JP2004273784A - コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】外装ケースと封止用合成樹脂との接着を確実にすることができ、コンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルの漏出を防ぐことができるコンデンサの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】合成樹脂製の外装ケース内に、コンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、外装ケースの内周面に予め紫外線を照射して、この内周面に膜状に附着する成型時の離型剤を分解除去した後、外装ケース内にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止用合成樹脂を注入する。
【解決手段】合成樹脂製の外装ケース内に、コンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、外装ケースの内周面に予め紫外線を照射して、この内周面に膜状に附着する成型時の離型剤を分解除去した後、外装ケース内にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止用合成樹脂を注入する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース外装型のコンデンサの製造方法に係り、特に外装ケースに附着している成型時の離型剤（シリコンオイル等）を除去することで、外装ケースとその内に注入される封止用合成樹脂との接着を確実にして、コンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルの漏出を防ぐことができるコンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、メタライズドプラスチックフィルムコンデンサ（金属化フィルムコンデンサ）等のケース外装型のコンデンサにあっては、ポリエチレンやポリプロピレン等からなる誘電体フィルムの表面に、その一側辺にマージン部が残されるように、アルミニウムや亜鉛等の金属材料からなる電極膜を蒸着してメタライズドプラスチックフィルムを形成し、このメタライズドプラスチックフィルムを一対、上記マージン部が反対側に配置されるように重ねた上で積層捲回してコンデンサ素子を形成する。そして、メタライズドプラスチックフィルム相互間の空気を取り除くべく、このコンデンサ素子にシリコンオイル等の絶縁オイルを含浸させた後、上面に開口部を設けて合成樹脂成形されてなる箱状の外装ケースに配置し、さらにケース開口部からエポキシ系やウレタン系の合成樹脂を注入し、これを加熱硬化させることで樹脂封止している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５９−１１６１５公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のコンデンサの製造方法にあっては、外装ケースの表面には成型時の離型剤が附着していて多少の洗浄を施した程度では除去しきれず、この外装ケースに封止用合成樹脂を注入して加熱硬化させても、離型剤のために外装ケースと封止用合成樹脂との接着が不完全となっていた。この外装ケースと封止用合成樹脂との接着不完全により、コンデンサの使用に際してコンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルが外装ケースと封止用合成樹脂との隙間から漏出する虞があった。
【０００５】
そこで本発明は、外装ケースと封止用合成樹脂との接着を確実にすることができコンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルの漏出を防ぐことができるコンデンサの製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去した後、封止用合成樹脂を注入することを特徴とするものである。
【０００７】
または、合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去するとともに外装ケース内周面に微細な凹凸を形成し粗面加工した後、封止用合成樹脂を注入することを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係るケース外装型のコンデンサを示しており、このコンデンサ１は、合成樹脂の絶縁材料からなる外装ケース２内に、メタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成した捲回素子の両端に形成したメタリコン電極４にそれぞれリード端子５を接続したコンデンサ素子３を、上記リード端子５を外装ケース２の外部に導出させて配置し、その上で外装ケース２内にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止用合成樹脂６を注入し硬化させて封止している。
【０００９】
上記コンデンサ素子３は、図２に示すごとく、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド等の合成樹脂からなる誘電体フィルム７の表面に、一端側にマージン部８を残してアルミニウムや亜鉛等の金属を蒸着させた一対のメタライズドプラスチックフィルム９（金属化プラスチックフィルム）を、それぞれのマージン部８が互いに反対側になるように重ねて捲回する。次に、図３に示すごとく、これを所定の圧力で圧接することで偏平化させ、その両端面に亜鉛、錫、鉛等を溶射してメタリコン電極４を形成し、そしてこのメタリコン電極４にそれぞれリード端子５を接続する。
【００１０】
上記外装ケース２は、図４に示すごとく、上面に開口部１０を設けた箱形状であり、射出成形等により合成樹脂成形されたものである。この外装ケース２における少なくとも開口部１０から内側に紫外線を照射する。この紫外線照射により、外装ケース２内周面に膜状に附着する離型剤を分解するものである。この紫外線照射の具体的方法としては、一例として波長が２３０〜３３０ｎｍの紫外線を照射する紫外線発光管１１を用いて、外装ケース２の内周面に直接照射するものである。
【００１１】
また、紫外線照射による離型剤の分解・除去に加え、さらに外装ケース２の内周面に紫外線を照射し続けることで、外装ケース２内周面の合成樹脂が分解して微細な凹凸が形成（粗面加工）されることとなり、これにより外装ケース２と封止用合成樹脂６とがより一層接着しやすくなるものである。
