JP2004273613A - レジスト塗布装置及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】レジスト吐出部に至るレジスト液の不純物、特にエア混入を低減するレジスト塗布装置及びその利用で形成された半導体装置を提供する。
【解決手段】支持台12の上方には、供給機構100から送出されたレジスト液をウェハ11主表面に滴下するレジスト吐出部15が配備されている。供給機構100は、レジスト液収納容器101と、レジスト液収納容器101からレジスト液を所定の流動経路102へと送出するポンプ機構103を含む。レジスト吐出部15の前段に流動圧力振幅経路105が設けられている。流動圧力振幅経路105は最終的なフィルタリング機能を有し、フィルター機構104から逃れたレジスト液中の不純物、すなわち微細粒子やエアを取り除く。流動圧力振幅経路105は、レジスト液を通過させる際に圧力を与え、そして緩和させる作用を繰り返す構成を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】支持台12の上方には、供給機構100から送出されたレジスト液をウェハ11主表面に滴下するレジスト吐出部15が配備されている。供給機構100は、レジスト液収納容器101と、レジスト液収納容器101からレジスト液を所定の流動経路102へと送出するポンプ機構103を含む。レジスト吐出部15の前段に流動圧力振幅経路105が設けられている。流動圧力振幅経路105は最終的なフィルタリング機能を有し、フィルター機構104から逃れたレジスト液中の不純物、すなわち微細粒子やエアを取り除く。流動圧力振幅経路105は、レジスト液を通過させる際に圧力を与え、そして緩和させる作用を繰り返す構成を有する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置製造に係り、特に半導体ウェハ表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LSI製造工程(ウェハ工程)の一つにレジスト塗布工程がある。レジストの塗布は、フォトリソグラフィ技術を用いる上で不可欠である。一般に、レジスト塗布工程に用いられるレジスト塗布装置では、スピンコート方式が採用されている。すなわち、固定された半導体ウェハの中央部にフォトレジスト液を滴下した後、そのウェハを所定の回転数で回転させ、レジストを振り切る。これにより、ウェハ主表面に所望のレジスト膜厚を得る。
【0003】
フォトレジスト液(レジスト液ともいう)には製造プロセスに影響を与える微細な粒子、気泡などが混在している可能性がある。ウェハ主表面に塗布する際にはレジスト液中のこれら微細な粒子、気泡などは完全に除去されていることが重要である。従来技術の一例としては、フォトレジスト液に含まれている不純物、すなわち微細な粒子や気泡を除去するため、循環プレートを設けたフィルターを有する構成がある(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−269129号公報(第4−5頁、図2)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した特許文献1においては、フィルターを介した後も特に気泡(エア)を含む可能性がある。すなわち、レジスト液の一部は循環プレートを経ず圧力がかからないままフィルターを通過する懸念がある。また、フィルター内に捕捉されているエアが再び溶け込む恐れもある。エアが溶け込んだままのレジスト液がフィルターを通過すれば、吐出部に至るまでエア抜きはできない。
ウェハに塗布されれば、塗布ムラが発生する。
【0006】
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、レジスト吐出部に至るレジスト液の不純物、特にエアの混入を低減するレジスト塗布装置、及びこれを利用し形成された半導体装置を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のレジスト塗布装置は、半導体ウェハが載置され回転可能な支持台と、前記支持台を所定の回転数で回転させる駆動部と、レジスト液の供給機構と、前記ウェハ主表面に前記レジスト液を滴下するレジスト吐出部と、前記レジスト吐出部の前段にレジスト液の流動経路として構成された流動圧力振幅経路と、前記流動圧力振幅経路途中に設けられた排出部と、を具備したことを特徴とする。
【0008】
上記本発明に係るレジスト塗布装置によれば、流動圧力振幅経路がレジスト吐出部の前段に設けられている。流動圧力振幅経路によってレジスト液の流動圧力が振られ、レジスト液中に溶け込んでいたエアの気体化が促進される。現出したエアは排出部にて排気され、レジスト吐出部におけるレジスト液のエアの混入をほとんどなくする。
