JP2004259942A - Ｓｅｍｉウエハマップサーバおよびその通信方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ＳＥＭＩウエハマップサーバを、そのマップデータの履歴検索や再作業を簡単にできるようにした。
【解決手段】半導体規格（ＳＥＭＩ）の半導体製造装置通信スタンダード（ＳＥＣＳ）通信５を用いて半導体製造装置３により取得した所定ウェハ１のデータをウェハマップデータ６として記憶するＳＥＭＩウエハマップサーバ４において、前記ウェハマップデータ６にそのデータ生成時刻を履歴項目として、秒の単位まで記憶させるようにしたことを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】半導体規格（ＳＥＭＩ）の半導体製造装置通信スタンダード（ＳＥＣＳ）通信５を用いて半導体製造装置３により取得した所定ウェハ１のデータをウェハマップデータ６として記憶するＳＥＭＩウエハマップサーバ４において、前記ウェハマップデータ６にそのデータ生成時刻を履歴項目として、秒の単位まで記憶させるようにしたことを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＳＥＭＩウエハマップサーバおよびその通信方法に関し、特に半導体製造装置とホストコンピュータとを接続して運用するＳＥＭＩウエハマップサーバおよびその通信方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体規格（ＳＥＭＩ）における半導体装置のマップサーバは、市販ソフトウェアを利用するのが業界の主流となっている。その原因は、ＳＥＭＩの半導体製造装置通信スタンダード（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｓｔａｎｄｅｒｄ：以下ＳＥＣＳという）通信に準ずる開発を行なうには、十分な知識と投資が必要であるため、自社開発は考えていない。しかし、市販ソフトウェアは、システムがブラックボックスであり、また、高価である。さらに、履歴検索ができないという問題もある。
【０００３】
まず、ＳＥＣＳ通信について説明する。ＳＥＣＳ通信とは、半導体製造装置と工場のホストコンピュータとを相互運用するための通信方法の規格である。このＳＥＣＳ通信のインターフェイス階層は、図４の階層図のように、ホストアプリケーション１１ａ、装置アプリケーション１１ｂの下に、それぞれＳＥＣＳ−
ＩＩメッセージに対応した装置の振舞いをＧＥＭ（Ｇｅｎｅｒｉｃ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｍｏｄｅｌ）１２ａ，１２ｂがあり、これらの下に通信メッセージフォーマットＳＥＣＳ−ＩＩ１３ａ，１３ｂがあり、さらに、シリアル通信インターフェイス／通信プロトコル１６を示すＳＥＣＳ−Ｉ１４ａおよびＴＣＰ／ＩＰ１７によるメッセージ伝達を行うＨＳＭＳ（Ｈｉｇｈ―ＳｐｅｅｄＳＥＣＳ Ｍｅｓｓａｇｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ）１４ｂがある。
【０００４】
このＨＳＭＳの接続規格は、１セッション接続形態として装置１台に１個のセッションＩＤ（デバイスＩＤ）が定義できるＨＳＭＳ―ＳＳ（Ｓｉｎｇｌｅ
Ｓｅｓｓｉｏｎ）と、複数セッション接続形態として装置１台に複数のセッションＩＤ（デバイスＩＤ）が定義できるＨＳＭＳ―ＧＳ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｓｅｓｓｉｏｎ）とがあり、ノーマーキングシステム（ＮＭＳ）では、ＨＳＭＳ―ＳＳが用いられる。
【０００５】
このＨＳＭＳ通信のメッセージフォーマットは、図５のように、ＨＳＭＳが、４バイトのレングス部２１ａ、１０バイトのヘッダ部２２ａ、不定バイトのメッセージ部２３ａからなり、ＳＥＣＳ−Ｉが、１バイトのレングス部２１ｂ、１０バイトのヘッダ部２２ｂ、２４４バイトのメッセージ部２３ｂ、２バイトのチェックサム部２４からなる。
【０００６】
また、ＨＳＭＳ―ＳＳのメッセージフォーマットは、図６（ａ）（ｂ）のように、コントロールメッセージ（ＣＭ）が、メッセージ長１０（４バイト）のレングス部２１ａと、メッセージヘッダ（１０バイト）のヘッダ部２２ａからなり、データメッセージ（ＤＭ）が、メッセージ長１１０（４バイト）のレングス部２１ａと、メッセージヘッダ（１０バイト）のヘッダ部２２ａ、メッセージテキストのメッセージ部２３ａからなる。
【０００７】
このメッセージヘッダ（ヘッダ部）２２ａの１０バイトは、０，１番目がセッションＩＤ、４番目がＨＳＭＳ―ＳＳで０を示すＰタイプ、５番目がＳｅｌｅｃｔ，Ｌｉｎｋ等のコントロールメッセージ（ＣＭ）で０１〜０６，データメッセージ（ＤＭ）で００を示すＳタイプ、６〜９番目がシステムバイトを示すものである。２番目のバイトでは、コントロールメッセージ（ＣＭ）で０，データメッセージ（ＤＭ）でＳＥＣＳのストリームコードを示し、３番目のバイトでは、コントロールメッセージ（ＣＭ）のＳｅｌｅｃｔ．ｒｓｐでリターンコードを、それ以外で０、データメッセージ（ＤＭ）でＳＥＣＳのファンクションコードを示す。そしてＳＥＣＳのストリームコード（Ｓ１〜Ｓ１７）の中で、そのＳ１２が、マップセットアップデータやマップデータ（送信、確認、要求）等の機能Ｆ０〜Ｆ２０のウェハマップデータを示している。このＨＳＭＳ通信を用いた場合に、半導体装置のマップサーバの運用を適切に実施することができる。
【０００８】
次に、このようなＨＳＭＳ通信を用いていない従来の半導体チップの管理システムについて説明する。図７は、半導体チップの管理システムの工程を説明する概念図である。図７において、ウエハをチップに分離する前の試験装置３１では、ウエハに付された特有の番号とこれを載せる冶具に付された特有の番号とを読み込み、装置の制御情報からチップのウエハ上の位置、例えばウエハ上におけるチップのＸＹ座標あるいは並び順と、試験データとを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。
【０００９】
ウエハをチップごとに分離し冶具に載せる工程３２は、ウエハの番号と載せる冶具の番号とを読み込み、装置の制御情報からチップのウエハ上の位置と、載せた冶具上の位置とを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。
【００１０】
チップ分離後の中間試験装置３３は、移し元（ＦＲＯＭ）の冶具の番号と移し先（ＴＯ）の冶具の番号を読み込み、装置の制御情報から移し元の冶具上のチップの位置と、移し先の冶具上の位置、および試験データとを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。
