。なお、第1のピストン644aおよび第2のピストン644bに代えてシリンダ内を第1の室と第2の室に区画するダイアフラムを用いてもよい。即ち、シリンダ内を第1の室と第2の室に区画するピストンやダイアフラムは、シリンダ内を第1の室と第2の室に区画し該両室の圧力によって変位可能な仕切り部材として機能する。
【0028】
第1の加工水送出手段64aおよび第2の加工水送出手段64bを構成する第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの第1の室642aおよび642bは、それぞれ高圧配管651aおよび651bを介して上記高圧水生成手段62に連通されている。高圧配管651aおよび651bには、それぞれ電磁切替え弁661aおよび661bが配設されている。また、第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの第1の室642aおよび642bは、それぞれ排水手段67に連通されている。この排水手段67は、吸引手段としてのバキュームポンプ671と、該バキュームポンプ671と上記第1の室642aおよび642bとをそれぞれ連通する排水配管672aおよび672bと、該排水配管672aおよび672bにそれぞれ配設された電磁切替え弁673aおよび673bとからなっている。
【0029】
第1の加工水送出手段64aおよび第2の加工水送出手段64bを構成する第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの第2の室643aおよび643bは、それぞれ導入配管652aおよび652bを介して上記加工水貯留タンク631に連通されている。導入配管652aおよび652bには、それぞれ電磁切替え弁662aおよび662bが配設されている。また、第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの第2の室643aおよび643bは、それぞれ送出配管653aおよび653bを介して上記ノズル522の加工水導入通路522dに連通されている。送出配管653aおよび653bには、それぞれ電磁切替え弁663aおよび663bが配設されている。
【0030】
次に、清浄水供給手段7について説明する。
図6に示す清浄水供給手段7は、上記高圧配管651aとノズル522の清浄水導入通路522eとを連通する清浄水配管71と、該清浄水配管71に配設された電磁切替え弁72とからなっている。電磁切替え弁72が付勢されると、高圧水生成手段62によって生成された高圧水が清浄水配管71を通してノズル522に導入される。
【0031】
図6を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、上記第1の加工水送出手段64aおよび第2の加工水送出手段64bを構成する第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの第2の室643aおよび643b内の加工水を攪拌する加工水攪拌手段8を備えている。加工水攪拌手段8は、第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの第2の室643aおよび643bにそれぞれ開口する攪拌水噴射ノズル81a、81bと、この攪拌水噴射ノズル81a、81bと上記清浄配管71とを連通する攪拌水配管82a、82b、83、攪拌水配管82aに配設された電磁切替え弁84aおよび攪拌水配管82bに配設された電磁切替え弁84bとからなっている。攪拌水噴射ノズル81a、81bは、それぞれ第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの底壁645aおよび645bを挿通して配設されている。この攪拌水噴射ノズル81a、81bは逆U字形に形成されており、その噴出口811a、811bがそれぞれ第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの底壁645aおよび645bに向けて開口せしめられている。このように攪拌水噴射ノズル81a、81bの噴出口811a、811bがそれぞれ第1のシリンダ641aおよび第2のシリンダ641bの底壁645aおよび645bに向けて開口せしめられているので、この噴出口811a、811bから噴出される攪拌水の作用で加工水に混入された砥粒が底壁645aおよび645bに沈殿することはない。なお、上記電磁切替え弁84a、84bは付勢されると攪拌水配管82a、82bを連通するようになっており、この結果、高圧水生成手段62によって生成された高圧水が清浄水配管71および攪拌水配管83、82a、82bを通して攪拌水として攪拌水噴射ノズル81a、81bに導入される。従って、高圧水生成手段62と攪拌水配管83、82a、82bおよび電磁切替え弁84a、84bは、攪拌水噴射ノズル81a、81bに攪拌水を供給する攪拌水供給手段として機能する。