【0009】
なお、より好ましい実施態様としてのレジスト塗布装置の特徴を次に記す。
前記流動圧力振幅経路は、流動断面積を変動させる配管路を有することを特徴とする。容易にレジスト液の流動圧力を振幅させることができる。
前記流動圧力振幅経路は、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、鉛直方向で下方に向うほど流動断面積が小さくなる配管路を有することを特徴とする。鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなれば、レジスト液にかかる圧力をより確実に緩和させることができ、レジスト液中に混入しているエアを現出させやすい。
前記流動圧力振幅経路は、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、鉛直方向で下方に向うほど流動断面積が小さくなる配管路を有し、前記排出部は少なくとも流動断面積が大きい方の配管途中に設けられていることを特徴とする。鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなれば、レジスト液にかかる圧力をより確実に緩和させることができ、レジスト液中に混入しているエアを現出させやすい。かつ、エアを抜きやすい排出部の設置が達成できる。
前記供給機構は、レジスト液収納容器と、前記レジスト液収納容器からレジスト液を前記流動経路へと送出するためのポンプ機構を含むことを特徴とする。
前記供給機構は、レジスト液収納容器と、前記レジスト液収納容器からレジスト液を前記流動経路へと送出するためのポンプ機構を含み、さらに、前記ポンプ機構と前記流動圧力振幅経路との間の前記流動経路に設けられるフィルター機構を具備することを特徴とする。
【0010】
本発明の半導体装置は、上述のいずれかの本発明に係るレジスト塗布装置を利用して形成されることを特徴とする。高歩留り、高信頼性の半導体装置の量産に寄与する。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態に係るレジスト塗布装置の要部構成を示す概観図である。スピンコート方式のレジスト塗布装置である。処理室内に半導体ウェハ11の支持台12が配備されている。支持台12は、ウェハ11をチャックして駆動部13で回転可能である。駆動部13は、支持台12を所定の回転数で回転させる。ウェハ11のチャックは、例えばウェハ裏面の真空吸着によるものを用いる。支持台12のウェハチャック部分及びウェハ11の周囲にはドレーンカップ14が配設される。
【0012】
支持台12の上方には、レジスト吐出部15が配備されている。レジスト吐出部15は、フォトレジスト液(レジスト液ともいう)の供給機構100から送出されたレジスト液をウェハ11主表面に滴下する。供給機構100は、レジスト液収納容器101と、レジスト液収納容器101からレジスト液を所定の流動経路102へと送出するポンプ機構103を含む。供給機構100は、レジスト液収納容器101を図示しない圧力室に設置し不活性ガスの圧力制御でレジスト液を流動経路102へと送出する構成でもよい。
【0013】
フィルター機構104は流動経路102から送られてくるレジスト液中の不純物、すなわち微細粒子や気泡を取り除く機能を有する。さらに、フィルター機構104からレジスト吐出部15に至る流動経路102の途中、レジスト吐出部15の前段において、流動圧力振幅経路105が設けられている。流動圧力振幅経路105は、最終的なフィルタリング機能を有し、フィルター機構104から逃れたレジスト液中の不純物、すなわち微細粒子やエア(気泡)を取り除く。流動圧力振幅経路105は、レジスト液を通過させる際に圧力を与え、そして緩和させる作用を繰り返す構成を有する。
【0014】
図2(a),(b)は、図1中の流動圧力振幅経路105の構成例を示す断面図及び主要な上面図である。三角柱形状のガイド部材21で仕切り、レジスト液の流動断面積を変動させる配管路を構成している。各ガイド部材21は、その頂部22と底部23が交互に流動室20の上部壁面、下部壁面に接するように配備されている。これにより、流動室20内で、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、鉛直方向で下方に向うほど流動断面積が小さくなる配管路を有する。ドレーン24は、流動室20の上部壁面に備えられている。ここでの流動室20は最終路として、流動圧力を安定化させた経路25を有している。
【0015】
