【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式のプリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤及びガラスクロス、ガラスペーパー又は有機不織布を用いた積層板及び多層プリント配線板の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年内層回路板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み上げていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造技術が注目されている。熱硬化性樹脂付き銅箔を使用し真空積層プレスにより多層プリント配線板を製造する工法は、携帯用電子機器向けに広く行われるようになった。一方、本発明者らも特願平９ー３５７４２０において内層回路パターンの被覆と表面ビアホール及び／又はスルーホール内の樹脂充填を同時に一括して行うことのできる多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法を開示している。それらのビルドアップ工法ではガラスクロスやガラスペーパー等を含まない樹脂を絶縁層とするため、剛性に乏しく軽量化の要求に応えた薄物配線板においては、機械的強度に劣るという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記問題点を顧みて、本発明者らは機械強度に優れたビルドアップ用フィルム状接着剤及びガラスクロス、ガラスペーパー又は有機不織布を用いた簡便な積層板の製造法を開発することにある。
【０００４】
【問題を解決するための手段】
本発明は支持ベースフィルムとその表面に積層され、該支持ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有し、かつ温度と溶融粘度との関係で添付図面、図１の斜線領域Ｓの物性を有する熱流動性、常温固形の熱硬化性樹脂組成物層からなる接着フィルムにおいて、さらに該樹脂組成物表面にガラスクロス又は有機不織布層を設けた構造であることを特徴とする層間絶縁用接着フィルム、及びこれを基材上の片面又は両面上に、加熱、加圧条件下真空積層した後、熱硬化させ一体化したことを特徴とする積層板の製造法、又は、
支持ベースフィルムとその表面に積層され、該支持ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有し、かつ温度と溶融粘度との関係で添付図面、図１の斜線領域Ｓの物性を有する熱流動性、常温固形の熱硬化性樹脂組成物層からなる接着フィルムを用いて絶縁層を形成する方法において、基材上の片面又は両面上にガラスクロス又は有機不織布を枚葉し、さらにその上に接着フィルムの樹脂組成物層を直接覆い重ねた状態で、真空条件下、加熱、加圧し積層する工程を必須とする積層板の製造法、さらには、
１）基材上の片面又は両面上に該接着フィルムの樹脂組成物層を直接覆い重ねた状態で、真空条件下、加熱、加圧し積層する工程
２）支持ベースフィルムを剥離し、該樹脂組成物層が転写された基材のその上層にガラスクロス、ガラスペーパー又は有機不織布を枚葉し、さらにその上に該接着フィルムの樹脂組成物層を直接覆い重ねた状態で、真空条件下、加熱、加圧し積層する工程
を必須とする積層板の製造法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる熱流動性、常温固形の樹脂組成物層を形成する熱硬化性樹脂組成物は加熱により軟化し、かつフィルム形成能があり、さらに高温で熱硬化により耐熱性、電気特性など層間絶縁材に要求される特性を満足するものであれば特に限定されるものではない。該樹脂組成物層の厚みはラミネートされる内層回路基板の導体厚以上で、導体厚＋（１０〜１２０）μｍの範囲であるのが一般的である。かつ、本願請求項１〜３の場合は樹脂厚がガラスクロス又は有機不織布厚＋（１０〜１２０）μｍの範囲にあるのが好ましい。
【０００６】
該樹脂組成物は例えば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、ポリシアネート樹脂系、ポリエステル樹脂系、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂系等が挙げられ、これらを２種以上組み合わせて使用したり、多層構造を有する接着フィルム層とすることも可能である。中でも、層間絶縁材として信頼性とコスト的に優れたエポキシ樹脂系においては、特願平９ー３５７４２０記載のエポキシ樹脂組成物が好ましい。
【０００７】
該樹脂組成物層の好ましい物性は動的粘弾性率を測定し、この温度と溶融粘度との関係で示すことができ、本願明細書添付図面、図１の斜線領域Ｓはこの樹脂組成物層の好ましい範囲である。動的粘弾性率測定は（株）ユー・ビー・エム社製型式Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００を用いて測定した曲線であり、動的粘弾性率曲線の上限は平均乾燥温度１００℃で１０分、同じく下限の曲線は平均乾燥温度１００℃で４分間処理した樹脂組成物層の物性を示している。実験的にこの曲線に挟まれる領域で、かつ溶融粘度１０万Ｐｏｉｓｅ以下及び温度１４０℃以下の領域が本願発明の実施に好ましく用いられる樹脂組成物層の物性をあらわしている。溶融粘度１０万Ｐｏｉｓｅ以上では樹脂組成物層が硬くなり本願発明の接着フィルムの真空積層を実施した場合、基材及びガラスクロス又は有機不織布への該樹脂組成物の埋め込み性が悪い上に密着性が劣る。温度１４０℃を超える温度で製造すると支持ベースフィルムと樹脂組成物の熱膨張率の差により真空積層後しわが発生しやすく好ましくない。
