CN1204057A - 可自动产生并发送集成电路测试条件的系统与方法 - Google Patents

可自动产生并发送集成电路测试条件的系统与方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1204057A
CN1204057A CN97125811A CN97125811A CN1204057A CN 1204057 A CN1204057 A CN 1204057A CN 97125811 A CN97125811 A CN 97125811A CN 97125811 A CN97125811 A CN 97125811A CN 1204057 A CN1204057 A CN 1204057A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
test condition
data
condition
host
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN97125811A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1173190C (zh
Inventor
全遇撤
林钟焕
朴铉淑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN1204057A publication Critical patent/CN1204057A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1173190C publication Critical patent/CN1173190C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

在IC器的测试中自动生成测试条件并将该条件送到测试仪器的系统,包括:能从含有IC器件产品信息库的远程主机上为测试条件采集必要数据的数据采集装置;能通过将采集到的数据与一预定控制条件进行比较进而产生测试条件的运算装置;能通过使用相应测试程序将测试条件发送到可以控制多个测试仪器的测试主机,并能将测试条件调入相应测试程序的发送装置。

Description

可自动产生并发送集成电路测试条件的系统与方法
本发明涉及半导体集成电路器件的测试。具体地说,是涉及这样一种系统和方法,它能够为IC器件的测试自动产生必要的测试条件,然后将测试条件发送到测试主机以使该测试条件被相应的测试程序调用,从而达到对每个测试仪器的控制。
一般来说,ASIC(专用集成电路)器件,如掩模ROM(带掩模的只读存储器)的生产是根据特殊用户的定货或信息,如器件运行速度,Ce/Oe(芯片使能/输出使能)功能,运算模式,和ROM代码而完成的。该信息被直接反馈到掩模生产,晶片生产,EDS(电子成型分类)测试,封装装配和最终测试过程之中。ASIC器件的产品信息首先从用户或顾客处送到半导体工厂的市场部,市场部将在一个计算机系统(如远程主机)中建立一生产数据库,以便使许多不同的生产部门或工厂能够访问该主机,并通过使用生产数据库中的数据来获取他们自己所需的信息,进而生产出具有特殊功能,满足用户质量要求的IC器件。
对于生产部门来说,测试部门必须根据产品信息将测试条件重新写入用于指定IC器件的测试程序。传统的办法是:为写入测试条件,测试工程师首先访问远程主机并从主机中的生产数据库内下载所需的数据。通过分析下载数据,测试工程师可选择适合于指定器件的数据,并将其写入一测试程序。但是,由于测试条件的写入是手工完成,所以在新的专用器件定货后,人为错误是不可避免的并且很难迅速得到解决。因此,能够自动产生测试条件并能自动将测试条件调入测试程序是十分必要的。
本发明的一个目的是能够自动产生测试条件并自动将测试条件调入测试程序。
本发明的另一个目的则是提高测试过程的效率并减少测试时间。
本发明所述的是一种能够自动产生并发送测试条件的系统,它包括:能从存储着IC器件生产的信息的数据库中为测试条件采集必要数据的数据采集装置;能通过将采集到的数据与一预定控制条件进行比较进而产生测试条件的运作装置;能通过使用相应测试程序将测试条件发送到可以控制多个测试仪器的测试主机,并能将测试条件调入相应测试程序的发送装置。
该数据采集装置使用的是适于获取相关数据库的SQL语言,数据发送装置则采用TCP/IP协议。
本发明所述的一种方法包括以下步骤:从含有IC器件产品信息库的远程主机上为测试条件采集必要数据;通过将采集到的数据与一预定控制条件进行比较进而产生测试条件;通过使用相应测试程序将测试条件发送到可以控制多个测试仪器的测试主机中,并将测试条件调入相应的测试程序。