レジスト液中の微細粒子等の異物は流動室20下部に沈着し易く、流動室20上部には上がり難い。また、流動室20内で、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、レジスト液にかかる圧力をより確実に緩和させることができる。これにより、レジスト液中に溶け込んだエアは、圧力が急激に緩和される流動室20上部に現出し易い。流動室20の上部に設けられたドレーン24は、特にレジスト液中に混入されたエアを排出する。
【0016】
上記実施形態の構成によれば、流動圧力振幅経路105がレジスト吐出部15の前段に設けられている。流動圧力振幅経路105は、レジスト液を通過させる際に圧力を与え、そして緩和させる作用を繰り返す構成を有する。流動圧力振幅経路105によってレジスト液の流動圧力が振られ、圧力が緩和された流動室20上部でレジスト液中に溶け込んでいたエアの気体化が促進される。現出したエアはドレーン24にて排気され、レジスト吐出部15におけるレジスト液のエアの混入をほとんどなくする。
【0017】
図3は、図1中における流動圧力振幅経路105の他の構成例を示す主要な断面図である。図2(a)と同様箇所には同一の符号を付して説明は省略する。図2の構成例と比べて異なる点は、流動室20の下部に異物排出部26を設けた点である。異物排出部26は、例えばレジスト液中の微細粒子等の異物を捉える沈澱カップであり、メンテナンス時に交換されるようにしてもよい。
【0018】
図4は、本発明の第2実施形態に係るレジスト塗布装置の要部構成を示す概観図である。前記図1の構成に比べて異なる点は、フィルター機構104を省略している点である。前記図1のフィルター機構104の機能を流動圧力振幅経路105で満足させるようにした構成となっている。流動圧力振幅経路105は、前記図2や図3のような構成を利用したフィルターの機能を有する。圧力振幅の段数を増やしたり、経路の段面積の大きさをさらに変えるなど、フィルター機能を強化してもよい。その他の構成は前記図1と同様であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【0019】
本発明の実施形態はこの他、前記図1または図4の構成において、フォトレジスト液の供給機構100は様々な構成が考えられる。
また、前記図2、図3とも流動圧力振幅経路105のガイド部材21は三角柱形状を示したが、これに限るものではない。角を丸めてもよいし、台形柱形状を配するなど、その他の構成が考えられる。
また、上記のようなレジスト塗布装置を利用することにより、高歩留り、高信頼性の半導体装置の量産に寄与する。
【0020】
上記各実施形態の構成によれば、流動圧力振幅経路をレジスト吐出部の前段に設ける。これにより、レジスト液を通過させる際に圧力を与え、そして緩和させる作用を繰り返す構成を有する。これにより、不純物、特にエアをレジスト吐出部から出さないようにする。この結果、吐出部に至るレジスト液の不純物、特にエアの混入を低減するレジスト塗布装置及びこれを利用し形成された半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係るレジスト塗布装置の要部構成を示す概観図。
【図2】図1中の流動圧力振幅経路の構成例を示す各図。
【図3】図1中における流動圧力振幅経路の他の構成例を示す各図。
【図4】第2実施形態に係るレジスト塗布装置の要部構成を示す概観図。
【符号の説明】
100…レジスト液の供給機構、101…レジスト液収納容器、102…流動経路、103…ポンプ機構、104…フィルター機構、105…流動圧力振幅経路、11…半導体ウェハ、12…支持台、13…駆動部、14…ドレーンカップ、15…レジスト吐出部、20…流動室、21…ガイド部材、24…ドレーン、25…経路、26…異物排出部。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置製造に係り、特に半導体ウェハ表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LSI製造工程(ウェハ工程)の一つにレジスト塗布工程がある。レジストの塗布は、フォトリソグラフィ技術を用いる上で不可欠である。一般に、レジスト塗布工程に用いられるレジスト塗布装置では、スピンコート方式が採用されている。すなわち、固定された半導体ウェハの中央部にフォトレジスト液を滴下した後、そのウェハを所定の回転数で回転させ、レジストを振り切る。これにより、ウェハ主表面に所望のレジスト膜厚を得る。
【0003】
