JP2004265436A - 配線設計装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線層割当部34は、配線情報のうちの交差および重複しない位置関係にある部品間の配線束を集めて、複数の配線層を有する多層配線基板の同一配線層に割り当てる。配線順序決定部32は、配線束の配線順序を決定する。詳細配線部33は、各接続線を順次配置して、プリント板の配線パターンを作成する。
【選択図】 図26
Description
る配線設計システムにおいても、一般に、複数の配線層を組み合わせ、層間接続路によって各配線層のパターンを接続して高密度な配線を達成している。
を含んでいてもよい〔請求項2〕。さらに、順序設定部は、仮配線部により配置される仮の配線束について、端に位置するものを優先して配線束の配線順序を設定するための束順序設定部と、束順序設定部で設定された配線順序に応じて配線束の折曲方向を設定するための折曲方向設定部と、配線束内の各配線について、遠距離の配線を優先し且つ前記折曲方向に応じて、各配線束内の配線順序を設定するための線順序設定部とを含んでいてもよい〔請求項3〕。
〔参考例1〕参考例1による配線設計装置を適用した配線システムを図1、図2、図3および図4を参照して説明する。この配線システムは、基本的には、ディスプレイおよびキーボード等を含む入出力装置、ディスク装置およびメモリ等を含む記憶装置、ならびに中央処理装置(CPU)を備えたコンピュータシステムにより構成され、ソフトウェアを主体として具体化され、その場合、各構成部分はプログラムの機能モジュールである。もちろん、各構成部分の機能を個別に実現するハードウェアの組み合わせとしても実現され得る。
する。すなわち、部品配置部12は、部品間の接続線の交差が最小となるように前記原回路に対して配置を変更する。
。
2は、さらに具体的には、図17に示すような処理の組み合わせで構成される。配線順序決定部32においては、まず、部品単位つまり配線束単位で、物理的配置の端から順番に前記仮の配線束の配線順序が決定される(ステップS51)。このステップS51において、配線束の配線順序は、配線束のうちで端に位置する配線束から順次決定する。例えば、右端に位置する配線束を最初とした場合、次は右端から2番目の配線束、その次は右端から3番目の配線束というように、順次配線順序が決定される。一方、例えば、左端に位置する配線束を最初とした場合には、次は左端から2番目の配線束、その次は左端から3番目の配線束というように、順次配線順序が決定される。この場合の順序の選定にも幅があるので、試行錯誤的に配線順序の設定を行って最適の順序を選定する。
ば、折曲方向は右折れ、図19に示すように、左端からの(1) A−a、(2) B−bの順の配線順序ならば、折曲方向は左折れとする。さらに、ステップS52で折曲方向が決定された各配線束内の個々の配線について、遠距離の配線から順次配線順序が決定される(ステップS53)。この場合、ステップS52で設定された配線の折曲方向に応じて配線順序が決定され、例えば右折れの場合は、図20に示すT1−t1〜T5−t5の順、左折れの場合は、図20に示すT5−t5〜T1−t1の順となる。
続線が順次配置され、プリント板の配線パターンが作成される(ステップS33)。この配線パターンの作成に際し、図21に示すように、部品間の最短配線区間となる平行四辺形PGを仮想的に定め、ステップS32で定められた配線順序の順位1番の配線から順次配線パターンを作成する。図21のT11−t11の配線が配線順位1番であり、折曲方向が左方向であるとすれば、図示破線矢印L1のように、平行四辺形PGに沿った方向に配線パターンのサーチラインを延ばして、配線パターンをサーチする。図示の場合、現実には、破線矢印L1の配線は、T12−t12の配線を妨げることになるので、実線矢印L2のルートを配線パターンに採用する。
配線部33を有し、前処理が施されていない原回路情報に基づき、高密度化された配線パターンを層間接続路を極力用いずに設計する。
2…フィードバック部
3…自動配線部
11…信号割付部
12…部品配置部
13、14…ピン交換部
21…ピン割付フィードバック部
22…指定線長フィードバック部
31、34…配線層割当部
32…配線順序決定部
33…詳細配線部
Claims (4)
- 配線情報における交差および重複しない位置関係にある配線束を集めて、複数の配線層を有する多層回路基板の同一配線層に割り当てるための層割当手段と、
前記層割当手段の配線層の割当処理を経た配線情報における各配線層毎の配線順序を設定するための順序設定手段と、
前記順序設定手段で設定された配線順序に従って、各配線層内の配線位置を設定して回路基板の配線パターンを作成するためのパターン作成手段とを具備する配線設計装置。 - 層割当手段は、
部品間について最短距離にて仮の配線束を配置するための仮配線手段と、
前記仮配線手段で配置された仮の配線束を、交差せず且つ重複しない配線束毎にグループ化するためのグループ化手段と、
前記グループ化手段で得られる各グループをそれぞれ異なる配線層に割り当てるためのグループ割当手段とを含むことを特徴とする請求項1に記載の配線設計装置。 - 順序設定手段は、
仮配線手段により配置される仮の配線束について、端に位置するものを優先して配線束の配線順序を設定するための束順序設定手段と、
束順序設定手段で設定された配線順序に応じて配線束の折曲方向を設定するための折曲方向設定手段と、
配線束内の各配線について、遠距離の配線を優先し且つ前記折曲方向に応じて、各配線束内の配線順序を設定するための線順序設定手段とを含むことを特徴とする請求項2に記載の配線設計装置。 - パターン作成手段は、部品間の最短配線区間となる平行四辺形を想定し、この平行四辺形に沿う方向にサーチラインを延ばしてルートを設定するためのルート設定手段を含むことを特徴とする請求項1に記載の配線設計装置。
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JP2012103866A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Fujitsu Ltd | 設計プログラム、設計装置及び設計方法 |
US8352897B2 (en) | 2010-03-30 | 2013-01-08 | Fujitsu Limited | Calculating waveform deterioration amount for determining pin placement |
US8832630B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-09-09 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for aiding in designing electronic circuits |
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JP2012103866A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Fujitsu Ltd | 設計プログラム、設計装置及び設計方法 |
US8832630B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-09-09 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for aiding in designing electronic circuits |
US9275183B2 (en) | 2011-07-28 | 2016-03-01 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for aiding in designing electronic circuits |
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