JP2004248362A - インバータ装置及び冷凍装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】パワー半導体の温度上昇を抑制する。
【解決手段】インバータ回路33を形成する複数のパワー半導体38と、この各パワー半導体38のスイッチングを制御するマイクロコンピュータ37とを備え、マイクロコンピュータ37は、電動機11を駆動させる直前に、設定時間Tだけいずれかのパワー半導体38をオン動作に固定して電動機11に直流電流を流して電動機11のロータを初期位置に合わせる制御を行うとともに、この制御を行う度にオン動作に固定するパワー半導体38を順番にローテーションさせることにより、電動機11の発停が頻繁に行われても、通電が各パワー半導体38に分散されて発熱が集中することを回避でき、いずれかのパワー半導体38の温度が上がり過ぎることを抑えることができる。
【選択図】 図6

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インバータ装置及びインバータ装置を備えた冷凍装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
冷凍装置は、電動機によって駆動される圧縮機と、圧縮機で圧縮される冷媒ガスを冷やして凝縮する凝縮器と、凝縮器から排出される液冷媒を減圧する減圧弁と、減圧弁を介して導かれる液冷媒を蒸発させて冷媒ガスとし圧縮機に戻す蒸発器とで形成される冷凍サイクルを備え、誘導電動機の運転周波数などを可変速制御するインバータ装置を有して構成され、冷蔵、冷凍または空調などに用いられている。
【0003】
インバータ装置は、例えば、コンバータ回路などによって交流の商用電源から変換された直流電力、もしくはバッテリーなどから供給される直流電力を、所望の周波数の交流電力に変換するものであり、パワー半導体(言い換えれば、スイッチング素子)が、例えば、三相ブリッジ結線されてなるインバータ回路と、このインバータ回路のスイッチング素子の通電を交番的にオンオフさせるスイッチングと呼ばれる制御を行う、例えば、マイクロコンピュータなどの制御回路とを備えて構成されている。
【0004】
このようなインバータ装置の構成として、例えば、コンバータ回路とインバータ回路とを実装した第1の基板と、インバータ回路のスイッチング制御を行うマイクロコンピュータを実装した第2の基板と、端子台、突入抑制抵抗、平滑コンデンサが実装された第3の基板からなるインバータ基本部と、マイクロコンピュータ処理のうち入力/出力インタフェイスを管理するI/Oブロック部とに分離する構成とし、インバータ基本部を変更することなくI/Oブロック部の変更のみで仕様変更を容易にするものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−41943号公報(第2−4頁、第1図)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、インバータ装置に搭載されるパワー半導体は、通電により発熱し、その温度が高くなると寿命の短縮または破損などの不具合が生じる。このため、一般に、フィンなどを取り付けてパワー半導体の温度を使用に適した温度になるように放熱を促している。しかしながら、回路の集積化や、キャリア周波数の高周波数化によりパワー半導体の温度が比較的高くなるものは、温度が高くなった分だけ高い放熱性能のフィン、つまり、大きなフィンが必要になり、装置全体が大きくなるという問題がある。特に、複数の基板を積層して形成されるタイプのインバータ装置は、フィンが大きくなることで各基板の配置位置などが制限されるという問題がある。そこで、フィンを大きくしなくても済むように、各パワー半導体の温度をある程度の範囲に抑えることが望まれている。
【0007】
本発明の課題は、パワー半導体の温度上昇を抑制することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、インバータ回路を形成する複数のパワー半導体と、各パワー半導体のオンオフ動作を制御する制御回路とを備え、インバータ回路に供給される直流電力を交流電力に変換して電動機に供給するインバータ装置であって、制御回路は、電動機を駆動させる直前に、設定時間だけ、いずれかのパワー半導体をオン動作に固定し、電動機に直流電流を流して電動機のロータを初期位置に合わせる制御を行うとともに、当該制御を行う度にオン動作に固定すべきパワー半導体として異なるパワー半導体を選択することを特徴とする。
【0009】