【００１１】
また、チップの移し換えを伴う工程３４は、移し元の冶具の番号と移し先の冶具の番号とを読み込み、装置の制御情報から移し元の冶具上のチップの位置と、移し先の冶具上の位置とを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。さらに最終試験装置３５は、移し元の冶具の番号と移し先の冶具の番号とを読み込み、装置の制御情報から移し元の冶具上のチップの位置と、移し先の冶具上の位置、および試験データとを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。
【００１２】
ホストコンピュータ３６は、上記のマッピング情報を用い、各チップの試験データとウエハ上の位置とを関連付ける。そして、各試験工程の結果を例えばマッピング図３７として表示する。
【００１３】
すなわち、ウエハおよびチップを乗せる冶具に特有の番号を付け、装置に読み込み、装置の制御情報からマッピングデータ（８）をホストコンピュータ３６に送る。ホストコンピュータ３６はそのマッピング情報を用い各チップの試験データとウエハ上の位置を関連付けることにより、チップの小型化により、チップ自体へのナンバリングできないもの、また、パッケージング後にはチップのナンバリングが見えないなもの等の最終的な性能とウエハ上の位置との対応をとれるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【００１４】
次に、半導体製造装置として、図８のブロック図に示すものがある。これは、ウェハＩＤ（番号）２ａをもつ半導体ウェハ１ａをウェハ欠陥検査装置４５で検査する場合の構成を示し、ｎ個の第１〜第ｎの検査機Ａ１〜Ａｎとメインコンピュータ８とが、通信回線９を介して接続したものである。
【００１５】
ウェハ番号検知機４１は、検査機Ａｋのウェハ搬送部４２の近くに配置され、半導体ウェハ１ａのウェハ番号（ＩＤ）２ａを自動的に読み取り、ウェハ欠陥検査装置４５は、ウェハ番号検知機４４、情報端末４３を含み、半導体ウェハ１ａの欠陥検査を行い、ウェハ番号検知機４４の出力から各ウェハ１ａの識別番号と検査結果が対応した検査データを作成する。メインコンピュータ８は、半導体ウェハ１ａの検査情報を記憶し、各検査情報を処理して各半導体ウェハ１ａの欠陥履歴データを更新し、検査機Ａｋと同様な構成の検査機Ａ１〜Ａｎと接続されている。
【００１６】
半導体ウェハ１ａは製造工程が終ると、ウェハ収納カセット４１に収納されて、検査機Ａｋに搬入され、ウェハ欠陥検査装置４５によりパターン欠陥などの検査が行われる。この半導体ウェハ１ａはウェハ欠陥検査装置５に搬送中にウェハ番号検知機４４によりウェハ番号２ａが自動的に読取られる。
【００１７】
ウェハ欠陥検査装置４５では、搬入された半導体ウェハ１ａの欠陥検査が行われてその検査結果が算出され、この検査結果がウェハ番号検知機４４からのウェハ番号２ａと１対１に対応した検査情報として作成される。この検査情報は、通信回線９を介してメインコンピュータ８に送られ、ここで蓄えられる。そして検査が終了すると、半導体ウェハ１ａは再度搬送部４２によりカセット４１に収納され返却される。このようにして半導体ウェハ１ａの検査結果が、ウェハ番号２ａと１対１に対応した検査情報として出力することが出来る（例えば、特許文献２参照）。
【００１８】
さらに、製品の品質管理方法を説明するフローを図９に示す。ここでは、制御部、記憶部、表示部、入力部を備えた情報処理装置を用いて製品の品質管理を行う場合について述べる。
【００１９】
品質管理される製品は、製造装置を用いた処理によってロット毎に製造される。この製品の品質管理を行うにあたっては、まず、図９のステップＳ１１に示すように、製品のロット単位での特性を表すロット情報と、製造装置で処理された日時の情報を表すロット履歴とをロット毎に集める。このロット情報としては、例えば製品の製造中に測定されるロット特性を表すロット特性データ（ＰＱＣデータ）と、検査装置を用いた製品の検査よって得られる検査データ等が挙げられる。ここでは、ロット情報としてＰＱＣデータと検査データとを用い、ロット毎にＰＱＣデータと検査データとを集める。
【００２０】
また製造装置の特性を測定することにより、この測定結果と測定日時とを製造装置の特性データ（ＥＱＣデータ）として求め、集める。なお、この場合において、品質管理に用いる情報処理装置は、上記の製造装置と、この製造装置の特性を測定する装置と、ＰＱＣデータ、検査データを得る各種の装置とそれぞれ接続されている。従って、ロット履歴、検査データ、ＰＱＣデータ、ＥＱＣデータは、発生する度に情報処理装置の記憶部１に格納され、データベースとして集約される。
【００２１】
各データの発生の様子を説明する。例えば、第１装置、第２製造装置によってこの順にロットが処理された後、ロット特性（ＰＱＣ）が測定され、検査装置によって製品検査が行われて製品が製造される場合には、処理が行われる度に、ロット番号、処理に用いられた製造装置名、処理日時等の情報が発生し、これらがロット履歴として記憶部に記憶される。同様に、ＰＱＣ測定が行われる毎に、ロット番号、測定日時等の情報を含むロット履歴と、ロット番号の情報およびＰＱＣ測定結果からなるＰＱＣデータとが発生して、これらのデータが記憶部に記憶される。また検査が行われる毎に、ロット番号、検査装置名、測定日時等の情報を含むロット履歴と、検査結果およびロット番号の情報からなる検査データとが発生して、これらのデータが記憶部に記憶される。
【００２２】
また第１製造装置の特性が、例えば１日１回測定される度に、得られた結果とこの測定に用いた装置名と、測定日時との情報がＥＱＣデータとして発生し、ＥＱＣデータが記憶部に記憶される。同様に第２製造装置の特性が、例えば１日２回測定される度に、ＥＱＣデータが発生して記憶部に記憶される。次に、ステップＳ１２に示すように、ロット履歴を基にロットが製造装置で処理された日時順にロット情報のＰＱＣデータと検査データとを並べる。またこれとともに、ＥＱＣデータをこのＥＱＣデータの測定日時順に並べる。そしてＰＱＣデータおよび検査データとＥＱＣデータとを日時で関連付ける（ステップＳ１３）。またロット情報の例えばＰＱＣデータと検査データとをロット番号で関連付ける。
【００２３】
ＥＱＣデータとロットとの時間的関係は、例えば、第２製造装置から得られた２回のＥＱＣデータのうち、１回目の測定結果をデータＥ１、測定日時をタイムＥ１とし、２回目の測定結果をデータＥ２、測定日時をタイムＥ２とする。また第２製造装置でロット１を処理した日時をＬ１、ロット２を処理した日時をＬ２、以降Ｌ３，Ｌ４とする。ロットを第２製造装置で処理された日時順に並べ、ＥＱＣデータを測定日時順に並べることにより、時間的関係、すなわち、タイムＥ１以前に処理されたロットがロット１、タイムＥ１とタイムＥ２との間に処理されたロットがロット２、ロット３、タイムＥ２以降に処理されたロットがロット４といった関係が明らかになる。