【０００８】
本願明細書添付図面、図１に示した動的粘弾性率測定は昇温速度５℃／分で測定されたが、昇温速度が異なると曲線の形状も異なってくる。接着フィルム製造例１で得られた樹脂組成物層について異なる昇温速度で測定した動的粘弾性率測定曲線を図２に示した。したがって、該樹脂組成物層の好ましい物性の範囲は測定条件を一定にして動的粘弾性率測定曲線を測定しなくてはならない。
【０００９】
本願発明の接着フィルムに用いられる支持ベースフィルムとしては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、さらには離型紙や銅箔、アルミニウム箔の如き金属箔などが挙げられる。支持ベースフィルムの厚みとしては１０〜１５０μｍが一般的である。なお、支持フィルムにはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。
【００１０】
本願発明の該樹脂組成物と支持ベースフィルムとからなる接着フィルムは、所定の有機溶剤に溶解した該樹脂組成物ワニスを支持ベースフィルム上に塗布後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を乾燥させて公知慣用の方法で作製することができる。その後、樹脂組成物層の表面にガラスクロス又は有機不織布を熱ラミネートして貼り合わせロール状に巻きとって貯蔵される。あるいは本願発明請求項３、４の場合には、樹脂組成物層の表面をそのまま又は離形フィルムを積層し、ロール状に巻きとって貯蔵される。この時、樹脂組成物層の面積としては支持ベースフィルムと同じか又は支持ベースフィルム上に樹脂未塗工部分を有する小さい面積とすることができる。
【００１１】
本願発明に用いられるガラスクロス、ガラスペーパー、有機不織布としては市販のものが使用できるが、２０〜１００μｍの薄物が好ましい。中でもフィラメント径が細めで、目が細かく平坦性の良いタイプや、アラミド不織布に代表される有機不織布を使用すればレーザー加工性に優れており好ましい。
【００１２】
次に具体的工法について説明する。該接着フィルムが樹脂組成物面にガラスクロス又は有機不織布を有する構造の場合には、ガラスクロス又は有機不織布面を基材上の片面又は両面上に、加熱、加圧条件下真空積層する。積層には市販の真空積層プレス機、真空ラミネーターを使用して行える。なかでも、ニチゴー・モートン（株）製バキュームアップリケーター、（株）名機製作所製真空加圧式ラミネーター、日立テクノエンジニアリング製ドライコータ等市販の真空積層機を使用すれば、簡便にボイド無く真空積層することが可能である。これにより、基材／樹脂／ガラスクロス又は有機不織布／樹脂の構成で剛性に優れた積層板を簡便に製造することが可能である。基材についてはプリプレグ、アンクラッド基板の他、ポリイミド、ポリエチレンナフタレートの如きフレキシブルフィルム、さらにはパターン加工された回路基板を使用し多層プリント配線板を製造することも可能である。
【００１３】
ガラスクロス又は有機不織布を有さない接着フィルムを使用する場合には、該樹脂組成物面を基材上にガラスクロス又は有機不織布を挟んで加熱、加圧条件下同様に真空積層する。これにより、上記同様の基材／樹脂／ガラスクロス又は有機不織布／樹脂の構成の積層板を製造することが可能である。さらに本願発明では、まず該接着フィルムを基材上に真空積層後、支持ベースフィルムを剥離する。その後、該樹脂組成物が転写された基材上にガラスクロス、ガラスペーパー又は有機不織布を枚葉し、さらにもう一度該接着フィルムの樹脂組成物層を直接覆い重ねた状態で、真空条件下、加熱、加圧し積層することもできる。これにより、該接着フィルムの樹脂組成物層が薄い場合にも基材／樹脂／ガラスクロス、ガラスペーパー又は有機不織布／樹脂の構成で簡便に積層板を製造することが可能である。
【００１４】
真空積層後、支持ベースフィルムが銅箔の如き金属箔の場合にはそのまま熱硬化させ一体化し積層板を製造することができる。また、支持ベースフィルムがそれ以外の該樹脂組成物から剥離可能なものである場合には、真空積層後、該支持ベースフィルムを剥離した後、同様に熱硬化させ一体化し積層板を製造することができる。熱硬化の条件は樹脂によって異なるが１００〜２００℃で１０〜９０分の範囲で選択される。
【００１５】
本発明の方法に従って積層板を得た後、所定のスルーホール及び／又はビアホール部にレーザー及び／又はドリルによる穴開けを行い、必要に応じて穴内を乾式及び／又は湿式法によりクリーニングした後、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ及び／又は無電解、電解メッキ等の湿式メッキにより導体層を形成しプリント配線板が製造できる。
【００１６】
【実施例】
以下実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１７】
