JP2004247309A - 有機発光デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 性能を向上させた有機発光デバイスであって、
a)基板上に形成されたアノード、
b)該アノードの上に形成された正孔輸送層、
c)該正孔輸送層の上に形成された、正孔-電子再結合に応じて発光する発光層、
d)該発光層の上に形成された、該有機発光デバイスの性能を向上させるように選ばれた1又は2以上の化学還元剤を含む性能向上層、
e)該性能向上層の上に形成された電子輸送層、及び
f)該電子輸送層の上に形成されたカソード
を含んで成る有機発光デバイス。
【選択図】 図2
Description
a)基板上に形成されたアノード、
b)該アノードの上に形成された正孔輸送層、
c)該正孔輸送層の上に形成された、正孔-電子再結合に応じて発光する発光層、
d)該発光層の上に形成された、該有機発光デバイスの性能を向上させるように選ばれた1又は2以上の化学還元剤を含む性能向上層、
e)該性能向上層の上に形成された電子輸送層、及び
f)該電子輸送層の上に形成されたカソード
を含んで成る有機発光デバイスによって達成される。
構造式(A)を満たし、かつ、2つのトリアリールアミン部分を含有する有用な種類のトリアリールアミンは、下記構造式(B)で表わされる。
R3及びR4は、各々独立に、アリール基であってそれ自体が下記構造式(C)で示されるようなジアリール置換型アミノ基で置換されているものを表わす。
別の種類の芳香族第三アミンはテトラアリールジアミンである。望ましいテトラアリールジアミンは、アリーレン基で結合された、構造式(C)で示したようなジアリールアミノ基を2個含む。有用なテトラアリールジアミンには、下記構造式(D)で表わされるものが含まれる。
nは1〜4の整数であり、そして
Ar、R7、R8及びR9は各々独立に選ばれたアリール基である。
典型的な態様では、Ar、R7、R8及びR9の少なくとも一つが多環式縮合環構造体(例、ナフタレン)である。
1,1-ビス(4-ジ-p-トリルアミノフェニル)-4-フェニルシクロヘキサン
4,4’-ビス(ジフェニルアミノ)クアドリフェニル
ビス(4-ジメチルアミノ-2-メチルフェニル)-フェニルメタン
N,N,N-トリ(p-トリル)アミン
4-(ジ-p-トリルアミノ)-4’-[4(ジ-p-トリルアミノ)-スチリル]スチルベン
N,N,N’,N’-テトラ-p-トリル-4,4’-ジアミノビフェニル
N,N,N’,N’-テトラフェニル-4,4’-ジアミノビフェニル
N-フェニルカルバゾール
ポリ(N-ビニルカルバゾール)
N,N’-ジ-1-ナフタレニル-N,N’-ジフェニル-4,4’-ジアミノビフェニル
4,4’-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4”-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]-p-ターフェニル
4,4’-ビス[N-(2-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(3-アセナフテニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
1,5-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ナフタレン
4,4’-ビス[N-(9-アントリル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4”-ビス[N-(1-アントリル)-N-フェニルアミノ]-p-ターフェニル
4,4’-ビス[N-(2-フェナントリル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(8-フルオルアンテニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(2-ピレニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(2-ナフタセニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(2-ペリレニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(1-コロネニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
2,6-ビス(ジ-p-トリルアミノ)ナフタレン
2,6-ビス[ジ-(1-ナフチル)アミノ]ナフタレン
2,6-ビス[N-(1-ナフチル)-N-(2-ナフチル)アミノ]ナフタレン