【００２４】
そして、例えばＥＱＣデータをこの測定が行われた日時以前に処理されたロットに関連付け、あるいはＥＱＣデータをこの測定が行われた日時以降に処理されたロットに関連付ける。ＥＱＣデータをこの測定が行われた日時以前のロットに関連付けた場合には、データＥ１がロット１に、データＥ２がロット２、ロット３に関連付けられる。またＥＱＣデータをこの測定が行われた日時以降のロットに関連付けた場合には、データＥ１がロット２、ロット３に、データＥ２がロット４に関連付けられる。このような方法により、ＥＱＣデータと、ＰＱＣデータ、検査データとが関連付けされる。
【００２５】
またこの関連付けは、例えばＰＱＣデータ、ＥＱＣデータ等を格納する記憶部を備えた情報処理装置によって自動的に、あるいは情報処理装置の入力部からの入力によって設定され、データ処理されて情報処理装置の表示部に、ＥＱＣデータとＰＱＣデータ等が関連付けられてグラフ表示され、あるいは帳票表示される。また、表示部にＥＱＣデータやＰＱＣデータ等も個別に表示させることも可能である。
【００２６】
次いで、ステップＳ１４に示すように、関連付けられたＥＱＣデータ、ＰＱＣデータ、検査データを、例えば表示されたグラフを目視することにより比較し、そして、比較結果に基づき、第１製造装置、第２製造装置等を制御することによって、製品の品質を管理している（例えば、特許文献３参照）。
【００２７】
【特許文献１】
特開２００２−７５８１２号公報
【特許文献２】
特開平２−２０８９４９号公報
【特許文献３】
特開平１０−４９５８５号公報
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように従来の特許文献１では、マップデータをサーバに保存する例で、ウエハおよびチップを乗せる冶具に固有の番号を付け、装置に読み込み、装置の制御情報からマッピングデータ３７をホストコンピュータ３６により、マッピング情報を用い各チップの試験データとウエハ上の位置を関連付けることが出来るが、記憶容量を多く必要とし、管理システムとして、複雑な構成となってしまう問題がある。
【００２９】
また、特許文献２は、半導体ウエハ１ａの欠陥履歴を時系列に重ね合わせる例であり、欠陥履歴データのウエハマッピングが可能となるが、これも特許文献１の場合と同様に、記憶容量を多く必要とし、管理システムとして、複雑な構成となってしまう問題がある。
【００３０】
さらに、特許文献３では、製品のロット情報と特性データと日時データを関連付ける例であり、製品を日時データに関連づけられるが、時間と関連づけても、時間データだけでは、重複するデータが含まれ、その製品を識別することは困難である。
【００３１】
また、ＳＥＣＳ通信のおける半導体規格（ＳＥＭＩ）におけるＳＥＭＩウエハマップサーバは、作業したマップデータを上書きしていために、マップデータの履歴検索や再工事ができないという問題があった。
【００３２】
本発明の目的は、このような問題を解決し、マップデータの履歴検索や再作業を簡単にできるようにしたＳＥＭＩウエハマップサーバおよびその通信方法を提供することにある。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明の構成は、半導体規格（ＳＥＭＩ）の半導体製造装置通信スタンダード（ＳＥＣＳ）を用いて半導体製造装置により取得した所定ウェハのデータをウェハマップデータとして記憶するＳＥＭＩウエハマップサーバにおいて、前記ウェハマップデータにそのデータ生成時刻を秒の単位で記憶させるようにしたことを特徴とする。
【００３４】
また、本発明の他の構成は、ＳＥＭＩによるＳＥＣＳ通信を用いて半導体製造装置により取得した所定ウェハのデータをＳＥＭＩウエハマップサーバにウェハマップデータとして記憶するＳＥＭＩウエハマップサーバの通信方法おいて、前記ＳＥＣＳ通信のマップデータのダウンロード要求に対して、該当するウエハＩＤの中で、最新の作成時刻データを秒の単位まで検索し返信する機能と、前記マップデータのアップロード要求に対して、前記ウエハＩＤとその作成時刻データを秒の単位毎にデータを保存する機能を持つことを特徴とする。
【００３５】
これら発明において、データ生成時刻を作成年月日時分秒として記憶させたり、また、その履歴項目は、データ生成時刻の代りに、その履歴項目の重複がなく、かつ、その大きさが判断できる場合に、データの昇順連番を用いるようにすることができる。
【００３６】
本発明の構成により、ＳＥＣＳ通信のマップデータのダウンロード要求に対して、該当するウエハＩＤの中で、最新の作成年月日時分秒のデータを検索し返信する機能と、アップロード要求に対して、ウエハＩＤと作成年月日時分秒毎にデータを保存する機能を持っているので、マップデータの履歴検索や再作業を簡単にできるという特徴がある。
【００３７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を図面により詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態を示す構成図である。図１に示すように、（半導体）ウエハ１には、ウエハを特定するウエハＩＤ２が付けられている。このウエハ１は、半導体製造装置３により、加工や検査が行なわれる。半導体製造装置３はウエハ１にあるチップが良品か不良品かをウエハマップ情報として持っている。
【００３８】
ＳＥＭＩ規格では、半導体製造装置１とＳＥＭＩマップサーバ４との間で、ウエハマップ情報をＳＥＣＳ通信５する方法が決められている。ＳＥＭＩウエハマップサーバ４は、ウエハマップ情報をウエハマップデータ６として保存し、「アップロード要求」「ダウンロード要求」に対応できるようになっている。
【００３９】
図２（ａ）〜（ｃ）は、図１の動作を説明する概念図である。ウエハ１は、工程の流れ図２（ａ）のように作業される。すなわち、半導体製造装置（Ａ）３Ａでは、「ダウンロード要求」５Ａに対して，ウエハ１を作業する前に、ウエハＩＤ２を認識し、ＳＥＭＩウエハマップサーバ４から、ウエハマップデータ６Ａを検索し、ＳＥＣＳ通信７により半導体製造装置３Ａに、ウエハマップデータ６Ａ（Ｙ）がダウンロードされる。この場合、ウエハマップデータ６Ａ（Ｙ）に１個の不良（×）であることがわかる。なお、ウエハマップデータ６Ａは、ウエハＩＤデータ７Ａ，データ生成時刻データ７Ｂ及びマップデータ７Ｃから構成され，データ生成時刻データ７Ｂは、作成年月日時分秒毎のデータとなる。