【接着フィルム製造例１】液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート８２８ＥＬ）２０部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）２０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、軟化点７８℃、大日本インキ化学（株）製エピクロンＮー６７３）２０部、末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業（株）製デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）１５部とをＭＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量％、臭素含有量２５重量％、溶剤組成、キシレン：メトキシプロパノール：メチルエチルケトン＝５：２：８、東都化成（株）製ＹＰＢー４０ーＰＸＭ４０）５０部、エポキシ硬化剤として２、４ージアミノー６ー（２ーメチルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン・イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シリカ２部、三酸化アンチモン４部、炭酸カルシウム５部を添加し樹脂組成物ワニスを作製した。そのワニスを厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥後の樹脂厚みが７０μｍとなるようにダイコーターにて塗布、８０〜１２０℃（平均１００℃）で乾燥した後、樹脂面に０．０５ｍｍ厚のガラスクロスを温度５０℃、線圧２ｋｇ／ｃｍの条件で熱ラミネートした。その後、幅５０７ｍｍにスリットしロール状接着フィルムとし、さらに５０７ｘ３３６ｍｍサイズのシート状にした。
上記により得られた接着フィルムの樹脂組成物層の動的粘弾性率測定は（株）ユー・ビー・エム社製型式Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００を用いて測定した。図１は動的粘弾性率曲線の上限は平均乾燥温度１００℃で１０分、同じく下限の曲線は平均乾燥温度１００℃で４分間処理した樹脂組成物の物性を示している。図２は昇温速度を５℃／分、１０℃／分及び２０℃／分にした時の動的粘弾性率測定曲線である。
【００１８】
【接着フィルム製造例２】接着フィルム製造例１のガラスクロスを厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムに変更する以外は全く同様にしてシート状接着フィルムを得た。
【００１９】
【接着フィルム製造例３】接着フィルム製造例１の支持ベースフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを厚さ１８μｍの銅箔に変更する以外は全く同様にしてロール状接着フィルムを得た。
【００２０】
【比較実施例１】パターン加工された厚さ０．２ｍｍ、サイズ５１０ｘ３４０ｍｍのガラスエポキシ内層回路基板に（導体厚３５μｍ）、製造例２で得られたシート状接着フィルムのポリプロピレンフィルムを剥離し、樹脂面をパターン側にして基板両面に枚葉した。次に（株）名機製作所製真空プレス機ＭＶＬＰにより、真空度１ミリバール、温度１００℃、圧力６ｋｇ／ｃｍ２、１５秒プレスで両面同時にラミネートした。その後、支持ベースフィルムを剥離し、積層回路板を１７０℃で３０分熱硬化させ４層板を得た。その４層板のユニバーサル硬度計（ＦＩＳＣＨＥＲＳＣＯＰＥ Ｈ１００）から求められた弾性率は、室温で５．０ＧＰａ、１５０℃で３．５ＧＰａであった。
【００２１】
【実施例１】比較実施例１と同様に、パターン加工された厚さ０．２ｍｍ、サイズ５１０ｘ３４０ｍｍのガラスエポキシ内層回路基板両面に、製造例１で得られたシート状接着フィルムのガラスクロス面をパターン側にして基板両面に枚葉した。次に（株）名機製作所製真空プレス機ＭＶＬＰにより、真空度１ミリバール、温度１１０℃、圧力６ｋｇ／ｃｍ２、３０秒プレスで両面同時にラミネートした。その後、支持ベースフィルムを剥離し、積層回路板を１７０℃で３０分熱硬化させ４層板を得た。その４層板のユニバーサル硬度計から求められた弾性率は、室温で７．４ＧＰａ、１５０℃で６．６ＧＰａであった。
【００２２】
【実施例２】比較実施例１と同様に、パターン加工された厚さ０．２ｍｍ、サイズ５１０ｘ３４０ｍｍのガラスエポキシ内層回路基板両面に、製造例２で得られたシート状接着フィルムのポリプロピレンフィルムを剥離した後、樹脂面をパターン側にして基板両面に枚葉し、（株）名機製作所製真空プレス機ＭＶＬＰにより、真空度１ミリバール、温度１００℃、圧力６ｋｇ／ｃｍ２、１５秒プレスで両面同時にラミネートした。その後、支持ベースフィルムを剥離し、その積層回路板上に基板と同じサイズの厚さ０．０５ｍｍアラミド不織布を挟んだ状態で、さらに製造例２で得られたシート状接着フィルムの樹脂面を不織布側にして両面に枚葉した。そして、（株）名機製作所製真空プレス機ＭＶＬＰにより、真空度１ミリバール、温度１００℃、圧力６ｋｇ／ｃｍ２、３０秒プレスで両面同時にラミネートした。その後、支持ベースフィルムを剥離し、積層回路板を１７０℃で３０分熱硬化させ４層板を得た。その４層板のユニバーサル硬度計から求められた弾性率は、室温で５．９ＧＰａ、１５０℃で４．４ＧＰａであった。