【0032】
図6に示す加工水供給手段6および清浄水供給手段7は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
加工水供給手段6の作動開始時には、高圧水生成手段62とバキュームポンプ671およびエアーポンプ633が作動され、各電磁切替え弁が図6に示すように全て除勢(OFF)されている。図6に示す状態から第1の加工水送出手段64aを作動するには、排水手段67の電磁切替え弁673aを付勢(ON)するとともに、電磁切替え弁662aを付勢(ON)する。この結果、第1のシリンダ641aの第1の室642a内の高圧水が排水配管672aおよび電磁切替え弁673aを通してバキュームポンプ671に吸引されるとともに、加工水貯留タンク631内の加工水が導入配管652aおよび電磁切替え弁662aを通して第1のシリンダ641aの第2の室643aに導入され、第1のピストン644aが図6において上方に移動せしめられる。
【0033】
第1のピストン644aが図6において2点鎖線で示す上方位置までの例えば70〜80%に達したら電磁切替え弁662aを除勢(OFF)する。次に、電磁切替え弁84aを付勢(ON)して高圧水を攪拌水噴射ノズル81aから第2の室643aの底壁に向けて攪拌水として噴出することにより、第2の室643a内に導入された砥粒が混入された加工水を攪拌する。このようにして第1のシリンダ641aの第2の室643aに攪拌水が導入され、第1のピストン644aが図6において2点鎖線で示す上方位置に達したら上記電磁切替え弁673aおよび電磁切替え弁84aを除勢(OFF)する。そして、電磁切替え弁663aを付勢(ON)するとともに、電磁切替え弁661aを付勢(ON)する。従って、高圧水生成手段62によって生成された高圧水が高圧配管651aおよび電磁切替え弁661aを通して第1のシリンダ641aの第1の室642aに導入され、第1のピストン644aを図6において下方に移動すべく押圧する。この結果、第1のシリンダ641aの第2の室643a内の加工水は、送出配管653aおよび電磁切替え弁663aを通してノズル522に導入され、噴射孔522cからウォータージェットとして噴射される。そして、第1のシリンダ641aの第1のピストン644aが図6において実線で示す下方位置に達したら、電磁切替え弁661aを除勢(OFF)するとともに、電磁切替え弁663aを除勢(OFF)することにより、図6に示す状態に戻る。このように第1のシリンダ641aの第2の室643aに導入された加工水は、その導入後において第2の室643aに噴出される攪拌水によって攪拌されるため、第2の室643aから送出される加工水は砥粒濃度が均一となる。従って、ノズル522の噴射孔522cからウォータージェットとして噴射される加工水の砥粒濃度が均一となり、加工精度を安定させることができる。
【0034】
次に、第2の加工水送出手段64bを作動について説明する。
図6に示す状態は、第2の加工水送出手段64bを構成する第2のピストン644bが実線で示す上方位置に移動し、第2のシリンダ641bの第2の室643bに加工水が導入された状態である。なお、この状態においては、上述した第1の加工水送出手段64aの作動と同様に、第2のピストン644bが図6において実線で示す上方位置までの例えば70〜80%に達した時点で電磁切替え弁662bが除勢(OFF)され、電磁切替え弁84bが付勢(ON)されて高圧水が攪拌水噴射ノズル81bから第2の室643bの底壁に向けて攪拌水として噴出され、第2の室643b内に導入された砥粒が混入している加工水は攪拌されている。なお、第2のシリンダ641bの第2の室643bに攪拌水が導入され、第2のピストン644bが図6において実線で示す上方位置に達した状態においては電磁切替え弁673bおよび電磁切替え弁84bが除勢(OFF)されている。そして、電磁切替え弁663bを付勢(ON)し電磁切替え弁661bを付勢(ON)すると、高圧水生成手段62によって生成された高圧水が高圧配管651bおよび電磁切替え弁661bを通して第2のシリンダ641bの第1の室642bに導入され、ピストン644bが図6において下方に移動すべく押圧する。この結果、第2のシリンダ641bの第2の室643b内の加工水は、送出配管653bおよび電磁切替え弁663bを通してノズル522に導入され、噴射孔522cからウォータージェットとして噴射される。なお、第2のシリンダ641bの第2の室643bに導入された加工水は、上述したようにその導入後において第2の室643bに噴出される攪拌水によって攪拌されるため、第2の室643bから送出される加工水は砥粒濃度が均一となる。従って、ノズル522の噴射孔522cからウォータージェットとして噴射される加工水の砥粒濃度が均一となり、加工精度を安定させることができる。