【００１２】
このようにして、内周面が粗面処理された外装ケース２の開口部１０から上記コンデンサ素子３を収納し、この中にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止用合成樹脂６を注入し、硬化させることで開口部１０を封止する。そして、封止用合成樹脂６を加熱して硬化させることでコンデンサ１が完成する。
【００１３】
【発明の効果】
以上詳述した如く、本発明のコンデンサの製造方法によれば、合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去した後、封止用合成樹脂を注入することで、外装ケースと封止用合成樹脂とは隙間ができることなく確実に接着することができ、これにより収納するコンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルの漏出を防ぐことができる。
【００１４】
または、合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去するとともに外装ケース内周面に微細な凹凸を形成し粗面加工した後、封止用合成樹脂を注入することで、外装ケースと封止用合成樹脂とがより一層接着しやすくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンデンサの断面図である。
【図２】本発明のコンデンサの製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明のコンデンサの製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明のコンデンサの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ
２ 外装ケース
３ コンデンサ素子
４ メタリコン電極
５ リード端子
６ 封止用合成樹脂
７ 誘電体フィルム
８ マージン部
９ メタライズドプラスチックフィルム
１０ 開口部
１１ 紫外線発光管
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース外装型のコンデンサの製造方法に係り、特に外装ケースに附着している成型時の離型剤（シリコンオイル等）を除去することで、外装ケースとその内に注入される封止用合成樹脂との接着を確実にして、コンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルの漏出を防ぐことができるコンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、メタライズドプラスチックフィルムコンデンサ（金属化フィルムコンデンサ）等のケース外装型のコンデンサにあっては、ポリエチレンやポリプロピレン等からなる誘電体フィルムの表面に、その一側辺にマージン部が残されるように、アルミニウムや亜鉛等の金属材料からなる電極膜を蒸着してメタライズドプラスチックフィルムを形成し、このメタライズドプラスチックフィルムを一対、上記マージン部が反対側に配置されるように重ねた上で積層捲回してコンデンサ素子を形成する。そして、メタライズドプラスチックフィルム相互間の空気を取り除くべく、このコンデンサ素子にシリコンオイル等の絶縁オイルを含浸させた後、上面に開口部を設けて合成樹脂成形されてなる箱状の外装ケースに配置し、さらにケース開口部からエポキシ系やウレタン系の合成樹脂を注入し、これを加熱硬化させることで樹脂封止している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５９−１１６１５公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のコンデンサの製造方法にあっては、外装ケースの表面には成型時の離型剤が附着していて多少の洗浄を施した程度では除去しきれず、この外装ケースに封止用合成樹脂を注入して加熱硬化させても、離型剤のために外装ケースと封止用合成樹脂との接着が不完全となっていた。この外装ケースと封止用合成樹脂との接着不完全により、コンデンサの使用に際してコンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルが外装ケースと封止用合成樹脂との隙間から漏出する虞があった。
【０００５】
そこで本発明は、外装ケースと封止用合成樹脂との接着を確実にすることができコンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルの漏出を防ぐことができるコンデンサの製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去した後、封止用合成樹脂を注入することを特徴とするものである。
【０００７】
または、合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去するとともに外装ケース内周面に微細な凹凸を形成し粗面加工した後、封止用合成樹脂を注入することを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係るケース外装型のコンデンサを示しており、このコンデンサ１は、合成樹脂の絶縁材料からなる外装ケース２内に、メタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成した捲回素子の両端に形成したメタリコン電極４にそれぞれリード端子５を接続したコンデンサ素子３を、上記リード端子５を外装ケース２の外部に導出させて配置し、その上で外装ケース２内にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止用合成樹脂６を注入し硬化させて封止している。
【０００９】
上記コンデンサ素子３は、図２に示すごとく、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド等の合成樹脂からなる誘電体フィルム７の表面に、一端側にマージン部８を残してアルミニウムや亜鉛等の金属を蒸着させた一対のメタライズドプラスチックフィルム９（金属化プラスチックフィルム）を、それぞれのマージン部８が互いに反対側になるように重ねて捲回する。次に、図３に示すごとく、これを所定の圧力で圧接することで偏平化させ、その両端面に亜鉛、錫、鉛等を溶射してメタリコン電極４を形成し、そしてこのメタリコン電極４にそれぞれリード端子５を接続する。
【００１０】