【００２３】
【実施例３】厚さ０．１ｍｍのポリエチレンナフタレートフィルムを基材として、製造例３で得られたロール状接着フィルムを日立テクノエンジニアリング製ロール式ドライコータを使用し、ガラスクロス面を基材側にして両面同時に真空積層した。条件は温度１１０℃、線圧２ｋｇ／ｃｍ、５０ｃｍ／分で行った。その後、１２０℃で３０分、さらに１７０℃で３０分熱硬化させて両面板を得た。その両面板の銅箔エッチアウト後のユニバーサル硬度計から求められた弾性率は、室温で６．４ＧＰａ、１５０℃で５．０ＧＰａであった。
【００２４】
実施例１乃至３の結果から明らかなように、本発明の方法に従えば、簡便に機械的強度に優れた積層板並びに多層プリント配線板を製造することが可能である。
【００２５】
【比較例２】
接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層を平均乾燥温度１００℃で２分、乾燥した樹脂組成物層の動的粘弾性率測定曲線を図３に示した。明らかに図１で示された斜線領域Ｓの外側である。この樹脂組成物層を支持ベースフィルム上に形成した接着フィルムはラミネート工程は実施できたものの、次の熱硬化工程で樹脂ダレが発生し、このために樹脂組成物層に層厚が不均一となったため本発明の目的には使用できなかった。
【００２６】
【比較例３】
接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層を平均乾燥温度１００℃で１５分、乾燥した樹脂組成物層の動的粘弾性率測定曲線を図３に示した。明らかに図１で示された斜線領域Ｓの外側で高粘度側にシフトした。この樹脂組成物層を支持ベースフィルム上にラミネートした接着フィルムの製造した。この接着フィルムの樹脂組成物層を回路基板のパターン部分に積層することを試みたがボイドなく真空積層できる条件を見出すことができなかった。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の方法に従うと、ビルドアップ方式により簡便に機械的強度に優れた積層板及び多層プリント配線板を製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】動的粘弾性率測定を示し，（株）ユー・ビー・エム社製型式Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００を用いて測定した曲線であり、動的粘弾性率の上限の曲線（１）の平均乾燥温度１００℃で１０分、同じく下限の曲線（２）は平均乾燥温度１００℃で４分間処理した樹脂組成物の物性を示している。測定条件は昇温速度は５℃／分、開始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ／ｄｅｇである。
【図２】動的粘弾性率測定を示し，（株）ユー・ビー・エム社製型式Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００を用いて測定した曲線であり、接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層を平均乾燥温度１００℃で５分間処理した樹脂組成物の物性を示している。昇温速度は５℃／分（曲線ＩＩＩ）、１０℃（曲線ＩＩ）及び２０℃（曲線Ｉ）である。測定条件は開始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ／ｄｅｇである。
【図３】動的粘弾性率測定を示し，（株）ユー・ビー・エム社製型式Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００を用いて測定した曲線であり、接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層を平均乾燥温度１００℃で２分（曲線Ａ）、８分（曲線Ｂ）及び１５分間（曲線Ｃ）で処理した樹脂組成物の物性を示している。測定条件は昇温速度は５℃／分、開始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ／ｄｅｇである。[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a method of manufacturing a build-up type printed wiring board in which a conductive circuit layer and an insulating layer are alternately stacked, a laminated board using a film adhesive and glass cloth, glass paper or an organic nonwoven fabric, and a multilayer printed wiring board. The present invention relates to a method for manufacturing a plate.