【0035】
上記のようにして、第2のシリンダ641bのピストン644bが図6において2点鎖線で示す下方位置に達したら、電磁切替え弁84bを除勢(OFF)し電磁切替え弁661bを除勢(OFF)するとともに、電磁切替え弁663bを除勢(OFF)。次に、電磁切替え弁673bを付勢(ON)し電磁切替え弁662bを付勢(ON)すると、第2のシリンダ641bの第1の室642b内の高圧水が排水配管672bおよび電磁切替え弁673bを通してバキュームポンプ671に吸引されるとともに、加工水貯留タンク631内の加工水が導入配管652bおよび電磁切替え弁662bを通して第2のシリンダ641bの第2の室643bに導入され、ピストン644bが図6において上方に移動せしめられる。そして、第2のピストン644bが図6において実線で示す上方位置までの例えば70〜80%に達した時点で電磁切替え弁662bが除勢(OFF)され、電磁切替え弁84bが付勢(ON)されて高圧水が攪拌水噴射ノズル81bから第2の室643bの底壁に向けて攪拌水として噴出され、第2の室643a内に導入された砥粒が混入している加工水が攪拌される。
【0036】
上述した第1の加工水送出手段64aおよび第2の加工水送出手段64bを交互に作動することにより、加工水をノズル522の噴射孔522cから連続して噴射することができる。加工水をノズル522に送り出す第1の加工水送出手段64aおよび第2の加工水送出手段64bは、その作動時には第1のシリンダ641aの第1の室642aと第2の室643aおよび第2のシリンダ641bの第1の室642bと第2の室643bは略同圧となり圧力差が生じないので、第2の室643aおよび第2の室643b内の加工水が第1の室642aおよび第1の室642b側に侵入することはない。従って、加工水に混入された砥粒による第1のシリンダ641aと第2のシリンダ641bのシリンダ壁および第1のピストン644aと第2のピストン644bの摩耗が低減される。
【0037】
なお、図示の実施形態においては、排水手段65に吸引手段としてのバキュームポンプ671を設けるとともに、加工水貯留タンク631に収容されている加工水を加圧する加圧手段632を配設した例を示したが、バキュームポンプ671と加圧手段632は何れか一方でもよい。例えば、バキュームポンプ671を装備し加圧手段632を設けない場合には、加工水貯留タンク631を大気に開放する。この場合、加工水貯留タンク631と第1のリンダ641aの第2の室643aおよび第2のリンダ641bの第2の室643bとを連通する導入配管652aおよび652bに配設された電磁切替え弁662aおよび662bは、加工水貯留タンク631側から第1のリンダ641aおよび第2のリンダ641b側への流通は許容するが逆方向への流通を遮断する逆止弁でもよい。一方、加圧手段632を装備しバキュームポンプ671を設けない場合には、該排水配管672aおよび672bにおける電磁切替え弁673aおよび673bよりバキュームポンプ671側を大気開放とする。
【0038】
次に、清浄水供給手段7の作動について、図6を参照して説明する。
上述したように加工水供給手段6によるウォータージェット作動が終了した状態においては、上記各電磁切替え弁が全て除勢(OFF)されている。そして、電磁切替え弁72を付勢(ON)すると、高圧水生成手段62によって生成された高圧水が清浄配管71および電磁切替え弁72を通してノズル522の清浄水導入通路522eに導入する。この結果、上記ウォータージェット作動終了時にノズル522の通路522b内に残っている砥粒が混入された加工水は、噴射孔522cを通して高圧水とともに排出されるとともに、高圧水の圧力によって送出配管653a、653b側に押し戻される。なお、ノズル522に高圧水を導入する際に電磁切替え弁663a、663bを付勢(ON)することことが望ましく、これによりノズル522の通路522b内に残っている砥粒が混入された加工水を第1のリンダ641aおよび第2のリンダ641b側により多く戻すことができる。そして、ノズル522への高圧水の導入を止めたならば、電磁切替え弁663a、663bを除勢(OFF)する。従って、ノズル522内には真水だけが残ることになるので、稼働を停止して放置しても加工水に混入された砥粒が沈殿して噴射孔522cを詰まらせることはない。