【００４０】
次の図２（ｂ）は、図２（ａ）の次の動作を示し、図のように、半導体製造装置３Ａで作業され、ウエハ１は、３個の不良（×）になったとする。半導体製造装置３Ａは、ＳＥＣＳ通信７を使い、アップロード要求５Ｂを行なう。ＳＥＭＩウエハマップサーバ４は、ウエハマップデータ６Ｂ（Ｚ）を保存する。このウエハマップデータ６Ｂは、ウエハＩＤデータ７Ｄ，データ生成時刻データ７Ｅ及びマップデータ７Ｆから構成される。
【００４１】
さらに、図２（ｃ）は、図２（ｂ）の次の動作を示す説明図である。ウエハ１は、半導体製造装置３Ｂでは、ウエハを作業する前に、ウエハＩＤ２を認識し、ＳＥＭＩウエハマップサーバ４から、最新のウエハマップデータ６Ｂ（Ｚ）を検索し、ＳＥＣＳ通信７により半導体製造装置３Ｂに、「ダウンロード要求」５Ｃに対してウエハマップデータ６Ｂ（Ｚ）がダウンロードされる。この場合、３個の不良（×）があることが分かる。このように、「ダウンロード要求」５Ａ，５Ｃと「アップロード要求」５Ｂを、半導体製造装置３Ａ，３ＢとＳＥＭＩマップサーバ４の間で行ない、ウエハ情報が作成年月日時分秒毎に蓄積される。
【００４２】
図３は、図１のＳＥＭＩマップサーバの処理フローチャートである。まず、ステップＳ１で、ＳＥＭＩマップサーバ４は、設備要求として、「アップロード要求」と「ダウンロード要求」を待ち受ける。次のステップＳ２で、「アップロード要求」の有無を調べ、アップロード要求があった場合（ｙｅｓ）は、ステップＳ３で、ウエハＩＤデータ７Ａとデータ生成年月日字分秒のデータ７Ｂとをマップデータ６として追加書込みを行ない、ステップＳ１に戻る。また、ステップＳ２で、アップロード要求がなかった場合（ｎｏ）は、次のステップＳ４で、「ダウンロード要求」の有無を調べ、ダウンロード要求があった場合は、ステップＳ５で、同一ウエハＩＤ６の中で、データ生成年月日時分秒の一番新しいデータを検索し、該当するウエハマップデータ６を半導体製造装置３に返信し、ダウンロード要求がなっかた場合は、ステップＳ１に戻り、設備要求を待つことになる。
【００４３】
従って、本発明のウエハマップ情報の履歴項目を「データ生成年月日時分秒」とすることにより、ウエハＩＤ２と組み合わせた項目は、運用上重複しないという特徴があり、また、いつ作業したのかという履歴情報としてそのまま扱うことができる。
【００４４】
本発明の他の実施形態として、履歴項目は、重複なく、大きさが判断できれば、「データ生成年月日時分秒」の代わりに使用することができるで、「昇順連番」が考えられる。ウエハマップのアップロードのたびに連番をカウントアップすることで実現可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の構成によれば、ウエハマップ情報のダウンロード要求に対して、ウエハＩＤの最新の「データ生成年月日時分秒」を検索して、該当するウエハマップ情報を返信しており、データベースのプライマリーキーに設定する場合に、重複しないことが必須であるが、その履歴項目を「データ生成年月日時分秒」にすることにより、ウエハＩＤと組み合わせた項目が、運用上重複することはないという効果があり、さらに、いつ作業したのかという履歴情報としてそのまま扱うことができるという効果がある。
【００４６】
次に、再作業ということがあるが、これは作業を終わった後で、もう一度、同じ作業を行なうことであり、この場合は、作業情報を「最初の状態」に戻す必要がある。本発明では、対象のウエハＩＤの中で、最新の「データ生成年月日時分秒」のデータを削除するだけで、簡単に「最初の状態」することができる。
【００４７】
また、現在のウエハマップサーバは、ウエハマップ情報を直接書き換えるため、ハードウエアやソフトウエアの動作異常等により、ウエハマップデータそのものを壊してしまう危険性があるが、本発明では、新しくウエハマップ情報を追加するだけなので、少なくとも追加前のデータまで破壊することはないという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のＳＥＭＩウエハマップサーバを示す構成図。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は図１の動作を順に説明する構成図。
【図３】図１のＳＥＭＩマップサーバの処理工程を説明するフローチャート。
【図４】従来例の半導体製造装置の通信構造を説明する階層図。
【図５】図４の通信構造におけるＳＥＣＳ−Ｉ，ＨＳＭＳを説明する構成図。
【図６】図５のＨＳＭＳの構造を説明する構成図。
【図７】従来例の半導体チップの管理システムを説明する概略構成図。
【図８】他の従来例の半導体製造装置を説明するブロック図。
【図９】従来例の製品の品質管理を説明するフロー図。
【符号の説明】
１，１ａ 半導体ウェハ
２，１ａ ウェハＩＤ（番号）
３，３Ａ，３Ｂ 半導体製造装置
４ ＳＥＭＩマップサーバ
５ ＳＥＣＳ通信
５Ａ，５Ｃ ダウンロード要求
５Ｂ アップロード要求
６，６Ａ，６Ｂ ウェハマップデータ
７Ａ，７Ｄ ウェハＩＤデータ
７Ｂ，７Ｅ データ生成時刻データ
７Ｃ，７Ｆ マップデータ
８ メインコンピュータ
９ 通信回線
１１ａ ホストアプリケーション
１１ｂ 装置アプリケーション
１２ａ，１２ｂ ＧＥＭ
１３ａ，１３ｂ ＳＥＣＳ―ＩＩ
１４ａ，１４ｂ ＳＥＣＳ―Ｉ
１５ａ，１５ｂ ＨＳＭＳ
１６ シリアル通信
１７ ＴＣＰ／ＩＰ
２１ａ，２１ｂ レングス部
２２ａ，２２ｂ ヘッダ部
２３ａ，２３ｂ メッセージ部
２４ チェックサム部
３１ 試験装置
３２ チップ分離工程
３３ 中間試験装置
３４ チップ移し換え工程
３５ 最終試験装置
３６ ホストコンピュータ
３７ マッピング図
４１ ウェハ収納カセット
４２ ウェハ搬送部
４３ 情報端末
４４ ウェハ番号検知機
４５ ウェハ欠陥検査装置
Ａ１〜Ａｎ 第１〜第ｎの検査機
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＳＥＭＩウエハマップサーバおよびその通信方法に関し、特に半導体製造装置とホストコンピュータとを接続して運用するＳＥＭＩウエハマップサーバおよびその通信方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体規格（ＳＥＭＩ）における半導体装置のマップサーバは、市販ソフトウェアを利用するのが業界の主流となっている。その原因は、ＳＥＭＩの半導体製造装置通信スタンダード（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｓｔａｎｄｅｒｄ：以下ＳＥＣＳという）通信に準ずる開発を行なうには、十分な知識と投資が必要であるため、自社開発は考えていない。しかし、市販ソフトウェアは、システムがブラックボックスであり、また、高価である。さらに、履歴検索ができないという問題もある。