[0002]
[Prior art]
In recent years, attention has been focused on a build-up type multilayer printed wiring board manufacturing technique in which organic insulating layers are alternately stacked on conductor layers of an inner circuit board. BACKGROUND ART A method of manufacturing a multilayer printed wiring board by a vacuum lamination press using a copper foil with a thermosetting resin has been widely used for portable electronic devices. On the other hand, the present inventors have also disclosed in Japanese Patent Application No. 9-357420 an interlayer adhesive film for a multilayer printed wiring board, which can simultaneously cover the inner layer circuit pattern and fill the resin in the surface via holes and / or through holes simultaneously. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board using the same is disclosed. In these build-up methods, since the resin containing no glass cloth, glass paper, or the like is used as the insulating layer, there is a drawback that a thin wiring board that has poor rigidity and meets the demand for light weight has poor mechanical strength.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above problems, the present inventors have developed a simple method for producing a laminate using a film-like adhesive for build-up and glass cloth, glass paper, or an organic nonwoven fabric having excellent mechanical strength.
[0004]
[Means to solve the problem]
The present invention relates to a supporting base film and a heat laminated on the surface thereof, having the same or smaller area as the supporting base film, and having the physical properties of the hatched area S in FIG. Fluidity, an adhesive film comprising a thermosetting resin composition layer of a solid at room temperature, an adhesive film for interlayer insulation characterized by having a structure further provided with a glass cloth or an organic nonwoven layer on the surface of the resin composition, and This method on one or both sides of the substrate, heating, after vacuum lamination under pressure conditions, a method of manufacturing a laminated plate characterized by being thermally cured and integrated, or
A support base film and a surface having the same or smaller area as the support base film, and having the same or smaller area as the support base film, and having the physical properties of the hatched region S in FIG. In a method of forming an insulating layer using an adhesive film composed of a room temperature solid thermosetting resin composition layer, a glass cloth or an organic nonwoven fabric is sheeted on one or both sides of a substrate, and an adhesive film is further formed thereon. In a state where the resin composition layer is directly covered and superimposed, a method of manufacturing a laminated board that requires a step of heating and pressing and laminating under vacuum conditions, further,
1) heating and pressurizing and laminating under a vacuum condition in a state where the resin composition layer of the adhesive film is directly covered on one side or both sides of the base material; 2) peeling off the supporting base film; Glass cloth, glass paper or organic non-woven fabric is sheeted on the upper layer of the substrate on which the material layer has been transferred, and the resin composition layer of the adhesive film is directly overlaid thereon. This is a method of manufacturing a laminated board which requires a step of pressing and laminating.
[0005]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The thermosetting resin composition for forming the resin composition layer at room temperature at room temperature is softened by heating, and has the ability to form a film. There is no particular limitation as long as the properties required for the insulating material are satisfied. The thickness of the resin composition layer is generally equal to or greater than the conductor thickness of the inner circuit board to be laminated, and is generally in the range of conductor thickness + (10 to 120) μm. In addition, in the case of claims 1 to 3 of the present application, it is preferable that the resin thickness is in the range of glass cloth or organic nonwoven fabric thickness + (10 to 120) μm.
[0006]
Examples of the resin composition include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a polyamide imide resin, a polycyanate resin, a polyester resin, and a thermosetting polyphenylene ether resin. It is also possible to use them in combination or to form an adhesive film layer having a multilayer structure. Among them, an epoxy resin composition described in Japanese Patent Application No. 9-357420 is preferable for an epoxy resin system having excellent reliability and cost as an interlayer insulating material.
[0007]
The preferred physical properties of the resin composition layer can be determined by measuring the dynamic viscoelastic modulus and showing the relationship between the temperature and the melt viscosity. The hatched area S in FIG. Is a preferable range. The dynamic viscoelasticity measurement is a curve measured using a model Rheosol-G3000 manufactured by UBM Corporation. The upper limit of the dynamic viscoelasticity curve is 10 minutes at an average drying temperature of 100 ° C., and the lower limit is also the same. Curve indicates the physical properties of the resin composition layer treated at an average drying temperature of 100 ° C. for 4 minutes. The region sandwiched between the curves experimentally and having a melt viscosity of 100,000 Poise or less and a temperature of 140 ° C. or less represents the physical properties of the resin composition layer preferably used in the practice of the present invention. When the melt viscosity is 100,000 Poise or more, the resin composition layer becomes hard, and when the adhesive film of the present invention is vacuum-laminated, the resin composition is poorly embedded in a substrate and a glass cloth or an organic nonwoven fabric, and has a poor adhesion. Is inferior. Manufacturing at a temperature higher than 140 ° C. is not preferred because wrinkles tend to occur after vacuum lamination due to the difference in thermal expansion coefficient between the supporting base film and the resin composition.
[0008]
The dynamic viscoelasticity measurement shown in the attached drawing of FIG. 1 of the present application and shown in FIG. 1 was measured at a heating rate of 5 ° C./min. FIG. 2 shows dynamic viscoelasticity measurement curves measured at different heating rates for the resin composition layer obtained in Adhesive Film Production Example 1. Therefore, in the preferable range of the physical properties of the resin composition layer, the dynamic viscoelastic modulus measurement curve must be measured while keeping the measurement conditions constant.