N,N,N’,N’-テトラ(2-ナフチル)-4,4”-ジアミノ-p-ターフェニル
4,4’-ビス{N-フェニル-N-[4-(1-ナフチル)-フェニル]アミノ}ビフェニル
4,4’-ビス[N-フェニル-N-(2-ピレニル)アミノ]ビフェニル
2,6-ビス[N,N-ジ(2-ナフチル)アミン]フルオレン
1,5-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ナフタレン
上記より、当該金属は1価、2価又は3価になり得ることが明白である。当該金属は、例えば、リチウム、ナトリウムもしくはカリウムのようなアルカリ金属、マグネシウムもしくはカルシウムのようなアルカリ土類金属、又はホウ素もしくはアルミニウムのような土類金属であることができる。一般に、有用なキレート化金属であることが知られているものであれば、1価、2価又は3価のいずれの金属でも使用することができる。
CO-1:アルミニウムトリスオキシン〔別名、トリス(8-キノリノラト)アルミニウム(III)〕
CO-2:マグネシウムビスオキシン〔別名、ビス(8-キノリノラト)マグネシウム(II)〕
CO-3:ビス[ベンゾ{f}-8-キノリノラト]亜鉛(II)
CO-4:ビス(2-メチル-8-キノリノラト)アルミニウム(III)-μ-オキソ-ビス(2-メチル-8-キノリノラト)アルミニウム(III)
CO-5:インジウムトリスオキシン〔別名、トリス(8-キノリノラト)インジウム〕
CO-6:アルミニウムトリス(5-メチルオキシン)〔別名、トリス(5-メチル-8-キノリノラト)アルミニウム(III)〕
CO-7:リチウムオキシン〔別名、(8-キノリノラト)リチウム(I)〕
第1グループ:水素、又は炭素原子数1〜24のアルキル;
第2グループ:炭素原子数5〜20のアリール又は置換アリール;
第3グループ:アントラセニル、ピレニルまたはペリレニルの縮合芳香族環の完成に必要な4〜24個の炭素原子;
第4グループ:フリル、チエニル、ピリジル、キノリニルその他の複素環式系の縮合芳香族環の完成に必要な炭素原子数5〜24のヘテロアリール又は置換ヘテロアリール;
第5グループ:炭素原子数1〜24のアルコキシルアミノ、アルキルアミノ又はアリールアミノ;及び
第6グループ:フッ素、塩素、臭素又はシアノ
ZはO、NR又はSであり、
R’は、水素、炭素原子数1〜24のアルキル(例えば、プロピル、t-ブチル、ヘプチル、等)、炭素原子数5〜20のアリールもしくはヘテロ原子置換型アリール(例えば、フェニル及びナフチル、フリル、チエニル、ピリジル、キノリニルその他の複素環式系)、ハロ(例、クロロ、フルオロ)、又は縮合芳香族環の完成に必要な原子群、であり、
Lは、アルキル、アリール、置換アルキル又は置換アリールからなる結合ユニットであって、当該複数のベンズアゾール同士を共役的又は非共役的に連結させるものである。
有用なベンズアゾールの一例として2,2’,2”-(1,3,5-フェニレン)トリス[1-フェニル-1H-ベンズイミダゾール]が挙げられる。
例1(発明例)
本発明の要件を満たす性能向上層を具備したOLEDデバイスを、以下のように構築した。
1.清浄なガラス基板にインジウム錫酸化物(ITO)を真空蒸着させて厚さ34nmの透明電極を形成した。
2.形成されたITO面をプラズマ酸素エッチング処理し、その後米国特許第6208075号明細書に記載されているように1.0nmのフルオロカーボンポリマー(CFx)層をプラズマ蒸着した。
3.上記のように調製された基板を、約10-6トルの真空度で、加熱ボート源から厚さ75nmの4,4’-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)正孔輸送層を真空蒸着することにより、さらに処理した。
4.上記基板の上に、加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、厚さ20nmのトリス(8-キノリノラト)アルミニウム(III)(Alq)層を真空蒸着した。
5.上記基板を(空気汚染をシミュレートするため)空気に5分間晒し、その後真空状態に戻した。
6.空気に晒されたAlq層の上に厚さ0.1nmのリチウム系性能向上層を蒸発法で付着させた。
7.上記基板の上に、加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、厚さ40nmのトリス(8-キノリノラト)アルミニウム(III)(Alq)電子輸送層を真空蒸着した。
8.コーティングステーションにある受容体要素上に、一方に銀を含み、他方にマグネシウムを含む別々のタンタルボートから、厚さ210nmのカソード層を付着させた。カソード層のマグネシウムと銀の容積比は20:1とした。