【０００３】
まず、ＳＥＣＳ通信について説明する。ＳＥＣＳ通信とは、半導体製造装置と工場のホストコンピュータとを相互運用するための通信方法の規格である。このＳＥＣＳ通信のインターフェイス階層は、図４の階層図のように、ホストアプリケーション１１ａ、装置アプリケーション１１ｂの下に、それぞれＳＥＣＳ−
ＩＩメッセージに対応した装置の振舞いをＧＥＭ（Ｇｅｎｅｒｉｃ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｍｏｄｅｌ）１２ａ，１２ｂがあり、これらの下に通信メッセージフォーマットＳＥＣＳ−ＩＩ１３ａ，１３ｂがあり、さらに、シリアル通信インターフェイス／通信プロトコル１６を示すＳＥＣＳ−Ｉ１４ａおよびＴＣＰ／ＩＰ１７によるメッセージ伝達を行うＨＳＭＳ（Ｈｉｇｈ―ＳｐｅｅｄＳＥＣＳ Ｍｅｓｓａｇｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ）１４ｂがある。
【０００４】
このＨＳＭＳの接続規格は、１セッション接続形態として装置１台に１個のセッションＩＤ（デバイスＩＤ）が定義できるＨＳＭＳ―ＳＳ（Ｓｉｎｇｌｅ
Ｓｅｓｓｉｏｎ）と、複数セッション接続形態として装置１台に複数のセッションＩＤ（デバイスＩＤ）が定義できるＨＳＭＳ―ＧＳ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｓｅｓｓｉｏｎ）とがあり、ノーマーキングシステム（ＮＭＳ）では、ＨＳＭＳ―ＳＳが用いられる。
【０００５】
このＨＳＭＳ通信のメッセージフォーマットは、図５のように、ＨＳＭＳが、４バイトのレングス部２１ａ、１０バイトのヘッダ部２２ａ、不定バイトのメッセージ部２３ａからなり、ＳＥＣＳ−Ｉが、１バイトのレングス部２１ｂ、１０バイトのヘッダ部２２ｂ、２４４バイトのメッセージ部２３ｂ、２バイトのチェックサム部２４からなる。
【０００６】
また、ＨＳＭＳ―ＳＳのメッセージフォーマットは、図６（ａ）（ｂ）のように、コントロールメッセージ（ＣＭ）が、メッセージ長１０（４バイト）のレングス部２１ａと、メッセージヘッダ（１０バイト）のヘッダ部２２ａからなり、データメッセージ（ＤＭ）が、メッセージ長１１０（４バイト）のレングス部２１ａと、メッセージヘッダ（１０バイト）のヘッダ部２２ａ、メッセージテキストのメッセージ部２３ａからなる。
【０００７】
このメッセージヘッダ（ヘッダ部）２２ａの１０バイトは、０，１番目がセッションＩＤ、４番目がＨＳＭＳ―ＳＳで０を示すＰタイプ、５番目がＳｅｌｅｃｔ，Ｌｉｎｋ等のコントロールメッセージ（ＣＭ）で０１〜０６，データメッセージ（ＤＭ）で００を示すＳタイプ、６〜９番目がシステムバイトを示すものである。２番目のバイトでは、コントロールメッセージ（ＣＭ）で０，データメッセージ（ＤＭ）でＳＥＣＳのストリームコードを示し、３番目のバイトでは、コントロールメッセージ（ＣＭ）のＳｅｌｅｃｔ．ｒｓｐでリターンコードを、それ以外で０、データメッセージ（ＤＭ）でＳＥＣＳのファンクションコードを示す。そしてＳＥＣＳのストリームコード（Ｓ１〜Ｓ１７）の中で、そのＳ１２が、マップセットアップデータやマップデータ（送信、確認、要求）等の機能Ｆ０〜Ｆ２０のウェハマップデータを示している。このＨＳＭＳ通信を用いた場合に、半導体装置のマップサーバの運用を適切に実施することができる。
【０００８】
次に、このようなＨＳＭＳ通信を用いていない従来の半導体チップの管理システムについて説明する。図７は、半導体チップの管理システムの工程を説明する概念図である。図７において、ウエハをチップに分離する前の試験装置３１では、ウエハに付された特有の番号とこれを載せる冶具に付された特有の番号とを読み込み、装置の制御情報からチップのウエハ上の位置、例えばウエハ上におけるチップのＸＹ座標あるいは並び順と、試験データとを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。
【０００９】
ウエハをチップごとに分離し冶具に載せる工程３２は、ウエハの番号と載せる冶具の番号とを読み込み、装置の制御情報からチップのウエハ上の位置と、載せた冶具上の位置とを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。
【００１０】
チップ分離後の中間試験装置３３は、移し元（ＦＲＯＭ）の冶具の番号と移し先（ＴＯ）の冶具の番号を読み込み、装置の制御情報から移し元の冶具上のチップの位置と、移し先の冶具上の位置、および試験データとを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。
【００１１】
また、チップの移し換えを伴う工程３４は、移し元の冶具の番号と移し先の冶具の番号とを読み込み、装置の制御情報から移し元の冶具上のチップの位置と、移し先の冶具上の位置とを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。さらに最終試験装置３５は、移し元の冶具の番号と移し先の冶具の番号とを読み込み、装置の制御情報から移し元の冶具上のチップの位置と、移し先の冶具上の位置、および試験データとを記憶し、これらの情報をホストコンピュータ３６に送る。
【００１２】
ホストコンピュータ３６は、上記のマッピング情報を用い、各チップの試験データとウエハ上の位置とを関連付ける。そして、各試験工程の結果を例えばマッピング図３７として表示する。
【００１３】
すなわち、ウエハおよびチップを乗せる冶具に特有の番号を付け、装置に読み込み、装置の制御情報からマッピングデータ（８）をホストコンピュータ３６に送る。ホストコンピュータ３６はそのマッピング情報を用い各チップの試験データとウエハ上の位置を関連付けることにより、チップの小型化により、チップ自体へのナンバリングできないもの、また、パッケージング後にはチップのナンバリングが見えないなもの等の最終的な性能とウエハ上の位置との対応をとれるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【００１４】
次に、半導体製造装置として、図８のブロック図に示すものがある。これは、ウェハＩＤ（番号）２ａをもつ半導体ウェハ１ａをウェハ欠陥検査装置４５で検査する場合の構成を示し、ｎ個の第１〜第ｎの検査機Ａ１〜Ａｎとメインコンピュータ８とが、通信回線９を介して接続したものである。
【００１５】