フォトレジスト液(レジスト液ともいう)には製造プロセスに影響を与える微細な粒子、気泡などが混在している可能性がある。ウェハ主表面に塗布する際にはレジスト液中のこれら微細な粒子、気泡などは完全に除去されていることが重要である。従来技術の一例としては、フォトレジスト液に含まれている不純物、すなわち微細な粒子や気泡を除去するため、循環プレートを設けたフィルターを有する構成がある(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−269129号公報(第4−5頁、図2)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した特許文献1においては、フィルターを介した後も特に気泡(エア)を含む可能性がある。すなわち、レジスト液の一部は循環プレートを経ず圧力がかからないままフィルターを通過する懸念がある。また、フィルター内に捕捉されているエアが再び溶け込む恐れもある。エアが溶け込んだままのレジスト液がフィルターを通過すれば、吐出部に至るまでエア抜きはできない。
ウェハに塗布されれば、塗布ムラが発生する。
【0006】
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、レジスト吐出部に至るレジスト液の不純物、特にエアの混入を低減するレジスト塗布装置、及びこれを利用し形成された半導体装置を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のレジスト塗布装置は、半導体ウェハが載置され回転可能な支持台と、前記支持台を所定の回転数で回転させる駆動部と、レジスト液の供給機構と、前記ウェハ主表面に前記レジスト液を滴下するレジスト吐出部と、前記レジスト吐出部の前段にレジスト液の流動経路として構成された流動圧力振幅経路と、前記流動圧力振幅経路途中に設けられた排出部と、を具備したことを特徴とする。
【0008】
上記本発明に係るレジスト塗布装置によれば、流動圧力振幅経路がレジスト吐出部の前段に設けられている。流動圧力振幅経路によってレジスト液の流動圧力が振られ、レジスト液中に溶け込んでいたエアの気体化が促進される。現出したエアは排出部にて排気され、レジスト吐出部におけるレジスト液のエアの混入をほとんどなくする。
【0009】
なお、より好ましい実施態様としてのレジスト塗布装置の特徴を次に記す。
前記流動圧力振幅経路は、流動断面積を変動させる配管路を有することを特徴とする。容易にレジスト液の流動圧力を振幅させることができる。
前記流動圧力振幅経路は、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、鉛直方向で下方に向うほど流動断面積が小さくなる配管路を有することを特徴とする。鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなれば、レジスト液にかかる圧力をより確実に緩和させることができ、レジスト液中に混入しているエアを現出させやすい。
前記流動圧力振幅経路は、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、鉛直方向で下方に向うほど流動断面積が小さくなる配管路を有し、前記排出部は少なくとも流動断面積が大きい方の配管途中に設けられていることを特徴とする。鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなれば、レジスト液にかかる圧力をより確実に緩和させることができ、レジスト液中に混入しているエアを現出させやすい。かつ、エアを抜きやすい排出部の設置が達成できる。
前記供給機構は、レジスト液収納容器と、前記レジスト液収納容器からレジスト液を前記流動経路へと送出するためのポンプ機構を含むことを特徴とする。
前記供給機構は、レジスト液収納容器と、前記レジスト液収納容器からレジスト液を前記流動経路へと送出するためのポンプ機構を含み、さらに、前記ポンプ機構と前記流動圧力振幅経路との間の前記流動経路に設けられるフィルター機構を具備することを特徴とする。
【0010】
本発明の半導体装置は、上述のいずれかの本発明に係るレジスト塗布装置を利用して形成されることを特徴とする。高歩留り、高信頼性の半導体装置の量産に寄与する。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態に係るレジスト塗布装置の要部構成を示す概観図である。スピンコート方式のレジスト塗布装置である。処理室内に半導体ウェハ11の支持台12が配備されている。支持台12は、ウェハ11をチャックして駆動部13で回転可能である。駆動部13は、支持台12を所定の回転数で回転させる。ウェハ11のチャックは、例えばウェハ裏面の真空吸着によるものを用いる。支持台12のウェハチャック部分及びウェハ11の周囲にはドレーンカップ14が配設される。
【0012】