[0009]
Examples of the support base film used for the adhesive film of the present invention include polyolefins such as polyethylene and polyvinyl chloride, polyesters such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, and further, release paper, metal foil such as copper foil and aluminum foil, and the like. The thickness of the supporting base film is generally from 10 to 150 μm. The support film may have been subjected to a release treatment in addition to the mud treatment and the corona treatment.
[0010]
The adhesive film comprising the resin composition and the supporting base film of the present invention is obtained by applying the resin composition varnish dissolved in a predetermined organic solvent on a supporting base film, and then drying the solvent by heating and / or hot air blowing. Can be produced by a known and commonly used method. Thereafter, a glass cloth or an organic nonwoven fabric is heat-laminated on the surface of the resin composition layer, and the laminate is wound into a roll and stored. Alternatively, in the case of claims 3 and 4 of the present invention, the surface of the resin composition layer is stored as it is or a release film is laminated and wound up in a roll shape. At this time, the area of the resin composition layer can be the same as the support base film or a small area having a resin uncoated portion on the support base film.
[0011]
Commercially available glass cloth, glass paper, and organic nonwoven fabric used in the present invention can be used, but a thin material of 20 to 100 μm is preferable. Among them, it is preferable to use a type having a small filament diameter, a fine mesh and good flatness, and an organic nonwoven fabric typified by an aramid nonwoven fabric because of excellent laser workability.
[0012]
Next, a specific construction method will be described. When the adhesive film has a structure having a glass cloth or an organic nonwoven fabric on the resin composition surface, the glass cloth or the organic nonwoven fabric surface is vacuum-laminated on one or both surfaces of the substrate under heating and pressure. Lamination can be performed using a commercially available vacuum laminating press or vacuum laminator. Vacuum laminators manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd., vacuum press laminators manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., and dry coaters manufactured by Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. can be used for easy vacuum lamination without voids. It is possible. Thereby, it is possible to easily manufacture a laminate having excellent rigidity with the structure of the substrate / resin / glass cloth or the organic nonwoven fabric / resin. As for the base material, a multilayer printed wiring board can be manufactured using a prepreg, an unclad substrate, a flexible film such as polyimide or polyethylene naphthalate, or a patterned circuit board.
[0013]
When an adhesive film having no glass cloth or organic nonwoven fabric is used, the resin composition surface is vacuum-laminated similarly under heating and pressurizing conditions with the glass cloth or organic nonwoven fabric interposed on a substrate. Thereby, it is possible to manufacture a laminate having the same structure as the above-mentioned base material / resin / glass cloth or organic nonwoven fabric / resin. Further, in the present invention, first, the adhesive film is vacuum-laminated on a substrate, and then the supporting base film is peeled off. Thereafter, a glass cloth, a glass paper or an organic nonwoven fabric is sheet-fed on the substrate on which the resin composition has been transferred, and the resin composition layer of the adhesive film is once again directly covered and superimposed, and heated under vacuum. , And can be laminated under pressure. Thereby, even when the resin composition layer of the adhesive film is thin, it is possible to easily produce a laminate with the structure of the substrate / resin / glass cloth, glass paper or organic nonwoven fabric / resin.
[0014]
After the vacuum lamination, when the supporting base film is a metal foil such as a copper foil, it can be thermally cured as it is and integrated to produce a laminated board. When the supporting base film can be peeled off from the other resin composition, after laminating in a vacuum, the supporting base film is peeled off, and then thermally cured and integrated to produce a laminated board. Can be. The thermosetting conditions vary depending on the resin, but are selected in the range of 100 to 200 ° C. for 10 to 90 minutes.
[0015]
After obtaining a laminate according to the method of the present invention, a predetermined through-hole and / or via-hole is perforated with a laser and / or a drill, and the inside of the hole is cleaned by a dry method and / or a wet method as necessary. A printed wiring board can be manufactured by forming a conductor layer by dry plating such as vapor deposition, sputtering and ion plating and / or wet plating such as electroless and electrolytic plating.
