JP2004209754A5 - - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項１】 耐熱性基材と、該耐熱性基材上に印画物の画像面上に熱圧着によってラミネート層を接着するための接着層とを有するラミネート用部材であって、
前記接着層が、重量平均分子量２００００以上の高分子量アクリル樹脂（Ａ）と、重量平均分子量１００００以下の低分子量アクリル樹脂（Ｂ）を含み、前記低分子量アクリル樹脂（Ｂ）の含有率が、前記高分子量アクリル樹脂（Ａ）に対し、２０質量％以上、７０質量％以下であることを特徴とするラミネート用部材。
【請求項２】 前記高分子量アクリル樹脂（Ａ）および低分子量アクリル樹脂（Ｂ）は、８０℃以下のガラス転移温度を有するアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のラミネート用部材。
【請求項３】 耐熱性基材と、該耐熱性基材上に印画物の画像面上に熱圧着によってラミネート層を接着するための接着層とを有するラミネート用部材であって、
前記接着層が、アクリル樹脂からなるコアシェル粒子を含む塗工液を用いて形成されたものであり、前記コアシェル粒子のシェル部を構成するアクリル樹脂が、重量平均分子量１００００以下の低分子量アクリル樹脂（Ｓ）であり、コア部を構成するアクリル樹脂が、重量平均分子量２００００以上の高分子量アクリル樹脂（Ｃ）であることを特徴とするラミネート用部材。
【請求項４】 前記シェル部を構成する低分子量アクリル樹脂（Ｓ）は、８０℃以下のガラス転移温度を有するアクリル樹脂であることを特徴とする請求項３に記載のラミネート用部材。
【請求項１】 耐熱性基材と、該耐熱性基材上に印画物の画像面上に熱圧着によってラミネート層を接着するための接着層とを有するラミネート用部材であって、
前記接着層が、重量平均分子量２００００以上の高分子量アクリル樹脂（Ａ）と、重量平均分子量１００００以下の低分子量アクリル樹脂（Ｂ）を含み、前記低分子量アクリル樹脂（Ｂ）の含有率が、前記高分子量アクリル樹脂（Ａ）に対し、２０質量％以上、７０質量％以下であることを特徴とするラミネート用部材。
【請求項２】 前記高分子量アクリル樹脂（Ａ）および低分子量アクリル樹脂（Ｂ）は、８０℃以下のガラス転移温度を有するアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のラミネート用部材。
【請求項３】 耐熱性基材と、該耐熱性基材上に印画物の画像面上に熱圧着によってラミネート層を接着するための接着層とを有するラミネート用部材であって、
前記接着層が、アクリル樹脂からなるコアシェル粒子を含む塗工液を用いて形成されたものであり、前記コアシェル粒子のシェル部を構成するアクリル樹脂が、重量平均分子量１００００以下の低分子量アクリル樹脂（Ｓ）であり、コア部を構成するアクリル樹脂が、重量平均分子量２００００以上の高分子量アクリル樹脂（Ｃ）であることを特徴とするラミネート用部材。
【請求項４】 前記シェル部を構成する低分子量アクリル樹脂（Ｓ）は、８０℃以下のガラス転移温度を有するアクリル樹脂であることを特徴とする請求項３に記載のラミネート用部材。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成することのできる、本発明にかかるラミネート用部材は、耐熱性基材と、該耐熱性基材上に印画物の画像面上に熱圧着によってラミネート層を接着するための接着層とを有するラミネート用部材であって、
前記接着層が、重量平均分子量２００００以上の高分子量アクリル樹脂（Ａ）と、重量平均分子量１００００以下の低分子量アクリル樹脂（Ｂ）を含み、前記低分子量アクリル樹脂（Ｂ）の含有率が、前記高分子量アクリル樹脂（Ａ）に対し、２０質量％以上、７０質量％以下であることを特徴とする。
また、前記高分子量アクリル樹脂（Ａ）および低分子量アクリル樹脂（Ｂ）は、８０℃以下のガラス転移温度を有するアクリル樹脂であるのが好ましい。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成することのできる、本発明にかかるラミネート用部材は、耐熱性基材と、該耐熱性基材上に印画物の画像面上に熱圧着によってラミネート層を接着するための接着層とを有するラミネート用部材であって、
前記接着層が、重量平均分子量２００００以上の高分子量アクリル樹脂（Ａ）と、重量平均分子量１００００以下の低分子量アクリル樹脂（Ｂ）を含み、前記低分子量アクリル樹脂（Ｂ）の含有率が、前記高分子量アクリル樹脂（Ａ）に対し、２０質量％以上、７０質量％以下であることを特徴とする。
また、前記高分子量アクリル樹脂（Ａ）および低分子量アクリル樹脂（Ｂ）は、８０℃以下のガラス転移温度を有するアクリル樹脂であるのが好ましい。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002380652A JP4174316B2 (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | ラミネート用部材およびラミネート印画物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002380652A JP4174316B2 (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | ラミネート用部材およびラミネート印画物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004209754A JP2004209754A (ja) | 2004-07-29 |
| JP2004209754A5 true JP2004209754A5 (ja) | 2006-02-09 |
| JP4174316B2 JP4174316B2 (ja) | 2008-10-29 |
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ID=32816810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002380652A Expired - Fee Related JP4174316B2 (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | ラミネート用部材およびラミネート印画物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4174316B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012218108A1 (de) * | 2012-10-04 | 2014-04-10 | Evonik Industries Ag | Wässrige Bindemittel für Heißsiegelanwendungen |
| JP6657718B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-03-04 | 大日本印刷株式会社 | 保護層転写シートおよびその製造方法 |
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2002
- 2002-12-27 JP JP2002380652A patent/JP4174316B2/ja not_active Expired - Fee Related
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