すなわち、本発明は、電動機の駆動開始時に、いずれかのパワー半導体に通電させて電動機のロータを初期位置に合わせる制御に着目し、当該制御において通電させるパワー半導体をローテーションさせるようにしたものである。これにより、電動機の発停が頻繁に行われても、通電が各パワー半導体に分散されて発熱が集中することを回避でき、いずれかのパワー半導体の温度が上がり過ぎることを抑えることができる。したがって、各パワー半導体の温度は、平均的になり、それぞれが比較的低い温度に抑えられるので、フィンは、その比較的低い温度を使用に適した温度まで冷却する性能があれば足り、小さくすることができる。ここで、電動機としては、例えば、三相の誘導電動機や回転子(ロータ)の鉄心にかご型の導体と永久磁石が設けられた永久磁石同期電動機を用いることができる。
【0010】
また、制御回路は、電動機の駆動時において、いずれかの相の一方のパワー半導体をオン動作に、他方のパワー半導体をオフ動作に固定し、残りの相のパワー半導体のオンオフ動作を制御するとともに、オン動作及びオフ動作を固定すべきパワー半導体が属する相を順番に切り替えることができ、例えば、電動機が三相の誘導電動機である場合、いわゆる二相PWM制御を行うことができる。これにより、スイッチング動作を固定したパワー半導体の発熱や損失を低減でき、さらに小型にできる。この二相PWM制御において、例えば、スイッチングを行わない期間は1周期の1/3とする。
【0011】
また、本発明のインバータ装置は、交流電源からの交流電力を直流電力にしてインバータ回路に供給するコンバータ回路と、インバータ回路を構成するパワー半導体とが実装され、実装面の反対面に放熱フィンが取り付けられる第1の基板と、制御回路と、電動機の電流を検出して制御回路に入力する電流検出機構と、電動機の端子台とが実装される第2の基板と、冷凍サイクルの各種温度あるいは圧力の信号が入力されるインタフェイス用コネクタと、インタフェイス用コネクタを介して入力された信号を制御回路へ光信号により伝達するホトカプラとが実装される第3の基板と、下から順に積層された第1の基板、第2の基板、第3の基板が格納され、第1の基板のパワー半導体の実装面までゲルが充填され、ゲル表面から第2の基板の上面まで樹脂が封入される箱型のケースとを備え、制御回路は、電流検出機構から入力される電流で電動機の状態を監視するとともに、インタフェイス用コネクタ及びホトカプラを介して入力される冷凍サイクルの各種温度あるいは圧力に基づいて電動機の可変速制御を行う構成にできる。
【0012】
これにより、コンバータ回路と、インバータ回路とが同一基板(第1の基板)に実装され、インバータ回路のパワー半導体を制御する制御回路と、電動機の電流を検出する電流検出機構、電動機の端子台が実装された第2の基板とを重ねて近接できるから、ノイズ発生の可能性が大きい部分の配線長さを短くでき、ノイズ発生の要因を少なくできる。
【0013】
さらに、例えば、大電流が必要とされる圧縮機の影響を受け易い冷凍サイクルの各種温度あるいは圧力の検出センサの信号が入力されるインタフェイス用コネクタは、第3の基板に実装されて最上部に配置され、かつ光信号により制御回路へ伝達されるのでノイズの混入を少なくできる。また、制御回路は、冷凍サイクルの各種温度あるいは圧力に基づいて電動機の可変速制御を行うことができ、例えば、外気温度、熱交換器、送風機及び圧縮機の状態により変化するインバータ制御装置の放熱特性に対応することができる。
【0014】
さらに、第1の基板のパワー半導体面はゲルが充填され、さらにゲル表面から第2の基板の上面まで樹脂が封入されるので、パワーモジュールISPM自体の信頼性を向上することができる。さらに、冷凍サイクルの構成、冷凍装置及びそれに用いられるインバータ装置、あるいは空気調和機の能力、店舗用、ビル用マルチなどの機種、に応じて制御回路であるマイクロコンピュータのソフトウエアや入力/出力インタフェイスのハードウエアを変更するとき、最上部の第3の基板を分離すれば容易に対応ができる。そして、このときにおいてもケースの底面から電流値が大きい順に配置されるので、配線本数を少なくできる。また、この場合において、第1の基板に電源力率を改善するアクティブ回路を実装し、第2の基板にアクティブ回路を制御する機構を実装することができる。
【0015】
