JP2004258005A - 加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】カバーをグランドに簡単に接続することで製造コストを低減でき、外部ノイズに対する信頼性も高い加速度センサを提供すること。
【解決手段】圧電素子の外周であって電極形成面に対して直交する方向に複数の端子金具が配置されており、一部の端子金具の一端は圧電素子の電極と導通しており、他の金具はベース部材の外周側に一端を突出するように折り曲げられていて、上ケースとハウジング間に端子金具の一端を挟み込んで導通しているので、カバーをグランドに簡単に接続することができ、外部ノイズに対する信頼性も高い。
【選択図】 図2
【解決手段】圧電素子の外周であって電極形成面に対して直交する方向に複数の端子金具が配置されており、一部の端子金具の一端は圧電素子の電極と導通しており、他の金具はベース部材の外周側に一端を突出するように折り曲げられていて、上ケースとハウジング間に端子金具の一端を挟み込んで導通しているので、カバーをグランドに簡単に接続することができ、外部ノイズに対する信頼性も高い。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
加速度センサは、自動車産業や機械産業等の分野で多く使用されており、例えば、自動車に装着されるエアバッグの制御用センサとして使用されている。加速度センサは、検出方向の数によって一軸型や三軸型等に分けられ、検出の形式としては静電容量型、圧電型、ピエゾ抵抗型等がある。
【0003】
例えば、圧電型の加速度センサは、重錘体を取り付けたダイヤフラムに圧電素子を貼着することで検出部を構成し、加速度が発生したときに重錘体によってダイヤフラム、圧電素子に歪みを生じさせ、圧電素子の圧電効果によって生ずる電圧変化により加速度検出を行っている。また静電容量型の加速度センサでは、重錘体を取り付けたダイヤフラムに対向するように電極を配置することで検出部を構成し、ダイヤフラムと電極間に生ずる静電容量の変化によって加速度検出を行っている。
【0004】
このような加速度センサは、静電気や他の部品から発生する電磁波等の外部ノイズによる部品の誤動作や破損から検出部を保護するために、検出部の周囲を金属製カバーで覆うことが一般的である。このカバーは検出部を包囲するように設けられ、グランドや5V等の定電圧に接続、保持することにより、外部ノイズに対するシールド効果を高めている。
【0005】
従来、加速度センサのカバーとグランドを接続させるための接続構造には図3に示すようなものがある。図3aの従来例は、図示しないハウジングに立設されたピン端子101の一端部にハンダ付け等により巻線バネ102を接合し、巻線バネ102の上方からカバー103を被せることにより、巻線バネ102とカバー103の天壁104を弾性接触させる。図3bに示す従来例では、図3aの巻線バネ102に換えて板バネ105を用いた例である。同様に板バネ105の上方からカバー103を被せることにより、板バネ105とカバー103の側壁106を弾性接触させる。また、図3cの従来例は、接続端子107をベリリウム銅等のバネ性を有する材料で平板状に形成し、その一端部にプレスにより曲げ108を形成している。同様に曲げ108の上方からカバー103を被せることにより、曲げ108とカバー103の天壁104を弾性接触させるものである。また、図示はしないが、巻線バネ102、板バネ105等の弾性部材を用いることなく、ピン端子の一端とカバーの間をハンダ付けによりCP線で接続する方法なども考えられる。これら従来例におけるピン端子の他端は回路基板上でグランドパターンと接続され、カバー103をグランド接続している。さらに、特許文献1には重錘、ダイヤフラム及びこの支持部を金属で一体成形し、一体化されたユニットを介して、金属製カバーをグランド接続する構成が開示されている。
【0006】
【特許文献1】
