JP3698863B2

JP3698863B2 - Bonding material for single-sided metal-clad laminate production

Info

Publication number: JP3698863B2
Application number: JP16918097A
Authority: JP
Inventors: 利之東田; 英人三澤; 繁藤野
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1997-06-25
Filing date: 1997-06-25
Publication date: 2005-09-21
Anticipated expiration: 2017-06-25
Also published as: JPH1110791A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、片面プリント配線板として使用される片面金属張り積層板を製造する際に用いられる接合材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
片面に銅箔などの金属箔を積層した片面金属箔張り積層板を製造するにあたって、特開平７−２７３４２４号公報等で提供されるような、接合材を用いる方法がある。
すなわちこの接合材としては、例えば、基材の両面にエポキシ樹脂とシリコン樹脂の混合樹脂を塗布した離型材や、フッ素樹脂系フィルム離型材や、トリアセテートフィルム離型材などが用いられるものであり、図２（ａ）のように接合材Ａの両側にそれぞれ複数枚のプリプレグ３を重ね、さらに各プリプレグ３の最外層に銅箔等の金属箔４を重ね、これを加熱加圧することによって接合材Ａの両面にそれぞれ接合させた状態で図２（ｂ）のように片面金属張り積層板５を成形することができるものである。
【０００３】
このように接合材Ａを用いることによって、２枚の片面金属張り積層板５を同時に成形することができるものであり、生産性高く片面金属張り積層板５を製造することができるものである。そして各片面金属張り積層板５を接合材Ａから剥がして、各片面金属張り積層板５に個別に回路印刷、エッチング、ドリル加工等を行なって、片面プリント配線板に加工することができるが、接合材Ａの両面にそれぞれ片面金属張り積層板５を接合した上記のものを１セットとして、回路印刷、エッチング、ドリル加工等を行なうことによって、接合材Ａの両面の片面金属張り積層板５を同時に片面プリント配線板に加工することができるものであり、従ってこの場合には、加工効率を高く得ることがきるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、接合材Ａとして従来から使用されている上記のものを用いると、接合材Ａに対する片面金属張り積層板５の密着性が不十分であり、プリント加工の工程中に接合材Ａから片面金属張り積層板５が剥離したり、また接合材Ａと片面金属張り積層板５の間にエッチング液がしみ込んで片面金属張り積層板５の基板１０の裏面にエッチング液が残ったりする等の問題があった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、密着性高く接合して片面金属張り積層板を成形することができ、しかもこの積層板を剥離するときには積層板に樹脂層の樹脂が転写されて残ったりすることがない片面金属張り積層板製造用接合材を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る片面金属張り積層板製造用接合材は、両面にプリプレグ３を介して金属箔４を配置すると共にこれを加熱加圧することによって、片面金属張り積層板５を両面に接合させて成形するために用いられる接合材Ａにおいて、金属材１の両側の表面にそれぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性樹脂からなる樹脂層２を設けて成ることを特徴とするものである。
【０００７】
また請求項２の発明は、請求項１において、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対してメラミン樹脂を１〜１００重量部混合して成ることを特徴とするものである。
本発明の請求項３に係る片面金属張り積層板製造用接合材は、両面にプリプレグ３を介して金属箔４を配置すると共にこれを加熱加圧することによって、片面金属張り積層板５を両面に接合させて成形するために用いられる接合材Ａにおいて、金属材１の両側の表面にそれぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬化性樹脂からなる樹脂層２を設けて成ることを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項４の発明は、請求項３において、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対してメラミン樹脂を１〜１００重量部混合して成ることを特徴とするものである。
また請求項５の発明は、請求項１乃至４において、樹脂層２は熱硬化性樹脂をＣステージ状態に硬化させて形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５において、樹脂層２の厚みが０．１〜１０μｍであることを特徴とするものである。
また請求項７の発明は、請求項１乃至６において、金属材１がアルミニウム箔であることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
本発明の接合材Ａは、芯材となる金属材１の両面に樹脂層２，２を設けて形成されるものであり、金属材１としては、アルミニウム箔や銅箔などの金属箔を用いることができる。金属材１としてこのように金属箔を用いる場合には、アルミニウム箔を使用するのが好ましい。この金属材１は片面金属張り積層板の製造に一般に用いられる銅箔に熱膨張が近く、表面が平滑なものが適している。金属材１として銅箔を使用する場合、厚みの薄いものを使用するには電解銅箔を使用する必要があるが、電解銅箔は片面が粗面に形成されており、不適である。これに対してアルミニウム箔は厚みが薄く表面が平滑化されたものが汎用されており、熱膨張も銅箔に近いために、適しているものである。
【００１１】
また、樹脂層２を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる熱硬化性樹脂を用いるものである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合してブレンド熱硬化性樹脂として使用することができるものである。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。片面金属張り積層板の製造に使用されるプリプレグは一般にエポキシ樹脂で作製されているが、このエポキシ樹脂にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が使用されることが多く、プリプレグの樹脂との接合性から樹脂層２を形成する樹脂のエポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましいのである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂の混合量は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対して、メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましい。メラミン樹脂の混合量が１重量部未満であると、樹脂層２が硬く脆くなり、後述のように成形した片面金属張り積層板５の基板１０に樹脂が転写し易くなる。逆にメラミン樹脂の混合量が１００重量部を超えると、樹脂層２の耐熱性や耐溶剤性が悪くなり、同様に片面金属張り積層板５の基板１０に樹脂が転写し易くなる。
【００１２】
またエポキシ樹脂とメラミン樹脂をベースとし、さらに剥離強度をコントロールするために、アクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合して調製した熱硬化性樹脂を用いることもできる。アクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物としては、各共重合成分の重量比率が、アクリル１に対して、ブタジエンが１〜４、メタクリル酸が０．１〜２の範囲のものが好ましい。またポリエステル系樹脂としては後述する化学構造式（Ｄ）のものなどの熱可塑性ポリエステル樹脂を用いることができる。これらの配合量は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対して、メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましく、さらにアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物は０〜１０重量部、ポリエステル系樹脂は０〜１重量部の範囲が好ましい。