上記のインバータ装置は、電動機によって駆動される圧縮機と、この圧縮機で圧縮される冷媒ガスを冷やして凝縮する凝縮器と、この凝縮器から排出される液冷媒を減圧する減圧弁と、この減圧弁を介して導かれる液冷媒を蒸発させて冷媒ガスとし圧縮機に戻す蒸発器とで形成される冷凍サイクルとを備えた冷凍装置に搭載することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用してなる冷凍装置及びインバータ装置の一実施形態について、図1〜図10を用いて説明する。図1は、本発明を適用してなる冷凍装置を用いた空気調和装置の概略構成図である。図2は、本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態の概略構成を示した回路図である。図3は、本実施形態のインバータ装置の組立て構成を説明する斜視図である。図4は、本実施形態のインバータ装置の斜視図である。図5は、本実施形態のインバータ装置の概略構成を示した断面図である。図6は、本実施形態のインバータ装置のマイクロコンピュータの制御を示したフローチャートである。図7は、搬送波eS、電圧指令eoU及びスイッチング素子38UP、38UNへの制御信号を示し、PWM制御を説明するグラフである。図8は、各相の電圧指令eoU、eoV、eoW、及びスイッチング素子38UP、38UN、38VP、38VN、38WP、38WNへの制御信号を示し、二相PWM制御を説明するグラフである。図9は、ドライバ回路41及びインバータ回路33の詳細構成を説明する回路図である。図10は、本実施形態の変形例を示した回路図である。
【0017】
本実施形態の空気調和機は、図1に示すように、冷媒を圧縮する圧縮機1と、冷媒が通流する室内熱交換器3及び室外熱交換器7と、冷媒を減圧する膨張弁5とを備えて構成されている。圧縮機1、室内熱交換器3、膨張弁5、及び室外熱交換器7は、冷媒配管9により順次環状に連結され、冷媒が循環する冷凍サイクルを形成している。圧縮機1は、冷凍サイクルに必要とされる能力に関連して運転周波数を可変制御される誘電型の電動機11により駆動され、電動機11の運転周波数、すなわち圧縮機1の回転数はインバータ装置13により制御されるようになっている。
【0018】
圧縮機1は、冷媒を吐出する吐出口と冷媒を吸引する吸引口を備え、吐出口は、四方弁15を介して冷媒配管9に連結され、吸引口は、アキュムレータ17及び四方弁15を介して冷媒配管9に連結されている。四方弁15は、例えば、冷房運転時、圧縮機1により圧縮されたガス冷媒が室外熱交換器7に導かれ(図中実線時)、暖房運転時、圧縮機1によりアキュムレータ9を介して室外熱交換器7内の冷媒が吸引される(図中点線時)ように切り替え可能に構成されている。また、室内熱交換器3及び室外熱交換器7には、それぞれ周囲の雰囲気を通風させる送風機19、21が設けられている。
【0019】
このような空気調和機において、圧縮機1の回転数や四方弁15の切替の他に、冷媒流量を調整する膨脹弁5、あるいは室外機に設けられた図示していない膨脹弁の開度、送風機19、21の回転数などが制御装置23により制御されるようになっている。制御装置23は、制御を行うための情報として、例えば、運転モード、温度設定などを行うリモコンによる操作指令信号、圧縮機の吐出ガス温度、吸入温度、熱交換器温度、及び圧力を検出した信号などが入力されるようになっている。また、制御装置23は、図1において図示していないインターフェイス用コネクタ51を介してインバータ装置13に接続されており、制御装置23とインバータ装置13との間で、例えば、圧縮機の吸入圧力、圧縮機の吐出圧力、圧縮機の温度、膨張弁の開度、圧縮機の電流値、圧縮機の周波数、外気温度、蒸発器となる熱交換器の温度、室内外機の吸込温度、室内外機からの吹出温度、凍結温度、圧縮機に要求される周波数、冷媒配管の温度、設定温度などの情報(以下、運転情報と総称する)がやり取りされ連携して制御されるようになっている。
【0020】
次に、本実施形態の特徴部であるインバータ装置の構成について図2を参照して説明する。インバータ装置13は、図2に示すように、主として交流電源25からの電力を電動機11に供給する回路が実装された第1の基板27と、第1の基板27を制御する回路が実装された第2の基板28と、第2の基板28と制御装置23との間で運転情報を伝送する回路が実装された第3の基板29とを備えて構成されている。
【0021】