通过以下详细描述,本专业技术人员将会对本发明的目的,特点和优点有明确的认识。
图1:根据本发明所述的能够自动产生并发送测试条件的系统示意图。
图2:根据本发明所述的能够自动产生并发送测试条件的方法示意图。
图3:存储于远程主机系统中IC器件产品信息库的示例图。
图4:从图3所示数据库中选取的用于产生测试条件的数据示例。
图5:根据本发明所述的测试条件数据运算流程图。
图6:根据本发明所述的测试条件数据发送流程图。
图7:用于连接测试主机及系统,以便自动产生并发送测试条件的程序流。
图1是根据本发明所述的能够自动产生并发送测试条件的系统示意图。用于自动产生并发送测试条件的系统10中的数据采集装置12能够访问含有全部生产信息的主机系统20中的数据库22,并能从数据库22中下载必需的数据。数据采集装置12可以是一SQL(结构查询语言)机(一种利用SQL语言获得相关数据库的结构),该SQL机允许多个用户同时对远程主机20的数据库22进行访问和查询。存储于远程主机20中的数据库22是,如Oracle数据库。
用于自动产生并发送测试条件的系统10中的运算装置14将数据采集装置12采集和修改的数据与一预定特殊控制条件进行比较,然后根据数据代码进行数据修改以产生一测试条件。
发送装置16可将运算装置14产生的测试条件以能够由测试主机使用的文件形式发送到测试主机30中。为达到这个目的,发送装置16使用如远程主机连接用户结构。在测试主机30中存储有多个测试程序32,它用于控制多个测试仪器40运行实际测试过程。当IC器件(图中未画出)被安装进相应的测试仪器40之后,测试主机30将为测试仪器40提供一相应的测试程序,然后测试仪器40将给IC器件加上测试信号,进而对IC器件的各种电子性能进行测试。
图2是根据本发明所述的能够自动产生并发送测试条件的方法示意流程图。流程从访问远程主机(步骤50)开始。通过输入用户名,口令和由数据库设定的ID(身份标志)数据,就可以获得对IC器件生产信息库的访问(步骤52)。在步骤54中,必需的数据是从数据库内获得的。当使用SQL语言时,可用以下选择语句。
[select′item′from′tablename′where′condition′order by′sorting option′]
采集数据的分析和修改是在步骤56中完成的,进而根据被修改数据,将产生(步骤58)一个测试条件。如果被采集到的数据与已有数据相同(步骤60),则不产生新的测试条件而只将原有的测试条件发送到测试主机系统中(步骤62)。如果被采集到的数据与已有数据不同,则新的测试条件将产生并被发送到测试主机中。测试条件的发送可以采用TCP/IP(传输控制协议/互联网协议)支持的各种应用程序,如Rlogin,Telnet,Ping,Finger,FTP和Rcp。
图3是存储于远程主机系统中IC器件生产信息库的示例图。图3所示数据库的数据由35个字段构成,这些字段表示了掩模ROM器件的生产信息实例,该数据是根据器件的不同而变化的。在图3所示的数据库中,字段′ord_no′表示由市场部按顺序指定的用户序号,字段′line_no′表示用户报价条目的部件号,字段′schd_no′表示含有定日期和发货日期的时间表,字段′sales code′为市场部指定的用户代码,而字段′crc′则表示IC器件中所存储数据的数学和(校验和)。
另一方面,字段′codepass′为猝发掩模ROM的口令,字段′user_code′以用户代码的形式描述了封装方法。字段′cms_code′以用户代码的形式描述了封装类型。字段′part_no′是用于控制晶片处理过程的用户代码。字段′pkg_type′表示封装类型,字段′part_no′是用于控制不同规格IC器件的数据字段,因为IC器件的规格是根据用户的要求而定的。字段′customer_id′表示市场部所管理的客户的身份标志。字段′customer_name′表示客户姓名。字段′domain′表示客户的居住地。字段′rec_date′表示用户定货的日期。而字段′ord_date′则表示市场部对生产工厂要求的交货日期。字段′ord_qty′表示定货量,字段′appli_flg′用于区分IC器件的用途,如作为工业中使用的个人电脑和传真,或者作为游戏器件来使用。字段′speed′表示用户要求的运算速度,字段′chksum′是IC器件内容的校验和值。字段′ctrl_pin′为控制管脚的规格(如由用户指定的芯片使能管脚和输出使能管脚)。字段′pkig′表示封装类型(如磁带盘卷型封装,盘型封装和管型封装),字段′new_flag′用来区分定货的新旧顺序。