特開2000−193676号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のような加速度センサにおけるカバーのグランド接続構造にあっては、巻線バネ102、板バネ105を半田付け等によりピン端子101に固定するのでその工程が必要となり、また製品の小型化に伴い、その作業は繁雑化し製造コストを高める原因となっていた。またバネ性を利用して弾性接触させる構造であるので、部品の取付精度のバラツキによっては、カバーに対する十分な接触ができず、接触不良によりシールド効果が低下することもあった。また、バネ性を有する接続端子107を用いた場合には、カバー103との接触部分だけでなく、接続端子107全体に撓みが生じやすいので実装時における取扱性が悪いといった問題があった。CP線によるハンダ付けの方法にあっては、カバー材質、表面処理をハンダ付け性を有するものを選択する必要があり部品コストを高める原因となっていた。また、カバーとピン端子をハンダ付けによりCP線で接続した後、CP線をカバーの中に押し込みながら検出部にカバーを被せるといった作業が必要となり、作業を繁雑化させ製造コストを高める原因となっていた。さらにカバーを被せる工程においてCP線を不用意に切断してしまうこともあり、信頼性にも欠けていた。また、重錘、ダイヤフラム及びこの支持部を金属で一体成形し、一体化されたユニットを介して、金属製カバーをグランド接続する構成では、ユニットを露出させる構造やカバーに弾性を持たせる構造が必要となるなど、構成が複雑になるという問題があった。
【0008】
よって本発明は、上ケースを所定の電位に簡単に接続することで製造コストを低減でき、外部ノイズに対する信頼性も高い加速度センサを提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ダイヤフラムと、ダイヤフラムを支持するハウジングと、ダイヤフラムの一方の面に貼着されその表面に電極を形成した圧電素子と、前記ダイヤフラムの他方の面に固定された重錘体と、ハウジングに外嵌する金属製の上ケースと、からなり前記重錘体に作用する加速度を検出する加速度センサにおいて、圧電素子の外周であって電極形成面に対して直交する方向に複数の端子金具が配置されており、一部の端子金具は一端を圧電素子の電極と導通し、他の端子金具は一端をハウジングの外周側に突出するように折り曲げられていて、上ケースとハウジングとの間に他の端子金具の一端を挟み込むことにより他の端子金具と上ケースとの導通を取ることを特徴としている。
【0010】
本発明に従えば、グランド接続するための端子金具をハウジングの外周側に一端を突出するように折り曲げ、上ケースをハウジングと嵌合することで上ケースと端子金具との導通をとっているので、簡単な構成でグランドとの接続を実現できる。
【0011】
また本発明は、ハウジングはその外縁に溝部を有し、ハウジングと上ケースとを嵌合するときに、溝部と上ケースとの間に他の端子金具の一端を挟み込むことにより他の端子金具と上ケースとの導通を取ることを特徴としている。
【0012】
本発明に従えば、端子金具の突出した一端は、上ケースとハウジング間に挟み込まれることとなり、上ケースと端子金具の導通は確実なものとなる。その際、ハウジングには溝部が設けられているので、上ケースを嵌合するときに端子金具は溝部に入り込み、嵌合時の干渉となることなくスムーズな組み立て作業が可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明に関わる加速度センサの簡略化した断面図、図2は上ケース5を外した状態の加速度センサの簡略化した斜視図である。この図1及び図2に示すように、樹脂製のベース2に加速度検出部3が保持され、この加速度検出部3の左右両側には複数の接続端子4が立設されていて、加速度検出部3の信号を加速度センサ1の外部に取り出せるようになっている。また、ベース2の上方からは上ケース5が嵌合するようになっており、ベース2と上ケース5によって加速度検出部3を包囲する構成となっている。
【0014】
加速度検出部3は図1に示すように、ダイヤフラムユニット31と重錘体32、圧電素子33より構成されており、重錘体32に作用した加速度によりダイヤフラムユニット31のダイヤフラム34に歪みを生じさせ、ダイヤフラム34に貼着された圧電素子33の圧電効果により発生する電圧変化によって加速度の方向とその大きさを検出している。圧電素子33は図2に示すように、平板状のセラミックス材からなり、その表面にはX軸方向の検出電極33aとY軸方向の検出電極33b、Z軸方向の検出電極33cとが形成されていて、また裏面には不図示の対向電極が形成され、3軸方向の加速度成分を検出できるようになっている。
【0015】
図4aはダイヤフラムユニット31及び重錘体32の簡略化した底面図である。また図4bは図4aのB−B断面図である。ダイヤフラムユニット31は、図4aに示すように、全体が略正方形に形成されており、内部に円形のダイヤフラム34、その外周部には支持部35、中心部には錘取付部36が形成されている。ダイヤフラム34は金属によって0.1〜0.2mm程度の薄板状に形成され、その外周部は支持部35で支持されており、重錘体の変位によって歪みを生じるようになっている。錘取付部36は、ダイヤフラム34の中央から円柱状に突出して形成され、ダイヤフラム34側に太径部36a、先端側に細径部36bを有している。図4bの断面図に示すように、錘取付部36は支持部35よりも下方に延出して設けられている。このダイヤフラムユニット31は、金属切削によって一体成形されており、外部から与えられる衝撃に対する強度を向上している。