上記外装ケース２は、図４に示すごとく、上面に開口部１０を設けた箱形状であり、射出成形等により合成樹脂成形されたものである。この外装ケース２における少なくとも開口部１０から内側に紫外線を照射する。この紫外線照射により、外装ケース２内周面に膜状に附着する離型剤を分解するものである。この紫外線照射の具体的方法としては、一例として波長が２３０〜３３０ｎｍの紫外線を照射する紫外線発光管１１を用いて、外装ケース２の内周面に直接照射するものである。
【００１１】
また、紫外線照射による離型剤の分解・除去に加え、さらに外装ケース２の内周面に紫外線を照射し続けることで、外装ケース２内周面の合成樹脂が分解して微細な凹凸が形成（粗面加工）されることとなり、これにより外装ケース２と封止用合成樹脂６とがより一層接着しやすくなるものである。
【００１２】
このようにして、内周面が粗面処理された外装ケース２の開口部１０から上記コンデンサ素子３を収納し、この中にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止用合成樹脂６を注入し、硬化させることで開口部１０を封止する。そして、封止用合成樹脂６を加熱して硬化させることでコンデンサ１が完成する。
【００１３】
【発明の効果】
以上詳述した如く、本発明のコンデンサの製造方法によれば、合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去した後、封止用合成樹脂を注入することで、外装ケースと封止用合成樹脂とは隙間ができることなく確実に接着することができ、これにより収納するコンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルの漏出を防ぐことができる。
【００１４】
または、合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去するとともに外装ケース内周面に微細な凹凸を形成し粗面加工した後、封止用合成樹脂を注入することで、外装ケースと封止用合成樹脂とがより一層接着しやすくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンデンサの断面図である。
【図２】本発明のコンデンサの製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明のコンデンサの製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明のコンデンサの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ
２ 外装ケース
３ コンデンサ素子
４ メタリコン電極
５ リード端子
６ 封止用合成樹脂
７ 誘電体フィルム
８ マージン部
９ メタライズドプラスチックフィルム
１０ 開口部
１１ 紫外線発光管
Claims (2)
- 合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去した後、封止用合成樹脂を注入することを特徴とするコンデンサの製造方法。
- 合成樹脂製の外装ケース内にコンデンサ素子を収納して封止用合成樹脂を注入するコンデンサの製造方法において、予め外装ケースの内周面に紫外線を照射することにより成型時外装ケース内周面に附着した離型剤を分解除去するとともに外装ケース内周面に微細な凹凸を形成し粗面加工した後、封止用合成樹脂を注入することを特徴とするコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003062841A JP2004273784A (ja) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003062841A JP2004273784A (ja) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004273784A true JP2004273784A (ja) | 2004-09-30 |
Family
ID=33124594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003062841A Pending JP2004273784A (ja) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004273784A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008078491A1 (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Panasonic Corporation | 電子部品、及びその作成方法 |
| JP2010016151A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Tosoh Corp | フィルムコンデンサ収納用容器及びそれよりなるケースモールド型コンデンサ |
| JP2019019404A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 紹興市天龍錫材有限公司 | ヒートシンク亜鉛系マイクロ合金 |
-
2003
- 2003-03-10 JP JP2003062841A patent/JP2004273784A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008078491A1 (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Panasonic Corporation | 電子部品、及びその作成方法 |
| JP2008159723A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品、及びその作成方法 |
| JP2010016151A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Tosoh Corp | フィルムコンデンサ収納用容器及びそれよりなるケースモールド型コンデンサ |
| JP2019019404A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 紹興市天龍錫材有限公司 | ヒートシンク亜鉛系マイクロ合金 |
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