なお、図示の実施形態における清浄水供給手段7は、高圧水生成手段62によって生成された高圧水をノズル522に導入する構成の例を示したが、ノズル522に清浄水を導入する清浄水供給手段を別途設けてもよい、この場合、清浄水を供給する給水ポンプとしては、清浄水を1〜10メガパスカル(MPa)程度の圧力で送出すればよい。
【0039】
図1に戻って説明を続けると、上記ウォータージェット噴射手段52を構成するケーシング521の前端部には、撮像手段9が配設されている。この撮像手段9は、CSP基板等の被加工物に形成されたストリート等を撮像するための顕微鏡やCCDカメラ等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【0040】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は以上のように構成されており、以下その切断動作について主に図1を参照して説明する。
被加工物保持機構3を構成するベーステーブル36が図1に示す位置に位置付けられた状態で、上述したようにベーステーブル36に着脱テーブル10の保持トレー12を吸引保持するとともに、緩和部材11の支持面11a上に被加工物100を吸引保持する。次に、ベーステーブル36および着脱テーブル10を第1の移動手段37の作動により案内レール31、31に沿って移動せしめ、撮像手段9の直下に位置付ける。
【0041】
上述したようにベーステーブル36および着脱テーブル10が撮像手段9の直下に位置付けられると、撮像手段9および図示しない制御手段によって着脱テーブル10に保持された被加工物100に形成されているストリートと、ストリートに沿ってウォータージェットを噴射するウォータージェット噴射ユニット5のノズル522との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、ウォータージェット噴射位置のアライメントが遂行される。
【0042】
上記のようにしてアライメントが行われたならば、ベーステーブル36および着脱テーブル10をウォータージェット噴射ユニット5のノズル522が位置する切削領域に移動し、加工水供給手段6を上述したように作動して、切削領域において被加工物100における上述のようにして検出されたストリートに沿ってノズル522の噴射孔522cから高圧の加工水をウォータージェットとして噴射し、ストリートに沿って切断する。この切断動作時においては、ウォータージェットは被加工物100を切断時に貫通するが、切断後のウォータージェットは着脱テーブル10の緩和部材11に受けられて、その勢いが和らげられる。このウォータージェットの作用によって緩和部材11は次第に損傷するので、所定回数使用したら交換する。なお、切断作用後に勢いが和らげられた水は、蛇腹手段391、392から落下して、枠状の排水樋手段393に流れる。
【0043】
上述したように所定のストリートに沿って切断したら、ベーステーブル36および着脱テーブル10を矢印Yで示す割り出し方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断動作を遂行する。ベーステーブル36および着脱テーブル10の割り出し送りは、被加工物保持機構3を構成する第2の移動手段38によって行われる。なお、割り出し送りは、ウォータージェット噴射ユニット支持機構を構成する第3の移動手段43によって実行してもよいが、高圧水生成手段62に影響するためベーステーブル36を移動するのが好ましい。このようにして所定方向に延在する全てのストリートについて切断動作と割り出し動作を遂行したならば、ベーステーブル36および着脱テーブル10を90度回動せしめて、上記所定方向に対して垂直に延びる各ストリートに沿って上記切断動作と割り出し動作を実行することにより、着脱テーブル10に保持された被加工物100は個々のチップに分割される。
【0044】
このようにして、被加工物100を個々のチップに分割したら、被加工物100を保持している着脱テーブル10およびベーステーブル36は、図1に示す位置に戻され、ここで、着脱テーブル10と吸引源との連通を遮断する。この結果、着脱テーブル10のベーステーブル36への吸引保持が解除される。一方、着脱テーブル10を構成する保持トレー12の底壁121に形成された連通穴121bには逆止弁123が配設されているので、吸引源との連通が遮断されても吸引室120は負圧状態に維持される。この結果、着脱テーブル10による被加工物100の吸引保持は維持される。このとき、被加工物100は個々のチップに分割されているが、緩和部材11に設けられた複数個の吸引孔11bは支持面11aにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されているので、チップの状態でも吸引保持は維持される。従って、被加工物100が分割された個々のチップは、着脱テーブル10に吸着保持された状態で所定の場所に搬送することができる。なお、着脱テーブル10に吸着保持された状態で搬送された各チップを取り外す場合には、保持トレー12に配設された作動ロッド124を押して逆止弁123を開放すると、吸引室120内が大気圧となって各チップの吸引保持が解除される。