【００１３】
そして、金属材１の両面にそれぞれ熱硬化性樹脂を塗布して樹脂層２，２を形成することによって、接合材Ａを作製することができるものである。形成する樹脂層２の厚みは、０．１〜１０μｍの範囲が好ましい。樹脂層２の厚みをこの範囲に設定することによって、金属材１への樹脂層２の密着性が良好になり、樹脂層２が金属材１から剥離して後述のように成形した片面金属張り積層板５の基板１０に樹脂が転写し難くなるものである。
【００１４】
このとき、金属材１に塗布した熱硬化性樹脂を加熱することによって、樹脂層２をＣステージ状態にまで完全に硬化させるようにするのが好ましい。樹脂層２が半硬化のＢステージ状態であると、後述のように接合材Ａに接合させて成形した片面金属張り積層板５を接合材Ａから剥離する際の剥離性が悪くなると共に片面金属張り積層板５の基板１０の背面に樹脂層２が転写するおそれがあるので、樹脂層２はＣステージ状態に硬化させて形成するのが好ましい。
【００１５】
上記のようにして作製される接合材Ａを用いて片面金属張り積層板５を製造するにあたっては、図１（ａ）に示すように、接合材Ａの両面に複数枚のプリプレグ３を重ねると共に、このプリプレグ３の外側に銅箔などの金属箔４を重ね、これを加熱加圧成形することによって、図１（ｂ）のように、プリプレグ３による基板１０の片側表面に金属箔４が積層された２枚の片面金属張り積層板５を接合材Ａの両面に成形することができるものであり、各片面金属張り積層板５は接合材Ａの表面に接合されて一体化された状態で成形されるものである。
【００１６】
そして、このように接合材Ａの両面にそれぞれ片面金属張り積層板５を接合したものを１セットとして、各片面金属張り積層板５に回路印刷、エッチング、ドリル加工等を行なうことによって、接合材Ａの両面の片面金属張り積層板５を同時に片面プリント配線板に加工することができるものである。このようにプリント加工するにあたって、接合材Ａの表面にはエポキシ樹脂とメラミン樹脂をベースとする樹脂層２が形成してあり、接合材Ａの表面と片面金属張り積層板５との間の密着性を高く得ることができる。従って、プリント加工の工程中に接合材Ａから片面金属張り積層板５が剥離したり、また接合材Ａと片面金属張り積層板５の間にエッチング液がしみ込んで片面金属張り積層板５の基板１０の裏面にエッチング液が残ったりするようなことを防ぐことができるものである。またエポキシ樹脂とメラミン樹脂をベースとする樹脂層２は片面金属張り積層板５の剥離性も良好であり、片面プリント配線板に加工した後の片面金属張り積層板５を接合材Ａから剥離する際に、樹脂層２の樹脂が片面金属張り積層板５の基板１０の背面に転写して付着するようなことがなくなるものである。従って、片面プリント配線板に加工した片面金属張り積層板５の基板１０の背面にシルクスクーン印刷等するにあたって、片面金属張り積層板５の基板１０に対するインクの密着性に問題が生じることがなくなり、また片面プリント配線板に加工した片面金属張り積層板５を二次成形して多層プリント配線板などの多層板を製造するにあたって、層間引き剥がし強度に問題が生じることがなくなるものである。
【００１７】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（化学構造式（Ａ）のもの、平均分子量１４９００）１００重量、メラミン樹脂（化学構造式（Ｂ）のもの、平均分子量２４１）５０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。
【００１８】
そして、厚み３０μのアルミニウム箔（ＪＩＳＨ４１６０Ａ１Ｎ３０Ｈ１８）を金属材１として用い、その両面にグラビアロールコート法で上記の熱硬化性樹脂をコーティングし、１７０℃のオーブンで１分間加熱乾燥することによって、Ｃステージ状態の厚み１μｍの樹脂層２を金属材１の両面に設けた接合材Ａを作製した。
【００１９】
（実施例２）
実施例１と同じビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミン樹脂５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み３μｍの樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２０】
（実施例３）
実施例１と同じビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミン樹脂８５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み２μｍの樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２１】
（実施例４）
実施例１と同じビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミン樹脂５０重量部、アクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物（化学構造式（Ｃ）のもの、平均分子量３０００）０．４重量部、熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂（化学構造式（Ｄ）のもの、平均分子量３０００）０．１３重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み４μｍの樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２２】
（実施例５）
実施例１と同じビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミン樹脂５０重量部、実施例４と同じアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物２．１重量部、実施例４と同じ熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂０．６３重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み１μｍの樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２３】
（実施例６）
実施例１と同じビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミン樹脂５０重量部、実施例４と同じアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物４．２重量部、実施例４と同じ熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂１．２５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み８μｍの樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２４】
（実施例７）
実施例１と同じビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミン樹脂０．５重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み６μｍの樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２５】
（実施例８）
実施例１と同じビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミン樹脂１２０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み１５μｍの樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２６】
（比較例１）
実施例１と同じビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量、シリコーン樹脂（ビックケミ−ジャパン（株）製「Ｂｙｋ−３０６）１重量部、シリカ１０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。この熱硬化性樹脂を用いて、後は実施例１と同様にして、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み５μｍの樹脂層２を設けた接合材Ａを作製した。
【００２７】
【化１】