ウェハ番号検知機４１は、検査機Ａｋのウェハ搬送部４２の近くに配置され、半導体ウェハ１ａのウェハ番号（ＩＤ）２ａを自動的に読み取り、ウェハ欠陥検査装置４５は、ウェハ番号検知機４４、情報端末４３を含み、半導体ウェハ１ａの欠陥検査を行い、ウェハ番号検知機４４の出力から各ウェハ１ａの識別番号と検査結果が対応した検査データを作成する。メインコンピュータ８は、半導体ウェハ１ａの検査情報を記憶し、各検査情報を処理して各半導体ウェハ１ａの欠陥履歴データを更新し、検査機Ａｋと同様な構成の検査機Ａ１〜Ａｎと接続されている。
【００１６】
半導体ウェハ１ａは製造工程が終ると、ウェハ収納カセット４１に収納されて、検査機Ａｋに搬入され、ウェハ欠陥検査装置４５によりパターン欠陥などの検査が行われる。この半導体ウェハ１ａはウェハ欠陥検査装置５に搬送中にウェハ番号検知機４４によりウェハ番号２ａが自動的に読取られる。
【００１７】
ウェハ欠陥検査装置４５では、搬入された半導体ウェハ１ａの欠陥検査が行われてその検査結果が算出され、この検査結果がウェハ番号検知機４４からのウェハ番号２ａと１対１に対応した検査情報として作成される。この検査情報は、通信回線９を介してメインコンピュータ８に送られ、ここで蓄えられる。そして検査が終了すると、半導体ウェハ１ａは再度搬送部４２によりカセット４１に収納され返却される。このようにして半導体ウェハ１ａの検査結果が、ウェハ番号２ａと１対１に対応した検査情報として出力することが出来る（例えば、特許文献２参照）。
【００１８】
さらに、製品の品質管理方法を説明するフローを図９に示す。ここでは、制御部、記憶部、表示部、入力部を備えた情報処理装置を用いて製品の品質管理を行う場合について述べる。
【００１９】
品質管理される製品は、製造装置を用いた処理によってロット毎に製造される。この製品の品質管理を行うにあたっては、まず、図９のステップＳ１１に示すように、製品のロット単位での特性を表すロット情報と、製造装置で処理された日時の情報を表すロット履歴とをロット毎に集める。このロット情報としては、例えば製品の製造中に測定されるロット特性を表すロット特性データ（ＰＱＣデータ）と、検査装置を用いた製品の検査よって得られる検査データ等が挙げられる。ここでは、ロット情報としてＰＱＣデータと検査データとを用い、ロット毎にＰＱＣデータと検査データとを集める。
【００２０】
また製造装置の特性を測定することにより、この測定結果と測定日時とを製造装置の特性データ（ＥＱＣデータ）として求め、集める。なお、この場合において、品質管理に用いる情報処理装置は、上記の製造装置と、この製造装置の特性を測定する装置と、ＰＱＣデータ、検査データを得る各種の装置とそれぞれ接続されている。従って、ロット履歴、検査データ、ＰＱＣデータ、ＥＱＣデータは、発生する度に情報処理装置の記憶部１に格納され、データベースとして集約される。
【００２１】
各データの発生の様子を説明する。例えば、第１装置、第２製造装置によってこの順にロットが処理された後、ロット特性（ＰＱＣ）が測定され、検査装置によって製品検査が行われて製品が製造される場合には、処理が行われる度に、ロット番号、処理に用いられた製造装置名、処理日時等の情報が発生し、これらがロット履歴として記憶部に記憶される。同様に、ＰＱＣ測定が行われる毎に、ロット番号、測定日時等の情報を含むロット履歴と、ロット番号の情報およびＰＱＣ測定結果からなるＰＱＣデータとが発生して、これらのデータが記憶部に記憶される。また検査が行われる毎に、ロット番号、検査装置名、測定日時等の情報を含むロット履歴と、検査結果およびロット番号の情報からなる検査データとが発生して、これらのデータが記憶部に記憶される。
【００２２】
また第１製造装置の特性が、例えば１日１回測定される度に、得られた結果とこの測定に用いた装置名と、測定日時との情報がＥＱＣデータとして発生し、ＥＱＣデータが記憶部に記憶される。同様に第２製造装置の特性が、例えば１日２回測定される度に、ＥＱＣデータが発生して記憶部に記憶される。次に、ステップＳ１２に示すように、ロット履歴を基にロットが製造装置で処理された日時順にロット情報のＰＱＣデータと検査データとを並べる。またこれとともに、ＥＱＣデータをこのＥＱＣデータの測定日時順に並べる。そしてＰＱＣデータおよび検査データとＥＱＣデータとを日時で関連付ける（ステップＳ１３）。またロット情報の例えばＰＱＣデータと検査データとをロット番号で関連付ける。
【００２３】
ＥＱＣデータとロットとの時間的関係は、例えば、第２製造装置から得られた２回のＥＱＣデータのうち、１回目の測定結果をデータＥ１、測定日時をタイムＥ１とし、２回目の測定結果をデータＥ２、測定日時をタイムＥ２とする。また第２製造装置でロット１を処理した日時をＬ１、ロット２を処理した日時をＬ２、以降Ｌ３，Ｌ４とする。ロットを第２製造装置で処理された日時順に並べ、ＥＱＣデータを測定日時順に並べることにより、時間的関係、すなわち、タイムＥ１以前に処理されたロットがロット１、タイムＥ１とタイムＥ２との間に処理されたロットがロット２、ロット３、タイムＥ２以降に処理されたロットがロット４といった関係が明らかになる。
【００２４】
そして、例えばＥＱＣデータをこの測定が行われた日時以前に処理されたロットに関連付け、あるいはＥＱＣデータをこの測定が行われた日時以降に処理されたロットに関連付ける。ＥＱＣデータをこの測定が行われた日時以前のロットに関連付けた場合には、データＥ１がロット１に、データＥ２がロット２、ロット３に関連付けられる。またＥＱＣデータをこの測定が行われた日時以降のロットに関連付けた場合には、データＥ１がロット２、ロット３に、データＥ２がロット４に関連付けられる。このような方法により、ＥＱＣデータと、ＰＱＣデータ、検査データとが関連付けされる。
【００２５】
またこの関連付けは、例えばＰＱＣデータ、ＥＱＣデータ等を格納する記憶部を備えた情報処理装置によって自動的に、あるいは情報処理装置の入力部からの入力によって設定され、データ処理されて情報処理装置の表示部に、ＥＱＣデータとＰＱＣデータ等が関連付けられてグラフ表示され、あるいは帳票表示される。また、表示部にＥＱＣデータやＰＱＣデータ等も個別に表示させることも可能である。
【００２６】
次いで、ステップＳ１４に示すように、関連付けられたＥＱＣデータ、ＰＱＣデータ、検査データを、例えば表示されたグラフを目視することにより比較し、そして、比較結果に基づき、第１製造装置、第２製造装置等を制御することによって、製品の品質を管理している（例えば、特許文献３参照）。
【００２７】
【特許文献１】
特開２００２−７５８１２号公報
【特許文献２】
特開平２−２０８９４９号公報
【特許文献３】
特開平１０−４９５８５号公報