【0045】
以上のようにして加工作業が終了したら、清浄水供給手段7を上述したように作動して高圧水生成手段62によって生成された高圧水をノズル522に導入し、ノズル522内に残留している砥粒が混入された加工水を噴射孔522cを通して高圧水とともに排出するとともに、高圧水の圧力によって送出配管653a、653b側に押し戻す。
【0046】
【発明の効果】
本発明によるウォータージェット加工装置は以上のように構成され、加工水供給手段の加工水送出手段を構成するシリンダの第2の室の加工水を攪拌する加工水攪拌手段を備えているので、第2の室に導入された加工水は攪拌されるため、加工水に混入された砥粒が沈殿することがなく、第2の室から送出される加工水は砥粒濃度が均一となる。従って、ノズルからウォータージェットとして噴射される加工水の砥粒濃度が均一となり、加工精度を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解して示す斜視図。
【図2】図1に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルを構成する緩和部材と保持トレーを分解して示す斜視図。
【図3】図1に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルと被加工物を示す斜視図。
【図4】図3に示す着脱テーブルをベーステーブルに保持した状態を示す断面図。
【図5】図1に示すウォータージェット加工装置に用いられるウォータージェットを噴射するノズルの断面図。
【図6】図1に示すウォータージェット加工装置に装備される加工水供給手段の流体回路図。
【符号の説明】
2:静止基台
3:被加工物保持機構
31:案内レール
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
35:支持テーブル
36:ベーステーブル
4:ウォータージェット噴射ユニット支持機構
41:案内レール
42:可動支持基台
5:ウォータージェット噴射ユニット
51:ユニットホルダ
52:ウォータージェット噴射手段
522:ノズル
53:第4の移動手段
6:加工水供給手段
61:水タンク
62:高圧水生成手段
63:加工水貯留手段
631:加工水貯留タンク
632:加圧手段
633:エアーポンプ
64:加工水送出手段
64a:第1の加工水送出手段
641a:第1のシリンダ
644a:第1のピストン
64b:第2の加工水送出手段
641b:第2のシリンダ
644b:第1のピストン
7:清浄水供給手段
8:加工水攪拌手段
9:撮像手段
10:着脱テーブル
11:緩和部材
12:保持トレー
100:被加工物[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a water jet processing apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer by jetting a high-pressure water jet.
[0002]
[Prior art]
In a semiconductor device manufacturing process, circuits such as ICs and LSIs are formed in a large number of regions arranged in a lattice on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and each region where the circuits are formed is formed into a predetermined street. Individual semiconductor chips are manufactured by dicing along a cutting line called "cutting line". The semiconductor chips thus divided are packaged and widely used for electric devices such as mobile phones and personal computers.