【0016】
重錘体32は、図4に示すように、リン青銅やタングステン等の比重の大きい金属によりドーナツ状に形成されており、ダイヤフラムユニット31の錘取付部36に取り付けられる。重錘体32の孔部37の径は細径部36bと略同一の径に設定されており、この孔部37に細径部36bを挿通し、重錘体32の取付面32aが太径部36aの下面に当接した位置で接着や溶着を行うことによって、位置精度良く固定する事ができる。重錘体32の形状や重さは加速度センサ1の感度に応じて選択される。例えば、感度を高める場合には重量の大きな重錘体32を選択し、一方、感度を低下させる場合には重量を軽くする。
【0017】
図5aはベース2の平面図、図5bは図5aにおけるB−B断面図である。ベース2は、PBT等の樹脂製の材料で上面、底面、側面を有する直方体として形成されており、図5a及び図5bに示すように、その上面中央に開口を有する円筒状の凹部21が形成され、この凹部21に加速度検出部3を収納できるようになっている。凹部21の内部には段部22が形成されており、ダイヤフラムユニット31の支持部35をこの段部22で支持することによって、その内部に加速度検出部3を固定する。また、ベース2の側面上方部には全周にわたって嵌合部24が形成され、上ケース5が外嵌できるようになっている。また、図2にも示すように右側面中央部には上方から下方に向かって延びる溝25を有している。この溝25は、後述する接続端子4の先端部41の形状に対応して設けられている。より詳細には、幅及び長さは先端部41よりも大きく、深さは先端部41の厚さよりも浅く形成されており、本実施例では幅0.5mm、長さ1.6mm、深さ0.1mmに設定されている。また、ベース2の両側端部には底面から上面に貫通する端子取付穴23が複数形成されていて、接続端子4を立設することができるようになっている。
【0018】
図6a及び図6bは接続端子4の正面図及び側面図である。この図に示すように、接続端子4は先端部41、ストッパ部42、端子部43から構成されている。先端部41は折り曲げが可能なように、幅細であって薄肉に形成されている。本実施例の場合は、幅0.3mm、厚さ0.15mmであり、作業者がピンセット等の先端が細い工具によって折り曲げができるようになっている。一方、端子部43の幅と厚さは外部基板への実装を考慮し、基板の取付穴径、必要な強度に対応し設定されている。本実施例の場合では、幅0.6mm、厚さ0.3mmである。
ストッパ部42は先端部41と端子部43に挟まれる位置に形成されており、他の部分よりも幅広に形成されている。このストッパ部42は、ベース2からの先端部41の突出量を決定するものであり、端子取付穴23内に形成された位置決め部と関係することにより接続端子4を位置決めできるようなものであれば、形状の設定は自由である。なお、本実施例の場合には、端子部43の先端に端子片44を形成することにより3本の接続端子4をユニット化している。このユニット化によって、接続端子4の取り扱い性を向上し、組み立て作業の向上を図っている。接続端子4をベース2に固定した後には、端子部43から端子片44をニッパー等により切断し切り離す。
【0019】
図7aは上ケース5の正面図であり、図7bは図7aにおけるB−B断面図である。この図に示すように、上ケース5は開口部51を有する直方体であって、ステンレス等の金属にてプレスによって形成される。開口部51の断面はベース2に形成された嵌合部24の断面と略同一の形状を有しており、ベース2の上方から覆い被せ、外嵌できるようになっている。
【0020】