【００２８】
上記の実施例１〜８及び比較例１で作製した接合材Ａを用い、片面金属箔張り積層板５を製造した。
すなわち、まずガラス基材（日東紡績社製、ＷＥＡ１１６ＥＳ１３６）にエポキシ樹脂を含浸乾燥して、樹脂量４２重量％、硬化時間１４０秒のエポキシ樹脂プリプレグ３を調製し、接合材Ａの両面にこのプリプレグ３をそれぞれ２枚重ね、さらに接合材Ａの両面のプリプレグ３の外側に厚み３５μｍの銅箔からなる金属箔４を重ねた。そしてこの構成物の上下にプレートやクッション材をセットし、成形プレス装置で、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ²、時間９０分の条件で加熱加圧成形することによって、板厚２．０ｍｍの２枚の片面金属張り積層板５を接合材Ａの両面に接合させた状態で製造した。
【００２９】
上記のように接合材Ａの表面に接合させた状態で製造した片面金属張り積層板５について、接合材Ａと片面金属張り積層板５との引き剥がし強さを測定した。結果を表１に示す。次に、このように接合材Ａの両面にそれぞれ片面金属張り積層板５を接合したものを１セットとしてエッチング液で処理し、各片面金属張り積層板５の金属箔４をエッチングした。このようにエッチング処理を行なった際に、実施例１〜８のものは接合材Ａから片面金属張り積層板５が剥離することはなく、接合材Ａと片面金属張り積層板５の基板１０との間にエッチング液がしみ込むこともなかったが、比較例１のものでは接合材Ａから片面金属張り積層板５が剥離し、また接合材Ａと片面金属張り積層板５の基板１０との間にエッチング液がしみ込むものであった。
【００３０】
次に、このようにエッチング処理した後に、接合材Ａから片面金属張り積層板５を剥がし、片面金属張り積層板５の基板１０の裏面（接合材Ａ側の面）に樹脂層２の樹脂が転写して付着しているか否を観察した。またこのように接合材Ａから剥がした片面金属張り積層板５の基板１０の裏面にＵＶ硬化インクをシルクスクリーン印刷し、基板１０のインク密着性を評価した。インク密着性の評価は、基板１０にＵＶインクをシルクスクリーンで印刷して照射することによって硬化させ、硬化させたＵＶインクに縦横１ｍｍ間隔の碁盤目の切り込みを入れ、粘着テープ（セロテープ）を貼って剥がす試験を行ない、粘着テープへのＵＶインクの転写量を測定することによって行なった。そして転写１０％以下を「○」、転写１０〜５０％を「△」、転写５０％以上を「×」と判定した。さらに、接合材Ａから剥がした片面金属張り積層板５の両面に上記のエポキシ樹脂プリプレグを２枚ずつ重ねると共にその外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、温度１７２℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ²、時間９０分の条件で加熱加圧して二次成形することによって、板厚０．６ｍｍの３層構成の多層板を製造した。この多層板について層間接着強度を測定した。これらの結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】