Electric devices such as mobile phones and personal computers are required to be lighter and smaller, and a package technology that can reduce the size of a semiconductor chip package called a chip size package (CSP) has been developed. As one of the CSP technologies, a package technology called Quad Flat Non-lead Package (QFN) has been put to practical use. This package technology called QFN is based on a technique in which a plurality of connection terminals corresponding to connection terminals of a semiconductor chip are formed, and a plurality of semiconductor chips are mounted on a metal plate such as a copper plate in which streets defined for each semiconductor chip are formed in a grid pattern. Are arranged in a matrix, and the metal plate and the semiconductor chip are integrated by a resin portion molded with resin from the back surface side of the semiconductor chip to form a CSP substrate. The CSP substrate is cut along the streets to be divided into individually packaged chip size packages (CSP).
[0003]
The CSP substrate is cut by a precision cutting device generally called a dicing device. The dicing apparatus includes a cutting blade provided with an annular abrasive layer, and cuts the CSP substrate along the street by rotating the cutting blade and relatively moving along the street of the CSP substrate. Divide into CSPs. However, when the CSP substrate is cut by a cutting blade, burrs are generated on the connection terminals, and adjacent connection terminals are short-circuited, thereby deteriorating the quality and reliability of the chip size package (CSP).
[0004]
Further, when a workpiece such as a semiconductor wafer is cut by a cutting blade, not only the CSP substrate, there is also a problem that fine cutting chips adhere to the surface of the workpiece and become contaminated.
As a cutting technique that solves such problems in cutting with a cutting blade, a high-pressure water jet in which abrasive grains such as silica and garnet are mixed into a workpiece held by a workpiece holding mechanism is sprayed from a nozzle. Water jet cutting processing for cutting a workpiece has been proposed. (For example, refer to Patent Document 1.)
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-205298 [0006]
However, the pressure increasing mechanism for increasing the pressure of the processing water includes a cylinder having a large-diameter piston chamber and a small-diameter plunger chamber, a piston disposed in the piston chamber, and a plunger connected to the piston and fitted into the plunger chamber. When the working water is introduced into the plunger chamber and the hydraulic pressure is introduced into the piston chamber, the working water is set to a high pressure due to the difference in the pressure receiving area between the piston and the plunger. In the pressure increasing mechanism having such a configuration, since the pressure in the piston chamber and the pressure in the plunger chamber have a pressure difference corresponding to the difference in the pressure receiving area, the processing water enters the piston chamber from the high-pressure plunger chamber. . However, since fine abrasive grains are mixed in the processing water, the abrasive grains cause the plunger chamber wall and the plunger to wear at an early stage. Therefore, there is a problem that the maintenance of the pressure increasing mechanism must be performed frequently, and the running cost becomes high.
[0007]
In order to solve the above-mentioned problem, the present applicant has divided a machining water delivery means for delivering machining water containing abrasive grains to a nozzle into a cylinder, a first chamber and a second chamber in the cylinder, and divided the cylinder into a first chamber and a second chamber. The first chamber communicates with the high-pressure water generating means and the drainage means, and the second chamber communicates with the processing water storing means and the nozzle. Japanese Patent Application No. 2002-305971 proposes a water jet processing apparatus in which the first chamber and the second chamber of the cylinder have substantially the same pressure during operation.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Thus, the water jet processing apparatus proposed as Japanese Patent Application No. 2002-305971 introduces processing water containing abrasive grains into the second chamber of the cylinder and causes high-pressure water to act on the first chamber. Since the processing water introduced into the second chamber is jetted from the nozzle, the abrasive grains settle at the bottom of the cylinder forming the second chamber. As a result, there is a problem that the abrasive concentration of the processing water jetted from the nozzle becomes non-uniform, and the processing accuracy is not stable.