図8は以上のような構成を有した加速度センサ1の組み立て工程について説明するための図面である。この図を参照して組み立て工程について説明する。加速度検出部3をベース2に実装した状態で、図8に示すように、接続端子4をベース2の底面方向から端子取付穴23に先端部41から挿入し、ストッパ部42が当接する位置でその状態を保持し、端子取付穴23に接着剤を流し込むことによって固定を行う。そして、ベース2の上面に突出した先端部41のうち、図2にも示すように右側部中央に配置された接続端子4bを破線で示した状態から実線で示すように、ベース2の溝25に沿うようにベース2の外周側(図中右方向)に屈曲させ、その他の接続端子4aも実線で示すように内側(図中左方向)に屈曲させる。内側に屈曲した接続端子4aの先端部41は、圧電素子33に形成された電極と直接またはワイヤーボンディング等によって接続され、信号入出力用の端子とされる。ベース2とダイヤフラムユニット31、圧電素子33の熱膨張係数の差が大きな場合には、高低温環境時に接続端子4aと圧電素子33間の距離に変化が生じるため、直接接続では接合部分に剥離が生じることがある。この場合には、ワイヤーボンディングによる接続を行い、熱膨張による距離変化を吸収してやることが望ましい。図8ではベース2の右端部のみを説明しているが、左端部においても同様の作業を行い、ベース2に対してすべての接続端子4を立設する。
【0021】
そして、図8に示すように、ベース2の上方から上ケース5を外嵌することで、接続端子4bの先端部41は、上ケース5によりさらに内側(図中左側)に圧接される。このとき、接続端子4bの先端部41はベース2の溝25に入り込むこととなるが、前述したように溝25の深さは先端部41の厚さよりも浅く形成されているため、ベース2の外周から0.05mm程度突出することとなる。この突出により上ケース5との接触は確実なものとなるとともに、上ケース5は弾性を有しており、開口部51が拡開され嵌合していくため、嵌合時の障害とはならい。また、先端部41は下方を向いた状態で上ケース5と接触しているため、上ケース5の上方への移動を阻止している。そして、上ケース5を外嵌させた後は、接続端子4から端子片44を切り離し、端子部43をそれぞれ独立させる。
【0022】
本実施例では、複数の接続端子4のうち1本の接続端子4bをグランド端子として上ケース5に接続しているが、2本以上を接続端子4bとしてグランドに接続しても構わない。その場合には、上ケース5のより高いシールド効果を期待できる。また、接続端子4をユニット化しベース2に挿通して接着や溶着によって固定する例を示したが、インサート成形によりベース2と一体的に成形することでもよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、グランド接続するための端子金具をベース部材の外周側に一端を突出するように折り曲げ、その上方から上ケースを外嵌するだけで導通をとっているので、簡単な構成で信頼性の高いグランドへの接続を実現できる。また、端子金具の突出した一端は、上ケースとハウジング間に挟み込まれることとなり、上ケースと端子金具の導通は確実なものとなる。その際、ハウジングには溝が設けられているので、上ケースを外嵌するときに端子金具は切り欠きに入り込み、嵌合時の干渉となることなくスムーズな組み立て作業が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の一形態に係わる加速度センサの簡略化した断面図である。
【図2】実施の一形態に係わる加速度センサの上ケースを外した状態の簡略化した斜視図である。
【図3】従来の加速度センサにおけるグランド接続構造の(a)ピン端子の先端に巻線バネを接合し構成した例、(b)ピン端子の先端に板バネを接合し構成した例、(c)接続端子自体にバネ性をもたせた例である。
【図4】実施の一形態に係わる加速度センサのダイヤフラムユニットと重錘体の(a)底面図、(b)図aのB−B断面図である。
【図5】実施の一形態に係わる加速度センサのベース部の(a)平面図、(b)図aのB−B断面図である。
【図6】実施の一形態に係わる加速度センサの接続端子の(a)平面図、(b)側面図である。
【図7】実施の一形態に係わる加速度センサの上カバーの(a)平面図、(b)図aのB−B断面図である。
【図8】実施の一形態に係わる加速度センサの組立工程を説明するための図面である。
【符号の説明】
2 ベース部
3 加速度検出部
4 接続端子
5 上ケース
24 嵌合部
25 溝
31 ダイヤフラムユニット
32 重錘体
33 圧電素子
34 ダイヤフラム
35 支持部
36 錘取付部
【発明の属する技術分野】
本発明は、加速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
加速度センサは、自動車産業や機械産業等の分野で多く使用されており、例えば、自動車に装着されるエアバッグの制御用センサとして使用されている。加速度センサは、検出方向の数によって一軸型や三軸型等に分けられ、検出の形式としては静電容量型、圧電型、ピエゾ抵抗型等がある。
【0003】