【００３２】
表１にみられるように、実施例１〜８のものは、接合材Ａと金属張り積層板５の引き剥がし強度が高く、エッチング後に接合材Ａからの剥離やエッチング液のしみ込みがなく、多層板の層間接着強度が高いものであった。また実施例１〜６のものは、接合材Ａから剥がした積層板５に接合材Ａの樹脂層２の樹脂が転写して付着することがなく、インクの密着性にも問題がないが、樹脂層２におけるエポキシ樹脂に対するメラミン樹脂の配合量が多い実施例７や少ない実施例８のものは、樹脂層２の樹脂の転写やインクの密着性に問題があった。
【００３３】
【発明の効果】
上記のように本発明は、両面にプリプレグを介して金属箔を配置すると共にこれを加熱加圧することによって、片面金属張り積層板を両面に接合させて成形するために用いられる接合材を、金属材の表面にそれぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性樹脂からなる樹脂層を設けて形成するようにしたので、エポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる樹脂層によって、接合材と片面金属張り積層板との間の密着性を高く得ることができ、プリント加工の工程中に接合材から片面金属張り積層板が剥離したり、接合材と片面金属張り積層板の間にエッチング液がしみ込んだりすることを防ぐことができるものであり、またエポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる樹脂層は片面金属張り積層板の剥離性も良好であって、加工した後の片面金属張り積層板を接合材から剥離する際に、樹脂層の樹脂が片面金属張り積層板に転写して付着するようなことがなくなり、片面金属張り積層板の背面に対するインクの密着性に問題が生じることがなくなると共に加工した片面金属張り積層板を二次成形して多層板を製造するにあたって、層間引き剥がし強度に問題が生じることがなくなるものである。
【００３４】
また本発明は、両面にプリプレグを介して金属箔を配置すると共にこれを加熱加圧することによって、片面金属張り積層板を両面に接合させて成形するために用いられる接合材を、金属材の表面にそれぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬化性樹脂からなる樹脂層を設けて形成するようにしたので、エポキシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂からなる樹脂層によって、接合材と片面金属張り積層板との間の密着性を高く得ることができ、プリント加工の工程中に接合材から片面金属張り積層板が剥離したり、接合材と片面金属張り積層板の間にエッチング液がしみ込んだりすることを防ぐことができるものであり、またエポキシ樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステル系樹脂からなる樹脂層は片面金属張り積層板の剥離性も良好であって、加工した後の片面金属張り積層板を接合材から剥離する際に、樹脂層の樹脂が片面金属張り積層板に転写して付着するようなことがなくなり、片面金属張り積層板の背面に対するインクの密着性に問題が生じることがなくなると共に加工した片面金属張り積層板を二次成形して多層板を製造するにあたって、層間引き剥がし強度に問題が生じることがなくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２】従来例の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【符号の説明】
１金属材
２樹脂層
３プリプレグ
４金属箔
５片面金属張り積層板
Ａ接合材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a bonding material used when manufacturing a single-sided metal-clad laminate used as a single-sided printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
In manufacturing a single-sided metal foil-clad laminate in which a metal foil such as copper foil is laminated on one side, there is a method using a bonding material as provided in JP-A-7-273424.
That is, as this bonding material, for example, a release material in which a mixed resin of epoxy resin and silicon resin is applied to both surfaces of the base material, a fluororesin film release material, a triacetate film release material, etc. are used. As shown in FIG. 2A, a plurality of prepregs 3 are stacked on both sides of the bonding material A, and a metal foil 4 such as a copper foil is further stacked on the outermost layer of each prepreg 3, and the bonding material A is heated and pressed. The single-sided metal-clad laminate 5 can be formed as shown in FIG. 2 (b) in a state where it is bonded to both sides.
[0003]
By using the bonding material A in this way, two single-sided metal-clad laminates 5 can be simultaneously formed, and the single-sided metal-clad laminate 5 can be manufactured with high productivity. Then, each single-sided metal-clad laminate 5 can be peeled off from the bonding material A, and each single-sided metal-clad laminate 5 can be individually printed, etched, drilled, etc., and processed into a single-sided printed wiring board. The above-described one in which the single-sided metal-clad laminate 5 is bonded to both surfaces of the bonding material A as a set, and the circuit printing, etching, drilling, etc. are performed, whereby the single-sided metal-clad laminate 5 on both sides of the bonding material A is obtained. At the same time, it can be processed into a single-sided printed wiring board. Therefore, in this case, high processing efficiency can be obtained.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the above-mentioned materials used conventionally as the bonding material A are used, the adhesion of the single-sided metal-clad laminate 5 to the bonding material A is insufficient, and the single-sided metal is bonded to the bonding material A during the printing process. There is a problem that the laminated laminate 5 is peeled off, or that the etching solution penetrates between the bonding material A and the single-sided metal-clad laminate 5 and the etching solution remains on the back surface of the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5. there were.
[0005]
The present invention has been made in view of the above points, and can be bonded with high adhesion to form a single-sided metal-clad laminate, and the resin of the resin layer is transferred to the laminate when the laminate is peeled off. It is an object to provide a bonding material for producing a single-sided metal-clad laminate that does not remain.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In the bonding material for producing a single-sided metal-clad laminate according to claim 1 of the present invention, the single-sided metal-clad laminate 5 is disposed on both sides by arranging the metal foil 4 on both sides via the prepreg 3 and heating and pressing it. In the bonding material A used for bonding and forming, a resin layer 2 made of a thermosetting resin in which an epoxy resin and a melamine resin are mixed is provided on both surfaces of the metal material 1, respectively. It is.
[0007]
The invention of claim 2 is characterized in that, in claim 1, bisphenol A type epoxy resin is used as the epoxy resin, and 1 to 100 parts by weight of melamine resin is mixed with 100 parts by weight of epoxy resin. It is.
In the bonding material for producing a single-sided metal-clad laminate according to claim 3 of the present invention, the single-sided metal-clad laminate 5 is disposed on both sides by arranging the metal foil 4 on both sides via the prepreg 3 and heating and pressing it. In the bonding material A used for bonding and molding, a thermosetting resin in which an epoxy resin, a melamine resin, an acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer, and a polyester resin are mixed on both surfaces of the metal material 1 respectively. The resin layer 2 is provided.
[0008]
The invention of claim 4 is characterized in that, in claim 3, bisphenol A type epoxy resin is used as an epoxy resin, and 1 to 100 parts by weight of melamine resin is mixed with 100 parts by weight of epoxy resin. It is.
According to a fifth aspect of the present invention, in the first to fourth aspects, the resin layer 2 is formed by curing a thermosetting resin in a C-stage state.
[0009]
The invention of claim 6 is characterized in that, in claims 1 to 5, the thickness of the resin layer 2 is 0.1 to 10 μm.
A seventh aspect of the invention is characterized in that, in the first to sixth aspects, the metal material 1 is an aluminum foil.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
The bonding material A of the present invention is formed by providing