[0016]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
[0017]
[Adhesive Film Production Example 1] 20 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 828EL manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), 20 parts of brominated bisphenol A type epoxy resin (YDB-500 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), cresol 20 parts of novolak type epoxy resin (epoxy equivalent: 215, softening point: 78 ° C., Epicron N-673 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), 15 parts of epoxidized polybutadiene rubber (Denalex R-45EPT manufactured by Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd.) Was dissolved in MEK while stirring, and a brominated phenoxy resin varnish (nonvolatile content: 40% by weight, bromine content: 25% by weight, solvent composition, xylene: methoxypropanol: methyl ethyl ketone = 5: 2: 8, Toto Kasei) 50 parts of YPB-40-PXM40 manufactured by Co., Ltd., as an epoxy curing agent 4, diamino-6- (2-methyl-1-imidazolylethyl) -1,3,5-triazine / isocyanuric acid adduct 4 parts, further pulverized silica 2 parts, antimony trioxide 4 parts, calcium carbonate 5 parts An article varnish was prepared. The varnish was applied on a 38 μm-thick polyethylene terephthalate film using a die coater so that the resin thickness after drying was 70 μm, and dried at 80 to 120 ° C. (average 100 ° C.). A thick glass cloth was thermally laminated at a temperature of 50 ° C. and a linear pressure of 2 kg / cm. Thereafter, the sheet was slit to a width of 507 mm to form a roll-shaped adhesive film, and further formed into a sheet having a size of 507 × 336 mm.
The dynamic viscoelastic modulus of the resin composition layer of the adhesive film obtained as described above was measured using a model Rheosol-G3000 manufactured by UBM Corporation. In FIG. 1, the upper limit of the dynamic viscoelastic modulus curve is 10 minutes at an average drying temperature of 100 ° C., and the lower curve is the physical property of a resin composition treated at an average drying temperature of 100 ° C. for 4 minutes. FIG. 2 is a dynamic viscoelasticity measurement curve at a heating rate of 5 ° C./min, 10 ° C./min, and 20 ° C./min.
[0018]
[Adhesive Film Production Example 2] A sheet-like adhesive film was obtained in exactly the same manner as in Adhesive Film Production Example 1, except that the glass cloth was changed to a polypropylene film having a thickness of 15 μm.
[0019]
[Adhesive Film Production Example 3] A roll-shaped adhesive film was obtained in exactly the same manner as in Adhesive Film Production Example 1, except that the polyethylene terephthalate film as the support base film was changed to a copper foil having a thickness of 18 µm.
[0020]
Comparative Example 1 The polypropylene film of the sheet-like adhesive film obtained in Production Example 2 was peeled from a patterned glass-epoxy inner-layer circuit board having a thickness of 0.2 mm and a size of 510 × 340 mm (conductor thickness: 35 μm). The sheet was made on both sides of the substrate with the surface facing the pattern. Next, both surfaces were simultaneously laminated by a vacuum press machine MVLP manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd. under a pressure of 1 mbar, a temperature of 100 ° C., a pressure of 6 kg / cm 2 and a press of 15 seconds. Thereafter, the supporting base film was peeled off, and the laminated circuit board was thermally cured at 170 ° C. for 30 minutes to obtain a four-layer board. The modulus of elasticity of the four-layer plate obtained from a universal hardness tester (FISCHERSCOPE H100) was 5.0 GPa at room temperature and 3.5 GPa at 150 ° C.
[0021]
Example 1 In the same manner as in Comparative Example 1, a glass cloth surface of the sheet-like adhesive film obtained in Production Example 1 was applied to both sides of a patterned glass epoxy inner layer circuit board having a thickness of 0.2 mm and a size of 510 × 340 mm. The sheet was formed on both sides of the substrate as the pattern side. Then, both surfaces were simultaneously laminated by a vacuum press machine MVLP manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd. under a pressure of 1 mbar, a temperature of 110 ° C., a pressure of 6 kg / cm 2 and a pressure of 30 seconds. Thereafter, the supporting base film was peeled off, and the laminated circuit board was thermally cured at 170 ° C. for 30 minutes to obtain a four-layer board. The modulus of elasticity of the four-layer plate determined from a universal hardness tester was 7.4 GPa at room temperature and 6.6 GPa at 150 ° C.
[0022]
Example 2 In the same manner as in Comparative Example 1, the polypropylene film of the sheet-like adhesive film obtained in Production Example 2 was peeled off on both sides of a patterned glass epoxy inner layer circuit board having a thickness of 0.2 mm and a size of 510 × 340 mm as in Comparative Example 1. After that, the sheet was made on both sides of the substrate with the resin side as the pattern side, and both sides were simultaneously pressed by a vacuum press machine MVLP manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd. with a vacuum of 1 mbar, a temperature of 100 ° C., a pressure of 6 kg / cm 2 and a pressure of 15 seconds for 15 seconds. Laminated. Thereafter, the supporting base film is peeled off, and the resin surface of the sheet-like adhesive film obtained in Production Example 2 is further woven with a 0.05 mm thick aramid nonwoven fabric of the same size as the substrate on the laminated circuit board. The sheets were placed on both sides. Then, both surfaces were simultaneously laminated by a vacuum press machine MVLP manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd. under a pressure of 1 mbar, a temperature of 100 ° C., a pressure of 6 kg / cm 2 and a pressure of 30 seconds. Thereafter, the supporting base film was peeled off, and the laminated circuit board was thermally cured at 170 ° C. for 30 minutes to obtain a four-layer board. The modulus of elasticity of the four-layer plate obtained from the universal hardness tester was 5.9 GPa at room temperature and 4.4 GPa at 150 ° C.