支持台12の上方には、レジスト吐出部15が配備されている。レジスト吐出部15は、フォトレジスト液(レジスト液ともいう)の供給機構100から送出されたレジスト液をウェハ11主表面に滴下する。供給機構100は、レジスト液収納容器101と、レジスト液収納容器101からレジスト液を所定の流動経路102へと送出するポンプ機構103を含む。供給機構100は、レジスト液収納容器101を図示しない圧力室に設置し不活性ガスの圧力制御でレジスト液を流動経路102へと送出する構成でもよい。
【0013】
フィルター機構104は流動経路102から送られてくるレジスト液中の不純物、すなわち微細粒子や気泡を取り除く機能を有する。さらに、フィルター機構104からレジスト吐出部15に至る流動経路102の途中、レジスト吐出部15の前段において、流動圧力振幅経路105が設けられている。流動圧力振幅経路105は、最終的なフィルタリング機能を有し、フィルター機構104から逃れたレジスト液中の不純物、すなわち微細粒子やエア(気泡)を取り除く。流動圧力振幅経路105は、レジスト液を通過させる際に圧力を与え、そして緩和させる作用を繰り返す構成を有する。
【0014】
図2(a),(b)は、図1中の流動圧力振幅経路105の構成例を示す断面図及び主要な上面図である。三角柱形状のガイド部材21で仕切り、レジスト液の流動断面積を変動させる配管路を構成している。各ガイド部材21は、その頂部22と底部23が交互に流動室20の上部壁面、下部壁面に接するように配備されている。これにより、流動室20内で、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、鉛直方向で下方に向うほど流動断面積が小さくなる配管路を有する。ドレーン24は、流動室20の上部壁面に備えられている。ここでの流動室20は最終路として、流動圧力を安定化させた経路25を有している。
【0015】
レジスト液中の微細粒子等の異物は流動室20下部に沈着し易く、流動室20上部には上がり難い。また、流動室20内で、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、レジスト液にかかる圧力をより確実に緩和させることができる。これにより、レジスト液中に溶け込んだエアは、圧力が急激に緩和される流動室20上部に現出し易い。流動室20の上部に設けられたドレーン24は、特にレジスト液中に混入されたエアを排出する。
【0016】
上記実施形態の構成によれば、流動圧力振幅経路105がレジスト吐出部15の前段に設けられている。流動圧力振幅経路105は、レジスト液を通過させる際に圧力を与え、そして緩和させる作用を繰り返す構成を有する。流動圧力振幅経路105によってレジスト液の流動圧力が振られ、圧力が緩和された流動室20上部でレジスト液中に溶け込んでいたエアの気体化が促進される。現出したエアはドレーン24にて排気され、レジスト吐出部15におけるレジスト液のエアの混入をほとんどなくする。
【0017】
図3は、図1中における流動圧力振幅経路105の他の構成例を示す主要な断面図である。図2(a)と同様箇所には同一の符号を付して説明は省略する。図2の構成例と比べて異なる点は、流動室20の下部に異物排出部26を設けた点である。異物排出部26は、例えばレジスト液中の微細粒子等の異物を捉える沈澱カップであり、メンテナンス時に交換されるようにしてもよい。
【0018】
図4は、本発明の第2実施形態に係るレジスト塗布装置の要部構成を示す概観図である。前記図1の構成に比べて異なる点は、フィルター機構104を省略している点である。前記図1のフィルター機構104の機能を流動圧力振幅経路105で満足させるようにした構成となっている。流動圧力振幅経路105は、前記図2や図3のような構成を利用したフィルターの機能を有する。圧力振幅の段数を増やしたり、経路の段面積の大きさをさらに変えるなど、フィルター機能を強化してもよい。その他の構成は前記図1と同様であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【0019】
本発明の実施形態はこの他、前記図1または図4の構成において、フォトレジスト液の供給機構100は様々な構成が考えられる。
また、前記図2、図3とも流動圧力振幅経路105のガイド部材21は三角柱形状を示したが、これに限るものではない。角を丸めてもよいし、台形柱形状を配するなど、その他の構成が考えられる。
また、上記のようなレジスト塗布装置を利用することにより、高歩留り、高信頼性の半導体装置の量産に寄与する。
【0020】