resin layers

2 and 2 on both surfaces of a metal material 1 serving as a core material. As the metal material 1, a metal foil such as an aluminum foil or a copper foil is used. be able to. When using a metal foil as the metal material 1, it is preferable to use an aluminum foil. The metal material 1 is suitable to have a smooth surface and a thermal expansion close to that of a copper foil generally used in the production of a single-sided metal-clad laminate. When using a copper foil as the metal material 1, it is necessary to use an electrolytic copper foil in order to use a thin one, but the electrolytic copper foil is not suitable because it has a rough surface on one side. On the other hand, aluminum foil having a thin thickness and a smooth surface is widely used, and thermal expansion is close to that of a copper foil, which is suitable.
[0011]
Moreover, as resin which forms the resin layer 2, the thermosetting resin which consists of an epoxy resin and a melamine resin is used. An epoxy resin and a melamine resin can be mixed and used as a blend thermosetting resin. It is preferable to use a bisphenol A type epoxy resin as the epoxy resin. The prepreg used for the production of single-sided metal-clad laminates is generally made of epoxy resin, but bisphenol A type epoxy resin is often used for this epoxy resin. As the epoxy resin of the resin forming the layer 2, a bisphenol A type epoxy resin is preferable. When the bisphenol A type epoxy resin is used as the epoxy resin, the mixing amount of the epoxy resin and the melamine resin is preferably in the range of 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. When the mixing amount of the melamine resin is less than 1 part by weight, the resin layer 2 becomes hard and brittle, and the resin is easily transferred to the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5 formed as described later. On the other hand, when the amount of the melamine resin mixed exceeds 100 parts by weight, the heat resistance and solvent resistance of the resin layer 2 are deteriorated, and similarly, the resin is easily transferred to the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5.
[0012]
Further, based on an epoxy resin and a melamine resin, a thermosetting resin prepared by mixing an acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer and a polyester resin can be used in order to control the peel strength. As the acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer, those having a weight ratio of each copolymer component in the range of 1 to 4 for butadiene and 0.1 to 2 for methacrylic acid with respect to acrylic 1 are preferable. Further, as the polyester resin, a thermoplastic polyester resin such as a chemical structural formula (D) described later can be used. In the case where a bisphenol A type epoxy resin is used as the epoxy resin, these blending amounts are preferably in the range of 1 to 100 parts by weight of the melamine resin with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin, and the acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer is The range of 0 to 10 parts by weight and the polyester resin is preferably in the range of 0 to 1 part by weight.
[0013]
And the joining material A can be produced by apply | coating a thermosetting resin to both surfaces of the metal material 1, and forming the resin layers 2 and 2, respectively. The thickness of the resin layer 2 to be formed is preferably in the range of 0.1 to 10 μm. By setting the thickness of the resin layer 2 within this range, the adhesion of the resin layer 2 to the metal material 1 is improved, and the resin layer 2 is peeled off from the metal material 1 and molded as described later. This makes it difficult to transfer the resin to the substrate 10 of the laminated plate 5.
[0014]
At this time, it is preferable to completely cure the resin layer 2 to the C-stage state by heating the thermosetting resin applied to the metal material 1. When the resin layer 2 is in a semi-cured B-stage state, the peelability when the single-sided metal-clad laminate 5 formed by bonding to the bonding material A as described later is peeled off from the bonding material A is deteriorated and the single-sided metal Since the resin layer 2 may be transferred to the back surface of the substrate 10 of the stretched laminated plate 5, the resin layer 2 is preferably formed by being cured in a C stage state.
[0015]
In manufacturing the single-sided metal-clad laminate 5 using the bonding material A produced as described above, a plurality of prepregs 3 are stacked on both surfaces of the bonding material A as shown in FIG. The metal foil 4 such as a copper foil is stacked on the outside of the prepreg 3 and is heated and pressed to laminate the metal foil 4 on one surface of the substrate 10 by the prepreg 3 as shown in FIG. The two single-sided metal-clad laminates 5 thus formed can be formed on both sides of the bonding material A, and each single-sided metal-clad laminate 5 is bonded and integrated with the surface of the bonding material A. It is to be molded.
[0016]
Then, by joining the single-sided metal-clad laminates 5 on both sides of the joining material A as one set, the single-sided metal-clad laminates 5 are subjected to circuit printing, etching, drilling, etc. The single-sided metal-clad laminate 5 on both sides of A can be simultaneously processed into a single-sided printed wiring board. Thus, in the printing process, the resin layer 2 based on epoxy resin and melamine resin is formed on the surface of the bonding material A, and the adhesion between the surface of the bonding material A and the single-sided metal-clad laminate 5 is formed. High sex can be obtained. Accordingly, the single-sided metal-clad laminate 5 is peeled off from the bonding material A during the printing process, or the etching solution is soaked between the bonding material A and the single-sided metal-clad laminate 5 so that the substrate of the single-sided metal-clad laminate 5 is