字段′prty′表示IC器件的送货日期是否紧急,字段′ord_stat′表示一份定货的当前状态。字段′ord_memo′是一特殊控制代码,它用来测试IC器件是否能够满足用户专门要求的运行条件。字段′same_code′是含有相同内容的代码清单,字段′rtf_date′表示定货从生产部门返回至市场部的日期。字段′rtf_qty′表示返回的IC器件量,字段′re_rtf_date′表示根据IC器件生产的进程而相应改变的送货日期。字段′ord_asgn_date′表示代码信息或报价单的产生日期。字段′ord_asgn_qty′表示报价单上记录的数量。字段′chulha_date′和字段′chulha_qty′分别表示发货日期和发货量。字段′ret_desc′表示符合某一标准的方案(如在基本晶片处理过程中使用的晶片),字段′master′表示主代码。
对于图3所示的数据库来说,测试过程所需的数据包含在图4所示的一些数据段中。图4是用于产生测试条件的数据示例。用于产生测试条件所需的数据项目包括,例如,部分号,速度,用途,Ce/Oe选择,客户姓名,校验和,CRC,猝发口令,封装类型。该所需数据项目也可以根据IC器件的定货要求和测试参数进行相应的改变。通过指定用户名,可将特殊控制条件包含入测试条件之中。
根据上面的例证所述并参考图3和图4,可以看出,远程主机中数据库所包含的数据不能用于测试条件的产生。因此,为测试条件采集和修改所需数据是十分必要的。例如,可使用以下选择语句,它是利用SQL语言对数据进行采集和修改的。
[SELECT′rec_date′,′cms_code′,′customer_name′,′old_date′,′old_qty′,′appl_flag′,′speed′,′chksum′,′ctrl_pin′,′crc′,′codepass′,′same_code′,′pkg_type′,WHERE(′rec_date′between:from_dateand:to_date)and(′com_code′like :code ||′% ′)and(′pkg_type′<>′WFS′)and(′pkg_type′<>′chp ′) ORDEREDBY′pkg_type′ASC,′cms_code′ASC;]
使用该选择语句,在′SELECT′之后的数据项可在部分含有封装类型而不是晶片状态(WFS)和芯片状态(CHP)的条件下,从含有定货接受日期(从′from_date′到′to_date′)的部分信息中采集到。采集到的数据被修改或按封装类型和部分序号的顺序排序。这些被采集和修改的数据将与特定控制条件进行比较,然后测试条件将根据比较结果而生成。
图5是根据本发明所述的测试条件数据运算流程图。当必需的数据从远程主机的数据库被采集(步骤70)之后,将检查掩模ROM器件的Ce/Oe管脚选择(步骤72),然后将对运算模式进行检查(步骤74)。接下来是检查器件的运算速度和用途(如用于游戏或工业使用)(步骤76和78),再检查器件密度(如,8M,16M或32M)(步骤80)。然后检查校验和及封装类型(步骤82和84)并产生测试条件表(步骤86)。最后根据该测试条件表产生格式可被测试程序使用的测试条件文件(步骤88)。
图6是根据本发明所述的测试条件数据发送流程图。为发送根据图5所示的测试条件数据运算产生的测试条件文件,首先应检查测试主机和测试条件产生及发送系统之间的网络状态,然后上述系统将被连接至测试主机。该系统将测试条件文件发送给测试主机存储器中的预定目录。为连接测试主机,该系统将测试主机信息存入例如主机连接用户结构(它允许与测试主机进行通讯)。
测试主机信息被存储之后(步骤100),连接端口将被检查以确认网络状态(步骤102),然后测试主机信息将被从上述系统传送到测试主机中(步骤104)。在接收到测试主机传来的获准信号后(步骤106),测试条件文件将被打开(步骤108)并发送(步骤110)。文件发送结束后,测试条件文件将被关闭(步骤112)。
图7是用于连接测试主机及系统,以便自动产生并发送测试条件的程序流。该连接程序存储于测试主机之中。当测试主机接收到测试条件文件后,连接程序将检查文件接收时间(步骤120)和原有测试条件文件的生成时间(步骤122),并对这两个时间进行比较(步骤124),如果上述接收时间与生成时间不同,则发送测试条件文件(步骤126)。如果两个时间相同,则程序将以不发送测试条件文件而结束(步骤128)。
虽然本发明的阐述参考了具体实例,但它并仅限于此。根据本发明的描述,熟练人员将对本发明具体实例的各种修改和组合以及其他实例有非常明确的了解。因此,本发明下面所述的权利要求包括任何上述修改和实例。