上記各実施形態の構成によれば、流動圧力振幅経路をレジスト吐出部の前段に設ける。これにより、レジスト液を通過させる際に圧力を与え、そして緩和させる作用を繰り返す構成を有する。これにより、不純物、特にエアをレジスト吐出部から出さないようにする。この結果、吐出部に至るレジスト液の不純物、特にエアの混入を低減するレジスト塗布装置及びこれを利用し形成された半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係るレジスト塗布装置の要部構成を示す概観図。
【図2】図1中の流動圧力振幅経路の構成例を示す各図。
【図3】図1中における流動圧力振幅経路の他の構成例を示す各図。
【図4】第2実施形態に係るレジスト塗布装置の要部構成を示す概観図。
【符号の説明】
100…レジスト液の供給機構、101…レジスト液収納容器、102…流動経路、103…ポンプ機構、104…フィルター機構、105…流動圧力振幅経路、11…半導体ウェハ、12…支持台、13…駆動部、14…ドレーンカップ、15…レジスト吐出部、20…流動室、21…ガイド部材、24…ドレーン、25…経路、26…異物排出部。
Claims (7)
- 半導体ウェハが載置され回転可能な支持台と、
前記支持台を所定の回転数で回転させる駆動部と、
レジスト液の供給機構と、
前記ウェハ主表面に前記レジスト液を滴下するレジスト吐出部と、
前記レジスト吐出部の前段にレジスト液の流動経路として構成された流動圧力振幅経路と、
前記流動圧力振幅経路途中に設けられた排出部と、を具備したことを特徴とするレジスト塗布装置。 - 前記流動圧力振幅経路は、流動断面積を変動させる配管路を有することを特徴とする請求項1記載のレジスト塗布装置。
- 前記流動圧力振幅経路は、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、鉛直方向で下方に向うほど流動断面積が小さくなる配管路を有することを特徴とする請求項1記載のレジスト塗布装置。
- 前記流動圧力振幅経路は、鉛直方向で上方に向うほど流動断面積が大きくなり、鉛直方向で下方に向うほど流動断面積が小さくなる配管路を有し、前記排出部は少なくとも流動断面積が大きい方の配管途中に設けられていることを特徴とする請求項1記載のレジスト塗布装置。
- 前記供給機構は、レジスト液収納容器と、前記レジスト液収納容器からレジスト液を前記流動経路へと送出するためのポンプ機構を含むことを特徴とする請求項1〜4いずれか一つに記載のレジスト塗布装置。
- 前記供給機構は、レジスト液収納容器と、前記レジスト液収納容器からレジスト液を前記流動経路へと送出するためのポンプ機構を含み、さらに、前記ポンプ機構と前記流動圧力振幅経路との間の前記流動経路に設けられるフィルター機構を具備することを特徴とする請求項1〜4いずれか一つに記載のレジスト塗布装置。
- 前記請求項1〜6いずれかに記載のレジスト塗布装置を利用して形成されることを特徴とする半導体装置。
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004273613A true JP2004273613A (ja) | 2004-09-30 |
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ID=33122589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003059891A Withdrawn JP2004273613A (ja) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | レジスト塗布装置及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004273613A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100609220B1 (ko) | 2005-08-02 | 2006-08-02 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 액체 공급 장치 및 이를 포함하는 노광 시스템 |
-
2003
- 2003-03-06 JP JP2003059891A patent/JP2004273613A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100609220B1 (ko) | 2005-08-02 | 2006-08-02 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 액체 공급 장치 및 이를 포함하는 노광 시스템 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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