obtained. Thus, it is possible to prevent the etching solution from remaining on the back surface of 10. Moreover, the resin layer 2 based on epoxy resin and melamine resin has good peelability of the single-sided metal-clad laminate 5, and peels the single-sided metal-clad laminate 5 processed from the single-sided printed wiring board from the bonding material A. At this time, the resin of the resin layer 2 is not transferred and attached to the back surface of the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5. Therefore, when silk scoon printing or the like is performed on the back surface of the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5 processed into a single-sided printed wiring board, there is no problem in ink adhesion to the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5. Further, when producing a multi-layer board such as a multi-layer printed wiring board by secondary molding of the single-sided metal-clad laminate 5 processed into a single-side printed wiring board, there is no problem in peeling strength between layers.
[0017]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.
(Example 1)
A thermosetting resin is prepared by mixing 100 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (with a chemical structural formula (A), average molecular weight 14900) and 50 parts by weight of a melamine resin (with a chemical structural formula (B), average molecular weight 241). Prepared.
[0018]
Then, using a 30 μm thick aluminum foil (JIS H 4160 A1N30H18) as the metal material 1, the above-mentioned thermosetting resin is coated on both surfaces by a gravure roll coating method, and then heated and dried in a 170 ° C. oven for 1 minute. A bonding material A in which the resin layer 2 having a thickness of 1 μm in the C stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 was produced.
[0019]
(Example 2)
A thermosetting resin was prepared by mixing 100 parts by weight of the same bisphenol A type epoxy resin as in Example 1 and 5 parts by weight of the same melamine resin as in Example 1. Using this thermosetting resin, a bonding material A in which a resin layer 2 having a thickness of 3 μm in a C stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 in the same manner as in Example 1 was produced.
[0020]
(Example 3)
A thermosetting resin was prepared by mixing 100 parts by weight of the same bisphenol A type epoxy resin as in Example 1 and 85 parts by weight of the same melamine resin as in Example 1. Using this thermosetting resin, a bonding material A in which a resin layer 2 having a thickness of 2 μm in a C-stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 in the same manner as in Example 1 was produced.
[0021]
(Example 4)
100 weights of the same bisphenol A type epoxy resin as in Example 1, 50 parts by weight of melamine resin as in Example 1, acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer (of chemical structural formula (C), average molecular weight 3000) 0.4 A thermosetting resin was prepared by mixing 0.13 part by weight of a thermoplastic saturated copolymerized polyester resin (with a chemical structural formula (D), average molecular weight of 3000). Using this thermosetting resin, a bonding material A in which a resin layer 2 having a thickness of 4 μm in a C stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 in the same manner as in Example 1 was produced.
[0022]
(Example 5)
100 parts by weight of the same bisphenol A type epoxy resin as in Example 1, 50 parts by weight of the same melamine resin as in Example 1, 2.1 parts by weight of the same acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer as in Example 4, and the same heat as in Example 4 A thermosetting resin was prepared by mixing 0.63 parts by weight of a plastic saturated copolyester resin. Using this thermosetting resin, a bonding material A in which a resin layer 2 having a thickness of 1 μm in a C stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 in the same manner as in Example 1 was produced.
[0023]
(Example 6)
100 parts by weight of the same bisphenol A type epoxy resin as in Example 1, 50 parts by weight of the same melamine resin as in Example 1, 4.2 parts by weight of the same acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer as in Example 4, and the same heat as in Example 4 A thermosetting resin was prepared by mixing 1.25 parts by weight of a plastic saturated copolyester resin. After that, using this thermosetting resin, a bonding material A in which a resin layer 2 having a thickness of 8 μm in a C stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 in the same manner as in Example 1 was produced.
[0024]
(Example 7)
A thermosetting resin was prepared by mixing 100 parts by weight of the same bisphenol A type epoxy resin as in Example 1 and 0.5 parts by weight of the same melamine resin as in Example 1. Using this thermosetting resin, a bonding material A in which a resin layer 2 having a thickness of 6 μm in a C stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 in the same manner as in Example 1 was produced.
[0025]
(Example 8)
A thermosetting resin was prepared by mixing 100 parts by weight of the same bisphenol A type epoxy resin as in Example 1 and 120 parts by weight of the same melamine resin as in Example 1. Using this thermosetting resin, a bonding material A in which a resin layer 2 having a thickness of 15 μm in a C stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 in the same manner as in Example 1 was produced.
[0026]
(Comparative Example 1)
A thermosetting resin was prepared by mixing 100 parts by weight of the same bisphenol A type epoxy resin as in Example 1, 1 part by weight of a silicone resin (“Byk-306” manufactured by Big Chemi-Japan Co., Ltd.) and 10 parts by weight of silica. After that, using the curable resin, a bonding material A in which a resin layer 2 having a thickness of 5 μm in a C-stage state was provided on both surfaces of the metal material 1 in the same manner as in Example 1 was produced.
[0027]
[Chemical 1]

[0028]
A single-sided metal foil-clad laminate 5 was manufactured using the bonding material A prepared in Examples 1 to 8 and Comparative Example 1 described above.
That is, first, an epoxy resin was impregnated and dried on a glass substrate (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., WEA 116E S136) to prepare an epoxy resin prepreg 3 having a resin amount of 42% by weight and a curing time of 140 seconds. Two each of the prepregs 3 were stacked, and a metal foil 4 made of copper foil having a thickness of 35 μm was stacked on the outside of the prepreg 3 on both surfaces of the bonding material A. And plate and cushion material are set on the upper and lower sides of this structure, and a plate thickness of 2.0 mm is formed by heating and pressing under conditions of a temperature of 180 ° C., a pressure of 40 kg / cm ² , and a time of 90 minutes with a molding press device. Two single-sided metal-clad laminates 5 were manufactured in a state of being bonded to both sides of the bonding material A.
[0029]
About the single-sided metal-clad laminate 5 manufactured in the state bonded to the surface of the bonding material A as described above, the peel strength between the bonding material A and the single-sided metal-clad laminate 5 was measured. The results are shown in Table 1. Next, the single-sided metal-clad laminate 5 bonded to both surfaces of the bonding material A in this way was treated with an etching solution as a set, and the metal foil 4 of each single-sided metal-clad laminate 5 was etched. When the etching process is performed in this manner, the one-sided metal-clad laminate 5 does not peel from the bonding material A in the examples 1 to 8, and the bonding material A and the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5 In the case of Comparative Example 1, the single-sided metal-clad laminate 5 was peeled off from the bonding material A, and between the bonding material A and the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5. The etchant soaked into the film.
[0030]
Next, after performing the etching process in this manner, the single-sided metal-clad laminate 5 is peeled off from the bonding material A, and the resin of the resin layer 2 is placed on the back surface (surface on the bonding material A side) of the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5. It was observed whether it was transferred and adhered. Further, UV curable ink was silk-screen printed on the back surface of the substrate 10 of the single-sided metal-clad laminate 5 peeled from the bonding material A in this way, and the ink adhesion of the substrate 10 was evaluated. The ink adhesion is evaluated by printing UV ink on the substrate 10 by irradiating it with a silk screen, curing it, cutting the grids at intervals of 1 mm vertically and horizontally into the cured UV ink, and sticking adhesive tape (cello tape). The test for peeling off was performed, and the amount of UV ink transferred to the adhesive tape was measured. Then, 10% or less of the transfer was judged as “◯”, 10-50% of the transfer as “Δ”, and 50% or more as “x”. Further, two epoxy resin prepregs are stacked on each side of the single-sided metal-clad laminate 5 peeled off from the bonding material A, and a copper foil having a thickness of 35 μm is stacked on the outside, and the temperature is 172 ° C., the pressure is 40 kg / cm ² , the time. A multi-layer board having a thickness of 0.6 mm and having a three-layer structure was manufactured by heating and pressing under a condition of 90 minutes and secondary molding. The interlayer adhesive strength of this multilayer board was measured. These results are shown in Table 1.
[0031]
[Table 1]