例えば、圧電型の加速度センサは、重錘体を取り付けたダイヤフラムに圧電素子を貼着することで検出部を構成し、加速度が発生したときに重錘体によってダイヤフラム、圧電素子に歪みを生じさせ、圧電素子の圧電効果によって生ずる電圧変化により加速度検出を行っている。また静電容量型の加速度センサでは、重錘体を取り付けたダイヤフラムに対向するように電極を配置することで検出部を構成し、ダイヤフラムと電極間に生ずる静電容量の変化によって加速度検出を行っている。
【0004】
このような加速度センサは、静電気や他の部品から発生する電磁波等の外部ノイズによる部品の誤動作や破損から検出部を保護するために、検出部の周囲を金属製カバーで覆うことが一般的である。このカバーは検出部を包囲するように設けられ、グランドや5V等の定電圧に接続、保持することにより、外部ノイズに対するシールド効果を高めている。
【0005】
従来、加速度センサのカバーとグランドを接続させるための接続構造には図3に示すようなものがある。図3aの従来例は、図示しないハウジングに立設されたピン端子101の一端部にハンダ付け等により巻線バネ102を接合し、巻線バネ102の上方からカバー103を被せることにより、巻線バネ102とカバー103の天壁104を弾性接触させる。図3bに示す従来例では、図3aの巻線バネ102に換えて板バネ105を用いた例である。同様に板バネ105の上方からカバー103を被せることにより、板バネ105とカバー103の側壁106を弾性接触させる。また、図3cの従来例は、接続端子107をベリリウム銅等のバネ性を有する材料で平板状に形成し、その一端部にプレスにより曲げ108を形成している。同様に曲げ108の上方からカバー103を被せることにより、曲げ108とカバー103の天壁104を弾性接触させるものである。また、図示はしないが、巻線バネ102、板バネ105等の弾性部材を用いることなく、ピン端子の一端とカバーの間をハンダ付けによりCP線で接続する方法なども考えられる。これら従来例におけるピン端子の他端は回路基板上でグランドパターンと接続され、カバー103をグランド接続している。さらに、特許文献1には重錘、ダイヤフラム及びこの支持部を金属で一体成形し、一体化されたユニットを介して、金属製カバーをグランド接続する構成が開示されている。
【0006】
【特許文献1】
特開2000−193676号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のような加速度センサにおけるカバーのグランド接続構造にあっては、巻線バネ102、板バネ105を半田付け等によりピン端子101に固定するのでその工程が必要となり、また製品の小型化に伴い、その作業は繁雑化し製造コストを高める原因となっていた。またバネ性を利用して弾性接触させる構造であるので、部品の取付精度のバラツキによっては、カバーに対する十分な接触ができず、接触不良によりシールド効果が低下することもあった。また、バネ性を有する接続端子107を用いた場合には、カバー103との接触部分だけでなく、接続端子107全体に撓みが生じやすいので実装時における取扱性が悪いといった問題があった。CP線によるハンダ付けの方法にあっては、カバー材質、表面処理をハンダ付け性を有するものを選択する必要があり部品コストを高める原因となっていた。また、カバーとピン端子をハンダ付けによりCP線で接続した後、CP線をカバーの中に押し込みながら検出部にカバーを被せるといった作業が必要となり、作業を繁雑化させ製造コストを高める原因となっていた。さらにカバーを被せる工程においてCP線を不用意に切断してしまうこともあり、信頼性にも欠けていた。また、重錘、ダイヤフラム及びこの支持部を金属で一体成形し、一体化されたユニットを介して、金属製カバーをグランド接続する構成では、ユニットを露出させる構造やカバーに弾性を持たせる構造が必要となるなど、構成が複雑になるという問題があった。
【0008】
よって本発明は、上ケースを所定の電位に簡単に接続することで製造コストを低減でき、外部ノイズに対する信頼性も高い加速度センサを提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ダイヤフラムと、ダイヤフラムを支持するハウジングと、ダイヤフラムの一方の面に貼着されその表面に電極を形成した圧電素子と、前記ダイヤフラムの他方の面に固定された重錘体と、ハウジングに外嵌する金属製の上ケースと、からなり前記重錘体に作用する加速度を検出する加速度センサにおいて、圧電素子の外周であって電極形成面に対して直交する方向に複数の端子金具が配置されており、一部の端子金具は一端を圧電素子の電極と導通し、他の端子金具は一端をハウジングの外周側に突出するように折り曲げられていて、上ケースとハウジングとの間に他の端子金具の一端を挟み込むことにより他の端子金具と上ケースとの導通を取ることを特徴としている。