第1の基板27は、単相交流電源25が接続され、単相交流電源25からの交流電力を直流にするコンバータ回路31と、直流/交流変換器であるインバータ回路33と、電源力率を改善するアクティブ回路35が実装され、インバータ回路33の実装面の反対側に図示していない放熱フィンが密着させて設けられている。平滑コンデンサ51は、アクティブ回路35とインバータ回路33との間に配設され、第1の基板27に外付けされている。コンバータ回路31は、ダイオードなどの整流素子32が複数(本実施形態では4個)ブリッジ結線されて形成され、冷凍装置を運転又は停止するマグネットスイッチ30、力率用リアクトル34を介してアクティブ回路35に接続されている。アクティブ回路35は、スイッチング素子36が、リアクトル34の二次側(+)ラインとコンバ−タ31の出力側(−)ラインとの間に配置された構成になっている。インバータ回路33は、トランジスタなどのパワー半導体である複数のスイッチング素子38がブリッジ結線されたものであり、本実施形態では、スイッチング素子38UP、38UN、38VP、38VN、38WP及び38WNが三相ブリッジ結線され、U相、V相、W相を有する三相交流型の電動機11に接続されている。各スイッチング素子38には、スイッチング時に電動機11から流れ込む逆起電力を回生するフライホイール素子39が併設されている。
【0022】
第2の基板28は、制御回路であるマイクロコンピュータ(図中にマイコンと表示)37と、マイクロコンピュータ37からの信号に基づいてインバータ回路33のスイッチングを制御するドライバ回路41と、電動機11の電流を検出する電流検出機構42と、コンバータ回路31電源から供給される高電圧を例えば5V程度に調整してマイクロコンピュータ37、ドライバ回路41、電流検出機構42に供給する電源回路43と、アクティブ回路35を駆動する力率改善制御機構45と、電動機11の端子台47とが設けられている。
【0023】
第3の基板29は、電動機11への突入電流を抑制するためにマグネットスイッチ30に併設された突入抑制抵抗器49と、制御装置23からの信号が入力されるインタフェイス用コネクタ51と、入力された信号をマイクロコンピュータ37へ光信号により伝達するホトカプラ53とが実装されている。また、第1の基板上に設けられたアクティブ回路35は、第2の基板に配置した力率改善制御機構45にて駆動制御されるが、アクティブ回路35が第1の基板外に設けられても対応できるようにするため、インタ−フェイス用コネクタ55を第2の基板に配設する構成になっている。
【0024】
これらの基板27、28、29は、図3及び図4に示すように、上側が開口した箱型のケース57内に、ケース57の底から第1、第2、第3の順で積層されている。ケース57の一方の側面には、切り欠け状の段部59が形成されており、段部59に対応する第2の基板28の部位には端子台47が配置されている。また、端子台47の直下に位置する第1の基板の部位には、コンバータ回路31と、インバータ回路33とが配置されている。
【0025】
また、図5の断面図に示すように、第1の基板27のスイッチング素子38の実装面を覆うように、略一点鎖線Aまでゲル61が充填され、コンバータ回路31、インバータ回路33、及びアクティブ回路31を構成するダイオードやIGBTなどの素子を保護するようになっている。ゲル61の表面から略二点鎖線B、第2の基板20の上面まで保護、絶縁のために樹脂63封入されてパワーモジュールとしてまとめられている。また、ケース57の底面に位置する第1の基板27の実装の裏面には、コンバータ回路31、インバータ回路33、及びアクティブ回路31の熱を放熱する放熱フィン65が熱的に接続されている。なお、ケース57の側面側の内には、第1の基板27と第2の基板28とを接続する第1のリードピン67と、同じく第1の基板27と第3の基板29とを接続する第2のリードピン69とが設けられている。第2の基板28と第3の基板29とは第2の基板28上面に設けられた第3のリードピン71で接続されるとともに、第3の基板29は第2の基板28上面に設けられた基板支持スペーサ73にて支持されるようになっている。
【0026】
このように構成された空気調和機の基本的な動作について説明する。まず、空気調和機の運転が開始され、マグネットスイッチ30がオンにされる。単相交流電源25からの交流電圧は、コンバータ回路31で整流され、マグネットスイッチ30、力率用リアクトル34、アクティブ回路35のスイッチング素子36、ファ−ストリカバリ−素子37を介して電源力率が改善され、平滑用コンデンサ51に至る。このように生成された直流の一部は、電源回路43でインバータ回路33で使用される高電圧から5V程度に調整されてマイクロコンピュータ37、ドライバ回路41、電流検出機構42に供給され、残りの直流はインバータ回路33を介して電動機11に供給される。なお、電流検出機構42にて検出された電流は、マイクロコンピュータ37に取り込まれて監視される。
【0027】