9.その後、OLEDデバイスをドライボックスに移し、封入処理した。
例1に記載した手順において、第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例1に記載した手順において、第5工程(空気への暴露)及び第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例1に記載した手順において、第7工程(電子輸送層の付着)を以下のようにすることで、OLEDデバイスを構築した。
7.上記基板の上に、それぞれAlqとリチウムを含む2つの加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、トリス(8-キノリノラト)アルミニウム(III)(Alq)に1.2容積%のリチウムを混入した厚さ40nmの(Alq:Li)系電子輸送層を真空蒸着した。
例4に記載した手順において、第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例4に記載した手順において、第5工程(空気への暴露)及び第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例1〜6のデバイスについて、室温で電極間に20mA/cm2の一定電流を印加し、得られる強度及び色を測定することによって、テストを実施した。
本発明の要件を満たす性能向上層を具備したOLEDデバイスを、以下のように構築した。
1.清浄なガラス基板にインジウム錫酸化物(ITO)を真空蒸着させて厚さ34nmの透明電極を形成した。
2.形成されたITO面をプラズマ酸素エッチング処理し、その後米国特許第6208075号明細書に記載されているように1.0nmのフルオロカーボンポリマー(CFx)層をプラズマ蒸着した。
3.上記のように調製された基板を、約10-6トルの真空度で、加熱ボート源から厚さ75nmのNPB正孔輸送層を真空蒸着することにより、さらに処理した。
4.上記基板の上に、それぞれTBADNとTBPを含む2つの加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、2-(1,1-ジメチルエチル)-9,10-ビス(2-ナフタレニル)アントラセン(TBADN)に1%の2,5,8,11-テトラ-t-ブチルペリレン(TBP)(TBADN:TBP)をドープした厚さ20nmの発光層を真空蒸着した。
5.上記基板を(空気汚染をシミュレートするため)空気に5分間晒し、その後真空状態に戻した。
6.空気に晒された発光層の上に厚さ0.1nmのリチウム系性能向上層を蒸発法で付着させた。
7.上記基板の上に、それぞれAlqとLiを含む2つの加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、Alqに1.2容積%のリチウムを混入した厚さ35nmの(Alq:Li)系電子輸送層を真空蒸着した。
8.コーティングステーションにある受容体要素上に、一方に銀を含み、他方にマグネシウムを含む別々のタンタルボートから、厚さ210nmのカソード層を付着させた。カソード層のマグネシウムと銀の原子(容積)比は20:1とした。
9.その後、OLEDデバイスをドライボックスに移し、封入処理した。
例7に記載した手順において、第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例7に記載した手順において、第5工程(空気への暴露)及び第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例7に記載した手順において、第4工程(発光層の付着)及び第7工程(電子輸送層の付着)を以下のようにすることで、OLEDデバイスを構築した。
4.上記基板の上に、それぞれAlqとGD-1を含む2つの加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、Alqに1容積%の10-(2-ベンゾチアゾリル)-1,1,7,7-テトラメチル-2,3,6,7-テトラヒドロ-1H,5H,11H(1)ベンゾピラノ(6,7,8-ij)キノリジン-11-オン(緑色ドーパント又はGD-1)をドープした厚さ20nmの(Alq:GD-1)系発光層を真空蒸着した。
7.上記基板の上に、それぞれAlqとLiを含む2つの加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、Alqに1.2容積%のリチウムを混入した厚さ40nmの(Alq:Li)系電子輸送層を真空蒸着した。