[0009]
The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to provide a water jet processing apparatus capable of stabilizing the processing accuracy by making the abrasive concentration of the processing water sprayed from a nozzle uniform. To provide.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a workpiece holding mechanism that holds a workpiece, a nozzle that jets a water jet to the workpiece held by the workpiece holding mechanism, A processing water supply means for supplying processing water mixed with abrasive grains to the nozzle,
The processing water supply means includes high pressure water generation means, and processing water sending means for sending processing water to the nozzle by high pressure water from the high pressure water generation means,
The processing water delivery means includes a cylinder, and a partition member that divides the inside of the cylinder into a first chamber and a second chamber and is displaceable,
The first chamber is connected to the high-pressure water generating means, and is connected to drainage means for appropriately discharging high-pressure water in the first chamber,
The second chamber is connected to a processing water storage unit that stores processing water, and is also connected to the nozzle.
A processing water stirring means for stirring the processing water in the second chamber;
A water jet processing apparatus is provided.
[0011]
The processing water stirring means includes a stirring water injection nozzle that opens to the second chamber, and a stirring water supply means that supplies stirring water to the stirring water injection nozzle. Further, it is preferable that an outlet of the stirring water injection nozzle is opened toward a bottom wall of a cylinder constituting the second chamber.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a preferred embodiment of a water jet processing apparatus constituted according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
[0013]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a part of a water jet processing apparatus configured according to the present invention. The water jet processing apparatus shown in FIG. 1 includes a stationary base 2 and a
[0014]
The
[0015]
2 is an exploded perspective view showing the detachable table 10, FIG. 3 is a perspective view showing the detachable table 10 and a
First, the base table 36 will be described with reference to FIGS.
The base table 36 in the illustrated embodiment is formed in a rectangular shape including a
[0016]
As shown in FIG. 2, the detachable table 10 in the illustrated embodiment includes a rectangular
[0017]
As shown in FIG. 2, the holding
[0018]
In the detachable table 10 configured as described above, the
[0019]
Returning to FIG. 1 and continuing the description, the first sliding
[0020]
The second sliding
[0021]
Bellows means 391 and 392 are provided on both sides of the support table 35 in the direction indicated by the arrow X, and each component other than the base table 36 constituting the
[0022]
The water jet injection unit support mechanism 4 includes a pair of
[0023]
The water jet injection unit 5 in the illustrated embodiment includes a
[0024]
The water jet injection means 52 includes a
The
[0025]
Next, the processing water supply means 6 and the clean water supply means 7 will be described with reference to FIG.
The processing water supply means 6 shown in FIG. 6 includes a
[0026]
The processing
[0027]
The processing water sending means 64 includes a first processing water sending means 64a and a second processing water sending means 64b in the illustrated embodiment. The first working water delivery means 64a and the second working water delivery means 64b are respectively slid into the first cylinder 641a and the
[0028]
The
[0029]
The
[0030]
Next, the clean water supply means 7 will be described.
The clean water supply means 7 shown in FIG. 6 includes a
[0031]
Continuing the description with reference to FIG. 6, the water jet processing apparatus in the illustrated embodiment includes a first cylinder 641a and a second cylinder 641a that constitute the first processing
[0032]
The processing water supply means 6 and the clean water supply means 7 shown in FIG. 6 are configured as described above, and the operation thereof will be described below.
At the start of the operation of the processing water supply means 6, the high pressure water generation means 62, the
[0033]
When the
[0034]
Next, the operation of the second processing water delivery means 64b will be described.
In the state shown in FIG. 6, the
[0035]
As described above, when the
[0036]
By alternately operating the first processing water delivery means 64a and the second processing water delivery means 64b described above, processing water can be continuously injected from the injection holes 522c of the
[0037]
In the illustrated embodiment, an example is shown in which a drain pump 65 is provided with a
[0038]
Next, the operation of the clean water supply means 7 will be described with reference to FIG.
As described above, when the water jet operation by the processing water supply means 6 is completed, all the electromagnetic switching valves are deenergized (OFF). Then, when the
In the illustrated embodiment, the clean water supply unit 7 is configured to introduce the high-pressure water generated by the high-pressure
[0039]
Returning to FIG. 1, the description is continued, and an imaging unit 9 is disposed at a front end of a
[0040]
The water jet processing apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the cutting operation will be described below mainly with reference to FIG.