【0010】
本発明に従えば、グランド接続するための端子金具をハウジングの外周側に一端を突出するように折り曲げ、上ケースをハウジングと嵌合することで上ケースと端子金具との導通をとっているので、簡単な構成でグランドとの接続を実現できる。
【0011】
また本発明は、ハウジングはその外縁に溝部を有し、ハウジングと上ケースとを嵌合するときに、溝部と上ケースとの間に他の端子金具の一端を挟み込むことにより他の端子金具と上ケースとの導通を取ることを特徴としている。
【0012】
本発明に従えば、端子金具の突出した一端は、上ケースとハウジング間に挟み込まれることとなり、上ケースと端子金具の導通は確実なものとなる。その際、ハウジングには溝部が設けられているので、上ケースを嵌合するときに端子金具は溝部に入り込み、嵌合時の干渉となることなくスムーズな組み立て作業が可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明に関わる加速度センサの簡略化した断面図、図2は上ケース5を外した状態の加速度センサの簡略化した斜視図である。この図1及び図2に示すように、樹脂製のベース2に加速度検出部3が保持され、この加速度検出部3の左右両側には複数の接続端子4が立設されていて、加速度検出部3の信号を加速度センサ1の外部に取り出せるようになっている。また、ベース2の上方からは上ケース5が嵌合するようになっており、ベース2と上ケース5によって加速度検出部3を包囲する構成となっている。
【0014】
加速度検出部3は図1に示すように、ダイヤフラムユニット31と重錘体32、圧電素子33より構成されており、重錘体32に作用した加速度によりダイヤフラムユニット31のダイヤフラム34に歪みを生じさせ、ダイヤフラム34に貼着された圧電素子33の圧電効果により発生する電圧変化によって加速度の方向とその大きさを検出している。圧電素子33は図2に示すように、平板状のセラミックス材からなり、その表面にはX軸方向の検出電極33aとY軸方向の検出電極33b、Z軸方向の検出電極33cとが形成されていて、また裏面には不図示の対向電極が形成され、3軸方向の加速度成分を検出できるようになっている。
【0015】
図4aはダイヤフラムユニット31及び重錘体32の簡略化した底面図である。また図4bは図4aのB−B断面図である。ダイヤフラムユニット31は、図4aに示すように、全体が略正方形に形成されており、内部に円形のダイヤフラム34、その外周部には支持部35、中心部には錘取付部36が形成されている。ダイヤフラム34は金属によって0.1〜0.2mm程度の薄板状に形成され、その外周部は支持部35で支持されており、重錘体の変位によって歪みを生じるようになっている。錘取付部36は、ダイヤフラム34の中央から円柱状に突出して形成され、ダイヤフラム34側に太径部36a、先端側に細径部36bを有している。図4bの断面図に示すように、錘取付部36は支持部35よりも下方に延出して設けられている。このダイヤフラムユニット31は、金属切削によって一体成形されており、外部から与えられる衝撃に対する強度を向上している。
【0016】
重錘体32は、図4に示すように、リン青銅やタングステン等の比重の大きい金属によりドーナツ状に形成されており、ダイヤフラムユニット31の錘取付部36に取り付けられる。重錘体32の孔部37の径は細径部36bと略同一の径に設定されており、この孔部37に細径部36bを挿通し、重錘体32の取付面32aが太径部36aの下面に当接した位置で接着や溶着を行うことによって、位置精度良く固定する事ができる。重錘体32の形状や重さは加速度センサ1の感度に応じて選択される。例えば、感度を高める場合には重量の大きな重錘体32を選択し、一方、感度を低下させる場合には重量を軽くする。
【0017】
図5aはベース2の平面図、図5bは図5aにおけるB−B断面図である。ベース2は、PBT等の樹脂製の材料で上面、底面、側面を有する直方体として形成されており、図5a及び図5bに示すように、その上面中央に開口を有する円筒状の凹部21が形成され、この凹部21に加速度検出部3を収納できるようになっている。凹部21の内部には段部22が形成されており、ダイヤフラムユニット31の支持部35をこの段部22で支持することによって、その内部に加速度検出部3を固定する。また、ベース2の側面上方部には全周にわたって嵌合部24が形成され、上ケース5が外嵌できるようになっている。また、図2にも示すように右側面中央部には上方から下方に向かって延びる溝25を有している。この溝25は、後述する接続端子4の先端部41の形状に対応して設けられている。より詳細には、幅及び長さは先端部41よりも大きく、深さは先端部41の厚さよりも浅く形成されており、本実施例では幅0.5mm、長さ1.6mm、深さ0.1mmに設定されている。また、ベース2の両側端部には底面から上面に貫通する端子取付穴23が複数形成されていて、接続端子4を立設することができるようになっている。