例10に記載した手順において、第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例10に記載した手順において、第5工程(空気への暴露)及び第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例7に記載した手順において、第4工程(発光層の付着)及び第7工程(電子輸送層の付着)を以下のようにすることで、OLEDデバイスを構築した。
4.上記基板の上に、それぞれAlqとDCJTBを含む2つの加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、Alqに1容積%の4-(ジシアノメチレン)-2-t-ブチル-6-(1,1,7,7-テトラメチルジュロリジル-9-エニル)-4H-ピラン(DCJTB)をドープした厚さ20nmの(Alq:DCJTB)系発光層を真空蒸着した。
7.上記基板の上に、それぞれAlqとLiを含む2つの加熱ボート源を含むコーティングステーションにおいて、Alqに1.2容積%のリチウムを混入した厚さ55nmの(Alq:Li)系電子輸送層を真空蒸着した。
例13に記載した手順において、第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例13に記載した手順において、第5工程(空気への暴露)及び第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例4に記載した手順において、OLEDデバイスを構築した。
例16に記載した手順において、第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例16に記載した手順において、第5工程の空気への暴露時間を延長して10分にすることで、OLEDデバイスを構築した。
例18に記載した手順において、第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例16に記載した手順において、第5工程の空気への暴露時間を延長して30分にすることで、OLEDデバイスを構築した。
例20に記載した手順において、第6工程(性能向上層の付着)を省略することで、OLEDデバイスを構築した。
例1に記載した手順において、第6工程で0.3nmのバリウム層を付着することで、OLEDデバイスを構築した。
例1に記載した手順において、第6工程で0.2nmのマグネシウム層を付着することで、OLEDデバイスを構築した。
14…OLEDデバイス
20…アノード
22…正孔注入層
24…正孔輸送層
26…発光層
28…電子輸送層
30…カソード
32…性能向上層
Claims (10)
- 性能を向上させた有機発光デバイスであって、
a)基板上に形成されたアノード、
b)該アノードの上に形成された正孔輸送層、
c)該正孔輸送層の上に形成された、正孔-電子再結合に応じて発光する発光層、
d)該発光層の上に形成された、該有機発光デバイスの性能を向上させるように選ばれた1又は2以上の化学還元剤を含む性能向上層、
e)該性能向上層の上に形成された電子輸送層、及び
f)該電子輸送層の上に形成されたカソード
を含んで成る有機発光デバイス。 - 該性能向上層が、アルカリ金属、アルカリ土類金属及びランタノイド群の金属からなる群より選ばれた1もしくは2以上の金属材料、又はビス(エチレンジチオ)テトラチアフルバレン、テトラチアフルバレン及びこれらの誘導体からなる群より選ばれた1もしくは2以上の有機化学還元剤を含む、請求項1に記載の有機発光デバイス。
- 該性能向上層がリチウムを含む、請求項2に記載の有機発光デバイス。
- 該性能向上層がバリウムを含む、請求項2に記載の有機発光デバイス。
- 該性能向上層が金属材料を含み、かつ、その厚さが0.01〜1.0nmの範囲内にある、請求項1に記載の有機発光デバイス。
- 該性能向上層が、その厚さが0.02〜0.5nmの範囲内になるように付着されている、請求項5に記載の有機発光デバイス。
- 該性能向上層が有機材料を含み、かつ、その厚さが0.1〜2nmの範囲内にある、請求項1に記載の有機発光デバイス。
- 該性能向上層の厚さが0.1〜1nmの範囲内にある、請求項7に記載の有機発光デバイス。
- 性能を向上させた有機発光デバイスに使用するため発光層の上に性能向上層を形成させる方法であって、
a)該発光層を形成させた後、該発光層の上に、該有機発光デバイスの性能を向上させるように選ばれた1又は2以上の化学還元剤を含む性能向上層を形成させ、そして
b)該有機発光デバイスを完成させる
ことを特徴とする方法。 - 該性能向上層を、異なる2種以上の材料を順次又は同時に付着させることによって形成させる、請求項9に記載の方法。
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