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように従来の特許文献１では、マップデータをサーバに保存する例で、ウエハおよびチップを乗せる冶具に固有の番号を付け、装置に読み込み、装置の制御情報からマッピングデータ３７をホストコンピュータ３６により、マッピング情報を用い各チップの試験データとウエハ上の位置を関連付けることが出来るが、記憶容量を多く必要とし、管理システムとして、複雑な構成となってしまう問題がある。
【００２９】
また、特許文献２は、半導体ウエハ１ａの欠陥履歴を時系列に重ね合わせる例であり、欠陥履歴データのウエハマッピングが可能となるが、これも特許文献１の場合と同様に、記憶容量を多く必要とし、管理システムとして、複雑な構成となってしまう問題がある。
【００３０】
さらに、特許文献３では、製品のロット情報と特性データと日時データを関連付ける例であり、製品を日時データに関連づけられるが、時間と関連づけても、時間データだけでは、重複するデータが含まれ、その製品を識別することは困難である。
【００３１】
また、ＳＥＣＳ通信のおける半導体規格（ＳＥＭＩ）におけるＳＥＭＩウエハマップサーバは、作業したマップデータを上書きしていために、マップデータの履歴検索や再工事ができないという問題があった。
【００３２】
本発明の目的は、このような問題を解決し、マップデータの履歴検索や再作業を簡単にできるようにしたＳＥＭＩウエハマップサーバおよびその通信方法を提供することにある。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明の構成は、半導体規格（ＳＥＭＩ）の半導体製造装置通信スタンダード（ＳＥＣＳ）を用いて半導体製造装置により取得した所定ウェハのデータをウェハマップデータとして記憶するＳＥＭＩウエハマップサーバにおいて、前記ウェハマップデータにそのデータ生成時刻を秒の単位で記憶させるようにしたことを特徴とする。
【００３４】
また、本発明の他の構成は、ＳＥＭＩによるＳＥＣＳ通信を用いて半導体製造装置により取得した所定ウェハのデータをＳＥＭＩウエハマップサーバにウェハマップデータとして記憶するＳＥＭＩウエハマップサーバの通信方法おいて、前記ＳＥＣＳ通信のマップデータのダウンロード要求に対して、該当するウエハＩＤの中で、最新の作成時刻データを秒の単位まで検索し返信する機能と、前記マップデータのアップロード要求に対して、前記ウエハＩＤとその作成時刻データを秒の単位毎にデータを保存する機能を持つことを特徴とする。
【００３５】
これら発明において、データ生成時刻を作成年月日時分秒として記憶させたり、また、その履歴項目は、データ生成時刻の代りに、その履歴項目の重複がなく、かつ、その大きさが判断できる場合に、データの昇順連番を用いるようにすることができる。
【００３６】
本発明の構成により、ＳＥＣＳ通信のマップデータのダウンロード要求に対して、該当するウエハＩＤの中で、最新の作成年月日時分秒のデータを検索し返信する機能と、アップロード要求に対して、ウエハＩＤと作成年月日時分秒毎にデータを保存する機能を持っているので、マップデータの履歴検索や再作業を簡単にできるという特徴がある。
【００３７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を図面により詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態を示す構成図である。図１に示すように、（半導体）ウエハ１には、ウエハを特定するウエハＩＤ２が付けられている。このウエハ１は、半導体製造装置３により、加工や検査が行なわれる。半導体製造装置３はウエハ１にあるチップが良品か不良品かをウエハマップ情報として持っている。
【００３８】
ＳＥＭＩ規格では、半導体製造装置１とＳＥＭＩマップサーバ４との間で、ウエハマップ情報をＳＥＣＳ通信５する方法が決められている。ＳＥＭＩウエハマップサーバ４は、ウエハマップ情報をウエハマップデータ６として保存し、「アップロード要求」「ダウンロード要求」に対応できるようになっている。
【００３９】
図２（ａ）〜（ｃ）は、図１の動作を説明する概念図である。ウエハ１は、工程の流れ図２（ａ）のように作業される。すなわち、半導体製造装置（Ａ）３Ａでは、「ダウンロード要求」５Ａに対して，ウエハ１を作業する前に、ウエハＩＤ２を認識し、ＳＥＭＩウエハマップサーバ４から、ウエハマップデータ６Ａを検索し、ＳＥＣＳ通信７により半導体製造装置３Ａに、ウエハマップデータ６Ａ（Ｙ）がダウンロードされる。この場合、ウエハマップデータ６Ａ（Ｙ）に１個の不良（×）であることがわかる。なお、ウエハマップデータ６Ａは、ウエハＩＤデータ７Ａ，データ生成時刻データ７Ｂ及びマップデータ７Ｃから構成され，データ生成時刻データ７Ｂは、作成年月日時分秒毎のデータとなる。
【００４０】
次の図２（ｂ）は、図２（ａ）の次の動作を示し、図のように、半導体製造装置３Ａで作業され、ウエハ１は、３個の不良（×）になったとする。半導体製造装置３Ａは、ＳＥＣＳ通信７を使い、アップロード要求５Ｂを行なう。ＳＥＭＩウエハマップサーバ４は、ウエハマップデータ６Ｂ（Ｚ）を保存する。このウエハマップデータ６Ｂは、ウエハＩＤデータ７Ｄ，データ生成時刻データ７Ｅ及びマップデータ７Ｆから構成される。
【００４１】
さらに、図２（ｃ）は、図２（ｂ）の次の動作を示す説明図である。ウエハ１は、半導体製造装置３Ｂでは、ウエハを作業する前に、ウエハＩＤ２を認識し、ＳＥＭＩウエハマップサーバ４から、最新のウエハマップデータ６Ｂ（Ｚ）を検索し、ＳＥＣＳ通信７により半導体製造装置３Ｂに、「ダウンロード要求」５Ｃに対してウエハマップデータ６Ｂ（Ｚ）がダウンロードされる。この場合、３個の不良（×）があることが分かる。このように、「ダウンロード要求」５Ａ，５Ｃと「アップロード要求」５Ｂを、半導体製造装置３Ａ，３ＢとＳＥＭＩマップサーバ４の間で行ない、ウエハ情報が作成年月日時分秒毎に蓄積される。
【００４２】
図３は、図１のＳＥＭＩマップサーバの処理フローチャートである。まず、ステップＳ１で、ＳＥＭＩマップサーバ４は、設備要求として、「アップロード要求」と「ダウンロード要求」を待ち受ける。次のステップＳ２で、「アップロード要求」の有無を調べ、アップロード要求があった場合（ｙｅｓ）は、ステップＳ３で、ウエハＩＤデータ７Ａとデータ生成年月日字分秒のデータ７Ｂとをマップデータ６として追加書込みを行ない、ステップＳ１に戻る。また、ステップＳ２で、アップロード要求がなかった場合（ｎｏ）は、次のステップＳ４で、「ダウンロード要求」の有無を調べ、ダウンロード要求があった場合は、ステップＳ５で、同一ウエハＩＤ６の中で、データ生成年月日時分秒の一番新しいデータを検索し、該当するウエハマップデータ６を半導体製造装置３に返信し、ダウンロード要求がなっかた場合は、ステップＳ１に戻り、設備要求を待つことになる。