Claims (11)

1.一种用于在半导体集成电路器件的测试中自动产生测试条件,并能将产生的测试条件自动发送给测试仪器的系统,其特征在于包括:
能从含有IC器件生产信息库的远程主机上为测试条件采集必要数据的数据采集装置;
能通过将采集到的数据与一预定控制条件进行比较进而产生测试条件的运算装置;
能通过使用相应测试程序将测试条件发送到可以控制多个测试仪器的测试主机,并能将测试条件调入相应测试程序的发送装置。
2.如权利要求1所述的系统,其特征在于IC器件是掩膜ROM(只读存储器)器件,数据库中存储信息的获得是根据用户对掩膜ROM的定货要求而确定的。
3.如权利要求1所述的系统,其特征在于数据采集装置使用的是一种相关的数据库获取语言。
4.如权利要求3所述的系统,其特征在于数据采集装置使用了一种格式为[select′items′from′tablename′where′conditio-n′orderby′sortingoption′]的选择语句。
5.如权利要求1所述的系统,其特征在于发送装置使用一种主机连接用户结构。
6.一种用于在半导体集成电路器件的测试中自动产生测试条件,并能将产生的测试条件自动发送给测试仪器的方法,其特征在于包括:
从含有IC器件生产信息库的远程主机上为测试条件采集必要数据;
通过将采集到的数据与一预定控制条件进行比较进而产生测试条件;
通过使用相应测试程序将测试条件发送到可以控制多个测试仪器的测试主机中,并将测试条件调入相应的测试程序。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于数据采集步骤包括以下步骤:
访问远程主机;
访问远程主机的数据库;
从数据库中采集测试条件所需的数据,并将采集到的数据与原测试条件进行比较。
仅在当采集到的数据与原测试条件不同时,产生一测试条件。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于运算步骤通过将采集到的数据与一预定控制条件进行比较并对比较结果进行修改,进而根据数据代码产生测试条件。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于测试条件所必需的数据包括:Ce/Oe(芯片使能/输出使能)选项,IC器件运算模式,IC器件运算速度,IC器件密度,IC器件内容的校验和及IC器件的封装类型。
10.如权利要求6所述的方法,其特征在于发送步骤包括以下步骤:
存储有关测试主机的信息;
检查测试主机的连接端口;
将与测试主机有关的信息发送给测试主机。
接收测试主机发送的获准信号。该获准信号用于允许对测试主机的访问。
发送运算步骤中产生的测试条件。
11.如权利要求6所述的方法,其特征在于测试主机的连接程序包括以下步骤:
由测试主机检查测试条件的接收时间;
检查原测试条件的生成时间;
当上述接收时间与上述生成时间不同时,接收测试条件。
CNB971258112A 1997-06-30 1997-12-23 可自动产生并发送集成电路测试条件的系统与方法 Expired - Fee Related CN1173190C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970029710A KR100245799B1 (ko) 1997-06-30 1997-06-30 검사조건 자동 작성 및 전송시 스템 및 방법
KR29710/97 1997-06-30
KR29710/1997 1997-06-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1204057A true CN1204057A (zh) 1999-01-06
CN1173190C CN1173190C (zh) 2004-10-27