[0023]
Example 3 Using a polyethylene naphthalate film having a thickness of 0.1 mm as a substrate, the roll-shaped adhesive film obtained in Production Example 3 was applied to a glass cloth surface using a roll-type dry coater manufactured by Hitachi Techno Engineering. The two sides were vacuum-laminated at the same time. The conditions were as follows: temperature 110 ° C., linear pressure 2 kg / cm, 50 cm / min. Thereafter, the mixture was thermally cured at 120 ° C. for 30 minutes and further at 170 ° C. for 30 minutes to obtain a double-sided board. The modulus of elasticity of the double-sided board measured by a universal hardness tester after etching out the copper foil was 6.4 GPa at room temperature and 5.0 GPa at 150 ° C.
[0024]
As is clear from the results of Examples 1 to 3, according to the method of the present invention, it is possible to easily produce a laminated board and a multilayer printed wiring board having excellent mechanical strength.
[0025]
[Comparative Example 2]
FIG. 3 shows a dynamic viscoelasticity measurement curve of the resin composition layer obtained in Example 1 of the adhesive film produced by drying the resin composition layer at an average drying temperature of 100 ° C. for 2 minutes. This is clearly outside the shaded area S shown in FIG. The adhesive film formed on the supporting base film with this resin composition layer could be subjected to a laminating step, but resin dripping occurred in the next thermosetting step, and thus the resin composition layer had an uneven thickness. Therefore, it could not be used for the purpose of the present invention.
[0026]
[Comparative Example 3]
FIG. 3 shows a dynamic viscoelasticity measurement curve of the resin composition layer obtained by drying the resin composition layer obtained in Adhesive Film Production Example 1 at an average drying temperature of 100 ° C. for 15 minutes. Clearly, it shifted to the higher viscosity side outside the shaded area S shown in FIG. An adhesive film in which this resin composition layer was laminated on a supporting base film was produced. An attempt was made to laminate the resin composition layer of the adhesive film on the pattern portion of the circuit board, but could not find conditions for vacuum lamination without voids.
[0027]
【The invention's effect】
According to the method of the present invention, a laminate and a multilayer printed wiring board having excellent mechanical strength can be easily manufactured by a build-up method.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a dynamic viscoelastic modulus measurement, which is a curve measured using a model Rheosol-G3000 manufactured by UBM Corporation, and is an average of the upper limit curve (1) of the dynamic viscoelastic modulus. Curve (2) at the drying temperature of 100 ° C. for 10 minutes, and similarly at the lower limit, shows the physical properties of the resin composition treated at the average drying temperature of 100 ° C. for 4 minutes. The measurement conditions are as follows: a temperature rising rate is 5 ° C./min, a starting temperature is 60 ° C., a measuring temperature interval is 2.5 ° C., and a vibration is 1 Hz / deg.
FIG. 2 shows a dynamic viscoelasticity measurement, and is a curve measured using a model Rheosol-G3000 manufactured by UBM Corporation. The resin composition layer obtained in Adhesive Film Production Example 1 was It shows the physical properties of the resin composition treated at an average drying temperature of 100 ° C. for 5 minutes. The heating rates are 5 ° C./min (curve III), 10 ° C. (curve II) and 20 ° C. (curve I). The measurement conditions are a start temperature of 60 ° C., a measurement temperature interval of 2.5 ° C., and a vibration of 1 Hz / deg.
FIG. 3 shows a dynamic viscoelasticity measurement, and is a curve measured using a model Rheosol-G3000 manufactured by UBM Corporation. The resin composition layer obtained in Adhesive Film Production Example 1 was It shows the physical properties of the resin composition treated at an average drying temperature of 100 ° C. for 2 minutes (curve A), 8 minutes (curve B), and 15 minutes (curve C). The measurement conditions are as follows: a temperature rising rate is 5 ° C./min, a starting temperature is 60 ° C., a measuring temperature interval is 2.5 ° C., and a vibration is 1 Hz / deg.