マイクロコンピュータ37は、起動開始から設定時間T、例えば、1〜10秒の間、インバータ回路33のスイッチングを行わずに電動機11に直流電流を流して、電動機11の図示していないロータの位置を初期位置にするとともに、起動開始から設定時間T経過後、インバータ回路33のスイッチング制御を開始する。これにより、電動機11に三相交流電力が供給され、冷凍サイクルの圧縮機1が作動を開始する。制御装置23は、冷凍サイクルの各部分の温度や圧力、外部から要求される運転モードや設定温度などに基づいて、圧縮機1に要求する周波数を設定する。設定した圧縮機1の周波数は、他の運転情報と共にマイクロコンピュータ37に送られ、マイクロコンピュータ37は、圧縮機1の周波数が設定周波数になるようにスイッチングを行い電動機11に供給する交流の周波数を適宜調整する。
【0028】
また、マイクロコンピュータ37と制御装置23との間では、冷凍サイクルの各位置における温度あるいは圧力、室内機の膨脹弁5あるいは図示していない室外機の膨脹弁の開度、送風機19、21の回転数、冷房/暖房の運転モードを切り換える四方弁15の状態制御信号、インバータ電流、インバータ周波数、インバータ自身の異常、正常の状態信号などがホトカプラ51を介して電気的隔離が得られた状態で送受信され、適宜連携させて制御する。特に、インターフェイス用コネクタ51及びホトカプラ53を介してインバータの運転周波数を出力して、冷凍サイクルの運転状態の把握、停止した場合の要因分析、さらには故障分析などを行う。
【0029】
次に、本実施形態の特徴部であるインバータ装置13の制御動作について図6から8を参照して詳細に説明する。インバータ装置13は、前述するように電動機11が起動されるたびに設定時間だけ電動機11に直流電流を流してロータの位置を初期位置に戻した後、スイッチング制御を開始する。具体的には、図6に示すように、電動機11の起動されると、マイクロコンピュータ37は、マイクロコンピュータ37内部の図示していない記憶部に記憶されたカウント数Nを判断し(ステップS1)、N≦6のときカウント数Nに1を加えて(ステップS2)ステップS4に進み、N>6のときカウント数Nを1にリセットして(ステップS3)ステップS4に進む。
【0030】
ステップS4において、記憶部から現在のカウント数Nに対応する起動スイッチングパターンを取り込む(ステップS4)。そして、マイクロコンピュータ37は、取り込んだ起動スイッチングパターンに基づいてドライバ回路41に信号を出力し(ステップS5)、設定時間Tが経過するまで直流電流を流す(ステップS6)。
【0031】
なお、この起動スイッチングパターンは、スイッチング素子38の数に相当するパターン(本実施形態では6パターン)用意されている。例えば、第1のパターンは、スイッチング素子38UPをオン、38UNをオフに固定し、38VN、38WNの少なくとも一方のスイッチング制御する。第2のパターンは、スイッチング素子38UPをオフ、38UNをオンに固定し、38VN、38WNの少なくとも一方のスイッチング制御する。第3のパターンは、スイッチング素子38VPをオン、38VNをオフに固定し、38UN、38WNの少なくとも一方のスイッチング制御する。第4のパターンは、スイッチング素子38VPをオフ、38VNをオンに固定し、38UN、38WNの少なくとも一方のスイッチング制御する。第5のパターンは、スイッチング素子38WPをオン、38WNをオフに固定し、38UN、38VNの少なくとも一方のスイッチング制御する。第6のパターンは、スイッチング素子38WPをオフ、38WNをオンに固定し、38UN、38VNの少なくとも一方のスイッチング制御する。
【0032】
このように、起動スイッチングパターンを6種類用意し、通電させるスイッチング素子38をローテーションさせることで、各スイッチング素子には電動機11の起動の6回に1回だけ通電されるようになるので、ある特定のスイッチング素子38の通電回数が突出して増えることを回避でき、特定のスイッチング素子38の温度が上がり過ぎることを抑えることができる。したがって、各スイッチング素子38の温度は、平均的になり、それぞれが比較的低い温度に抑えられるので、フィンは、その比較的低い温度を使用に適した温度まで冷却する性能があれば足り、小さくすることができる。なお、発熱が特定のスイッチング素子38に集中しなければよいので、第1から第6のパターンの繰り返す順番は任意に設定できる。
【0033】
次に、マイクロコンピュータ37の設定時間T経過後の制御について説明する。図6に示すステップS6において設定時間Tが経過すると、マイクロコンピュータ37は、制御装置23から入力される電動機11の周波数に基づいて、電動機11を回転させるために、マイクロコンピュータ37でインバータ回路33から出力させる三相交流電圧指令を計算させる。計算させた三相交流電圧指令は、図8に示すように、U相相電圧指令eoU、V相相電圧指令eoV、W相相電圧指令eoWの3種類になる(ステップS7)。各相の相電圧指令eoU、eoV、eoWは、図8に示すように振幅が同じ正弦波で1周期は360度であり、互いの位相差は120度である。