【００４３】
従って、本発明のウエハマップ情報の履歴項目を「データ生成年月日時分秒」とすることにより、ウエハＩＤ２と組み合わせた項目は、運用上重複しないという特徴があり、また、いつ作業したのかという履歴情報としてそのまま扱うことができる。
【００４４】
本発明の他の実施形態として、履歴項目は、重複なく、大きさが判断できれば、「データ生成年月日時分秒」の代わりに使用することができるで、「昇順連番」が考えられる。ウエハマップのアップロードのたびに連番をカウントアップすることで実現可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の構成によれば、ウエハマップ情報のダウンロード要求に対して、ウエハＩＤの最新の「データ生成年月日時分秒」を検索して、該当するウエハマップ情報を返信しており、データベースのプライマリーキーに設定する場合に、重複しないことが必須であるが、その履歴項目を「データ生成年月日時分秒」にすることにより、ウエハＩＤと組み合わせた項目が、運用上重複することはないという効果があり、さらに、いつ作業したのかという履歴情報としてそのまま扱うことができるという効果がある。
【００４６】
次に、再作業ということがあるが、これは作業を終わった後で、もう一度、同じ作業を行なうことであり、この場合は、作業情報を「最初の状態」に戻す必要がある。本発明では、対象のウエハＩＤの中で、最新の「データ生成年月日時分秒」のデータを削除するだけで、簡単に「最初の状態」することができる。
【００４７】
また、現在のウエハマップサーバは、ウエハマップ情報を直接書き換えるため、ハードウエアやソフトウエアの動作異常等により、ウエハマップデータそのものを壊してしまう危険性があるが、本発明では、新しくウエハマップ情報を追加するだけなので、少なくとも追加前のデータまで破壊することはないという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のＳＥＭＩウエハマップサーバを示す構成図。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は図１の動作を順に説明する構成図。
【図３】図１のＳＥＭＩマップサーバの処理工程を説明するフローチャート。
【図４】従来例の半導体製造装置の通信構造を説明する階層図。
【図５】図４の通信構造におけるＳＥＣＳ−Ｉ，ＨＳＭＳを説明する構成図。
【図６】図５のＨＳＭＳの構造を説明する構成図。
【図７】従来例の半導体チップの管理システムを説明する概略構成図。
【図８】他の従来例の半導体製造装置を説明するブロック図。
【図９】従来例の製品の品質管理を説明するフロー図。
【符号の説明】
１，１ａ 半導体ウェハ
２，１ａ ウェハＩＤ（番号）
３，３Ａ，３Ｂ 半導体製造装置
４ ＳＥＭＩマップサーバ
５ ＳＥＣＳ通信
５Ａ，５Ｃ ダウンロード要求
５Ｂ アップロード要求
６，６Ａ，６Ｂ ウェハマップデータ
７Ａ，７Ｄ ウェハＩＤデータ
７Ｂ，７Ｅ データ生成時刻データ
７Ｃ，７Ｆ マップデータ
８ メインコンピュータ
９ 通信回線
１１ａ ホストアプリケーション
１１ｂ 装置アプリケーション
１２ａ，１２ｂ ＧＥＭ
１３ａ，１３ｂ ＳＥＣＳ―ＩＩ
１４ａ，１４ｂ ＳＥＣＳ―Ｉ
１５ａ，１５ｂ ＨＳＭＳ
１６ シリアル通信
１７ ＴＣＰ／ＩＰ
２１ａ，２１ｂ レングス部
２２ａ，２２ｂ ヘッダ部
２３ａ，２３ｂ メッセージ部
２４ チェックサム部
３１ 試験装置
３２ チップ分離工程
３３ 中間試験装置
３４ チップ移し換え工程
３５ 最終試験装置
３６ ホストコンピュータ
３７ マッピング図
４１ ウェハ収納カセット
４２ ウェハ搬送部
４３ 情報端末
４４ ウェハ番号検知機
４５ ウェハ欠陥検査装置
Ａ１〜Ａｎ 第１〜第ｎの検査機
Claims (6)
- 半導体規格（ＳＥＭＩ）の半導体製造装置通信スタンダード（ＳＥＣＳ）を用いて半導体製造装置により取得した所定ウェハのデータをウェハマップデータとして記憶するＳＥＭＩウエハマップサーバにおいて、前記ウェハマップデータとして、そのウェハ識別番号と共に、その履歴項目をデータ生成時刻として、秒の単位まで記憶させるようにしたことを特徴とするＳＥＭＩウエハマップサーバ。
- データ生成時刻を作成年月日時分秒として記憶させる請求項１記載のＳＥＭＩウエハマップサーバ。
- ＳＥＣＳ通信のマップデータの履歴項目は、データ生成時刻の代りに、その履歴項目の重複がなく、かつ、その大きさが判断できる場合に、データの昇順連番を用いるようにした請求項１または２記載のＳＥＭＩウエハマップサーバ。
- ＳＥＭＩによるＳＥＣＳ通信を用いて半導体製造装置により取得した所定ウェハのデータをＳＥＭＩウエハマップサーバにウェハマップデータとして記憶するＳＥＭＩウエハマップサーバの通信方法おいて、前記ＳＥＣＳ通信のマップデータのダウンロード要求に対して、該当するウエハＩＤの中で、最新の作成時刻データを秒の単位まで検索し返信する機能と、前記マップデータのアップロード要求に対して、前記ウエハＩＤとその作成時刻データを秒の単位毎にデータを保存する機能を持つことを特徴とするＳＥＭＩウエハマップサーバの通信方法。
- データ生成時刻を作成年月日時分秒として検索し、また保存するようにした請求項４記載のＳＥＭＩウエハマップサーバの通信方法。
- ＳＥＣＳ通信のマップデータの履歴項目は、データ生成時刻の代りに、その履歴項目の重複がなく、かつ、その大きさが判断できる場合に、データの昇順連番を用いるようにした請求項４または５記載のＳＥＭＩウエハマップサーバの通信方法。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100647462B1 (ko) | 2005-12-16 | 2006-11-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치에서 사용되는 칩 정보 기호 및 이의 표기방법. |
| JP2008033856A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-14 | Tokyo Electron Ltd | サーバ装置およびプログラム |
-
2003
- 2003-02-26 JP JP2003049113A patent/JP2004259942A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
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