[0032]
As can be seen in Table 1, those of Examples 1 to 8 have high peeling strength between the bonding material A and the metal-clad laminate 5, and there is no peeling from the bonding material A or etching liquid penetration after etching. The interlayer adhesive strength of the multilayer board was high. In addition, in Examples 1 to 6, the resin of the resin layer 2 of the bonding material A is not transferred and adhered to the laminate 5 peeled from the bonding material A, and there is no problem in ink adhesion, Examples 7 and 8 in which the amount of the melamine resin with respect to the epoxy resin in the resin layer 2 is large have a problem in the resin transfer of the resin layer 2 and the ink adhesion.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a metal foil is disposed on both sides via a prepreg and heated and pressed to bond a single-sided metal-clad laminate to both sides to form a bonding material. Since a resin layer made of a thermosetting resin in which an epoxy resin and a melamine resin are mixed is provided on the surface of each material, a bonding material and a single-sided metal-clad laminate are formed by a resin layer made of an epoxy resin and a melamine resin. It is possible to obtain high adhesion between the single-sided metal-clad laminate from the bonding material during the printing process and to prevent the etchant from penetrating between the bonding material and the single-sided metal-clad laminate. In addition, the resin layer made of epoxy resin and melamine resin has good peelability of the single-sided metal-clad laminate, and the single-sided metal after processing When the laminate is peeled off from the bonding material, the resin of the resin layer is not transferred to and adhered to the single-sided metal-clad laminate, which causes a problem with the ink adhesion to the back side of the single-sided metal-clad laminate. At the same time, when the processed single-sided metal-clad laminate is secondarily formed to produce a multilayer board, there is no problem in delamination strength.
[0034]
The present invention also provides a bonding material used for bonding and forming a single-sided metal-clad laminate on both sides by placing a metal foil on both sides via a prepreg and heating and pressing it. In each case, a resin layer made of a thermosetting resin in which an epoxy resin, a melamine resin, an acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer, and a polyester resin are mixed is provided. The resin layer made of butadiene / methacrylic acid copolymer and polyester resin can provide high adhesion between the bonding material and the single-sided metal-clad laminate, and the single-sided metal tensioning from the bonding material during the printing process. It can prevent the laminate from peeling off and the etchant from getting in between the bonding material and the single-sided metal-clad laminate. In addition, the resin layer made of epoxy resin, melamine resin, acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer and polyester resin has good peelability of the single-sided metal-clad laminate, and the processed single-sided metal-clad laminate When the plate is peeled off from the bonding material, the resin of the resin layer is not transferred to and adhered to the single-sided metal-clad laminate, which may cause problems with the ink adhesion to the back side of the single-sided metal-clad laminate. In addition, when the processed single-sided metal-clad laminate is secondarily formed to produce a multilayer board, there is no problem in the interlayer peeling strength.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention, in which (a) and (b) are cross-sectional views, respectively.
FIG. 2 shows an example of a conventional example, and (a) and (b) are cross-sectional views, respectively.
[Explanation of symbols]
1 Metal material 2 Resin layer 3 Prepreg 4 Metal foil 5 Single-sided metal-clad laminate A Bonding material

Claims

In the bonding material used to form a single-sided metal-clad laminate on both sides by placing a metal foil via prepreg on both sides and heating and pressing it, epoxy is applied to the surfaces on both sides of the metal material. A bonding material for producing a single-sided metal-clad laminate, comprising a resin layer made of a thermosetting resin in which a resin and a melamine resin are mixed.

The bisphenol A type epoxy resin is used as an epoxy resin, and 1 to 100 parts by weight of a melamine resin is mixed with 100 parts by weight of the epoxy resin. Wood.

In the bonding material used to form a single-sided metal-clad laminate on both sides by placing a metal foil via prepreg on both sides and heating and pressing it, epoxy is applied to the surfaces on both sides of the metal material. A bonding material for producing a single-sided metal-clad laminate comprising a resin layer made of a thermosetting resin obtained by mixing a resin, a melamine resin, an acrylic / butadiene / methacrylic acid copolymer and a polyester resin.

The bonding material for producing a single-sided metal-clad laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin layer is formed by curing a thermosetting resin in a C-stage state.

The thickness of a resin layer is 0.1-10 micrometers, The joining material for single-sided metal-clad laminated board manufacture in any one of the Claims 1 thru | or 5 characterized by the above-mentioned.

The bonding material for producing a single-sided metal-clad laminate according to any one of claims 1 to 6, wherein the metal material is an aluminum foil.