With the base table 36 constituting the
[0041]
As described above, when the base table 36 and the attachment / detachment table 10 are positioned directly below the imaging unit 9, a street formed on the
[0042]
After the alignment is performed as described above, the base table 36 and the detachable table 10 are moved to the cutting area where the
[0043]
After cutting along the predetermined street as described above, the cutting operation is performed by indexing and feeding the base table 36 and the detachable table 10 in the indexing direction indicated by the arrow Y at intervals of the street. The indexing feed of the base table 36 and the attachment / detachment table 10 is performed by the second moving means 38 constituting the
[0044]
When the
[0045]
When the processing operation is completed as described above, the high-pressure water generated by the high-pressure
[0046]
【The invention's effect】
Since the water jet processing apparatus according to the present invention is configured as described above and includes the processing water stirring means for stirring the processing water in the second chamber of the cylinder constituting the processing water supply means of the processing water supply means, Since the processing water introduced into the second chamber is agitated, the abrasive mixed in the processing water does not settle, and the processing water delivered from the second chamber has a uniform abrasive particle concentration. Therefore, the abrasive concentration of the processing water jetted as a water jet from the nozzle becomes uniform, and the processing accuracy can be stabilized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a part of a water jet processing apparatus configured according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a relaxation member and a holding tray constituting a detachable table used in the water jet processing apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a perspective view showing a detachable table and a workpiece to be used in the water jet processing apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a sectional view showing a state in which the detachable table shown in FIG. 3 is held on a base table.
FIG. 5 is a sectional view of a nozzle for jetting a water jet used in the water jet processing apparatus shown in FIG.
6 is a fluid circuit diagram of processing water supply means provided in the water jet processing apparatus shown in FIG.
[Explanation of symbols]
2: Stationary base 3: Workpiece holding mechanism 31: Guide rail 32: First sliding block 33: Second sliding block 35: Support table 36: Base table 4: Water jet injection unit support mechanism 41: Guide rail 42: movable support base 5: water jet injection unit 51: unit holder 52: water jet injection means 522: nozzle 53: fourth moving means 6: processing water supply means 61: water tank 62: high pressure water generation means 63: Processing water storage means 631: Processing water storage tank 632: Pressurizing means 633: Air pump 64: Processing water delivery means 64a: First processing water delivery means 641a:
Claims (3)
加工水供給手段は、高圧水生成手段と、該高圧水生成手段からの高圧水によって加工水を該ノズルに送り出す加工水送出手段とを具備しており、
該加工水送出手段は、シリンダと、該シリンダ内を第1の室と第2の室に区画し変位可能な仕切り部材とを具備し、
該第1の室は、該高圧水生成手段に連通されているとともに、該第1の室内の高圧水を適宜排出する排水手段に連通されており、
該第2の室は、加工水を貯留する加工水貯留手段に連通されているとともに、該ノズルに連通されており、
該第2の室の加工水を攪拌する加工水攪拌手段を備えている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置。A workpiece holding mechanism for holding the workpiece, a nozzle for jetting a water jet to the workpiece held by the workpiece holding mechanism, and processing water for supplying processing water containing abrasive grains to the nozzle Supply means, and a water jet processing apparatus comprising:
The processing water supply means includes high pressure water generation means, and processing water sending means for sending processing water to the nozzle by high pressure water from the high pressure water generation means,
The processing water delivery means includes a cylinder, and a partition member that divides the inside of the cylinder into a first chamber and a second chamber and is displaceable,
The first chamber is connected to the high-pressure water generating means, and is connected to drainage means for appropriately discharging high-pressure water in the first chamber,
The second chamber is connected to a processing water storage unit that stores processing water, and is also connected to the nozzle.
A processing water stirring means for stirring the processing water in the second chamber;
A water jet processing apparatus characterized by the above-mentioned.
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