Family

ID=19512667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB971258112A Expired - Fee Related CN1173190C (zh) 1997-06-30 1997-12-23 可自动产生并发送集成电路测试条件的系统与方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6236952B1 (zh)
JP (1) JPH1126538A (zh)
KR (1) KR100245799B1 (zh)
CN (1) CN1173190C (zh)
TW (1) TW412821B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102169463A (zh) * 2011-04-28 2011-08-31 杭州华三通信技术有限公司 一种基于iic总线的制造信息的获取方法和设备
CN102608517A (zh) * 2012-02-16 2012-07-25 工业和信息化部电子第五研究所 一种创建集成电路测试程序包的快速方法
CN105182207A (zh) * 2014-05-30 2015-12-23 国民技术股份有限公司 一种芯片错误注入测试方法及装置

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6574578B1 (en) * 1999-02-04 2003-06-03 International Business Machines Corporation Server system for coordinating utilization of an integrated test environment for component testing
KR100344964B1 (ko) * 2000-08-24 2002-07-20 미래산업 주식회사 무선 데이터 입출력 인터페이스 장치
US6879940B1 (en) * 2000-09-28 2005-04-12 Credence Systems Corporation Method and apparatus for remotely testing semiconductors
KR100438771B1 (ko) * 2001-06-30 2004-07-05 삼성전자주식회사 반도체 장치용 원부자재 품질 보증 및 공정 연계 시스템
US7539591B2 (en) * 2001-08-24 2009-05-26 Vi Technology, Inc. Enterprise test data management system utilizing hierarchical test data models and related methods
US7113883B1 (en) 2001-08-24 2006-09-26 Vi Technology, Inc. Test configuration and data management system and associated method for enterprise test operations
EP1306679A1 (en) * 2001-10-29 2003-05-02 Schlumberger Technologies, Inc. Method and apparatus for remotely testing semiconductors
US7299451B2 (en) * 2002-01-24 2007-11-20 International Business Machines Corporation Remotely driven system for multi-product and multi-platform testing
JP4134567B2 (ja) * 2002-02-05 2008-08-20 沖電気工業株式会社 半導体装置のテスト方法及びテストシステム
US6803770B2 (en) * 2002-10-08 2004-10-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Wireless multiconductor cable test system and method
US7668512B2 (en) * 2003-01-15 2010-02-23 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Transceiver with a test mode of operation
US7398280B1 (en) * 2003-06-24 2008-07-08 Altera Corporation Method and system for manufacturing integrated circuits meeting special customer requirements with multiple subcontractors in remote locations
KR100537899B1 (ko) * 2003-11-07 2005-12-21 한국전기연구원 지하철과 전력선의 누설전류 측정을 위한 저장형 데이터계측장치
US7919974B2 (en) 2004-07-23 2011-04-05 Advantest Corporation Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus
WO2006059259A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-08 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Wireless probe system
US7253651B2 (en) 2004-12-21 2007-08-07 Formfactor, Inc. Remote test facility with wireless interface to local test facilities
US7403864B2 (en) * 2006-11-06 2008-07-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and system for centrally-controlled semiconductor wafer correlation
US7587293B2 (en) * 2007-05-09 2009-09-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor CP (circuit probe) test management system and method
US8219349B1 (en) * 2007-12-21 2012-07-10 Intermolecular, Inc. Test management system
CN101577923A (zh) * 2008-05-08 2009-11-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 手机测试系统及方法
AU2012203333A1 (en) 2011-06-15 2013-01-10 Agile Software Pty Limited Method and apparatus for testing data warehouses
JP5816144B2 (ja) * 2012-08-30 2015-11-18 株式会社アドバンテスト テストプログラムおよび試験システム
CN114062887B (zh) * 2020-07-30 2023-03-31 合肥本源量子计算科技有限责任公司 一种量子芯片测试方法、装置、系统及存储介质
CN115407184B (zh) * 2021-05-28 2024-04-05 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司 量子芯片测试装置、方法以及量子计算机
KR20230017419A (ko) 2021-07-28 2023-02-06 윤여국 커버링사의 제조방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900002690A (ko) * 1988-08-11 1990-03-23 차영환 지지대가 있는 장식용 조형물과 여과기
JPH04129264A (ja) * 1990-09-20 1992-04-30 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
US5311438A (en) * 1992-01-31 1994-05-10 Andersen Consulting Integrated manufacturing system
US5243274A (en) * 1992-08-07 1993-09-07 Westinghouse Electric Corp. Asic tester
US5589765A (en) * 1995-01-04 1996-12-31 Texas Instruments Incorporated Method for final testing of semiconductor devices
US5539752A (en) * 1995-06-30 1996-07-23 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for automated analysis of semiconductor defect data