【0018】
図6a及び図6bは接続端子4の正面図及び側面図である。この図に示すように、接続端子4は先端部41、ストッパ部42、端子部43から構成されている。先端部41は折り曲げが可能なように、幅細であって薄肉に形成されている。本実施例の場合は、幅0.3mm、厚さ0.15mmであり、作業者がピンセット等の先端が細い工具によって折り曲げができるようになっている。一方、端子部43の幅と厚さは外部基板への実装を考慮し、基板の取付穴径、必要な強度に対応し設定されている。本実施例の場合では、幅0.6mm、厚さ0.3mmである。
ストッパ部42は先端部41と端子部43に挟まれる位置に形成されており、他の部分よりも幅広に形成されている。このストッパ部42は、ベース2からの先端部41の突出量を決定するものであり、端子取付穴23内に形成された位置決め部と関係することにより接続端子4を位置決めできるようなものであれば、形状の設定は自由である。なお、本実施例の場合には、端子部43の先端に端子片44を形成することにより3本の接続端子4をユニット化している。このユニット化によって、接続端子4の取り扱い性を向上し、組み立て作業の向上を図っている。接続端子4をベース2に固定した後には、端子部43から端子片44をニッパー等により切断し切り離す。
【0019】
図7aは上ケース5の正面図であり、図7bは図7aにおけるB−B断面図である。この図に示すように、上ケース5は開口部51を有する直方体であって、ステンレス等の金属にてプレスによって形成される。開口部51の断面はベース2に形成された嵌合部24の断面と略同一の形状を有しており、ベース2の上方から覆い被せ、外嵌できるようになっている。
【0020】
図8は以上のような構成を有した加速度センサ1の組み立て工程について説明するための図面である。この図を参照して組み立て工程について説明する。加速度検出部3をベース2に実装した状態で、図8に示すように、接続端子4をベース2の底面方向から端子取付穴23に先端部41から挿入し、ストッパ部42が当接する位置でその状態を保持し、端子取付穴23に接着剤を流し込むことによって固定を行う。そして、ベース2の上面に突出した先端部41のうち、図2にも示すように右側部中央に配置された接続端子4bを破線で示した状態から実線で示すように、ベース2の溝25に沿うようにベース2の外周側(図中右方向)に屈曲させ、その他の接続端子4aも実線で示すように内側(図中左方向)に屈曲させる。内側に屈曲した接続端子4aの先端部41は、圧電素子33に形成された電極と直接またはワイヤーボンディング等によって接続され、信号入出力用の端子とされる。ベース2とダイヤフラムユニット31、圧電素子33の熱膨張係数の差が大きな場合には、高低温環境時に接続端子4aと圧電素子33間の距離に変化が生じるため、直接接続では接合部分に剥離が生じることがある。この場合には、ワイヤーボンディングによる接続を行い、熱膨張による距離変化を吸収してやることが望ましい。図8ではベース2の右端部のみを説明しているが、左端部においても同様の作業を行い、ベース2に対してすべての接続端子4を立設する。
【0021】
そして、図8に示すように、ベース2の上方から上ケース5を外嵌することで、接続端子4bの先端部41は、上ケース5によりさらに内側(図中左側)に圧接される。このとき、接続端子4bの先端部41はベース2の溝25に入り込むこととなるが、前述したように溝25の深さは先端部41の厚さよりも浅く形成されているため、ベース2の外周から0.05mm程度突出することとなる。この突出により上ケース5との接触は確実なものとなるとともに、上ケース5は弾性を有しており、開口部51が拡開され嵌合していくため、嵌合時の障害とはならい。また、先端部41は下方を向いた状態で上ケース5と接触しているため、上ケース5の上方への移動を阻止している。そして、上ケース5を外嵌させた後は、接続端子4から端子片44を切り離し、端子部43をそれぞれ独立させる。
【0022】
本実施例では、複数の接続端子4のうち1本の接続端子4bをグランド端子として上ケース5に接続しているが、2本以上を接続端子4bとしてグランドに接続しても構わない。その場合には、上ケース5のより高いシールド効果を期待できる。また、接続端子4をユニット化しベース2に挿通して接着や溶着によって固定する例を示したが、インサート成形によりベース2と一体的に成形することでもよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、グランド接続するための端子金具をベース部材の外周側に一端を突出するように折り曲げ、その上方から上ケースを外嵌するだけで導通をとっているので、簡単な構成で信頼性の高いグランドへの接続を実現できる。また、端子金具の突出した一端は、上ケースとハウジング間に挟み込まれることとなり、上ケースと端子金具の導通は確実なものとなる。その際、ハウジングには溝が設けられているので、上ケースを外嵌するときに端子金具は切り欠きに入り込み、嵌合時の干渉となることなくスムーズな組み立て作業が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の一形態に係わる加速度センサの簡略化した断面図である。
【図2】実施の一形態に係わる加速度センサの上ケースを外した状態の簡略化した斜視図である。
【図3】従来の加速度センサにおけるグランド接続構造の(a)ピン端子の先端に巻線バネを接合し構成した例、(b)ピン端子の先端に板バネを接合し構成した例、(c)接続端子自体にバネ性をもたせた例である。
【図4】実施の一形態に係わる加速度センサのダイヤフラムユニットと重錘体の(a)底面図、(b)図aのB−B断面図である。
【図5】実施の一形態に係わる加速度センサのベース部の(a)平面図、(b)図aのB−B断面図である。
【図6】実施の一形態に係わる加速度センサの接続端子の(a)平面図、(b)側面図である。
【図7】実施の一形態に係わる加速度センサの上カバーの(a)平面図、(b)図aのB−B断面図である。
【図8】実施の一形態に係わる加速度センサの組立工程を説明するための図面である。
【符号の説明】
2 ベース部
3 加速度検出部
4 接続端子
5 上ケース
24 嵌合部
25 溝
31 ダイヤフラムユニット
32 重錘体
33 圧電素子
34 ダイヤフラム
35 支持部
36 錘取付部
Claims (2)
- ダイヤフラムと、
前記ダイヤフラムを支持するハウジングと、
前記ダイヤフラムの一方の面に貼着されその表面に電極を形成した圧電素子と、
前記ダイヤフラムの他方の面に固定された重錘体と、
前記ハウジングに外嵌する金属製の上ケースと、
からなり前記重錘体に作用する加速度を検出する加速度センサにおいて、
前記圧電素子の外周であって電極形成面に対して直交する方向に複数の端子金具が配置されており、一部の端子金具は一端を前記圧電素子の電極と導通し、他の端子金具は一端を前記ハウジングの外周側に突出するように折り曲げられていて、前記上ケースと前記ハウジングとの間に前記他の端子金具の一端を挟み込むことにより前記他の端子金具と前記上ケースとの導通を取ることを特徴とする加速度センサ。 - 請求項1記載の加速度センサにおいて、
前記ハウジングはその外縁に溝部を有し、
前記ハウジングと前記上ケースとを嵌合するときに、前記溝部と前記上ケースとの間に前記他の端子金具の一端を挟み込むことにより前記他の端子金具と前記上ケースとの導通を取ることを特徴とする請求項1記載の加速度センサ。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2003052190A JP2004258005A (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003052190A JP2004258005A (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 加速度センサ |
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JP (1) | JP2004258005A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016114114A1 (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | センサ |
-
2003
- 2003-02-28 JP JP2003052190A patent/JP2004258005A/ja active Pending
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