【0034】
ステップS8、9において、各相の電圧指令eoU、eoV、eoWのそれぞれの値と、上限値eH及び下限値eLとを比較する(ステップS8、9)。比較の結果、電圧指令≧上限値eHのとき、その相の上アームをオン、下アームをオフにする信号をドライバ回路41に出力し(ステップS10)、電圧指令<下限値eLのとき、その相の上アームをオフ、下アームをオンにする信号をドライバ回路41に出力し(ステップS11)、ステップS12に進む。ステップS12において、圧縮機1の運転終了しているかを判断し(ステップS12)、終了していないならステップS8に戻る。
【0035】
ここで、各相の電圧指令eoU、eoV、eoWが正弦波であることから、上限値eHを電圧指令値の波高値eMaxの(3/2)1/2倍の値とし、下限値eLを電圧指令値の波高値eMaxの(3/2)1/2倍の絶対値をマイナスとした値とすることで、図8の下段に示すように、それぞれ1/3周期づつ各相のスイッチングが停止されることになる。このように、スイッチング素子38のスイッチングを行わない期間を設けることで、スイッチングによる発熱や損失を低減でき、放熱を促すフィンを小さくすることができる。また、各相の電圧指令eoU、eoV、eoWの位相は互いに120°づつずれていることから、1つの相のスイッチングが停止しているとき、残りの2つの相によりスイッチングすることができる。
【0036】
このスイッチング動作は、ステップS8、9において、下限値eL≦電圧指令<上限値eHのときに行われる。すなわち、電圧指令値と、マイクロコンピュータ37の内部で発生する三角波等の所定の波形を有する搬送波eSとを比較し(ステップS13)、例えば、U相の場合、図7に示すように、電圧指令eoU>搬送波eSのとき、上アームであるスイッチング素子38UPをオン、下アームであるスイッチング素子38UNをオフにする信号を出力し(ステップS10)、電圧指令eoU≦搬送波eSのとき、スイッチング素子38UPをオフ、スイッチング素子38UNをオンにする信号を出力し(ステップS11)、ステップS12に進む。なお、電圧指令と搬送波eSとの比較は、V相、W相においても同様に行われる。
【0037】
ところで、本実施形態のインバータ装置において、上アームと称されるスイッチング素子38UP、38VP及び38WPと、下アームと称されるスイッチング素子38UN、38VN及び38WNとの間にはそれぞれ電源のGND(グランド)に電位差があり、それぞれのスイッチング素子38を駆動させるために必要な例えば15Vの電圧を同じように供給するには、電圧の異なる2種類の電源が必要になる。この電源を1種類で済ますために、図9に示すように、上アームの駆動電源の供給側にそれぞれコンデンサ80を設け、スイッチング素子38UN、38VN及び38WNがオンすることによりに各コンデンサ80に充電して電源を供給することが考えられる。
【0038】
このような構成では、上アームのスイッチング素子38を駆動させるために、コンデンサ80に一定の電荷が充電されていなければならない。しかし、コンデンサ80が設けられた上アームの回路は、下アームの回路から分岐して並列に設けられているので、下アームがオフになると充電できなくなる。そこで、本実施形態では、ステップS4において、下アームがオフになる第1、第3及び第5のパターンのとき、コンデンサ80に充電できるだけの微小時間、例えば、キャリア周波数の1周期の数%の時間だけ下アームをオンにする制御を行う構成とすることができる。これにより、コンデンサ80に充電を行うことができるから、2種類の電源を設ける必要がない。
【0039】
また、本実施形態によれば、コンバータ回路31、インバータ回路33、アクティブ回路35とが同一基板に実装されること、スイッチング素子38を制御するマイクロコンピュータ37、電動機11の電流を検出する電流検出機構42、電動機の端子台47が実装された第2の基板28とを階層状に近接してコンパクトに配置されるので、ノイズ発生の可能性が大きい部分の配線長を短くできるので、ノイズ発生の要因を少なくできる。
【0040】
また、本実施形態によれば、電磁ノイズの影響の大きい、例えば大電流が必要とされる圧縮機1からの影響が大きい比較的微弱な信号である冷凍サイクルの各種温度あるいは圧力の検出センサの信号が入力されるインタフェイス用コネクタ51が実装された第3の基板29が最上部に配置され、かつ光信号によりマイクロコンピュータ37のへ伝達されるので、ノイズの混入による誤動作を無くして冷凍サイクルの信頼性を向上できる。さらに、第1の基板27のパワー半導体面はゲル61が充填され、さらにゲル61表面から第2の基板28の上面まで樹脂63封入されているので、パワーモジュールISPM自体の信頼性を向上できる。
【0041】
さらに、本実施形態によれば、冷凍サイクルの構成、冷凍装置及びそれに用いられるインバータ装置、あるいは空気調和機の能力、店舗用、ビル用マルチなどの機種、に応じてマイクロコンピュータ37のソフトウエアや入力/出力インタフェイスのハードウエアを変更するとき、最上部の第3の基板29を分離すれば容易に対応ができる。そして、このときにおいてもケース57の底面から電流値が大きい順に配置されるので、配線本数を少なくできるなど比較的自由に対応できる。
【0042】
また、本実施形態では、電源を単相交流電源25としたが、これに代えて、図10に示すように、三相交流電源82を電源とすることができる。この場合、ダイオードなどの整流素子32が複数(本実施形態では6個)ブリッジ結線されて形成され、三相交流電源82からの交流電圧を直流にするコンバータ回路84を設け、アクティブ回路35及び力率改善機構45を設けない構成とすることができる。
【0043】
また、本実施形態では、電動機11の運転周波数を可変するのに必要とされるマイクロコンピュータ37は高速なものが必要とされるが、冷凍サイクルの能力制御、冷暖房のモード切換えなどは低速なもので良く、このマイクロコンピュータ37で冷凍サイクルの例えば、室外機の膨脹弁、送風機21、冷房/暖房の運転モードを切り換える四方弁などの制御を共用することができる。特に、第1の基板27に室外機の膨脹弁の駆動回路を設け、圧縮機1の吐出ガス温度を検出した信号をインタフェイス用コネクタ51を介してマイクロコンピュータ37へ入力すれば、圧縮機1の能力と冷媒流量をマイクロコンピュータ37で吐出ガススーパーヒートを最適に制御でき、冷凍サイクル全体としての制御回路を簡略化して配線等を減らし、装置全体を小型にできる。
【0044】
また、本実施形態において、ケース57はアルミダイキャストなどで金属製としても良いが、樹脂製とすれば低価格で複雑な形状が可能であるので、端子台47を段差59に適合するように配置でき、端子台47はケース57の上面よりも突き出すことがない。よって、インバータ装置を例えば空気調和機の室外機に実装するうえでも無駄なスペースを無くすことができ、電磁ノイズの抑制からも望ましい。
【0045】
このように本実施形態では、スイッチング素子38などのパワー半導体を有する基板27を最下部とし、その上部にマイクロコンピュータ37が実装された基板28を有し、インタフェイス用コネクタ51が実装された基板29が最上部になるように階層的にコンパクトに配置され、インタフェイス用コネクタ51から冷凍サイクルの各種温度あるいは圧力の検出センサの信号が光信号によりマイクロコンピュータ37へ伝達されるので、ノイズ発生の要因を少なくし、冷凍サイクルの信頼性を向上できる。また、パワー半導体の損失を減らすことにより発熱量を減らし、インバータ装置13の放熱特性を向上させ冷凍装置及びそれに用いるインバータ装置13の使用可能な温度範囲を広範囲及び寿命を拡大することができる。また、本実施形態では、電動機として三相の誘導電動機を用いたが、これに限らず、任意の複数相の誘導電動機を用いることができる。また、ロータの鉄心にかご型の導体と永久磁石が設けられた永久磁石同期電動機を用いることもできる。
【0046】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、パワー半導体の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用してなる冷凍装置を用いた空気調和装置の概略構成図である。
【図2】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態の概略構成を示した回路図である。
【図3】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態の組立て構成を説明する斜視図である。
【図4】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態の斜視図である。
【図5】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態の概略構成を示した断面図である。
【図6】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態のマイクロコンピュータの制御を示したフローチャートである。
【図7】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態における搬送波eS、電圧指令eoU及びスイッチング素子38UP、38UNへの制御信号を示し、PWM制御を説明するグラフである。
【図8】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態における各相の電圧指令eoU、eoV、eoW、及びスイッチング素子38UP、38UN、38VP、38VN、38WP、38WNへの制御信号を示し、二相PWM制御を説明するグラフである。
【図9】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態のドライバ回路41及びインバータ回路33の詳細構成を説明する回路図である。
【図10】本発明を適用してなるインバータ装置の一実施形態の変形例を示した回路図である。
【符号の説明】
1 圧縮機
11 電動機
13 インバータ装置
23 制御装置
25 単相交流電源
27 第1の基板
28 第2の基板
29 第3の基板
31 コンバータ回路
33 インバータ回路
35 アクティブ回路
37 マイクロコンピュータ
41 ドライバ回路
43 電源回路

Claims (5)

  1. インバータ回路を形成する複数のパワー半導体と、該各パワー半導体のオンオフ動作を制御する制御回路とを備え、前記インバータ回路に供給される直流電力を交流電力に変換して電動機に供給するインバータ装置であって、
    前記制御回路は、前記電動機を駆動させる直前に、設定時間だけ、いずれかの前記パワー半導体をオン動作に固定し、前記電動機に直流電流を流して前記電動機のロータを初期位置に合わせる制御を行うとともに、当該制御を行う度に前記オン動作に固定すべきパワー半導体として異なるパワー半導体を選択することを特徴とするインバータ装置。
  2. 請求項1に記載のインバータ装置において、前記制御回路は、前記電動機の駆動時に、いずれかの相の一方のパワー半導体をオン動作に、他方のパワー半導体をオフ動作に固定し、残りの相のパワー半導体のオンオフ動作を制御するとともに、前記オン動作及びオフ動作を固定すべきパワー半導体が属する相を順番に切り替えることを特徴とするインバータ装置。
  3. 請求項1または2に記載のインバータ装置において、交流電源からの交流電力を直流電力にして前記インバータ回路に供給するコンバータ回路と、前記インバータ回路を構成するパワー半導体とが実装され、実装面の反対面に放熱フィンが取り付けられる第1の基板と、
    前記制御回路と、前記電動機の電流を検出して前記制御回路に入力する電流検出機構と、前記電動機の端子台とが実装される第2の基板と、
    前記冷凍サイクルの各種温度あるいは圧力の信号が入力されるインタフェイス用コネクタと、該インタフェイス用コネクタを介して入力された信号を前記制御回路へ光信号により伝達するホトカプラとが実装される第3の基板と
    下から順に積層された前記第1の基板、第2の基板、第3の基板が格納され、前記第1の基板のパワー半導体の実装面までゲルが充填され、前記ゲル表面から第2の基板の上面まで樹脂が封入される箱型のケースとを備え、
    前記制御回路は、前記電流検出機構から入力される電流で前記電動機の状態を監視するとともに、前記インタフェイス用コネクタ及び前記ホトカプラを介して入力される前記冷凍サイクルの各種温度あるいは圧力に基づいて前記電動機の可変速制御を行うことを特徴とするインバータ装置。
  4. 請求項3に記載のインバータ装置において、前記第1の基板に電源力率を改善するアクティブ回路を実装し、前記第2の基板に前記アクティブ回路を制御する機構を実装したことを特徴とするインバータ装置。
  5. 前記電動機によって駆動される圧縮機と、該圧縮機で圧縮される冷媒ガスを冷やして凝縮する凝縮器と、該凝縮器から排出される液冷媒を減圧する減圧弁と、該減圧弁を介して導かれる液冷媒を蒸発させて冷媒ガスとし前記圧縮機に戻す蒸発器とで形成される冷凍サイクルと、前記電動機を制御する請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインバータ装置とを備えてなる冷凍装置。
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