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102169463A (zh) * 2011-04-28 2011-08-31 杭州华三通信技术有限公司 一种基于iic总线的制造信息的获取方法和设备
CN102169463B (zh) * 2011-04-28 2013-10-23 杭州华三通信技术有限公司 一种基于iic总线的制造信息的获取方法和设备
CN102608517A (zh) * 2012-02-16 2012-07-25 工业和信息化部电子第五研究所 一种创建集成电路测试程序包的快速方法
CN105182207A (zh) * 2014-05-30 2015-12-23 国民技术股份有限公司 一种芯片错误注入测试方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1126538A (ja) 1999-01-29
CN1173190C (zh) 2004-10-27
US6236952B1 (en) 2001-05-22
TW412821B (en) 2000-11-21
KR19990005512A (ko) 1999-01-25
KR100245799B1 (ko) 2000-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1173190C (zh) 可自动产生并发送集成电路测试条件的系统与方法
US4887218A (en) Automated production release system
CN101482895B (zh) 电子元件设计、采购和制造协作
US6370455B1 (en) Method and apparatus for networked wheel alignment communications and service
US7054699B2 (en) Process management system and production management system
US6970861B2 (en) Web-based system and method for engineering project design
US20070027891A1 (en) System and method for providing listing check functionality
WO1999013417A1 (en) A system, method, and medium for retrieving, organising, and utilizing networked data
JP2003529159A (ja) サプライチェーンマネージメントのためのマトリクス方法およびシステム
CN107908548A (zh) 一种生成测试用例的方法和装置
CN109978565B (zh) 产品包装数据管理方法、装置、终端设备及可读存储介质
CN109840732A (zh) 自由选配条件下整车可配置物料清单完整性的校验系统
CN107704357A (zh) 日志生成方法和装置
US20030033177A1 (en) Method, system and storage medium for customer order processing
US20050096869A1 (en) Data processing system and method for processing test orders
CN115456739B (zh) 数据管理方法及相关装置
US7024262B2 (en) Process management systems and methods of the same
CN116431482A (zh) 一种证券测试用例生成方法、装置、设备以及存储介质
CN110245072A (zh) 一种测试方法及装置
GB2373071A (en) Online shopping
US7149739B1 (en) System and method for performing ratio planning
KR102298999B1 (ko) 웹브라우저에 입력된 이벤트에 대응하는 빅데이터분석결과와 경영정보를 통합하여 제공하는 토탈경영정보제공장치
US7146423B2 (en) Method for integrating multiple web servers based on individual client authorization
US20020059115A1 (en) Method and configuration of marketing via network
US20020078405A1 (en) Apparatus and method for selling a memory device

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee